DE2921037C2 - Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung - Google Patents
Isolierschicht-Feldeffekttransistor-SchaltungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung der im
Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Gattung, insbesondere eine derartige Schaltung für
Hochspannungsbetrieb von Isolierschicht-Feldeffekttransistoren (im folgenden kurz als MOSFETs bezeichnet).
Eine Schaltung dieser Gattung gehört gemäß der deutschen Offenlegungsschrift Nr. 27 40 800 zum Stand
der Technik. Bestimmte Gegebenheiten dieser Schaltung sollen im folgenden anhand des vereinfachten
Schaltbildes der F i g. 1 erläutert werden. Es ist bekannt, daß bei Verwendung der in F i g. I gezeigten Schaltung,
bei der zwei MOSFETs 1 und 2 in Totempfahlweise miteinander verbunden sind und eine Spannung
zwischen den beiden Anschlüssen 5 und 6 in einem Widerstandsverhältnis geteilt wird, die scheinbare
Durchbruchspannung gegenüber demjenigen bei einem einzelnen MOSFET erhöht werden kann.
Bei einer Serienschaltung der MGSFETs 1 und 2, bei welcher anders als in F i g. I keine Widerstände 3 und 4
angeschlossen sind, steigt bei Anlegen einer Spannung zwischen den Anschlüssen 5 und 6 das Potential in
einem Punkt 7 mit dem Einschalten des MOSFET 2 an, und die Durchbruchspannung zwischen den Anschlüssen
5 und 6 ist auf die Elementdurchbruchspannung des MOSFET1 beschränkt. Mit dem Abschalten des
MOSFET 2 wird eine Spannung zwischen den Anschlüssen 6 und 7 angelegt, und die Durchbruchspannung
zwischen den Anschlüssen 5 und 6 ist auf die Elementdurchbruchspannung des MOSFET 2 beschränkt.
Aus diesem Grund sind die Widerstände 3 und 4 vorgesehen, um eine Möglichkeit zu schaffen, die
Potentiale der Anschlüsse 7 und 8 durch das Widerstandsverhältnis zu bestimmen. Es ist dabei im
Ergebnis möglich, die Widerstände so auszuwählen, daß die Durchbruchspannung zwischen den Anschlüssen 5
und 6 gleich der Summe aus den Durchbruchspannungen der MOSFETs 1 und 2 wird. Das heißt, es ist
möglich, das Potential des Anschlusses 7 zu steuern. Es wird also eine Schaltung mit hoher Durchbruchspannung
durch die Verwendung mehrerer MOSFETs realisiert.
Bei der Schaltung der F i g. 1 fließt jedoch kein Strom,
bevor die Spannung zwischen utr. Anschlüssen 7 und 8
mindestens gleich der Schwelienspannung Vr des
MOSFETs 2 bei der dieser MOSFET einschaltet, wird, so daß die Anstiegscharakteristik schiecht ist.
Die hohe Durchbruchspannung der Schaltung der F i g. 1 wird nämlich deshalb erreicht, weil das Potential
des Anschlusses 8 durch das Verhältnis der Widerstände 3 und 4 bestimmt wird, während das Potential des
Anschlusses 7 festliegt. Andererseits wird der Anstieg der Strom-Spannungccharakteristik (genannt der
»Durchlaßwiderstand«) der Schaltung qualitativ in schlecht, weil überhaupt kein Strom fließt, bis der
MOSFET 2 aufgrund der Potentialdifferenz zwischen den Anschlüssen 7 und 8 einschaltet
Hinsichtlich eines einzelnen, in Fig.2 gezeigten
MOSFET ist die Strom-Spannungscharakteristik zwi- r>
sehen Anschlüssen 5' und 6' bei einer Spannung von —5 V am Gate 9' in Fig.3A wiedergegeben, während
Strom-Spannungscharakteristiken, wenn die Gate-Spannung verändert wird, in Fig.3B wiedergegeben
sind. Hinsichtlich der Schaltung der F i g. 1 ist die Strom-Spannungscharakteristik zwischen den Anschlüssen
5 und 6 bei einer Gate-Spannung (der Spannung am Anschluß 9) von — 5 V in Fi g.4A gezeigt,
während Strom-Spannungscharakteristiken, wenn die Gate-Spannung verändert wird, in F i g. 4B wiedergege- 2=>
ben sind. Wie aus den F i g. 3A, 3B, 4A und 4B ersichtlich,
ist bei der Schaltung der F i g. 1 die Durchbruchspannuiig
angehoben (von 200 V auf 400 V erhöht), aber die Strom-Spannungscharakteristik für den Fall der
Veränderung der Gate-Spannung qualitativ verschlech- »>
tert Dies zeigt an, daß der Durchlaßwiderstand in der Schaltungsform der F i g. 1 erhöht ist.
