CN100529750C

CN100529750C - 电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液

Info

Publication number: CN100529750C
Application number: CNB2006100014194A
Authority: CN
Inventors: 窦维平; 颜铭瑶; 黄晓君
Original assignee: YIXITEHU CO Ltd
Current assignee: YIXITEHU CO Ltd
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2009-08-19
Anticipated expiration: 2026-01-17
Also published as: CN101004401A

Abstract

本发明是有关于一种电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液。该电镀铜加速剂浓度分析方法，包括进行选择性吸附步骤及电化学还原沉积步骤。首先，将黄金电极放入含有加速剂的电镀液中，并将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附，使黄金电极吸附含硫的加速剂。之后，以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极，再将此黄金电极放入含有聚乙二醇及氯离子的沉积电解液中，并进行阴极循环伏安扫瞄以便沉积铜金属，最后将所得的极化曲线的还原部分进行积分并制作检量线。该沉积电解液包含：一铜离子；一酸；一聚二醇类化合物；以及一卤素离子。

Description

电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液

技术领域

本发明涉及一种电镀铜加速剂分析浓度方法，特别是涉及一种利用黄金与加速剂中所含的含硫化合物的选择性吸附作用，以及铜金属的电化学还原沉积所产生的电化学反应讯号来分析电镀液中加速剂浓度的方法。

背景技术

随着电子元件朝向微小化及复杂化发展，随之而来的是接线数量增加，接点间距缩短等问题，皆需要藉由高密度线路配置及微孔技术来达成，因此多层电路板的运用随之普遍，且由于线路密度的提高及层数的增加，电镀技术所担负的角色越来越重要，已成为电路板制造的必要技术。

利用电镀铜塞孔是多数填孔技术中最有效的方式。由于电化学镀铜技术具有低温制程、低成本、高沉积速率及制程简单等优点，所以只要在电镀过程中选择适当的有机添加剂，即可得到良好的填充效果。然而，在电镀过程中往往会因为电镀时间的增加，使得电镀液中的添加剂产生失衡现象或产生副产物，导致电镀液丧失填孔的能力。为了改善添加剂失衡及丧失填孔能力的问题，许多添加剂浓度分析方法应运而生。

目前较被广泛使用的分析方法为利用加速剂(光泽剂)中含有的有机硫醇类化合物(alkane thiols)能在金、银、铜等表面形成自组分子薄膜(self-assembly monolayers；SAMs)的特性来进行一选择性吸附，例如，含硫化合物可在黄金表面形成略带极性的硫-金键结，再将此吸附含硫化合物的黄金电极置于碱性(例如含KOH或NaOH)的电解液中进行电化学还原脱附，即此吸附的硫化物分子会因为还原性电压而获得电子，继而脱离此黄金电极，因此便产生一还原性脱附的电化学讯号剥离峰(stripping peak)，再以此剥离峰的面积进行积分，积分所得的库伦量可用来定量硫化物分子的含量，藉以分析电镀槽液中加速剂的浓度。由于此方法仅形成单层(monolayer)的硫化物分子吸附，故其还原性脱附所产生的电流讯号非常微弱，一般都在每平方公分微安培(μA/cm²)的范围，容易造成误差。

