DE202020107129U1

DE202020107129U1 - Elektronikkomponente

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Publication number: DE202020107129U1
Application number: DE202020107129.7U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2020-12-10
Publication date: 2021-01-12
Anticipated expiration: 2030-12-11
Also published as: CN113012890B; CN113012890A; US11551865B2; JP2021100019A; US20210193386A1; JP7160024B2

Abstract

Eine Elektronikkomponente, die folgende Merkmale aufweist:
einen Komponentenkörper;
eine Basiselektrode, die eine Oberfläche aufweist, die von dem Komponentenkörper freigelegt ist und zumindest entweder Silber oder Kupfer enthält;
eine Legierungsschicht, die auf der Oberfläche der Basiselektrode aufgebracht ist; und
eine Nickelschicht, die auf einer Oberfläche der Legierungsschicht aufgebracht ist,
wobei das Material der Legierungsschicht eine Legierung ist, die Nickel und Zinn enthält.

Description

HINTERGRUND DER OFFENBARUNG
Gebiet der Offenbarung
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Elektronikkomponente.
Beschreibung der verwandten Technik
Bei einer in der japanischen ungeprüften Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2000-77253 beschriebenen Elektronikkomponente sind Basiselektroden auf der Oberfläche eines Komponentenkörpers aufgebracht. Das Material der Basiselektroden enthält Silber. Auf der Oberfläche jeder Basiselektrode ist eine Nickelschicht aufgebracht. Darüber hinaus ist auf der Oberfläche der Nickelschicht eine Zinnschicht aufgebracht.
KURZDARSTELLUNG
Wenn an die in der japanischen ungeprüften Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2000-77253 beschriebene Elektronikkomponente eine übermäßig große Belastung angelegt wird, kann es sein, dass sich die Nickelschicht von den Basiselektroden ablöst.
Bei einem Ausführungsbeispiel weist die Elektronikkomponente der vorliegenden Offenbarung folgende Merkmale auf: einen Komponentenkörper; eine Basiselektrode, die eine Oberfläche aufweist, die von dem Komponentenkörper freigelegt ist und zumindest entweder Silber oder Kupfer enthält; eine Legierungsschicht, die auf der Oberfläche der Basiselektrode aufgebracht ist; und eine Nickelschicht, die auf einer Oberfläche der Legierungsschicht aufgebracht ist, wobei das Material der Legierungsschicht eine Legierung ist, die Nickel und Zinn enthält.
Bei der obigen Struktur ist die Legierungsschicht zwischen der Basiselektrode und der Nickelschicht angeordnet. Daher kann die Nickelschicht auf der Vorderseite der Basiselektrode aufgebracht sein, ohne Grenzfläche zwischen der Basiselektrode und der Nickelschicht. Da die Haftung zwischen der Legierungsschicht und der Basiselektrode und die Haftung zwischen der Legierungsschicht und der Nickelschicht angemessen stark sind, kann darüber hinaus eine Ablösung verhindert werden.
Andere Merkmale, Elemente, Charakteristika und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden von der folgenden detaillierten Beschreibung einiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung mit Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen offensichtlich.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Elektronikkomponente;
2 ist eine Teilquerschnittsansicht der Elektronikkomponente;
3 ist eine Darstellung eines Ablösungsbewertungsverfahrens;
4 ist eine Darstellung des Ablösungsbewertungsverfahrens;
5 ist eine Darstellung des Ablösungsbewertungsverfahrens; und
6 ist eine Tabelle, die die Ergebnisse der Ablösungsbewertung zeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Ein Ausführungsbeispiel einer Elektronikkomponente wird beschrieben. Komponenten, die in den Zeichnungen gezeigt sind, können vergrößert sein, um das Verständnis derselben zu verbessern. Die Dimensionsverhältnisse von Komponenten in einer Zeichnung können sich von tatsächlichen Dimensionsverhältnissen oder von den Dimensionsverhältnissen in einer anderen Zeichnung unterscheiden.
Wie es in 1 gezeigt ist, ist die Elektronikkomponente beispielsweise eine Induktorkomponente 10. Die Induktorkomponente 10 umfasst einen Komponentenkörper 20. Der Komponentenkörper 20 hat eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform. Obwohl dies nicht dargestellt ist, besteht der Komponentenkörper 20 aus einer Induktorverdrahtungsleitung, die aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist, und einem Magnetkörper, der aus einem Magnetmaterial gebildet ist und die Induktorverdrahtungsleitung bedeckt. Der Komponentenkörper 20 ist ein gesinterter Körper. Die Induktorverdrahtungsleitung erstreckt sich in dem Magnetkörper. Ein erstes Ende der Induktorverdrahtungsleitung ist von dem Magnetkörper an einer Endfläche des Komponentenkörpers 20 freigelegt, die auf einer ersten Endseite in seiner Längsrichtung angeordnet ist. Ein zweites Ende der Induktorverdrahtungsleitung ist von dem Magnetkörper an einer Endfläche des Komponentenkörpers freigelegt, die auf einer zweiten Endseite in seiner Längsrichtung angeordnet ist.
