DE2430653B2 - Verfahren und Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials aus mindestens zwei Elementen auf ein Substrat - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials aus mindestens zwei Elementen auf ein SubstratInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen
Materials aus mindestens zwei Elementen mit voneinander verschiedenen Verdampfungstemperaturen
auf ein Substrat.
Bei einem bekannten Verfahren und einer bekann- >
ten Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen von Metallen auf ein Substrat (US-PS 2440135) ist über einer
Einrichtung zur Aufnahme des zu verdampfenden Metalls eine Heizeinrichtung angeordnet, über der
sich eine Einrichtung zum Halten des mit dem Metall
κι zu bedampfenden Substrats befindet. Das Metall wird
von der darüber angeordneten Heizeinrichtung erhitzt und verdampft, worauf sich das Metall auf dem über
der Heizeinrichtung befindlichen Substrat niederschlägt.
i-> Verfahren und Vorrichtungen dieser Art mögen
zum Vakuumaufdampfen von Metallen geeignet sein, die nur aus einer einzigen Komponente bestehen.
Wenn jedoch dieses Verfahren oder diese Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen von Metallegierungen mit
-'<> mindestens zwei verschiedenen Komponenten mit
unterschiedlichen Verdampfungstemperaturen verwendet werden, weist die auf das Substrat aufgedampfte
Schicht eine unterschiedliche Zusammensetzung über ihre Dicke auf. Die dem Substrat
-'■> zugekehrte Seite der aufgedampften Schicht weist einen
wesentlich höheren Anteil der leichter verdampfenden Komponente auf, als die dem Substrat abgekehrte
Seite der aufgedampften Schicht. Die aufgedampfte Schicht hat daher in den verschiedenen, zum
ι» Substrat parallel verlaufenden Ebenen unterschiedliche
prozentuale Anteile an den verschiedenen Komponenten. Die aufgedampfte Schicht hat daher eine
unterschiedliche Zusammensetzung über ihre Dicke. Diese unterschiedliche Zusammensetzung ist bei die-
Ii sem bekannten Verfahren und dieser bekannten Vorrichtung
nicht zu vermeiden und auch nicht steuerbar, so daß sich nicht vorhersagen läßt, welche Zusammensetzung
die einzelnen Fertigprodukte über ihre Dicke habsn und ob die Fertigprodukte untereinander
4Ii gleich sind. Eine derartige Unsicherheit bei der Herstellung
von Produkten aus einem Substrat und einer auf das Substrat aufgedampften Schicht mit mindestens
zwei verschiedenen Komponenten ist untragbar, da sich mit einer unterschiedlichen Änderung der Zu-
■Γ) sammensetzung über die Dicke auch das Verhalten
und die Eigenschaften des Fertigprodukts ändern.
Je nach der Verwendung des Fertigprodukts werden gleiche oder unterschiedliche Zusammensetzungen
über die Dicke der aufgedampften Schicht bevor-
,() zugt. Wenn eine unterschiedliche Zusammensetzung
über die Dicke der Schicht erwünscht ist, muß jedoch gewährleistet sein, daß die unterschiedliche Zusammensetzung
über die Dicke genau vorherbestimmten Werten entspricht.
■)■■> Eine auf ein Substrat aufgedampfte Schicht mit einer
über die Dicke gleichen Zusammensetzung ist beispielsweise dann erwünscht, wenn die aufgedampfte
Schicht einem mechanischen Verschleiß ausgesetzt ist und die prozentuale Zusammensetzung an der Ober-
ho fläche der aufgedampften Schicht die Eigenschaften,
das Verhalten und Auswirken der aufgedampften Schicht entscheidend beeinflußt. Dies ist beispielsweise
bei photoleitfähigen Schichten der Fall, die auf ein Substrat aufgedampft sind und in der Xerographie
hri verwendet werden. In der Xerographie werden die
aufgedampften photoleitfähigen Schichten ständig mit Kopierpapier in Berührung gebracht und auf diese
Weise einer mechanischen Beanspruchung ausgesetzt,
die im Laufe der Zeit zu einer mehr oder weniger »roßen Abnutzung der aufgedampften photoleitfähigen
Schicht führt. Wenn nun die aufgedampfte, photoleitfähige Schicht eine über ihre Dicke unterschiedliche
Zusammensetzung hat, ändert sich mit dem Verschleiß und dem Abrieb die prozentuale Zusammensetzung
auf der Oberfläche der photoleitfähigen Schicht, wodurch sich auch zwangsläufig die Eigenschaften
und das Verhalten der aufgedampften photoleitfähigen Schicht ändern. Eine sich in Abhängigkeit
von der Benutzungsdauer ändernde photoleitfähige Schicht ist für photographische Zwecke, insbesondere
für Kopierzwecke untragbar, da hierdurch einerseits die Qualität der erzielten Kopien ständig abnimmt und
andererseits schon nach einer verhältnismäßig kurzen Betriebszeit das Substrat mit der aufgedampften,
lichtempfindlichen Schicht ausgewechselt werden muß.
