DE2757458A1 - Verfahren und vorrichtung zur bewertung der qualitaet von elektroplattierungsbaedern - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur bewertung der qualitaet von elektroplattierungsbaedern

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DE2757458A1 DE19772757458 DE2757458A DE2757458A1 DE 2757458 A1 DE2757458 A1 DE 2757458A1 DE 19772757458 DE19772757458 DE 19772757458 DE 2757458 A DE2757458 A DE 2757458A DE 2757458 A1 DE2757458 A1 DE 2757458A1
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Description

76SC15 * >y rj r f-i ι r q
1A-233O S 23. Dezember 1977
ROCKWELL INTERNATIONAL CORPORATION, El Segundo, California, U.S.A.
Verfahren und Vorrichtung zur Bewertung der Qualität von Elektroplattierungsbädern
Zusammenfassung
Mun verwendet mindestens zwei Bäder bekannter Plattierqualität und ein Bad, dessen Qualität zu bewerten ist. Eine Arbeitselektrode wird in allen Bädern über einen voltametrischen Zyklus betrieben, welcher einen Metallplattierbereich und einen Metallösebereich umfaßt. Der während des Metallösebereichs verbrauchte Strom wird mit der Qualität der Bäder bekannter Qualität korreliert. Der zur Lösung des Metalls im Bad unbekannter Qualität verbrauchte Strom wird mit der Korrelation verglichen und bewertet. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird eine inerte Arbeitselektrode mittels eines Funktionsgenerators über einen voltametrischen Zyklus betrieben. Eine in das Plattierbad eintauchende Gegenelektrode wird in Reihe mit dem Funktionsgenerator und einem Coulometer geschaltet, welches die Ladung während des Metallösebereichs des Arbeitszyklus mißt.
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Plattierung und insbesondere das Gebiet der Qualitätskontrolle von Elektroplattierbädern.
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Elektroplattierverfahren sind komplexer Natur. Die verwendeten Plattierbäder enthalten eine Vielzahl von Bestandteilen. Die Konzentration einiger dieser Bestandteile muß innerhalb enger Tolereanzen gehalten werden, um Abscheidungen hoher Qualität zu erzielen. In einigen Fällen kann man die chemische Analyse der Einzelbestandteile regelmäßig durchführen (z. B. pH-Messung hinsichtlich des Säuregehaltes), so daß Zusätze möglich sind. Andere Bestandteile, z. B. Einebnungsmittel (Aufheller) sowie Verunreinigungen können in einer kommerziellen Plattierwerkstatt nicht wirtschaftlich und rasch einzeln analysiert werden. Ihre Konzentration ist gering und ihre quantitative Analyse ist kompliziert und für Fehlanalysen anfällig.
Ein herkömmliches Verfahren zur Regelung der Testandteile in einem Elektroplattierbad besteht einfach darin, daß man regelmäßig bestimmte Bestandteile zusetzt, und zwar gemäß Erfahrungsregeln. Die Verarmung des Bades an einzelnen Bestandteilen ist jedoch nicht unabhängig von der Zeit oder vom verwendeten Bad. Somit ist es unvermeidlich, daß die Konzentration einzelner Bestandteile des Bades unter den Toleranzbereich sinken oder über den Toleranzbereich erhöht werden.
Ein anderes Verfahren zur Regelung von Plattierbädern besteht darin, daß man Gegenstände oder Proben plattiert und die Plattierqualität visuell auswertet, um festzustellen, ob das Bad befriedigend ist. Hierzu verwendet man eine Standard-Hull-Zelle sowie den "Knochenmuster"-Test. Ein speziell geformter Testkörper wird plattiert und dann ausgewertet, wobei die Qualität der Abscheidung über die Form der Testkörpers untersucht wird. Dabei handelt es sich um zeitaufwendige Tests, welche nur grobe Näherungswerte der Konzentrationen der Badbestandteile liefern.
Bei einer Reihe von Elektroplattieraufgaben ist eine äußerst hohe Plattierqualität erforderlich. Dies gilt z. B. für die Elektroplattierung einer Durchgangsverbindung bei der Herstellung von vielschichtigen gedruckten Schalttafeln.
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Es ist bekannt, daß die Konzentration von Einebnungsmitteln / oder Aufhellern)in einem niedrigen ppm-Bereich gehalten werden muß, um befriedigende Abscheidungen auf gedruckten Schalttafeln zu erzielen. Die Konzentration des Aufhellers fluktuiert aufgrund von Oxydationsvorgängen an der Anode, von Reduktions- und Einschlußvorgängen an der Kathode und aufgrund von chemischem Abbau. Wenn die Aufhellerkonzentration unbefriedigend ist, so werden die Abscheidungen verbrannt und pulverig. Ein Überschuß des Aufhellers induziert die Brüchigkeit und die ungleichförmige Abscheidung (Fischaugen). Bisher waren der Hull-Zellen-Test, der "Knochenmuster"-Test und der Zug-Test im Verein mit einer periodischen Zugabe von frischem Aufheller die einzigen Verfahren zur Beibehaltung einer gesteuerten Aufhellerkonzentration. Da diese Verfahren unzuverlässig sind, ist die Qualität der hergestellten Schalttafeln unbefriedigend und der Anteil an fehlerhaften Schalttafeln hoch.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bewertung der Qualität von Elektroplattierbädern zu schaffen. Es ist ferner Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung der effektiven Konzentration von Zusätzen in Elektroplattierbädern zu schaffen. Insbesondere ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung der effektiven Konzentration der Einebnungsmittel in Elektroplattierbädern zu schaffen. Schließlich ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung der effektiven Konzentration von Einebnungsmitteln in Kupfer-Elektroplattierbädern für die Plattierung von gedruckten Schalttafeln zu schaffen.
