DE2008886A1

DE2008886A1 - Kunststoff Tragerplatte zur Herstellung von gedruckten Schaltungen

Info

Publication number: DE2008886A1
Application number: DE19702008886
Authority: DE
Inventors: der Anmelder P ist
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1970-02-26
Filing date: 1970-02-26
Publication date: 1971-09-09
Also published as: FR2081053B1; AT304680B; FR2081053A1; DE2008886B2; ES195455U; ZA711265B; BE762480A; GB1335612A; CH513567A; NL7102229A; ES195455Y; AU2575271A; LU62650A1

Description

Patentanwälte

Dr. O. Loese-nbeck
ί i; !,-ing. Siracke

Γ! ).-'.·λη. Loesenbeck
A. L.t·!;';·;!.!, Ks.iorder Strato 17

Willy Krause, 8104 Zugspitzdorf G-rainau, Höhenrainweg 9

Kunststoff-Trägerplatte zur Herstellung von gedruckten

Schaltungen

Die Erfindung betrifft eine Kunststoff-Trägerplatte zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, die mit einer Kupferschicht kaschiert ist. Bislang werden gedruckte Schaltungen üblicherweise im Siebdruck hergestellt. Nachteilig ist hieran, daß bei den heutzutage oft an gedruckte Schaltungen gestellten Anforderungen das Auflösevermögen des Siebdruckes nicht mehr ausreicht und daß vor allen Dingen durch die zwangsläufige ständige Unterbrechung des Siebdruckverfahrens infolge des erforderlichen Einbrennens der Siebdruckfarben eine vollautomatisierte, rationelle !fertigung nicht sinnvoll durchführbar ist, so daß sich die Herstellung eines derartigen Massenartikels beträchtlich verteuert.

Es ist nun versucht worden, mit einem fotomechanischen Druck gedruckte Schaltungen herzustellen. Es wurde dabei vorgeschlagen, auf den mit einer Kupferschicht kaschierten Kunststoffträger eine Schutzlackschicht anzuordnen und auf dieser Schutzlackschicht eine Kopierschicht aufzubringen und a»£ diese nach Auflegen einer Kopiervorlage zu belichten. Nach der Belichtung und dem Entwickeln der Kopierschicht sollte dann die Schutzlackschicht an den freiliegenden Teilen beseitigt werden, daraufhin die Kupferechicht an den freiliegenden Stellen weggeätzt, darin die Kopierschicht an den den Leiterbahnen entsprechenden, stehengebliebenen Lackschichtstellen entfernt werden, und schließlich an den. stehengebliebenen Kupferstellen entsprechend den Iftiterbslmen die Schutzlackschicht beseitigt werden.

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Zufriedenstellende Ergebnisse sowohl hinsichtlich der Qualität wie vor allem der Mengenleistung konnten mit derart beschichteten Kunststoff-Trägern nicht erzielt werden. Es mußte im Hinblick auf die Resistenz bei der Entfernung der Schutzlackschicht eine Kopierschicht verwendet werden, die einer Säureentwicklung bedurfte. Die Schutzlackschicht läßt sich wiederum nur mittels organischer Lösungsmittel entfernen, was sich jedoch selbst dann nur als unzureichend durchführbar erwiesen hat, wobei darüber hinaus diese organischen Lösungsmittel auch die darüber liegende Kopierschicht vollkommen unkontrolliert und unsteuerbar angreifen. Die Entfernung der Schutzlackschicht mit organischen Lösungsmitteln verlangt darüber hinaus einen außerordentlich großen Einsatz an mechanischem Kraftaufwand mittels Bürsten und Tampons, die auch infolge der erforderlichen komplizierten Bewegungsabläufe eine Mechanisierung dieser Vorgänge im Rahmen einer automatischen Fertigungsstraße beinahe unmöglich macht und der andererseits auch leicht zu einer rein mechanischen Beschädigung der verschiedenen Schichten führt.

Wenn die Auflösung des Schutzlackes unter Verwendung von organischen Lösungen mittels Sprühverfahren erfolgt, entstehen gesundheitsschädliche und feuergefährliche Dämpfe.

Die Stärke des Schutzlackes ist beim Auftragen nicht soweit kontrollierbar, daß beim Auswaschen selbst für diesen Vorgang und gegen die Gefahr der Unterwanderung der verbleibenden Schichtechablone keine meßbare Garantie übernommen werden kann und demzufolge Qualitätsabweichungen in Form von nicht maßgetreuer Wiedergabe: Film zur fertigen Platte, übernommen werden können. Dies steht dem ursprünglichen Vorhaben entgegen.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kunetstoff-Trägerplatte der eingangs genannten Art zu schaffen, die eine qualitativ hochwertige, automatisierte und besonders rationelle Massenproduktion von gedruckten Schaltungen ermöglicht.

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Ausgehend von einer mit Kupfer kaschierten Kunststoff-Trägerplatte besteht die erfindungsgemäße Losung im wesentlichen darin, daß über der Kupferschicht eine Metallschicht und über diese eine Negativ- oder Positiv-Kopierschicht angeordnet ist.

,Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Metallschicht eine Chromschicht. Auch Nickel- oder Bleiechichten lassen sich mit Vorteil anwenden.