Wie es in 1 gezeigt ist, ist ein Elektrodenabschnitt 30 auf der Oberfläche des Komponentenkörpers 20 in einem Abschnitt auf der ersten Endseite der Mitte in Bezug auf die Längsrichtung aufgebracht. Gleichartig dazu ist ein anderer Elektrodenabschnitt 30 auf der Oberfläche des Komponentenkörpers 20 in einem Abschnitt auf der zweiten Endseite der Mitte in Bezug auf die Längsrichtung aufgebracht. Genauer gesagt, jeder der Elektrodenabschnitte 30 ist eine sogenannte Fünf-Flächen-Elektrode, die fünf Oberflächen des Komponentenkörpers 20 bedeckt. Jeder der beiden Elektrodenabschnitte 30 erreicht die Mitte des Komponentenkörpers 20 in Bezug auf die Längsrichtung nicht. Daher sind die beiden Elektrodenabschnitte 30 nicht in Kontakt miteinander und sind in der Längsrichtung voneinander beabstandet.
Wie es in 2 gezeigt ist, umfasst jeder Elektrodenabschnitt 30 eine Basiselektrode 40, eine Legierungsplattierungsschicht 50, eine Nickelplattierungsschicht 60 und eine Zinnplattierungsschicht 70, die nacheinander auf dem Komponentenkörper 20 angeordnet sind.
Die Basiselektrode 40 ist auf der Oberfläche des Komponentenkörpers 20 aufgebracht. Das Material der Basiselektrode 40 ist eine Mischung aus Silber und Glas und ihre elektrische Leitfähigkeit ist höher als diejenige des Komponentenkörpers 20. Statt Silber kann Kupfer als das Material der Basiselektrode 40 verwendet werden. Obwohl dies nicht dargestellt ist, ist die Basiselektrode 40 mit der Induktorverdrahtungsleitung des Komponentenkörpers 20 verbunden. Das Glas ist an einem Teil der Oberfläche der Basiselektrode freigelegt und die Glaspartikel stehen teilweise von der Oberfläche vor. Das Silber ist an einem Teil der Oberfläche der Basiselektrode 40 freigelegt und die Silberpartikel stehen teilweise von der Oberfläche vor. Daher ist die Oberfläche der Basiselektrode 40 mikroskopisch unregelmäßig. Darüber hinaus ist in einem Teil der Vorderseite der Basiselektrode 40 Zinn enthalten.
Die Legierungsplattierungsschicht 50 ist auf der Oberfläche der Basiselektrode 40 aufgebracht. Die Legierungsplattierungsschicht 50 bedeckt die gesamte Oberfläche der Basiselektrode 40. Die Legierungsplattierungsschicht 50 ist aus Ni₃Sn gebildet. Genauer gesagt, die Legierung, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, ist eine Legierung aus Nickel und Zinn und das Zusammensetzungsverhältnis von Nickel zu Zinn beträgt etwa 3:1. Daher beträgt das Molverhältnis von Nickel in der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa das 2-fache oder mehr und etwa das 3-fache oder weniger des Molverhältnisses von Zinn. Die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 beträgt etwa 0,3 µm oder mehr. In 2 ist die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 übertrieben dargestellt. Die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 wird wie folgt bestimmt. In einem Querschnitt des Komponentenkörpers 20 entlang seiner Längsrichtung, der eine Endfläche des Komponentenkörpers 20 umfasst, wird die Größe der Legierungsplattierungsschicht 50 in der Aufbringungsrichtung an drei Punkten in einer Region gemessen, die Kammlinien des Komponentenkörpers 20 ausschließt, und der Durchschnitt der drei gemessenen Werte wird als die Dicke verwendet.
Die Nickelplattierungsschicht 60 ist auf der Oberfläche der Legierungsplattierungsschicht 50 aufgebracht. Die Nickelplattierungsschicht 60 bedeckt die gesamte Oberfläche der Legierungsplattierungsschicht 50. Das Material der Nickelplattierungsschicht 60 ist Nickel. Daher beträgt das Verhältnis von Nickel in der Plattierungsschicht 60 bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel etwa 100% und ist größer als das Verhältnis von Nickel in der Legierungsplattierungsschicht 50. Die Dicke der Nickelplattierungsschicht 60 beträgt etwa 4,0 µm. Der Ausdruck „Das Verhältnis von Nickel beträgt etwa 100%“ bedeutet, dass die Nickelplattierungsschicht 60 zusätzlich zu Nickel andere Materialien enthalten darf, wie zum Beispiel Unreinheiten.