Eine andere bekannte Vorrichtung (US-PS 2906236) zum Vakuumverdampfen eines aus einer
einzigen Komponente bestehenden Materials in Form von Selen weist eine Einrichtung zur Aufnahme des
lichtempfindlichen Selens, eine Einrichtung zum Erhitzen des Selens mittels Infrarotstrahlung und eine
Einrichtung zum Halten eines mit dem Selen zu bedampfenden Substrats. Auch diese bekannte Vorrichtung
ist nicht zum Vakuumverdampfen eines photoleitfähigen Materials aus mindestens zwei, bei
unterschiedlichen Temperaturen verdampfenden Elementen geeignet, da auch hier die entstandene,
aufgedampfte Schicht eine unterschiedliche prozentuale Zusammensetzung über ihre Dicke aufweist.
Diese bekannte Vorrichtung ist daher in der gleichen Weise wie die vorstehend abgehandelte Vorrichtung
zu beurteilen.
Es ist daher die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu
schaffen, womit eine Schicht aus mehreren Komponenten mit unterschiedlichen Verdampfungstemperaturen
in wiederholbarer Weise mit einer vorbestimmten Konzentrationsverteilung über die Schichtdicke
auf einem Substrat abgeschieden werden kann.
Dies wird durch ein Verfahren gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß das photoleitfähige Material
zunächst von unten durch eine Heizeinrichtung und anschließend von oben durch eine Infrarotheizung
und gleichzeitig von unten beheizt wird, und daß die beiden Heizquellen jeweils für eine bestimmte
Zeitdauer zur Einstellung der Konzentrationsverteilung über die Dicke des aufgedampften photoleitfähigen
Materials betrieben werden.
Ein Erhitzen des zu verdampfenden photoleitfähigen Materials von unten und von oben unter Einhaltung
bestimmter Heizzeiten der oberhalb und unterhalb des zu verdampfenden Materials angeordneten
Heizeinrichtungen gestattet ein vorbestimmtes Verdampfen der einzelnen Komponenten des photoleitfähigen
Materials, das beispielsweise aus Selen und Tellur bestehen kann. Durch eine entsprechende Einstellung
der Heizzeiten der Heizeinrichtungen kann entweder ein im wesentlichen gleichzeitiges Verdampfen
der einzelnen Komponenten und damit eine gleichmäßige Zusammensetzung über die Dicke der
aufgedampften Schicht oder aber eine vorbestimmte Konzentrationsverteilung erzielt werden, die sich über
die Dicke der aufgedampften Schicht in gewünschter Weise ändert. Mit Hilfe des Verfahrens gemäß der
Erfindung ist es daher durch eine zeitlich abgestimmte Inbetriebnahme der beiden Heizungen möglich, entweder
eine gleichmäßige Zusammensetzung über die Dicke der aufgedampften Schicht zu erzielen oder die
Zusammensetzung der aufgedampften Schicht über deren Dicke in einem vorgegebenen Ausmaß zu steuern
und zu ändern.
Eine einfache Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einer Einrichtung zur Abnahme des
photoleitfähigen Materials, einer über dem photoleitfähigen Material angeordneten Heizeinrichtung zum
Erhitzen des photoieitfähigen Materials und einer über der Heizeinrichtung angeordneten Einrichtung
zum Halten eines mit dem photoleitfähigen Material zu bedampfenden Substrats läßt sich gemäß der Erfindung
dadurch erreichen, daß eine weitere Heizeinrichtung zur direkten Beheizung des photoleitfähigen
Materials von unten vorgesehen ist und die über dem photoleitfähigen Material angeordnete Heizeinrichtung
eine Infrarotheizeinrichtung ist, die von einem für Infrarotstrahlen durchlässigen Mantel umgeben
ist.
