CN101470097B - 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 83
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 103
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 76
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 17
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000003556 assay Methods 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M chlorosilver;silver Chemical compound [Ag].[Ag]Cl GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- -1 dithiocarbamate ester Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 claims description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 2
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 7
- 238000002224 dissection Methods 0.000 abstract 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 abstract 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 238000004166 bioassay Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100379081 Emericella variicolor andC gene Proteins 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法，其中，该方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较，确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度，所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线，所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到。本发明电镀液中有机添加剂浓度的测定方法简单快速且偏差小。
Description
技术领域
本发明涉及电镀液中有机添加剂浓度的测定方法。
背景技术
在电镀铜和电镀镍金等情况下，为了获得比较好的电镀效果，通常都会添加有机添加剂，所述有机添加剂一般包括抑制剂和光亮剂。所述抑制剂和光亮剂能调节镀层金属的沉积速率，使得镀层金属以稳定的速率进行沉积，从而获得均匀光亮的镀层。因此，在电镀过程中，控制电镀液中所述有机添加剂的浓度是获得良好的镀层的关键之一。
现有技术中已经公开了通过循环伏安剥离(CVS)法[D.Tech andC.ogden，J.Electrochem.Soc.125，194(1978)]来控制电镀液中有机添加剂的方法，该方法包括在电镀液中的一个惰性电极(例如Pt)上施加周期性电压以便于镀层金属在电极表面交替地进行沉积和剥离，所述有机添加剂对镀层金属的沉积速率会产生影响。其中，所述周期性电压处在一个固定的电压限制范围内，通过上述周期性的电压变化能得到剥离峰，并根据该剥离峰的峰面积与有机添加剂浓度的标准曲线来测定待测电镀液中的有机添加剂的浓度。
另外，当电镀液中同时含有抑制剂和光亮剂时，在通过CVS法分析抑制剂或光亮剂的浓度时，必须将不需测定的有机添加剂进行屏蔽。
例如，在测定待测电镀液中的抑制剂的浓度时，通常是用空白镀液对待测电镀液进行充分稀释(所述空白镀液具有和待测电镀液相同的组成，但是不含有机添加剂)，从而光亮剂对镀层金属的沉积速率造成的影响相比抑制剂要弱得多，使得沉积速率取决于抑制剂的浓度，从而通过CVS法得到的剥离峰的峰面积取决于抑制剂的浓度。因而，可以通过CVS法测定得到待测电镀液的剥离峰的峰面积，并根据峰面积与抑制剂浓度的标准曲线得到待测电镀液的抑制剂的浓度。
对于通过CVS法测定电镀液中的光亮剂的情况，必须在待测电镀液中加入足量的抑制剂，使得抑制剂对镀层金属的沉积速率显示最大的抑制，也即使得镀层金属的沉积速率变得最小，从而使得沉积速率取决于光亮剂的浓度，从而通过CVS法得到的剥离峰的峰面积取决于光亮剂的浓度，因而，可以通过CVS法测定得到待测电镀液的剥离峰的峰面积，并根据峰面积与光亮剂浓度的标准曲线得到待测电镀液的光亮剂的浓度。
此外，测定上述剥离峰还可以通过循环脉冲伏安剥离(CPVS)法，该方法是CVS法的变体，该方法在分析过程中采用了不连续的电压变化来控制电极以获得改进的测试精度。
但是上述方法在测定过程中均是通过剥离峰的峰面积与有机添加剂的浓度的线性关系来得到待测电镀液的有机添加剂的浓度。因此在对峰面积进行处理时，需要对峰面积进行积分，因此其需要配套的设备较多，较为复杂，测定速度慢。而且，由于峰面积的大小受基线影响很大，基线漂移或者不平时，获得的峰面积的误差很大，因此，采用上述峰面积法计算浓度时，对仪器的精度要求以及对实验操作要求很高。在目前的仪器精度和实验操作实际情况下，采用上述峰面积测定有机添加剂浓度时的误差一般高达10％。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法过程复杂、费时的缺点，提供一种简单快速且偏差小的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法。
