DE2642269A1 - Verfahren zur herstellung eines positiven resistbildes - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines positiven resistbildesInfo
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Description
kd/se
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin; SA 975 035
Verfahren zur Herste1lung eines positiven Resistbildes
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines positiven Resistbildes auf einer Unterlage f bei dem eine Schicht
aus einem Polymermaterial mit einer Strahlung bildmäßig bestrahlt und die durch Bestrahlung gebildeten Abbauprodukte mit einem
Lösungsmittel, in dem das nichtbestrahlte Polymermaterial unlöslich
ist, entfernt werden.
Positiv arbeitende polymere Elektronenresistmaterialien sind bekannt« Der Stand der Technik wird beispielsweise sorgfälig
abgehandelt in der US-Patentschrift 3 535 137, In diesem Patent !werden typische Methoden zur Herstellung und Verwendung von
;Resistmaterialien beschrieben. Wie in der Patentschrift ange-■geben
ist, beginnt der Prozeß im allgemeinen mit dem Auflösen feines geeigneten Polymermaterials in einem Lösungsmittel, Eine
jdünne Polymerschicht wird dann auf einer Unterlage gebildet durch lein Verfahren, wie beispielsweise durch Zentrifugalbeschichten
'der Oberfläche der Unterlage mit gelöstem Polymermaterial und
!anschließendes Trocknen. Die Polymerschicht kann dann gehärtet werden, um die Adhäsions- und Handhabungseigenschaften der Schicht
Jzu verbessern. In einer nächsten Stufe werden bestimmte Bereiche ider Polymerschicht selektiv mit Elektronenstrahlung im Bereich
[von 5 bis 30 kV oder mit ultravioletter Strahlung belichtet. Diese Strahlung bewirkt eine Aufspaltung der Bindungen des PoIyjmermaterials.
Als Folge dieser Auftungen können diejenigen Teile
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der Polymerschicht, welche der Strahlung ausgesetzt waren, ι durch Anwendung eines Lösungsmittels selektiv entfernt werden,
!während die nicht bestrahlten Bereiche der Schicht weiter auf der Unterlage haften. Wenn es gewünscht wird, kann die zurückbleibende
Polymerschicht gehärtet werden, um ein Unterätzen zu eliminieren. Anschließend kann, wenn es gewünscht wird, die
darunterliegende, freigelegte Unterlage mit einem geeigneten j Ätzmittel geätzt werden.
IEs gibt relativ wenig Materialien, die gleichzeitig alle für
Resistmaterialien erforderlichen Eigenschaften besitzen. Es ist erforderlich, daß das Material gegenüber den Ätzlösungen
chemisch resistent ist( aber durch Strahlung abgebaut werden
!kann. Das Material muß als Film auf der Unterlage haftenf
;und der Film muß gegen Rißbildung widerstandsfähig sein. Die j
Verwendung positiv arbeitender Elektronenstrahlresistmaterialien \
aus Polymeren und Copolymeren von Methacrylsäure, Methacrylsäure- ; anhydride Methylmethacrylat, Methacrylimid oder N-Alkyl-methajcrylimiden
ist bekannt,
Aufgabe der Erfindung istf ein Verfahren zur Herstellung eines
positiven Resistbildes unter Verwendung eines Photoresistmaterials
anzugeben f das gegenüber den bisher bekannten Resistmaterialien
eine erhöhte Empfindlichkeit aufweist.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren der
eingangs genannten Art, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man eine Schicht aus Polymeren oder Copolymeren von Methacrylsäure,
Methacrylsäureanhydrid, Methylmethacrylat, Methacrylimid oder
N-Alkyl-methacrylimiden verwendet, in denen bis zu 10 % der Monomereinheiten
an der von der Polymerkette abzweigenden Methylgruppe nitriert sind.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind etwa 4 bis
7 % der Monomereinheiten an der von der Polymerkette abzweigenden ftethylgruppe nitriert. Das Polymermaterial wird in vorteilhafter
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Weise in situ durch Behandlung mit Stickstoffdioxid oder Nitrylchlorid
nitriert,
Wean etwa 10 % der Monomereinheiten der oben genannten Polymeren
eine Nitrogruppe enthalten, wird eine erhebliche Steigerung der
Entwicklungsgeschwindigkeit erhaltene Diese Steigerung beträgt
mehr als eine Größenordnung. Die Geschwindigkeit der Entwicklung
nimmt mit dem Grad der Nitrierung zu, doh„, je stärker nitriert
das Polymere oder Copolymere ist, desto größer ist die Entwicklungsgeschwindigkeit.
