JP2000288921A - 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨用キャリアの保持孔の内周面と被研磨体
の外周側面との摺動に起因する傷が被研磨体の外周側面
に生ずることを防止可能とする研磨用キャリア及び研磨
方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 被研磨体たる磁気記録媒体用ガラス基板
４を保持する保持孔２ａを有する被研磨体保持部２と、
この被研磨体保持部２の外周に設けられたギア部３とを
有する研磨用キャリア１において、前記保持孔２ａの内
周面２１に、前記被研磨体４の外周側面４１に接触して
該被研磨体４を支持する複数個の突起２ｂを設け、これ
ら突起２ｂの間隔を前記保持孔２ａの内周面における突
起２ｂの周方向の幅よりも大きく設定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板、
光ディスク用基板、又はシリコンウエハ、電子デバイス
用基板（フォトマスクブランク用基板、位相シフトマス
クブランク用基板、液晶ディスプレイ用基板）など（被
研磨物）の研磨の際に被研磨体を保持するのに用いる研
磨用キャリア及び該キャリアを用いた研磨方法並びにこ
の研磨方法を用いた情報記録媒体用基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク用基板等に使用される円盤
状のガラス基板のポリッシング加工、又は、ラッピング
加工は、円板状の研磨用キャリアに設けられた複数の円
形の保持孔に、ガラス基板を入れ、下定盤及び上定盤に
よりガラス基板を挟持した状態で、上下定盤を互いに逆
回転させることにより行われる。

【０００３】ここで、研磨用キャリアの外周部に形成さ
れたギアは、研磨装置のインターナルギア及びサンギア
に噛合されるようになっており、研磨用キャリアは、イ
ンターナルギアとサンギアとの回転数の差により遊星運
動を行い、これによりガラス基板は両面を同時にポリッ
シング又はラッピングされる。

【０００４】上記の研磨用キャリアとしては、円盤状の
被研磨体を保持する円形の保持孔の内周面が比較的平滑
なものや、また、特開平１０−２３０４５３に開示され
ているように円盤状の被研磨体を保持する円形の保持孔
の内周面の全周に渡って、曲線状の波形凹凸部を設けた
ものが提案されている。

【０００５】一方、磁気ディスク用ガラス基板は、ガラ
ス基板の端面（外周側面）が鏡面になっていないと、ガ
ラス基板又はガラス磁気ディスクをポリカーボネード等
からなる収納容器に出し入れする際に、収納容器の内周
面とガラス基板の端面（外周側面）とが接触し、端面か
ら発塵したパーティクルがガラス基板又は磁気ディスク
表面に付着し、これによって、サーマルアスフェリティ
ーが発生する。したがって、磁気ディスク用ガラス基板
は、このサーマルアスフェリティーの発生防止のために
端面を鏡面加工している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、一般的に、ガ
ラス基板端面（外周側面）の鏡面加工工程は、ガラス基
板主表面の鏡面化を考慮してポリッシング工程の前に行
われる。詳しくは、ガラス基板端面（外周側面）の鏡面
加工工程は、ある程度、板厚寸法がある状態で行わなけ
ればならないことから、最終ラッピング工程の前に行わ
れる。しかし、前述の研磨用キャリアを用いてラッピン
グ加工やポリッシング加工した場合、ガラス基板端面の
鏡面加工工程で一旦鏡面仕上げされたガラス基板端面
が、研磨用キャリア内でガラス基板がこすれることによ
り端面まだらと呼ばれるすじ状の傷が発生することが確
認された。特に、最終ラッピング加工で使用される砥粒
は、端面の鏡面加工工程で使用する砥粒よりも平均粒径
が大きい砥粒を使用しているので、そのすじ状の傷が多
く確認された。

【０００７】この傷は、保持孔の内周面が比較的平滑な
研磨用キャリアでは、ガラス基板の外周端面（端面）が
常時研磨用キャリアの保持孔内周面に接触し、研磨中に
擦れながら進行することによって、あるいは、ガラス基
板の外周端面と保持孔の内周面との間に異物などが介在
され、この異物によってガラス基板端面に傷が発生する
ものと考えられる。