Erfindungsgemäß wird eine Arbeitselektrode über einen voltametrischen Zyklus mit einem Metallplattierbereich und einem Netallauflösungsbereich betrieben, und zwar in mindestens zwei Bädern bekannter Plattierqualität und einem Bad, dessen Qualität ermittelt werden soll. Der während der Metallauflösung ermittelte verbrauchte integrierte Strom oder
Spitzenstrom wird mit der Qualität der Bäder bekannter Qualität korreliert. ^sr integrierte Wert oder der Spitzenwert des verbrauchten Stroms bei der Auflösung des Metalls im Bad unbekannter Qualität wird mit dem Korrelationsdiagramm verglichen und auf diese Weise wird die Qualität ermittelt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird eine inerte Arbeitselektrode mit Hilfe eines Funktionsgenerators über einen voltametrischen Zyklus betrieben. Eine Gegenelektrode wird in das Plattierbad eingetaucht und in Reihe mit dem Funktionsgenerator geschaltet, sowie mit einem Coulumeter, welches die Ladung während des Auflösungsbereichs des Arbeitszyklus mißt.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausftihrungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 3 zwei zyklische Voltamographien zur Veranschaulichung der Anwendung der Vorrichtung gemäß Fig. 2;
Fig. 4 eine Kurve der Korrelation der während des Ablösungsbereichs verbrauchten Coulomb'sehen Ladung (auf einen inneren Standard bezogen) und der Konzentration des Einebnungsmittels;
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines partiellen Querschnitts eines Durchgangs in einer gedruckten Schalttafel, welche unter Plattierung mit einem Bad mit ungenügender Menge des Einebnungsmittels hergestellt wurde; und
Fig. 6 einen schematischen Querschnitt ähnlich demjenigen gemäß Fig. 5, bei dem jedoch die Schalttafel in Gegenwart einer genügenden Menge des Einebnungsmittels plattiert wurde.
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Eine Vielzahl von Zusätzen zu Elektroplattierbädern beeinflussen die Geschwindigkeit der elektrischen Abscheidung des Metalls bei gegebenem Elektrodenpotential in erheblichem Maße. Die vorliegende Erfindung macht von diesem Effekt zur Bestimmung der Konzentration bestimmter Zusätze in der Lösung Gebrauch. Einekleine Menge Metall wird elektrisch auf einer inerten Elektrode (z. B. Pt oder Au oder dgl.) abgeschieden, und zwar unter gesteuerten Bedingungen des Elektrodenpotentials und des Massentransports in der Lösung. Die Menge des abgeschiedenen Metalls wird durch Integrieren des Strom-Peaks ermittelt, welcher bei der Wiederauflösung des abgeschiedenen Metalls von der Elektrodenoberfläche entsteht, wobei das Elektrodenpotential mit einer bekannten Geschwindigkeit anodisch gemacht wird. Die Menge des abgeschiedenen und nachfolgend aufgelösten Metalls steht in Beziehung zur Konzentration von Zusatzstoffen, welche die Geschwindigkeit der Abscheidung beeinflussen. Der Kathodenstrom, welcher zur Abscheidung des Metalls erforderlich ist, dient ebenfalls als Maß für die Abscheidungsgeschwindigkoit, jedoch als weniger präzises Maß für die Geschwindigkeit, da während der kathodischen Phase des voltarnetrisehen Zyklus auch andere Reduktionsreaktionen auftreten können,(z. B. die Reduktion von Wasserstoff oder organischen Verbindungen im Bad).
Die vorliegende Erfindung ist besonders wertvoll zur Bestimmung der Konzentration von Einebnungsmitteln und Aufhellern im Bad, da diese Zusatzstoffe eine Einebnung der Abscheidung induzieren, und zwar durch Inhibierung der Absscheidung von Spitzen. Im Bereich der Spitzen ble bt nämlich ihre Konzentration hoch, während sie andererseits im Bereich der Vertiefungen verarmt, da sie in der Abscheidung eingeschlossen werden, so daß im Bereich der Vertiefungen die Abscheidung beschleunigt wird. Die Erfindung ist anwendbar auf die Bestimmung der Wirkung beliebiger variabler oder beliebiger Zusatzstoffe, deren Intensität oder Konzentration die Abscheidungsgeschwindigkeit des Bades entweder erhöht oder senkt.
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Das erfindungsgemäße Verfahren unterscheidet sich von der herkömmlichen voltametrischen Analyse, bei der die zu bestimmende Substanz selbst absorbiert und dann von der Elektrodenoberfläche gelöst wird. Dies erfordert, daß der Elektrolyt frei von anderen Bestandteilen ist, welche zusammen mit der zu analysierenden Substanz absorbiert werden könnten. Dies ist kein geeignetes Verfahren zur Bestimmung der Menge von in geringer Konzentration im Plattierbad vorliegenden Zusatzstoffe, da die geringe Menge des Zusatzstoffes nicht von der großen Menge des abgeschiedenen Metalls getrennt werden kann.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Eine Arbeitselektrode 1 und eine Gegenelektrode 3 tauchen in ein Bad, welches sich in einer Zelle 5 befindet. Die Gegenelektrode wird derart konstruiert und ausgewählt, daß sie in dem jeweiligen zu bewertenden Bad nicht leicht polarisiert wird. Dies erreicht man zum Teil dadurch, daß man die Gegenelektrode im Vergleich zur Arbeitselektrode relativ groß macht und nahe an die Arbeitselektrode heranbringt.