Die Zinnplattierungsschicht 70 ist auf der Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60 aufgebracht. Die Zinnplattierungsschicht 70 bedeckt die gesamte Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60. Das Material der Zinnplattierungsschicht 70 ist Zinn. Die Dicke der Zinnplattierungsschicht 70 beträgt etwa 6,0 µm.
Als Nächstes wird ein Verfahren zum Aufbringen der Elektrodenabschnitte 30 der Induktorkomponente 10 beschrieben.
Zunächst wird eine Backbehandlung durchgeführt. Genauer gesagt, eine leitfähige Paste, die aus Silber, Glas und einem organischen Lösungsmittel gebildet ist, wird auf den ersten und zweiten Endabschnitt des Komponentenkörpers 20 aufgebracht und auf eine hohe Temperatur erwärmt. Während der Backbehandlung verdampft das organische Lösungsmittel und das Silber und das Glas werden gesintert. Die Basiselektroden 40, die aus dem Silber und Glas gebildet sind, werden dadurch auf den ersten und zweiten Endabschnitt des Komponentenkörpers 20 aufgebracht.
Als Nächstes wird die Legierungsplattierungsschicht 50 durch Elektroplattieren auf der Oberfläche jeder Basiselektrode 40 gebildet. Genauer gesagt, der Komponentenkörper 20 mit den darauf aufgebrachten Basiselektroden 40 wird in eine Nickelplattierungslösung eingetaucht, die darin aufgelöstes Zinn enthält, und ein vorbestimmter Strom wird angelegt. Die Legierungsplattierungsschicht 50 wird dadurch auf der Oberfläche jeder Basiselektrode 40 gebildet. Zinn diffundiert in einen Teil der Vorderseite der Basiselektrode 40. Daher wird ein Abschnitt, der Zinn enthält, in einem Teil der Vorderseite der Basiselektrode 40 gebildet. Nach der Wärmebehandlung bei dem Prozess zum Herstellen der Induktorkomponente 10 wird die Legierungsplattierungsschicht 50 aus Ni₃Sn gebildet.
Als Nächstes wird die Nickelplattierungsschicht 60 durch Elektroplattieren auf der Oberfläche der Legierungsplattierungsschicht 50 gebildet. Genauer gesagt, der Komponentenkörper 20 mit der darauf aufgebrachten Legierungsplattierungsschicht 50 wird in eine Nickelplattierungslösung eingetaucht, ohne darin aufgelöstes Zinn und ein vorbestimmter Strom wird angelegt. Dadurch wird die Nickelplattierungsschicht 60 auf die Oberfläche der Legierungsplattierungsschicht 50 aufgebracht.
Als Nächstes wird die Zinnplattierungsschicht 70 durch Elektroplattieren auf der Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60 gebildet.
Genauer gesagt, der Komponentenkörper 20 mit der darauf aufgebrachten Nickelplattierungsschicht 60 wird in eine Zinnplattierungslösung eingetaucht und ein vorbestimmter Strom wird angelegt. Die Zinnplattierungsschicht 70 wird dadurch auf der Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60 aufgebracht.
Jeder Elektrodenabschnitt 30, der durch das oben beschriebene Elektrodenabschnittaufbringungsverfahren aufgebracht wurde, wurde wie folgt analysiert.
Wie es in 2 gezeigt ist, wurde zuerst ein Querschnitt der Induktorkomponente 10 senkrecht zu einer Endfläche auf der ersten Endseite unter einem REM (Rasterelektronenmikroskop) betrachtet, um ein Querschnittbild zu erhalten. An dem betrachteten REM-Bild wurde EDX-Spektrometrie (energiedispersive Röntgenspektrometrie) durchgeführt, um die Zusammensetzung jeder Schicht zu analysieren. Gemäß der EDX-Analyse wurde herausgefunden, dass die Basiselektrode 40 Silber enthält, und es wurde herausgefunden, dass ein Teil der Basiselektrode 40, der auf der Seite zu der Legierungsplattierungsschicht 50 hin angeordnet ist, Zinn enthält. Es wurde herausgefunden, dass die Legierungsplattierungsschicht 50 Nickel und Zinn enthält, und es wurde herausgefunden, dass das Molverhältnis von Nickel in der Legierungsplattierungsschicht 50 das 2,5-fache oder mehr und das 3,5-fache oder weniger des Molverhältnisses von Zinn beträgt.
