DE2921037A1 - Hochspannungsschaltung fuer isolierschicht-feldeffekttransistoren - Google Patents
Hochspannungsschaltung fuer isolierschicht-feldeffekttransistorenInfo
- Publication number
- DE2921037A1 DE2921037A1 DE19792921037 DE2921037A DE2921037A1 DE 2921037 A1 DE2921037 A1 DE 2921037A1 DE 19792921037 DE19792921037 DE 19792921037 DE 2921037 A DE2921037 A DE 2921037A DE 2921037 A1 DE2921037 A1 DE 2921037A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- voltage
- transistor
- resistors
- mosfet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/567—Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/08—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
- H03F1/22—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/08—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
- H03F1/22—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively
- H03F1/223—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively with MOSFET's
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/42—Amplifiers with two or more amplifying elements having their dc paths in series with the load, the control electrode of each element being excited by at least part of the input signal, e.g. so-called totem-pole amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/42—Amplifiers with two or more amplifying elements having their dc paths in series with the load, the control electrode of each element being excited by at least part of the input signal, e.g. so-called totem-pole amplifiers
- H03F3/423—Amplifiers with two or more amplifying elements having their dc paths in series with the load, the control electrode of each element being excited by at least part of the input signal, e.g. so-called totem-pole amplifiers with MOSFET's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
BESCHREIBUNG
Die Erfindung bezieht sich auf eine Hochspannungsschaltung
für Feldeffekttransistoren und richtet sich insbesondere auf eine Hochspannungsschaltung für Isolierschicht-Feldeffekttransistoren
(im folgenden kurz als "MOSFETs" bezeichnet).
Es ist bekannt, daß bei Verwendung einer Schaltung, wie sie in Figur 1 gezeigt ist, bei welcher zwei MOSFETs
1 und 2 in Totempfahlweise miteinander verbunden sind und eine Spannung zwischen den beiden Anschlüssen 5 und 6 in
einem Widerstandsverhältnis geteilt wird, die scheinbare Durchbruchspannung gegenüber derjenigen bei einem einzelnen
MOSFET erhöht werden kann.
Bei einer Serienschaltung der MOSFETs 1 und 2, bei welcher anders als in Fig. 1 keine Widerstände 3 und 4 angeschlossen
sind, steigt bei Anlegen einer Spannung zwischen den Anschlüssen 5 und 6 das Potential in einem Punkt
7 mit dem Einschalten des MOSFET 2 an, und die Durchbruchspannung zwischen den Anschlüssen 5 und 6 ist auf die Elementdurchbruchspannung
des MOSFET 1 beschränkt. Mit dem Abschalten des MOSFET 2 wird eine Spannung zwischen den
Anschlüssen 6 und 7 angelegt, und die Durchbruchspannung zwischen den Anschlüssen 5 und 6 ist auf die Elementdurchbruchspannung
des MOSFET 2 beschränkt.
Aus diesem Grund sind die Widerstände 3 und 4 vorgesehen, um eine Möglichkeit zu schaffen, die Potentiale der
Anschlüsse 7 und 8 durch das Widerstandsverhältnis zu bestimmen. Es ist dabei im Ergebnis möglich, die Widerstände
so auszuwählen, daß die Durchbruchspannung zwischen den Anschlüssen 5 und 6 gleich der Summe aus den Durchbruchspannungen
der MOSFETs 1 und 2 wird. D. h., es ist möglich,
909848/0881
das Potential des Anschlußes 7 zu steuern. Es wird also eine Schaltung mit hoher Durchbruchspannung durch die Verwendung
mehrerer MOSFETs realisiert.
Bei der Schaltung der Fig. 1 fließt jedoch kein Strom, bevor die Spannung zwischen den Anschlüssen 7 und 8 mindestens
gleich der Schwellenspannung V des MOSFET 2, bei der dieser MOSFET einschaltet, wird, so daß die Anstiegscharakteristik schlecht ist.
Die hohe Durchbruchspannung der Schaltung der Fig. 1 wird nämlich deshalb erreicht, weil das Potential des Anschlusses
8 durch das Verhältnis der Widerstände 3 und 4 bestimmt wird, während das Potential des Anschlusses 7 festliegt.
Andererseits wird der Anstieg der Strom-Spannungscharakteristik (genannt der "Durchlaßwiderstand") der
Schaltung qualitativ schlecht, weil überhaupt kein Strom fließt, bis der MOSFET 2 aufgrund der Potentialdifferenz zwischen
den Anschlüssen 7 und 8 einschaltet.