Ein Funktionsgenerator 7 treibt die Arbeitselektrode 1 mit einer bestimmten Geschwindigkeit über einen Spannungs-Zeit-Zyklus, während ein Coulometer 9 die zwischen der Gegenelektrode 3 und der Arbeitselektrode 1 während des Metallauflösungsbereichs des voltametrischen Zyklus fließende Ladung in Coulomb (Ampere-sec) mißt. Bei dem Coulometer kann es sich um ein Ampdre-Meter handeln, dessen Ausgangssignal einem x-y-Aufzeichnungsgerät zugeführt wird zur Bestimmung der während des Auflösungsteils des Zyklus verbrauchten Ladung. Andererseits kann man das Ausgangssignal auch direkt einem Mikroprozessor oder Minicomputer 8 zuführen, in dem eine direkte Korrelation und ein direkter Vergleich der verbrauchten Ladungen stattfindet.
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Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung einer aufwendigeren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Drei Elektroden, eine Arbeitselektrode 13, eine Gegenelektrode 15 und eine Referenzelektrode 17 tauchen in das Bad einer Zelle 19 ein. Zur Herbeiführung einer Relativbewegung zwischen der Arbeitselektrode 13 und dem Bad, wird die Arbeitselektrode 13, welche mit einem Bürstenkontakt unter elektrischer Beaufschlagung gehalten wird, mittels eines Motors 21 in Drehung versetzt.
Bei einer Ausführungsform besteht die Arbeitselektrode 13 aus Platin und die Gegenelektrode 15 besteht aus Platin und 10 % Rhodium. Man kann natürlich jedes beliebige leitende Material verwenden, welches in dem jeweiligen Bad inert ist,
z. B. Gold. Die rotierende Arbeitselektrode 13 hat eine flache
ο polierte Oberfläche mit einer Fläche von 0,13 cm , welche eng auf dem Ende eines Kel-F-Zylinders mit einem Durchmesser von 1,27 cm aufsitzt. Ais Referenzelektrode 17 verwendet man eine gesättigte Kalomel-Referenz-Elektrode (SCE).
Ein Funktionsgenerator 23 und ei elektronischer Potentiostat 25 dienen dazu, das Potential relativ zur Referenzelektrode zu steuern. Ein digitales Coulometer 27 mißt die während des Ablösebereichs des voltametrischen Zyklus fließenden Coulombs. Bei der Laborausführung des Verfahrens wurde als Funktionsgenerator 23 ein Universal-Programmierer der Princeton Applied Research Corporation (PAR), Modell 175, verwendet. Als Potentiostat 25 wurde ein Potentiostat/Galvanostat der PAR, Modell 173, verwendet und als Coulometer 27 wurde ein Digital-Coulometer der PAR, Modell 179, verwendet oder ein x-y-Aufzeichnungsgerät zur Erstellung eines zyklischen Voltamogramms (Ampere gegen Volt aufgetragen).
Ein Mikroprozessor oder Minicomputer 29 kann mit dem digitalen Coulometer 27 verbunden sein und dient zum Vergleich der gemessenen Coulombs mit der zuvor erstellten Korrelation. Der Mikroprozessor oder Minicomputer 8 (Fig. 1) bzw. 29 (Fig. 2) kann jeweils derart mit der Schaltung verbunden sein, daß er entweder manuell getriggert werden kann oder
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durch ein geeignetes Signal des Funktionsgenerators 7, 23 oder durch ein geeignetes Signal der Arbeitselektrode 1,
Fig. 3 zeigt zwei zyklische Voltamographien, welche mit einem x-y-Aufzeichnungsgerät und der Vorrichtung gemäß Fig. 2 erhalten wurden. Das Potential der Arbeitselektrode 13 wird vom Funktionsgenerator 23 mit einer linearen Geschwindigkeit von 0,050 V/sec getrieben, so daß die Abszisse des Voltamographen entweder in Volt gelesen werden kann oder in Sekunden, wobei eine Skaleneinheit 31 entweder gleich 0,2 V ist oder gleich 4 see. Die Flächen 33, 35 unter den Kurven 37 bzw. 39 dienen als Maß für die Ampore-sec oder Coulombs. Die Kurve 37 wird, wie weiter unten näher erläutert, unter einer ersten Badbedingung erhalten, während die Kurve 39 unter einer anderen Badbedingung erhalten wird. Die Pfeile zeigen die Richtung, in der die Spannung getrieben wird. Die Positionen der Peaks sind gemäß Fig. 3 je nach der Badzusammensetzung gegeneinander verschoben. Die allgemeine Gestalt der Voltamographie ist jedoch bei Plattierbädern üblicher Metall, wie Kupfer, Nickel, Chrom, Zink, Zinn, Gold, Silber, Blei und Cadmium gleich.
Die speziellen Voltammographien der Fig. 3 wurden erhalten unter Einsatz eines Kupfer-Pyrophosphat-Plattierbades der folgenden Zusammensetzung:
Kupfer, Cu+2 22 - 38 g/l
Pyrophosphat (P3O7)~4 150 - 250 g/l
Orthophosphat (HPO4)"2 <110 g/l
Ammoniak, NH3 1-3 g/l
Nitrat, NO" 5-10 g/l
organische Additive je nach Erfordernis
pH 8,0-8,8
Temperatur 50 - 60 0C.
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Als organisches Additiv verwendet man ein Einebnungsmittel oder Aufhellmittel der Bezeichnung PY61-H der M&T Chemical Corporation, dessen aktiver Bestandteil Dimercaptothiadiazol ist.
Im Bad der Kurve 37 beträgt die Konzentration des organischen Zusatzstoffes 1,0 ml/1, während die Konzentration im Bad der Kurve 39 2,0 ml/1 beträgt. Der Bereich der Voltammographie unter der Linie 41 ist der Metallplattierbereich (kathodisch). Bei dem Bereich unterhalb der Linie 43 handelt es sich um den Metallauflösungsbereich (anodisch) des voltammetrischen Zyklus. Der Bereich rechts von der Linie 43 ist eine Fortsetzung des Oxydationsbereichs des Zyklus,nach dem das gesamte Metall von der inerten Elektrode abgelöst wurde. Es kommt in diesem Bereich zu einem geringen Stromfluß aufgrund einer Oxydation der Elektrode und einer Oxydation der organischen Verbindungen im Bad. Die Kupferauflösung ist bei -0,050 V beendet. Die Elektrode wird jedoch bis zu 1,0 V getrieben, da dies zu reproduzierbareren Werten führt und schon nach nur etwa 5 Arbeitszyklen ein Fließgleichgewicht herbeiführt.
