DE2245226B2

DE2245226B2 - Metallisierungsmittel zum aufdrucken von silber- oder silber-palladium-leitern auf dielektrische traeger

Info

Publication number: DE2245226B2
Application number: DE19722245226
Authority: DE
Inventors: John Robert Youngstown N.Y. Larry (V.StA.)
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 1972-03-02
Filing date: 1972-09-14
Publication date: 1976-03-25
Also published as: JPS5219676B2; DE2245226A1; NL7302889A; NL154478B; JPS48100696A; FR2182863B1; GB1365273A; FR2182863A1; IT981035B; CA980368A

Description

Die Erfindung betrifft Metallisierungsmittel zur Herstellung von elektrischen Leitern, insbesondere Glasfritten zur Metallisierung, mit deren Hilfe hochgradig haftfeste Leiter auf dielektrische Träger aufgebracht werden können.

Metallisierungsmittel, die auf dielektrische Träger aufgebrannt; werden, um auf denselben Leitermuster zu erzeugen, bestehen gewöhnlich aus Edelmetallen und einem anorganischen Bindemittel und werden auf den Träger als Dispersion dieser Pulver in einem inerten flüssigen Medium aufgetragen. Der metallische Bestandteil bildet den elektrischen Leiter, während das Bindemittel (z. B. Glas, Bi₂O₃ usw.) das Metall an den Träger bindet.

Silbermelallisierungspulver (auch solche, die außer Silber Palladium enthalten) in Form von Gemischen aus Glasfritte und Edelmetall, die gegenwärtig für elektronische Hochleistungsanwendungszwecke zur Herstellung, von eingebrannten Leitermustern auf dielektrischen Trägern verwendet werden, leiden oft darunter, daß Eigenschaften, wie leichte Lötbarkeit und hohe Haftfestigkeit (sowohl anfänglich als auch nach der Wärmealterung), nicht gleichzeitig crzielbar sind. Um eine unzureichende Haftfestigkeit zu veihindern, werden die zu den elektrisch leitenden Mustern führenden Leitungen oft so hergestellt, daß ihnen, mechanische Festigkeit verliehen wird, die die Festigkeit der Lötverbindung ergänzt. Dies geschieht durch Befestigen von Stiften in dem keramischen Träger vor dem Lötvorgang oder durch Verwendung von mit Hilfe von Klammern befestigten Leitungen. Wenn eine bessere Haftfestigkeit des Leiters an dem Träger erzielt werden könnte, wurden dadurch diese

ίο Verfahrensstufen überflüssig gemacht und Kosten erspart werden. Bei gewissen Anwendungszwecken müssen ferner nicht nur Leiter und Widerstand gesondert auf einen gegebenen Träger aufgebrannt werden, sondern es muß auch noch eine Verkapselung (aus Glas) bei etwa 50O⁰C aufgebrannt werden, und diese Wärmebehandlung führt häufig zu einer schlechten Lötbarkeit von Pd-Ag-Leitera, die sich an anderer Stelle auf dem Träger befinden.
Aus US-PS 34 40 062 sind Gold-Platin-Glas-Massen

ao bekannt, bei denen das Glas 55 bis 85 % Wismutoxid, 5 bis 42% Bleioxid, 0,5 bis 5% Boroxid und 0,5 bis 5% Siliciumdioxid enthält. Auch Calciumoxid kann gegebenenfalls zugegen sein. Dort wird weiterhin angegeben, daß Silber- und Palladium-Silber-Massen

as mit ungünstigeren Leitereigenschaften ergeben, so daß darum die aufwendigen Gold-Platin-Glas-Massen benötigt werden.

Aus US-PS 34 80 566 sind niedrigschmelzende Glasmassen bekannt, die aufgebaut sind auf Basis von Bi₂O₃ · PbO, B₂O₃ und SiO₂ und die außerdem WO₃ oder V₂O₆ enthalten. Diese Gläser sind besonders geeignet, um Metallisierungen auf Unterlagen zu binden. Versuche haben jedoch ergeben, daß die Lötauslaugebeständigkeit bei Metallisierungen, die mit den bekannten Gläsern hergestellt worden sind, noch nicht voll befriedigt.