Hinsichtlich eines einzelnen,in Fig. 2 gezeigten MOSFET ist die Strom-Spannungscharakteristik zwischen An-Schlüssen
51 und 6' bei einer Spannung von -5 V am Gate 9'
in Fig. 3A wiedergegeben, während Strom-Spannungscharakteristlken, wenn
die Gate-Spannung verändert wird, in Fig. 3B wiedergegeben sind. Hinsichtlich der Schaltung der Fig. 1 ist die Strom-Spannungscharakteristik
zwischen den Anschlüssen 5 und 6 bei einer Gate-Spannung(der Spannung am Anschluß 9) von
-5 V in Fig. 4A gezeigt, während Strom-Spannungscharakteristiken,
wenn die Gate-Spannung verändert wird, in Fig. 4B wiedergegeben sind. Wie aus den Fign. 3A , 3B, 4A und 4B
ersichtlich, ist bei der Schaltung der Fig. 1 die Durchbruchspannung
angehoben (von 200 V auf 400 V erhöht), aber die Strom-Spannungscharakteristik für den Fall der Veränderung
der Gate-Spannung qualitativ verschlechtert. Dies
909848/0881
zeigt an,, daß der Durchlaßwiderstand, in der Schaltungsform der
Fig. 1 erhöht ist.
In den Fign. 1 und 2 sind die MOSFETs 1, 2 und 11 Anreicherungs-N-Kanal-MOSFETs.
Aufgabe der Erfindung ist es , eine auf der Totempfahlverschaltung
beruhende Hochspannungs-MOSFET-Schaltung so zu gestalten, daß der Einschalt- bzw. Durchlaßwiderstand
vermindert ist.
Gemäß der Erfindung wird in der Schaltung der Fig. 1
IG der MOSFET 2 dadurch einfach in den Durchlaß zustand gebracht
oder normalerweise im Durchlaßzustand gehalten, daß das
Gate des MOSFET 2 mittels einer Vorspannungsschaltung oder
einer Vorspannungsquelle vorgespannt wird oder daß als MOSFET 2 ein Verarmungs-MOSFET verwendet wird.
Die erfindungsgemäßen Maßnahmen sind wirksam unabhängig
davon, ob es sich bei dem MOSFET 1 um einen Anreicherungs- oder Verarmungs-MOSFET handelt, bei Verwendung
eines Anreicherungs-MOSFET sind sie jedoch wirksamer· Selbst wenn es sich bei dem MOSFET 2 um einen Verarmungs-MOSFET
handelt, kann sein Gate zusätzlich vorgespannt werden, wodurch die erfindungsgemäßen Maßnahmen noch wirkungsvoller werden.
Im folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung
in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung beschrieben. Auf dieser zeigt, bzw. zeigen
Fig. 1 eine bekannte MOSFET-Totempfahl-Schaltung,
Fig. 2 einen einzelnen MOSFET,
Fign. 3A Kurven, die Strom-Spannungscharakteristiken des un einzelnen MOSFET der Fig. 2 wiedergegeben,
909848/0881
Fign. 4A Kurven, die Strom-Spannungscharakteristiken der und 4B Schaltung der Fig>
! wiedergeben,
Fig. 5 eine Ausführungsform einer Hochspannungsschaltung
für MOSFETs gemäß der Erfindung,
Fig. 6 Strom-Spannungscharakteristiken der Schaltung
der Fig. 5, wenn die Gate-Spannung verändert wird,
Fign. 7 weitere Ausführungsformen der Hochspannungsschaltung für MOSFETs gemäß der Erfindung,
Fig. 12 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, welche eine Totempfahl-Schaltung unter Verwendung dreier
' MOSFETs ist,
Fig. 13 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, welche eine Totempfahl-Schaltung unter Verwendung von
η MOSFETs ist,
20
20
Fig. 14 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, welche eine
mit einer Zener-Diode vorgespannte Schaltung ist,
Fig. 15 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, welehe
eine mit einem übergang eines bipolaren Tran
sistors vorgespannte Schaltung ist,
Fig. 16 Strom-Spannungscharakteristiken der Schaltung der Fig. 15 für verschiedene Gate-Spannungen, und
Fig. 17 Strom-Spannungscharakteristiken für verschiedene Gate-Spannungen bei einer Schaltung mit hoher
909848/0881
Durchbruchspannung gemäß der Erfindung/ welche mit vier vorwärts-verschalteten Dioden vorgespannt
ist, die als Impedanzelement mit Schwellenwert dienen.
5
5
Eine Schaltung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung ist in Fig. 5 gezeigt. Gemäß der Figur sind ein MOSFET
1 und ein weiterer MOSFET 2 in Totempfahlweise verschaltet, wobei eine Spannung zwischen dem Source-Anschluß 5 des MOSFET
1 und dem Drain-Anschluß 6 des MOSFET 2 durch Widerstände
3 und 4 geteilt wird, deren gemeinsamer Punkt am Gate-Anschluß 8 des MOSFET 2 liegt. Als Durchbruchspannung einer
Schaltung mit den Anschlüssen 6 und 5 und einem Gate-Anschluß 9 wird daher die Summe der Durchbruchspannungen des MOSFET
und des MOSFET 2 beobachtet. Wie weiter oben ausgeführt, wird jedoch auch der Durchlaßw/iderstand dieser Schaltung gleich
der Summe aus dem Durchlaßwiderstand des MOSFET 1 und demjenigen des MOSFET 2 oder größer, wenn allein die Spannungsteilerwiderstände
verwendet werden. Deshalb wird eine Vorspannungsquelle 10, welche das Gate des MOSFET 2 vorwärtsvorspannt,
eingefügt. Als diese Vorspannungsquelle kann eine solche verwendet werden, deren Spannung wenigstens gleich
der Schweilenspannung des MOSFET 2 ist, wobei eine mit hÖ-herer Spannung besser geeignet ist.
Indem man das Gate des MOSFET 2 in der obigen Weise vorspannt, läßt sich die Einschalt- bzw. Durchlaßwiderstandskomponente
des MOSFET 2 vermindern, womit sich der Einschaltbzw. Durchlaßwiderstand dieser Schaltung vermindern läßt.
Insbesondere wenn es sich bei beiden der MOSFETs 1 und 2 um Anreicherungs-MOSFETs handelt, ist der Durchlaß widerstand
groß, weil kein Strom fließt, bis der MOSFET 2 ein-
90984870881
schaltet, weshalb die Auswirkungen, die diese Schaltung
mit sich bringt, bemerkenswert sind. Die der Einfügung der Vorspannungsquelle zuschreibbare Verminderung der Durchbruchspannung
dieser Schaltung ist kaum merklich. Durch Hinzufügung einer Kapazität C werden die Schalteigenschaften
des MOSFET 2 wirkungsvoll verbessert.
Die Auswirkungen der Schaltung, ausgedrückt in der Charakteristik,
sind die folgenden. Wie weiter oben ausgeführt, zeigen
die Fign. 4A und 4B die Spannungs-Stromcharakteristiken einer bekannten Schaltung. Das Anstiegsverhalten ist schlecht.
Demgegenüber zeigt Fig. 6 die Charakteristiken der gerade beschriebenen Schaltung, und es ist klar ersichtlich, daß das
Anstiegsverhalten merkbar verbessert ist. Die Charakteristiken in Fig. 6 entsprechen dem Fall, daß die Widerstände 3
und 4 150 kil betragen, die Vorspannung 10 15 V ist und die
MOSFETs 1 und 2 des Typs " 2SK134" der Hitachi Ltd. sind.
Damit ergibt sich quantitativ folgender Durchlaßwiderstand. Wenn V„ = 10 V und I„. = 4 A, beträgt der Durchlaß widerstand
4,6 42- bei der Schaltung der Fig. 1 und 2,2-C bei der
erfindungsgemäßen Schaltung, so daß also eine Verbesserung ungefähr um.den Faktor zwei beobachtet wird. In beiden Fällen beträgt
die Durchbruchspannung ungefähr 400 V.
Bei der gerade beschriebenen Ausfuhrungsform wird
eine Vorspannungsquelle 10 zum Vorspannen des MOSFET 2 verwendet, der gleiche Effekt läßt sich jedoch auch auf andere
Weise erreichen.
In einer weiteren Ausführungsform wird der MOSFET 2 zu einer äquivalent
vorgespannten Einrichtung gemacht, d. h., es wird eine Einrichtung verwendet, deren Schwellenspannung niedriger
als diejenige des MOSFET 1 ist (beispielsweise kann ein
909848/0881
-Tl-
Verarmungs-MOSFET verwendet werden). Es ist ohne weiteres
möglich, dies gemeinsam mit dem Vorspannungssystem der Ausführungsform
1 zu verwenden.
Äusführungsform 3;
Als dritte Ausführungsform wird die Vorspannungsquelle 10
durch die in Fig. 7 gezeigte Schaltung ersetzt, nach der der in Fig. 5 gezeigte Anschluß 8mit einer externen Spannungsquelle
vorgespannt werden kann.
Bei der Schaltung der Fig. 7 ist die Vorspannung durch die Spannungsteilung gegeben, wobei 11 einen Vorspannungsanschluß und 12 und 13 Vorspannungswiderstände bezeichnen.
Beispielsweise kann unter den gleichen Bedingungen wie bei der Ausführungsform 1 eine Spannung von 100 V an den An-Schluß
11 gelegt werden, und können Widerstände von 90 klL·
und 10 kILals die Widerstände 12 und 13 verwendet werden»
Andere Vorspannungssysteme als in der Schaltung der Fig. 7 sind in den Fig. 8, 9, 10 und 11 dargestellt.
In Fig. 8 ist die Lage der Vorspannungsquelle 10 abgeändert.
In Fig. 9 sind die Vorspannungsquelle 10 und eine Diode 14 mit dem Anschluß 8 verbunden.
Nach dem Vorspannungssystern der Fig. 10 ist eine Spannungsteilung
svorspannung durch Widerstände 15 und 16 im
System der Fig. 9 gegeben.
In Fig. 11 wird eine Vorspannung vom Gate-Anschluß 9
her aufgegeben.
Fig. 12 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung, bei welcher
drei MOSFETs in Totempfahlweise verschaltet sind. Gemäß der Figur sind MOSFETs Q1, Q2 und Q3 in Reihe miteinander
verbunden, wobei die Gates G2 und G3 der MOSFETs Q2 und
909848/0881
Q3 über einen Vorspannungsanschluß V_ durch die auf die
rs
Widerstände R1, R2, R3, R4 und R5 zurückgehende Widerstandsspannungsteilung
vorgespannt werden, d bezeichnet eine Diode, G bezeichnet einen Gate-Anschluß des MOSFET Q1, der
als Gate-Anschluß der Schaltung fungiert, und D und S bezeichnen einen Drain- bzw. einen Source-Anschluß der Schaltung.
Fig. 13 zeigt nun eine Ausführungsform der Erfindung,
bei welcher η MOSFETs in Totempfahlweise verschaltet sind. In der Figur bezeichnen Q1 bis Qn MOSFETs, R1 bis R2n Widerstände,
d1 bis d(n - 1) Dioden, G, D und S einen Gate-, Drain- bzw. Source-Anschluß der Schaltung und Vn einen Vor-Spannungsanschluß.
Fig. 14 zeigt eine fünfte Ausführungsform der Erfindung.
Mit einem MOSFET 1, welcher eine Drain-Durchbruchspannung
von 220 V hat, ist ein weiterer MOSFET 2, der die gleiche Größenordnung von Durchbruchspannung hat, in Totempfahlweise
verbunden. Eine zwischen dem Source-Anschluß 5 des MOSFET 1 und dem Drain-Anschluß des MOSFET 2 angelegte
Spannung wird durch Wiederstände 3 und 4 von 150 kCI geteilt,
deren gemeinsamer Punkt am Gate-Anschluß 8 des MOSFET 2 liegt. Als Folge davon wird die Durchbruchspannung einer
Schaltung mit den Anschlüssen 5 und 6 und einem Gate-Anschluß 9 des MOSFET 1 gleich der Summe aus der Durchbruchspannung
des MOSFET 1 und derjenigen des MOSFET 2 bzw. also 440 V. Gleichzeitig wird der Durchlaßwiderstand der Schaltung größer
als die Summe aus dem Durchlaßwiderstand des MDSFET 1 und demjenigen des
MOSFET 2, weil der MOSFET 2 eine positive Schwellenspannung hat. Aus diesem Grunde wird eine Zener-Diode 17 mit einer Durchbruchspannung
von 10 V eingefügt. Wenn also die an den Anschluß 6 gelegte Spannung niedrig ist, blockiert die Zener-Diode
909848/0881
.den Strom und hebt daher das Potential des Anschlußes 8
an, wodurch ein Ansteigen des Durchlaßwiderstands verhindert wird. Wenn die angelegte Spannung hoch ist, schaltet
die Zener-Diode durch, gestattet einen Stromfluß und hält das Potential des Anschlusses im wesentlichen auf einem mittleren
Grad, womit sie dazu dient, die Spannung der Schaltung zu ungefähr
440 V zu machen'.
Die gerade beschriebene Ausführungsform besteht darin,
daß ein Impedanzelement mit einem Schwellenwert, wie etwa eine Zener-Diode,in die bekannte Totempfahlschaltung eingebaut
wird. Es liegt auf der Hand, daß gemäß der Ausführungsform der Fig. 14 die Anstxegscharakterxstik der Schaltung
verbessert ist. Gibt man die Verbesserung, ausgedrückt durch den Durchlaßwiderstand, quantitativ an, so beträgt
der Durchlaßwiderstand 4,6Jl beim Stand der Technik, während er 2, 8 XL bei der Erfindung wird, was gleichbedeutend damit
ist, daß er um ungefähr 70 % vermindert werden kann.
Bei der gerade beschriebenen Ausführungsform wird eine Zener-Diode als Impedanzelement mit Schwellenwert verwendet,
es ist jedoch auch möglich, einen übergang eines herkömmlichen bipolaren Transistors als Impedanzelement
mit Schwellenwert zu verwenden, wie dies bei 18 in Fig. dargestellt ist, und ebenso können mehrere Dioden verwendet
werden. Was die Anschlußweise bei der Verwendung des Transistorübergangs
oder der Dioden anbelangt, so kann entweder die Vorwärtsrichtung oder die Rückwärtsrichtung angewandt
werden, der Anschluß in Rückwärtsrichtung ist jedoch wirkungsvoller.
Fig. 16 zeigt Strom-Spannungscharakteristiken, wenn die Gate-Spannung in der den Transistorübergang ausnützenden
Schaltung der Fig. 15 verändert wird, während Fig. 17 Strom-Spannungscharakteristiken
zeigt, wenn die Gate-Spannung in einer Schaltung, welche vier in Vorwärtsrichtung verschaltete
Dioden enthält, verändert wird.
909848/0881
Ein Merkmal der gerade beschriebenen Schaltung liegt darin, daß die Maßnahme sehr einfach durchgeführt werden
kann, ohne durch irgendein anderes Schaltkreiselement Einschränkungen unterworfen zu sein.
