JPH03193899A - 電解液の自動管理方法 - Google Patents

電解液の自動管理方法

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JPH03193899A
JPH03193899A JP33099989A JP33099989A JPH03193899A JP H03193899 A JPH03193899 A JP H03193899A JP 33099989 A JP33099989 A JP 33099989A JP 33099989 A JP33099989 A JP 33099989A JP H03193899 A JPH03193899 A JP H03193899A
Authority
JP
Japan
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potential
wave
electrolyte
electrolytic
scanning
Prior art date
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Pending
Application number
JP33099989A
Other languages
English (en)
Inventor
Norishige Kawahara
川原 徳重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Udylite Co Ltd
Original Assignee
Ebara Udylite Co Ltd
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Publication date
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  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電解液等の電解液の自動管理方法に関する。
[従来の技術] 電解めっき法等の湿式被膜形成方法において、一定の性
質の被膜を得るためには、電析条件をなるべく変化させ
ないように管理することが重要であり、このために電解
液組成を一定に保つための種々の管理方法が考案され、
使用されている。
例えば、間欠的に成分組成を分析し、不足分を適宜添加
する方法、総電流量等から予想される消耗成分量を作業
中に微量ずつ滴下する方法、電解液を少量取り、これを
自動分析装置で分析(イオン濃度、pH1温度、電導度
等)して不足成分を自動添加する方法等が採用されてい
る。
[発明が解決しようとする課題] これら成分分析を中心とする従来方法でも、大部分の防
食めっきや装飾めっき等の用途には十分であるが、例え
ばエレクトロニクス分野等で機能性被膜、半導体被膜等
を形成させるには、析出被膜に厳密な性質が要求される
ので、従来の管理方法は、到底満足の行くものではなか
った。
より詳しくは、均質で性質の優れた高付加価値被膜を必
要とするエレクトロニクス対応の被膜を湿式法で得るた
めには、析出極近傍の電気二重層や拡散層での析出対象
物の濃度やそのまわりの溶液構造を制御することが必要
である。これらを溶液側から制御する場合には、溶液の
電気化学的な性質の全体像を把握し、析出対象物の溶液
中でのエネルギー的な位置関係を知る必要があるが、従
来の成分分析を中心とする管理方法では側底上記したよ
うな制御を行なうことができず、従って析出物の高純度
化や、結晶配向の均質化等付加価値の高い析出被膜とは
ならなかった。
それゆえ、性質の一定した被膜を得るためのより優れた
電解液管理方法の開発が求められていた。
[課題を解決す名ための手段] 本発明者は、上記の実情に鑑み、目的とする性質の析出
被膜を得るための電解液管理方法を開発すべく鋭意研究
を行なった。
そしてその結果、ある性質の被膜を得るための電解液側
からの制御は、溶液の平均としての濃度ではなく、析出
極近傍の電気的二重層や、拡散層における析出対象物の
濃度やその溶液構造を対象とすれば良く、従って一定性
質の被膜を得るための電解液管理には、電解液成分分析
より電気化学反応を利用したほうがより効果的であるこ
とを見出した。
そして、このためには電解液の電位走査による電流パタ
ーンを利用することが有利であることを見出し本発明を
完成した。
したがって本発明の目的は、電解液を電位走査し、走査
電位に対する応答電流波形を求め、この波形パターンに
含まれる情報に応じ予め定められた電解液成分を添加す
ることを特徴とする電解液の自動管理方法を提供するも
のである。
本発明方法を実施するには、まず、電解液を電位走査し