本发明提供了一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法，其中，该方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较，确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度，所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线，所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到。
本发明的测定方法无需测定电镀液剥离峰的峰面积，直接通过峰电位与电镀液中的有机添加剂的浓度制作标准曲线，然后测定待测电镀液的峰电位就可以快速地得到待测电镀液中的有机添加剂的浓度。而且，由于峰电位可以直接读出，无需进行积分，因而受基线影响较小，从而对仪器精度和实验操作要求低，在同样的仪器和实验操作情况下，本发明的方法测定偏差较现有技术峰面积法的小，例如，本发明测定得到的抑制剂与光亮剂的浓度与真实值之间的偏差仅为1.33％和4.80％。
附图说明
图1表示实施例1得到的标准镀液A的峰电位与抑制剂浓度的标准曲线的图；
图2表示实施例2得到的标准镀液A的峰电位与光亮剂浓度的标准曲线的图；
图3是表示实施例3得到的标准镀液A的峰电位与抑制剂浓度的标准曲线A的图；
图4是表示实施例3得到的标准镀液B的峰电位与光亮剂浓度的标准曲线B的图。
具体实施方式
本发明的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较，确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度，所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线，所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到。
本发明所述有机添加剂为抑制剂和/或光亮剂。所述抑制剂以及光亮剂的种类为本领域技术人员所公知。所述抑制剂例如可以是聚己烯己二醇、聚己二醇、聚丙烯二醇中的一种或几种。所述光亮剂例如可以是二硫代胺基甲酸酯、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲及其衍生物中的一种或几种。
所述待测电镀液中的有机添加剂为抑制剂或光亮剂时，该方法可以直接采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中有机添加剂的峰电位。
所述待测电镀液中的有机添加剂为抑制剂和光亮剂时，该方法包括分别测定抑制剂和光亮剂的浓度。但是，在所述有机添加剂为抑制剂和光亮剂的情况下，在测定抑制剂的峰电位时，光亮剂会对该抑制剂的峰电位造成影响，而在测定光亮剂的峰电位时，抑制剂会对该光亮剂的峰电位造成影响。因此，在这种情况下，需要将其中一种有机添加剂进行屏蔽，然后测定另一种有机添加剂。所述屏蔽的方法如下：测定所述待测电镀液中抑制剂浓度的方法包括用空白镀液稀释待测电镀液至所述待测电镀液中光亮剂浓度不超过50ppm，所述空白镀液为不含抑制剂和光亮剂的待测电镀液，然后采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中抑制剂的峰电位；测定所述待测电镀液中光亮剂浓度的方法包括在所述待测电镀液中加入抑制剂，使得该待测电镀液中抑制剂浓度为20ml/L以上，然后采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中光亮剂的峰电位。
具体地说，在测定含有抑制剂和光亮剂的待测电镀液中的抑制剂的峰电位时，通过用空白镀液对待测电镀液进行充分稀释，从而使得光亮剂对镀层金属的沉积速率造成的影响相比抑制剂要弱得多，使得沉积速率取决于抑制剂的浓度，从而通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法得到的剥离峰取决于抑制剂的浓度。因而，可以通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到待测电镀液的剥离峰，并根据该剥离峰的峰电位与标准曲线得到待测电镀液的抑制剂的浓度。所述待测电镀液中抑制剂的峰电位为光亮剂浓度一般不超过50ppm时的峰电位，也就是说，在待测电镀液中，光亮剂的浓度不超过50ppm时，通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测得的峰电位即为待测电镀液中抑制剂的峰电位。为了使得待测电镀液中光亮剂的浓度不超过50ppm，可以用空白镀液对该待测电镀液进行稀释来达到该浓度。需要说明的是，用空白镀液对待测电镀液进行稀释的倍数通常只要使得待测电镀液中光亮剂的浓度的估计值为50ppm以下即可，所述估计的方法例如可以是以待测电镀液中原始的光亮剂浓度为起始浓度，通过用空白镀液进行稀释的倍数只要使得该起始浓度降低至50ppm以下。
在测定含有抑制剂和光亮剂的待测电镀液中的光亮剂的浓度时，通常是在待测电镀液中加入足量的抑制剂，使得抑制剂对镀层金属的沉积速率显示最大的抑制，即使得镀层金属的沉积速率变得最小，从而使得沉积速率取决于光亮剂的浓度，从而通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法得到的剥离峰取决于光亮剂的浓度，因而，可以通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到待测电镀液的剥离峰，并根据该剥离峰的峰电位与标准曲线得到待测电镀液的光亮剂的浓度。所述待测电镀液中光亮剂的峰电位为该待测电镀液中抑制剂浓度为20ml/L以上时的峰电位。使得所述待测电镀液中抑制剂浓度为20ml/L以上的方法可以是直接在待测电镀液中添加抑制剂，也可以将规定量的所述待测镀液与规定量的含有浓度为20ml/L以上的抑制剂的空白镀液混合。
所述标准曲线的制作方法与常规的标准曲线的制作方法相似，本领域技术人员可以根据本发明的描述以及常识可以容易地得到。例如，所述有机添加剂的标准曲线的制作方法包括：通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定多个有机添加剂浓度不同的标准镀液的峰电位，建立标准镀液的峰电位与有机添加剂浓度的对应关系。另外，在所述待测电镀液中的有机添加剂为抑制剂和光亮剂时，在测定光亮剂时，为了减少偏差，优选在标准曲线的制作过程中，所述标准镀液中的抑制剂的浓度也在20ml/L以上。
所述循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法为本领域技术人员所公知。循环脉冲伏安剥离法只是循环伏安剥离法的变体，该方法在分析过程中采用了不连续的电压变化来控制电极以获得改进的测试精度。所述循环脉冲伏安剥离法测定剥离峰的条件与循环伏安剥离法测定峰电位的条件可以相同。
所述循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定峰电位的方法包括将作为工作电极的惰性电极和作为参比电极的银-氯化银电极置于待测液中，所述工作电极以-2V-2V的扫描电压进行扫描，扫描速率为1-100mv/S，从而得到待测液的剥离峰，然后从该剥离峰读取峰电位。
另外，优选情况下，在开始电位扫描前，先将惰性电极极化100-600秒，极化的方法为本领域技术人员所公知，例如可以在反应前在惰性电极上施加一个1.00-1.60V的电位，从而使得有机添加剂能在惰性电极表面充分吸附。
所述惰性电极可以是常规循环伏安剥离法中使用的惰性电极。例如可以是铂电极、钛电极中的任意一种。优选为铂电极，更优选为多孔网状铂电极。所述多孔网状铂电极可以提高峰电位测试的灵敏度，减小测试偏差。所述多孔网状铂电极可以制备得到，例如，可以通过水热法或电镀法将铂沉积到钛片上，在钛片表面形成多孔网状结构而得到。
所述水热法为本领域技术人员所公知。例如，可以在加热条件下将钛片与含H2PtCl6和甲醛的溶液接触，将铂沉积到所述钛片上。所述溶液中，H2PtCl6的浓度可以是0.1-1.5g/L，所述甲醛的浓度可以是30-60g/L，所述接触的温度可以是160-200℃，接触的时间可以是5-15小时，所述含H2PtCl6和甲醛的溶液的用量可以是所述钛片的重量的10-100倍。另外，优选情况下，所述钛片在沉积铂之前先用酸液洗涤，所述酸可以是盐酸，所述盐酸的浓度可以是0.5-1.5mol/L，所述洗涤的温度可以是75-90℃；然后用超声波清洗5-15分钟，再冷却干燥。
所述电镀法为本领域技术人员所公知，例如，所述电镀法包括以钛片为阴极，以铂为阳极，在铂镀液中进行电镀，所述电镀的温度可以是20-35℃，时间可以是4-15分钟，电流密度可以是0.005-0.01A/dm2。所述铂镀液可以是任意的用于电镀铂的镀液。例如，所述铂镀液可以含5-20g/L的Pt(NH3)2(NO2)2·2H2O和0.1-0.2g/L的H2PtCl4的水溶液。
另外，本发明所述惰性电极的结构优选为旋转圆盘电极的结构，该结构的惰性电极可以商购得到。利用该旋转圆盘结构的电极可以提高测试的灵敏度和重现性。
此外，本发明所述电镀液可以是常规使用的各种使用抑制剂和/或光亮剂的电镀液。例如可以是酸铜镀液。
下面通过实施例进一步说明本发明。
实施例1
本实施例说明本发明的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法。
(1)待测电镀液为水溶液，其含有6.00ml/L的抑制剂(麦得美产的19280)、70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(2)空白镀液A为水溶液，其含有70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(3)除了分别含有2ml/L、4ml/L、6ml/L、8ml/L、10ml/L、12ml/L、14ml/L的抑制剂外，7种标准镀液A的其它成分及其浓度均与空白镀液A的组成相同。
2)多孔网状铂电极的制备方法
将钛片浸渍在1mol/L的盐酸中，在85℃反应10min，清洁表面。在超声波下在水中清洗10min，然后将该钛片浸没在含0.8g/L的H2PtCl6和的30g/L甲醛溶液中，在180℃下反应10h，冷却至室温，干燥。
3)待测电镀液中抑制剂浓度的测定
以多孔网状铂电极为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极在1.00V下极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，测定标准镀液A的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。以标准镀液A的峰电位为纵坐标，标准镀液A的抑制剂的浓度为横坐标，根据各标准镀液A的峰电位与标准镀液A的抑制剂浓度制作标准曲线，结果如图1所示。所述标准曲线的线性方程为Y＝0.13238+0.01052X(Y为峰电位，X为浓度)。
