JP2006198751A - 磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 - Google Patents
磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006198751A JP2006198751A JP2005015392A JP2005015392A JP2006198751A JP 2006198751 A JP2006198751 A JP 2006198751A JP 2005015392 A JP2005015392 A JP 2005015392A JP 2005015392 A JP2005015392 A JP 2005015392A JP 2006198751 A JP2006198751 A JP 2006198751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- carrier
- magnetic disk
- polishing
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、円板状サブストレート基板1をキャリア20の円形キャリアホール25にはめ込んで保持しつつ、サブストレート基板1の表面に研磨布12を加圧状態でしゅう動させて基板表面を研磨するようにした磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法を対象とする。キャリアホール25のサブストレート基板1に対する直径差を0.5〜1.0mmに設定する。
【選択図】 図3
Description
前記キャリアホールのサブストレート基板に対する直径差を0.5〜1.0mmに設定するようにしたことを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
前項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法を用いて、前記粗研磨処理を行うようにしたことを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
前記キャリアにおけるキャリアホールのサブストレート基板に対する直径差が0.5〜1.0mmに設定されることを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の研磨装置。
サブストレート基板をはめ込んで保持するためのキャリアホールが設けられ、
前記キャリアホールのサブストレート基板に対する直径差が0.5〜1.0mmに設定されることを特徴とするサブストレート基板保持用キャリア。
キャリアとして、厚みが1.00mm(基板厚みとの差0.27mm)、ホール直径が65.5mm(基板外径との差0.5mm)のものを準備した。
キャリアとして、厚みが1.00mm(基板厚みとの差0.27mm)、ホール直径が66mm(基板外径との差1.0mm)のものを準備した。
キャリアとして、厚みが1.20mm(基板厚みとの差0.07mm)、ホール直径が66mm(基板外径との差1.0mm)のものを準備した。
キャリアとして、厚みが1.00mm(基板厚みとの差0.27mm)、ホール直径が66.5mm(基板外径との差1.5mm)のものを準備した。
キャリアとして、厚みが1.00mm(基板厚みとの差0.27mm)、ホール直径が67mm(基板外径との差2.0mm)のものを準備した。
キャリアとして、厚みが1.20mm(基板厚みとの差0.07mm)、ホール直径が67mm(基板外径との差2.0mm)のものを準備した。
本発明に関連した実験例1〜3では、基板外周端部に面だれが形成されず、隆起部が形成されている。従って次の仕上げ研磨処理を行った場合に、隆起部が消失されるように研磨されて、基板の外周端部を含むほぼ全域を平坦面に形成でき、記憶エリアを十分に拡大できるものである。
2…外周端部
3…平坦部
5…隆起部
6…面だれ
11…定盤
12…研磨布
13、14…ギア部材
20…キャリア
21…ギア
25…キャリアホール
Claims (12)
- 円板状サブストレート基板をキャリアの円形キャリアホールにはめ込んで保持しつつ、サブストレート基板の表面に研磨布を加圧状態で摺(しゅう)動させて基板表面を研磨するようにした磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法であって、
前記キャリアホールのサブストレート基板に対する直径差を0.5〜1.0mmに設定するようにしたことを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。 - 前記研磨布のサブストレート基板への加圧力を50〜120gf/cm2 (0.49〜1.2N/cm2 (相対圧、以下同じ。))に設定するようにした請求項1に記載の磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
- サブストレート基板として、直径(外径)が84mm以下のものが用いられる請求項1又は2に記載の磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
- 前記キャリアに保持されたサブストレート基板を、前記研磨布を介して一対の定盤により挟み込んだ状態で、サブストレート基板に対し前記定盤をしゅう動させるようにした請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
- 円板状サブストレート基板に対し粗研磨処理及び仕上げ研磨処理を順次行ってサブストレート基板の表面を研磨するようにした磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法を用いて、前記粗研磨処理を行うようにしたことを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。 - 前記粗研磨処理後における前記仕上げ研磨処理前のサブストレート基板の表面外周端部に、隆起部が設けられる請求項5に記載の磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
- サブストレート基板における前記隆起部の平坦部からの高さが100nm以下に調整される請求項6に記載の磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の製造方法によって得られたことを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板。
- 請求項8に記載のサブストレート基板の表面に磁性膜を有することを特徴とする磁気ディスク。
- 請求項9に記載の磁気ディスクを備えることを特徴とするハードディスクドライブ装置。
- キャリアの円形キャリアホールにはめ込んで保持した円板状サブストレート基板が、研磨布を介して一対の定盤により挟み込まれた状態で、サブストレート基板に対し前記定盤がしゅう動されることにより、基板表面が研磨されるようにした磁気ディスク用サブストレート基板の研磨装置であって、
前記キャリアにおけるキャリアホールのサブストレート基板に対する直径差が0.5〜1.0mmに設定されることを特徴とする磁気ディスク用サブストレート基板の研磨装置。 - 円板状サブストレート基板の表面に研磨布を加圧状態でしゅう動させて基板表面を研磨するに際して、サブストレート基板を保持するためのキャリアであって、
サブストレート基板をはめ込んで保持するためのキャリアホールが設けられ、
前記キャリアホールのサブストレート基板に対する直径差が0.5〜1.0mmに設定されることを特徴とするサブストレート基板保持用キャリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005015392A JP2006198751A (ja) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | 磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005015392A JP2006198751A (ja) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | 磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006198751A true JP2006198751A (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=36957176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005015392A Pending JP2006198751A (ja) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | 磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006198751A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008035586A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hoya Corporation | Procédé de production d'un substrat de verre pour un disque magnétique et procédé de fabrication d'un disque magnétique |
JP2008078660A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Siltronic Ag | 半導体ウェハを研磨する方法及びその方法に従って製作可能な研磨された半導体ウェハ |
JP2008103062A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2008103061A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2009054238A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 記憶媒体の製造方法 |
JP2011045950A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の加工装置、ガラス基板の加工方法、その方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板、及び繰り返しガラス基板を加工する方法 |
JP2011233193A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板 |
JP2012018707A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Fuji Electric Co Ltd | 垂直磁気記録媒体用基板の製造方法、および、該製造方法により製造される垂直磁気記録媒体用基板 |