Die Vorrichtung gemäß der Erfindung macht die Herstellung einer aufgedampften Schicht möglich,
welche über ihre Dicke eine gleichmäßige oder eine vorbestimmte, unterschiedliche Zusammensetzung
hat. Der Mantel, welcher die Infrarotheizung umgibt,
verhindert, daß die Infrarotheizung in das photoleitfähige Material hineinverdampft und eine die Eigenschaften
des photoleitfähigen Materials verändernde Verunreinigung erzeugt. Der Mantel um die Infrarotheizung
sorgt daher dafür, daß keine ungewollten Stoffe in die aufgedampfte Schicht gelangen.
Eine besonders leistungsfähige Infrarotheizeinrichtung
läßt sich dadurch erzielen, daß die Infrarotheizeinrichtung aus Wolfram gebildet ist und der die
Infrarotheizeinrichtung umgebende Mantel aus Quarz besteht.
Ein evtl. Rückverdampfen der bereits auf dem Substrat
abgeschiedenen Komponenten läßt sich in wirksamer Weise dadurch verhindern, daß über der Infrarotheizeinrichtung
eine Reflexionseinrichtung vorgesehen ist, weiche das Substrat gegen die Infrarotheizeinrichtung
abschirmt.
Eine im Hinblick auf wärmetechnische Gesichtspunkte besonders günstige Bauform läßt sich dadurch
erzielen, daß die Einrichtung zur Aufnahme des photoleitfähigen Materials eine rohrförmige Gestalt hat
und an der Oberseite eine in Längsrichtung verlaufende Austrittsöffnung aufweist und daß die Infrarotheizeinrichtung
in der rohrförmigen Einrichtung zur Aufnahme des photoleitfähigen Materials untergebracht
ist.
Wenn die Reflexionseinrichtung außerhalb der Einrichtung zur Aufnahme des photoleitfähigen Materials
angeordnet ist, befindet sich die Reflexionseinrichtung außerhalb der unmittelbaren Einflußnahme
des zu verdampfenden Materials.
Eine Beeinträchtigung der Reflexionseinrichtung durch hochspritzendes Material kann dadurch vermieden
werden, daß in der Austrittsöffnung der das photoleitfähige Material aufnehmenden Einrichtung
ein Spritzschutz vorgesehen ist, welcher das photoleitfähige Material an einem Spritzen aus der Aufnahmeeinrichtung
hindert.
Im nachfolgenden werden einige Ausführungsbeispiele der Erfindung an Hand von Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer her-
kömmlichen Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines Materials auf ein Substrat,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Vorrichtunggemäß
der Erfindung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials auf ein Substrat,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung eines Teils der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung gemäß der Erfindung,
Fig. 4, 5 und 6 perspektivische Darstellungen verschiedener Abwandlungsformen gemäß der Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine herkömmliche Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines Materials auf ein Substrat.
Die Vorrichtung besitzt eine gegen die Äußenatmosphäre dicht abgeschlossene Glocke 1, die mit einer
Unterdruckquelle bzw. einer Vakuumpumpe 2 in Verbindung steht. Die Vakuumpumpe 2 stellt im Inneren
der Glocke 1 einen Unterdruck her. In der Glocke 1 ist ein Tiegel 3 zur Aufnahme eines zu verdampfenden
Materials 4 untergebracht. Der Tiegel 3 und das Material 4 werden von einer Energiequelle 7
erhitzt. Die Energiequelle 7 weist einen Transformator 5 und eine Steuereinrichtung 6 auf. Das unter Vakuum
erhitzte und verdampfte Material 4 schlägt sich an einem Substrat 9 nieder, welches an einer Halteeinrichtung
8 befestigt ist. Diese bekannte Vorrichtung arbeitet beim Aufdampfen eines aus einer einzigen
Komponente bestehenden Materials zufriedenstellend. Wenn jedoch Materialien aus mehreren
Komponenten mit unterschiedlichen Verdampfungstemperaturen auf ein Substrat aufgedampft werden
sollen, ist diese bekannte Vorrichtung nicht mehr ausreichend.
In Fig. 2 ist eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials
auf ein Substrat gezeigt. Eine gegen die Außenatmosphäre dicht abgeschlossene Glocke 11 steht
mit einer Vakuumpumpe 12 in Verbindung, welche im Inneren der Glocke 11 einen gewünschten Unterdruck
erzeugt. In der Glocke 11 ist ein Tiegel 13 zur Aufnahme eines photoleitfähigen Materials 14 angeordnet.