Bei Treibgeschwindigkeiten von mehr als 0,05 V/sec sind die Auflösepeaks breiter und weniger reproduzierbar. Andererseits sind geringere Treibgeschwindigkeiten unnötig zeitaufwendig. Wenn man die Elektrode über einen kathodischen Grenzwert von -0,7 V hinaus treibt, so erhält man breitere Auflösepeaks.
Zur Erzielung einer maximalen Empfindlichkeit muß man für eine ausreichende Relativgeschwindigkeit zwischen der Arbeitselektrode und dem Bad sorgen, so daß ein gleichförmiger Transport der Plattierbestandteile an die Elektrodenoberfläche heran gewährleistet ist. Ohne eine solche Bewegung verarmt das Bad im Bereich der Oberfläche und die Abscheidegeschwindigkeit ist kein korrektes Maß für die Qualität der Gesamtlösung. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 wird die
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Arbeitselektrode 13 durch einen Motor 21 gedreht, so daß man eine gesteuerte Relativbewegung zwischen der Elektrode 13 und dem Plattierbad erhält. Man kann natürlich auch andere Verfahren zur Herbeiführung einer Relativbewegung verwenden. Insbesondere kann man das Bad mit Hilfe einer Pumpe über die Stirnfläche der Elektrode führen.
Erfindungsgemäß werden die voltammetrischen Zyklen (Fig. 3) unter gesteuerten Bedingungen des Elektrodenpotentials und des Massentransports in der Lösung aufgenommen, und zwar einmal bei Bädern konstanter Qualität oder mit konstanter Konzentration der Zusätze. Dabei erhält man während des Auf-.lösebereichs 43 des Zyklus den Stromwert oder die Coulombs.
Die Qualität oder Konzentration wird sodann mit dem Spitzenauflösestrom oder mit den Auflösecoulombs korreliert.
Dabei erhält man eine Kurve der Abhängigkeit der Konzentration von dem Spitzenauflösestrom oder den Auflösecoulombs.
In einigen Fällen beobachtet man beträchtliche Variationen des Auflösestroms von Tag zu Tag bei speziellen Badzusammensetzungen. Diese sind wahrscheinlich auf ungesteuerte Variable zurückzuführen, z. B. auf Änderungen der Oberfläche der Arbeitselektrode. Solchen Änderungen trägt man dadurch Rechnung, daß man den verbrauchten Auflösestrom durch einen festen Standard unmittelbar vor oder nach der gewünschten Messung bestimmt und danach das Verhältnis der beiden Messungen zur Gewinnung der Korrelation zwischen dem Auflösestrom und der Konzentration der Zusätze verwendet.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung werden Änderungen des Auflösestroms aufgrund ungesteuerter Variabler dadurch in Rechnung gezogen, daß man einen internen Standard in Form einer statischen Arbeitselektrode im gleichen Bad verwendet. Wenn, wie oben erwähnt, keine Relativbewegung zwischen dem Bad und der Oberfläche der Arbeitselektrode stattfindet, so sinkt die Konzentration der Zusatzstoffe an der Oberfläche mit fortgesetzten Potentialzyklen bis
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ein Fließgleichgewicht erreicht wird. Dieses Fließgleichgewicht wird durch die Diffusionsgeschwindigkeit der Zusatzstoffe im Bad kontrolliert. Bei Verwendung von Dimercaptothiadiazol als Aufheller im vorerwähnten Kupfer-Pyrophosphat-Bad entspricht der Auflösestrom bei statischer Arbeitselektrode einem Bad mit einer Null-Konzentration des Aufhellers.
Fig. 4 zeigt ein Korrelationsdiagramm der Auflösecoulombs als Funktion der effektiven Konzentration des Einebnungsmittels des Kupfer-Pyrophosphat-Bads. Die Korrelation muß sich nicht auf eine absolute Menge des Einebnungsmittels beziehen. Die Korrelation kann z. B. auch für einen besonderen Qualitätspegel, wie bei Q- und Q2 eingetragen, erstellt werden. Der Abstand 44 zwischen Q- und Q2 entspricht einem Bad mit akzeptabler Qualität für einen speziellen Typ des Defekts (für die weiter unten diskutierten Einfaltungen), welcher zwischen den beiden Qualitätsextremen Q- und Q2 besteht. Zur Vermeidung unkontrollierter Variabler verwendet man als inneren Standard eine stationäre Elektrode mit der man das auf der Ordinate aufgetragene Verhältnis erhält. Die Arbeitselektrode wird mit einer Geschwindigkeit von 2500 Umdrehungen/min gedreht. Wie bereits erwähnt, könnte man auch getrennte externe Standards zur Gewinnung der Verhältniswerte verwenden. In einigen Fällen erzielt man eine genügende Genauigkeit durch direkte Auftreibung der Auflösecoulombs oder durch direkte Auftragung des Spitzenauflösestroms. In jedem Falle wird die allgemeine Gestalt der Kurve derjenigen der Kurve der Fig. 4 ähneln.
