DE2162883A1 - Metallisierungsmassen mit hohem Haftvermögen - Google Patents
Metallisierungsmassen mit hohem HaftvermögenInfo
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
Description
Patentanwälte · 17- Dezember 1971
Dr. Ing. Wafer Abitz . PC-378I-A/B
Dr. Dieter F. Morf
Dr. Hans-A. Brauns
8 München 86, !*»Μβ«ϊβ*.28 .
E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY lOth and Market Streets, Wilmington, Del. 19898, V.St.A.
Me talli si erungsiaa ssen mit hohem Haftvermögen
Metallisierungsiaassen werden offenbart, die Edelmetall(-e)
und insbesondere ein anorganisches Bindemittel enthalten, welches ein Glas enthält, das sich aus 30 bis 50 % PbO,
30 bis 40 % SiO2, 2 bis 8 %'Al2O7, 2 bis 8 %. B?0^, 2 bis
15 % CaO, 0,5 bis 5 % TiOp und ZrOp zusammensetzt. Diese
Massen werden auf ein dielektrisches Substrat aufgebracht und in der elektronischen Industrie zur Herstellung von sehr
dichten Filmen verwendet, die gute Lötbarkeit, gute Bestandigkeit
gegen Lötlauge, gute Anfangshaftung und gute Haftung nach thermischer Alterung aufweisen.
Die moderne elektronische Schalttechnik, legt Nachdruck auf
eine gedrungene Bauweise von Einzelbaugruppen, für die Metallisierungsmassen
einen wichtigen Zusatz darstellen. Kleine Baugruppen von elektronischen Teilen werden auf einer keramischen
Platte oder einem Substrat befestigt und mittels Elektroden- oder Leiterlinien, die auf das keramische Substrat
aufgedruckt und aufgebrannt werden, untereinander ver-
— 1 —
209829/0915
PC-3781-A/B ^
bunden. Derartige gedruckte Leiter sollten mechanisch fest und beständig gegen Wärmeschock und atmosphärische Verunreinigungen
sein. Von besonderer Bedeutung sind Edelmetall enthaltende Metallisierungsmassen und daraus hergestellte
Elektroden. Ein wesentIieher Vorteil, der von den Edelmetall-Metallisierungsmassen
gegenüber gewöhnlichen ITichtedeliaetall-Massen
beigesteuert wird, ist die Einbrennbarkeit in Luft bei hohen leaperatüren, ohne dass eine Oxidation auftritt,
wodurch gute elektrische Leitfähigkeit und zugleich eine Oberfläche beibehalten werden, die durch geschmolzene Lötoder
Hartlötlegierungen benetzt werden kann.
Metallisierungsmassen enthalten normalerweise ausser Edelmetallen
ein anorganisches Bindemittel. Das anorganische Bindemittel übt hauptsächlich die Funktion aus, dass es
das teilchenförmige Edelmetall verbindet und auch "bewirkt,
dass das Metall an dem keramischen Substrat haftet. Das Bindemittel ist üblicherweise ein gepulvertes Glas, und die
Eigenart des Glases, hat ausgeprägte Auswirkungen auf die Gesamteigenschaften
der gebrannten Metallisierungsmasse. Es besteht ein beträchtlicher Bedarf an Metallisierungsinassen,
die für Anwendungen herangezogen werden können, bei denen es auf eine hohe Leistung ankommt. Spezieller gesagt, hat die
elektronische Industrie einen beständigen Bedarf an Metallisierungsmassen,.welche
dichte, gebrannte 5'iliüe ergeben und
gute Lötbarkeit, gute Beständigkeit gegen Lötlauge, gute Anfangshaftung und gute Haftung .nach thermischer Alterung
aufweisen.
Die vorliegende Erfindung betrifft neuartige Gläser zur Verwendung
in Metallisierungsmassen, die JO bis 50 Gew.% PbO,
30 bis 40 Gew.% SiO2, 2 bis 20 Gew.% CaO, 2 bis 8 Gew.%
Al2O , 2 bis 8 Gew.% B3O3, 0,5 bis 5 Gew.% TiO2 und 0,5 bis
5 Gew.% ZrOp enthalten. Die erfindungsgeraässen Metallisierungsmass
en enthalten 60 bis 98 % fein-zerteiltes Edelmetall und
2 bis 40 % fein-zerteiltes, ■ anorganisches Bindemittel, wobei
- 2 -209829/0915 BADORIGINAL
PC-3781~A/B T)
das genannte Bindemittel das oben "beschriebene Glas enthält.
Diese I-idtallisierungsinassen -weisen eine gute Kombination aller
der oben erwähnten, wims-chenswerten Eigenschaften auf.
Der "metallische Anteil der Metallisierungsmasse enthält ein Edelmetall, eine liischung aus einem o.der mehreren Edelmetallen,
eine Legierung aus einem oder mehreren Edelmetallen
sowie Kombinationen -daraus. Platin, Palladium, Silber, Gold,
:Rhodium, Iridimn, Ruthenium und Osmium sind die erfindungsgemäss
vcrw enfet en Edelmetalle.. .Die -Edelmetall e machen 60
bis 98 Gew.% d.er lietallisierungsmassen aus.
Das anorganische Bindemittel der erfindungsgemässen Metallisier
ungsniasse enthält ,ein GIaζ, -das eine spezielle Kombination
von -Metalloxiden in kritischen,, anteiligen Mengen aufweist-.
Das Glas enthält:
T a "b el 1 e I (Gewichtppro ζ ent)
PbO CaO
Brauchbar | Bevor | zagt |
30 - | 40 - | 50 |
30 - | 32 - | 38 |
2 - | 5 - . | 15 |
2 - | 3 - | 6 |
2 - | 3 - | 6 |
0,5 - | 0,5 - | 4 |
0,5 - | 0,5 - | 4 |
- 50 | ||
- 40 | ||
- 20 | ||
- 8 | ||
- 8 | ||
5 | ||
- 5 |
ZrO2
Die oben angegebene Kombination von Iletalloxiden in den oben
angegebenen rJengenverhärtnissen war notwendig, um anorganische
Bindemittel herzustellen, die in Hetallisierungsmassen mit
hohem Haftvermögen nützlich sind, \ielche gebrannte Hetallisierungen
mit den zuvor beschriebenen, wünschenswerten Eigen-
- 3 -2 C £? L ." ~ / C .: i b- BAD ORIGINAL
PC-3781-A/B w
schäften ergeben. Es sei darauf hingewiesen, dass das anorganische
Bindemitoel ausser dem oben beschriebenen Glas
glasbenetzende Mittel, wie Vismutoxid, enthalten kann.
Sämtliche Edelmetall- und anorganische Bindemittel-Bestand-"teile
sollten im allgemeinen in fein-zerteilter oder pulveriger
Form vorliegen, d. h. in Form von Pulvern, die genügend fein zerteilt sind, um durch ein 325 Maschen (Standard Sieb
Skala)-Schablonensieb hindurchtreten zu können, wobei die Teil-'chen
des genannten Pulvers nicht grosser als ttwa 40 Mikron
sind. Im allgemeinen reicht die mittlere Teilchengrösse des
Metalls von 0,1 bis 5 Mikron, während ein mittlerer Teilchengrössenbereich
von 1 bis 15 Mikron für das anorganische Bindemittel bevorzugt wird.
Das Verhältnis von anorganischem Bindemittel zu Metall wirkt
sich auf die Leitfähigkeit, die Haftung und die Oberflächeneigenschaften der schliesslich erhaltenen Metallfilme aus.
Mit Erhöhung des Mengenanteils des Bindemittels erhöht sich auch die Haftung; die Leitfähigkeit und Oberflächenbenetsbarkeit
nehmen jedoch in den Filmen ab. Zwischen der Leitfähigkeit, der Haftung und den Gberflächeneigenschaften muss
der richtige Ausgleich eingehalten werden. Die erfindungsgemässen Metallisierungsmassen sollten 60 bis 98 Gew.% feinzerteiltes
Edelmetall und dementsprechend 2 bis 40 Gew.% fein-zerteiltes, anorganisches Bindemittel enthalten. Mindestens
2 % anorganisches Bindemittel sind notwendig, um für eine angemessene Haftung der Metallisierungsmasse an dem
Substrat zu sorgen. Auf der anderen Seite führt die Verwendung von mehr als 40 Gew.% an anorganischem Bindemittel zu Filmen,
die Lötmittel nicht leicht annehmen.
Die erfindungsgemässen Metallisierungcmassen werden im allgemeinen,
obgleich nicht notwendigerweise, in einem inerten, flüssigen Träger unter Bildung eines Anstrichsstoffes oder
2 G D L· 2 G / 0 9 1 5 BAD ORIGINAL
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einer Paste für die Auftragung auf dag dielektrische Substrat
dispergiert. Bas Verhältnis von Metallisierungsmittel zu Träger kann je nach der Art und Weise, in der der Anstrichstoff
oder die Paste aufgetragen werden sollen und der Art des verwendeten Trägers "beträchtlich variieren. Im allgemeinen
werden 1 bis 20 Gew.teile Metallisierungsmasse (Metalle, anorganisches Bindemittel usw.) Je Gew.teil Träger
zur Herstellung eines Anstrichstoffes oder einer Paste der
gewünschten Konsistenz verwendet. Vorzugsweise werden 3 bis 10 Teile Iletallisierungscasse je Teil Träger verwendet.
Als Träger kann jede beliebige Flüssigkeit, die vorzugsweise
inert i-st, dienen. Wasser oder irgendeine von verschiedenen, "
organischen Flüssigkeiten köioien mit oder ohne Verdickungs-
und/oder Stabilisierungsmitteln und/oder anderen gewöhnlichen Zusatzstoffen als Träger verwendet werden. Beispiele
für organische Flüssigkeiten, die verwendet werden können, sind die höheren Alkohole, wie Decanol, Ester der niederen
Alkohole, z. B. die Acetate und Propionate, die Terpene, wie Kiefernöl, cc- und ß-Terpineol und dgl., und Lösungen von Harzen,
wie den Polymethacrylaten von niederen Alkoholen, oder
Lösungen von Äthylcellulose in Lösungsmitteln, wie Kiefernöl. Die Träger der US-PS 3 536 508 können ebenfalls Verwendung
finden. Der Träger kann flüchtige Flüssigkeiten enthalten oder aus solchen zusammengesetzt sein, um ein schnelles Ab- I
binden nach dem Auftragen zu fördern; oder er kann Wachse',
thermoplastische Harze oder ähnliche Stoffe enthalten, die thermofluid sind, so dass die Masse bei erhöhter Temperatur
auf ein verhältnismässig kaltes, keramisches Substrat aufgetragen werden kann, worauf sich die Masse unmittelbar verfestigt.
Die Metallisierungsmassen werden in herkömmlicher Art und Weise hergestellt, indem das Metall (die Metalle) und die
anorganischen Bindemittelfeststoffe in den Mengenverhältnissen 60 bis 98 % bzw. 2 bis 40 %, bezogen auf ihr vereinigtes Ge-
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samtgewient, vermischt werden. Zusätzlich, kann 1 Teil eines
inerten, flüssigen Trägers für ,je 1 "bis 20 Teile der eben
erwähnten Feststoffe zdgemischt werden. Dann wird die Metallisierungsmasse
auf ein dielektrisches, keramisches Substrat aufgebracht und unter Bildung eines leitfähigen Filmes gebrannt.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele veranschaulicht. In den Beispielen und auch sonst in der Beschreibung
sind alle Teile, Prozentzahlen und Mengenverhältnisse
der Stoffe oder Bestandteile aufs Gewicht bezogen.
Verschiedene Glasmassen, die in der Tabelle II aufgeführt sind, wurden in Frittenform hergestellt, indem die entsprechenden
Gemenge aufgeschmolzen wurden und die homogene Schmelze in V/asser gegossen wurde. Die gefritteten Produkte wurdex, dann
zu feinen Pulvern, deren Teilchengrösse von 0,1 bis 10 liikron
reichte, gemahlen. Dann wurden Hetallisierungsraassen hergestellt,
indem 87 % fein-zerteilte Edelmetalle (66 % Gold,
18 % Platin und J % Palladium) und,13 % anorganisches Bindemittel
(6 % BlJDy, und 7 % Glas aus der Tabelle I) zugeraischt
wurden. Binäre Gold-Platin- und Gold-Palladium-Legierungen würden für die Zwecke der vorliegenden Erfindung zu im wesentlichen
gleichwertigen Ergebnissen führen. Die Metallisierung
sma ssen wurden dann in einem flüssigen Träger, der aus
10 % A'thylcellulose und 90 % ß-Terpineol bestand,.bei einem
Verhältnis von etwa 4- : 1 dispergiert. Diese Kassen wurden
dann durch ein 200 Maschen-Mustersieb, das 16 Öffnungen mit den-Abmessungen 0,25 cm x 0»25 cm aufwies, auf keramische
Substrate (2,5 cm ; 2.5 cm.square) siebgedruckt. Die Drucke
wurden getrocknet und in einem Gurtförderofen bei Spitzentemperaturen
im Bereich von 850 bis 950° C gebrannt. Die
gebrannten Stückchen wurden in einem 62 Sn/J6 Pb/2 Ag-Lötmittel
tauchgelötet. Verzinnte Kupferdrähte wurden auf die gedruckten Metallisierungsmassen, die in der Form von
0,25 cm χ 0,25 cm grossen Polstern vorlagen, tauchgelötet*;;t
2 ü 3 ü i£/I
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Die Haftung wurde durch Ziehen an den gelöteten Zuführungen mittels eines Chatillon-Prüfgerätes gemessen. Beschleunigte
Alterungsversuche wurden ausgeführt, indem'das gelötete
Stückchen mit Zuführungsanschlüssen vor der Bestimmung, der Bindefestigkeit 100 Stunden lang "bei 125° C gehalten wurde.
Die Beständigkeit gegen Lötlauge wurde unter Anwendung der folgenden Prüfung abgeschätzt: Eine gebrannte Probe, die
eine 0,055 cm breite Leitung enthielt, behandelte man mit Flussmittel unö lötete sie im Tauchverfahren 10 Sekunden lang
in einen 60 Sn/36 Pb/2 Ag-lötmittel, liess das Lötmittel sich
2 bis 3 Sekunden lang ausgleichen und schreckte in Trichloräthylen
ab. Dieser Zyklus wurde so lange wiederholt, bis die 0,055 chi breite Leitung durchgelaugt war, oder bis 25 Zyklen i
durchlaufen worden waren. Dann wurde die Prüfung beendet. 'Solche binären und ternären Gold-Piatin-Pa3ladium-Massen, die
15 Zyklen durchlaufen und Haftungswerte von 1J bis .18 kg
zeigen, sind im allgemeinen für die meisten Anwendungszwecke
durchaus annehmbar. Nützliche Ergebnisse erzielt man erfindungsgemäss
ebenso gut ,mit den anderen Edelmetallen, einschliesslich
Gold, Silber und Gold-Silber-Legierungen.
Die Ergebnisse der oben beschriebenen Prüfungen sind in der Tabelle 111 für die Beispiele 1 bis 3, ^ei denen die Gläser
A bis C verwendet werden (siehe Tabelle II),zusammengestellt.
PbO 45,3 40 35
SiO0
T a b e 1 | le II | 40 |
A | B | 35 |
45,3 | 5 | |
34,4 | 5 | |
4,9 | 10 | |
4,0 | 2,5 | |
9,7 | 2,5 | |
1,0 | ||
0,7 |
Al2O5 4,9 5 5
B2O5 4,0 5 5
CaO 9,7 10 10
5 5
- 7 2098 29/09 1 S BAD ORIGINAL
Tabelle III
Beispiel | Glas | Lötbarkeit | Beständigkeit | Zyklen Zyklen Zyklen |
Gebrannt 850° C |
bei | Haftung^ | (kg) | Gebrannt 950° C |
bei |
gegen LÖ-tlauge | Zu Anfang |
gealtert | Gebrann 900° C |
t bei | Zu Anfang |
gealtert | ||||
34 30 25 |
I I Vsl I I O |
Zu Anfang |
gealtert |
ν I !
ΓΑ I I |
25 | |||||
1 2 3 |
A B C |
ausgezeich net gat gut |
>25 >25 |
OJ I I
ΓΑ I I |
28 | |||||
er
O ■2
O Z
VM
■o
CO
m ο
CD N) 00 GO O)
PC-5781-Α/Β
Beispiel 4
Eine Metallisierungsmasse, die 80 % fein-zerteilte Edelmetalle
(29 % Palladium und 51 % Silber) und 20 % anorganisches Bindemittel (9 % BipO^und 11 % an Glas A) enthielt,
wurde, in einem flüssigen Träger bei einem Gewichtsverhältnis
von etwa 4 : 1 dispergiert. Spezieller gesagt, wurden die Bestandteile
in den folgenden Gewichtsprozenten bereitgestellt: 22,22 % Palladium, 40,4-4 % Silber, 8,88 % Glas, 7,42 %
Wismutoxid und der Rest oder 20,98 % inerter Träger. Es wurden die Arbeitsweisen des Beispiels 1 befolgt, nur dass die gedruckten
Metallisierungen in Form von 0,15 x 0,13 cm grpssen
Polstern vorlagen und dass die'Brenntemperatur 850° C betrug.
Die Anfangshaftung war 9»9 kg, und nach 48 Stunden bei
150° C war die Alterungshaftung 4,0 kg. Die Lötbarkeit und
die Beständigkeit gegen Lötlauge in 9 Zyklen wurde als gut
angesehen. Vor der vorliegenden Erfindung wäre eine Anfangshaftung von über 8,8 kg recht gut gewesen; die Alterungshaftung
Jedoch würde oft auf 2,2 kg oder weniger abfallen.
Im Gegensatz hierzu wurde eine zum bekannten Stand der Technnik
gehörende Metallisierungsmasse hergestellt und in genau
derselben Art und Weise, wie oben beschrieben, geprüft. Die Metallisierungsmasse enthielt 86 % fein-zerteiltes Edelme-x
tall (30 % Palladium und 56 % Silber) und 14 % fein-zerteiltes,
anorganisches Bindemittel (10 % Bi2O, und 4 % eines .
Glases, das aus 27,2 % ZnO, 25,4 % B 2°3' 2^'5 % SiO2, 6,4 %
Al2O7, 4,0 % ZrO2, 1,0 % BaO, 4,0,%. CaO und 8,5 % ITa2O bestand). Das· Verhältnis von Feststoffen zu Flüssigkeit betrug
etwa 7 : 3· Die Anfangshaftung war 6,4 kg, während die Alterungshaftung
auf 1,5 kg abfiel. Die LÖtbarkeit wurde als gut angesehen, und die Beständigkeit gegen Lötlauge betrug
4 Zyklen.
20 982 9/09 15
Claims (1)
- PC-3781 -A/B *β 17- Dezember 1971PatentanspruchMetallisierungsmasse, die sich zum Aufbrennen auf ein dielektrisches Substrat unter Bildung von iPilmen mit hoher Haftfestigkeit eignet, gekennzeichnet durch einen Gehalt in Gewichtsprozent von 60 bis 98 % fein-zerteiltem (-n) Edelmetall(-en) und 2 bis 40 % fein-zerteiltem,anorganischem Bindemittel, das ein Glas enthält, das sich aus:. 30 bis 50 Gew.% PbO30 bis 40 Gew.% SiO2 2 bis 20 Gew.% CaO 2 bis 8 Gew.% Al2O 2 bis 8 r-ew.% B0O-, 0,5 bis 5 Gew.% 0,5 bis 5 Gew.%zusammensetzt.209829/Ü9.15
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US9931870A | 1970-12-17 | 1970-12-17 | |
US9931870 | 1970-12-17 | ||
US14679971A | 1971-05-25 | 1971-05-25 | |
US14679971 | 1971-05-25 | ||
US18638371A | 1971-10-05 | 1971-10-05 | |
US18638371 | 1971-10-05 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2162883A1 true DE2162883A1 (de) | 1972-07-13 |
DE2162883B2 DE2162883B2 (de) | 1977-05-26 |
DE2162883C3 DE2162883C3 (de) | 1978-01-19 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7117362A (de) | 1972-06-20 |
GB1340438A (en) | 1973-12-12 |
DE2162883B2 (de) | 1977-05-26 |
IT944042B (it) | 1973-04-20 |
BE776792A (fr) | 1972-06-16 |
FR2118696A5 (de) | 1972-07-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |