CN105177647B - 一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法。本发明酸性镀铜光亮稳定剂包括如下质量份数的成分:硫脲丙基硫酸盐3‑7份、聚酰胺交联物1‑7份、聚乙二醇0.1‑2份、溶剂84‑95.9份。本发明酸性镀铜光亮稳定剂采用特定含量的特殊组分,各组分配合作用,可以在长期连续酸性镀铜工艺中保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。本发明通过将硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物、聚乙二醇加入溶剂中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。本发明酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法简单,能耗低,适于大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及酸性刻蚀液镀铜领域,具体而言,涉及一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法。
背景技术
随着电子技术的高速发展,印刷线路板(PCB)行业发展速度迅猛。在酸性蚀刻液铜回收工艺中,酸性镀铜是一个关键性工序。其镀出的铜层质量决定了铜片出售价格。从而影响PCB生产企业的环保成本和经济收益。提高镀铜质量是必然的要求。借鉴电镀行业的成功经验,通过加入一定的镀铜添加剂可以有效提高镀铜质量。但是随着环保要求的不断提高,对添加剂的效果、添加量、价格以及二次污染的可能性都有了更高的要求。20世纪40年代到60年代,印刷电路板制板工业几乎全部使用焦磷酸盐镀铜。焦磷酸盐镀铜液有很好的分散能力,镀层性能也能达到要求,但存在添加量大、废水处理困难、操作及维护条件苛刻等缺点。
随着环保要求的不断提高,和蚀刻液循环再利用技术的逐渐成熟。印刷电路板蚀刻液循环使用系统逐渐被广大企业所接受。在酸性蚀刻液循环系统中,电解槽阴极因为电流影响,电解出的铜单质是以铜粉或是不规则的颗粒状在阴极板上出现。细小的缝隙中会包裹电解液,致使出铜效果不好,影响出售价格。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种酸性镀铜光亮稳定剂,所述的镀铜光亮稳定剂具有配方简单,能够有效提高镀铜平整度、光亮度,能够提高镀铜质量等优点。
本发明的第二目的在于提供一种所述的酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法,该方法工艺简单,适于大规模生产。
为了实现本发明的上述目的,特采用以下技术方案:
一种酸性镀铜光亮稳定剂,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐3-7份、聚酰胺交联物1-7份、聚乙二醇0.1-2份和溶剂84-95.9份。
聚乙二醇作为载体(分散剂),能够快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积,整平剂和光亮剂的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
在本发明酸性镀铜光亮稳定剂中硫脲丙基硫酸盐既能够作为光亮剂降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长,又可以作为整平剂抑制凸出区域的沉积,扩展了光亮剂的控制范围。
聚酰胺交联物为通过交联剂生成的交联型聚酰胺,可以作为整平,能够剂抑制凸出区域的沉积,扩展了光亮剂的控制范围。
聚乙二醇用作润滑剂,能够防止针孔产生,其走位性、整平性特别优良,亲水性好无憎水膜,且能有效地抑制光剂的分解,提高槽液的稳定性。
本发明酸性镀铜光亮稳定剂中硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物和聚乙二醇以特定比例配合作用,聚乙二醇可以在长期连续酸性镀铜工艺中保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。
上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐4-6份、聚酰胺交联物2-6份、聚乙二醇0.5-1.5份和溶剂86.5-93.5份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5-5.4份、聚酰胺交联物3-5份、聚乙二醇0.8-1份和溶剂88.6-91.2份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5份、聚酰胺交联物3份、聚乙二醇0.8份和溶剂91.2份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.4份、聚酰胺交联物5份、聚乙二醇1份和溶剂88.6份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.1份、聚酰胺交联物3.5份、聚乙二醇0.9份和溶剂90.5份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.2份、聚酰胺交联物4份、聚乙二醇0.9份和溶剂89.9份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.3份、聚酰胺交联物4.5份、聚乙二醇0.9份和溶剂89.3份。
采用特定成分及含量的酸性镀铜光亮稳定剂,有利于在长期连续酸性镀铜工艺中在保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量方面取得更好的技术效果。
所述硫脲丙基硫酸盐优选为硫脲丙基硫酸钠;所述聚酰胺交联物优选为交联型聚酰胺11。
所述溶剂为水。有利于节约成本,对本身为水环境体系的酸性镀铜体系来说,可以使本发明酸性镀铜光亮稳定剂在酸性镀铜体系中更好的分散,充分发挥作用。
上述酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法,将硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物、聚乙二醇加入溶剂中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
本发明酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法简单,能耗低,适于大规模生产。
上述酸性镀铜光亮稳定剂的应用方法,将所述酸性镀铜光亮稳定剂加入酸性镀铜液中,进行酸性连续镀铜工艺。
本发明酸性镀铜光亮稳定剂的应用方法简单,能够用于长期酸性连续镀铜工艺,有助于保持体系稳定,使所得铜片厚度均匀,外表平整、光亮。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明酸性镀铜光亮稳定剂采用特定含量的特殊组分,各组分配合作用,可以在长期连续酸性镀铜工艺中保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。
本发明酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法简单,能耗低,适于大规模生产。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述,但是本领域技术人员将会理解,下列实施例仅用于说明本发明,而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