Das Korrelationsdiagramm der Fig. 4 dient dazu, die Qualität oder Konzentration des Einebnungsmittels in einem unbekannten Bad zu bestimmen. Ein ähnliches Verhältnis der Auflösecoulombs wird bei dem unbekannten Bad bestimmt und dann mit dem Korrelationsdiagramm der Fig. 4 verglichen. Dabei erhält man die entsprechende Qualität oder Konzentration. Da dieses Verfahren auf einem Vergleich beruht, sollten die verwendeten
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Standards zur Erstellung des Korrelationsdiagramms repräsentativ für den Zustand des unbekannten Bades sein, d. h. es sollte allen Änderungen des Bades Rechnung getragen werden. Ferner sollte das unbekannte Bad unter ähnlichen Bedingungen hinsichtlich des Elektrodenpotentials und des Massentransports (Temperatur, Druck, Bewegung usw.) wie die Standardbäder betrieben werden oder man sollte Änderungen der Betriebszustände Rechnung tragen.
Bei Colulomb-Verhältnissen von größer als etwa 1,0 des unbekannten Bades werden zwei Konzentrationswerte dem Korrelationsdiagramm entnommen, da dieses gemäß Fig. 4 ein Maximum hat. Die korrekte Konzentration kann jedoch leicht ermittelt werden, da der voltammetrische Peak kathodisch um bis zu 0,2 V verschoben wird bei Konzentrationen unterhalb 0,5 ml/1. Ferner zeigt in praktischen Fällen ein Konzentrationswert des Einebnungsmittels von weniger als Q1 = 1,2 ml/1 eine ungenügende Konzentration an (Konzentrationswert unterhalb der Konzentration bei der geringsten tragbaren Qualität). Somit erkennt man, daß zusätzliches Einebnungsmittel erforderlich ist.
Es wurde festgestellt, daß die Konzentration des Einebnungsmittels einen starken Einfluß auf die Anzahl der Einfaltungsdefekte bei der Kupferplattierung von Durchgängen in Schalttafeln hat. Fig. 5 zeigt einen Durchgang 45 in einer Schalttafel 47 mit einer Vielzahl von Einfaltungsdefekten 49 im Kupferniederschlag 51, wenn die effektive Konzentration des Einebnungsmittels (PY61-H) unterhalb 1,2 ml/1 im Bad liegt. Wenn man jedoch eine ähnliche Schalttafel 53 bei einer Konzentration des Einebnungsmittels von 1,2 bis 2,0 ml/1 mit Kupfer plattiert, so treten die Einfaltungsdefekte im Kupferüberzug 55 gemäß Fig. 6 nicht auf. Die Einfaltungsdefekte und andere Plattierungsprobleme, welche einen Bezug zur Plattiergeschwindigkeit haben, können somit auf einfache Weise durch Steuerung der Konzentration der Zusatzstoffe des Plattierbades vermieden werden, wobei man das
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erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung verwendet.
Es kommen eine Vielzahl verschiedenster Plattierbäder mit verschiedensten Metallen, z. B. Kupfer, Nickel, Chrom, Zink, Zinn, Blei, Gold, Silber und Cadmium in Frage. In allen Fällen gelten die oben beschriebenen Prinzipien. Einebnungsmittel, z. B. Dimercaptothiadiazol für Kupferphosphat-Plattierbäder und Pepton für Zinn- oder Zinn-Blei-Fluoborat-Plattierbäder beeinflussen die Metallabscheidegeschwindigkeit. Es ist somit klar, daß die vorliegende Erfindung zur Auswertung der Qualität verschiedenster Plattierbäder bzw. der Konzentration der Einebnungsmittel oder anderer Zusatzstoffe bei verschiedensten Plattierbädern verwendet werden kann, sowie zur Bestimmung der Konzentration aller anderen Zusatzstoffe und Variablen, welche einen Einfluß auf die Plattiergeschwindigkeit haben.
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Claims (18)

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Bewertung der Qualität eines Elektroplattierbades, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Arbeitselektrode über mindestens einen voltammetrischen Zyklus mit einem Metallplattierbereich und einem Metallauflösebereich treibt, und zwar jeweils bei mindestens zwei verschiedenen Bädern bekannter Plattierqualität und einem Bad, dessen Plattierqualität ermittelt werden soll und daß man den während des Metallauflösebereichs des voltammetrischen Zyklus verbrauchten Strom bei jedem der Bäder bekannter Plattierqualität sowie bei dem Bad mit zu bestimmender Plattierqualität mißt und die Qualität der Bäder bekannter Plattierqualität mit dem während des Metallauflösebereichs verbrauchten Strom korreliert und den bei dem Bad mit zu ermittelnder Plattierqualität verbrauchten Strom mit der Korrelation vergleicht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den Strom mißt und zur Ermittlung der Coulombs über die Zeit integriert.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den Stromspitzenwert miß.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Elektroplattierbad eines der Metalle Kupfer, Nickel, Chrom, Zink, Zinn, Blei, Gold, Silber oder Cadmium verwendet.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Arbeitselektrode sowohl ohne Relativbewegung zum Bad als auch unter Relativbewegung zwischen dem Bad und der Arbeitselektrode betreibt und daß man das Verhältnis des verbrauchten Stroms bei Relativbewegung
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und des verbrauchten Stroms ohne Relativbewegung bei den Bädern bekannter Qualität mit der Plattierqualität der Bäder korreliert und daß man das Verhältnis des verbrauchten Stroms bei Relativbewegung und des verbrauchten Stroms ohne Relativbewegung des zu analysierenden Bades mit der Korrelation vergleicht.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man bei Relativbewegung zwischen Bad und Arbeitselektrode arbeitet.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man die Arbeitselektrode über mindestens einen voltammetrischen Zyklus mit einem Metallplattierbereich und einem Metallauflösebereich bei einem Standardbad bekannter Zusammensetzung treibt und den während des Metallauflösebereichs im Standardbad verbrauchten Strom mißt und eine Korrelation zwischen der Konzentration und dem Verhältnis der Stromwe-te bei den Bädern bekannter Qualität und dem Standardbad ermittelt und schließlich den verbrauchten Strom bei dem Bad, dessen Qualität bestimmt werden soll, durch den bei dem Standardbad verbrauchten Strom dividiert und das Verhältnis mit der Korrelation vergleicht.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß man die Relativbewegung durch Rotation der Arbeitselektrode herbeiführt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man die Arbeitselektrode durch eine Vielzahl von Arbeitszyklen treibt, bis ein Fließgleichgewicht erhalten wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß sich der voltrammetrische Zyklus über den Metallauflösebereich hinaus erstreckt.