JP2012137453A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Nidec Sankyo Corp | 多チャンネル磁気センサ装置の製造方法および多チャンネル磁気センサ装置 |
JP2012216253A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2013051026A (ja) * | 2006-09-19 | 2013-03-14 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
WO2013047189A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板および情報記録媒体 |
CN114401823A (zh) * | 2019-09-27 | 2022-04-26 | 胜高股份有限公司 | 工件的双面研磨方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084834A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-28 | Ngk Insulators Ltd | 研削加工用キャリア |
JP2000288921A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-17 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
JP2000288920A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-17 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-01-24 JP JP2005015392A patent/JP2006198751A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084834A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-28 | Ngk Insulators Ltd | 研削加工用キャリア |
JP2000288921A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-17 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
JP2000288920A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-17 | Hoya Corp | 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102615588A (zh) * | 2006-09-19 | 2012-08-01 | Hoya株式会社 | 磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法 |
JP2008103062A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2008103061A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
WO2008035586A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hoya Corporation | Procédé de production d'un substrat de verre pour un disque magnétique et procédé de fabrication d'un disque magnétique |
JP2013051026A (ja) * | 2006-09-19 | 2013-03-14 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 |
JP2008078660A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Siltronic Ag | 半導体ウェハを研磨する方法及びその方法に従って製作可能な研磨された半導体ウェハ |
JP2009054238A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 記憶媒体の製造方法 |
US8296931B2 (en) | 2007-08-27 | 2012-10-30 | Showa Denko K.K. | Method for manufacturing storage medium |
JP2011045950A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の加工装置、ガラス基板の加工方法、その方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板、及び繰り返しガラス基板を加工する方法 |
JP2011233193A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板 |
JP2012018707A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Fuji Electric Co Ltd | 垂直磁気記録媒体用基板の製造方法、および、該製造方法により製造される垂直磁気記録媒体用基板 |
JP2012137453A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Nidec Sankyo Corp | 多チャンネル磁気センサ装置の製造方法および多チャンネル磁気センサ装置 |
JP2012216253A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
WO2013047189A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板および情報記録媒体 |
US9454984B2 (en) | 2011-09-30 | 2016-09-27 | Hoya Corporation | Information recording medium glass substrate and information recording medium |
CN114401823A (zh) * | 2019-09-27 | 2022-04-26 | 胜高股份有限公司 | 工件的双面研磨方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006198751A (ja) | 磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法及び研磨装置 | |
JP5005645B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2010257562A (ja) | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 | |
JP2004303281A (ja) | 研磨パッド及びそれを使用した情報記録媒体用ガラス基板の製造方法並びにその方法で得られた情報記録媒体用ガラス基板 | |
WO2004058451A1 (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
JP2008142802A (ja) | 基板の製造方法および基板 | |
JP2023052035A (ja) | 研磨液、ガラス基板の製造方法、及び、磁気ディスクの製造方法 | |
JP5294596B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスク、および磁気ディスク用ガラス基板の研削装置 | |
WO2009128429A1 (ja) | 磁気記録媒体用基板の製造方法 | |
WO2009157306A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の両面研磨装置、研磨方法及び製造方法 | |
US20050287933A1 (en) | Glass substrate for information recording medium and process for manufacturing the same | |
JP2008080482A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および製造装置、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法、ならびに磁気ディスク | |
JP4858622B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
JP6148345B2 (ja) | 非磁性基板の製造方法 | |
JP5312911B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2009154232A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
TW509922B (en) | Method for the production of glass substrates for magnetic recording mediums | |
JP2009151881A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
JP2012130988A (ja) | 研磨パッド用ドレッサー及びその製造方法及びガラス基板及びその製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
JP4384591B2 (ja) | 平面研磨加工方法 | |
JP2001250224A (ja) | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 | |
JP4347146B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP5327608B2 (ja) | ディスク材の研磨方法および研磨装置 | |
JP2005293840A (ja) | ガラスディスク基板、磁気ディスク、磁気ディスク用ガラスディスク基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP5483530B2 (ja) | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110705 |