Um die Verbindung zu identifizieren, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, wurde zusätzlich zu der EDX-Analyse eine Pulver-Röntgenbeugungsanalyse durchgeführt, um die Kristallstrukturen von Materialien zu analysieren, die in jedem Elektrodenabschnitt 30 enthalten sind. Genauer gesagt, ein Elektrodenabschnitt 30 der Induktorkomponente 10 wurde rasiert und die erhaltene pulverförmige Probe wurde mit Röntgenstrahlen bestrahlt, um Beugungsspitzen zu erfassen. Als Nächstes wurde für jedes der Elemente, das in jeder Schicht enthalten ist, und durch die EDS-Analyse identifiziert wird, und für Verbindungen, die aus diesen Elementen gebildet sind, Beugungsspitzen in einer Datenbank gesucht, die im Voraus erhalten wurde. Die erfassten Beugungsspitzen wurden mit den Beugungsspitzen in der Datenbank verglichen, um Zusammensetzungen zu identifizieren, die in dem Pulver enthalten sind. Es wurde daher festgestellt, dass die Verbindung, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, Ni₃Sn ist.
Um die Zusammensetzung zu identifizieren, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, wird es beispielsweise bevorzugt, eine pulverförmige Probe vorzubereiten, so dass die Materialien anderer Schichten nicht in die Probe gemischt werden. Wenn es jedoch schwierig ist, nur die Legierungsplattierungsschicht 50 zu rasieren, kann es sein, dass die Materialien anderer Schichten in die Probe gemischt werden. In diesem Fall kann die Verbindung, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, durch Analysieren von Beugungsspitzen identifiziert werden, die durch Entfernen von Spitzen der Basiselektrode 40, der Nickelplattierungsschicht 60 und der Zinnplattierungsschicht 70 von den Beugungsspitzen erhalten werden, die durch Bestrahlen der Probe mit Röntgenstrahlen erhalten werden. Wie es oben beschrieben ist, werden die Beugungsspitzen der Legierungsplattierungsschicht 50 erhalten durch Entfernen der Spitzen der Basiselektrode 40, der Nickelplattierungsschicht 60 und der Zinnplattierungsschicht 70 von der Beugungsspitze, die durch Bestrahlen der Probe mit Röntgenstrahlen erhalten wird. In diesem Fall kann das Vorliegen oder die Abwesenheit einer zusätzlichen Verbindung bestimmt werden, indem geprüft wird, ob andere Beugungsspitzen als die Beugungsspitzen von Ni₃Sn vorliegen.
Ein REM-Bild eines Querschnitts senkrecht zu der Aufbringungsrichtung der in 2 gezeigten Schichten wurde mit einer 10000-fachen Vergrößerung aufgenommen. Die Abmessung jeder der Schichten in ihrer Aufbringungsrichtung in dem REM-Bild wurde an drei Punkten gemessen und der Durchschnitt dieser Werte wurde als die Dicke verwendet.
Eine Ablösung in jedem der Elektrodenabschnitte 30 der Induktorkomponente 10 wurde wie folgt bewertet.
Wie es in 3 gezeigt ist, wird eine Messvorrichtung 80 verwendet, um Charakteristika, d.h. die Induktivität und den Gütefaktor, zu messen. Zwei Messanschlüsse 82 sind mit einem Hauptkörper 81 der Messvorrichtung 80 verbunden. Die Messanschlüsse 82 haben jeweils eine stabartige Gesamtform und erstrecken sich parallel zueinander. Endflächen der Messanschlüsse 82 sind geneigte Oberflächen, die so geneigt sind, dass der Abstand zwischen den Messanschlüssen 82 sich zu ihren Enden hin erhöht.
Wie es in 4 gezeigt ist, wenn die Induktivität und der Gütefaktor der Induktorkomponente 10 gemessen werden, werden die beiden Messanschlüsse 82 mit einer vorbestimmten Presskraft in Kontakt gebracht mit den jeweiligen Elektrodenabschnitten 30 der Induktorkomponente 10, um die Induktivität und den Gütefaktor zu messen. Genauer gesagt, die Messanschlüsse 82 werden gegen die jeweiligen Elektrodenabschnitte 30 gedrückt, in solch einem Ausmaß, dass Oberflächen der Elektrodenabschnitte 30, die in Kontakt mit den Messanschlüssen 82 sind, verformt werden und bewirkt wird, dass ein vorbestimmter Strom zwischen den Messanschlüssen 82 von dem Hauptkörper 81 fließt.
Wie es in 5 gezeigt ist, werden die Messanschlüsse 82 nach dem Abschluss der Messung der Induktivität und des Gütefaktors von der Induktorkomponente 10 getrennt. Dann wird das Vorliegen oder die Abwesenheit der Ablösung in den Elektrodenabschnitten 30 der Probe, die der Messung der Induktivität und des Gütefaktors unterzogen wird, durch Betrachten eines Querschnitts der Probe bestimmt. Genauer gesagt, ein Querschnitt der Induktorkomponente 10, die der Messung der obigen physikalischen Eigenschaften unterzogen wird, wird beobachtet. In diesem Fall ist der betrachtete Querschnitt eine Oberfläche, die durch die Längsmittelachse der Induktorkomponente 10 verläuft und parallel zu der Druckrichtung durch die Messanschlüsse 82 ist.
Der Test, bei dem das Vorliegen oder die Abwesenheit einer Ablösung bei den Elektrodenabschnitten 30 durch Querschnittsbeobachtung bestimmt wird, wird beschrieben.
Zunächst werden Induktorkomponenten 10 vorbereitet, die jeweilige Legierungsplattierungsschichten 50 mit unterschiedlichen Dicken umfassen. Genauer gesagt wurde für jede Dicke eine vorgeschriebene Anzahl N von Induktorkomponenten 10 vorbereitet und deren Induktivität und Gütewert wurden gemessen. Dann wurde das Vorliegen oder die Abwesenheit der Ablösung bei den Elektrodenabschnitten 30 für jede der Proben bewertet, die der Messung der Induktivität und des Gütewerts unterzogen wurden. Wie es in 6 gezeigt ist, beträgt eine Ablösungsfehlerquote, die die Quote der abgelösten Proben anzeigt, 23%, wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 0 µm beträgt, d.h., wenn keine Legierungsplattierungsschicht 50 vorliegt und jeder Elektrodenabschnitt 30 eine Dreischichtstruktur aufweist, die die Basiselektrode 40, die Nickelplattierungsschicht 60 und die Zinnplattierungsschicht 70 umfasst. Wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 0,3 µm, 0,4 µm, 0,8 µm oder 1, 1 µm beträgt, beträgt die Ablösungsfehlerquote jedoch 0%. Es wurde daher herausgefunden, dass eine Ablösung bei den Elektrodenabschnitten 30 verhindert werden kann, wenn die Legierungsplattierungsschicht 50 gebildet ist. Wie zu sehen ist, wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 0,3 µm oder mehr beträgt, tritt bei den Elektrodenabschnitten 30 überhaupt keine Ablösung auf.
Als Nächstes wird der Betrieb des obigen Ausführungsbeispiels beschrieben.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel wird die Legierungsplattierungsschicht 50 auf die Oberfläche jeder Basiselektrode 40 aufgebracht und die Nickelplattierungsschicht 60 wird auf die Oberfläche der Legierungsplattierungsschicht 50 aufgebracht. Die Haftung von Nickel in der Nickelplattierungsschicht 60 an Silber oder Kupfer in der Basiselektrode 40 ist relativ gering. Es wird davon ausgegangen, dass Zinn, das in der Legierungsplattierungsschicht 50 enthalten ist, ohne Weiteres in die Basiselektrode 40 diffundiert, die Silber oder Kupfer enthält. Zinn ist relativ leicht legierbar mit Nickel und die Vergleichbarkeit zwischen der Legierungsplattierungsschicht 50, die eine relativ große Menge an Nickel enthält, und der Nickelplattierungsschicht 60, die aus Nickel gebildet ist, ist relativ hoch, so dass die Haftung zwischen denselben entsprechend hoch ist. Da die Legierungsplattierungsschicht 50 zwischen der Basiselektrode 40 und der Nickelplattierungsschicht 60 angeordnet ist, ist der Bereich der Grenzfläche zwischen Nickel und Silber oder Kupfer reduziert, an der die Haftung zwischen denselben relativ gering ist.
Als Nächstes werden die Wirkungen des obigen Ausführungsbeispiels beschrieben.

(1) Wenn die Induktivität und der Gütewert der Induktorkomponente 10 gemessen werden, werden die Messanschlüsse 82 mit einer vorgeschriebenen Druckkraft in Kontakt gebracht mit dem jeweiligen Elektrodenabschnitt 30 der Induktorkomponente 10, wie es oben beschrieben ist. Daher wird während der Messung eine entsprechende Belastung an die Induktorkomponente 10 angelegt. Es wird angenommen, dass jeder der Elektrodenabschnitte 30 der Induktorkomponente 10 die Legierungsplattierungsschicht 50 nicht umfasst und eine Dreischichtstruktur aufweist, die die Basiselektrode 40, die Nickelplattierungsschicht 60 und die Zinnplattierungsschicht 70 umfasst. In diesem Fall kann eine Ablösung der Nickelplattierungsschicht 60 und der Zinnplattierungsschicht 70 nach der Messung der Charakteristika unter Verwendung der Messvorrichtung 80 auftreten, wie es in 6 gezeigt ist. Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Legierungsplattierungsschicht 50 zwischen der Basiselektrode 40 und der Nickelplattierungsschicht 60 angeordnet. Daher kann die Nickelplattierungsschicht 60 auf der Vorderseite der Basiselektrode 40 angeordnet sein, ohne Grenzfläche zwischen der Basiselektrode 40 und der Nickelplattierungsschicht 60. Da die Haftung der Legierungsplattierungsschicht 50 an der Basiselektrode 40 und auch die Haftung der Legierungsplattierungsschicht 50 an der Nickelplattierungsschicht 60 entsprechend hoch ist, kann eine Ablösung verhindert werden.
(2) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt das Molverhältnis von Nickel in der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa das 2,5 -fache oder mehr und etwa das 3,5-fache oder weniger des Molverhältnisses von Zinn. Dieses Zusammensetzungsverhältnis von Nickel zu Zinn ermöglicht es, dass die Nickel-Zinn-Legierung relativ leicht hergestellt werden kann. Die Menge an Nickel, die enthalten ist, ist angemessen und dies kann der Grund dafür sein, dass die Haftung an der Nickelplattierungsschicht 60 verbessert ist.
(3) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Legierungsplattierungsschicht 50 aus Ni₃Sn gebildet. Die Legierungsplattierungsschicht 50 ist aus der Legierung von Nickel und Zinn gebildet und die Hauptkomponenten sind Nickel und Zinn. Daher ist keine übermäßig große Menge an Unreinheiten enthalten und deren Einfluss auf die Haftung zwischen der Basiselektrode 40 und der Nickelplattierungsschicht 60 ist gering.
(4) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa 0,3 µm oder mehr. Wenn während der Messung der Charakteristika eine Belastung an die Induktorkomponente 10 angelegt wird, kann daher die Ablösungsfehlerquote signifikant reduziert werden.
(5) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält jede Basiselektrode 40 Silber. Es wird angenommen, dass die Nickelplattierungsschicht 60 auf der Oberfläche der Silberbasiselektrode 40 aufgebracht ist. In diesem Fall löst sich die Nickelplattierungsschicht 60 besonders leicht von Silber. Es wird daher bevorzugt, die Legierungsplattierungsschicht 50 zu verwenden.
(6) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält jede Basiselektrode 40 Glas. Dies bewirkt, dass die Basiselektrode 40 eine unregelmäßige Oberfläche aufweist. Daher ist die Kontaktfläche zwischen der Basiselektrode 40 und der Legierungsplattierungsschicht 50 groß und die Haftung der Legierungsplattierungsschicht 50 an der Basiselektrode 40 ist erhöht.
(7) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält ein Teil jeder Basiselektrode 40, der auf der Seite zu der Legierungsplattierungsschicht 50 hin angeordnet ist, Zinn. Daher ist die Haftung zwischen der Basiselektrode 40 und der Legierungsplattierungsschicht 50 weiter erhöht. Dies kann daran liegen, dass Zinn, das von der Legierungsplattierungsschicht 50 in die Basiselektrode 40 diffundiert ist, die Haftung zwischen der Basiselektrode 40 und der Legierungsplattierungsschicht 50 erhöht.
(8) Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Zinnplattierungsschicht 70 auf der Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60 aufgebracht. Daher ist eine Lötmittelbenetzbarkeit, wenn die Induktorkomponente 10 gelötet wird, hoch.

