DE937325C - Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Netzfolien - Google Patents

Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Netzfolien

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DE937325C
DE937325C DEF10580A DEF0010580A DE937325C DE 937325 C DE937325 C DE 937325C DE F10580 A DEF10580 A DE F10580A DE F0010580 A DEF0010580 A DE F0010580A DE 937325 C DE937325 C DE 937325C
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DE
Germany
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metal
carrier plate
layer
grid
net
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Expired
Application number
DEF10580A
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English (en)
Inventor
Rudolf Kleinwaechter
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Robert Bosch Fernsehanlagen GmbH
Original Assignee
Fernseh GmbH
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Publication date
Application filed by Fernseh GmbH filed Critical Fernseh GmbH
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Publication of DE937325C publication Critical patent/DE937325C/de
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/08Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

  • Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Netzfolien Die Netzfolfenherstellung erfolgt heute im allgemeinen nach einem der folgenden Verfahren: Mit Hilfe einer Teiilmaschi.ne, wie sie zur Anfertigung von Beugungsgittern benutzt wird, ritzt man auf eine Glasscheibe ein Raster sich kreuzender Striche, die das Muster ?des herzustellenden Netzes bilden. Die Scheibe wird darauf mit Metall, z. B. Balladium, bestäubt. Dann wischt man das Metall mit einem Stück Gummi in die Rillen des Rasters hinein, so daß die Glasplatte selbst blank wird, während in den Rillen ein leitendes Netz entsteht. Dieses wird nungalvanisch, z. B. in einem Kupfer-])ad, verstärkt. Es entsteht auf diese Weise ein feinmaschiges Metahlgitter, das leicht von dem Glasträger abgelöst werden kann. Fg. i a zeigt einen Schnitt durch die das Raster tragende Glasplatte i m.i.t den -in die Rillen des Rastens hineingewischten Metallteilchen 2, in Fig. i b erkennt man das eleiktrolyti:sch verstärkte Netz 3 und in Fig. i c das von der Unterlage abgelöste Netz 3a. Ein weiteres bekanntes Verfahren wird an Hand der Fig. 2 a biss 2 d dargellegt. Hier wird von einer metallbedampften Glasplatte i ausgegangen. In diese Metallschicht q. wird .ein Raster gemäß Abb. 2.a hineingeritzt und von diesem Original eine Kopie auf eine m,etallheideckte Glasplatte mit Hilfe des Chromlackverfahrens abgenommen. Bei Belichtung von Chromlackschichten werden bekanntlich die belichteten Stellen derart verändert, daß sie in dem Lösungsmittel des Lackes nicht mehr gelöst werden können. Die Kopie des Originals (Fig. 2 a) hat daher dm Querschnitt das Aussehen der Zeichnung (Fig. ?-b) und besteht aus einem Netzwerk mit Lack bedeckter Teile 5 und d:azwisehenliegemlden freien Stellen 6: An den nicht von Lack bedecktem. Stellen ist die Metallunterlage bloßgelegt. Nach Herstellung der Kopie wird die Platte nochmals miit Metall bedampft und dann in ein galvanisches Bad eingesetzt und mit einer Metallverstärkung 7 von z. B. Kupfer versehen, welche so dick is t, daß das Lackbild ganz unsichtbar wird. Einen Querschnitt durch diese Schicht zeigt Fig. 2,c. Nun zieht man die gesamte Schicht einschließlich des Lackb.iildies von. der Glasplatte ab, ätzt zunächst die elektrolytische Metallauflage an der vorher am Glas hafteniden Seite vorsichtig weg und setzt dann das Ätzen- von derselben Seite her so lange fort, bis die Folie durchsichtig wird. Es ergibt sich dann eine Netzfolie 8 von der Struktur der Fig. 2,d, die nun noch in einen Rahmen aufgenommen und durch Erhitzen gespannt wird.
  • Das erstere Verfahren besitzt den Nachteil, daß zur Massenherstellung immer dasselbe vetrhältni:smäßig teuere Ori.gina'1 benutzt werden muß, das bald unbrauchbar wird. Beidem zweiten Verfahren ist das Abätzen und Durchätzen der Löcher sehr schwierig und führt oft dazu, daß auch die Stege des Netzes weggeätzt werden.
  • Die Erfindung strebt eine Verbesserung dieser Verfahren und eine Herstellungsmethode an, die von den genannten Nachteitlen frei ist. Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, daß das in eine durchsichtige Platte aus z. B. Glas eingeritzte Originalbild eines Netzes mit Metall bedampft oder bestäubt wird, sodann das Metall von der Platte abgewischt wind, wobei die Rillen in der Platte von den Metallteilchen zugeschmiert werden, während die dazwischenliegenden Stellen -klar durchsichtig werden. Ein weiterer Verfahrensschritt des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß das auf diese Weisse gewonnene Bild des Netzes als Original zur Kopierung auf eine von einer Glasplatte getragene, mit Metall hinterlegte Lackschicht z. B. aus Chromgelatine dient. Sodann wird aus der Kopfe der unbelichtete Lack weggelöst, so daß ein Netzraster der Metallunterlage freigelegt wird. Dieses wird in einem galvanischen Bad verstärkt. Schließlich wird die gesamte aus dem Chromlackbitl@d und dem elektrolytisch- verstärkten Raster bestehende Schicht von der Unterlage abgelöst und mit geeigneten Lösungsmitteln von ,der Metallanfdampfschicht und der Lackschicht befreit.