In den Fig. 1 und 2 sind die MOSFETs 1, 2 und Γ
Anreicherungs-N-Kanal-MOSFETs.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den η
Durchlaßwiderstand bei einer Schaltung der eingangs bezeichneten Gattung zu verringern.
Erfindungsgemäße Lösungen dieser Aufgabe sind in den Kennzeichenteilen der Ansprüche 1 und 2
angegeben. Danach wird der Durchlaßwiderstand der 4"
Schaltung dadurch verringert, daß gemäß Anspruch 1 die zweiten bis n-ten Transistoren durch Beaufschlagung
mit Vorspannungen im nahezu oder vollständig eingeschalteten Zustand gehalten werden oder daß
gemäß Anspruch 2 diese Transistoren Verarmungs-Feld- 4'
effekttransistoren sind.
Werden diese beiden Maßnahm·; π gemäß Anspruch 3
gemeinsam angewendet, so läßt sich eine noch wirkungsvollere Absenkung des Durchlaßwiderstandes
erzielen. ·°
Ausführungsbeispiei? der Erfindung werden nachstehend
anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine bekannte MOSFET-Totempfahl-Schaltung,
5>
F i g. 2 einen einzelnen MOSFET,
Fig.3A und 3B Kurven, die Strom-Spannungscharakteristiken
des einzelnen MOSFET der Fig.2 wiedergeben,
Fig.4A und 4B Kurven, die Strom-Spannungscha- b0
rakteristiken der Schaltung der Fig. 1 wiedergeben, Fig.5 eine Ausführungsform einer Hochspännüngsschaltung
für MOSFETs gemäß der Erfindung.
Fig. 6 Strom-Spannungscharakteristiken der Schaltung
der Fig.5. wenn die Gate-Spannung verändert wird,
Fig. 7 bis 11 weitere Ausführungsformen der
Hochspannungsschalt'jn.g für MOSFETs gemäß der
Erfindung,
F i g. 12 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, weiche eine Totempfahl-Schaltung unter Verwendung
dreier MOSFETs ist,
F i g. 13 eine weitere Ausführungsform der Erfindung,
weiche eine Totempfahl-Schaltung unter Verwendung von π MOSFETs ist,
F i g. 14 eine weitere Ausführungsform der Erfindimg, welche eine mit einer Zener-Diode vorgespannte
Schaltung ist,
F i g. 15 eine weitere Ausfühningsform der Erfindung,
welche eine mit einem Obergang eines bipolaren Transistors vorgespannte Schaltung ist,
F i g. 1G Strom-Spannungscharakteristiken der Schaltung
der Fig. 15 für verschiedene Gate-Spannungen, und
Fig. 17 Strom-Spannungscharakteristiken für verschiedene Gate-Spannungen bei einer Schaltung mit
hoher Durchbruchspannung gemäß der Erfindung, weiche mit vier vorwärts-verschalteten Dioden vorgespannt
ist, die als Impedanzelement mit Schwellenwert dienen.
Ausführungsform 1
Eine Schaltung gemäß einer ersten AusführLTigsform
der Erfindung ist in F i g. 5 gezeigt Gemäß der Figur sind ein MOSFET 1 und ein weiterer MOSFET 2 in
Totempfahlweise verschaltet, wobei eine Spannung zwischen dem Source-Anschluß 5 des MOSFET1 und
dem Drain-Anschluß 6 des MOSFET 2 durch Widerstände 3 und 4 geteilt wird, deren gemeinsamer Punkt 8
am Gate-Anschluß des MOSFET 2 liegt. Als Durchbruchspannung einer Schaltung mit den Anschlüssen 6
und 5 und einem Gate-Anschluß 9 wird daher die Summe der Durchbruchspannungen des MOSFET1 und
des MOSFET 2 beobachtet. Wie weiter oben ausgeführt, wird jedoch auch der Durchlaßwiderstand dieser
Schaltung gleich der Summe aus dem Durchlaßwiderstand des MOSFET 1 und demjenigen des MOSFET 2
oder größer, wenn allein die Spannungsteilerwiderstände verwendet werden. Deshalb wird eine Vorspannungsquelle
10, welche das Gate des MOSFET 2 vorwärtsvorspannt, eingefügt AJs diese Vorspannungsquelle kann eine solche verwendet werden, deren
Spannung wenigstens gleich der Schwelisnspannung des MOSFET 2 ist, wobei eine mit höherer Spannung
besser geeignet ist.
Indem man das Gate des MOSFET 2 in der obigen Weise vorspannt, läßt sich die Einschalt- bzw.