Das obige Ausführungsbeispiel kann wie folgt modifiziert werden. Das obige Ausführungsbeispiel und die folgenden Modifikationen können kombiniert werden, solange kein technischer Widerspruch entsteht.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Elektronikkomponente nicht auf die Induktorkomponente 10 begrenzt. Die Elektronikkomponente kann beispielsweise eine Kondensatorkomponente oder eine Thermistorkomponente sein. Es ist nur notwendig, dass die Elektronikkomponente den Komponentenkörper 20 umfasst, wobei zumindest Oberflächen der Elektrodenabschnitte 30 freigelegt sind.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel kann die Induktorverdrahtungsleitung jede Verdrahtungsleitung sein, solange der Magnetfluss durch einen Strom erzeugt wird, der durch die Verdrahtungsleitung verläuft, und die Induktorkomponente kann dadurch eine Induktivität aufweisen.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Form des Komponentenkörpers 20 nicht auf diejenige bei dem Beispiel bei dem obigen Ausführungsbeispiel begrenzt. Der Komponentenkörper 20 kann im Wesentlichen zylindrisch, polygonal oder kugelförmig sein.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist das Material des Komponentenkörpers 20 nicht auf dasjenige bei dem Beispiel bei dem obigen Ausführungsbeispiel begrenzt. Das Material kann beispielsweise nicht magnetisches Glas, Aluminium oder Harz sein.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist der Komponentenkörper 20 nicht auf den gesinterten Körper begrenzt und kann ein gehärteter Harzkörper sein. Wenn der Komponentenkörper 20 der gesinterte Körper ist, ist die Haftung an den Basiselektroden 40 verbessert.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel kann es sein, dass die Basiselektroden 40 nicht auf der Oberfläche des Komponentenkörpers 20 aufgebracht sind. Die Basiselektroden 40 können in dem Komponentenköper 20 eingebettet sein, solange die Oberfläche jeder Basiselektrode 40 von dem Komponentenkörper 20 freigelegt ist. In diesem Fall können die Basiselektroden 40 jede Form haben.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel sind die Positionen, an denen die Elektrodenabschnitte 30 aufgebracht sind, nicht auf diejenigen bei dem Beispiel bei dem obigen Ausführungsbeispiel beschränkt. Beispielsweise können die Elektrodenabschnitte 30 nur auf den jeweiligen Endflächen auf der ersten und zweiten Endseite in der Längsrichtung aufgebracht sein, oder es kann ein L-förmiger Elektrodenabschnitt 30 verwendet werden, der sich von der Endfläche an dem ersten Ende in der Längsrichtung zu einer von vier Flächen erstreckt, die mit der Endfläche verbunden ist. Dies gilt auch für den Fall, wo die Basiselektroden 40 in dem Komponentenkörper 20 eingebettet sind und die Oberflächen der Basiselektroden 40 von dem Komponentenkörper 20 freigelegt sind.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist das Material der Basiselektroden 40 nicht auf Silber beschränkt. Das Material der Basiselektroden 40 kann beispielsweise eine Legierung aus Silber und Palladium sein oder kann Kupfer sein, wie es oben beschrieben ist. Es kann sein, dass das Material der Basiselektroden 40 kein Glas enthält.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel kann in einem Teil jeder Basiselektrode 40, die auf der Seite zu der Legierungsplattierungsschicht 50 hin angeordnet ist, Zinn enthalten sein. Es wird bevorzugt, dass Zinn in die Basiselektroden 40 diffundiert, da die Haftung verbessert werden kann. Selbst wenn die Basiselektrode 40 vollständig aus Silber gebildet ist und die Legierungsplattierungsschicht 50 auf Silber aufgebracht ist, kann jedoch die Wirkung erhalten werden, dass eine Ablösung verhindert wird.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel werden die Basiselektroden 40 durch Beschichten des ersten und zweiten Endabschnitts des Komponentenkörpers 20 gebildet, gefolgt von einer Backbehandlung. Zunächst kann jedoch die leitfähige Paste auf den ersten Endabschnitt des Komponentenkörpers 20 aufgebracht werden und dann einer Backbehandlung unterzogen werden, und dann kann die leitfähige Paste auf das zweite Ende des Komponentenkörpers 20 aufgebracht werden und einer Backbehandlung unterzogen werden.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel wird bei dem Prozess zum Herstellen der Induktorkomponente 10 Ni₃Sn in der Legierungsplattierungsschicht 50 durch Wärmebehandlung gebildet. Ni₃Sn kann jedoch während der Bildung der Legierungsplattierungsschicht 50 gebildet werden.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel kann die Legierungsplattierungsschicht 50 Ni₃Sn und eine zusätzliche Legierung enthalten. Die Legierungsplattierungsschicht 50 kann beispielsweise zusätzlich zu Ni₃Sn eine Legierung mit einem anderen Zusammensetzungsverhältnis enthalten.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Legierung, die die Legierungsplattierungsschicht 50 bildet, nicht auf Ni₃Sn beschränkt und kann eine andere Legierung aus Nickel und Zinn sein. Zusätzlich zu Nickel und Zinn kann ein zusätzliches Element enthalten sein. Selbst wenn zusätzlich zu Nickel und Zinn ein zusätzliches Element enthalten ist, kann das Molverhältnis von Nickel in der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa das 2,5-fache oder mehr und etwa das 3,5-fache oder weniger des Molverhältnisses von Zinn betragen.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 nicht auf die Dicke bei dem Beispiel bei dem obigen Ausführungsbeispiel beschränkt. Selbst wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 geringer ist als etwa 0,3 µm, kann die Ablösungsfehlerquote geringer sein als diejenige, wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa 0,0 µm beträgt. Wenn die Dicke der Legierungsplattierungsschicht 50 etwa 5,0 µm oder weniger beträgt, ist beispielsweise die Legierungsplattierungsschicht 50 angemessen dünn und ein übermäßiger Anstieg bei der Zeit, die für den Herstellungsschritt des Aufbringens der Legierungsplattierungsschicht 50 benötigt wird, kann verhindert werden.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel ist die Dicke der Nickelplattierungsschicht 60 nicht auf die Dicke bei dem Beispiel bei dem obigen Ausführungsbeispiel beschränkt. Wenn die Dicke der Nickelplattierungsschicht 60 etwa 2,5 µm oder mehr und etwa 7,2 µm oder weniger beträgt, kann ein Schmelzen jeder Basiselektrode 40, wenn die Zinnplattierungsschicht 70 gelötet wird, verhindert werden und ein übermäßiger Anstieg der Größe der Induktorkomponente 10 wird verhindert.
Bei dem obigen Ausführungsbeispiel kann statt der Zinnplattierungsschicht 70 eine Goldplattierungsschicht auf der Oberfläche der Nickelplattierungsschicht 60 aufgebracht werden oder es kann eine Plattierungsschicht verwendet werden, die aus einer Legierung gebildet ist, die Zinn und Gold enthält.
Das Verfahren zum Bewerten einer Ablösung bei den Elektrodenabschnitten 30 ist nicht auf das oben beschriebene beispielhafte Verfahren beschränkt und ein anderes Bewertungsverfahren kann verwendet werden. Beispielweise kann eine Ablösung durch Erwärmen der Induktorkomponente 10 bewertet werden, um eine Wärmebelastung zu erzeugen und dann einen Querschnitt der Induktorkomponente 10 zu beobachten. Die Wirkung des Verhinderns einer Ablösung bei den Elektrodenabschnitten 30 ist nicht nur in dem Fall wirksam, in dem die elektrischen Charakteristika gemessen werden, sondern auch in anderen Fällen.
Die Verbindungen in den Schichten der Elektrodenabschnitte 30 sollten unter Verwendung des oben beschriebenen Messverfahrens identifiziert werden. Ein anderes Verfahren kann jedoch nur verwendet werden, falls das obige Messverfahren nicht verwendet werden kann. Beispielsweise kann eine Röntgenfotoelektronenspektroskopie (XPS) verwendet werden, um die Verbindungen zu identifizieren und zu quantifizieren.
Obwohl oben einige Ausführungsbeispiele der Offenbarung beschrieben wurden, ist klar, dass Variationen, Modifikationen für Fachleute auf diesem Gebiet offensichtlich sind, ohne von dem Schutzbereich und der Wesensart der Offenbarung abzuweichen. Der Schutzbereich der Offenbarung ist daher lediglich durch die folgenden Ansprüche bestimmt.

Claims

Eine Elektronikkomponente, die folgende Merkmale aufweist: einen Komponentenkörper; eine Basiselektrode, die eine Oberfläche aufweist, die von dem Komponentenkörper freigelegt ist und zumindest entweder Silber oder Kupfer enthält; eine Legierungsschicht, die auf der Oberfläche der Basiselektrode aufgebracht ist; und eine Nickelschicht, die auf einer Oberfläche der Legierungsschicht aufgebracht ist, wobei das Material der Legierungsschicht eine Legierung ist, die Nickel und Zinn enthält.
Die Elektronikkomponente gemäß Anspruch 1, bei der das Molverhältnis von Nickels in der Legierungsschicht das 2,5-fache oder mehr und das 3,5-fache oder weniger des Molverhältnisses des Zinns beträgt.
Die Elektronikkomponente gemäß Anspruch 2, bei der die Legierungsschicht Ni₃Sn enthält.
Die Elektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Legierungsschicht eine Dicke von 0,3 µm oder mehr aufweist.
Die Elektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Basiselektrode Silber enthält.
Die Elektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Basiselektrode Glas enthält.
Die Elektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der in der Basiselektrode zumindest ein Teil auf der Seite zu der Legierungsschicht hin Zinn enthält.
Die Elektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, die ferner eine Zinnschicht oder eine Goldschicht enthält, die auf einer Oberfläche der Nickelschicht aufgebracht ist.