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11. Vorrichtung zur Bewertung der Qualität von Elektroplattierbädern, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (7,23) zum Treiben einer Arbeitselektrode (1,13) über mindestens einen voltammetrisehen Zyklus mit einem Metallplattierbereich und einem Metallauflösebereich in mindestens zwei Bädern bekannter Plattierqualität und einem Bad, dessen Plattierqualität ermittelt werden soll; durch eine Einrichtung (9,27) zur Messung des während des Metallauflösebereichs des Zyklus verbrauchten Stroms bei jedem der Bäder bekannter Plattierqualität und bei dem Bad, dessen Plattierqualität ermittelt werden soll; durch eine Einrichtung (8,29) zur Korrelierung der Qualität der Bäder bekannter Plattierqualität mit dem während des Metallauflösebereichs verbrauchten Strom und eine Einrichtung (8,29) zum Vergleich des bei dem Bad mit zu ermittelnder Qualität verbrauchten Stroms mit der Korrelation.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch einen Funktionsgenerator (7,23) zum Treiben der Arbeitselektrode (1,13).
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Strommeßeinrichtung eine Gegenelektrode (3,15) umfaßt, welche in das Plattierbad (5,19) neben der inerten Arbeitselektrode (1,13) eintaucht sowie ein in Reihe mit der Gegenelektrode (3,15) und dem Funktionsgenerator (7,23) geschaltetes Strommeßgerät (9,27).
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, gekennzeichnet durch einen Motor (21) zur Rotation der Arbeitselektrode (13).
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, gekennzeichnet durch einen Minicomputer (8,29) zur Durchführung der Korrelation und des Vergleichs.
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16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, gekennzeichnet durch einen Mikroprozessor (8,29) zur Durchführung der Korrelation und des Vergleichs.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, gekennzeichnet durch eine inerte Arbeitselektrode (13), eine Referenzelektrode (27), eine Gegenelektrode (15), welche in das Elektroplattierbad (19) eintauchen, sowie durch einen elektronischen Potentiostaten (25), welcher mit der Referenzelektrode (17) und der Gegenelektrode (15) verbunden ist, sowie einen Funktionsgenerator (23), welcher in Reihe mit der Arbeitselektrode (13), der Strommeßeinrichtung (27) und dem Potentiostaten (25) liegt.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Strommeßgerät (27) ein Coulometer umfaßt.
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DE19772757458 1976-12-27 1977-12-22 Verfahren und vorrichtung zur bewertung der qualitaet von elektroplattierungsbaedern Granted DE2757458A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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NL (1) NL189146B (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2551548A1 (fr) * 1983-08-31 1985-03-08 United Kingdom Government Voltametre a decollement anodique pour mesure de concentrations ioniques
DE3404267A1 (de) * 1984-02-03 1985-08-08 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verfahren zur vollautomatischen steuerung der galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen aus sauren kupferbaedern
EP0242745A1 (de) * 1986-04-21 1987-10-28 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle des chemischen Zustandes von einem chemischen Metallisierungsbad
EP0437921A2 (de) * 1989-10-24 1991-07-24 Inco Limited Zyklische Voltamperemetrie
EP0569908A2 (de) * 1992-05-11 1993-11-18 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Elektrochemisches Nachweisverfahren und Vorrichtung dazu
EP0594010A2 (de) * 1992-10-13 1994-04-27 Hughes Aircraft Company Vorrichtung zur Überwachung der elektrischen Eigenschaften eines Plattierungsbades

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55133428U (de) * 1979-03-16 1980-09-22
US4326940A (en) * 1979-05-21 1982-04-27 Rohco Incorporated Automatic analyzer and control system for electroplating baths
SE451604B (sv) * 1979-07-27 1987-10-19 Cominco Ltd Sett att styra en process for galvanisk utfellning av en metall
US4340458A (en) * 1980-06-02 1982-07-20 Joslin Diabetes Center, Inc. Glucose sensor
DE3030664C2 (de) * 1980-08-13 1982-10-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Bestimmung der Stromausbeute bei galvanischen Bädern
CA1179751A (en) * 1982-01-07 1984-12-18 Robert C. Kerby Controlling metal electro-deposition using electrolyte containing, two polarizing agents
US4479852A (en) * 1983-01-21 1984-10-30 International Business Machines Corporation Method for determination of concentration of organic additive in plating bath
JPS6014155A (ja) * 1983-07-06 1985-01-24 Hideaki Takahashi 経年脆化検出法
US4725339A (en) * 1984-02-13 1988-02-16 International Business Machines Corporation Method for monitoring metal ion concentrations in plating baths
US4628726A (en) * 1984-03-29 1986-12-16 Etd Technology, Inc. Analysis of organic compounds in baths used in the manufacture of printed circuit board using novel chromatographic methods
FR2566535B1 (fr) * 1984-06-22 1986-09-12 Elf Aquitaine Procede pour la determination et l'ajustement de la concentration des brillanteurs dans les bains de cuivrage, ainsi que dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede, notamment pour application a l'industrie des circuits imprimes
DE3668915D1 (de) * 1985-02-28 1990-03-15 Uemura Kogyo Kk Verfahren und vorrichtung zum feststellen des beginns des stromlosen plattierungsvorgangs.
US4631116A (en) * 1985-06-05 1986-12-23 Hughes Aircraft Company Method of monitoring trace constituents in plating baths
JPS628245U (de) * 1985-06-29 1987-01-19
US4654126A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 International Business Machines Corporation Process for determining the plating activity of an electroless plating bath
US4820643A (en) * 1986-03-10 1989-04-11 International Business Machines Corporation Process for determining the activity of a palladium-tin catalyst
US4917777A (en) * 1986-04-24 1990-04-17 Shipley Company Inc. Method for analyzing additive concentration
US4917774A (en) * 1986-04-24 1990-04-17 Shipley Company Inc. Method for analyzing additive concentration
US4814197A (en) * 1986-10-31 1989-03-21 Kollmorgen Corporation Control of electroless plating baths
US4908242A (en) * 1986-10-31 1990-03-13 Kollmorgen Corporation Method of consistently producing a copper deposit on a substrate by electroless deposition which deposit is essentially free of fissures
US4810520A (en) * 1987-09-23 1989-03-07 Magnetic Peripherals Inc. Method for controlling electroless magnetic plating
US4812210A (en) * 1987-10-16 1989-03-14 The United States Department Of Energy Measuring surfactant concentration in plating solutions
JPH03193899A (ja) * 1989-12-22 1991-08-23 Ebara Yuujiraito Kk 電解液の自動管理方法
US5071527A (en) * 1990-06-29 1991-12-10 University Of Dayton Complete oil analysis technique
US5223118A (en) * 1991-03-08 1993-06-29 Shipley Company Inc. Method for analyzing organic additives in an electroplating bath
US5425859A (en) * 1991-05-28 1995-06-20 Rockwell International Corporation Method and apparatus for assessing and restoring solderability
US5262022A (en) * 1991-05-28 1993-11-16 Rockwell International Corporation Method of assessing solderability
JPH0526846A (ja) * 1991-07-19 1993-02-02 Nippon Filcon Co Ltd 生体液中の塩素イオンと臭素イオンの濃度を同一液と同一電極を用いて連続的に測定する方法
JP2706206B2 (ja) * 1992-07-08 1998-01-28 三菱電機株式会社 用紙カセット
US5389215A (en) * 1992-11-05 1995-02-14 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Electrochemical detection method and apparatus therefor
US5320724A (en) * 1992-11-17 1994-06-14 Hughes Aircraft Company Method of monitoring constituents in plating baths
EP0665431A3 (de) * 1994-01-14 1996-11-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Detektion von Nitrotoluolen.
DE19546206A1 (de) * 1994-12-19 1996-06-20 At & T Corp Verfahren zum Prüfen von Materialien zur Verwendung bei der chemischen oder außenstromlosen Beschichtung
US5650061A (en) * 1995-09-18 1997-07-22 The Regents Of The University Of California Large amplitude sinusoidal voltammetry
KR20010014440A (ko) * 1998-05-01 2001-02-26 세미툴 인코포레이티드 전기도금조 내의 첨가제 농도 측정방법
USRE38931E1 (en) * 1998-05-01 2006-01-10 Semitool, Inc. Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath
US6365033B1 (en) 1999-05-03 2002-04-02 Semitoof, Inc. Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath
US6899805B2 (en) * 1998-05-01 2005-05-31 Semitool, Inc. Automated chemical management system executing improved electrolyte analysis method
US6814855B2 (en) * 1998-05-01 2004-11-09 Semitool, Inc. Automated chemical management system having improved analysis unit
US6200531B1 (en) * 1998-05-11 2001-03-13 Igen International, Inc. Apparatus for carrying out electrochemiluminescence test measurements
JP2003517190A (ja) 1998-06-30 2003-05-20 セミトウール・インコーポレーテツド ミクロ電子工学の適用のための金属被覆構造物及びその構造物の形成法
DE19911447C2 (de) * 1999-03-08 2001-10-11 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum analytischen Ermitteln der Konzentration von Zusatzstoffen in galvanischen Metallabscheidebädern
US6627066B1 (en) * 1999-08-30 2003-09-30 Ebara Corporation Method of measuring the concentration of a leveler in a plating liquid
US6709564B1 (en) 1999-09-30 2004-03-23 Rockwell Scientific Licensing, Llc Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths
US6508924B1 (en) 2000-05-31 2003-01-21 Shipley Company L.L.C. Control of breakdown products in electroplating baths
KR100800531B1 (ko) * 2000-06-30 2008-02-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 구리 도금액, 도금 방법 및 도금 장치
US6645364B2 (en) 2000-10-20 2003-11-11 Shipley Company, L.L.C. Electroplating bath control
DE60113214T2 (de) * 2000-11-02 2006-06-08 Shipley Co., L.L.C., Marlborough Plattierungsbadanalyse
US6440297B1 (en) * 2000-12-18 2002-08-27 General Electric Company System and method for determining noble metal concentrations in reactor coolant streams
US6402592B1 (en) * 2001-01-17 2002-06-11 Steag Cutek Systems, Inc. Electrochemical methods for polishing copper films on semiconductor substrates
US6974951B1 (en) 2001-01-29 2005-12-13 Metara, Inc. Automated in-process ratio mass spectrometry
US6592736B2 (en) 2001-07-09 2003-07-15 Semitool, Inc. Methods and apparatus for controlling an amount of a chemical constituent of an electrochemical bath
US7220383B2 (en) 2001-07-13 2007-05-22 Metara, Inc. Method and instrument for automated analysis of fluid-based processing systems
US6991710B2 (en) * 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US6878245B2 (en) * 2002-02-27 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing organic depletion during non-processing time periods
US20030159937A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Applied Materials, Inc. Method to reduce the depletion of organics in electroplating baths
US7531134B1 (en) 2002-03-08 2009-05-12 Metara, Inc. Method and apparatus for automated analysis and characterization of chemical constituents of process solutions
US6773569B2 (en) * 2002-05-08 2004-08-10 Applied Materials Inc. Potential pulse-scan methods of analyzing organic additives in plating baths with multi-component additives