因此需要一种有效的加速剂浓度分析方法，具有高灵敏度及便利性，以便用于监控电镀过程中的加速剂的浓度。

由此可见，上述现有的加速剂分析方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的加速剂分析方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的加速剂浓度分析方法，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的加速剂分析方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种电镀铜加速剂浓度分析方法，能够改进一般现有的加速剂分析方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的加速剂分析方法存在的缺陷，而提供一种可应用于还原性沉积铜金属步骤的沉积电解液，用以使铜金属沉积于黄金电极上，并密集成长覆盖于黄金电极，所要解决的技术问题是使其可解决传统还原性脱附方法仅能得到微弱的电化学讯号，灵敏度不高的缺点，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种电镀铜加速剂浓度分析方法，用以精确分析电镀液中的加速剂浓度，所要解决的技术问题是使其藉由结合黄金-硫的选择性吸附步骤及一电化学还原性沉积铜金属步骤，放大电化学反应讯号，改善传统分析方法产生的电流讯号极为微弱，相对误差较大的问题，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电镀铜加速剂浓度分析方法，该方法包括：将一黄金电极放入含加速剂的一电镀液中；将该黄金电极浸置于该电镀液中，进行一选择性吸附；将该黄金电极放入一沉积电解液中；于该电解液中进行一阴极循环伏安扫描；以及将所得的极化曲线的还原部分进行积分以制作一检量线。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的电镀液的组成至少包含：一铜离子，该铜离子是由一含铜化合物提供，且该含铜化合物至少包含无水硫酸铜、含水硫酸铜、碳酸铜、硝酸铜、氧化铜或其组合所组成的族群；一酸，至少包含硫酸；一平整剂；一聚二醇类化合物，至少包含聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化乙烯或聚乙二醇叔辛基苯基醚(polyethylene glycoltert-octylphenyl ether；Triton X-405)；一卤素离子，至少包含氯离子或溴离子；以及一加速剂，至少包含双(3-磺酸丙基)二硫化物(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸盐(MPS)、3-(苯并噻唑基-2-硫代)-1-丙基磺酸(ZPS)、3-硫-异硫脲丙基磺酸盐(UPS)、N，N-二甲基二硫代氨甲酰基丙磺酸(DPS)及其任意组合所组成的族群。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的沉积电解液的组成至少包含：一铜离子，该铜离子是由一含铜化合物提供，且该含铜化合物至少包含无水硫酸铜、含水硫酸铜、碳酸铜、硝酸铜、氧化铜或其组合所组成的族群；一酸，至少包含硫酸；一聚二醇类化合物，至少包含聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化乙烯或聚乙二醇叔辛基苯基醚(polyethylene glycoltert-octylphenyl ether；Triton X-405)；以及一卤素离子，至少包含氯离子或溴离子。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的扫描的速度为1至20毫伏特/秒(mV/s)。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的含水硫酸铜为五水合硫酸铜(CuSO4·5H2O)，且该硫酸铜的浓度是介于150～250g/L之间。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的酸为硫酸，且该硫酸的浓度是介于30～100g/L之间。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的聚二醇类化合物的分子量是介于1000至20000之间。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的聚二醇类化合物的浓度是介于50至400ppm之间。

前述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其中所述的卤素离子浓度介于30至100ppm之间。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到上述目的，本发明提供了一种电镀铜加速剂浓度分析方法，包括提供一具有特定组成的沉积电解液，及利用此沉积电解液进行一电化学还原沉积步骤的方法。

根据本发明的较佳实施例，此沉积电解液至少包含铜离子、酸、第一添加物及第二添加物。

其中，铜离子是由含铜化合物提供，例如五水合硫酸铜(CuSO4·5H2O)；酸可为硫酸；第一添加物为聚二醇类化合物；第二添加物可为一卤素离子，例如氯离子或溴离子。

根据本发明的较佳实施例，此电镀铜加速剂浓度分析方法包含选择性吸附步骤、电化学还原性沉积铜金属步骤及电位扫描步骤。

首先，将黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中，电镀液至少包含铜离子、酸、平整剂、聚二醇类化合物、卤素离子及加速剂；接着，调高此黄金电极的转速达3000rpm，以去除附着在电极上的气泡后再将转速归零，随后将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间进行选择性吸附。

之后，以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极并吸干其表面的水分后，再将此黄金电极浸入沉积电解液中进行阴极循环伏安电位扫描(cathodic cyclic voltammetry；CCV)，其间黄金电极表面慢慢的因铜离子还原沉积而转变成为铜，因而产生一电流峰(current peak)，其电流密度讯号强度可达每平方公分毫安培(mA/cm²)的范围；最后再将由CCV所得到的极化曲线进行积分并且定量，以便得到一线性且准确的浓度检量线，可用来定量电镀液中的含硫化合物的含量以分析电镀槽液中加速剂的浓度。