【０００８】また、特開平１０−２３０４５３に開示さ
れている研磨用キャリアにおいても、ガラス基板の外周
端面とキャリアの保持孔内周面との接触面積が減ったと
はいえ、内周面に形成した凹凸によってガラス基板端面
があれてしまうという問題点が生じた。この端面まだら
のあるガラス基板の場合でも、上述した収納容器との接
触による発塵が発生し、サーマルアスフェリティーを引
き起こすという問題点が生じた。

【０００９】本発明は上述の背景のもとでなされたもの
であり、研磨用キャリアの保持孔の内周面と被研磨体の
外周側面との摺動に起因する傷が被研磨体の外周側面に
生ずることを防止可能とする研磨用キャリア及び研磨方
法並びに情報記録媒体用基板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに第１の発明は、被研磨体を保持する保持孔を有する
被研磨体保持部と、この被研磨体保持部の外周に設けら
れたギア部とを有する研磨用キャリアにおいて、前記保
持孔の内周面に、前記被研磨体の外周側面に接触して該
被研磨体を支持する複数個の突起を設け、これら突起の
間隔を前記保持孔の内周面における周方向の突起の幅よ
りも大きく設定したことを特徴とする研磨用キャリアで
ある。

【００１１】第２の発明は、前記突起は前記保持孔の内
周面の周方向において等間隔で設けられていることを特
徴とする第１の発明にかかる研磨用キャリア。

【００１２】第３の発明は、被研磨体を保持する保持孔
を有する被研磨体保持部とこの被研磨体保持部の外周に
設けられたギア部とを有する研磨用キャリアの保持孔に
被研磨体を入れ、下定盤及び上定盤により被研磨体を挟
持した状態で上下定盤を回転させ、前記被研磨体の主表
面にラッピング及び／又はポリッシングを施して被研磨
体を研磨する研磨工程を有する研磨方法において、前記
研磨用キャリアは、該研磨用キャリアの保持孔の内周面
に、前記被研磨体の外周側面に接触して該被研磨体を支
持する複数個の突起が設けられ、これら突起の間隔が前
記保持孔の内周面における周方向の突起の幅よりも大き
く設定されているものであることを特徴とする研磨方法
である。

【００１３】第４の発明は、前記被研磨体がガラス又は
シリコンからなることを特徴とする請求項３記載の研磨
方法である。

【００１４】第５の発明は、被研磨体を保持する保持孔
を有する被研磨体保持部とこの被研磨体保持部の外周に
設けられたギア部とを有する研磨用キャリアの保持孔に
情報記録媒体用基板を入れ、下定盤及び上定盤により情
報記録媒体用基板を挟持した状態で上下定盤を回転さ
せ、前記情報記録媒体用基板の主表面にラッピング及び
／又はポリッシングを施して情報記録媒体用基板を研磨
する研磨工程を有する情報記録媒体用基板の製造方法に
おいて、前記研磨用キャリアは、該研磨用キャリアの保
持孔の内周面に、前記被研磨体の外周側面に接触して該
被研磨体を支持する複数個の突起が設けられ、これら突
起の間隔が前記保持孔の内周面における周方向の突起の
幅よりも大きく設定されているものであることを特徴と
する情報記録媒体用基板の製造方法である。

【００１５】第６の発明は、情報記録媒体用基板の端面
を研磨した後、研磨用キャリアに設けられた複数保持孔
に前記情報記録媒体用基板を入れ、下定盤及び上定盤に
より情報記録媒体用基板を挟持した状態で上下定盤を回
転させ、前記情報記録媒体用基板の主表面にラッピング
及び／又はポリッシングを施して情報記録媒体用基板を
研磨する研磨工程を有する情報記録媒体用基板の製造方
法において、前記研磨用キャリアは、該研磨用キャリア
の保持孔の内周面に、前記被研磨体の外周側面に接触し
て該被研磨体を支持する複数個の突起が設けられ、これ
ら突起の間隔が前記保持孔の内周面における周方向の突
起の幅よりも大きく設定されているものであることを特
徴とする情報記録媒体用基板の製造方法である。