、走査電位に対する応答電流波形を求めることが必要で
ある。
走査電位に対する応答電流波形を求めるには、測定電解
槽にポテンシオスタットからの電極をセットし、ポテン
シオスタットに接続しているポテンシャルプログラマ−
(任意関数発生機器)より所定の波形を持った電位を印
加し、必要とする電位幅を走査速度を決めて走査してこ
れに対応する電流を測定すれば良い。
電位走査において用いられる波形の例としては、三角波
、サイン波、ステップ波及びこれらにパルス波や矩形波
を導入したもの等があるが、このうち三角波が好ましい
。iた、電位幅は電解液によって異なるが、少なくとも
電析に利用される反応を全て含む電位幅であることが好
ましい。更に、走査速度は、100mV/秒程度とする
ことが望ましい。
上記のようにある電位幅で走査することにより、その電
位で生じる反応が電極界面で起こり、電極の電子が方向
を持って移動し、それが応答電流となり感知される。そ
して、この応答電流は、コンピューター等に入力データ
ーとして蓄積することも可能であり、また、例えばオシ
ロスコープ等で周波数を同期させることにより、静止波
として肉眼で観察することも可能になる。
上記電位走査は、特に、順方向および逆方向の電位スイ
ープを行なうサイクリックポルタンメトリーストリッピ
ング(CVS)を利用することが好ましい。この方法は
、走査電位として三角波を使用し、電極として3極式の
回転電極を使用するものであるが、電解液中の各種成分
により行なわれる全ての反応が総合的に表現されるため
、より現実の反応に近い情報を得ることができ、好まし
い。
解析の対象となる測定波としては、電位走査に対する応
答電流波形の図形パターンが一定になったものを利用す
ることが望ましい。
次いで、この応答電流波形に含まれる情報(以下、「測
定情報」という)に応じ予め定められた電解液成分を添
加する。
測定情報は、予め記録されている標準の情報と対照され
、標準の情報と異なっているときは、その相違に対応し
た予め定められた方法により電解液成分が添加される。
標準情報は、−gにはコンピューターに記憶され、この
情報が前工程で得られる測定情報と比較される。
測定情報としては、図形パターンおよびその面積、一定
スイープ電位における電流値または電流変化、順方向お
よび逆方向における電流値の差等が挙げられる。
測定情報が標準情報と相違していたときは、測定情報が
標準情報と一致するまで相違点に対応する電解液成分を
添加する。具体的には、相違点およびその大きさに応じ
て予め定められた量の電解液成分を加えても良いし、ま
た、前記の測定および一定量の電解液成分の添加を繰返
してもよい。
電解液成分の添加は、測定情報の解析の結果に基づき、
電動ポンプの作動、電磁弁の開閉等を行ない、各成分を
保存槽から電解槽へ移送することにより実施される。
次に、本発明を有利に実施するためのシステムの一例を
示し本発明を更に詳しく説明する。
第1図は、本発明システムを示す図面である。第1図中
、8は測定電解槽、7は測定電極、6はポテンショスタ
ット・ガルバノスタット、5はポテンシャルプログラマ
−をそれぞれ示し、Cは被膜形成槽(電析槽)、Eは電
解液槽、P、0、MおよびNはそれぞれ各電解液成分槽
を示す。また、4は測定系制御用コンピューターを、A
は動力制御用コンピューターを示す。
本例のシステムでは、被膜形成槽Cで電析が行なわれ、
用いられる電解液は電解液循環機器Fにより、電解液槽
Eとの間で循環される。電解液槽Eは、電解液を一定に
保つことを目的とするもので、電解液槽Eの電解液の一
部は、試料供給機器9により測定電解槽8に送られ、こ
こで測定電極7を利用する電位走査分析に付される。 
測定は、ボテンシオプログラマー5とポテンシオスタッ
ト6により発生される一定の走査波形を利用して行なわ
れ、これに対応した電流は、測定用コンピューター4に
データーとして入力される。
入力されたデーターは、既に入力されている標準データ
ーと比較され、そのデータ差に基づく出力情報が動力制
御用コンピューターAに送られる。
動力制御用コンピューターAは、予め定められたプログ
ラムに従って電解液成分供給装置H−K、を動作し、電
解液槽Eに電解液成分槽M〜Pから必要成分を注入する
。また不純物が蓄積したなど必要な場合には、電解液引
抜機器Gにより電解液の一部を廃棄する。
叙上の如くすることにより、常に析出状態を一定に保つ
ことができ、均質な析出被膜を得ることが可能となる。
[作用および発明の効果] 本発明は、均質で性能の優れた高付加価値被膜を必要と
するエレクトロニクス対応の精密な析出被膜を湿式法で
得るためには、析出極の電気二重層や拡散層での析出対
象物の濃度やそのまわりの溶液構造を制御することが必