经由上述可知，本发明一种电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液，包括进行选择性吸附步骤及电化学还原沉积步骤。首先，将黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中，并将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附，使黄金电极吸附含硫的加速剂。之后，以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极，再将此黄金电极放入含有聚乙二醇及氯离子的沉积电解液中，并进行阴极循环伏安扫瞄以便沉积铜金属，最后将所得的极化曲线进行积分并制作检量线。

借由上述技术方案，本发明电镀铜加速剂浓度分析方法至少具有下列优点：

1.本发明提供的沉积电解液，可使铜金属初期以颗粒模式沉积于黄金电极上，并密集成长覆盖黄金电极，由于铜颗粒的沉积使黄金电极表面慢慢的转变成为铜而产生一电流峰，其电流密度讯号可放大至每平方公分毫安培的范围，因此具有减少相对误差，达到更准确定量含硫化合物含量的效果。

2.本发明的电镀铜加速剂浓度分析方法，是结合选择性吸附步骤与电化学还原性沉积步骤，在现有的分析基础上，藉由增加一电化学还原性沉积步骤来放大电流反应讯号，可得到准确的浓度检量线，达到精确分析电镀液中加速剂浓度的要求，更可与现有的技术衔接，达到高便利性及准确性的目的。

综上所述，本发明特殊的电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液，能改善传统分析方法产生的电流讯号极为微弱，相对误差较大的问题。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在方法上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的加速剂分析方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是绘示依照本发明的一种电镀铜加速剂浓度分析方法的步骤流程图。

图2是黄金电极吸附不同浓度SPS后进行循环伏安扫描的还原及氧化部份的极化曲线图。

图3为黄金电极吸附不同浓度SPS后进行循环伏安扫描的极化曲线图的还原及氧化部份分别进行积分后的比较图。

图4为添加硫酸及硫酸铜的电解液在不同SPS浓度时的库仑量标准曲线图。

图5为添加氯离子的电解液在不同SPS浓度时的库仑量的标准曲线图。

图6为添加PEG的电解液与在不同SPS浓度时的库仑量的标准曲线图。

图7为本发明的沉积电解液与其他电解液在不同浓度的SPS浓度时的库仑量的比较图。

图8为本发明的沉积电解液在不同浓度的SPS浓度下进行阴极循环伏安扫描的极化曲线图。

图9是绘示进一步将不同浓度下的极化曲线进行积分后制成的标准曲线图。

110：步骤 120：步骤

130：步骤 140：步骤

150：步骤 160：步骤

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液，其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

请参照图1，其绘示依照本发明的一种电镀铜加速剂浓度分析方法的步骤流程图。如步骤110所示，先将经过预处理的黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中，并调高此黄金电极的转速达3000rpm，在去除附着在电极上的气泡后再将转速归零，接着将黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附。根据本发明的较佳实施例，此电镀液的温度约控制在20～30℃之间；黄金电极浸置于电镀液中的选择性吸附时间约为15～45分钟。

根据本发明的较佳实施例，电镀液的组成可至少包含铜离子、酸、平整剂、聚二醇类化合物、卤素离子及加速剂。

其中，铜离子是由一含铜化合物提供，例如无水硫酸铜(CuSO₄)、含水硫酸铜、碳酸铜(CuCO₃)、氧化铜(CuO)、硝酸铜(Cu(NO₃)₂)或其所组成的族群，根据本发明的较佳实施例，铜离子是由五水合硫酸铜(CuSO4·5H₂O)所提供，电镀液中铜离子的浓度可为介于150～250g/L之间。