【００１６】本発明は上述の構成にすることによって、
ガラス基板等の被研磨体の外周端面と保持孔の内周面に
形成された突起とが点接触又は線接触されながらガラス
基板等が保持孔内に保持される。これにより、保持孔内
周面との接触によるこすれが防止される。また、端面の
鏡面加工工程で使用する砥粒の粒径が大きい砥粒を介し
ての保持孔内周面との接触時間が短縮される。さらに、
研磨時に異物がキャリアの保持孔の内周面とガラス基板
等の被研磨体端面との間にはいったとしても、十分な間
隔をおいた突起が形成されているため、ガラス基板等の
被研磨体端面と保持孔内周面との隙間で捕獲されるの
で、端面に傷を与えることがない。

【００１７】キャリア保持孔の内周面に形成する複数個
の突起は、等間隔で形成することが好ましい。例えば、
３点支持、６点支持等が挙げられる。突起を等間隔に配
置することは、研磨時にガラス基板等の被研磨体に対し
キャリアから均等な力が加わるようになるので、ガラス
基板等の被研磨体が逸脱しないので好ましい。

【００１８】また、突起の形状は、ガラス基板等の被研
磨体と点接触又は線接触する形状であればなんでも良
く、例えば半球状、楕円状などが挙げられる。突起の大
きさ（ガラス基板等の被研磨体外周面とキャリア保持孔
の内周面との間隔）は、適宜調整される。異物による傷
の発生を防止する観点から、０．５〜１ｍｍが好まし
い。

【００１９】また、突起はキャリアと同じ材料で形成し
てもよく、異なった材料、例えば、ガラス基板等の被研
磨体より軟質な材料でも構わない。軟質な材料として
は、ウレタン、ポリカーボネード、ゴム等が挙げられ
る。なお、突起とキャリアを一体形成できる点から同じ
材料で形成するほうがコストの面で好ましい。また、キ
ャリアの材料としては、アラミド繊維、ＦＲＰ（ガラス
エポキシ）、ポリカーボネートなでがあげられる。

【００２０】

【発明の実施の形態】（実施例１）図１は本発明の実施
例１にかかる研磨用キャリアの平面図、図２は図１のＡ
部拡大図、図３は研磨用キャリアを研磨装置に装着した
状態を示す図、図４は図３における部分断面図である。
以下、これらの図面を参照にしながら実施例１にかかる
研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板
の製造方法を説明する。なお、この実施例は、２．５イ
ンチ用磁気記録媒体用ガラス基板（情報記録媒体用ガラ
ス基板＝被研磨体）を製造する場合に本発明を適用する
例である。

【００２１】図１において、研磨用キャリア１は、略円
板状をなし、被研磨体保持部２と、被研磨体保持部の外
周に形成されたギア部３とで構成されている。被研磨体
保持部２には表裏に貫通された複数（この実施例では２
０個）の保持孔２ａ，…，２ａが形成されている。この
保持孔２ａは、２．５インチ用磁気記録媒体用ガラス基
板４（情報記録媒体用ガラス基板＝被研磨体）を収納で
きる大きさ（内径約６５ｍｍ）を有するものである。研
磨用キャリア１の厚さは最終的に得ようとするガラス基
板の厚さによって適宜調整される。２．５インチガラス
基板の場合、ガラス基板の厚さが０．６３５±０．０１
５ｍｍなので、０．５５〜０．６０ｍｍ程度とする。
又、研磨用キャリアの材質はガラスエポキシである。

【００２２】保持孔２ａの内周面２１には、等間隔で３
個の突起２ｂが形成されている。したがって、保持孔２
ａ内に収納された磁気記録媒体用ガラス基板４は、その
外周側面４１が３個の突起２ｂに接触して３点支持され
て保持孔２ａ内に保持されるようになっている。なお、
突起２ｂの高さは１．４２５である。また、突起の先端
部は、ガラス基板４の外周側面に点接触するように、略
球面形状となっている。