按照上述测定标准镀液A的剥离峰的方法测定待测电镀液的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。按照如上方法对待测电镀液连续测定5次，结果如表1所示。然后对该5次峰电位求得峰电位平均值，将该峰电位平均值代入到标准曲线A中，得到待测电镀液的抑制剂浓度为5.74ml/L，由于待测电镀液中实际含有6.00ml/L的抑制剂，因此，本测定方法的偏差为(5.74-6.00)/6.00×100％＝-4.28％。
表1
| 次数 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 峰电位(V) | 0.191 | 0.192 | 0.192 | 0.195 | 0.194 |
实施例2
本实施例说明本发明的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法。
(1)待测电镀液为水溶液，其含有2.50ml/L的光亮剂(麦得美产的19241)、70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(2)空白镀液A为水溶液，其含有70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(3)除了分别含有0.6ml/L、1.2ml/L、1.8ml/L、2.4ml/L、3.0ml/L、3.6ml/L的光亮剂之外，6种标准镀液B的其它成分及其浓度均与空白镀液A的组成相同。
2)多孔网状铂电极的制备方法
将钛片浸渍在1mol/L的盐酸中，在85℃反应10min，清洁表面。在超声波下在水中清洗10min，然后以钛片为阴极，以铂为阳极，在铂镀液(含10g/L的Pt(NH3)2(NO2)2·2H2O和0.16g/L的H2PtCl4的水溶液)中进行电镀，所述电镀的温度为25℃，时间为10分钟，电流密度为0.01A/dm2。
3)待测电镀液中光亮剂浓度的测定
以所述多孔网状铂电极为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极在1.00V下极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，测定标准镀液B的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。以标准镀液B的峰电位为纵坐标，标准镀液B的光亮剂的浓度为横坐标，根据各标准镀液B的峰电位与标准镀液B的光亮剂浓度制作标准曲线，结果如图2所示。所述标准曲线的线性方程为Y＝0.1876-0.01627X(Y为峰电位，X为浓度)。
按照上述测定标准镀液B的剥离峰的方法测定待测电镀液的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。按照如上方法对待测电镀液连续测定5次，结果如表2所示。然后对该5次峰电位求得峰电位平均值，将该峰电位平均值代入到标准曲线B中，得到待测电镀液的光亮剂浓度为2.57ml/L，由于待测电镀液中实际含有2.50ml/L的抑制剂，因此，本测定方法的偏差为(2.57-2.50)/2.50×100％＝2.76％。
表2
| 次数 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 峰电位(V) | 0.148 | 0.145 | 0.147 | 0.144 | 0.145 |
实施例3
本实施例说明本发明的电镀液中有机添加剂浓度的测定方法。
1)试剂：
(1)待测电镀液为水溶液，其含有6.00ml/L的抑制剂(麦得美产的19280)、2.50ml/L的光亮剂(麦得美产的19241)、70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(2)空白镀液A为水溶液，其含有70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(3)除了分别含有2ml/L、4ml/L、6ml/L、8ml/L、10ml/L、12ml/L、14ml/L的抑制剂外，7种标准镀液A的其它成分及其浓度均与空白镀液A的组成相同。
(4)空白镀液B为水溶液，其含有35ml/L的抑制剂、70g/L的CuSO4·5H2O、100g/L的H2SO4、50ppm的盐酸。
(5)除了分别含有0.6ml/L、1.2ml/L、1.8ml/L、2.4ml/L、3.0ml/L、3.6ml/L的光亮剂之外，6种标准镀液B的其它成分及其浓度均与空白镀液B的组成相同。
2)待测电镀液中抑制剂浓度的测定
将各标准镀液A分别用空白镀液A稀释100倍得到多个混合溶液，以所述多孔网状铂电极(实施例1中制得的多孔网状铂电极)为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极在1.00V下极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，从而得到剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。以标准镀液A的峰电位为纵坐标，标准镀液A的抑制剂的浓度为横坐标，根据各标准镀液A的峰电位与标准镀液A的抑制剂浓度制作标准曲线A，结果如图3所示。所述标准曲线A的线性方程为Y＝0.08014+0.00929X(Y为峰电位，X为浓度)。