Der Tiegel 13 besteht aus einem bekannten widerstandsfähigen Material und wird zusammen mit
dem photoleitfähigen Material 14 von einer Energiequelle 17 erhitzt. Die Energiequelle 17 weist einen
Transformator 15 und eine Steuereinrichtung 16 auf. Das zu verdampfende photoleitfähige Material 14
wird gleichzeitig von einer Infrarotheizung 22 erhitzt, die über dem photoleitfähigen Material 14 angeordnet
und mit einer Energiequelle 20 verbunden ist. Die Energiequelle 20 besitzt einen Transformator 18 und
eine Steuereinrichtung 19. Die Infrarotheizung 22 ist an ihrer oberen dem zu verdampfenden Material 14
abgekehrten Seite mit einer Abschirmplatte 21 abgedeckt. Über der Infrarotheizung 22 und der Abschirmplatte
21 ist ein mit dem Material 14 zu bedampfendes Substrat 24 angeordnet, welches an einer
Halteeinrichtung 23 befestigt ist. Die Abschirmplatte 21 hat die Aufgabe, eine Wärmeabstrahlung nach
oben gegen das Substrat 24 und das bereits aufgedampfte Material sowie ein Hochspritzen des im Tiegel
13 befindlichen Materials 14 gegen das Substrat 24 zu verhindern.
Die Infrarotheizung 22 besteht aus einem Heizdraht und einem den Heizdraht umgebenden rohrförmigen
Mantel, der für Infrarotstrahlen durchlässig ist. Der den Heizdraht umgebende Mantel verhindert,
daß evtl. vom Heizdraht abgedampftes Material in das
photoleitfähige Material hineindiffundiert, das sich entweder noch im Tiegel 13 oder schon in aufgedampftem
Zustand auf dem Substrat 24 befindet. Der Heizdraht kann beispielsweise aus Wolfram bestehen
und der den Heizdraht umgebende, rohrförmige Mantel kann beispielsweise ein Quarzrohr sein. Da
die Temperatur eines aus Wolfram bestehenden Heizdrahtes bis auf 3500° C steigen kann, ist eine Abdekkungdes
Heizdrahtes mit einem Quarzrohr besonders geeignet. Ganz allgemein gilt, daß das Material für
den den Heizdraht umgebenden Mantel einen hohen Schmelzpunkt haben muß und das photoleitfähige
Material nicht nachteilig beeinflussen darf. In gleicher Weise gilt natürlich, daß das photoleitfähige Material
den Mantel des Heizdrahtes nicht nachteilig beeinflussendarf. Der Mantel des Heizdrahtes kann jedoch
gegenüber Infrarotstrahlen undurchlässig sein, die von dem zu verdampfenden, photoleitfähigen Material 14
reflektiert worden sind. Da die Infrarotheizung in manchen Fällen über eine lange Zeit auf einer hohen
Temperatur gehalten wird, kann es erforderlich sein, die Abdeckplatte 21 als Hitzeschild auszubilden, um
zu verhindern, daß andere Bereiche als das zu verdampfende, photoleitfähige Material erhitzt wird.
Die Fig. 3 bis 6 zeigen besondere Ausführungsformen der Vorrichtung gemäß der Erfindung. Gemäß
Fig. 3 besteht der Tiegel 13 aus einem horizontal angeordneten Rohr, das an seiner Oberseite offen ist.
Die Infrarotheizung 22 ist im Inneren des rohrförmigen Tiegels 13 angeordnet. Die Abschirmplatte 21
befindet sich ebenfalls innerhalb des rohrförmigen Tiegels 13. Die Abschirmplatte 21 deckt das offene
Ende des rohrförmigen Tiegels 13 ab und liegt in einem kleinen Abstand von der Innen-Umfangswand
des Tiegels 13, so daß beiderseits der Abschirmplatte 21 ein Durchtrittsspalt für das dampfförmige, photoleitfähige
Material frei bleibt. Die Abschirmplatte 21 verhindert auf diese Weise, daß das photoleitfähige
Material 14 aus dem rohrförmigen Tiegel 13 herausspritzen und gleichzeitig unnötige Wärme von der Infrarotheizung
22 nach außen abstrahlen kann.
Die Abwandlungsiorm gemäß Fig. 4 besitzt einen
rohrförmigen Tiegel 41, eine Infrarotheizung 42, eine Abschirmplatte 43 und einen Hitzeschirm 44. Die
Abschirmplatte 43 verhindert ein Herausspritzen des photoleitfähigen Materials 45. Der Hitzeschirm 44 ist
außerhalb des rohrförmigen Tiegels 41 über der Infrarotheizung 42 angeordnet.