  • Das oben geschilderte Verfahren unterscheidet sich von den bekannten Verfahren vorteilhaft dadurch, daß von dem ursprünglichen Strichraster beliebig viele Kopien abgenommen werden können, so daß -dass Verfahren automatisiert werden kann. Die erhaltenen Netze sind sehr regelmäßig und. stabil und können derzeit bereits bis zu einer Maschenweite von 8,u herunter ohne Schwierigkeit hergestellt werden. Die Ablösung der zwischen Glasplatte und Lackschicht angebrachten Metallaufdampfschicht kann auf einfache Weise ohne Schädigung das Netzeis. durchgeführt werden, indem man hierzu ein Lösungsmittel nimmt, welches das Metall des Netzes nicht angreift.
  • Eine besonders zweckmäßige Art des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im einzelnen an Hand der Fig. 3:a biss 3 d dargelegt. Fig. 3 a zeigt einen Querschnitt ,durch. idas zur Herstellung dies Lackbildes verwendete Positiv. Es besteht aus einer Glasplatte i mit eingeritztem. Kerben 9, welche mit Metall ausgefüllt sind. An Stelle von Metall kann auch ein anderes schwärzendes Mittel, z. B. Tusche, in die Rillen eingewitscht werden. Das durch Kopie des Positivs entstehende Lackbild nach der Entwicklung durch dass Lösungsmittel des Lackes zeigt Fi;g. 3b. Es entsteht an den unbelichteten Stellen, welche Iden späteren. Stegen des Netzes entsprechen, ein Raster io, welches die unter dem Lack befindliche Metallschicht bloßlegt. An diesen Stellen greift,das elektrolytische Verstärkungsbad an. In Fig.3 c wird ein Querschnitt durch die Schicht gezeigt. Hierin sind die dunkel angelegten Stellen die durch elektrolytische Verstärkung entstandenen Stege ii des Netzes.. Schließlich zeigt Fig. 3d das fertige, von den Lackresten und der Metallunterlage befreite Netz i2.
  • Es sei bemerkt, daß,die Erfindung nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt ist. An Stelle des erwähnten Chromlackverfahrens kann auch ein anderes reliefbildendes Kopierverfahren benutzt werden. Ebenso braucht auch als Unterlage für das Negativ nicht notwendigerweise eine Glasplatte verwendet zu werden. An die Stelle der Glasplatte kann auch ein z. B. endloses Filmband treten, welches von. einem geeigneten Positiv fortlaufend belichtet wird, so d@aß schließlich ein zusammenhängendes Band einer Netzfolie von dem Film abgezogen werden kann.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von metallischen Netzfolien unter Verwendung eines reliefbildenden Kopierverfahrens, z. B. Chromlackverfahreng, zur Abnahmeeiner Kopie eines Rasters von einem vorgegebenen, z. B. mit einer Teilmaschine hergestellten Original, dadurch gekennzeichnet, daß ,das in einer Trägerplatte .eingeritzte Originalbild eines Netzes mit Metall bedampft und bestäubt wird, sodann das Metall von der Trägerplatte abgewischt wird, wobei die Rillen in der Trägerplatte von den Metallteilchen zugeschmiert werden, daß das auf diese Weise entstehende Schwarzweißbild des Netzes .auf eine .mit Metall hinterlegte, von einer Isolierstoffplatte getragene Lackschicht, z. B. aus Chromgelatine; aufkopiert wird, daß ferner das auf diese Weise-entstehende Negativ des Netzrasters in einem galvanischen Bad verstärkt wird, so daß an den nicht belichteten n Stellen einMetall elektrolytisch niedergeschlagen wird, und,daß schließlich die gesamte aus denn Chromlacltbifld und denn elektrolytisch verstärkten Raster !bestehende Schieht von der Unterlage abgelöst und mitge.ei'gnetenchemischenLäsungsmitteln von der Metallaufdampfschicht und der Lackschicht befreit wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, @daß als Trägerplatte eine Glasplatte verwendet wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß als IsolierpI,atte ein Filmband verwendet wird, das vorzugsweise eine endlose Schleife bildet.
DEF10580A 1952-12-11 1952-12-11 Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Netzfolien Expired DE937325C (de)

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DE (1) DE937325C (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1086103B (de) * 1956-06-07 1960-07-28 Freiberger Praez Smechanik Veb Verfahren zur Herstellung von Feinstruktur-Metallnetzen auf photomechanischem und galvanoplastischem Wege
DE1188408B (de) * 1960-09-23 1965-03-04 Siemens Ag Verfahren zum teilweisen elektrolytischen Abaetzen von Metalloxyd- oder Metallschichten geringer elektrischer Leitfaehigkeit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1086103B (de) * 1956-06-07 1960-07-28 Freiberger Praez Smechanik Veb Verfahren zur Herstellung von Feinstruktur-Metallnetzen auf photomechanischem und galvanoplastischem Wege
DE1188408B (de) * 1960-09-23 1965-03-04 Siemens Ag Verfahren zum teilweisen elektrolytischen Abaetzen von Metalloxyd- oder Metallschichten geringer elektrischer Leitfaehigkeit

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