酸可为硫酸，浓度为介于30～100g/L之间；平整剂可依实际需要选择不同的平整剂，其浓度是介于0.5～5ppm之间。

聚二醇类化合物可选自于由聚乙二醇(polyethylene glycol；PEG)、聚丙二醇(polypropylene glycol；PPG)、聚氧化乙烯(polyethyleneoxide；PEO)、聚乙二醇叔辛基苯基醚(polyethylene glycoltert-octylphenyl ether；Triton X-405)或其所组成的族群，且聚二醇类化合物的浓度为介于50至400ppm之间。

卤素离子可为氯离子或溴离子，其浓度是介于20至100ppm之间。

加速剂是选自于由双(3-磺酸丙基)二硫化物(Bis(3-Sulfopropyl)Disulfide；SPS)、3-硫醇基-1-丙烷磺酸盐(3-Mercapto-1-PropaneSulfonate；MPS)、3-硫-异硫脲丙基磺酸盐(3-S-Isothiuronium propylSulfonate；UPS)、N，N-二甲基二硫代氨甲酰基丙磺酸(N，N-dimethyl-dithiocarbamyl propyl sulfonic acid；DPS)、3-(苯并噻唑基-2-硫代)-1-丙磺酸([1-Propanesulfonic acid，3-(2-benzoathiazol ylthio)]；ZPS)及其任意组合所组成的族群，加速剂的浓度约为0.5～5ppm之间。

接着，如步骤120所示，此黄金电极会与电镀液中的含硫化合物进行一选择性吸附，在黄金电极表面形成一自组分子薄膜，且黄金表面吸附含硫化合物的量会与浸泡时间及含硫化合物的浓度成正比。

之后，如步骤130所示，以超纯水冲洗已吸附含硫化合物的黄金电极并在吸干其表面的水分后，再依照步骤140所示，将黄金电极浸入沉积电解液中沉积铜金属。

此沉积电解液的组成可至少包含铜离子、酸、第一添加剂及第二添加剂。

其中，铜离子是由一含铜化合物提供，例如无水硫酸铜(CuSO₄)、含水硫酸铜、碳酸铜(CuCO₃)、氧化铜(CuO)、硝酸铜(Cu(NO₃)₂)或其所组成的族群，根据本发明的较佳实施例，铜离子是由五水合硫酸铜(CuSO4·5H2O)所提供，沉积电解液中的铜离子浓度可为介于150～250g/L之间；酸可为硫酸，其浓度为介于30～100g/L之间；第一添加物可为分子量介于1000至20000之间的聚二醇类化合物，例如聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙二醇叔辛基苯基醚(Triton X-405)，此聚二醇类化合物的浓度为介于50至400ppm之间；第二添加物可为一卤素离子，例如氯或溴离子，其浓度是介于30至100ppm之间。

接着如步骤150，于沉积电解液中进行CCV，以便将铜沉积于此黄金电极上，电位扫描的速度为每秒1至20毫伏特(mV/s)。由于铜初期会以颗粒模式沉积于黄金电极表面，因而产生一电流讯号强度达毫安培的电流峰；最后再如步骤160所示，将所得到的极化曲线进行积分并且定量，以得到一线性且准确的浓度检量线，可用来定量含硫化合物的量以分析电镀槽液中加速剂的浓度。

极化曲线的积分及定量

将吸附含硫加速剂后的黄金电极置入沉积电解液中进行电位扫描时，所得M-S-R+e^-→M+R-S^- (1)物的脱附(还原电位下)以及铜的部分的反应式如下所示：

Cu²⁺+2e^-→Cu⁰ (2)

其中，式(1)和(2)分别为电化学实验过程中含硫化合物的脱附及铜的沉积，其两种反应都必须消耗电子才能产生，因此在对极化曲线进行积分时，必须同时考虑到此两种反应。传统分析方法是将氧化部分的极化曲线进行积分，做为分析电镀添加剂浓度的依据。本发明在分析过程中同时将还原及氧化部分的极化曲线进行积分，以便确认何者适合用来作为加速剂的定量分析，然后再进行定量分析实验。

