DE3400670A1 - Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades - Google Patents

Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10110743A1 (de) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
US5277790A (en) * 1992-07-10 1994-01-11 Technic Incorporated Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof
DE4226167C2 (de) * 1992-08-07 1996-10-24 Sel Alcatel Ag Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden unter Anwendung der Flipchip-Technik
US5632438A (en) * 1995-10-12 1997-05-27 International Business Machines Corporation Direct chip attachment process and apparatus for aluminum wirebonding on copper circuitization
DE19745602C1 (de) * 1997-10-08 1999-07-15 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Lösung zur Herstellung von Goldschichten
US20050092616A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Semitool, Inc. Baths, methods, and tools for superconformal deposition of conductive materials other than copper
DE102005036133C5 (de) 2005-07-26 2017-07-13 Ivoclar Vivadent Ag Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen und Zusatzgemisch für ein solches Bad
US8420520B2 (en) * 2006-05-18 2013-04-16 Megica Corporation Non-cyanide gold electroplating for fine-line gold traces and gold pads
DE102009024396A1 (de) 2009-06-09 2010-12-16 Coventya Spa Cyanid-freier Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Gold oder dessen Legierungen
DE102010053676A1 (de) 2010-12-07 2012-06-14 Coventya Spa Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung
CN105112953A (zh) * 2015-09-17 2015-12-02 深圳市瑞世兴科技有限公司 无氰镀金液
IT202200022545A1 (it) * 2022-11-03 2024-05-03 Valmet Plating S R L Additivo per bagni galvanici a base d’oro

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562120A (en) * 1966-09-07 1971-02-09 Sel Rex Corp Plating of smooth,semibright gold deposits
US3644184A (en) * 1970-06-29 1972-02-22 Sel Rex Corp Electrolytic gold plating solutions and methods for using same
US3666640A (en) * 1971-04-23 1972-05-30 Sel Rex Corp Gold plating bath and process
DE2315309A1 (de) * 1972-03-27 1973-10-11 Engelhard Min & Chem Goldbad

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475292A (en) 1966-02-10 1969-10-28 Technic Gold plating bath and process
US4012294A (en) * 1972-08-10 1977-03-15 Oxy Metal Industries Corporation Gold sulfite baths containing organophosphorous compounds
JPS5090538A (enrdf_load_stackoverflow) * 1973-12-13 1975-07-19
US3990954A (en) 1973-12-17 1976-11-09 Oxy Metal Industries Corporation Sulfite gold plating bath and process
DE2445538C2 (de) 1974-09-20 1984-05-30 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
JPS53129260A (en) * 1977-04-19 1978-11-11 Junkosha Co Ltd Production of continuous porous body comprising hydrophilic tetra fluorinated ethylene resin
US4199416A (en) 1977-05-03 1980-04-22 Johnson, Matthey & Co., Limited Composition for the electroplating of gold
CH622829A5 (enrdf_load_stackoverflow) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
JPS5531073A (en) * 1978-08-04 1980-03-05 Uniroyal Inc Phenolic esteramide antioxidant
JPS5534235A (en) * 1978-08-31 1980-03-10 Dainippon Toryo Co Ltd Coating composition
JPS5826436B2 (ja) * 1979-06-19 1983-06-02 ニナ アレクサンドロフナ スマグノヴア 金メツキ用の電解液
JPS5684495A (en) * 1979-12-12 1981-07-09 Electroplating Eng Of Japan Co Pure gold plating liquid
JPS56108892A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Electroplating Eng Of Japan Co Plating solution with pure gold
US4253920A (en) 1980-03-20 1981-03-03 American Chemical & Refining Company, Incorporated Composition and method for gold plating

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562120A (en) * 1966-09-07 1971-02-09 Sel Rex Corp Plating of smooth,semibright gold deposits
US3644184A (en) * 1970-06-29 1972-02-22 Sel Rex Corp Electrolytic gold plating solutions and methods for using same
US3666640A (en) * 1971-04-23 1972-05-30 Sel Rex Corp Gold plating bath and process
DE2315309A1 (de) * 1972-03-27 1973-10-11 Engelhard Min & Chem Goldbad
US3776822A (en) * 1972-03-27 1973-12-04 Engelhard Min & Chem Gold plating electrolyte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10110743A1 (de) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
GB2134138A (en) 1984-08-08
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JPS59143084A (ja) 1984-08-16
US4435253A (en) 1984-03-06
FR2540142B1 (fr) 1986-12-19
AU2305383A (en) 1984-08-02
GB8402223D0 (en) 1984-02-29
BR8400347A (pt) 1984-09-04
GB2134138B (en) 1987-08-19
JPH0657877B2 (ja) 1994-08-03

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