【００２３】次に、図３、図４を用いて研磨用キャリア
１を研磨装置５に装着し、被研磨体である磁気記録媒体
用ガラス基板４をポリッシング加工、又は、ラッピング
加工を行う研磨工程の概略を説明する。

【００２４】研磨装置５は、それぞれ所定の回転比率で
回転駆動されるインターナルギア５１及びサンギア５２
を有する研磨用キャリア装着部と、この研磨用キャリア
装着部を挟んで互いに逆回転駆動される上定盤５３及び
下定盤５４とを有する。

【００２５】研磨用キャリア装着部に、複数の研磨用キ
ャリア１をセットすると、これら研磨用キャリア１のギ
アがインターナルギア５１及びサンギア５２と噛合され
るようになっている。各研磨用キャリア１の保持孔２ａ
に被研磨体である磁気記録媒体用ガラス基板４をセット
し、研磨を開始すると、研磨用キャリア１はインターナ
ルギア５１及びサンギア５２との回転数の差により遊星
運動を行う。同時に、上定盤５３及び下定盤５４は互い
に逆回転し、それらに設けられた研磨パッド５３ａ，５
４ａによって磁気記録媒体用ガラス基板４の表裏の面が
ポリッシング又はラッピングされる。

【００２６】一般に、ガラス基板は、荒ずり→ラッピン
グ（砂掛け）→端面鏡面工程→ポリッシングの工程を経
て鏡面仕上げされる。ここで、ラッピング工程は、寸法
精度・形状精度の向上を目的としており、ラップ盤によ
ってガラス基板の主表面を加工する。ポリッシング工程
は、面の平滑さの向上（表面粗さの低減）と加工歪を小
さくすることを目的としており、通常、硬質ポリシャを
使用する第１研磨工程と、軟質ポリシャを使用する第２
研磨工程（ファイナル研磨工程）とからなる。

【００２７】本発明の研磨用キャリアは、上述のいずれ
の工程にも使用することができるが、端面の鏡面加工工
程の後であって端面の鏡面加工工程で使用する砥粒の粒
径が大きい砥粒を使用するラッピング工程で使用するこ
とによって、最大の効果が発揮される。以下、ポリッシ
ング加工について具体的に説明する。

【００２８】ポリッシング加工（第１研磨工程、ファイ
ナル研磨工程）を行う際には、研磨用キャリア１の外周
部に形成したギア部３の歯３ａを、研磨装置５のサンギ
ア５２及び、インターナルギア５１と噛合させた状態
で、研磨用キャリア１を研磨装置５の研磨パッド５４ａ
を貼った下定盤５４の上にセットする。次に、保持孔２
ａの中に被研磨体である磁気記録媒体用ガラス基板４を
入れて保持する。

【００２９】次に、該ガラス基板４を研磨パッド５４ａ
を貼った下定盤５４及び研磨パッド５３ａを貼った上定
盤５３によって挟持し、酸化セリウムなどの砥粒を含む
研磨液を供給しながら下定盤５４及び上定盤５３を互い
に逆方向に回転させる。これにより、サンギア５２及び
インターナルギア５１の回転数の差により、研磨用キャ
リア１を自転しつつ公転し、上記ガラス基板４の両面が
同時に研磨加工される。ガラス基板４は研磨工程の際、
突起と点接触して保持され、またたとえ異物がはいった
場合でもガラス基板外周端面と保持孔の内周面との間に
納められるので、ガラス基板の端面を傷つけることがな
い。

【００３０】なお、研磨パッド５３ａ、５４ａとして
は、例えば、スウェード、ベロアを素材とする軟質ポリ
シャや、硬質ベロア、ウレタン発砲、ピッチ含浸スウェ
ード等の硬質ポリシャ等が挙げられる。