Sogar kleine Grade der Nitrierung sind ausreichend, vm die Geschwindigkeit ζυ. erhöhen. Es wurde jedoch
gefunden, daß in Fällen, in denen mehr als etwa 10 % der Monomereinheiten
nitriert waren, die resultierenden Polymeren und Copolyiaeren
zur Zersetzung neigten und nicht die für die praktische
Anwendung alj Resistmaterialien erforderliche chemische Stabilität
besaßen«, Bei einem N1trierungsgrad von unter etwa 10 % wird die !
chemische -Stabilität jedoch nicht nachteilig beeinflußt. Im allge- |
.Kleinen werdsa mit eiasia Nitrierungsgrad der Monomereinheiten swi- '
schesi etwa 4 isad etwa 7 % optimale Ergebnisse erhalten, i
Es w«rde gefunden, daß die Nitrierung im wesentlichen an den von
der Polymsrkette abzweigenden Methy!gruppen erfolgt, Bei Polymeren
■und Copolymere"! mit einem Gehalt ψοη Methylmethacrylat findet
:auch bis zu einem gewissen Grad eine Nitrierung an dem Kohlenistoff
atom der Methylestergruppe statt, der Hauptteil der Nitrierung
findet jedoch auch hier an der von der Polymerkette abzweigenden
Methylgruppe statt,
:In einer vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung !wird die Polymerresistschicht während des Vorhärtens nitriert.
JDas wird dadurch erreicht, daß die normale Vorhärtung in Gegenwart
eines Nitriermittels durchgeführt wird. Bevorzugte Nitriermittel I sind Nitrylchlorid (NO0Cl) und Stickstoffdioxid (N0„). Die Nitrie- '
ung wird in vorteilhafter Weise in einem Temperaturbereich von | '160 bis 190 0C ausgeführt. ;
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Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Äusführungsbeispiele
.näher erläutert«
-Nitrierung von Poly(methylmethacrylat) (1ΜΜΆ)
PMMA (1 g) wird in "Chloroform (100 ml) in einer Pyress-Glasflaische
gelöst» Dann läßt man Stickstoffdioxid (S 1 bei 24 °G und
!einer Atmosphäre) mehrere Stunden lang zusammen mit einem Sauer-
: stoff strom durch die Lösung perlen,, die während dieser Zeit mit
!einer Queeksllber-Mltteldrucklampe bestrahlt wird. Das so erhali
„1
itene nitrierte Produkt besitst IR=AbSorptionen bei 1560 cm
(-HOp) und 1640 cm" \ was nicht nur die Hltrogruppe anzeigt, sondern auch den Einbau eines Qxims bis zu einem geringen Grad«
•Das nitrierte Polymere kann mittels eines Schleuderbeschichtungsverfahrens
auf eine unterlage aufgebracht werden unter Ausbildung einer Schicht r die mit einer Elektronenstrahlung mit einer
■Beschleunigungsspannung von 23 kV und einer Ladungsdichte von
' —5 2
ί10 Coulomb/cm in konventioneller Weise bestrahlt wird. Nach
:der Bestrahlung kann das Bild mit Lösungsmitteln, vorzugsweise
!entweder mit 2-Heptanon oder einer 4s1 Mischung von Äthoxyäthyl-'acetat
und üthanol entwickelt werden,