将待测电镀液用空白镀液A稀释100倍得到混合溶液，以所述多孔网状铂电极为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，从而得到剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。按照如上方法对待测电镀液连续测定5次，结果如表3所示。然后对该5次峰电位求得峰电位平均值，将该峰电位平均值代入到标准曲线A中，得到待测电镀液的抑制剂浓度为6.08ml/L，由于待测电镀液中实际含有6.00ml/L的抑制剂，因此，本测定方法的偏差为(6.08-6.00)/6.00×100％＝1.33％。
表3
| 次数 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 峰电位(V) | 0.137 | 0.134 | 0.139 | 0.136 | 0.137 |
3)待测电镀液中光亮剂浓度的测定
以多孔网状铂电极为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，从而得到标准镀液B的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。以标准镀液B的峰电位为纵坐标，标准镀液B的光亮剂的浓度为横坐标，根据各标准镀液B的峰电位与标准镀液B的光亮剂浓度制作标准曲线B，结果如图4所示。所述标准曲线B的线性方程为Y＝0.1984-0.01543X(Y为峰电位，X为浓度)。
在待测电镀液中加入35ml/L的抑制剂，以多孔网状铂电极(实施例1中制得的多孔网状铂电极)为工作电极，以银-氯化银电极(SSCE)为参比电极，先将惰性电极在1.00V下极化600秒，然后以50mv/S的电位扫描速率进行扫描，扫描电压的范围为-2V-2V，从而得到待测电镀液的剥离峰，从该剥离峰直接读出峰电位。按照如上方法对待测电镀液连续测定5次，结果如表4所示。然后对该5次峰电位求得峰电位平均值，将该峰电位平均值代入到标准曲线B中，得到待测电镀液的光亮剂浓度为2.62ml/L，由于待测电镀液中实际含有2.50ml/L的抑制剂，因此，本测定方法的偏差为(2.62-2.50)/2.50×100％＝4.80％。
表4
| 次数 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 峰电位(V) | 0.154 | 0.157 | 0.162 | 0.160 | 0.159 |
Claims (8)
1.一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法，其特征在于，该方法包括将待测电镀液中有机添加剂的峰电位与该有机添加剂的标准曲线比较，确定该待测电镀液中该有机添加剂的浓度，所述有机添加剂的标准曲线为反映该待测电镀液中该有机添加剂的浓度与峰电位关系的曲线，所述峰电位通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定得到，所述循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定峰电位的方法包括将作为工作电极的惰性电极和作为参比电极的银-氯化银电极置于待测电镀液中，所述工作电极以－2V-2V的扫描电压进行扫描，扫描速率为1-100mv/s，从而得到待测电镀液的剥离峰，然后从该剥离峰读取峰电位，所述惰性电极为多孔网状铂电极，所述多孔网状铂电极通过水热法或电镀法将铂沉积到钛片上而形成；其中，所述有机添加剂为抑制剂和/或光亮剂。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有机添加剂的标准曲线的制作方法包括：通过循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定多个有机添加剂浓度不同的标准镀液的峰电位，建立标准镀液的峰电位与有机添加剂浓度的对应关系。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述待测电镀液中的有机添加剂为抑制剂或光亮剂，该方法包括直接采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中有机添加剂的峰电位。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述待测电镀液中的有机添加剂为抑制剂和光亮剂，该方法包括分别测定抑制剂和光亮剂的浓度；测定所述待测电镀液中抑制剂浓度的方法包括用空白镀液稀释待测电镀液至所述待测电镀液中光亮剂浓度不超过50ppm，所述空白镀液为不含抑制剂和光亮剂的待测电镀液，然后采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中抑制剂的峰电位；测定所述待测电镀液中光亮剂浓度的方法包括在所述待测电镀液中加入抑制剂，使得该待测电镀液中抑制剂浓度为20ml/L以上，然后采用循环伏安剥离法或循环脉冲伏安剥离法测定待测电镀液中光亮剂的峰电位。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述水热法包括在加热条件下将钛片与含H2PtCl6和甲醛的溶液接触，将铂沉积到所述钛片上；所述溶液中，H2PtCl6的浓度为0.1-1.5g/L，所述甲醛的浓度为30-60g/L，所述接触的温度为160-200℃，接触的时间为5-15小时，所述含H2PtCl6和甲醛的溶液的用量为所述钛片的重量的10-100倍。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀法包括以钛片为阴极，以铂为阳极，在铂镀液中进行电镀，所述电镀的温度为20-35℃，时间为4-15分钟，电流密度为0.005-0.01A/dm2。
