DE3008314C2 - Verfahren zur Aktivierung von Titanoberflächen - Google Patents
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Description
7 > F/Sb > 6
6 δ Cr/Sb > 3
6 δ Cr/Sb > 3
aufweist, verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lösung, die eine Antimonbzw.
Arsenkonzentration von 0,1 < Sb < 2.0 Mol/l aufweist, verwendet wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für die Aktivierungslösung
Arsen oder Antimon als Oxid-, Säure-, Fluorid- oder Fluorkomplex-Verbindung verwendet wird.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als fluoridhaltiges Beizmittel
eine Salpetersäure/Flußsäurelösung verwendet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Beizmittel mit 400 g/l HNO] und 5 g/l HF verwendet wird.
Die Erfindung bezieht sich auf auf ein Verfahren zur
Aktivierung von Titanoberflächen für das nachfolgende Plattieren mit metallischen Oberzügen, in dessen
Verlauf die Oberfläche zuerst mit feinkörnigem AbOj
naßgestrahlt und danach mit einer fluoridhaltigen Lösung während einer Dauer von wenigen Minuten bei
Raumtemperatur behandelt wird.
Ein solches Verfahren ist aus der GB-PS 13 07 649 bekannt. Bei diesem vorbekannten Verfahren erfolgt
nach dem Naßstrahlen eine Aktivierung in einer Essigsäure-Flußsäurelösung. Es hat sich gezeigt, daß mit
einem solchen Aktivierungsbad keine ausreichenden Haftfestigkeiten bei nachfolgender Plattierung mit
metallischen Überzügen erzielbar sind, da eine Wärmebehandlung nachgeschaltet werden muß.
Aus der US-PS 28 29 091 ist ein gattungsgemäßes Verfahren bekannt, bei dem die Aktivierung durch eine
Flußsäure-Chromsaurelösung erfolgt Auch die damit
erzielbare Haftfestigkeit eines metallischen Überzugs ist nicht optimal. Ein weiterer Nachteil dieses vorbekannten
Verfahrens besteht darin, daß die Aktivierung bei Temperaturen über 1000C betrieben werden muß, so
daß eine Abdeckung von nicht zu beschichtenden Flächen mit Wachs nicht möglich ist. Auf diese Weise ist
die Anwendung des vorbekannten Verfahrens stark eingeschränkt.
Aus der Zeitschrift »Plating and Surface Finsihing« 1975, Seite 443, ist es bekannt, Oberflächen mit
Aluminiumoxidteilchen abzustrahlen und sie nachfolgend in einer nitn'd- und chloridhahigen Lösung zu
behandeln. Es hat sich gezeigt, daß auch diese Vorbehandlung nicht zu einer zufriedenstellenden
Haftfestigkeit nachfolgend abgeschiedener metallischer
ίο Oberzüge führt
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein gattungsgemäßes Verfahren anzugeben, nach dem
Titanoberflächen so vorbehandelt werden können, daß sie sowohl für das Elektroplattieren als auch für das
is Stromlosplattieren bleibend aktiviert sind, wobei es sich
um ein Verfahren handeln soll, das sowohl, was die gesamt notwendige Verfahrensdauer als auch die
Durchführung der einzelnen Verfahrensschritte anlangt, so einfach ist, daß es sich für eine Serienanwendung
M eignet
Zur Lösung dieser Aufgabe wird sin Verfahren mit den Verfahrensschritten gemäß Patentanspruch I vorgeschlagen.
erzielbar, wenn in der Lösung zur Aktivierung der Oberfläche die Bestandteile Antimon bzw. Arsen,
Fluorid und Chrom in folgenden Molverhältnissen vorliegen:
7 > F/Sb > 6
6 > Cr/Sb > 3
6 > Cr/Sb > 3
Innerhalb dieser Grenzen könnte im Rahmen eines Ausführungsbeispiels eine sehr gute Aktivierung bei
folgenden Molkonzentrationen erzielt werden:
Sb oder As | 0.5 Mol/l |
HF | 3,3 Mol/l |
CrO3 | 1,6 Mol/l |
Obwohl die Konzentration von Antimon bzw. Arsen in der Aktivierungslösung für die erzielbaren Ergebnisse
weniger von Bedeutung ist. ist vorteilhafterweise die Antimon- bzw. Arsenkonzentration zwischen 0,1 und
2.0 Mol/l zu wählen. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Verfahrens sind in den Unteransprüchen 4
bis 6 angegeben.
Es zeigt sich, daß bei Anwendung dieses Verfahrens Metallschichten auf Titanoberflächen besonders haftfest
abgeschieden werden können, wobei Haftfestigkeiten > 70 N/mm2 erreichbar sind. Besonders vorteilhaft
bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist die Tatsache,
daß nach Durchführung der Verfahrensschritte die Aktivierung der Titanoberfläche über mehrere Tage
erhalten bleibt. Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß eine Wärmebehandlung
zur Haftungsverbesserung nach dem Plattieren nicht mehr erforderlich ist. Vielmehr können alle
Verfahrensschritte in Temperaturbereichen unter 600C durchgeführt werden, wodurch das zum selektiven
Plattieren erforderliche Abdecken mit Wachs möglich ist. Hierdurch läßt sich das selektive Plattieren ganz
erheblich vereinfachen. Schließlich besteht ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens darin, daß
eine Wasserstoffaufnahme des Grundwerkstoffes ausgeschlossen ist.
Claims (1)
1. Verfahren zur Aktivierung von Titanoberflächen für das nachfolgende Plattieren mit metallischen
Oberzügen, in dessen Verlauf die Oberfläche zuerst mit feinkörnigem AbOj naßgestrahlt und
danach mit einer fluoridhaltigen Lösung während einer Dauer von wenigen Minuten bei Raumtemperatur
behandelt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß sich an diese Behandlung eine Aktivierung der Oberfläche mit einer Lösung aus Chromsäure,
Flußsäure, Arsen- oder Antimonverbindungen bei Temperaturen von 35 bis 1000C und während einer
Dauer von 15 bis 50 Minuten anschließt
Z Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lösung, die die Bestandteile
Antimon bzw. Arsen, Fluorid und Chrom in folgenden Molverhältnissen
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