DE2858098C2 - Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte

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Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565441A (en) * 1978-11-09 1980-05-16 Toshiba Corp Direct mounting
US4270649A (en) * 1978-12-04 1981-06-02 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for controlling operating processes
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
DE3153475C2 (en) * 1981-01-23 1990-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3102206A1 (de) * 1981-01-23 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen
DE3153476C2 (en) * 1981-01-23 1990-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3102512A1 (de) * 1981-01-27 1982-09-16 Wolfgang 8069 Steinkirchen Schindler Automatische bestueckungsvorrichtung zum aufbringen elektronischer bauelemente, insbesondere chipbauteile, auf einer leiterplatte
NL8103574A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat.
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
JPS5941890A (ja) * 1982-08-31 1984-03-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装機
JPS5969992A (ja) * 1982-10-15 1984-04-20 松下電工株式会社 電子部品装着機
JPS5987900A (ja) * 1982-11-11 1984-05-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPS59115600A (ja) * 1982-12-23 1984-07-04 株式会社日立製作所 座付電子部品の組込用マシンハンド
GB2137130A (en) * 1983-03-15 1984-10-03 Glaverbel Apparatus for soldering connector terminals
JPS59161098A (ja) * 1983-07-01 1984-09-11 サンクス株式会社 自動組立システムのための光学的デ−タ読取装置
US4602417A (en) * 1983-10-24 1986-07-29 Trw Inc. Interconnector attachment machine
DE3474750D1 (en) * 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
DE3340074C2 (de) * 1983-11-05 1985-10-31 Zevatech AG, Bellach Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
WO1985003405A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Pick-up head for handling electrical components
US4659004A (en) * 1984-02-24 1987-04-21 Pace, Incorporated Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device
GB2154921B (en) * 1984-02-24 1988-06-08 Pace Inc Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
US4646432A (en) * 1984-04-06 1987-03-03 Usm Corporation Placement mechanism
CA1246625A (en) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Placement mechanism
JPS60194399U (ja) * 1984-06-01 1985-12-24 富士機械製造株式会社 チツプ吸着・位置決め装置
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4593462A (en) * 1984-09-24 1986-06-10 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip-type circuit elements on substrate
SE8405803D0 (sv) * 1984-11-19 1984-11-19 Mydata Automation Ab Anordning for centrering/uppmetning av komponenter
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4705311A (en) * 1986-02-27 1987-11-10 Universal Instruments Corporation Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies
US4876791A (en) * 1986-04-22 1989-10-31 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Apparatus for and methods of die bonding
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
US4799617A (en) * 1987-10-09 1989-01-24 Advanced Techniques Co., Inc. Convection heat attachment and removal instrument for surface mounted assemblies
DE3813096A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen, insbesondere smd-bauelementen, auf leiterplatten
DE3813097A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten
US4848641A (en) * 1988-07-05 1989-07-18 Hughes Aircraft Company Flux dispenser
JPH0250440A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.
KR910011109A (ko) * 1989-11-28 1991-06-29 이헌조 부품 자동삽입기의 삽입 에러부품 제거장치
DE4002075A1 (de) * 1990-01-25 1991-08-08 Antriebs Steuerungstech Ges Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
NL1000557C2 (nl) * 1994-06-15 1995-12-15 Universal Instruments Corp Meer-baans transportverwerking van gedrukte schakelingskaarten.
US5768759A (en) * 1996-11-19 1998-06-23 Zevatech, Inc. Method and apparatus for reflective in-flight component registration
KR100231152B1 (ko) * 1996-11-26 1999-11-15 윤종용 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법
JP2767416B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767414B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767415B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
KR100242024B1 (ko) * 1997-03-13 2000-03-02 윤종용 집적회로 실장방법
DE59813989D1 (de) 1997-12-07 2007-06-14 Oerlikon Assembly Equipment Ag Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
US6039805A (en) 1998-01-12 2000-03-21 International Business Machines Corporation Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
US6333253B1 (en) * 2000-08-24 2001-12-25 Advanced Micro Devices, Inc. Pattern-block flux deposition
JP4112816B2 (ja) * 2001-04-18 2008-07-02 株式会社東芝 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20050263565A1 (en) * 2003-10-23 2005-12-01 Assembleon N.V. Method and device for moving an element by means of a drive
DE102004007703B3 (de) * 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
KR20070074118A (ko) * 2006-01-06 2007-07-12 삼성전자주식회사 표시패널 솔더링 설비 및 이를 이용한 표시패널의 솔더링방법
KR100785329B1 (ko) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 이송 장치
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
WO2008153885A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
US20090144970A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. Fabricating an array of mems parts on a substrate
US8089294B2 (en) 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
JP5240038B2 (ja) * 2009-04-20 2013-07-17 株式会社デンソー インジェクタのコーティング方法
GB2473600B (en) * 2009-08-25 2013-09-25 Pillarhouse Int Ltd Quick-loading soldering apparatus
US7975369B2 (en) * 2009-09-23 2011-07-12 General Electric Company Apparatus for assembly of circuit boards
US8769809B2 (en) * 2010-12-22 2014-07-08 Samsung Techwin Co., Ltd. Method for mounting a component
US11026361B2 (en) 2013-03-15 2021-06-01 John S. Youngquist Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem
US10172270B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 John S. Youngquist Pick-and-place feeder module assembly
US9549493B2 (en) 2013-03-15 2017-01-17 John S. Youngquist Passive feeder cartridge driven by pickup head
US9247685B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 John S. Youngquist Multi-component nozzle system
CN113102912B (zh) * 2021-04-30 2022-10-04 鸿利智汇集团股份有限公司 一种uvled封装焊接工作台

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1266839B (de) * 1965-05-27 1968-04-25 Ibm Verfahren und Anordnung zum automatischen Aufsetzen von Schaltungsteilen mit einer Zufuehrvorrichtung auf eine Schaltung mit flaechenhaften Leitungszuegen
US3909933A (en) * 1973-03-30 1975-10-07 Western Electric Co Method for transferring and bonding articles
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3361891A (en) * 1964-01-22 1968-01-02 Western Electric Co Wafer mounting apparatus
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US3395845A (en) * 1966-09-08 1968-08-06 Corning Glass Works Chip bonding machine
US3465408A (en) * 1966-10-26 1969-09-09 Ibm Apparatus for forming and positioning
NL160985C (US07923587-20110412-C00001.png) * 1968-04-15 1900-01-01 Ibm
US3657790A (en) * 1969-04-02 1972-04-25 Hughes Aircraft Co Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
US3920949A (en) * 1974-03-13 1975-11-18 Mallory & Co Inc P R Beam leaded device welding machine
US3958740A (en) * 1974-07-08 1976-05-25 Dixon Automation, Inc. Automatic component assembly machine and method relating thereto

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1266839B (de) * 1965-05-27 1968-04-25 Ibm Verfahren und Anordnung zum automatischen Aufsetzen von Schaltungsteilen mit einer Zufuehrvorrichtung auf eine Schaltung mit flaechenhaften Leitungszuegen
US3909933A (en) * 1973-03-30 1975-10-07 Western Electric Co Method for transferring and bonding articles
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE2834836C2 (de) 1987-01-29
CA1102927A (en) 1981-06-09
JPH0315359B2 (US07923587-20110412-C00001.png) 1991-02-28
GB2009636B (en) 1982-03-24
JPS5480558A (en) 1979-06-27
GB2009636A (en) 1979-06-20
JPS58112388A (ja) 1983-07-04
DE2834836A1 (de) 1979-06-13
US4151945A (en) 1979-05-01

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