Gegenstand der Erfindung sind die im Anspruch 1 angegebenen Metallisierungsmittel.
Die Glasfritten bestehen im wesentlichen aus den in Tabelle I in allgemeinen, bevorzugten und günstigen Mengenverhältnissen angegebenen Bestandteilen, Die Erfindung stellt Glasfritten zur Verfügung, die in Metallisierungsmitteln zur Herstellung hochgradig haftfester Leitermuster auf keramischen Trägern ver· wendet werden können. Die Glasfritten bestehen irr wesentlichen aus den in Tabelle I in allgemeinen bevorzugten und günstigsten Mengenverhältnisser angegebenen Bestandteilen.

Tabelle I

Glasfritten, Gewichtsprozent

Bestandteil	Allgemeiner	Bevorzugter	Günstigster
	Bereich	Btreich	Bereich
PbO	5—22	8—22	8—15
CaO	1—5	2—b	2-3,3
Al₁O₃	0,7-3	0,7-2,1	0,8-1,4
B,O₃	0,7—2,5	0,7—2	0,9-1,6
SiOj	5—20	7—19	7,5—12,5
Bi₁Oo	5C—35	50—80	66—80

Die Erfindung umfaßt Metallisierungspulver au den oben beschriebenen Glasfritten und feinteiliger Silber oder Palladium-Silber, Dispersionen diese Metallisierungspulver in inerten organischen Trägei medien sowie elektrische Leitermuster, die mit Hilf

jolcher Ivfetallisierungsmittel auf keramische Träger aufgesintert (aufgebrannt) sind.

Als Silbermetalüsierungsmittel werden hier Ge-

„.!./.!ία OUC F/*l nti>llliTOn f~il-i f-f w'.1 I .~.~ .. . 1 r ■ . -.·

irii=<-"~ -— o—· ^'"-'111IH-Ii uiiu !einteiligem

Edelmetall bezeichnet, bei denen das Edelmetall aus Silber oder aus Silber und Palladium besteht. Das wesentliche Merkmal der Erfindung ist die besonders hohe Haftfestigkeit der Fritte, und daher eignen sich die üblichen Verhältnisse von Silber zu Palladium, angefangen von Metallisierungsmitteln, die nur Silber enthalten, bis zu solchen, in denen etwa 2 Teile Silber auf 1 Teil Palladium entfallen. Anders ausgedrückt: Der Edelmetallgehalt der Metallisierungsmitte! besteht zu etwa 66 bis 100% aus Silber und zu O bis 34°;, aus Palladium. Das Palladium-Silber in den Metallisierungimiiteln kann aus mechanischen Gemischen oder Legierungen bestehen.

Die Erfindung stellt verbesserte Glasfritten für Silbermetallisierungen zur Verfügung, wie sie in Tabelle I angegeben sind.

Die Teilchengröße der Feststoffe überschreitet normalerweise nicht 40 a. Das Verhältnis von Metall zu Fritte kann je nach den gewünschten Eigenschaften in dem üblichen Bereich liegen. Dieses "Verhältnis bildet zwar keinen Teil der Erfindung, liegt aber normalerweise im Bereich von 3 bis 30",, des Gesamtfeststoffgehalts.

Man kann Dispersionen dieser Feststoffe in jedem inerten flüssigen Trägermedium, gewöhnlich in einer organischen Flüssigkeit, mit oder ohne Verdickungs- 3« und/oder Stabilisicrmittel und/oder andere übliche Zusätze herstellen. Beispiele für die organischen Flüssigkeiten, die in diesem Sinne verwendet werden können, sind aliphatische Alkohole, Ester solcher Alkohole, z. B. die Essigsäure- ti.id Propionsäureester. Terpene, wie Kiefernöl, \- und /1-Terpineol u. dgl., Lösungen von Harzen, wie Polymethacrylsäureestern von niederen Alkoholen, oder Lösungen von Äthylcellulose, in Lösungsmitteln, wie Kiefernöl oder dem Monobutyläther von Äthyienglykolmonoacetat. Das Trägermedium kann flüchtige Flüssigkeiten enthalten oder aus solchen bestehen, um das schnelle Erhärten nach dem Auftragen auf den Träger zu unterstützen.

Das Verhältnis von inertem Trägermedium zu Feststoffen (Glas und Metall) kann erheblich schwanken und richtet sich nach der Art, wie die Dispersion des Metallisierungspulvers in dem Trägermedium aufgetragen wird, und nach der Art des Trägermediums. Im allgemeinen verwendet man 1 bis 20 < iewichtsteilc Feststoffe je Gewichtsteil des Trägermediums, um eine Dispersion von der gewünschten Konsistenz zu erhalten. Vorzugsweise verwendet man 4 bis 10 Teile Feststoff je Gewichtsteil des Trägermediums.

Die Metallisierungsmittel gemäß der Erfindung werden auf keramische Tiäger aufgedruckt, und der bedruckte Träger wird gebrannt, um die Metallisierungspulver zu zusammenhängenden elektrischen Leitern zu sintern. Der bedruckte Träger wird bei Temperaturen unter dem Schmelzpunkt des Edelmetalls gebrannt, die hoch genug sind, um das Leitermuster zu sintern. In typischer Weise erfolgt das Brennen bei 750 bis 950C mit einer Zeildauer von 5 bis 10 Minuten bei der Höchsttemperatur.

Diese Dispersionen können auf beliebige dielektrische Träger aufgedruckt werden. Als Träger verwendet man normalerweise einen vorgebrannten (gesinterten) keramischen Aluminiumoxidträger; man kann die Metallisierung jedoch auch auf ungebrannte Träger auftragen und dann zusammen mit dem Träger brennen.

In den folgenden Beispielen beziehen sich Prozentwerte, Verhältnisse und Teile auf das Gewicht.

Beispiele i bis 8

Es werden Glasfritten mit den in Tabelle II angegebenen Zusammensetzungen durch Zusammenschmelzen der entsprechenden Mennen Pb₃O₁, CaCO₁, AUVMU). H₃BO₁₁, SiO₂ und "BiA, b^ei 950 C. Herstellen einer Fritte durch Eingießen der Schmelze in Wasser, Vermählen der Fritte, Filtrieren des Produkts durch Filterpapier und Trocknen der gepulverten Fritte (Teilchengröße kleiner als 44 μ.) hergestellt.

Tabelle II

In den Beispielen verwendete Glasfritten, Gewichtsprozent

Bestandteil	Glas A	Glas I)	Glas C	Glas D
PbO	21,8	14,5	10,9	8,7
CaO	4,9	.13	2,4	2.0
Al₂O₃	2,1	1,4	U	0.8
B₂O₃	2,5	1,6	1,2	1,0
SiO₂	.18,7	12,5	9.4	7.5
Bi₂O₃	50,Ci	66,7	75,0	80,0

Die in Tabelle II angegebenen Fritten werden jeweils mit einem Gemisch aus Palladium und Silber (1 : 2.5) vermischt und in einem Trägermedium aus 1 Teil Äthylcellulose und 9 Teilen /f-Terpineol in den in Tabelle III angegebenen Mengen dispergiert. Das PaVadiumpulver hat eine spezifische Oberfläche von 9 ni²/g, das Silberpulver eine solche von 1,5 m²/g.

Tabelle III

In den Beispielen verwendete Pd-Ag-Metallisierungsmittel, Gewichtsprozent

Bestandteil	Beispiel	2	3	4	5	6	7	8
	1	19,0	18,0	18,0	19,0	18,0	18,0	18.0
Pd	19,0	47,5	45,0	45,0	47,5	45,0	45,0	45.0
Ag	47,5	12,0	. ..	—	...	—	•—	—
Glas A	8,0	—	10,5	13,5	—	—	—	—
Glas B	—	—			12,0	16,0	—	—
Glas C		—	—		__.	_—	15.0	20,0
Glas D		21.5	26,5	23.5	21,5	21,0	22,0	17,0
Träcermedijm	25.5

Jedes der betreffenden Metallisierungsmittel wird durch Siebdruck auf eine Reihe von vorgebrannten, tu 96 % aus Al₂O₃ bestehenden Trägern durch ein mit Muster versehenes Sieb von 74 μ Maschenweite aufgedruckt, welches neun Öffnungen von 2x2 mm aufweist, die in einem Muster von 3x3 Öffnungen ungeordnet sind. Die Drucke werden ge'rocknet und dann in den verschiedenen Versuchen in verschiedenen Bremfolgen in einem Förderbandofen gebrannt.

In zwei Reihen von Brennversuchen werden ge- ίο londerte Muster nacheinander im Förderbandofen bei 850, 760 und 500⁰C oder bei 760, 760 und 500⁰C gebrannt (wobei ciie Spitzentemperaturen von 850 lind von 760⁰C jeweils 8 Minuten innegehalten werden und die Spitzentemperatur von 500° C 2 Minuten innegehalten wird), um ein Verfahren mit einem Einbrennvorgang für den Leiter, einem Einbrennvorgang für den Widerstand und einem Einbrennvorgang zum Einkapseln zu simulieren, wie es oft bei der Herstellung von Hybrid-Mikrominiaturelektronik vorkommt. Um die Haftfestigkeit des Leiters in jeder Versuchsreihe tu untersuchen, werden Leitungsdrähte an die Leiterblöcke angeschlossen, indem man verzinnten Kupferdraht (20 gauge) über drei der gebrannten Metallilierungsblöcke lest und bei 220° C in ein Lötbad (62°/ Zinn, 36%~Blei und 2% Silber) taucht. Dann werden die Bindungsfestigkeiten gemessen, indem man mit Hilfe eines Instron-Zugfestigkeif-meßgerätes an den angelöteten Leitungen zieht. Von jeder Probe werden mindestens neun Blöcke dieser Ziehprüfung 3" unterworfen, um repräsentative Werte für die Bindungsfestigkeit zu erhalten. Die Ergebnisse finden lieh in Tabelle IV in den mit »anfänglich« über- »chriebenen Spalten. Eine zweite Reihe von gealterten Proben wird in ähnlicher Weise untersucht (nach dem oben beschriebenen dreifachen Einbrennvorgang wird der Scherben mit der angelöteten Leitung 48 Stunden auf 15O⁰C gehalten). Die entsprechenden Ergebnisse finden sich in Tabelle IV in den »gealtert« überlchriebenen Spalten.

Tabelle IV

Haftfestig'ceitswerte von eingebrannten
Metallisierungen, kg

40

Beispiel Nach dem Brennen bei
760/760/50O⁰C

anfänglich gealtert

Nach dem Brennen bei
85O/76O/50O°C

anfänglich gealtert

1	—	—	2,86	1,27
2	—	—	2,81	2,35
3	2,59	1,36	2,31	1,00
4	2,31	1,54	2,31	1,59
5	2,31	1,50	2,35	1,27
6	2,59	2,22	2,35	2,09
7	2,04	1,59	2,22	1,31
8	2,18	2,00	2,18	1,59

auch der bei 850, 760 und 50GⁿC gebrannten Proben genügend; in den Beispielen 3 bis 8 ist die Lötharkeit der bei 760, 760 und 500⁰C gebrannten Proben gut bis ausgezeichnet und diejenige der bei 850, 760 und 500'C gebrannten Proben ausgezeichnet. Ärmliche Proben, bei denen der dritte Brennvorgang (bei 500^C) fortgelassen wird (die also nur bei 760 und 760⁼C bzw. bei 850 und 760°C gebrannt werden), weisen sämtlich ausgezeichnete Lötbarkeit auf.

Ferner wird an den Proben der Beispiele 1 bis % die Auslaugbeständigkeit beim Löten untersucht. Zu diesem Zweck werden von einer jeden Zusammensetzung nach dem oben beschriebenen dreifachen Brennverfahren bei 850, 760 und 500"C Proben mit 0,5 mm breiten elektrischen Leiterlinien hergestellt. Die Proben werden dann in ein Kolophoniumnußmittel (»Dutch Boy 115«) getaucht und durch 10 Sekunden langes Eintauchen in Lötmetall aus 62% Zinn, 36% Blei und 2% Silber bei 230'C gelötet. Man läßt die Proben 2 bis 3 Sekunden zum Verlaufen des Lötmetalls stehen und schreckt sie dann in Trichloräthylen ab. Diese Folge von Verfahrensstufen wird achtmal wiederholt, und in keinem einzigen Falle wird dabei die 0,5 mm breite Linie durch Auslaugen durchgefressen.

Vcrgleichsbeispiel A

Es wurde gefunden, daß es im Sinne der Erfindung wesentlich ist, daß das Bi₂CX, nicht als gesonderter Zusatz von freiem, ungefrittetem Bi₂O_;1 zu einer Glasfritte verwendet wird, sondern selbst einen Teil der Fritte bildet. Durch Vermählen in der Walzenmühle wird ein Metallisierungsmittel aus 1 5.5 "^ Pd (9 m" α). 46,5% Ag (l,5m*/g), 4% Glas (43,5"/ PbO, 9,8% CaO, 4,3% Al₂O₃, 4,9% B₂O., und 37.5% SiO₂), 10% Bi₂O₃ und 24% des in Beispiel 1 bis 8 verwendeten Trägermediums hergestellt. In seiner Bruttozusammensetzung ist dieses Metallisierungsmittcl der Fritte des Beispiels 6 sehr ähnlich. Das Mittel zeigt aber nach drei Brennvorgängen bei 760, 760 und 500⁰C eine schlechte Lötbarkdt und nach dem Brennen bei 850, 760 und 500⁰C nur eine etwas bessere Lötbarkeit. Das Haftvermögen nach dem Brennen bei 850 und 760°C beträgt 2,50 kg (anfänglich) bzw. 1,54 kg (gealtert).

Vergleichsbeispiel B

Die Lötbarkeit der Proben der obigen Beispiele 1 bis 8 ist die folgende: In den Beispielen 1 und 2 ist die Lötbarkeit sowohl der bei 760, 760 und 500⁰C als Die Glasfritten gemäß der Erfindung werden mit bekannten Metallisierungsmitteln folgendermaßen verglichen: Man verwendet das gleiche Palladiumpulver, Silberpulver und Trägermedium wie in den Beispielen 1 bis 8. Ein Ag-Pd-Metallisicrungsmittel aus 15.5% Pd, 46,4% Ag, 3% Glasfritte (27,2% ZnO, 25,4% B₂O.,, 23,5% SiO₂, 6,4% Al₂O₃, 4% ZrO₂,1 % BaO, 4% CiO und 8,5% Na₂O), 7% Bi₂O₃ und 27,4% Trägermedium wird in einem Föirderbandofen bei 85O⁰C (8 Minuten bei der Höchsttemperatur) gebrannt. Die anfängliche Haftfestigkeit beträgt 2,36 kg; nach dem Altern beträgt die Haftfestigkeit jedoch nur 0,82 kg. Die Auslaugbeständigkcit beim Löten ist so gering, daß der Leiter nur eine viermalige Aufeinanderfolge der in den Beispielen 1 bis 8 beschriebenen Verfahrensstufen übersteht.

Zum Vergleich der erfindungsgemäßen Metallisicrungsmittcl mit den aus US-PS 34 80 566 bekannten wurde eine Versuchsreihe durchgeführt, bei der in Vcrglcichsversuchen dieselben Metallpulver, dieselben

Träger und dieselben relativen Mengenverhältnisse von Metall-Glas-Träger und derselbe Substrattyp für das Aufdrucken angewandt wurden. Auch wurden die bedruckten Substrate unter denselben Bedingungen gebrannt und geprüft. Nur das Glasbindemittel wurde verändert.

Die in dieser Versuchsreihe verwendeten Gläser sind in der Tabelle V angegeben. Die Herstellung der Glaspulver erfolgte durch Verschmelzen der Bestandteile bei 95O⁰C, Eingießen der Schmelze in Wasser und Mahlen der erhaltenen Fritte in der Kugelmühle zu einem feinen Pulver, das ein Sieb mit 0,044 mm lichte Maschenweite passierte.

Die geprüften Metallisierungsmittel sind in der Tabelle VI zusammengestellt. Das Palladium wies eine spezifische Oberfläche von 7 m²/g, das Silber eine solche von 1,5 m²/g auf. Der Träger setzt sich aus einem Äthylcellulose-Terpineol-(1: 9)-Gemisch zusammen. Alle Mengenanteile und Prozentzahlen sind auf Gewicht bezogen.

Die Massen wurden jeweils auf eine Reihe von vorgebrannten Aluminiumoxid-(96 %)-Substraten im Siebdruck durch ein gemustertes Sieb (Maschenweite 0,074 mm) mit neun 2,03 χ 2,03 mm großen Öffnungen aufgebracht. Die Drucke wurden getrocknet und dann in einem Förderbandofen in verschiedenen Brennfolgen, die für verschiedene Versuche angewandt werden, gebrannt.

In zwei Reihen von Brennversuchen wurden getrennte Proben nacheinander in einem Förderbandofen bei 850, 760 und 500⁰C oder bei 760, 760 und 500⁰C (je 8 Minuten bei den Maxima 850 und 760° C; je 2 Minuten bei dem Maximum von 500⁰C) gebrannt, um Bedingungen zu simulieren, wie sie oft bei der Fabrikation von mikroelektronischen Hybridelementen angweandt werden. Zur Prüfung der Haftfestigkeit des Leiters in jeder Serie wurden Drahtzuleitungen an den Leiterplatten angeschlossen, indem ein vorverzinnter Kupferdraht parallel zu drei der gebrannten Metallisierungen gelegt und in einen Löttopf bei 220⁰C eingetaucht wurde (Sn/Pd/Ag, 62/36/2). Dann wurde die Festigkeit uer Bindung durch Ziehen an den gelöteten Zuführungsleitungen mit einem Instron-Priifgerät gemessen. Bei jeder Probe wurde mindestens an neun Lötstellen gezogen, damit repräsentative Werte der Bindungsfestigkeit erhalten werden konnten. Die Ergebnisse sind in der Tabelle VII unter den »zu Beginn« überschriebenen Spalten wiedergegeben. Eine zweite Reihe von »gealterten« Proben wurde in ähnlicher Weise geprüft. (Nach der vorher beschriebenen Dreifach-Brenn-Prüfmethode wurde das gelötete Plättchen, an dem die Zuleitung befestigt war, 48 Stunden lang auf 15O⁰C erhitzt und dann gezogen. Die Ergebnisse finden sich in der Tabelle VII in den »gealtert« überschriebenen Spalten.)

Die Lötbarkeit ist in der Tabelle VIII wiedergegeben. Es wurde die Lötauslaugbeständigkeit der mit jedem der obengenannten Gläser hergestellten, gebrannten Teile bestimmt. Nach dem vorher beschriebenen Verfahren, gemäß dem dreimal (bei 850, 760 und 500° C) gebrannt wird, wurden Proben mit 0,508 mm breiten Leiterführungen mit jeder der Zusammensetzungen hergestellt. Die Proben wurden dann in ein Kolophoniumflußmiitel eingetaucht und 10 Sekunden lang bei 230^cC in 62 Sn/36 Pd/2 Ag tauchgelötet. Zum Verlaufen des Lötmittels ließ man sie 2 bis 3 Sekunden lang stehen und schreckte sie dann in Trichloräthylcn ab. Der Zyklus wurde so lange wiederholt, bis die 0,508-mm-Leitung durchgclaugt war. In der Tabelle IX ist die Anzahl derartiger Lötauslaugzyklen zusammengestellt, welche jede eingebrannte Leiternasse aushielt.

Tabelle V

10	Glas bestandteil	ErfindungsgemäO	Glas	Gläser gemäß der US-PS 34 80 566	23	26
		Glas	C	Beispiel	49,0	73,0
		A	75,0	1	45,0	20,0
15	Bi₂O₃	50,0	10,9	75,5	2,0	—
	PbO	21,8	1,2	6,5	2,0	5,0
	B₂O₃	2,5	9,4	6=5	—	—
	SiO₂	i.0,7	2,5	6,5	—	—
20	CaO	4,9	1,1	—	—	2,0
	Al₂O₃	2,1	—	—	2,0	—
	WO₃	—	—	5,0
»5	V₂O₅	—		—
	Tabelle VI				T	U V
3°	Bestandteile der Metallisierung		Versuche	18 45	18 18 45 45
	(in Gewichtsprozent)		R S	—	— —
35	Pd Ag	Vorliegende Erfindung, Glas C	18 18 45 45
		16 —

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 1

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 26

Vorliegende Erfindung,
Glas A

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 23

Träger

16 —

— 16

— — 10 -

21 21 21 27 21

Tabelle VII

Haftfestigkeitswerte (kg) — eingebrannte Metall sierung

Versuche
der
TabelleVI

760/760/500° C

zu Beginn gealtert

850/750/500° C

zu Beginn gealtert

T

U
V

2,99
2,86

2,72
2,54
2,18

2,68
2,49
2,00
2.68
0,68

2,90 2,63 2,77 2,95 1,77

2,36 1,86 1,77 2,00 7.26

Tabelle VIII Lötbarkeit

Versuche der Tabelle VI

760/760/500°C Brennfolge

10

Tabelle IX

Lötauslaugbeständigkeit (850/760/500°C)

850/760/500 C Brennfolge

Versuche	Anzahl
der Tabelle V	der Zyklen
	bis zum
	Versagen

R	gut	gut	R	8
S	gut	gut	S	7
T	schlecht	befriedigend	T	8
U	befriedigend	gut	U	6
V	befriedigend	befriedigend	V	5

Die oben zusammengestellten Werte veranschaulichen die besseren Ergebnisse, die mit den erfindungsgemäßen Gläsern erzielt werden.

Claims

Patentansprüche:

1. MetaliisierungsmiUel zürn Aufdrucker, von Silber- oder Silber-Palladium-Leitern auf dielektrische Träger, bestehend aus feinteiligem Silberoder Silber-Palladium-Pulver und feinteiligem anorganischem Bindemittel-Glasiritten-Pulver, das PbC), CaO, B₂Oa, SiO₄ und Bi₂O₃ enthält, sowie gegebenenfalls einem inerten Trägermedium, in dem die Pulver verteilt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfritte auf Gewichtsbasis im wesentlichen aus

5 bis 22% PbO,

1 bis 5 % CaO,
0,7 bis 2,5% B₂O₃,
5 bis 20% SiO₂,

50 bis 85 % Bi„O₃ und
0,7 bis 3% AUO₃

besteht.

2. Metallisierungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfritte auf Gewichtsbasis im wesentlichen aus

8 bis 22% PbO,

2 bis 5 % CaO,

0,7 bis 2,1% Al₂O₃,
0,7 bis 2% B₂O₃,
7 bis 19% SiO₂,
50 bis 80% Bi₂O₃

besteht.

3. Metallisierungsmittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfritte auf Gewichubasis im wesentlichen aus

S bis 15% PbO,
2 bis 3,3% CaO,
0,8 bis 1,4% Al₂O₃,
0,9 bis 1,6% B₂O₃,
7,5 bis 12,5% SiO₂,
66 bis 80% Bi₂O₃

besteht.