Die vorstehenden Ausführungsformen waren in erster Linie
auf N-Kanal-Anreicherungs-MOSFETs bezogen. Die Erfindung ist
jedoch auch auf P-Kanal-MOSFETs anwendbar, indem man die Polaritäten
der Spannungsversorgung usw. umkehrt. Es versteht sich von selbst, daß sich die gewünschten Auswirkungen der erfindungsgemäßen
Maßnahme ergeben, wenn sie bei Verarmungs-MOSFETs angewandt wird.
Ki/s
909848/088
Claims (9)
1. Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung, bei welcher η Isolierschicht-Feldeffekttransistoren durch
Verbindung der Drain des m-ten Transistors (1^ m ^ η - 1)
mit der Source des (m + 1)-ten Transistors in Reihe geschaltet sind, wobei Source und Gate des ersten Transistors
als Source-Anschluß bzw. Gate-Anschluß und die Drain des η-ten Transistors als Drain-Anschluß der Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung
verwendet werden, und bei welcher geteilte Spannungen, die durch Teilung einer zwischen dem Source- und dem Drain-Anschluß
909848/0881
angelegten Spannung mittels einer ersten Spannungsteilerschaltung,
bei welcher mehrere Widerstände in Reihe geschaltet sind, gewonnen sind, auf die Gates des zweiten bis
η-ten Transistors gegeben werden, dadurch g e k e η η zeichnet, daß eine Einrichtung zum Anlegen von
Vorspannungen einer Vorspannungsquelle an die einzelnen Gates des zweiten bis n-tenTransistors vorgesehen ist.
2. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet,
daß die Einrichtung zum Anlegen von Vorspannungen eine Vorspannungszuführeinrichtung aufweist,
welche zwischen den einzelnen Gates des zweiten bis n-ten Transistors (Q2 bis Qn) und den Verbindungsknoten der Widerstände
(R1 bis Rn) der ersten Spannungsteilerschaltung angeschlossen ist.
3. Schaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannungszuführeinrichtung
mit den Gates über Gleichrichter (d1 bis d(n - 1)) verbunden ist.
4. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zum Anlegen von
Vorspannungen eine Schaltung ist, welche eine über einen Vorspannungsanschluß zugeführte Spannung (V) mittels einer
909848/0881
r>
zweiten Spannungsteilerschaltung mit einer Anzahl von in
Reihe verbundenen Widerständen (R(n + 1} bis R2n) teilt und die geteilten Spannungen auf die einzelnen Gates als
die Vorspannungen gibt.
5
5
5. Schaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Verbindungsknoten der
Widerstände (R(n + 1) bis R2n) der zweiten Spannungsteilerschaltung
mit einem Ende der ersten Spannungsteilerschaltung verbunden ist.
6. Schaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß Verbindungsknoten der Widerstände
(R(n + 1) bis R2n) der zweiten Spannungsteilerschaltung
mit den einzelnen Gates des zweiten bis η-ten Transistors über Gleichrichter (d1 bis d(n - 1)) verbunden sind.
7. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Impedanzelement mit Schwellen-
wert zwischen angrenzenden Widerständen der ersten Spannungsteilerschaltung eingefügt ist, wobei die Vorspannungen
auf die einzelnen Gates des zweiten bis η-ten Transistors gegeben werden.
909848/0881
8. Schaltung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Impedanzelement mit Schwellenwert
eine Zener-Diode (17) ist.
9. Schaltung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Impedanzelement mit Schwellenwert
ein diodenverschalteter bipolarer Transistor (18) ist.