7.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述抑制剂为聚己烯己二醇、聚已二醇、聚丙烯二醇中的一种或几种。
8.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述光亮剂为二硫代胺基甲酸酯、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲中的一种或几种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200710301372 CN101470097B (zh) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200710301372 CN101470097B (zh) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101470097A CN101470097A (zh) | 2009-07-01 |
| CN101470097B true CN101470097B (zh) | 2013-05-29 |
Family
ID=40827764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200710301372 Expired - Fee Related CN101470097B (zh) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101470097B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10234419B2 (en) * | 2016-05-23 | 2019-03-19 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | Static disk electrode for electroplating bath analysis |
| CN110455904B (zh) * | 2019-07-05 | 2022-08-23 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法 |
| CN111103335A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 脉冲电镀试剂成分检测方法 |
| CN111650249B (zh) * | 2020-06-05 | 2023-06-23 | 麦德美科技（苏州）有限公司 | Ic载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法 |
| CN112986369B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-05-17 | 深圳日山科技有限公司 | 测量电镀液中光亮剂浓度的方法 |
| CN113447556B (zh) * | 2021-05-11 | 2022-10-04 | 浙江工业大学 | 一种铜电解精炼中电解液质量的分析方法 |
| CN113913913A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 电镀锡液中整平剂浓度的测试方法及电镀空白溶液 |
| CN114894878A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-12 | 福州大学 | 一种测定酸性镀铜液中抑制剂浓度的方法 |
| CN115078488B (zh) * | 2022-05-24 | 2024-05-14 | 浙江工业大学 | 一种铜电解精炼中有机添加剂的定量分析方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1550578A (zh) * | 2003-04-25 | 2004-12-01 | ��ķ��˹���Ӳ����������ι�˾ | 分析方法 |
| CN1564941A (zh) * | 2001-10-01 | 2005-01-12 | G·恰雷特 | 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法 |
| EP1203950B1 (en) * | 2000-11-02 | 2005-09-07 | Shipley Company LLC | Plating bath analysis |
| CN1703541A (zh) * | 2002-11-06 | 2005-11-30 | 米凯尔·帕夫洛夫 | 化学镀浴中还原剂浓度的测量 |
-
2007
- 2007-12-25 CN CN 200710301372 patent/CN101470097B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN1550578A (zh) * | 2003-04-25 | 2004-12-01 | ��ķ��˹���Ӳ����������ι�˾ | 分析方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101470097A (zh) | 2009-07-01 |
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