【００３１】以下、磁気記録媒体用ガラス基板の製造工
程をより具体的に説明する。 （１） 第１ラッピング工程（第１砂掛け工程） まず、ダウンドロー法で形成したシートガラスから、研
削砥石で直径６６ｍｍφ、厚さ１．１ｍｍの円盤状に切
り出したアルミノシリケートガラスからなるガラス基板
を、比較的粗いダイヤモンド砥石で研削加工して、直径
６５ｍｍ（２．５インチ）φ、厚さ０．６ｍｍに成形し
た。

【００３２】この場合、ダウンドロー法の代わりに、溶
融ガラスを上型、下型、胴型を用いてダイレクトプレス
して、円盤状のガラス体を得ても良い。尚、アルミノシ
リケートガラスとしては、モル％表示で、ＳｉＯ₂ を５
７〜７４％、ＺｎＯ₂ を０〜２．８％、Ａｌ₂ Ｏ₃ を３
〜１５％、ＬｉＯ₂ を７〜１６％、Ｎａ₂ Ｏを４〜１４
％、を主成分として含有する化学強化用ガラスを使用し
た。

【００３３】次いで、ガラス基板にラッピング加工を施
した。このラッピング工程は、寸法精度及び形状精度の
向上を目的としている。ラッピング加工は、ラッピング
装置を用いて行い、キャリアは、ガラスエポキシ製のも
のを使用し、砥粒の粒度を＃４００として行った。詳し
くは、粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重Ｌを１
００ｋｇ程度に設定して、サンギアとインターナルギア
を回転させることによって、キャリア内に収納したガラ
ス基板の両面を面精度０〜１μｍ、表面粗さ（Ｒｍａ
ｘ）（ＪＩＳ Ｂ ０６０１で測定）６μｍ程度にラッ
ピングした。

【００３４】次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の
中心部に円孔（直径２０ｍｍφ）を開けるとともに、外
周端面及び内周端面に所定の面取り加工を施した。この
ときのガラス基板の内外周端面の表面粗さは、Ｒｍａｘ
で１４μｍ程度であった。

【００３５】（２） 端面研磨工程 次いで、平均粒径３μｍの酸化セリウムの遊離砥粒によ
るブラシ研磨により、ガラス基板を回転させながらガラ
ス基板の端面部分（角張った部位、側面及び面取部）の
研磨を行い、角張った部位を半径０．２〜１０ｍｍの曲
面とするとともに、それらの表面粗さをＲｍａｘで１μ
ｍ、Ｒａで０．３μｍ程度とした。上記端面研磨工程を
終えたガラス基板の表面を水洗浄した。

【００３６】（３） 第２ラッピング工程（第２砂掛け
工程） 次に、ラッピング装置を用い、上述の保持孔の内周面に
等間隔で３個の突起が形成されたガラスエポキシ製のキ
ャリアを使用し、粒度＃１０００（粒径約３０μｍ）の
アルミナ砥粒、荷重Ｌを１００ｋｇ程度に設定して、サ
ンギアとインターナルギアを回転させることによって、
ラッピングを行い、ガラス基板の両面の表面粗さ（Ｒｍ
ａｘ）を２μｍ程度とした。上記第２ラッピング工程を
終えたガラス基板を、中性洗剤、水の各洗浄槽に順次浸
漬して、洗浄した。

【００３７】（４） 第１ポリッシング工程（第１研磨
工程） 次に、第１ポリッシング工程を施した。この第１ポリッ
シング工程は、上述したラッピング工程で残留した傷
や、歪みの除去を目的とするもので、ポリッシング装置
を用いて行った。詳しくは、研磨パッド（研磨布）とし
て硬質ポリシャ（セリウムパッドＭＨＣ１５：スピード
ファム社製）を用い、上述の保持孔の内周面に等間隔で
３個の突起が形成されたガラスエポキシ製のキャリアを
使用し、以下のポリッシング条件で第１ポリッシング工
程を実施した。

