DE3147535C2 - - Google Patents
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- DE3147535C2 DE3147535C2 DE3147535A DE3147535A DE3147535C2 DE 3147535 C2 DE3147535 C2 DE 3147535C2 DE 3147535 A DE3147535 A DE 3147535A DE 3147535 A DE3147535 A DE 3147535A DE 3147535 C2 DE3147535 C2 DE 3147535C2
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- H10P30/40—
-
- H10P30/20—
-
- H10P32/141—
-
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55171304A JPS5795625A (en) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3147535A1 DE3147535A1 (de) | 1982-08-05 |
| DE3147535C2 true DE3147535C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-07-28 |
Family
ID=15920793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19813147535 Granted DE3147535A1 (de) | 1980-12-04 | 1981-12-01 | Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4426234A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| JP (1) | JPS5795625A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE3147535A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4804634A (en) * | 1981-04-24 | 1989-02-14 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit lateral transistor structure |
| JPS58125823A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5935425A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| JPS63144517A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6427458A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Cubic Eng Kk | Healthy drink |
| US6352940B1 (en) * | 1998-06-26 | 2002-03-05 | Intel Corporation | Semiconductor passivation deposition process for interfacial adhesion |
Citations (3)
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2449688C3 (de) | 1974-10-18 | 1980-07-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung einer dotierten Zone eines Leitfähigkeitstyps in einem Halbleiterkörper |
| JPS5950113B2 (ja) | 1975-11-05 | 1984-12-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| US4063973A (en) | 1975-11-10 | 1977-12-20 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Method of making a semiconductor device |
| US4102715A (en) | 1975-12-19 | 1978-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for diffusing an impurity into a semiconductor body |
| FR2417853A1 (fr) | 1978-02-17 | 1979-09-14 | Thomson Csf | Procede de realisation d'un transistor de type mos et transistor realise selon ce procede |
| JPS5586151A (en) | 1978-12-23 | 1980-06-28 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of semiconductor integrated circuit |
-
1980
- 1980-12-04 JP JP55171304A patent/JPS5795625A/ja active Granted
-
1981
- 1981-12-01 DE DE19813147535 patent/DE3147535A1/de active Granted
- 1981-12-03 US US06/327,190 patent/US4426234A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| Patents Abstr of Japan & JP 52-072162 A * |
| Patents Abstr. of Japan, Bd. 4, Nr. 185, 1980, E-38 & JP 55-128 828 A * |
| US-Z.: J. Appl. Phys., Bd. 48, Nr. 5, 1977, S. 1815-1821 * |
| US-Z.: Solid-State Electronics, Bd. 18, Nr. 12-D, 1975, S. 1085-1088 * |
| US-Z.: Solid-State Eletronics, Bd. 20, Nr. 3-D, 1977, S. 213-217 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3147535A1 (de) | 1982-08-05 |
| JPS5795625A (en) | 1982-06-14 |
| JPS6227727B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1987-06-16 |
| US4426234A (en) | 1984-01-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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Ipc: H01L 21/265 |
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Ipc: ENTFAELLT |
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| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP |
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| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
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