909848/0881
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6105778A JPS54152845A (en) | 1978-05-24 | 1978-05-24 | High dielectric strength mosfet circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2921037A1 true DE2921037A1 (de) | 1979-11-29 |
DE2921037C2 DE2921037C2 (de) | 1983-08-25 |
Family
ID=13160174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2921037A Expired DE2921037C2 (de) | 1978-05-24 | 1979-05-23 | Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4317055A (de) |
JP (1) | JPS54152845A (de) |
DE (1) | DE2921037C2 (de) |
NL (1) | NL7903736A (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3028614A1 (en) * | 1979-01-18 | 1981-02-26 | Kavanau L | Field effect transconductance amplifiers |
FR2481863A1 (fr) * | 1980-05-01 | 1981-11-06 | Gte Laboratories Inc | Amplificateur haute frequence fonctionnant en classe c sous haute tension |
EP0094143A1 (de) * | 1982-05-10 | 1983-11-16 | American Microsystems, Incorporated | Schaltungsanordnung für grössere Spannungen in niedrige Spannungen verarbeitenden CMOS-Transistoren |
FR2536224A1 (fr) * | 1982-11-17 | 1984-05-18 | Sodern | Amplificateur videofrequence |
DE3344975A1 (de) * | 1982-12-20 | 1984-06-20 | Western Electric Co., Inc., New York, N.Y. | Verstaerker mit gate-gekoppeltem feldeffekttransistorpaar |
DE3736380A1 (de) * | 1986-11-14 | 1988-05-19 | Nat Semiconductor Corp | Schaltungsanordnung zur kontrolle der drain-source-spannung eines mos-transistors |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619585A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Toshiba Corp | Semiconductor memory unit |
US4394590A (en) * | 1979-12-28 | 1983-07-19 | International Rectifier Corp. Japan Ltd. | Field effect transistor circuit arrangement |
GB2090090B (en) * | 1980-12-19 | 1984-03-21 | Philips Electronic Associated | Amplifier circuit |
US4488068A (en) * | 1982-09-28 | 1984-12-11 | Eaton Corporation | Bidirectional drain to drain stacked FET gating circuit |
JPH0738583B2 (ja) * | 1985-01-26 | 1995-04-26 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US4843344A (en) * | 1986-10-09 | 1989-06-27 | Monroe Electronics, Inc. | High voltage amplifier |
US4875023A (en) * | 1988-05-10 | 1989-10-17 | Grumman Aerospace Corporation | Variable attenuator having voltage variable FET resistor with chosen resistance-voltage relationship |
US4864162A (en) * | 1988-05-10 | 1989-09-05 | Grumman Aerospace Corporation | Voltage variable FET resistor with chosen resistance-voltage relationship |
US4881512A (en) * | 1988-08-31 | 1989-11-21 | General Motors Corporation | Internal combustion engine ignition system |
US5025178A (en) * | 1988-10-18 | 1991-06-18 | General Dynamics Corp., Pomona Div. | Fault-resistant solid-state line driver |
NL9000326A (nl) * | 1989-05-08 | 1990-12-03 | Philips Nv | Versterkerschakeling. |
US5573077A (en) * | 1990-11-16 | 1996-11-12 | Knowles; Terence J. | Acoustic touch position sensor |
WO1995011499A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Carroll Touch, Inc. | Acoustic wave touch panel for use with a non-active stylus |
US5892394A (en) * | 1996-07-19 | 1999-04-06 | Holtek Microelectronics Inc. | Intelligent bias voltage generating circuit |
US5803046A (en) * | 1996-10-31 | 1998-09-08 | General Motors Corporation | Ignition timing control |
DE19943785A1 (de) | 1998-09-25 | 2000-03-30 | Siemens Ag | Elektronische Schalteinrichtung mit mindestens zwei Halbleiterbauelementen |
US6496074B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-12-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cascode bootstrapped analog power amplifier circuit |
US6498533B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-12-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Bootstrapped dual-gate class E amplifier circuit |
US6804502B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-10-12 | Peregrine Semiconductor Corporation | Switch circuit and method of switching radio frequency signals |
US6664842B1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-12-16 | Inphi Corporation | FET active load and current source |
TW200306062A (en) * | 2002-03-11 | 2003-11-01 | California Inst Of Techn | Multi-cascode transistors |
JP2004096441A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | スイッチング回路、スイッチングモジュール及びその制御方法 |
US7071763B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-07-04 | Emosyn America, Inc. | Transistor circuits for switching high voltages and currents without causing snapback or breakdown |
US20040228056A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-18 | Vice Michael W. | Switching circuit with equity voltage division |
WO2005117260A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | High voltage switch using low voltage cmos transistors |
EP3570374B1 (de) | 2004-06-23 | 2022-04-20 | pSemi Corporation | Integriertes hf-frontend |
CN100456475C (zh) * | 2004-10-22 | 2009-01-28 | 株式会社电装 | 半导体器件 |
US20080076371A1 (en) | 2005-07-11 | 2008-03-27 | Alexander Dribinsky | Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches |
USRE48965E1 (en) | 2005-07-11 | 2022-03-08 | Psemi Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US7890891B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-02-15 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US9653601B2 (en) | 2005-07-11 | 2017-05-16 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction |
US7910993B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-03-22 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink |
US8742502B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-06-03 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction |
US7960772B2 (en) | 2007-04-26 | 2011-06-14 | Peregrine Semiconductor Corporation | Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand |
WO2009060095A1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Nxp B.V. | Electronic circuit with cascode amplifier |
EP2568608B1 (de) | 2008-02-28 | 2014-05-14 | Peregrine Semiconductor Corporation | Verfahren und Vorrichtung zur Verwendung beim digitalen Abstimmen eines Kondensators in einer integrierten Schaltungsvorrichtung |
FR2935577B1 (fr) * | 2008-09-02 | 2010-10-08 | Fr De Detecteurs Infrarouges S | Dispositif pour la lecture de charges electroniques et detecteur comprenant de tels dispositifs |
US8723260B1 (en) | 2009-03-12 | 2014-05-13 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor radio frequency switch with body contact |
US8289054B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-10-16 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | High voltage differential pair and op amp in low voltage process |
US8339189B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-12-25 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | High voltage current source and voltage expander in low voltage process |
US8008951B2 (en) * | 2009-09-08 | 2011-08-30 | Integrated Device Technology, Inc. | High voltage switch utilizing low voltage MOS transistors with high voltage breakdown isolation junctions |
US8461903B1 (en) * | 2009-09-11 | 2013-06-11 | Rf Micro Devices, Inc. | SOI switch enhancement |
US8455948B2 (en) | 2011-01-07 | 2013-06-04 | Infineon Technologies Austria Ag | Transistor arrangement with a first transistor and with a plurality of second transistors |
US8569842B2 (en) | 2011-01-07 | 2013-10-29 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device arrangement with a first semiconductor device and with a plurality of second semiconductor devices |
CN102497088B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-06-25 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 一种mos管的自适应串联电路 |
US8866253B2 (en) | 2012-01-31 | 2014-10-21 | Infineon Technologies Dresden Gmbh | Semiconductor arrangement with active drift zone |
US9093420B2 (en) | 2012-04-18 | 2015-07-28 | Rf Micro Devices, Inc. | Methods for fabricating high voltage field effect transistor finger terminations |
US9124221B2 (en) | 2012-07-16 | 2015-09-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Wide bandwidth radio frequency amplier having dual gate transistors |
US8988097B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-03-24 | Rf Micro Devices, Inc. | Method for on-wafer high voltage testing of semiconductor devices |
US9147632B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-29 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor device having improved heat dissipation |
US9917080B2 (en) | 2012-08-24 | 2018-03-13 | Qorvo US. Inc. | Semiconductor device with electrical overstress (EOS) protection |
US20140055192A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Rf Micro Devices, Inc. | Saturation current limiting circuit topology for power transistors |
US9142620B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Power device packaging having backmetals couple the plurality of bond pads to the die backside |
US9202874B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-12-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Gallium nitride (GaN) device with leakage current-based over-voltage protection |
US9070761B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-06-30 | Rf Micro Devices, Inc. | Field effect transistor (FET) having fingers with rippled edges |
WO2014035794A1 (en) | 2012-08-27 | 2014-03-06 | Rf Micro Devices, Inc | Lateral semiconductor device with vertical breakdown region |
US9325281B2 (en) | 2012-10-30 | 2016-04-26 | Rf Micro Devices, Inc. | Power amplifier controller |
US9590674B2 (en) | 2012-12-14 | 2017-03-07 | Peregrine Semiconductor Corporation | Semiconductor devices with switchable ground-body connection |
US20150236748A1 (en) | 2013-03-14 | 2015-08-20 | Peregrine Semiconductor Corporation | Devices and Methods for Duplexer Loss Reduction |
US9406695B2 (en) | 2013-11-20 | 2016-08-02 | Peregrine Semiconductor Corporation | Circuit and method for improving ESD tolerance and switching speed |
US9252713B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-02-02 | Qualcomm Incorporated | Bias circuits and methods for stacked devices |
US9455327B2 (en) | 2014-06-06 | 2016-09-27 | Qorvo Us, Inc. | Schottky gated transistor with interfacial layer |
US9400513B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-07-26 | Infineon Technologies Austria Ag | Cascode circuit |
US9536803B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-01-03 | Qorvo Us, Inc. | Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity |
US9190993B1 (en) * | 2015-01-08 | 2015-11-17 | United Silicon Carbide, Inc. | High voltage switch |
US10062684B2 (en) | 2015-02-04 | 2018-08-28 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
US10615158B2 (en) | 2015-02-04 | 2020-04-07 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
US9831857B2 (en) | 2015-03-11 | 2017-11-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Power splitter with programmable output phase shift |
DE102016108231A1 (de) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Infineon Technologies Ag | Schalter |
DE102016111036B4 (de) * | 2016-06-16 | 2017-12-28 | Infineon Technologies Ag | Schaltkreis und Verfahren zum Betreiben des Schaltkreises |
DE102016111641A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Infineon Technologies Ag | Schalter |
US9948281B2 (en) | 2016-09-02 | 2018-04-17 | Peregrine Semiconductor Corporation | Positive logic digitally tunable capacitor |
US10320379B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-06-11 | Qorvo Us, Inc. | Transistor-based radio frequency (RF) switch |