Durchlaßwiderstandskomponente des MOSFET 2 vermindern, womit sich der Einschalt- bzw. Durchlaßwiderstand
der ganzen Schaltung vermindern läßt. Insbesondere wenn es sich bei beiden der MOSFETs 1 und 1 um
Anreicherungs-MOSFETs handelt, ist der Durchlaßwiderstand normalerweise groß, weil kein Strom fließt,
bis der MOSFET 2 einschaltet, weshalb die Auswirkungen, die diese Schaltung mit sich bringt, bemerkenswert
sind. Die der Einfügung der Vorspannungsquelle zuschreibbare Verminderung der Durchbruchspannung
dieser Schaltung ist kaum merklich. Durch Hinzufügung einer Kapazität C werden die Schalteigenschaften des
MOSFET 2 wirkungsvoll verbessert.
Die Auswirkungen der Schaltung, aufgedrückt in der Charakteristik, sind die folgenden. Wie weiter oben
ausgeführt, zeigen die Fig.4A und 4B die Spannungs-Stromcharakteristr'cen
einer bekannten Schaltung. Das Anstiegsverhalten ist schlecht. Demgegenüber zeigt
Fig. 6 die Charakteristiken der gerade beschriebenen
Schaltung, und es ist klar ersichtlich. daß das
Ansiiegsverhaltcn merkbar verbessert ist. Die Charakteristiken
in Fig. b entsprechen dem Fall, daß die
Widerstände 3 und 4 150 Ω betragen, die Vorspannung 10 15 V ist und die MOSFETsI und 2 des Typs ·
»2SKI34« der Hitachi Ltd. sind. Damit ergibt sich quantitativ folgender Durchlaßwiderstand. Wenn
Vf;s=10V und //,=4 A. beträgt der Durchlaßwiderstand
4.6 Ω bei der Schaltung der Fig. 1 und 2,2 Ω bei
der erfindungsgemäßen Schaltung, so daß also eine '"
Verbesserung ungefähr um den Faktor zwei beobachtet wird. In beiden Fällen beträgt die Durchbruchspannung
ungefähr 400 V.
Bei der gerade beschriebenen Aiisiühriingsform wird
eine Vorspannungsquelle 10 zum Vorspannen des ι ■
MOSFET 2 verwendet, der gleiche Effekt läßt sich jedoch auch auf andere Weise erreichen.
Ausfiihrungsform 2
i_ £j~»~ weiteren Ausführungsforrn wird 'Jc MOS- -'"
FET 2 zu einer äquivalent vorgespannten Einrichtung gemacht, d. h., es wird eine Einrichtung verwendet,
deren Schwellenspannung niedriger als diejenige des MOSFET 1 ist (beispielsweise kann ein Verarmungs-MOSFET
verwendet werden). Es ist ohne weiteres ■ möglich, dies gemeinsam mit dem Vorspannungssystem
der Ausfiihrungsform 1 zu verwenden.
Ausführungsform 3
Als dritte Ausfiihrungsform wird die Vorspannungs- J" quelle 10 durch die in F i g. 7 gezeigte Schaltung ersetzt,
nach der der in Fig. 5 gezeigte Anschluß 8 mit einer
externen Spannungsquelle vorgespannt werden kann.
Bei der Schaltung der Fig. 7 ist die Vorspannung
durch die Spannungsteilung gegeben, wobei 11 einen ^
Vorspannungsanschluß und 12 und 13 Vorspannungswiderstände bezeichnen. Beispielsweise kann unter den
gleichen Bedingungen wie bei der Ausfiihrungsform 1 eine Spannung von 100 V an den Anschluß 11 gelegt
werden, und können Widerstände von 90 kΩ und IO kΩ 4"
als die Widerstände 12 und 13 verwendet werden.
Andere Vorspannungssysteme als in der Schaltung der Fig. 7 sind in den Fig. 8,9. 10 und. 11 dargestellt.
In Fig. 8 ist die Lage der Vorspannungsquelle 10 abgeändert. i'
In Fig. 9 sind die Vorspannungsquelle 10 und eine
Diode 14 mit dem Anschluß 8 verbunden.
Nach dem Vorspannungssystem der Fig. 10 ist eine Spannungsteilungsvorspannung durch Widerstände 15
und 16 im System der F i g. 9 gegeben. '"
In Fig. 11 wird eine Vorspannung vom Gate-Anschluß 9 her aufgegeben.
Ausführungsform '·
Fig. 12 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung. ""
bei welcher drei MOSFETs in Totempfahlweise verschaltet sind. Gemäß der Figur sind MOSFETs Q 1.