Nitrierung von Copolymeren von Methylmethacrylat und Methacrylsäure
Es wurden zwei Verfahren ausgeführt„ Das eine Verfahren ist eine
Suspeasiosisnitrier-öng in Chloroform mit Stickstoffdioxid unter
Bestrahlung mit Lieht mit einer Wellenlänge λ >3000 ä, wie in
Beispiel 1«, Das andere Verfahren 1st eine Dünnfilmnitrisrung
Imit Nitrylchlorid unter Bestrahlusig mit Licht mit einer Wsllen=·
llämge λ > 3000 ÄQ Das nitrierte Copolymere j, das aach dem erstes
!Verfahren erhalten wurde, besitzt einen'kleinen Anteil aa Ester=
Igruppierungen der Salpetersäure f wie durch die IR-Äbsorption bei
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Iy(dimethacrylimid) und Poly (N-methyl-dimethacrylimid) wurden auf
jSiliciumwafern und auf Natriraiohloridplatten hergestellt. Sie
!wurden in ein Gefäß gegeben, das7 um die Luft zu entfernen,. ·
■auf 10 Torr evakuiert wurde,, Mach dem Einlaß von Sticfcstoff-
!wurden in ein Gefäß gegeben, das7 um die Luft zu entfernen,. ·
■auf 10 Torr evakuiert wurde,, Mach dem Einlaß von Sticfcstoff-
idioxid bis zu einem Druck "won etwa 40 can Hg wurde das ganze
'Gefäß in ein ölbad gegeben und 45 Minuten lang auf 190 0C ; !gehalten und anschließend bei %imüiertemperatur erneut auf
;10~ Torr evakuiert«, Die so behandelten Polymerfilme auf den
'Gefäß in ein ölbad gegeben und 45 Minuten lang auf 190 0C ; !gehalten und anschließend bei %imüiertemperatur erneut auf
;10~ Torr evakuiert«, Die so behandelten Polymerfilme auf den
jSiliciumwafern wurden sur Elektronenstrahlbelichtung bei 23 KeV '
I _k 2
jund einer Ladungsdichte von 10 Coulorab/cm verwendet und er»
gaben nach der Entwicklung in 2-Methoxyäthanol ausgezeichnete
■Ergebnisse. Die Polymerfilme auf den Natriumchloridplatten wurden
,für die IR-Absorptionsspektrosaetrie venfendet. Der Poly (methacryl- ; : sSureanhydrId)-Fi,lK5 besaß nach der Stickstoffdioxidbehanälung
,für die IR-Absorptionsspektrosaetrie venfendet. Der Poly (methacryl- ; : sSureanhydrId)-Fi,lK5 besaß nach der Stickstoffdioxidbehanälung
eine Absorption der Nitrogruppe bei 1547 cm mit einer relativen .
Äbsorpfcionsintensität yon 5 %t besogen auf die Carfoony!gruppen.
JDie Nitrogruppen? sowohl von Poly (dimethaorylisnid) und Poly-(N-me-' ithyldimethacryliaiä) erschienen bei 1548 cm aiit einer ähnlichen ; !relativen Intensität von ca, 5 %? bezogen auf die Carbony!gruppen.
|In den zuletzt genannten I?slyizr«lcib3lspielen findet in kleinem
!Ausmaß die Umkehrreaktion su dem Polyanhydrid statt. Diese kann
JDie Nitrogruppen? sowohl von Poly (dimethaorylisnid) und Poly-(N-me-' ithyldimethacryliaiä) erschienen bei 1548 cm aiit einer ähnlichen ; !relativen Intensität von ca, 5 %? bezogen auf die Carbony!gruppen.