Die Ausführungsform gemäß Fig. 5 besitzt einen rohrförmigen Tiegel 51, zwei voneinander getrennte
Infrarotheizungen 52 und 53, eine Abschirmplatte 54 und zwei Hitzeschilde 55 und 56. Die Abschirmplatte
54 verhindert, daß das verflüssigte, photoleitfähige Material 57 aus dem rohrförmigen Tiegel 51 herausspritzt.
Die beiden Hitzeschilde 55 und 56 sind außerhalb des rohrförmigen Tiegels 51 über den beiden Infrarotheizungen
52 und 53 angeordnet.
Die in Fig. 6 gezeigte Ausführungsform besitzt einen
rohrförmigen Tiegel 61, eine Infrarotheizung 62 und eine Führungseinrichtung 63. Die Führungseinrichtung
63 bildet zusammen mit dem rohrförmigen Tiegel 61 einen Austrittsschlitz, aus welchem das photoleitfähige
Material 64 in Dampfform austritt.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand von einigen Beispielen näher erläutert. Bei diesen Beispielen
wurde ein photoleitfähiges Material verwendet, das aus zwei Komponenten mit unterschiedlichen Verdampfungstemperaturen
besteht und daher einer
fraktionierten Verdampfung oder Teilverdampfung unterworfen ist. Das bei den nachstehenden Beispielen
verwendete, photoleitfähige Material bestand aus 8 Gew.-% Tellur (Te) und 92 Gew.-% Selen (Se).
Es wurden 30 g dieses Materials in die Tiegel eingesetzt. Der Unterdruck in der Glocke betrug 10~4 Torr.
Bei diesem Beispiel wurde eine Vorrichtung gemäß den Fig. 2 und 3 verwendet. Die Vorrichtung wurde
auf zwei verschiedene Arten betrieben, um die Wirkung des Verfahrens gemäß der Erfindung deutlich
zu zeigen.
Bei der ersten Arbeitsweise wurde nur die Energiequelle 17 in Betrieb genommen, welche den Tiegel
13 erhitzt. Dies bedeutet, daß das zu verdampfende, photoleitfähige Material 14 lediglich von unten durch
den Tiegel 13 erhitzt und verdampft wurde. Der Transformator 15 gab bei 5 Volt eine Leistung von
1 KW an den Tiegel 13 ab. Es floß daher ein Strom von 200 A durch den Tiegel 13 hindurch. Dieser
Strom erhitzte den Tiegel auf eine stabile Temperatur von 600° C, bei welcher das photoleitfähige Material
14 schnell verdampfte. Die Temperatur wurde durch ein C-A-Thermoeiement gemessen, das mittels Silber
an den Außenboden des Tiegels 13 angelötet wurde. Die Glocke 11 bestand aus einem durchsichtigen Material,
so daß die Abnahme des Materials 14 im Tiegel
13 bei fortschreitender Verdampfung beobachtet werden konnte. Der Dampf selbst war unsichtbar. Innerhalb
von S Minuten nach dem Einschalten des elektrischen Stroms war die Menge von 30 g des Materials
14 im wesentlichen verdampft. Auf dem Substrat 24 entstand eine photoleitfähige Schicht mit einer
Dicke von etwa 110 um.
Bei der zweiten Arbeitsweise wurde keine elektrische Energie an den Tiegel 13 angelegt. Es wurde lediglich
die Energiequelle 20 verwendet, um das photoleitfähige Material 14 ausschließlich durch die
Infrarotheizung 22 zu erhitzen. Die Infrarotheizung 22 war eine Jodlampe mit einem Wolframfaden. Die
Spannung betrug 210 Volt und die Leistung 1 KW. Zwei Minuten nach dem Einschalten des Stroms war
die Menge von 30 g des photoleitfähigen Materials
14 im wesentlichen vollständig verdampft. Auf dem Substrat 14 entstand eine photoleitfähige Schicht mit
einer Dicke von 110 um.
Beim Vergleich der beiden vorstehenden Arbeitsweisen wird deutlich, daß die zweite Arbeitsweise eine
größere Ausbeute je Zeiteinheit für gleichen Energieverbrauch ergibt und damit die Herstellungskosten für
eine aufgedampfte, photoleitfähige Schicht herabsetzt.
Die aufgedampfte Schicht hatte in beiden Fällen eine Dicke von 110 um sowie eine glatte Oberfläche.