QI und Q 3 in Reihe miteinander verbunden, wobei die
Gates G 2 und G 3 der MOSFETs Q 2 und Q 3 über einen Vorspannungsanschluß VB durch die auf die tn
Widerstände R 1. RZ R 3, R 4 und R 5 zurückgehende
Widerstandsspannungsteilung vorgespannt werden, d
bezeichnet eine Diode, G bezeichnet einen Gate-Anschluß des MOSFET Qi, der als Gate-Anschluß der
Schaltung fungiert, und D und S bezeichnen einen nl
Drain- bzw. einen Source-Anschluß der Schaltung.
Fig. 13 zeigt nun eine Ausführungsform der Erfindung,
bei welcher η MOSFETs in Totempfahlweise verschallet sind. In tier Figur bezeichnen Q I bis Qn
MOSFITs. «I bis R "in Widerstände, ι/1 bis d(n-\)
Dioden. Ci. D und S einen Gate-, Drain- b/w. Source-Anschluß der Schaltung und Vn einen Vorspannungsanschluß.
Ausfiihrungsform 5
Fig. 14 zeigt eine fünfte Ausfiihrungsform der Erfindung.
Mit einem MOSFETI, welcher eine Drain-Durchbruchspannting
von 220 V hat, ist ein weiterer MOSFET 2. der die gleiche Größenordnung von
Durchbruchspannung hat. in Totempfahlweise verbunden. Eine zwischen dem Source-Anschluß 5 des
MOSFETl und dem Drain-Anschluß des MOSFET 2 angelegte Spannung wird durch Widerstände 3 und 4
und 150 kΩ geteilt, deren gemeinsamer Punkt am
Gate-Anschluß 8 des MOSFET 2 liegt. Als Folge davon wird die Durchbruchspannung einer Schaltung mit den
Anschlüssen 5 und 6 und einem Gate-Anschluß 9 des MOSFET 1 gleich der Summe aus der Durchbruchspannung
des MOSFET 1 und derjenigen des MOSFET 2 bzw. also 440 V. Gleichzeitig wird der Durchlaßwiderstand
der Schaltung größer als die Summe aus dem Durchlaßwiderstand des MOSFET 1 und demjenigen
des MOSFET 2. weil der MOSFET 2 eine positive Schweüenspannung hat. Aus diesem Grunde wird eine
Zener-Diode 17 mit einer Durchbruchspannung von IO V eingefügt. Wenn also die an den Anschluß 6 gelegte
Spannung niedrig ist, blockiert die Zener-Diode den Strom und hebt daher das Potential des Anschlusses 8
an. wodurch ein Ansteigen des Durchlaßwiderstandes verhindert wird. Wenn die angelegte Spannung hoch ist.
schaltet die Zener-Diode durch, gestattet einen Stromfluß und hält das Potential des Anschlusses im
wesentlichen auf einem mittleren Grad, womit sie dazu dient, die Spannung der Schaltung zu ungefähr 440 V zu
machen.
Die gerade beschriebene Ausführungsiorm besteht darin, daß ein Impedanzelement mit einem Schwellenwert,
wie etwa eine Zener-Diode, in die bekannte Totempfahlschaltung eingebaut wird. Es liegt auf der
Hand, daß gemäß der Ausführungsform der F i g. 14 die Anstiegscharakteristik der Schaltung verbessert ist.
Gibt man die Verbesserung, ausgedrückt durch den Durchlaßwiderstand, quantitativ an. so beträgt der
Durchlaßwiderstand 4.6 Ω beim Stand der Technik, während er 2,8 Ω bei der Erfindung wird, was
gleichbedeutend damit ist. daß er um ungefähr 70% vermindert werdenTcann.
Bei der gerade beschriebenen Ausführungsform wird eine Zener-Diode als Impedanzelement mit Schwr'lenwert
verwendet, es ist jedoch auch möglich, einen Übergang eines herkömmlichen bipolaren Transistors
als Impedanzelement 17 mit Schwellenwert zu verwenden, wie dies bei 18 in F i g. 15 dargestellt ist, und ebenso
können mehrere Dioden verwendet werden. Was die Anschlußweise bei der Verwendung des Transistorübergangs
oder der Dioden anbelangt, so kann entweder die Vorwärtsrichtung oder die Rückwärtsrichtung angewandt
werden, der Anschluß in Rückwärtsrichtung ist jedoch wirkungsvoller. F i g. 16 zeigt Strom-Spannungscharakteristiken,
wenn die Gate-Spannung in der den Transistorübergang ausnützenden Schaltung der
Fig. 15 verändert wird, während Fig. 17 Strom-Spannungscharakteristiken
zeigt, wenn die Gate-Spannung in einer Schaltung, weiche vier in Vorwärtsrichtung
verschaltete Dioden enthält, verändert wird.