【００３８】 研磨液：酸化セリウム（平均粒径；１．３μｍ）＋水 荷重：３００ｋｇ／ｃｍ２（Ｌ＝２３８ｋｇ） 研磨時間：１５分 除去量：３０μｍ 下定盤回転数：４０ｒｐｍ 上定盤回転数：３５ｒｐｍ サンギア回転数：１４ｒｐｍ インターナルギア回転数：２９ｒｐｍ 上記第１ポリッシング工程を終えたガラス基板を、中性
洗剤、純水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコー
ル）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、
洗浄した。

【００３９】（５） 第２ポリッシング工程（ファイナ
ル研磨工程） 次に、第１ポリッシング工程で使用したポリッシング装
置を用い、研磨パッドを硬質ポリシャから軟質ポリシャ
（ポリラックス：スピードファム社製）に替え、上述の
保持孔の内周面に等間隔で３個の突起が形成されたガラ
スエポキシ製のキャリアを使用し、第２ポリッシング工
程を実施した。研磨条件は、研磨液：酸化セリウム（平
均粒径；０．８μｍ）＋水、荷重１００ｇ／ｃｍ² 、研
磨時間を５分、除去量を５μｍとしたこと以外は、第１
ポリッシング工程と同様とした。上記第２ポリッシング
工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、中性洗剤、純
水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ
（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。
尚、各洗浄槽には超音波を印加した。

【００４０】（６） 化学強化工程 次に、上記ラッピング、ポリッシング工程を終えたガラ
ス基板に化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム
（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学
強化溶液を用意し、この化学強化溶液を４００℃に加熱
し、３００℃に予熱された洗浄済みのガラス基板を約３
時間浸漬して行った。この浸漬の際に、ガラス基板の表
面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス
基板が端面で保持されるようにホルダーに収納した状態
で行った。

【００４１】このように、化学強化溶液に浸漬処理する
ことによって、ガラス基板表層のリチウムイオン、ナト
リウムイオンは、化学強化溶液中のナトリウムイオン、
カリウムイオンにそれぞれ置換されガラス基板は強化さ
れる。ガラス基板の表そうに形成された圧縮応力層の厚
さは、約１００〜２００μｍであった。上記化学強化を
終えたガラス基板を、２０℃の水槽に浸漬して急冷し、
約１０分間維持した。上記急冷を終えたガラス基板を、
約４０℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行った。さ
らに上記硫酸洗浄を終えたガラス基板を、純水、純水、
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾
燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。尚、各洗浄
槽には超音波を印加した。

【００４２】（評価）上記の工程を経て得られた磁気記
録媒体用ガラス基板の外周端面の表面粗さＲａは０．０
３μｍであった。また、ガラス基板４の主表面の表面粗
さＲａは０．３〜０．７ｎｍ（ＡＦＭ（原子間力顕微
鏡）で測定）であった。電子顕微鏡（４０００倍）で端
面表面を観察したところ鏡面状態であり、端面まだらは
発生していなかった。

【００４３】（７） 磁気ディスク製造工程 上述した工程を経て選られた磁気ディスク用ガラス基板
の両面に、インライン式のスパッタリング装置を用い
て、ＮｉＡｌシード層、ＣｒＭｏ下地層、ＣｏＰｔＣｒ
Ｔａ磁性層、水素化カーボン保護層を順次成膜し、ディ
ップ法によってパーフルオロポリエーテル液体潤滑層を
成膜して磁気ディスクを得た。

【００４４】この得られた磁気ディスクについてグライ
ドテストを実施したところ、ヒット（ヘッドが磁気ディ
スク表面の突起にかすること）やクラッシュ（ヘッドが
磁気ディスク表面の突起に衝突すること）は認められな
かった。また、サーマルアスフェリティーの原因となる
パーティクルによって、磁性層等の膜に欠陥が発生して
いないことも確認し、磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）
で再生試験を行ったが、複数のサンプル（５００枚）の
全数についてサーマルアスフェリティーによる再生の誤
動作は認められなかった。

【００４５】（比較例１、２）第２ラッピング工程、ポ
リッシング工程（第１、ファイナル）において、使用す
るキャリアを突起なしキャリア（比較例１）、キャリア
保持孔の内周面全面に凹凸が形成されたキャリア（比較
例２）にした以外は、実施例１と同様にして磁気記録媒
体用ガラス基板を作製した。