请参照图2，为黄金电极吸附不同浓度SPS后进行循环伏安的极化曲线图，将此极化曲线的还原及氧化部份分别进行积分后，其积分结果则绘示于图3。从积分的结果发现，还原(沉积)部份及氧化(剥离)部份所得到的库伦量皆会随着SPS的浓度增加而增加，且成线性关系(R平方值＝0.9976)，但若将还原部份和氧化部份做比较，则可发现还原部份积分所得到的库仑量会比氧化部份的库仑量来的大，也就是说，在还原电位下所产生的电流所代表的不仅仅是铜的沉积，其中还包含了电镀液中其他添加剂之间的交互作用，如含硫化合物的脱附。因此，在进行SPS浓度分析时，应以还原部份积分所得到的库仑量做为分析的依据，以制作较为准确的加速剂浓度检量线。

沉积电解液的组成

利用观察本发明的沉积电解液的组成不同时其极化曲线的改变，来研发最佳的沉积电解液组成配方，可加强电流讯号且得到具有良好线性关系的浓度检量线。

实例一

请参照图4，是将吸附SPS的黄金电极放入仅含有硫酸和硫酸铜的电解液中进行循环伏安扫描，并将所得的极化曲线进行积分所制成的检量线图。利用改变SPS的浓度，观察极化曲线积分所得的库仑量是否会随着SPS浓度的增加而改变，如图4所示，于仅含有硫酸和硫酸铜的电解液中进行电位扫描时，库仑量并未随着SPS浓度不同而产生明显的改变，亦不具有线性的效果(R平方值＝0.0291)，因此无法作为加速剂浓度分析时的电解液。

实例二

请参照图5，是将吸附SPS的黄金电极放入含有硫酸、硫酸铜及氯离子的电解液中进行电位扫描，并将所得的极化曲线进行积分所制成的检量线图。如图5所示，在多加入氯离子的电解液中得到的实验结果亦和无添加氯离子时相同，不具有线性的效果(R平方值＝0.6369)，因此一样无法作为加速剂浓度分析时的电解液。

实例三

请参照图6，是将吸附SPS的黄金电极放入含有硫酸、硫酸铜及PEG的电解液中进行电位扫描，以观察添加PEG的电解液产生的电流讯号改变情形。如图6所示，随着SPS浓度增加，极化曲线积分所得的库仑量会随之减少且呈一线性关系(R平方值＝0.985)，但库仑量的改变量并不明显，所以当电镀液中加入PEG时虽然具有线性关系，可是库仑量改变不大，还是无法作为加速剂浓度分析时的电解液，因为若是库仑量改变不大，则当加速剂浓度改变时所测得的极化曲线会有准确度不够的问题，也就是说，不同浓度间的库仑改变量有可能为实验误差所造成的，进而在分析时产生加速剂浓度误判的情况发生。

实例四

请参照图7，为本发明的沉积电解液与其他电解液在不同SPS浓度时的积分库仑量的比较图。本发明的特色在于沉积电解液中包含两种添加物，第一添加物为聚乙二醇(PEG)，第二添加物为氯离子。

如图7所示，(a)为当电解液的组成中同时含有聚乙二醇(PEG)及氯离子时，随着SPS浓度增加所得到的库仑量会跟着增加；(b)为无添加PEG及氯离子时，则随着SPS浓度增加所得到的库仑量并无明显增加；(c)为电解液中仅添加氯离子或(d)仅添加聚乙二醇(PEG)时，随着SPS浓度增加所得到的库仑量亦无明显增加。因此，只有当电解液的组成中同时含有第一添加物聚乙二醇(PEG)及第二添加物氯离子时，随着SPS浓度增加所得到的库仑量会跟着增加，且和其它不同组成的电解液(b)、(c)及(d)所得到的库仑量相比，本发明的沉积电解液在SPS浓度改变时其库仑改变量会较明显且线性化。因此，在进行电镀液加速剂浓度分析时，吸附SPS后的黄金电极必须在含有聚乙二醇(PEG)及氯离子的沉积电解液中进行电位扫描才会有明显的电流峰产生。