US7144488B2 (en) * 2002-06-05 2006-12-05 Shipley Company, L.L.C. Electrode, electrochemical cell, and method for analysis of electroplating baths
US6709568B2 (en) * 2002-06-13 2004-03-23 Advanced Technology Materials, Inc. Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths
KR20050013592A (ko) * 2002-06-20 2005-02-04 아이젠인터내셔널인코포레이티드 전기화학발광 유동 셀 및 유동 셀 성분
US6808611B2 (en) 2002-06-27 2004-10-26 Applied Materials, Inc. Methods in electroanalytical techniques to analyze organic components in plating baths
JP3860111B2 (ja) * 2002-12-19 2006-12-20 大日本スクリーン製造株式会社 メッキ装置およびメッキ方法
EP1475463B2 (de) * 2002-12-20 2017-03-01 Shipley Company, L.L.C. Methode zum Elektroplattieren mit Umkehrpulsstrom
JP4303484B2 (ja) * 2003-01-21 2009-07-29 大日本スクリーン製造株式会社 メッキ装置
JP2004323971A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 改良された浴分析
JP2004325441A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 分析方法
US20050067304A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 King Mackenzie E. Electrode assembly for analysis of metal electroplating solution, comprising self-cleaning mechanism, plating optimization mechanism, and/or voltage limiting mechanism
US20050109624A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Mackenzie King On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus
US20050224370A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Jun Liu Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode
US6984299B2 (en) * 2004-04-27 2006-01-10 Advanced Technology Material, Inc. Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution
US7435320B2 (en) 2004-04-30 2008-10-14 Advanced Technology Materials, Inc. Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions
US7427346B2 (en) * 2004-05-04 2008-09-23 Advanced Technology Materials, Inc. Electrochemical drive circuitry and method
US7291253B2 (en) * 2004-05-04 2007-11-06 Eci Technology, Inc. Detection of an unstable additive breakdown product in a plating bath
CA2609379C (en) 2005-06-03 2016-11-29 Allen J. Bard Electrochemistry and electrogenerated chemiluminescence with a single faradaic electrode
US7851222B2 (en) * 2005-07-26 2010-12-14 Applied Materials, Inc. System and methods for measuring chemical concentrations of a plating solution
US20070261963A1 (en) * 2006-02-02 2007-11-15 Advanced Technology Materials, Inc. Simultaneous inorganic, organic and byproduct analysis in electrochemical deposition solutions
US20070215490A1 (en) * 2006-03-18 2007-09-20 Rockwood Electrochemicals Asia Ltd. Method of analyzing accelerator for copper electroplating
US20080156653A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Chang Gung University Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on magnesium alloy surface and a pre-treating method thereof
US20080156652A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Chang Gung University Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on zinc alloy surface and a pre-treating method thereof
DE102008056470B3 (de) * 2008-11-05 2010-04-22 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Untersuchen einer Metallschicht und Verfahren zur analytischen Kontrolle eines zum Abscheiden der Metallschicht dienenden Abscheideelektrolyten
KR102020572B1 (ko) 2012-10-23 2019-09-10 모세 레이크 인더스트리즈, 인코포레이티드 도금욕 계측의 개선
US9964518B2 (en) * 2014-11-21 2018-05-08 Hioki Denki Kabushiki Kaisha Electroplating solution analyzing apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3925168A (en) * 1972-07-26 1975-12-09 Anaconda American Brass Co Method of monitoring the active roughening agent in a copper plating bath

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2551548A1 (fr) * 1983-08-31 1985-03-08 United Kingdom Government Voltametre a decollement anodique pour mesure de concentrations ioniques
DE3404267A1 (de) * 1984-02-03 1985-08-08 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verfahren zur vollautomatischen steuerung der galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen aus sauren kupferbaedern
EP0154705A2 (de) * 1984-02-03 1985-09-18 Schering Aktiengesellschaft Verfahren zur vollautomatischen Steuerung der galvanischen Abscheidung von Kupferüberzügen aus sauren Kupferbädern
EP0154705A3 (en) * 1984-02-03 1986-11-12 Schering Aktiengesellschaft Berlin Und Bergkamen Process for the automatic control of acid copper electroplating baths
EP0242745A1 (de) * 1986-04-21 1987-10-28 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle des chemischen Zustandes von einem chemischen Metallisierungsbad
EP0437921A2 (de) * 1989-10-24 1991-07-24 Inco Limited Zyklische Voltamperemetrie
EP0437921A3 (en) * 1989-10-24 1991-12-11 Inco Limited Cyclic voltamperemetry
EP0569908A2 (de) * 1992-05-11 1993-11-18 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Elektrochemisches Nachweisverfahren und Vorrichtung dazu
EP0569908A3 (de) * 1992-05-11 1995-05-31 Nippon Telegraph & Telephone Elektrochemisches Nachweisverfahren und Vorrichtung dazu.
EP0594010A2 (de) * 1992-10-13 1994-04-27 Hughes Aircraft Company Vorrichtung zur Überwachung der elektrischen Eigenschaften eines Plattierungsbades
EP0594010A3 (en) * 1992-10-13 1994-08-24 Hughes Aircraft Co Apparatus for monotoring the electrical characteristics of a plating bath

Also Published As

Publication number Publication date
DE2757458C2 (de) 1987-07-30
US4132605A (en) 1979-01-02
GB1541335A (en) 1979-02-28
NL189146B (nl) 1992-08-17
NL7714406A (nl) 1978-06-29
CA1072632A (en) 1980-02-26
JPS6019455B2 (ja) 1985-05-16
JPS5393130A (en) 1978-08-15
US4132605B1 (de) 1986-06-10

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DE2757458C2 (de)
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