【００４６】その結果、ガラス基板の主表面の表面粗さ
は同程度であったが、外周端面を電子顕微鏡（４０００
倍）で観察したところ、比較例１、２のキャリアを使用
した場合は、すじ状の傷の端面まだらが観察された。

【００４７】また、上述と同様に、この得られた磁気デ
ィスクについてグライドテストを実施したところ、ヒッ
トやクラッシュすることはなかったが、磁性層等の膜に
欠陥が発生していることが確認された。この磁気ディス
クについて磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）で再生試験
を行った結果、比較例１では複数のサンプル（５００
枚）中１２枚について、比較例２では複数のサンプル
（５００枚）中１０枚について、サイマルアスフェリテ
ィーによるもとと思われる再生の誤動作が確認された。

【００４８】以上、好ましい実施例を挙げて本発明を説
明したが、本発明は必ずしも上記実施例に限定されるも
のではない。すなわち、例えば、図５に示されるよう
に、突起２ｂを６個設けたものでもよい。これによれ
ば、より保持が確実になる。なお、突起の数は特に制限
されるものではないが、突起どうしの間隔は、少なくと
もこれらの突起の保持孔の内周面における周方向の幅よ
りも大きく設定する必要がある。突起どうしの間隔がそ
れよりも狭いと、異物が間に挟まれるおそれがでてくる
からである。

【００４９】又、上述の実施例では、本発明の研磨用キ
ャリアを端面研磨工程の後の全ての工程（ラッピング工
程及びポリッシング工程）で使用したが、これに限ら
ず、端面の鏡面加工工程で使用する砥粒の粒径が大きい
砥粒を使用するラッピング工程のみで使用してもよい。
これは、砥粒による端面まだらの形成は、端面の鏡面加
工工程で使用する砥粒の粒径が小さい砥粒を使用するポ
リッシング工程では形成されないと考えられるからであ
る。異物による端面まだらの発生を抑えるには、ポリッ
シング工程でも本発明の研磨用キャリアを使用するとよ
い。

【００５０】また、突起は、上述の実施例のように、被
研磨体の保持部の一部を突出させて形成すると、製作が
容易でコストも低減できるが、これに限られない。例え
ば、図６に示したように、保持孔２ｂの内周面２１に係
合凹部２１ｂを形成し、この係合凹部２１ｂに、突起部
材２２ｂを嵌合し、さらには、接着固定してもよい。こ
れによれば、突起の材質を任意に選定することが可能と
なる。

【００５１】また、被研磨体の材質としてガラスを挙げ
たが、これに限らず、ガラスセラミックス、セラミック
ス、シリコン、カーボン等の脆性材料や、アルミニウム
などの金属などを材料とするものであっても構わない。

【００５２】また、被研磨体の形状として円盤状の基板
を挙げたが、これに限らず、矩形状のものでも良い。こ
の場合、キャリアの保持孔は略同一の大きさの矩形状と
する。また、基板状に限らず、ブロック状のものであっ
ても良い。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明は、被研磨
体を保持する保持孔を有する被研磨体保持部と、この被
研磨体保持部の外周に設けられたギア部とを有する研磨
用キャリアにおいて、前記保持孔の内周面に、前記被研
磨体の外周側面に接触して該被研磨体を支持する複数個
の突起を設け、これら突起の間隔を前記保持孔の内周面
における周方向の突起の幅よりも大きく設定したことを
特徴とするもので、これにより、研磨用キャリアの保持
孔の内周面と被研磨体の外周側面との摺動に起因する傷
が被研磨体の外周側面に生ずることを防止可能とする研
磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の
製造方法を得ているものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１にかかる研磨用キャリアの平
面図である。