实例五

请参照图8，是根据上述操作条件，改变电解液中SPS的浓度所作出的极化曲线图。结果显示，随着电镀液中SPS浓度增加，其所产生的电流峰会跟着变大，此电流峰变大代表黄金电极上所吸附的SPS量增加，因为从极化曲线图来看，当所浸泡的电镀液中SPS浓度增加时，除了电流峰会变大外，其极化曲线相较之下也会有更趋极化的情形发生。接着，图9是绘示进一步将不同浓度下的极化曲线进行积分的结果。如图9所示，可发现随着SPS浓度增加，其积分所得的库仑量也会随之增加且呈一线性关系，故可将此线性关系用来作为SPS浓度分析时的浓度检量线。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点：

首先，本发明提供的沉积电解液，利用特定的电解液组成配方，藉由加入PEG及氯离子两种添加剂，可促使铜金属于黄金电极上初期以颗粒模式沉积，并密集成长覆盖黄金电极，铜的沉积使黄金电极表面慢慢的转变成为铜，而产生一电流峰。由于铜原子在黄金电极上的沉积行为会与含硫化合物吸附量成正比，且其讯号放大的行为与预浸的含硫化合物浓度及沉积的铜颗粒大小成正比，因此电流讯号可放大至毫安培的范围，且其积分后的库仑量更可明显表现出黄金电极吸附不同浓度的含硫化合物的差异，可运用于加速剂的分析上，具有减少相对误差，达到更准确定量含硫化合物含量的效果。

再者，根据上述实例，本发明的电镀铜加速剂浓度分析方法结合选择性吸附步骤与电化学还原性沉积步骤，在现有的分析基础上，藉由增加一电化学还原性沉积步骤来放大电流反应讯号，可得到准确的浓度检量线，达到精确分析电镀液中加速剂浓度的要求，更可与现有的技术衔接，达到高便利性及准确性的目的。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于该方法包含：

将一黄金电极放入含加速剂的一电镀液中；

将该黄金电极浸置于该电镀液中，进行一选择性吸附；

将该黄金电极放入一沉积电解液中；

于该电解液中进行一阴极循环伏安扫描；以及

将所得的极化曲线的还原部分进行积分以制作一检量线。

2.根据权利要求1所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该电镀液的组成至少包含：

一铜离子，该铜离子是由一含铜化合物提供，且该含铜化合物至少包含无水硫酸铜、含水硫酸铜、碳酸铜、硝酸铜、氧化铜或其组合所组成的族群；

一酸，至少包含硫酸；

一平整剂；

一聚二醇类化合物，至少包含聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化乙烯或聚乙二醇叔辛基苯基醚；

一卤素离子，至少包含氯离子或溴离子；以及

一加速剂，至少包含双(3-磺酸丙基)二硫化物、3-巯基-1-丙烷磺酸盐、3-(苯并噻唑基-2-硫代)-1-丙磺酸、3-硫-异硫脲丙基磺酸盐、N，N-二甲基二硫代氨甲酰基丙磺酸及其任意组合所组成的族群。

3.根据权利要求1所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该沉积电解液的组成至少包含：

一酸，至少包含硫酸；

一聚二醇类化合物，至少包含聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化乙烯或聚乙二醇叔辛基苯基醚；以及

一卤素离子，至少包含氯离子或溴离子。

4.根据权利要求1所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该扫描的速度为1至20毫伏特/秒。

5.根据权利要求2所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该含水硫酸铜为五水合硫酸铜，且该硫酸铜的浓度是介于150～250g/L之间。

6.根据权利要求2所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该酸为硫酸，且该硫酸的浓度是介于30～100g/L之间。

7.根据权利要求2所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该聚二醇类化合物的分子量是介于1000至20000之间。

8.根据权利要求2所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该聚二醇类化合物的浓度是介于50至400ppm之间。

9.根据权利要求2所述的电镀铜加速剂浓度分析方法，其特征在于其中该卤素离子浓度介于30至100ppm之间。