Km Merkmal tier gerade beschriebenen Schaltung
liegt darin, daß die Maßnahme sehr einfach durchgeführt
werden kann, ohne durch irgendein anderes Sehaltkreiselement Kinschrankungeii unterworfen zu
sein.
Die vorstehenden Ausführungsformen waren in erster Linie auf N-Kanal-Anreicherungs-MOSKKTs
bezogen. Die Erfindung ist jedoch auch auf I'-Kanal-MOSKKTs
anwendbar, indem man die Polaritäten der Spannungsversorgung usw. umkehrt. Es versteht sich
von selbst, daß sich die gewünschten Auswirkungen der erfindungsgemäUen Maßnahme ergeben, wenn sie bei
Verarmiings-MOSl·'KTs angewandt wird.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung, bei der n Isolierschicht-Feldeffekttransistoren (1, 2; ^
Qi, QZ Q3...Qn) durch Verbindung der Drain-Elektrode
jedes Transistors mit der Source-EIektrode des jeweils nächsten Transistors in Reihe
geschaliet sind, wobei die Source- und die Gate-Elektrode des ersten Transistors (I; Q1) als
Source-Anschluß (5; 5; bzw. Gate-Anschluß (9; G)
und die Drain-Elektrode des n-ten Transistors als Drain-Anschluß (6; D) der Schaltung dienen und die
Gate-Elektroden des zweiten bis n-ten Transistors (2; Q Z Q 3... Qn) mit Abgriffen eines zwischen den ι -,
Source- und den Drain-Anschluß (5, 6; 5. D) eingeschalteten Widerstands-Spannungsteilers (3,4;
Al, R2, R3...Rn) verbunden sind, gekennzeichnet
durch eine Vorspanneinrichtung (10; 11; 9; V8; 6, 17, 18) zur Beaufschlagung der >o
Gate-EIektr**ien des zweiten bis n-ten Transistors
{2; Q 2, Q 3... Qr.) mit einer Vorspannung, die d iese
Transistoren (2; Q2, Q3... Qn) im nahezu oder
vollständig eingeschalteten Zustand hält
2. Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung, >j
bei der η Isolierschicht-Feldeffekttransistoren (1, 2;
Ql. QZ Q3...Qn) durch Verbindung der Drain-Elektrode jedes Transistors mit der Source-Elektrode
des jeweils nächsten Transistors in Reihe geschaltet sind, wobei die Source- und die Gate- jo
Elektrode des ersten Transistors (1; Q\) als Source-Ansch'.-.tS (5; 5; bzw. Gate-Anschluß (9; G)
und die Drain-Elektrode des n-ten Transistors als Drain-Anschluß (6; D) tier Schaltung dienen und die
Gate-Elektroden des zweit-in bis /Men Transistors j;
(2; Q2, Q3... Qn)mit Abgriffen -.ines zwischen den
Source- und den Drain-Anschluß (5, 6; S, D) eingeschalteten Widerstands-Spannungsteilers (3,4;
Rl, RZ R 3... Rn) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite bis n-te Transistor
(2; Q2, Q3... Qn) Verarmungs-Feldeffekttrasistoren sind.
3. Schaltung nach Anspruch 2, gekennzeichnei durch eine Vorspanneinrichtung (10; 11; 9; V8: 6, 17,
18) zur Beaufschlagung der Gate-Elektroden des zweiten bis n-ten Transistors (2;Q\,Q3... Qn)mit
einer Vorspannung, die diese Transistoren (2; Q 2, Q3 ... Qn)\m nahezu oder vollständig eingeschalteten
Zustand hält.
4. Schaltung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch ,o
gekennzeichnet, daß die Vorspanneinrichtung eine jeweils zwischen den Abgriff des Spannungsteilers
(3, 4) und die damit verbundene Gate-Elektrode eingeschaltete Vorspannungsquelle (10) umfaßt.
5. Schaltung nach Anspruch 1 oder 3. dadurch 5i
gekennzeichnet, daß die Vorspanneinrichtung (10; 11; Vg) über Gleichrichter (14; d;dl... d(n- 1) mit
den Gate-Elektroden verbunden ist.
6. Schaltung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspanneinrichtung einen t>o
weiteren, mit seinem einen Ende an eine Vorspannungsquelle (11; V8) angeschlossenen Widerstands-Spannungsteiler
(15, 16; A4, R5: R(n+\)... R2n) umfaßt, dessen Abgriffe mit den Gate-Elektroden
des zweiten bis n-ten Transistors (2; Q 2. Q3 ... Qn) n>
verbunden sind.
7. Schaltung nach Anspruch 6. dadurch gekennzeichnet,
daß einer der Abgriffe des zweiten Spannungsteilers (R(n+\)...R2n)mit einem Ende
des erstgenannten Spannungsteilers (Rl...Rn)
verbunden ist
8. Schaltung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Abgriffe des weiteren
Spannungsteilers (R(n+\)... R2n) über Gleichrichter (14; d: d 1... d(n-1)) mit den. Gate-Elektroden
des zweiten bis n-ten Transistors (2; Q2... Qn)
verbunden sind.
9. Schaltung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, daß zwischen jeweils benachbarte Widerstände (3,4) des erstgenannten Spannungsteilers
ein einen Schwellenwert aufweisendes Impedanzelement (17; 18) eingefügt ist
10. Schaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das Impedanzelement eine Zener-Diode (17) oder ein als Diode geschalteter bipolarer
Transistor (18) ist.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6105778A JPS54152845A (en) | 1978-05-24 | 1978-05-24 | High dielectric strength mosfet circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2921037A1 DE2921037A1 (de) | 1979-11-29 |
DE2921037C2 true DE2921037C2 (de) | 1983-08-25 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2921037A Expired DE2921037C2 (de) | 1978-05-24 | 1979-05-23 | Isolierschicht-Feldeffekttransistor-Schaltung |
Country Status (4)
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NL (1) | NL7903736A (de) |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4241316A (en) * | 1979-01-18 | 1980-12-23 | Lawrence Kavanau | Field effect transconductance amplifiers |
JPS5619585A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Toshiba Corp | Semiconductor memory unit |
WO1981001924A1 (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-09 | Int Rectifier Corp Jp Ltd | Field effect transistor circuit configuration |
US4342967A (en) * | 1980-05-01 | 1982-08-03 | Gte Laboratories Incorporated | High voltage, high frequency amplifier |
GB2090090B (en) * | 1980-12-19 | 1984-03-21 | Philips Electronic Associated | Amplifier circuit |
US4490629A (en) * | 1982-05-10 | 1984-12-25 | American Microsystems, Inc. | High voltage circuits in low voltage CMOS process |
US4488068A (en) * | 1982-09-28 | 1984-12-11 | Eaton Corporation | Bidirectional drain to drain stacked FET gating circuit |
FR2536224A1 (fr) * | 1982-11-17 | 1984-05-18 | Sodern | Amplificateur videofrequence |
US4518926A (en) * | 1982-12-20 | 1985-05-21 | At&T Bell Laboratories | Gate-coupled field-effect transistor pair amplifier |
JPH0738583B2 (ja) * | 1985-01-26 | 1995-04-26 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US4843344A (en) * | 1986-10-09 | 1989-06-27 | Monroe Electronics, Inc. | High voltage amplifier |
US4736117A (en) * | 1986-11-14 | 1988-04-05 | National Semiconductor Corporation | VDS clamp for limiting impact ionization in high density CMOS devices |
US4864162A (en) * | 1988-05-10 | 1989-09-05 | Grumman Aerospace Corporation | Voltage variable FET resistor with chosen resistance-voltage relationship |
US4875023A (en) * | 1988-05-10 | 1989-10-17 | Grumman Aerospace Corporation | Variable attenuator having voltage variable FET resistor with chosen resistance-voltage relationship |
US4881512A (en) * | 1988-08-31 | 1989-11-21 | General Motors Corporation | Internal combustion engine ignition system |
US5025178A (en) * | 1988-10-18 | 1991-06-18 | General Dynamics Corp., Pomona Div. | Fault-resistant solid-state line driver |
NL9000326A (nl) * | 1989-05-08 | 1990-12-03 | Philips Nv | Versterkerschakeling. |
US5573077A (en) * | 1990-11-16 | 1996-11-12 | Knowles; Terence J. | Acoustic touch position sensor |
WO1995011499A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Carroll Touch, Inc. | Acoustic wave touch panel for use with a non-active stylus |
US5892394A (en) * | 1996-07-19 | 1999-04-06 | Holtek Microelectronics Inc. | Intelligent bias voltage generating circuit |
US5803046A (en) * | 1996-10-31 | 1998-09-08 | General Motors Corporation | Ignition timing control |
DE19943785A1 (de) | 1998-09-25 | 2000-03-30 | Siemens Ag | Elektronische Schalteinrichtung mit mindestens zwei Halbleiterbauelementen |
US6496074B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-12-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cascode bootstrapped analog power amplifier circuit |
US6498533B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-12-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Bootstrapped dual-gate class E amplifier circuit |
US6804502B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-10-12 | Peregrine Semiconductor Corporation | Switch circuit and method of switching radio frequency signals |
US6664842B1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-12-16 | Inphi Corporation | FET active load and current source |
TW200306062A (en) * | 2002-03-11 | 2003-11-01 | California Inst Of Techn | Multi-cascode transistors |
JP2004096441A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | スイッチング回路、スイッチングモジュール及びその制御方法 |
US7071763B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-07-04 | Emosyn America, Inc. | Transistor circuits for switching high voltages and currents without causing snapback or breakdown |
US20040228056A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-18 | Vice Michael W. | Switching circuit with equity voltage division |
JP2008501233A (ja) * | 2004-05-28 | 2008-01-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 低電圧cmosトランジスタを用いた高電圧スイッチ |
EP1774620B1 (de) | 2004-06-23 | 2014-10-01 | Peregrine Semiconductor Corporation | Integriertes hf-front-end |
CN100456475C (zh) * | 2004-10-22 | 2009-01-28 | 株式会社电装 | 半导体器件 |
US7890891B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-02-15 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US8742502B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-06-03 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction |
US7910993B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-03-22 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink |
US20080076371A1 (en) | 2005-07-11 | 2008-03-27 | Alexander Dribinsky | Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches |
US9653601B2 (en) | 2005-07-11 | 2017-05-16 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction |
USRE48965E1 (en) | 2005-07-11 | 2022-03-08 | Psemi Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US7960772B2 (en) | 2007-04-26 | 2011-06-14 | Peregrine Semiconductor Corporation | Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand |
EP2220762B1 (de) * | 2007-11-09 | 2013-07-03 | ST-Ericsson SA (ST-Ericsson Ltd) | Elektronische schaltung mit kascodeverstärker |
EP3346611B1 (de) | 2008-02-28 | 2021-09-22 | pSemi Corporation | Verfahren und vorrichtung für digitale abstimmung eines kondensators bei einer integrierten schaltung |
FR2935577B1 (fr) * | 2008-09-02 | 2010-10-08 | Fr De Detecteurs Infrarouges S | Dispositif pour la lecture de charges electroniques et detecteur comprenant de tels dispositifs |
US8723260B1 (en) | 2009-03-12 | 2014-05-13 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor radio frequency switch with body contact |
US8339189B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-12-25 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | High voltage current source and voltage expander in low voltage process |
US8289054B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-10-16 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | High voltage differential pair and op amp in low voltage process |
US8008951B2 (en) * | 2009-09-08 | 2011-08-30 | Integrated Device Technology, Inc. | High voltage switch utilizing low voltage MOS transistors with high voltage breakdown isolation junctions |
US8461903B1 (en) | 2009-09-11 | 2013-06-11 | Rf Micro Devices, Inc. | SOI switch enhancement |
US8569842B2 (en) | 2011-01-07 | 2013-10-29 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device arrangement with a first semiconductor device and with a plurality of second semiconductor devices |
US8455948B2 (en) | 2011-01-07 | 2013-06-04 | Infineon Technologies Austria Ag | Transistor arrangement with a first transistor and with a plurality of second transistors |
CN102497088B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-06-25 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 一种mos管的自适应串联电路 |
US8866253B2 (en) | 2012-01-31 | 2014-10-21 | Infineon Technologies Dresden Gmbh | Semiconductor arrangement with active drift zone |
US9093420B2 (en) | 2012-04-18 | 2015-07-28 | Rf Micro Devices, Inc. | Methods for fabricating high voltage field effect transistor finger terminations |
US9124221B2 (en) | 2012-07-16 | 2015-09-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Wide bandwidth radio frequency amplier having dual gate transistors |
US9917080B2 (en) | 2012-08-24 | 2018-03-13 | Qorvo US. Inc. | Semiconductor device with electrical overstress (EOS) protection |
US9142620B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-22 | Rf Micro Devices, Inc. | Power device packaging having backmetals couple the plurality of bond pads to the die backside |
US9147632B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-09-29 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor device having improved heat dissipation |
US9202874B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-12-01 | Rf Micro Devices, Inc. | Gallium nitride (GaN) device with leakage current-based over-voltage protection |
US20140055192A1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Rf Micro Devices, Inc. | Saturation current limiting circuit topology for power transistors |
US8988097B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-03-24 | Rf Micro Devices, Inc. | Method for on-wafer high voltage testing of semiconductor devices |
WO2014035794A1 (en) | 2012-08-27 | 2014-03-06 | Rf Micro Devices, Inc | Lateral semiconductor device with vertical breakdown region |
US9070761B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-06-30 | Rf Micro Devices, Inc. | Field effect transistor (FET) having fingers with rippled edges |
US9325281B2 (en) | 2012-10-30 | 2016-04-26 | Rf Micro Devices, Inc. | Power amplifier controller |
US9590674B2 (en) | 2012-12-14 | 2017-03-07 | Peregrine Semiconductor Corporation | Semiconductor devices with switchable ground-body connection |
US20150236798A1 (en) | 2013-03-14 | 2015-08-20 | Peregrine Semiconductor Corporation | Methods for Increasing RF Throughput Via Usage of Tunable Filters |
US9406695B2 (en) | 2013-11-20 | 2016-08-02 | Peregrine Semiconductor Corporation | Circuit and method for improving ESD tolerance and switching speed |
US9252713B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-02-02 | Qualcomm Incorporated | Bias circuits and methods for stacked devices |
US9455327B2 (en) | 2014-06-06 | 2016-09-27 | Qorvo Us, Inc. | Schottky gated transistor with interfacial layer |
US9400513B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-07-26 | Infineon Technologies Austria Ag | Cascode circuit |
US9536803B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-01-03 | Qorvo Us, Inc. | Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity |
US9190993B1 (en) * | 2015-01-08 | 2015-11-17 | United Silicon Carbide, Inc. | High voltage switch |
US10062684B2 (en) | 2015-02-04 | 2018-08-28 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
US10615158B2 (en) | 2015-02-04 | 2020-04-07 | Qorvo Us, Inc. | Transition frequency multiplier semiconductor device |
US9831857B2 (en) | 2015-03-11 | 2017-11-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Power splitter with programmable output phase shift |
DE102016108231A1 (de) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Infineon Technologies Ag | Schalter |
DE102016111036B4 (de) * | 2016-06-16 | 2017-12-28 | Infineon Technologies Ag | Schaltkreis und Verfahren zum Betreiben des Schaltkreises |
DE102016111641A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Infineon Technologies Ag | Schalter |
US9948281B2 (en) | 2016-09-02 | 2018-04-17 | Peregrine Semiconductor Corporation | Positive logic digitally tunable capacitor |
US10608623B2 (en) | 2016-12-21 | 2020-03-31 | Qorvo US. Inc. | Transistor-based radio frequency (RF) switch |
US10320379B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-06-11 | Qorvo Us, Inc. | Transistor-based radio frequency (RF) switch |
US10886911B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-01-05 | Psemi Corporation | Stacked FET switch bias ladders |
US10236872B1 (en) | 2018-03-28 | 2019-03-19 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US10505530B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-12-10 | Psemi Corporation | Positive logic switch with selectable DC blocking circuit |
WO2019230555A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日本電気株式会社 | カスコード型増幅器、及び無線通信機 |
US11476849B2 (en) | 2020-01-06 | 2022-10-18 | Psemi Corporation | High power positive logic switch |
US11728804B1 (en) * | 2022-05-05 | 2023-08-15 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | High voltage switch with cascaded transistor topology |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2232274A1 (de) * | 1972-06-30 | 1974-01-31 | Ibm Deutschland | Halbleiterschaltungsanordnung |
US3818245A (en) * | 1973-01-05 | 1974-06-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Driving circuit for an indicating device using insulated-gate field effect transistors |
JPS5124159A (de) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Nippon Musical Instruments Mfg | |
US3986060A (en) * | 1974-06-11 | 1976-10-12 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
DE2740800A1 (de) * | 1977-09-09 | 1979-03-22 | Siemens Ag | Integriertes schaltelement hoher spannungsfestigkeit |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4932450A (de) * | 1972-07-22 | 1974-03-25 | ||
US4100438A (en) * | 1974-08-21 | 1978-07-11 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
-
1978
- 1978-05-24 JP JP6105778A patent/JPS54152845A/ja active Pending
-
1979
- 1979-05-08 US US06/036,972 patent/US4317055A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-05-11 NL NL7903736AA patent/NL7903736A/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-05-23 DE DE2921037A patent/DE2921037C2/de not_active Expired
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2232274A1 (de) * | 1972-06-30 | 1974-01-31 | Ibm Deutschland | Halbleiterschaltungsanordnung |
US3818245A (en) * | 1973-01-05 | 1974-06-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Driving circuit for an indicating device using insulated-gate field effect transistors |
US3986060A (en) * | 1974-06-11 | 1976-10-12 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Compound transistor circuitry |
JPS5124159A (de) * | 1974-08-21 | 1976-02-26 | Nippon Musical Instruments Mfg | |
DE2740800A1 (de) * | 1977-09-09 | 1979-03-22 | Siemens Ag | Integriertes schaltelement hoher spannungsfestigkeit |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"Technical Notes", No.5, 10/1963, S.1-14 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4317055A (en) | 1982-02-23 |
JPS54152845A (en) | 1979-12-01 |
DE2921037A1 (de) | 1979-11-29 |
NL7903736A (nl) | 1979-11-27 |
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