Eine quantitative Analyse der aufgedampften Schicht mit Hilfe eines Röntgenstrahlen-Mikroanalysators an
5 verschiedenen Stellen auf der dem Substrat 24 zugekehrten, inneren Seite und auf der dem Substrat abgekehrten, äußeren Seite der aufgedampften Schicht
zeigte, daß der Tellurgehalt bei der ersten Arbeitsweise auf der inneren Seite einen 4—5% und auf der
äußeren Seite etwa 10 bis 40% betrug, während der Tellurgehalt bei der zweiten Arbeitsweise auf der inneren
Seite etwa 7-8 % und auf der äußeren Seite etwa 9-10% betrug. Hieraus ergibt sich, daß die fraktionierte Verdampfung der beiden Komponenten des zu
verdampfenden, photoleitfähigen Materials 14 bei der
zweiten Arbeitsweise kaum mehr auftritt.
Die Qualität einer elektrostatischen Fotokopie hängt in großem Maße von der Verteilung der Zusammensetzung
an oder in der Nähe der Oberfläche der photoleitfähigen Platte ab, wobei die Konzentration
an Tellur vorzugsweise kleiner als 25% ist. Auf Grund der vorstehenden Ergebnisse wird deutlich, daß es
durch die Kombination der beiden Arbeitsweisen möglich ist, die jeweils gewünschte Konzentration an
der Oberfläche einer photoleitfähigen Platte zu erzielen.
In diesem Beispiel wird gezeigt, daß die Konzentrationsverteilung innerhalb der niedergeschlagenen
Schicht gesteuert werden kann.
Der Tiegel 13 wurde zunächst 5 Minuten lang von der Energiequelle 17 erhitzt, um die Temperatur auf
300° C zu halten. Anschließend wurde die Infrarotheizung 22 1 Minute lang mit einer Spannung von
210 Volt von der Energiequelle 20 gespeist. Die Menge von 30 g des photoleitfähigen Materials 14 war
innerhalb dieser Zeit im wesentlichen vollständig verdampft. Eine quantitative Analyse der auf das Substrat
aufgedampften Schicht mit Hilfe eines Röntgenstrahlen-Mikroanalysators
an verschiedenen Stellen über die Dicke der aufgedampften Schicht zeigte, daß der Tellurgehalt in einem vom Substrat 24 ausgehenden
Bereich von 0 bis 90 μηι der Dicke der aufgedampften
Schicht etwa 5 bis 9% betrug, während der Tellurgehau im Bereich von 90 bis 110 μπι etwa
15-16% betrug.
Wenn der Tiegel 13 zuerst 3 Minuten lang auf 300° C gehalten wurde und danach eine Spannung
von 210 Volt für die Dauer von 2 Minuten an die Infrarotheizung 22 angelegt wurden, betrug der Tellurgehalt
in einem vom Substrat 24 ausgehenden Bereich von 0 bis 70 μηι der Dicke der niedergeschlagenen
Schicht etwa 5 bis 8% und im Bereich von 70 bis 110 um etwa 10 bis 12%.
Die vorstehende Messung wurde 5mal durchgeführt. Es zeigte sich, daß das Verfahren gemäß der
Erfindung eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit hat, d. h. daß die gleichen Ergebnisse mit großer Genauigkeit
wiederholt erzielt werden können. Die obigen Ergebnisse zeigen, daß die Konzentrationsverteilung des
Tellurs über die Dicke der aufgedampften Schicht durch ein Ändern der Heizzeiten der beiden Heizquellen
beliebig gesteuert werden kann.
Mit diesem Beispiel sollte die Lebensdauer einer gemäß der Erfindung aufgedampften Schicht eines
photoleitfähigen Materials gezeigt werden.
Der Versuch in Beispiel 2 wurde in kleinem Maß stab ausgeführt. Bei diesem Beispiel wurde eine photoleitfähige Schicht in einem größeren Maßstab auf
ein Sustrat aufgedampft. Es wurde ein Tiegel mit einer
Länge von 2 m und eine zylindrische Aluminiumplatte
bo verwendet, wie sie in einer Kopiermaschine zur Anwendunggelangt. Der Tiegel 13 wurde zunächst 3 Minuten lang auf einer Temperatur von 300° C gehalten.