要であり、それには、電解液成分の個別分桁より、現実
の電解に近い電気化学反応を利用することが好ましいと
いう知見に基づくものである。
そして、本発明方法によれば、成分分析のための保持時
間や滴定時間を要せず、短時間で厳密な電解液管理を行
なうことが可能となる。
[実施例] 次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれら実施例になんら制限されるものではない。
実施例 1 硫酸鋼めっき浴について、CVS波形を求め、各成分と
波形の対応関係を調べた。下記の標準組成硫酸鋼めっき
液のCvS波形を第2図に、第1表に示した各成分の増
減による波形の変化を第3〜5図に示した。
この結果から、CvS波形は、各成分濃度を反映してい
ることが明かとなった。
標準硫W1鋼めっき浴: Cu S O4・5 H20 F(260゜ l− 70g/1 180g/1 0ppm 試験成分濃度: 第 表 項 目 硫mtiis水塩 (g/l) 硫 (g/l) 駿 塩   素 (ppm) ■ 0 80 0 ■ 0 40 0 0 80 実施例2 下記の条件で、硫酸銅めっきの連続試験を行ない、硫a
銅めっき成分の変化と熱衝撃テストによる析出被膜の性
質を調べた。この結果を第2表に示す。
(使用硫酸鋼めっき浴組成) CuSOa・5H2075g/L H2S O4180g / I C1−60ppm 添加剤漬度       5ml/1 (電解条件) 液      温            25℃陰極
電流密度     2A/dm2 カソードロッカー ストローク幅      3cm 周      期    20サイクル/分浴    
  量          100?X(被電解プリン
ト基板) パネル基板:  350  X  260mm厚   
  さ :           3.2mm孔   
  径:           0.6mm(浴制御方
法) 1、本発明法 電解液を一定電流量(100AH)使用毎にサンプリン
グし、CVS電位走査による波形分析を行なった(走査
電位;−0,4〜1.6V、1!位走査速度;100m
V/see、電極回転数250Orpm)。 この結果
を標準波形と比較し、波形が一致するまで硫酸鋼、硫酸
、塩酸および添加剤を添加した。
2、従来方法 電解液を一定電流量(100AH)使用毎にサンプリン
グし、銅濃度は吸光度により、硫酸濃度はpH測定によ
り測定し、設定価に対する不足分を添加した。また、塩
酸、添加剤は持ち出し量より推定される量を添加した。
(結果) (以下余白 ) 第2表は本発明方法及び従来方法により管理した後、試
料採取分析した結果であるが、この結果から明らかなよ
うに、本発明方法によれば、分析を行なうことな〈従来
方法と同様に各成分を一定に保持することができ、しか
も長時間作業後であっても優れた性質の析出被膜を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一例であるシステムを示す図面である
。 第2図はCvS波形を示す図面である。 第3図は硫酸tR濃度変化とCvS波形の変化の関係を
、第4図は硫酸濃度変化とCVS波形変化の関係を、第
5図は塩素濃度とCVS波形変化の関係をそれぞれ示す
図面である。 以  上 電極電位 (V) (viscE) 0 0.4 0゜8 1.2 電 極電位 (V) (VS SCE) 第 図 電極電位 (V) (viscE)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電解液を電位走査し、走査電位に対する応答電流
    波形を求め、この波形パター ンに含まれる情報に応じ予め定められた 電解液成分を添加することを特徴とする 電解液の自動管理方法。
JP33099989A 1989-12-22 1989-12-22 電解液の自動管理方法 Pending JPH03193899A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009293134A (ja) * 1998-11-30 2009-12-17 Applied Materials Inc 電気化学堆積装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5393130A (en) * 1976-12-27 1978-08-15 Rockwell International Corp Method of evaluating quality of electroplating bath and its device

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