US10608623B2 (en) | 2016-12-21 | 2020-03-31 | Qorvo US. Inc. | Transistor-based radio frequency (RF) switch |
US10886911B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-01-05 | Psemi Corporation | Stacked FET switch bias ladders |
US10505530B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-12-10 | Psemi Corporation | Positive logic switch with selectable DC blocking circuit |
US10236872B1 (en) | 2018-03-28 | 2019-03-19 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
JP6981548B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2021-12-15 | 日本電気株式会社 | カスコード型増幅器、及び無線通信機 |
US11476849B2 (en) | 2020-01-06 | 2022-10-18 | Psemi Corporation | High power positive logic switch |
US11728804B1 (en) * | 2022-05-05 | 2023-08-15 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | High voltage switch with cascaded transistor topology |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2232274A1 (de) * | 1972-06-30 | 1974-01-31 | Ibm Deutschland | Halbleiterschaltungsanordnung |
US3818245A (en) * | 1973-01-05 | 1974-06-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Driving circuit for an indicating device using insulated-gate field effect transistors |
JPS5124159A (de) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Nippon Musical Instruments Mfg | |
US3986060A (en) * | 1974-06-11 | 1976-10-12 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
DE2740800A1 (de) * | 1977-09-09 | 1979-03-22 | Siemens Ag | Integriertes schaltelement hoher spannungsfestigkeit |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4932450A (de) * | 1972-07-22 | 1974-03-25 | ||
US4100438A (en) * | 1974-08-21 | 1978-07-11 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
-
1978
- 1978-05-24 JP JP6105778A patent/JPS54152845A/ja active Pending
-
1979
- 1979-05-08 US US06/036,972 patent/US4317055A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-05-11 NL NL7903736AA patent/NL7903736A/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-05-23 DE DE2921037A patent/DE2921037C2/de not_active Expired
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2232274A1 (de) * | 1972-06-30 | 1974-01-31 | Ibm Deutschland | Halbleiterschaltungsanordnung |
US3818245A (en) * | 1973-01-05 | 1974-06-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Driving circuit for an indicating device using insulated-gate field effect transistors |
US3986060A (en) * | 1974-06-11 | 1976-10-12 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
JPS5124159A (de) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Nippon Musical Instruments Mfg | |
DE2740800A1 (de) * | 1977-09-09 | 1979-03-22 | Siemens Ag | Integriertes schaltelement hoher spannungsfestigkeit |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"Technical Notes", No.5, 10/1963, S.1-14 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3028614A1 (en) * | 1979-01-18 | 1981-02-26 | Kavanau L | Field effect transconductance amplifiers |
FR2481863A1 (fr) * | 1980-05-01 | 1981-11-06 | Gte Laboratories Inc | Amplificateur haute frequence fonctionnant en classe c sous haute tension |
EP0094143A1 (de) * | 1982-05-10 | 1983-11-16 | American Microsystems, Incorporated | Schaltungsanordnung für grössere Spannungen in niedrige Spannungen verarbeitenden CMOS-Transistoren |
FR2536224A1 (fr) * | 1982-11-17 | 1984-05-18 | Sodern | Amplificateur videofrequence |
DE3344975A1 (de) * | 1982-12-20 | 1984-06-20 | Western Electric Co., Inc., New York, N.Y. | Verstaerker mit gate-gekoppeltem feldeffekttransistorpaar |
DE3736380A1 (de) * | 1986-11-14 | 1988-05-19 | Nat Semiconductor Corp | Schaltungsanordnung zur kontrolle der drain-source-spannung eines mos-transistors |
DE3736380C2 (de) * | 1986-11-14 | 1999-10-14 | Nat Semiconductor Corp | Verstärker |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54152845A (en) | 1979-12-01 |
US4317055A (en) | 1982-02-23 |
NL7903736A (nl) | 1979-11-27 |
DE2921037C2 (de) | 1983-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2921037A1 (de) | Hochspannungsschaltung fuer isolierschicht-feldeffekttransistoren | |
DE2411839C3 (de) | Integrierte Feldeffekttransistor-Schaltung | |
DE2415803C3 (de) | Konstantstromquelle | |
DE2641860A1 (de) | Integrierte stromversorgungsschaltung | |
DE2510604C2 (de) | Integrierte Digitalschaltung | |
DE2639790C3 (de) | Schaltungsanordnung zur Lieferung konstanten Stroms | |
DE3125470C2 (de) | ||
DE2252371A1 (de) | Schwellwert-verknuepfungsglied | |
DE2514462C3 (de) | Schaltungsanordnung zur Umwandlung eines Spannungspegels | |
DE2240538C3 (de) | Stromstabilisierungseinrichtung | |
DE3238486C2 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung | |
DE2410205A1 (de) | Hystereseschaltung | |
DE3035304C2 (de) | Triggerschaltung | |
DE4236072A1 (de) | Treiberschaltung zur erzeugung digitaler ausgangssignale | |
DE69532423T2 (de) | Gatetreiberschaltung zur Steuerung eines Halbleiterbauelements | |
DE2754987A1 (de) | Leistungslose halbleiter-speichervorrichtung | |
DE2415098B2 (de) | Amplitudendetektorschaltung | |
DE2108101B2 (de) | Schalterstromkrels | |
DE4403201C2 (de) | Ansteuerschaltung für ein MOS-Halbleiterbauelement mit sourceseitiger Last | |
DE19527486C2 (de) | MOS-Transistor für hohe Leistung | |
EP0753754A2 (de) | Integrierte Komparatorschaltung | |
DE3309396A1 (de) | Schaltungsanordnung zur pegelanpassung | |
DE2708022C3 (de) | Schaltungsanordnung in integrierter MOS-Technik zur Abgabe einer Konstantspannung | |
DE2348984A1 (de) | Anordnung mit feldeffekttransistoren | |
DE3739872C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H03F 3/16 |
|
8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01L 23/56 |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |