CN114521161B - 基板配置辅助治具及基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

基板配置辅助治具具有：板状的治具主体，其与所述载具的多个所述基板保持孔的位置对应地设置有能够配置基板的多个待机孔；以及爪部，其在各个所述待机孔的边缘的至少1个部位从所述边缘突出，与所述基板的外周端接触而进行保持。在使所述爪部前进而使所述基板分别保持于所述待机孔的状态下，使所述治具主体移动至所述载具的上部而使所述爪部后退，由此使所述基板从所述待机孔分别释放而落下，从而配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔。

Description

基板配置辅助治具及基板的制造方法

技术领域

本发明涉及在将基板保持于载具的基板保持孔并对基板的主表面进行研磨时用于将多个基板分别配置于载具的基板保持孔的基板配置辅助治具、以及使用该基板配置辅助治具进行研磨的基板的制造方法。

背景技术

目前，在个人计算机、DVD(Digital Versatile Disc：数字多功能光盘)记录装置等中，为了记录数据而内置有硬盘装置(HDD：HardDiskDrive：硬盘驱动器)。

在硬盘装置中，使用在基板上设置有磁性层的磁盘，利用在磁盘的面上稍微浮起的磁头在磁性层记录或读取磁记录信息。在硬盘装置中，为了增大存储容量，实现了磁记录密度的增大，为了能够增大该磁记录密度，作为磁盘的基板使用的基板的主表面的表面凹凸实现了尽可能小。因此，在用于磁盘的基板的制造中，进行高精度的研磨。

在研磨装置中，例如，一边利用具备研磨垫的上定盘和下定盘夹持着基板并使上定盘和下定盘旋转，一边利用研磨垫对基板的主表面进行研磨。此时，向研磨垫与基板的主表面之间供给研磨液。研磨液中包含二氧化铈、胶体二氧化硅等粒径细的研磨磨粒。研磨液被供给到基板的主表面上。由上定盘和下定盘夹持着的基板在上定盘和下定盘之间以一边自转一边绕上定盘的旋转中心轴公转运动的方式移动，由此研磨基板的主表面。

在研磨装置中，使基板分别被保持于设有多个例如6个保持孔的平板状的载具的保持孔中，利用表面设有研磨垫的上定盘及下定盘夹持着载具，一边向上定盘及下定盘之间供给研磨液，一边使载具与上定盘及下定盘相对地移动，由此对基板的主表面进行研磨。即，在1个载具上配置多个基板，进而，在上定盘与下定盘之间夹持着保持有基板的数片载具而同时进行研磨，因此用于将基板配置到所有载具的1个1个基板保持孔中的准备时间较长。

对此，在对被配置于双面研磨装置的上定盘与下定盘之间的载具所保持的基板等被研磨体进行研磨的研磨工序中，提出了用于高效地对多个基板进行装填作业的被研磨体装填治具(专利文献1)。

被研磨体装填治具是在对被配置于上定盘与下定盘之间的载具所保持的基板等被研磨体进行研磨的研磨工序中，将多个被研磨体同时装填到设置于载具的多个保持孔中的各个保持孔的装置。被研磨体装填治具具备：第一治具，其具有以与载具的多个保持孔相向的方式配置的多个插入孔；及第二治具，其重叠于该第一治具的上表面，具有用于使装填于载具的多个保持孔中的多个被研磨体待机的多个待机孔。第一治具及第二治具各自的接触面被支承为能够相互沿水平方向滑动。使第一治具和第二治具的旋转中心相互一致，使待机孔和插入孔相对于圆形的旋转中心的方位方向错开，将第二治具以与第一治具的上表面接触的方式重叠。此时，在第二治具的待机孔中配置被研磨体。通过使第二治具绕旋转中心滑动，在待机孔与插入孔一致时，配置于第二治具的多个被研磨体分别通过插入孔同时落下并设置于位于第一治具的下部的载具的保持孔中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-76191号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在该被研磨体装填治具中，在使第二治具绕旋转中心滑动时，配置于第二治具的待机孔中的被研磨体、例如基板的主表面一边与第一治具的表面接触一边摩擦，因此，即使第一治具使用不易对基板的表面造成损伤的树脂材料，也会产生无法防止在研磨体的表面产生损伤这样的问题。特别是，如磁盘用基板的主表面那样，优选基板的主表面的表面凹凸尽可能小，因此在研磨前使主表面产生损伤是不优选的。

因此，本发明的目的在于提供一种通过与上述被研磨体装填治具不同的结构，能够在不使基板的主表面产生损伤、不使基板的外周端部产生损伤的情况下高效地将基板配置于载具的保持孔的基板配置辅助治具、以及包括使用该治具进行基板的研磨的研磨处理的基板的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的一技术方案是一种基板配置辅助治具，其用于为了对基板的主表面进行研磨而将基板分别配置于在载具上设置的多个基板保持孔。该基板配置辅助治具具备：板状的治具主体，其与所述载具的多个所述基板保持孔的位置对应地设置有能够配置基板的多个待机孔；以及设置于所述治具主体的爪部，所述爪部设置在各个所述待机孔的边缘的至少1个部位，从所述边缘突出，与所述基板的外周端接触而保持所述基板，所述爪部构成为所述爪部在所述待机孔的区域出入自如地前进或后退，以便使所述爪部前进而将所述基板保持于各个所述待机孔，在使所述治具主体位于所述载具的上部的状态下，通过使所述爪部后退，使所述基板从各个所述待机孔释放并落下而配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔中。

优选的是，在各个所述待机孔的圆周上的2个以上的部位设置有所述爪部，所述爪部具有倾斜面，该倾斜面设置为不与所述基板的主表面接触，而与设置于所述基板的外周端的倒角面接触，所述倒角面与所述倾斜面接触，从而所述爪部分别从下方支承所述基板，由此所述基板被保持于所述待机孔。

优选的是，所述爪部具有突起部，所述突起部与设置于所述基板的外周端、且与所述基板的主表面垂直的侧壁面抵接，所述突起部从各个所述待机孔的边缘朝内侧突出，所述突起部从与所述侧壁面垂直的方向抵接而将所述基板按压于各个所述待机孔的壁上，由此所述基板被保持于各个所述待机孔。

优选的是，分别设置于各个所述待机孔的所述爪部构成为同时后退。

优选的是，在所述治具主体的与所述载具相向的面上，以所述待机孔的位置与所述载具的所述基板保持孔的位置对应的方式设置有突起或孔，所述突起或孔与设置于所述载具的面上的孔或突起卡定。

本发明的另一方式是一种基板的制造方法，其包括研磨处理，在该研磨处理中，在将基板保持于设置有多个基板保持孔的载具的各个所述基板保持孔的状态下，对基板的主表面进行研磨。该制造方法包括如下步骤：在使所述爪前进以使所述爪从所述待机孔的边缘突出而将所述基板保持于所述基板配置辅助治具的各个所述待机孔的状态下，在配置于所述下定盘之上的所述载具的上方的位置使所述治具主体的所述爪后退，由此使所述基板从所述待机孔释放而落下，使所述基板配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔；以及利用上定盘及所述下定盘夹持配置于所述载具的所述基板并相对移动，由此研磨所述基板。

发明效果

根据上述的基板配置辅助治具及使用该治具进行基板的研磨的基板的制造方法，不会在基板的主表面产生损伤，不会在基板的外周端部产生损伤，能够高效地将基板配置于载具的基板保持孔中。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板配置辅助治具的概略结构的图。

图2是说明一实施方式的用于将基板保持于待机孔的爪部的图。

图3是说明另一实施方式的用于将基板保持于待机孔的爪部的图。

图4是说明在一实施方式的基板配置辅助治具中基板从待机孔脱离的状态的图。

图5是表示一实施方式的研磨处理中使用的研磨装置的结构的图。

图6是表示一实施方式的研磨处理中使用的研磨装置的结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图对一实施方式的基板配置辅助治具及基板的制造方法进行说明。

(基板配置辅助治具)

图1是表示一实施方式的基板配置辅助治具的概略结构的图。

基板配置辅助治具10是为了研磨基板的主表面而用于将基板分别配置到设置于载具12的多个基板保持孔中的配置辅助治具。本说明书中所说的研磨除了为了减小磨削后的基板的表面粗糙度而对表面进行研磨的“研磨”之外，还包括为了变更基板的尺寸、形状而进行粗切削的加工、即“磨削(摩擦)”。在将为了减小“磨削”后的基板的表面粗糙度而对表面进行研磨的加工与磨削相区别而称为“研磨”的情况下，基板配置辅助治具10是为了对基板的主表面进行“磨削”或“研磨”而用于将基板分别配置于在载具12设置的多个基板保持孔的配置辅助治具。换言之，如上所述，只要是使用载具12对基板的主表面进行加工的情况，则能够不依赖于加工方法而使用基板配置辅助治具10。

如图1所示，基板配置辅助治具10具备板状的治具主体16。在治具主体16，与载具12的多个基板保持孔14的位置对应地设置有能够配置基板S的多个待机孔18。在载具12设置有6个基板保持孔14，与此对应地，在治具主体16也在相同的位置设置有6个待机孔18。

在图1所示的例子中，在载具12设置有6个基板保持孔14，但基板保持孔14的数量不限于6个，只要是多个即可。基板保持孔14的数量优选为5以上，更优选为10以上。

另外，虽然未图示，但在图1所示的载具12的外周设置有如后述那样与下定盘的内齿轮(图5所示的齿轮62)卡合的齿部。

在治具主体16的各个待机孔18的边缘的至少1个部位，设置有从边缘突出并与基板S的外周端接触而保持基板S的爪部。该爪部前进而使基板S保持于各个待机孔，在将治具主体16移动至载置于下定盘上的载具12的上部的状态下，使爪部后退，由此使基板S从各个待机孔18释放并落下而配置于位于下方的载具12的各个基板保持孔14，因此爪部在待机孔18的区域出入自如地前进或后退。在爪部保持基板S的情况下爪部与基板S的外周端接触是指爪部与外周端的至少一部分接触。外周端除了端面以外，还包括端面与主表面之间的边界部(在端面形成有倒角面的情况下，为倒角面与主表面之间的边界部)。

爪部只要是突出成通过与基板S的外周端的至少一部分接触来保持基板S的形状即可，也可以不一定具有爪型的形状。

图2是说明一实施方式的用于将基板S保持于待机孔18的爪部的图。图2所示的爪部20具有设置成不与基板S的主表面接触而与设置于基板S的外周端的倒角面22接触的倾斜面24。如图2所示，倒角面22(包括倒角面22与主表面之间的边界部)与倾斜面24接触，爪部20分别从下方支承基板S，由此将基板S分别保持于待机孔18。通过操作者按压图1所示的操作部26或者放松操作部26的按压，爪部20在待机孔18的区域进出自如地前进或者后退。

倒角面22是介于与基板S的主表面大致垂直(大致垂直的角度是指89～91度)的侧壁面25(参照图3)与主表面之间的面。倒角面22与主表面平滑地连接，并朝向侧壁面25延伸。

爪部20的前进、后退的机构没有特别限制。例如能够使用利用了弹簧部件的机构，爪部20被弹簧部件施力而通常相对于待机孔18处于突出状态，通过按压操作部26，克服弹簧部件的作用力而使爪部20后退。另外，能够使用利用了凸轮机构的机构，设置沿着各个待机孔18的内周旋转移动的齿轮，通过该齿轮的旋转移动，与爪部20连接的凸轮机构通过齿轮的运动而动作，由此使爪部20前进或后退。爪部20设置于各个待机孔18的圆周上的2个以上的部位。由此，能够使基板S稳定地保持于待机孔18。

爪部20的倾斜面24仅从下方支承倒角面22，与基板S接触的区域少，因此损伤倒角面22的情况少。

另外，爪部20的数量没有特别限定，但若爪部20的数量为4个以上，则装置结构变得复杂，因此爪部20的数量优选为2个或3个。在设置2个或3个爪部20的情况下，优选在待机孔18的圆周上分别每隔约180度、约120度设置爪部20。

图3是说明另一实施方式的、用于将基板S保持于待机孔18的爪部的图。

图3所示的爪部20具有突起部28，该突起部28与设置于基板S的外周端且与基板S的主表面垂直的侧壁面25抵接，从各个待机孔18的边缘朝向待机孔18的内侧突出。该突起部28从与侧壁面25垂直的方向抵接而将基板S按压于各个待机孔18的壁(位于突起部28的相反侧的壁)上，由此基板S通过摩擦力而被保持于各个待机孔18。爪部20的突起部28从侧方按压侧壁面25，但由于突起部28与基板S接触的区域少，所以损伤侧壁面25的情况少。

图3中的爪部20的前进、后退的机构也如上述那样没有特别限制，能够使用利用了弹簧部件的机构、利用了凸轮机构的机构。

通过使这样的爪部20后退，如图4所示，保持于待机孔18的基板S从待机孔18落下，能够配置于被载置于下方的下定盘的载具12的基板保持孔14中。图4是说明在一实施方式的基板配置辅助治具中基板S从待机孔18脱离的状态的图。

在该情况下，若待机孔18与基板保持孔14在铅垂方向上未正确地对位，则无法可靠地将基板S配置于基板保持孔14。因此，根据一实施方式，在治具主体16设置有对位部，能够与设置于载具12的对位部卡定。由此，治具主体16能够相对于载具12配置在适当的位置。治具主体16的对位部例如是从治具主体16朝向载具12突出的突起或者孔，载具12的对位部是能够卡定上述突起的例如孔或者朝向治具主体16突出的突起。

这样，爪部20为了使基板S从各待机孔18释放并落下而配置于位于下方的载具12的各基板保持孔14，爪部20成为在待机孔18的区域出入自如地前进或后退的机构，因此不会在基板S的主表面产生损伤，不会在基板S的外周端部产生损伤，能够高效地将基板S配置于载具12的基板保持孔14。

如果分别设置于各个待机孔18的爪部20构成为同时后退，则能够将基板S同时配置于载具12的基板保持孔14，因此是优选的。

这样的基板配置辅助治具10能够适用于在将基板S保持于载具12的基板保持孔14的状态下进行研磨处理的情况。特别是，由于在研磨装置的研磨处理开始前进行如下的设置作业：将使上定盘相对于下定盘向上方移动而形成的被限制的空间作为作业空间而将基板S配置于基板保持孔14，因此为了在被限制的空间中高效地进行基板S的设置作业，优选使用基板配置辅助治具10。因此，在一实施方式中，在包括如下的研磨处理的基板S的制造方法中使用基板配置辅助治具10：在所述研磨处理中，在将基板S保持于设置有多个基板保持孔14的载具12的各个基板保持孔14的状态下，对基板S的主表面进行研磨。即，在基板的制造方法中，在上述的基板配置辅助治具10的各待机孔18，在使爪部20前进以使得爪部20从待机孔18的边缘突出而保持基板S的状态下，在配置于下定盘之上的载具12的上方的位置，使治具主体16的爪部20后退，由此使基板S从待机孔18释放而落下。由此，在位于下方的载具12的基板保持孔14中分别配置基板S。之后，利用上定盘及下定盘夹持着配置于载具12的基板S并相对移动，由此对基板S进行研磨。

在将治具主体16配置于载具12的上方的位置的情况下，例如，可以以载具12的表面(主表面)与治具主体16的表面(主表面)接触的方式将治具主体16重叠于载具12，也可以以治具主体16的表面(主表面)稍微离开载具12的表面(主表面)的方式配置治具主体16。

(研磨装置)

参照图5和图6对研磨装置的结构进行更具体的说明。图5、图6是表示一实施方式的研磨处理中使用的研磨装置的结构的图。

在研磨装置中，在下定盘60的上表面和上定盘40的下表面粘贴有研磨垫30。在图5中，研磨垫30被标记为片状。研磨垫30例如可以使用发泡聚氨酯树脂等。

利用研磨装置的研磨对象的基板S的原材料或制造方法并无特别限制。基板S的原材料例如为玻璃或铝合金。另外，也可以在它们的表面具有NiP(镍磷)合金的层。在基板S为磁盘用基板的情况下，基板S的尺寸例如是公称直径3.5英寸、2.5英寸的磁盘用基板的尺寸。在基板S为公称直径3.5英寸的磁盘用基板的情况下，例如，外径为94mm～98mm，内径为约25mm。在基板S为公称直径2.5英寸的磁盘用基板的情况下，例如，外径为56mm～68mm，内径为约20mm。基板S的板厚例如为0.20mm～1.3mm，优选为0.30mm～0.7mm。

在基板S为玻璃板的情况下，例如对大的玻璃片进行划线及切割而形成圆盘形状的玻璃板。即，使用如下方法：使用划线器在玻璃板上形成切口线，通过加热等沿着切口线产生裂纹而进行割断。

另外，在基板S为玻璃板的情况下，例如也可以使用激光从大的玻璃板形成比基板S的尺寸稍大的圆板形状的玻璃板。另外，也可以通过使用氢氟酸等蚀刻液的湿式蚀刻来形成圆板形状的玻璃板。

切出玻璃坯料之前的大的玻璃片例如是使用浮(Floating)法或下拉(down draw)法制作的一定板厚的玻璃板。或者，也可以是使用模具对玻璃块进行冲压成形而得到的基板。

进而，为了在圆板状的玻璃坯料上开设同心圆的圆孔，使用划线器来开设圆孔。也可以代替使用划线器开设圆孔，而通过激光的照射或蚀刻来开设圆孔。为了在这样得到的圆盘形状的基板S的端面(外周端部的端面和内周端部的端面)形成倒角面22，利用成形砂轮进行形状加工。也可以使用基于激光L的形状加工来代替基于成形砂轮的形状加工。

载具12具有基板保持孔14，该基板保持孔14在由上定盘40和下定盘60夹持圆盘状的基板S而对基板S的主表面进行研磨处理时用于保持基板S。载具12具有：齿部31，其设置于外周部并与太阳齿轮61和内齿轮62咬合；以及多个基板保持孔14，其用于收纳并保持基板S。太阳齿轮61、设置于外缘的内齿轮62以及圆盘状的载具12作为整体构成以中心轴线CTR(参照图6)为中心的行星齿轮机构。圆盘状的载具12在研磨装置内侧与太阳齿轮61咬合，且在研磨装置外侧与内齿轮62咬合，并且收容并保持多个基板S。在下定盘60上，载具12作为行星齿轮一边自转一边公转，使基板S与下定盘60相对地移动。例如，若太阳齿轮61向逆时针方向旋转，则载具12向顺时针方向旋转，内齿轮62向逆时针方向旋转。其结果，在下定盘60与基板S之间产生相对运动。同样地，使基板S与上定盘40相对地移动。

在上述相对运动的动作中，上定盘40以规定的压力按压保持于载具12的基板S(即，沿铅垂方向)，由此将研磨垫30向基板S按压。另外，如图6所示，通过泵(未图示)将研磨浆料从供给罐71经由1个或多个配管72供给至基板S与研磨垫30之间。

使用以上的研磨装置对基板S的主表面进行研磨。

根据一实施方式，基板S的研磨处理包括第一研磨及第二研磨。

在第一研磨中，一边将基板S的外侧端面保持在设置于上述双面研磨装置的载具12的基板保持孔14内，一边进行基板S的两侧的主表面的研磨。第一研磨的目的在于调整微小的表面凹凸(微波纹度、粗糙度)。

作为用于第一研磨处理的游离磨粒，例如使用氧化铈或氧化锆等磨粒。研磨磨粒的大小以平均粒径(D50)计例如为0.5～3μm的范围内。

在基板S为玻璃板的情况下，也可以在第一研磨后进行化学强化。在该情况下，作为化学强化液，例如使用硝酸钾与硝酸钠的混合熔化液等，将玻璃板浸渍于化学强化液中。由此，能够通过离子交换在玻璃板的表面形成压缩应力层。

接着，对基板S实施第二研磨。在第二研磨处理中，一边将基板保持在设置于上述双面研磨装置的载具12的基板保持孔14内一边进行基板S的两侧的主表面的研磨。在第二研磨处理中，相对于第一研磨处理，游离磨粒的种类和颗粒尺寸不同，树脂抛光机的硬度不同。树脂抛光机的硬度优选比第一研磨处理时小。例如将含有胶体二氧化硅作为游离磨粒的研磨液供给至双面研磨装置的研磨垫与玻璃板的主表面之间，对玻璃板的主表面进行研磨。第二研磨中使用的研磨磨粒的大小以平均粒径(D50)计优选为例如5～50nm的范围内。

此外，圆盘状的基板S也可以在进行第一研磨之前进行“磨削”处理。在“磨削”处理中使用包含与研磨装置同样的载具的结构的装置的情况下，能够使用基板配置辅助治具10。另外，在上述的实施方式中进行了2次研磨处理，但研磨处理也可以为1次。

如此，对基板S进行第一研磨、第二研磨而制造作为目标的表面凹凸的基板。

在上述的说明中，作为适用于基板配置辅助治具10的基板S，使用未开设内孔的圆板状的基板进行了说明，但基板S除了圆形的基板之外，也可以是开设有同心圆状的内孔的圆盘形状的基板，进而，也可以是四边形等多边形基板、硅晶片等半导体基板。

以上，对本发明的基板配置辅助治具及基板的制造方法进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，当然也可以进行各种改良或变更。

标号说明

10基板配置辅助治具

12载具

14基板保持孔

16治具主体

18待机孔

20爪部

22倒角面

24倾斜面

25侧壁面

26操作部

28突起部

30研磨垫

31齿部

40上定盘

60下定盘

61太阳齿轮

62内齿轮

71罐

72配管

Claims (7)

1.一种基板配置辅助治具，其用于将基板分别配置于在载具上设置的多个基板保持孔，以对基板的主表面进行研磨，其特征在于，

所述基板配置辅助治具具备：

板状的治具主体，其与所述载具的多个所述基板保持孔的位置对应地设置有能够配置基板的多个待机孔；以及

设置于所述治具主体的爪部，所述爪部设置在各个所述待机孔的边缘的至少1个部位，从所述边缘突出，与所述基板的外周端接触而保持所述基板，

所述爪部构成为，所述爪部在所述待机孔的区域出入自如地前进或后退，以便使所述爪部前进而将所述基板保持于各个所述待机孔，在使所述治具主体位于所述载具的上部的状态下，通过使所述爪部后退，使所述基板从各个所述待机孔释放并落下而配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔中。

2.根据权利要求1所述的基板配置辅助治具，其特征在于，

在各个所述待机孔的圆周上的2个以上的部位设置有所述爪部，

所述爪部具有倾斜面，该倾斜面设置为不与所述基板的主表面接触，而与设置于所述基板的外周端的倒角面接触，

所述倒角面与所述倾斜面接触，从而所述爪部分别从下方支承所述基板，由此所述基板被分别保持于所述待机孔。

3.根据权利要求1所述的基板配置辅助治具，其中，

所述爪部具有突起部，所述突起部与设置于所述基板的外周端、且与所述基板的主表面垂直的侧壁面抵接，所述突起部从各个所述待机孔的边缘朝内侧突出，

所述突起部从与所述侧壁面垂直的方向抵接而将所述基板按压于各个所述待机孔的壁上，由此所述基板被保持于各个所述待机孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板配置辅助治具，其中，分别设置于各个所述待机孔的所述爪部构成为同时后退。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板配置辅助治具，其中，在所述治具主体的与所述载具相向的面上，以所述待机孔的位置与所述载具的所述基板保持孔的位置对应的方式设置有突起或孔，所述突起或孔与设置于所述载具的面上的孔或突起卡定。

6.根据权利要求4所述的基板配置辅助治具，其中，在所述治具主体的与所述载具相向的面上，以所述待机孔的位置与所述载具的所述基板保持孔的位置对应的方式设置有突起或孔，所述突起或孔与设置于所述载具的面上的孔或突起卡定。

7.一种基板的制造方法，其包括研磨处理，在该研磨处理中，在将基板保持于设置有多个基板保持孔的载具的各个所述基板保持孔中的状态下对基板的主表面进行研磨，其特征在于，

所述基板的制造方法包括如下步骤：

在使权利要求1～6中的任一项所述的基板配置辅助治具的所述爪部前进以使所述基板配置辅助治具的所述爪部从所述待机孔的边缘突出而将所述基板保持于各个所述待机孔的状态下，在所述载具的上方的位置使所述治具主体的所述爪部后退，由此使所述基板从所述待机孔释放而落下，使所述基板配置于位于下方的所述载具的各个所述基板保持孔；以及

对配置于所述载具的所述基板进行研磨。

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