DE2245226C3 - Metallisierungsmittel zum Aufdrucken von Silber- oder Silber-Palladium-Leitern auf dielektrische Träger - Google Patents

Description

besteht. ao bekannt, bei denen das Glas 55 bis 85 % Wismutoxid,

2. Metallisierungsmittel nach Anspruch 1, da- 5 bis 42% Bleioxid, 0,5 bis 5% Boroxid und 0,5 bis durch gekennzeichnet, daß die Glasfritte auf 5% Siliciumdioxid enthält. Auch Calciumoxid kann Gewichtsbasis im wesentlichen aus gegebenenfalls zugegen sein. Dort wird weiterhin an-

gegeben, daß Silber- und Palladium-Silber-Massen

° ^b!^s r ο/_Γ ο ' 35 mit ungünstigeren Leitereigenschaften ergeben, so daß

Z. J?¹*. ίί, ο/ αϊ η darum die aufwendigen Gold-Platin-Glas-Massen

υ,/ Dis AJ. /₀ Al₂U₃, henötiet werden

υ, / dis ζ /₀ B₂U₃, _Aus us-pS 34 80 566 sind niedrigschmelzende Glasmassen bekannt, die aufgebaut sind auf Basis von Bi₂O₃ · PbO, B₂O₃ und SiO₈ und die außerdem WO₃ besteht. oder V₂O₅ enthalten. Diese Gläser sind besonders

3. Metallisierungsmittel nach Anspruch 2, da- geeignet, um Metallisierungen auf Unterlagen zu durch gekennzeichnet, daß die Glasfritte auf binden. Versuche haben jedoch ergeben, daß die Gewichtsbasis im wesentlichen aus Lötauslaugebeständigkeit bei Metallisierungen, die

8 bs 15°/ PbO ^{35 mit den} bekannten Gläsern hergestellt worden sind,

2 bis 3 3 V CaO ^{nocn nicnt voli οβΓ}"^βα'8¹·

η κ κ- 11⁰»' αϊ η Gegenstand der Erfindung sind die im Anspruch 1

no π η·' Rn angegebenen Metallisierungsmittel.

75 bs 12 5T SiO ^{Die Glasfri}.^tten bestehen im wesentlichen aus den

66 bis 80°/ BiO *' ⁴° ^{in Tabelle l in} allgemeinen, bevorzugten und gün-

^{/o 2 3} stigen Mengenverhältnissen angegebenen Bestandteilen.

besteht. Die Erfindung stellt Glasfritten zur Verfügung, die

in Metallisierungsmitteln zur Herstellung hochgradig

haftfester Leitermuster auf keramischen Trägern ver-

Die Erfindung betrifft Metallisierungsmittel zur 45 wendet werden können. Die Glasfritten bestehen im Herstellung von elektrischen Leitern, insbesondere wesentlichen aus den in Tabelle I in allgemeinen, Glasfritten zur Metallisierung, mit deren Hilfe hoch- bevorzugten und günstigsten Mengenverhältnissen gradig haftfeste Leiter auf dielektrische Träger auf- angegebenen Bestandteilen,
gebracht werden können.

MetallisierungsmitteL die auf dielektrische Träger 50 Tabelle I
aufgebrannt werden, um auf denselben Leitermuster Glasfritten Gewichtsprozent

zu erzeugen, bestehen gewöhnlich aus Edelmetallen

und einem anorganischen Bindemittel und werden Bestandteil Allgemeiner Bevorzugter Günstigster auf den Träger als Dispersion dieser Pulver in einem Bereich Bereich Bereich

inerten flüssigen Medium aufgetragen. Der metallische 55 Bestandteil bildet den elektrischen Leiter, während das Bindemittel (z. B. Glas, Bi₂O₃ usw.) das Metall an den Träger bindet.
Silbermetallisierungspulver (auch solche, die außer

5—22	8—22	8—15
1—5	2—5	2—3,3
0,7—3	0,7—2,1	0,8-1,4
0,7-2,5	0,7—2	0,9-1,6
5—20	7—19	7,5-12,5
5C—35	50—80	66-80

ilbmlgpe (uc o,

Silber Palladium enthalten) in Form von Gemischen 60 B2O3

aus Glasfritte und Edelmetall, die gegenwärtig für SiO₂

elektronische Hochleistungsanwendungszwecke zur Bi₂O₃ Herstellung von eingebrannten Leitermustern auf

dielsktrisehen Trägern verwendet werden, leiden oft Die Erfindung umfaßt Metallisierungspulver au

darunter, daß Eigenschaften, wie leichte Lötbarkeit 65 den oben beschriebenen Glasfritten und feinteiligen

und hohe Haftfestigkeit (sowohl anfänglich als auch Silber oder Palladium-Silber, Dispersionen diese

nach der Wärmealterung), nicht gleichzeitig erzielbar Metallisierungspulver in inerten organischen Trägei

sind. Um eine unzureichende Haftfestigkeit zu ver- medien sowie elektrische Leitermuster, die mit Hilf

solcher Metallisierungsmittel auf keramische Träger Die MetaUisierungsmittel gemäß der Erfindung

aufgesintert ^aufgebrannt) sind. _{werden auf keramisc}he Träger aufgedruckt, und der

Als Silbermetallisierungsmittel werden hier Ge- bedruckte Träger wird gebrannt, um die Metallimisehe aus !einteiligen Glasfritten und feinteiligem sierungspulver zu zusammenhängenden elektrischen Edelmetall bezeichnet, bei denen das Edelmetall aus 5 Leitern zu sintern. Der bedruckte Träger wird bei Silber oder aus Silber und Palladium besteht Das Temperaturen unter dem Schmelzpunkt des Edelwesentiiche Merkmal der Erfindung ist die besonders metalls gebrannt, die hoch genug sind, um das Leiterhohe Haftfestigkeit der Fritte, und daher eignen sich muster zu sintern. In typischer Weise erfolgt das die üblichen Verhaltnisse von Silber zu Palladium, Brennen bei 750 bis 950⁰C mit einer Zeitdauer von angefangen von Metalhsierungsmitteln, die nur Silber io 5 bis 10 Minuten bei der Höchsttemperatur,
enthalten, bis zu solchen, in denen etwa 2 Teile Silber _Dj_ese Dispersionen können auf beliebige dielekauf lTeil Palladium entfallen. Anders ausgedrückt: trische Träger aufgedruckt werden. Als Träger ver-Der Edelmetallgehalt der Metallisierungsmittel be- wendet man normalerweise einen vorgebrannten steht zu etwa 66 bis 100% aus Silber und zu 0 bis 34% (gesinterten) keramischen Aluminiumoxidträger; man aus Palladium. Das Palladium-Silber in den Metalli- 15 kann die Metallisierung jedoch auch auf ungebrannte sierungsmitteln kann aus mechanischen Gemischen Träger auftragen und dann zusammen mit dem Träger oder Legierungen bestehen. brennen.

Die Erfindung stellt verbesserte Glasfritten für In den folgenden Beispielen beziehen sich Prozent-

SilbermetaUisierungen zur Verfügung, wie sie in werte, Verhältnisse und Teile auf das Gewicht.

Tabelle I angegeben sind. _2O

Die Teilchengröße der Feststoffe überschreitet Beispiele 1 bis 8
normalerweise nicht 40 μ. Das Verhältnis von Metall

zu Fritte kann je nach den gewünschten Eigenschaften Es werde·:. Glasfritten mit den in Tabelle II angein dem üblichen Bereich liegtn. Dieses Verhältnis gebenen Zusammensetzungen durch Zusammenbildet zwar keinen Teil der Erfindung, liegt aber 25 schmelzen der entsprechenden Meneen Pb₃O₄, CaCO₃, normalerweise im Bereich von 3 bis 30% des Gesamt- Al₂O₃ · 3H₂O, H₃BO₃, SiO₂ und Bi₂O₃ bei 950^cC, feststoffgehalts. Herstellen "einer Fritte durch Eingießen der Schmelze

Man kann Dispersionen dieser Feststoffe in jedem in Wasser, Vermählen der Fritte, Filtrieren des Proinerten flüssigen Trägermedium, gewöhnlich in einer dukts durch Filterpapier und Trocknen der gepulverorganischen Flüssigkeit, mit oder ohne Verdickungs- 30 ten Fritte (Teilchengröße kleiner als 44 a) hergestellt. und/oder Stabilisiermittel und/oder andere übliche
Zusätze herstellen. Beispiele für die organischen Tabelle II

Flüssigkeiten, die in diesem Sinne verwendet werden , < r, ■ · , j , /-1 r ·.. r- · 1,

können, sind aliphatische Alkohole, Ester solcher I" den Beispielen verwendete Glasfntten, Gewichts-

Alkohole, z. B. die Essigsäure- und Propionsäureester, 35 ^prozc"

Terpene, wie Kiefernöl, «- und /?-Terpineol u. dgl., Bestandteil Glas A Glas B Glas C Glas D

Lösungen von Harzen, wie Polymethacrylsäureester!!

von niederen Alkoholen, oder Lösungen von Äthyl-

cellulose, in Lösungsmitteln, wie Kiefernöl oder dem ^P°O

Monobutyläther von Äthylenglykolmonoacetat. Das 40 CaO

Trägermedium kann flüchtige Flüssigkeiten enthalten Al O

oder aus solchen bestehen, um das schnelle Erhärten _ß q ³

nach dem Auftragen auf den Träger zu unterstützen. ^{2 3}

Das Verhältnis von inertem Trägermedium zu ²

Feststoffen (Glas und Metall) kann erheblich schwan- 45 Bi₂O₃ ken und richtet sich nach der Art, wie die Dispersion

des Metallisierungspulvers in dem Trägermedium auf- Die in Tabelle II angegebenen Fritten werden jeweils

getragen wird, und nach der Art des Trägermediums. mit einem Gemisch aus Palladium und Silber (1 : 2,5)

Im allgemeinen verwendet man 1 bis 20 Gewichtsteile vermischt und in einem Trägermediuni aus 1 Teil

Feststoffe je Gewichtsteil des Trägermediums, um 50 Äthylcellulose und 9 Teilen ß-Terpineol in den in

eine Dispersion von der gewünschten Konsistenz zu Tabelle III angegebenen Mengen dispergiert. Das

erhalten. Vorzugsweise verwendet man 4 bis 10 Teile Pa^adiumpulver hat eine spezifische Oberfläche von

Feststoff je Gewichtsteil des Trägermediums. 9 m^ä/g, das Silberpulver eine solche von 1,5 m²/g.

Tabelle III

In den Beispielen verwendete Pd-Ag-Metallisiernngsmittel, Gewichtsprozent

Bestandteil Beispiel

1 2 3 4 5 6 7 8__

Glas A

Glas B — — 10,5 13,5 — — — —

Glas C _____ 12,0 16_:0 — —

Glas D — — - — — — 15,0 20,0

Trägermediam 25,5 21,5 2(5,5 23,5 21,5 21,0 22,0 17,0

21,8	14.5	10,9	8,7
4,9	3,3	2,4	2,0
2,1	1,4	1,1	0,8
2,5	1,6	1,2	1,0
18,7	12,5	9,4	7,5
50,0	66,7	75,0	80,0

19,0	19,0	18,0	18,0	19,0	18,0	18,0	18,0
47,5	47,5	45,0	45,0	47,5	45,0	45,0	45,0
8,0	12,0		—	—	.	—	—

Jedes der betreffenden Metallisierungsmittel wird durch Siebdruck auf eine Reihe von vorgebrannten, zu 96% aus AIgO₃ bestehenden Trägern durch ein mit Muster versehenes Sieb von 74 μ Maschenweite aufgedruckt, welches neun öffnungen von 2x2 mm aufweist, die in einem Muster von 3x3 Öffnungen angeordnet sind. Die Drucke werden getrocknet und dann in den verschiedenen Versuchen in verschiedenen Brennfolgen in einem Förderbandofen gebrannt.

In jwei Reihen von Brennversuchen werden gesonderte Muster nacheinander im Förderbandofen bei 850, 760 und 50O⁰C oder bei 760, 760 und 500°C gebrannt (wobei die Spitzentemperaturen von 850 und von 760°C jeweils 8 Minuten innegehalten werden und die Spitzentemperatur von 500°C 2 Minuten innegehalten wird), um ein Verfahren mit einem Einbrennvorgang für den Leiter, einem Einbrennvorgang für den Widerstand und einem Einbrennvorgang zum Einkapseln zu simulieren, wie es oft bei der Herstellung von Hybrid-Mikrominiaturelektronik vorkommt. Um die Haftfestigkeit des Leiters in jeder Versuchsreihe zu untersuchen, werden Leitungsdrähte an die Leiterblöcke angeschlossen, indem man verzinnten Kupferdraht (20 gauge) über drei der gebrannten Metallisierungsblöcke legt und bei 220° C in ein Lötbad (62% Zinn, 36% Blei und 2% Silber) taucht. Dann werden die Bindungsfestigkeiten gemessen, indem man mit Hilfe eines Instion-Zugfestigkeitsmeßgerätes an den angelöteten Leitungen zieht. Von jeder Probe werden mindestens neun Blöcke dieser Ziehprüfung unterworfen, um repräsentative Werte für die Bindungsfestigkeit zu erhalten. Die Ergebnisse finden sich in Tabelle IV in den mit »anfänglich« überschriebenen Spalten. Eine zweite Reihe von gealterten Proben wird in ähnlicher Weise untersucht (nach dem oben beschriebenen dreifachen Einbrennvorgang wird der Scherben mit der angelöteten Leitung 48 Stunden auf 150°C gehalten). Die entsprechenden Ergebnisse finden sich in Tabelle IV in den »gealtert« überschriebenen Spalten.

Tabelle IV

Haftfestigkeitswerte von eingebrannten
Metallisierungen, kg

Beispiel Nach dem Brennen bei
760/760/500° C

anfänglich gealtert

Nach dem Brennen bei
8 50/760/500° C

anfänglich gealtert

1	—	—	2,86	1,27
2	—	—	2,81	2,35
3	2,59	1,36	2,31	1,00
4	2,31	1,54	2,31	1,59
5	2,31	1,50	2,35	1,27
6	2,59	2,22	2,35	2,09
7	2,04	1,59	2,22	1,31
8	2,18	2,00	2,18	1,59

Die Lötbarkeit der Proben der obigen Beispiele 1 bis 8 ist die folgende: In den Beispielen 1 und 2 ist die Lötbarkeit sowohl der bei 760, 760 und 500° C als auch der bei 850, 760 und 500° C gebrannten Probsn genügend; in den Beispielen 3 bis 8 ist die Lötbarkeit der bei 760, 760 und 500° C gebrannten Proben gut bis aasgezeichnet und diejenige der bei 850, 760 und 500° C gebrannten Proben ausgezeichnet. Ähnliche Proben, bei denen der dritte Brennvorgang (bei 500⁰C) fortgelassen wird (die also nur bei 760 und 760° C bzw. bei 850 und 760⁰C gebrannt werden), weisen sämtlich ausgezeichnete Lötbarkeit auf.

ίο Ferner wird an den Proben der Beispiele 1 bis 8 die Auslaugbeständigkeit beim Löten untersucht. Zu diesem Zweck werden von einer jeden Zusammsnsetzung nach dem oben beschriebenen dreifachen Brennverfahren bei 850, 760 und 500°C Proben mit 0,5 mm breiten elektrischen Leiterlinien hergestellt. Die Proben werden dann in ein Kolophoniumilußmittel (»Dutch Boy 115«) getaucht und durch 10 Sekunden langes Eintauchen in Lötmetall aus 62% Zinn, 36% Blei und 2°, Silber bei 23O⁰C gelötet.

Man läßt die Proben 2 bis 3 Sekunden zum Verlaufen des Lötmetalls stehen und schreckt sie dann in Tnchloräthylen ab. Diese Folge von Verfahrensstufen wird achtmal wiederholt, und in keinem einzigen Fal'e wird dabei die 0,5 mm breite Linie durch Auslaugen durchgefressen.

Vergleichsbeispiel A

Es wurde gefunden, daß es im Sinne der Erfindung wesentlich ist, daß das Bi₂O₃ nicht als gesonderter Zusatz von freiem, ungefrittetem Bi₂O₃ zu einer Glasfritte verwendet wird, sondern selbst einen Teil der Fritte bildet. Durch Vermählen in der Wakenmühle wird ein Metallisierungsmittel aus 15,5% Pd (9 mVg), 46,5% Ag (l,5ra^!/g), 4% Glas (43,5% PbO, 9,8% CaO, 4,3% Al₂O₃, 4,9% B₂O₃ und 37,5% SiO₂), 10% Bi₂O₃ und 24% des in Beispiel 1 bis 8 verwendeten Trägermediums hergestellt. In seiner Bruttozusammensetzung ist dieses Metallisierungsmittel der Fritte des

Beispiels 6 sehr ähnlich. Das Mittel zeigt aber nach drei Brennvorgängen bei 760, 760 und 500⁰C eine schlechte Lötbarkeit und nach dem Brennen bei 850, 760 und 500° C nur eine etwas bessere Lötbarkeit. Das Haftvermögen nach dem Brennen bei 850 und 76O⁰C beträgt 2,50 kg (anfänglich) bzw. 1,54 kg (gealtert).

Vergleichsbeispiel B

Die Glasf ritten gemäß der Erfindung werden mit bekannten Metallisierungsmitteln folgendermaßen verglichen: Man verwendet das gleiche Palladiumpulver, Silberpulver und Trägermedium wie in den Beispielen 1 bis 8. Ein Ag-Pd-Metallisierungsmittel aus 15,5% Pd, 46,4% Ag, 3% Glasf ritte (27.2% ZnO, 25,4% B₂O₃, 23,5% SiO₂, 6,4% Al₂O₃, 4% ZrO₂,1 % BaO, 4% CaO und 8,5% Na₂O), 7% Bi₂O₃ und 27,4% Trägermedium wird in einem Förderbandofen bei 85O°C (8 Minuten bei der Höchsttemperatur) gebrannt. Die anfängliche Haftfestigkeit beträgt 2,36 kg; nach dem Altern beträgt die Haftfestigkeit jedoch nur 0,82 kg. Die Auslaugbeständigkeit beim Löten ist so gering, daß der Leiter nur eine viermalige Aufeinanderfolge der in den Beispielen 1 bis 8 beschriebenen Verfahrensstufen übersteht.

Zum Vergleich der erfindungsgemäßen Metallisierungsmittel mit den aus US-PS 34 80 566 bekannten wurde eine Versuchsreihe durchgeführt, bei der in Vergleichsversuchen dieselben Metallpulver, dieselben

20

Träger und dieselben relativen Mengenverhältnisse von Metall-Glas-Träger und derselbe Substrattyp für das Aufdrucken angewandt wurden. Auch wurden die bedruckten Substrate unter denselben Bedingungen gebrannt und geprüft. Nur das Glasbindemittel wurde verändert.

Die in dieser Versuchsreihe verwendeten Gläser sind in der Tabelle V angegeben. Die Herstellung der Glaspulver erfolgte durch Verschmelzen der Bestandteile bei 950⁰C, Eingießen der Schmelze in Wasser und Mahlen der erhaltenen Fritte in der Kugelmühle zu einem feinen Pulver, das ein Sieb mit 0,044 mm lichte Maschenweite passierte.

Die geprüften Metallisierungsmittel sind in der Tabelle VI zusammengestellt. Das Palladium wies eine spezifische Oberfläche von 7 m²/g, das Silber eine solche von l,5m^s/g auf. Der Träger setzt sich aus einem Äthylcellulose-Terpineol-(1:9)-Gemisch zusammen. Alle Mengenanteile und Prozentzahlen sind auf Gewicht bezogen.

Die Massen wurden jeweils auf eine Reihe von vorgebrannten Aluminiumoxid-(96%)-Substraten im Siebdruck durch ein gemustertes Sieb (Maschenweite 0,074 mm) mit neun 2,03 x 2,03 mm großen Offnungen aufgebracht. Die Drucke wurden getrocknet »5 und dann in einem Förderbandofen in verschiedenen Brennfolgen, die für verschiedene Versuche angewandt werden, gebrannt.

In zwei Reihen von Brennversuchen wurden getrennte Proben nacheinander in einem Förderbandofen bei 850, 760 und 500⁰C oder bei 760 760 und 500⁰C (je 8 Minuten bei den Maxima 850 undJöO C; je 2 Minuten bei dem Maximum von 500⁰C) gebrannt, um Bedingungen zu simulieren, wie sie oft bei der Fabrikation von mikroelektronischen Hybridelementen angweandt werden. Zur Prüfung der Haftfestigkeit des Leiters in jeder Serie wurden Drahtzuleitungen an den Leiterplatten angeschlossen, indem ein vorverzinnter Kupferdraht parallel zu drei der gebrannten Metallisierungen gelegt und in einen Lottopf bei 220⁰C eingetaucht wurde (Sn/Pd/Ag, 62/36/2). Dann wurde die Festigkeit der Bindung durch Ziehen an den gelöteten Zuführungsleitungen mit einem Instron-Prüfgerät gemessen. Bei jeder Probe wurde mindestens an neun Lötstellen gezogen, damit reprasentative Werte der Bindungsfestigkeit erhalten werden konnten. Die Ergebnisse sind in der Tabelle VII unter den »zu Beginn« überschriebenen Spalten wiedergegeben. Eine zweite Rohe von »gealterten« Proben wurde in ähnlicher Weise geprüft. (Nach der vorher beschriebenen Dreifach-Brean-Prüfmethode wurde das gelötete Plättchen, an dem die Zuleitung befestigt war, 48 Stunden lang auf 150⁰C erhitzt und dann gezogen. Die Ergebnisse finden sich in der Tabelle VIl in den »gealtert« überschriebenen Spalten.)

Die Lötbarkeit ist in der Tabelle VIII wiedergegeben. Es wurde die Lötauslaugbeständigkeit der mit jedem der obengenannten Gläser hergestellten, gebrannten Teile bestimmt. Nach dem vorher beschriebenen Verfahren, gemäß dem dreimal (bei 850, 760 tmd 500⁰C) gebrannt wird, wurden Proben mit 0,508 mm braten LeHerfShrangen mit jeder der Zusammensetzungen hergestellt. Die Proben wurden dann in ein Kolophomwmflußmittel eingetaucht und 10 Sekunden lang bei 230⁰C in 62 Sn/36 Pd/2 Ag tauchgelötet. Zum Verlaufe" des Lötmittels ließ man sie 2 bis 3 Sekunden lang stehen und schreckte sie dann in Trichloräthyien ab. Der Zyklus wurde so lange wiederholt, bis die 0,508-mm-Leitung durchgelaugt war. In der Tabelle IX ist die Anzahl derartiger Lötauslaugzyklen zusammengestellt, welche jede eingebrannte Leitermasse aushielt.

Tabelle V

Glas bestandteil	Erfindungsgemäß	Glas C	Gläser gemäß der US-PS 34 80 566	23	26
	Glas A	75,0	Beispiel 1	49,0	73,0
Bi2O3	50,0	10,9	75,5	45,0	20,0
PbO	21,8	1,2	6,5	2,0	—
B2O3	2,5	9,4	6,5	2,0	5,0
SiO2	18,7	2,5	6,5	—	—
CaO	4,9	1,1	—	—	—
Al2O3	2,1	—	—	—	2,0
WO3	—	—	5,0	2,0	—
V2O5	—		—
Tabelle VI
Bestandteile der Metallisierung		Versuche	T	U V
(in Gewichtsprozent)		R S	18	18 18
Pd		18 18	45	45 45
Ag	Vorliegende Erfindung, Glas C	45 45	—	— —
	16 —

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 1

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 26

Vorliegende Erfindung,
Glas A

US-PS 34 80 566, Glas
gemäß Beispiel 23

Träger

16 — —

— — 16 — —

— — 10

— — — IC

21 21 21 27 2'

Tabelle Vü

Haftfestigkeitswerte (kg) — eingebrannte Metall sierung

Versuche 760/760/500⁰C 8S0/75O/50O°C Tabelle VI zn Beginn gealtert zn

2,99
2,86
2,72

2,18

2,68
2,49
2,00
2,68
0,68

2,63 2,77

2^6 1,86 1,77 2,00 1,77 7,26

£09647/256

Tabelle VIII Lötbarkeit

Versuche 760/760/50O⁰C

der Tabelle VI

Brennfolge

ίο

Tabelle IX

Lötauslaugbeständigkeit (850/760/500°C)

850/760/50O⁰C Brennfolge

Versuche	Anzahl
der Tabelle V	der Zyklen
	bis zum
	Versagen

R	gut	gut	R	8
S	gut	gut	S	7
T	schlecht	befriedigend	T	8
U	befriedigend	gut	U	6
V	befriedigend	befriedigend	V	5

Die oben zusammengestellten Werte veranschaulichen die besseren Ergebnisse, die mit den erfindungs· gemäßen Gläsern erzielt werden.

Claims (1)

1. hindern, werden die zu den elektrisch leitenden

   Patentansprüche: Mustern führenden Leitungen oft so hergestellt, daß

   * 1. Metallisierungsmittel zum Aufdrucken von ihnen mechanische Festigkeit verliehen wird, die die Silber- oder SÜber-Pallaüium-Leitern auf dielek- Festigkeit der Lötverbindung ergänzt. Dies geschieht Irische Träger, bestehend aus feinteiligem Süber- 5 durch Befestigen von Stiften in dem keramischen oder Silber-Palladium-Pulver und feinteiligem an- Träger vor dem Lötvorgang oder durch Verwendung organischem Bindemittel-Glasfritten-Pulver, das von mit Hilfe von Klammern befestigten Leitungen. PbO, CaO, B₂O₃, SiO₂ und Bi₂O₃ enthält, sowie Wenn eine bessere Haftfestigkeit des Leiters an dem gegebenenfalls einem inerten Trägermedium, in Träger erzielt werden könnte, wurden dadurch diese dem die Pulver verteilt sind, dadurch gekenn- io Verfahrensstufen überflussig gemacht und Kosten zeichnet, daß die Glasfritte auf Gewichtsbasis im erspart werden. Bei gewissen Anwendungszwecken wesentlichen aus müssen ferner nicht nur Leiter und Widerstand ge-

   sondert auf einen gegebenen Träger aufgebrannt ?-^S o//-Tn werden, sondern es muß auch noch eine Verkapselung

   1 bis 5^ CaO, _i5 ^_{m Glas}j ^j _etwa 50O⁰C aufgebrannt werden, und 0,7 bis 2^5 /o B₂O₃, _dj_ese wärmebehandlung führt häufig zu einer schlech-

   Jj ^b!^s 20/o SiO₂, ten Lötbarkeit von Pd-Ag-Leitera, die sich an anderer

   η ϊϊ Ά IfA Stelle auf dem Träger befinden.

   0,7 bis 3 /₀ Al₂O_{3 Aus us}._{ps 34} 40 _{062 siad} Gold-Platin-Glas-Massen