JP2004325441A - 分析方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気メッキ浴中の有機成分を最適化サイクリック法により,精度良く分析する方法に関する。
【解決手段】浴中において有機成分の量を決定するためにサイクルもしくはパルスによるボルタンメトリーにより分析する。この分析方法は、有機成分の広範な濃度範囲に対し作用し、低濃度における有機浴成分を測定することにおいて感度がある。
【選択図】図1
Description
V表面最適化VメッキV剥離
本発明のCPVSサイクルは、下記の通り略図化され得る。
V表面最適化VメッキV剥離V洗浄V平衡化
本発明の方法が使用され、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、金、銀、鉛、カドミウムおよびはんだ等の金属電気メッキ浴を制御することができる。浴中に使用される光沢剤の吸着を最大化するために、作用電極は、メッキ浴中の金属に適合するよう選択されまたは最初にメッキされうる。
本発明が多岐に亘るメッキ浴で使用され得る一方で、銅電気メッキ浴に関して例示され得る。本発明の実施に有用な銅電気メッキ浴の例は下記の組成を有する:
図2において図示された配置を有する機器が使用され、銅金属メッキ浴における光沢剤含量を測定するための、白金作用電極に対する金作用電極の性能を比較した。機器は、作用電極ディスクを回転させる回転子を装備している。白金および金作用電極は共に直径が3mmである。各機器の参照電極はSCEであり、対電極は酸化イリジウム被覆チタン電極である。両電極は、光沢剤濃度を測定する前に同一処理を受けた。
V洗浄V表面最適化VメッキV剥離
表面最適化電位の銅メッキに対する効果
実施例1と同様に設定された機器が使用され、酸−銅メッキ浴における異なる表面最適化電位に対する金作用電極の応答を測定した。各機器についての参照電極はSCEであり、対電極は塩橋により溶液から分離された酸化イリジウム被覆チタン電極であった。
V洗浄V表面最適化VメッキV剥離
3 対電極
5 セル
7 ファンクション・ジェネレータ
8 マイクロプロセッサーまたはコンピューター
9 クーロメーター
13 作用電極
15 対電極
17 参照電極
19 セル
21 モーター
23 ファンクション・ジェネレータ
25 電子ポテンショスタット
27 デジタルクーロメーター
29 マイクロプロセッサーまたはコンピューター
Claims (10)
- 浴中の有機成分の量を決定する方法であって、
a)それぞれ既知で、かつ異なる量の有機成分を含む複数の浴試料を得;
b)作用電極を浴試料中、ガルバノスタット工程、サイクルもしくはパルスによるボルタンメトリー工程、またはオープンサーキット工程あるいはこれらの組み合わせを含むシーケンスであって、かつ表面最適化工程を含む該シーケンスを経過させ;
c)シーケンス中の金属メッキまたは金属剥離工程の間に通過した電荷を、対象となる有機成分の濃度に対してプロットして検量線を作成し;
d)未知量の有機成分を含む浴試料を得て、さらに作用電極を、上記所定の工程のシーケンスを使用して、当該浴を経過させ;
e)未知量の有機成分を含む浴試料についての金属メッキまたは金属剥離工程の間に通過した電荷を測定し;さらに
f)e)で得られた結果とc)で得られた結果とを比較して、未知量の有機成分を含有する浴試料中に存在する有機成分の量を決定することを含む
浴中の有機成分の量を決定する方法。 - 該表面最適化工程が作用電極から残存ハライドを除去するのに充分な電位を印加することを含む請求項1に記載の方法。
- 該表面最適化工程についての印加電位が2ボルト〜0ボルトの範囲である請求項2に記載の方法。
- 該表面最適化工程が50mV/秒〜150mV/秒の速度で作用電極に適用される請求項1に記載の方法。
- 該表面最適化工程が20秒未満の間、作用電極に適用される請求項1に記載の方法。
- 該作用電極が貴金属を含む請求項1に記載の方法。
- 該作用電極が非貴金属を含む請求項1に記載の方法。
- 該浴が銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、鉛、金、銀、またはカドミウムを基体上に堆積するための電気メッキ浴である請求項1に記載の方法。
- 浴中の光沢剤の量を決定する方法であって、