【図２】図１のＡ部拡大図である。

【図３】研磨用キャリアを研磨装置に装着した状態を示
す図である。

【図４】図３における部分断面図である。

【図５】本発明の他の実施例にかかる研磨用キャリアの
部分拡大図である。

【図６】本発明の他の実施例にかかる研磨用キャリアの
部分拡大図である。

【符号の説明】

１…研磨用キャリア、２…被研磨体保持部、３…ギア
部、４…磁気記録媒体用ガラス基板、５…研磨装置、２
ａ…保持孔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C043 BB06 CC07 CC11 DD05 3C058 AA07 AB01 AB04 AB08 CA04 CA06 CB02 DA06 DA09 DA17 5D112 AA24 BA02 BA03 GA02 GA09 KK06 5D121 AA02 GG22 GG28 JJ03

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被研磨体を保持する保持孔を有する被研
   磨体保持部と、この被研磨体保持部の外周に設けられた
   ギア部とを有する研磨用キャリアにおいて、 前記保持孔の内周面に、前記被研磨体の外周側面に接触
   して該被研磨体を支持する複数個以上の突起を設け、こ
   れら突起の間隔を前記保持孔の内周面における周方向の
   突起の幅よりも大きく設定したことを特徴とする研磨用
   キャリア。
2. 【請求項２】 前記突起は前記保持孔の内周面の周方向
   において等間隔で設けられていることを特徴とする請求
   項１記載の研磨用キャリア。
3. 【請求項３】 被研磨体を保持する保持孔を有する被研
   磨体保持部とこの被研磨体保持部の外周に設けられたギ
   ア部とを有する研磨用キャリアの保持孔に被研磨体を入
   れ、下定盤及び上定盤により被研磨体を挟持した状態で
   上下定盤を回転させ、前記被研磨体の主表面にラッピン
   グ及び／又はポリッシングを施して被研磨体を研磨する
   研磨工程を有する研磨方法において、 前記研磨用キャリアは、該研磨用キャリアの保持孔の内
   周面に、前記被研磨体の外周側面に接触して該被研磨体
   を支持する複数個の突起が設けられ、これら突起の間隔
   が前記保持孔の内周面における周方向の突起の幅よりも
   大きく設定されているものであることを特徴とする研磨
   方法。
4. 【請求項４】 前記被研磨体がガラス又はシリコンから
   なることを特徴とする請求項３記載の研磨方法。
5. 【請求項５】 被研磨体を保持する保持孔を有する被研
   磨体保持部とこの被研磨体保持部の外周に設けられたギ
   ア部とを有する研磨用キャリアの保持孔に情報記録媒体
   用基板を入れ、下定盤及び上定盤により情報記録媒体用
   基板を挟持した状態で上下定盤を回転させ、前記情報記
   録媒体用基板の主表面にラッピング及び／又はポリッシ
   ングを施して情報記録媒体用基板を研磨する研磨工程を
   有する情報記録媒体用基板の製造方法において、 前記研磨用キャリアは、該研磨用キャリアの保持孔の内
   周面に、前記被研磨体の外周側面に接触して該被研磨体
   を支持する複数個の突起が設けられ、これら突起の間隔
   が前記保持孔の内周面における周方向の幅よりも大きく
   設定されているものであることを特徴とする情報記録媒
   体用基板の製造方法。
6. 【請求項６】 情報記録媒体用基板の端面を研磨した
   後、研磨用キャリアに設けられた複数保持孔に前記情報
   記録媒体用基板を入れ、下定盤及び上定盤により情報記
   録媒体用基板を挟持した状態で上下定盤を回転させ、前
   記情報記録媒体用基板の主表面にラッピング及び／又は
   ポリッシングを施して情報記録媒体用基板を研磨する研
   磨工程を有する情報記録媒体用基板の製造方法におい
   て、 前記研磨用キャリアは、該研磨用キャリアの保持孔の内
   周面に、前記被研磨体の外周側面に接触して該被研磨体
   を支持する複数個の突起が設けられ、これら突起の間隔
   が前記保持孔の内周面における周方向の突起の幅よりも
   大きく設定されているものであることを特徴とする情報
   記録媒体用基板の製造方法。