|In den zuletzt genannten I?slyizr«lcib3lspielen findet in kleinem
!Ausmaß die Umkehrreaktion su dem Polyanhydrid statt. Diese kann
(dadurch vermieden werden, ääiB «ach der Nitrierung des Polyanhydridg
j "* i
leine Ammoniakbehandlung des Polymeren -vorgenommen wird. j
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sr- 6
,1610 cm angezeigt wird,, Weiterhin scheint, wie es für Lösungs-
!reaktionen von Polymeren üblich ist, ein teilweiser Abbau statt-
:sufinden, was sich bis zu einem gewissen Grad in einer schlechten
Filmqualität bemerkbar macht„ Das zweite Verfahren der Dünnfilmnitrierung
ergab neue IR-Absorptionen, welche ausschließlich
—1 der C-NQ2-Gruppe zugeschrieben werden (γ 1565 cm g Ύ3νΙη
1375 cm" ) j und der partielle Abbau, der auf die Nitrierung
zurückzuführen ist, scheint' minimal zu sein im Vergleich mit
demjenigen, der bei der Lösungsnitrierung auftritt„ Das angewendete
Verfahren war folgendes? Eine Lösung des Copolymeren
in Üthanol-Aceton wurde in einen Pyrexkolben gegeben und das
!Lösungsmittel verdampft F wobei sich ein uniformer Film der die
gesamte Oberfläche der inneren Wandung des Kolbens bedeckte,
!bildete. Die Lösungsmitteldämpfe wurden vollständig im Hochvakuum entfernt, und dann wurde Nitrylchlorid (IS[O2Cl) , welches
aus rauchender Salpetersäure und Chlorsulfonsäure hergestellt .wird, eingeleitet, bis etwa Atmosphärendruck erhalten wird,
;Eine Bestrahlung mit Quecksilberlampen, die außerhalb des
Kolbens angeordnet waren, wurde mehrere Stunden lang durchge-=
,führt. Weil Pyrexglas nur Licht mit einer Wellenlänge
> 3000 % j durchläßt und das Copolymere in diesem Bereich keine Absorptionen
besitzt, zersetzt sich unter der Lichteinwirkung nur das Nitry1-i
;Chlorid zu NO_ und Cl? die Chloratome ziehen Wasserstoffatome abf
ι ^
während NO-, sich an die Radikalstellen, die durch Entfernung von
(Wasserstoff gebildet wurden, an-lagert. Ein solcher Vorgang ergab
ein offensichtliches Konzentrationsverhältnis von Nitrogruppe zu Carbony!gruppe von 0,09, bezogen auf den gleichen Absorptionskoeffizienten,, Das nitrierte Polymere, das nach diesem Verfahren
hergestellt wurde, ergab ausgezeichnete Ergebnisse bei seiner Anwendung als positiv arbeitender Elektronenstrahlresist«
Beispiele XXX„ I¥
Nitrierungeü von Poly(methaerylsäureanhydrid), PolyCdimethacryl"
imidli g und Poly (N-methyl-dimethacrylimid)
Dünne, wenige μ dicke Filme aus Poly(methacrylsäureanhydrid) , Po-
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Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE/ 1./ Verfahren zur Herstellung eines positiven Resistbildes \ auf einer Unterlage, bei dem eine Schicht aus einem ; Polymermaterial mit einer Strahlung bildmäßig bestrahlt ; und die durch Bestrahlung gebildeten Abbauprodukte mit , einem Lösungsmittel, in dem das nicht bestrahlte Polymermaterial unlöslich ist, entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht aus Polymeren oder Copolymeren von Methacrylsäure, Methacrylsäureanhydrid, Methyl- ; methacrylat, Methacrylamid oder N-Alkylmethacrylimiden ' ; verwendet, in denen bis zu 10 % der Monomereinheiten an der von der Polymerkette abzweigenden Methylgruppe nitriert sind, ;
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Schicht aus Polymeren oder Copolymeren von j Methacrylsäure, Methacrylsäureanhydrid, Methylmethacrylat, i Methacrylimid oder N-Alkylmethacrylimiden verwendetf in denen etwa 4 bis 7 % der Monomereinheiten an der von der Polymerkette abzweigenden Methylgruppe nitriert sind.i3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeich-, net, daß das Polymermaterial in situ durch Behandlung mit j Stickstoffdioxid oder Nitrylchlorid nitriert wird.|4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß j die bildmäßige Bestrahlung der Schicht mit Licht des ultravioletten Spektralbereichs oder mit Elektronenstrahlen vorgenommen wird.SA 975 035709813/0759
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