Anschließend wurde die Infrarotheizung 22 auf 2500° Kelvin erhitzt und 2 Minuten lang bei dieser
b5 Temperatur gehalten. Es entstand eine aufgedampfte
Schicht mit einer Dicke von 110 um. Diese Dicke stellte einen Durchschnittswert von 5 verschiedenen
Proben dar. Die mit der photoleitfähigen Schicht be-
schichtete Aluminiumplatte wurde dann in einer xerographischen
Kopiermaschine für Testzwecke verwendet. Bei 5 verschiedenen, als Proben eingesetzten
Aluminiumplatten wurde keine Verschlechterung der Kopiequalität bis zu einer durchschnittlichen Stückzahl
von 100000 Kopien festgestellt. Eine mit de;r herkömmlichen Vorrichtung gemäß Fig. 1 hergestellte
photoleitfähige Schicht ist dagegen nur in der Lage, 20000 unbeschädigte Kopien herzustellen.
Wenn man die gemäß der Erfindung hergestellte, photoleitfähige Schicht mit der photoleitfähigen
Schicht vergleicht, die mit der bekannten, in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung hergestellt wurde, wird deutlich
sichtbar, daß die photoleitfähige Schicht, die nach dem Verfahren und mit der Vorrichtung gemäß der
Erfindung hergestellt worden ist, eine beträchtlich höhere Lebensdauer hat.
In diesem Beispiel wurden die in den Fig. 4 bis 6 gezeigten Ausführungsformen der Vorrichtung gemäß
der Erfindung verwendet.
Die Werte, die bei den mit diesen Vorrichtungen hergestellten Filmen gemessen wurden, sind mit den
Werten vergleichbar, die bei den Filmen gemessen wurden, die mit Hilfe der Vorrichtung gemäß den
Fig. 2 und 3 hergestellt wurden.
Sämtliche Ausführungsformen der Vorrichtung gemäß der Erfindung haben die nachstehend aufgeführten
Vorteile:
1. Selbst wenn ein photoleitfähiges Material verwendet wird, das aus mindestens zwei Komponenten
mit unterschiedlichen Verdampfungstemperaturen besteht und normalerweise einer fraktionierten Verdampfung unterworfen ist,
läßt sich unter Anwendung des Verfahrens und der Vorrichtung gemäß der Erfindung eine fraktionierte
Verdampfung oder Teilverdampfung je nach Wunsch verringern oder unterdrücken. Auf
diese Weise lassen sich Substrate mit einer aufgedampften photoleitfähigen Schicht herstellen,
die gleichmäßige Eigenschaften haben. Außerdem läßt sich eine gleichmäßige Konzentrationsverteilung über die Dicke der aufgedampften
Schicht erreichten. In diesem Fall ergibt sich selbst nach einem teilweisen Abrieb der aufgedampften
Schicht keine Änderung der Charakteristiken der Schicht. Auf diese Weise wird die
Lebensdauer des mit der photoleitfähigen Schicht überzogenen Substrats verlängert.
2. Im Vergleich mit einem üblichen Explosionsverdampfer oder einem Elektronenstrahlerhitzer
hat die Vorrichtung gemäß der Erfindung einen einfachereren Aufbau, so daß geringere Investitionen
für die Produktion erforderlich sind. Außerdem ist die Vorrichtung gemäß der Erfindung
einfacher zu betätigen und zu warten. Neben diesen Vorteilen kann die Wärmekapazität
der Vorrichtung gemäß der Erfindung so klein gemacht werden, daß die Vorrichtung auch nach
einer relativ plötzlichen Temperaturänderung ohne Verzögerung betrieben werden kann. Darüber
hinaus lassen sich große, mit photoleitfähigen Schichten überzogene Platten bequem herstellen,
indem mehrere Tiegel nebeneinander gestellt oder nur ein einziger langer Tiegel verwendet
werden.
3. Im Vergleich mit den herkömmlichen Verfahren wird eine schnellere Verdampfung erzielt, so daß
die Produktivität verbessert wird und die Herstellungskosten des photoleitfähigen Substrats
verringert werden.
4. Durch die beliebige Betätigung der beiden Heizungen, die unterhalb und oberhalb des zu verdampfenden,
photoleitfähigen Materials angeordnet sind, läßt sich die Konzentrationsverteilung
über die Dicke der aufgedampften Schicht beliebig steuern, so daß der aufgedampften
Schicht die gewünschten Charakteristika gegeben werden können.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Verfahren zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials aus mindestens zwei
Elementen mit voneinander verschiedenen Verdampf ungstemperaturen auf ein Substrat, dadurch
gekennzeichnet, daß das photoleitfähige Material zunächst von unten durch eine Heizeinrichtung und anschließend von oben durch
eine Infrarotheizung und gleichzeitig von unten beheizt wird, und daß die beiden Heizquellen jeweils
für eine bestimmte Zeitdauer zur Einstellung der Konzentrationsverteilung über die Dicke des
aufgedampften photoleitfähigen Materials betrieben werden.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, mit einer Einrichtung zur
Aufnahme des photoleitfähigen Materials, einer über dem photoleitfähigen Material angeordneten
Heizeinrichtung zum Erhitzen des photoleitfähigen Materials und einer über der Heizeinrichtung
angeordneten Einrichtung zum Halten eines mit dem photoleitfähigen Material zu bedampfenden
Substrates, dadurch gekennzeichnet, daß eine weitere Heizeinrichtung zur direkten Beheizung
des photoleitfähigen Materials (14) von unien vorgesehen ist und die über dem photoleitfähigen
Material angeordnete Heizeinrichtung eine Infrarotheizeinrichtung ist, die von einem für Infrarotstrahlen
durchlässigen Mantel umgeben ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Infrarotheizeinrichtung aus
Wolfram gebildet ist und der die Infrarotheizeinrichtung umgebende Mantel aus Quarz besteht.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß über der Infrarotheizeinrichtung
(22,42, 52,53,62) eine Reflexionseinrichtung
(44, 55, 56) vorgesehen ist, welche das Substrat (24) gegen die Infrarotheizeinrichtung
abschirmt.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung
(13) zur Aufnahme des photoleitfähigen Materials
(14) eine rohrförmige Gestalt hat und an der Oberseite eine in Längsrichtung verlaufende Austrittsöffnung
aufweist und daß die Infrarotheizeinrichtung (22, 42, 52, 53, 62) in der rohrförmigen
Einrichtung(13) zur Aufnahme des photoleitfähigen Materials untergebracht ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Reflexionseinrichtung außerhalb der Einrichtung (13) zur
Aufnahme des photoleitfähigen Materials angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Austrittsöffnung der das photoleitfähige Material aufnehmenden
Einrichtung ein Spritzschutz (43,54) vorgesehen ist, welcher das photoleitfähige Material
an einem Spritzen aus der Aufnahmeeinrichtunj; (13) hindert.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP48072263A JPS5022639A (de) | 1973-06-28 | 1973-06-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2430653A1 DE2430653A1 (de) | 1975-01-23 |
DE2430653B2 true DE2430653B2 (de) | 1979-07-12 |
DE2430653C3 DE2430653C3 (de) | 1980-03-20 |
Family
ID=13484214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742430653 Expired DE2430653C3 (de) | 1973-06-28 | 1974-06-26 | Verfahren und Vorrichtung zum Vakuumaufdampfen eines photoleitfähigen Materials aus mindestens zwei Elementen auf ein Substrat |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5022639A (de) |
DE (1) | DE2430653C3 (de) |
FR (1) | FR2235401B1 (de) |
GB (1) | GB1473535A (de) |
NL (1) | NL7407524A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023117207A1 (de) | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Singulus Technologies Ag | Beschichtungsquelle mit nachfüllvorrichtung |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3508484B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2004-03-22 | 松下電器産業株式会社 | 機能性薄膜の形成方法及び形成装置 |
JP4593008B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2010-12-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 蒸着源並びにそれを用いた薄膜形成方法及び形成装置 |
US7431807B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-10-07 | Universal Display Corporation | Evaporation method using infrared guiding heater |
DE102021006249A1 (de) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Singulus Technologies Aktiengesellschaft | Beschichtungsquelle, Beschichtungsanlage und Verfahren zur Beschichtung von Substraten |
-
1973
- 1973-06-28 JP JP48072263A patent/JPS5022639A/ja active Pending
-
1974
- 1974-06-04 NL NL7407524A patent/NL7407524A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-06-14 GB GB2660374A patent/GB1473535A/en not_active Expired
- 1974-06-26 DE DE19742430653 patent/DE2430653C3/de not_active Expired
- 1974-06-27 FR FR7422500A patent/FR2235401B1/fr not_active Expired
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WO2023117207A1 (de) | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Singulus Technologies Ag | Beschichtungsquelle mit nachfüllvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2235401A1 (de) | 1975-01-24 |
DE2430653A1 (de) | 1975-01-23 |
DE2430653C3 (de) | 1980-03-20 |
FR2235401B1 (de) | 1981-09-25 |
NL7407524A (de) | 1974-12-31 |
JPS5022639A (de) | 1975-03-11 |
GB1473535A (en) | 1977-05-11 |
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