以质量份数计,将3份硫脲丙基硫酸盐(生产商为武汉巨胜科技有限公司)、1份交联型聚酰胺11(生产商为法国阿科玛集团)、0.1份聚乙二醇加入95.9份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例2
以质量份数计,将7份硫脲丙基硫酸盐、7份交联型聚酰胺11、2份聚乙二醇加入84份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例3
以质量份数计,将4份硫脲丙基硫酸盐、2份交联型聚酰胺11、0.5份聚乙二醇加入93.5份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例4
以质量份数计,将6份硫脲丙基硫酸盐、6份交联型聚酰胺11、1.5份聚乙二醇加入86.5份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例5
以质量份数计,将5份硫脲丙基硫酸盐、3份交联型聚酰胺11、0.8份聚乙二醇加入91.2份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例6
以质量份数计,将5.4份硫脲丙基硫酸盐、5份交联型聚酰胺11、1份聚乙二醇加入88.6份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例7
以质量份数计,将5.1份硫脲丙基硫酸盐、3.5份交联型聚酰胺11、0.9份聚乙二醇加入90.5份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例8
以质量份数计,将5.2份硫脲丙基硫酸盐、4份交联型聚酰胺11、0.9份聚乙二醇加入89.9份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
实施例9
以质量份数计,将5.3份硫脲丙基硫酸盐、4.5份交联型聚酰胺11、0.9份聚乙二醇加入89.3份水中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
将本发明各实施例所得酸性镀铜光亮稳定剂与专利CN201110253817.6实施例1和实施例2所述配方的线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂分别作为添加剂,保持实验条件稳定不变,进行长期连续酸性镀铜,镀铜液为印刷电路板蚀刻废液,本发明各实施例所得酸性镀铜光亮稳定剂与专利CN201110253817.6实施例1和实施例2所述配方的线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂的用量分别为镀铜液质量的0.1%,所得结果如下:
表1 本发明酸性镀铜光亮稳定剂镀铜结果
通过表1可以看出,本发明酸性镀铜光亮稳定剂在长期连续酸性镀铜工艺中,能够保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。此外,本发明酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法简单,能耗低,适于大规模生产。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明,然而应意识到,在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此,这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
Claims (10)
1.一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐3-7份、聚酰胺交联物1-7份、聚乙二醇0.1-2份和溶剂84-95.9份。
2.根据权利要求1所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐4-6份、聚酰胺交联物2-6份、聚乙二醇0.5-1.5份和溶剂86.5-93.5份。
3.根据权利要求2所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5-5.4份、聚酰胺交联物3-5份、聚乙二醇0.8-1份和溶剂88.6-91.2份。
4.根据权利要求3所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5份、聚酰胺交联物3份、聚乙二醇0.8份和溶剂91.2份。
5.根据权利要求3所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.4份、聚酰胺交联物5份、聚乙二醇1份和溶剂88.6份。
6.根据权利要求3所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.1份、聚酰胺交联物3.5份、聚乙二醇0.9份和溶剂90.5份。
7.根据权利要求3所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.2份、聚酰胺交联物4份、聚乙二醇0.9份和溶剂89.9份。
8.根据权利要求3所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂,其特征在于,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5.3份、聚酰胺交联物4.5份、聚乙二醇0.9份和溶剂89.3份。
9.如权利要求1-8任一所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法,其特征在于,将硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物、聚乙二醇加入溶剂中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。
10.如权利要求1-8任一所述的一种酸性镀铜光亮稳定剂的应用方法,其特征在于,将所述酸性镀铜光亮稳定剂加入酸性镀铜液中,进行酸性连续镀铜工艺。
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CN101952487A (zh) * | 2007-08-07 | 2011-01-19 | 摩西湖工业公司 | 电镀水溶液及其制备和使用方法 |
CN102286761A (zh) * | 2011-08-31 | 2011-12-21 | 上海应用技术学院 | 一种印制线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用 |
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---|---|---|---|---|
CN101004401A (zh) * | 2006-01-17 | 2007-07-25 | 伊希特化股份有限公司 | 电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液 |
CN101952487A (zh) * | 2007-08-07 | 2011-01-19 | 摩西湖工业公司 | 电镀水溶液及其制备和使用方法 |
CN102286761A (zh) * | 2011-08-31 | 2011-12-21 | 上海应用技术学院 | 一种印制线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用 |
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