a)それぞれ既知で、かつ異なる量の光沢剤を含む複数の浴を得(ここで各浴中の光沢剤の量は他の浴の量とは異なる);
b)各浴について、浴中に浸漬される対電極、洗浄された作用電極および参照電極を提供して、さらに定常状態が得られるまでガルバノスタット、ボルタンメトリーまたはオープンサーキット工程あるいはこれらの組み合わせを含む複数のシーケンスを経過させて所定の速度において作用電極を掃引することにより所定の工程のシーケンスを遂行し;
(ここでその工程は
1、作用電極の表面を最適化し;
2、メッキ電流を測定するのに充分な時間、作用電極上で金属イオンをメッキし;
3、工程2においてメッキされた金属イオンを除去するのに充分な電位で、充分な時間の間、剥離し、さらに剥離電流を測定することを含む);
c)各浴について、上記工程2または3で通過した電荷量の有機成分濃度に対する検量線を作成し;
d)未知の量の有機成分を有するメッキ浴試料を得て、その浴中に電極を配置し、さらに上記所定の工程のシーケンスを遂行し;さらに
e)工程d)の結果を工程c)で得られた結果と比較して、未知試料中に存在する有機成分の量を決定する
ことを含む浴中の光沢剤の量を決定する方法。 - 浴中の光沢剤の量を決定する方法であって、
a)各浴試料が既知で、かつ異なる量の光沢剤を有し、さらに各浴試料中の光沢剤の量が他の浴試料中の量と異なる、複数の浴試料を得;
b)ガルバノスタット、ボルタンメトリーまたはオープンサーキット工程あるいはこれらの組み合わせを含むシーケンスを経過させて所定の速度において各浴試料中で不活性な作用電極をパルスし、(ここで各該シーケンスは複数の浴試料の各浴試料についての表面最適化範囲、金属メッキ範囲、金属剥離範囲、洗浄範囲および平衡化範囲を含む);
c)各浴試料について、サイクル中の金属メッキ範囲または金属剥離範囲の間に通過した電荷を測定し、光沢剤の量と金属メッキ範囲または金属剥離範囲の間に通過した電荷との間の相関を得て、通過電荷の有機成分濃度に対する検量線を作成し;
d)未知量の有機成分を含む浴試料を得て;
e)定常状態の条件が得られるまでガルバノスタット、ボルタンメトリーまたはオープンサーキット工程あるいはこれらの組み合わせを含むシーケンスを経過させて所定の速度で未知の浴試料について不活性な作用電極をパルスし、(ここで各シーケンスは未知量の光沢剤を含む浴試料についての表面最適化範囲、金属メッキ範囲、金属剥離範囲、洗浄範囲および平衡化範囲を含む);
f)未知量の有機成分を含む浴試料について金属メッキ範囲または金属剥離範囲の間に通過した電荷を測定し;さらに
g)未知量の有機成分を含む浴試料について通過した電荷に相当する光沢剤の量を相関から選出する
ことを含む浴中の光沢剤の量を決定する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US46538803P | 2003-04-25 | 2003-04-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004325441A true JP2004325441A (ja) | 2004-11-18 |
JP2004325441A5 JP2004325441A5 (ja) | 2007-05-24 |
Family
ID=32962779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004095067A Pending JP2004325441A (ja) | 2003-04-25 | 2004-03-29 | 分析方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060151327A1 (ja) |
EP (1) | EP1471348A1 (ja) |
JP (1) | JP2004325441A (ja) |
KR (1) | KR20040092432A (ja) |
CN (1) | CN1550578A (ja) |
TW (1) | TWI275790B (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070328 |
|
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