Mit einer derart beschichteten {Trägerplatte lassen sich gedruckte Schaltungen schnell und vollautomatisch bei hoher Qualität herstellen. Die WeiterveWbeitung einer derartigen Trägerplatte geschieht dadurch, daß nach Auflegen einer Negativ- oder Positiv-Kopiervorlage die Belichtung und dann die entsprechende Entwicklung der Kopierschicht derart erfolgt, daß nur Kopierschichtstellen entsprechend der Lage der Leiterbahnen stehen bleiben. Der dann freiliegende Teil der Metallschicht, z. B. der Chrom-, Nickel- oder Bleischicht kann weggeätzt werden, wobei die stehengebliebenen Kopierschichtstellen gegenüber den üblichen Ätzmitteln für derartige Metalle resistent sind, während andererseits diese Ätzmittel auch die Kupferschicht nicht angreifen. Dann kann in der üblichen Weise die noch verbliebene Kopierschicht entsprechend den Stellen der Leiterbahnen entfernt werden. Daraufhin erfolgt die Wegätzung des freiliegenden Teiles der Kupferschicht, wobei die noch vorhandenen Metallschichtstellen entsprechend den Stellen der Leiterbahnen wiederum den üblichen Ätzmitteln für Kupfer gegenüber resistent sind und schließlich können die Metallschichtstellen durch Ätzen entfernt werden, so daß in der gewünschten Weise die Kunststoff-Trägerplatte mit den darauf befindlichen Kupfer-Leiterbahnen übrig bleibt. Alle diese Vorgänge sind chemisch einwandfrei beherrschbar und erbringen aus diesem Grund ein qualitativ hochwertiges Ergebnis.

Besonders hervorzuheben ist, daß insbesondere die Ätzung der Metallschicht keines besonderen mechanischen Kraftaufwandes und keiner komplizierten Bewegungsabläufe von Bürsten, Tampons u. dgl. sowie des Einsatzes von Sprühgeräten und organi-

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sehen Lösungen bedarf und es völlig ausreichend ist, beispielsweise während des Befindens im Bad und/oder beim Verlassen dieses Bades, ggf. auch bei nachfolgenden Spülvorgängen, Bürsten leicht über das Material rotieren zu lassen. Hieraus ergibt sich, daß die erfindungsgemäß beschichtete Trägerplatte die Herstellung von gedruckten Schaltungen in vollautomatischen Fertigungsstraßen ermöglicht, die kontinuierlich arbeiten und eine sehr große Mengenleistung erbringen. Derartige Fertigungsstraßen bestehen aus einer Mehrzahl einander nachgeschalteter Bäder, in die die Trägerplatten nacheinander mittels entsprechender Fördereinrichtungen gebracht werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die vorgesehene Kopierschicht eine mit Wasser zu entwickelnde Kopierschicht, Die Wasserentwicklung läßt sich gegenüber der Säureentwicklung mit noch geringerem Aufwand im Rahmen einer automatischen Fertigungsstraße mechanisieren und führt zu einem schnelleren Herstellungsablauf sowie zu einem einfacheren Aufbau der maschinellen Anlage.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des Gegenstandes der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügte, schematische Zeichnung näher erläutert.

Der Träger weist eine Basisplatte 1 aus Kunststoff auf, die mit einer Kupferschicht 2 kaschiert ist. Auf der Kupferschicht 2 ist eine Chromschicht 3 angeordnet. Die Aufbringung der Chromschicht auf die Kupferschicht geschieht vorzugsweise galvanisch. Auf der Chromschicht 3 befindet sich eine Negativ- oder Positiv-Kopierschicht 4.

Der derart beschichtete Träger kann schnell und einfach auf vollautomatischem Wege zu der jeweils gewünschten gedruckten Schaltung umgewandelt werden.

Hierzu kann beispielsweise die Negativ- oder Positiv-Kopierschicht unter Verwendung einer Negativ- oder Positiv-Kopiervorlage belichtet und derart entwickelt werden, daß Kopierechichtstellen lediglich an den den Leiterbahnen entsprechenden Stellen verbleiben. Dann wird der freiliegende Teil der

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Chromschicht 3 weggeätzt, wobei unterhalb der stehengebliebenen Kopierschichtstellen Chromschichtstellen verbleiben. Daraufhin können die verbliebenen Kopierschichtstellen entfernt werden und dann wird der freiliegende Teil der Kupferschicht 2 weggeätzt, wobei Kupferschichtstellen entsprechend den Kupfer-Leiterbahnen infolge der darüber befindlichen Chromschichtsteilen übrig bleiben. Schließlich werden dann noch diese Chromschichtstellen oberhalb der Kupfer-Leiterbahnen entfernt.

Vorzugsweise ist die Kopierschicht 4 eine mit Wasser zu entwickelnde Kopierschicht.

Anstelle der Chromschicht kann auch eine Nickel- oder eine Bleischicht benutzt werden.

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Claims

Patentansprüche

1· Hit Kupfer kaschierte Kunstatoff-Trägerplatte zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß über der Kupferschicht (2) eine Metallschicht (3) und über dieser eine Negativ- oder Fositiv-Kopierschicht (4) angeordnet ist.
2. Trägerplatte nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine mit Wasser zu entwickelnde Kopierschicht (4)·
3· Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine Ohroaechicht ist.
4· Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine Vlckelschicht ist.
5. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine Bleischicht ist.