AT298232B - Verfahren zur Herstellung von Reproduktionen von Stichen, Radierungen, Strichzeichnungen od.dgl. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung von Reproduktionen von Stichen,
Radierungen, Strichzeichnungen od. dgl. 
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 kontrastieren,   z. B.   einzufärben. 



   Es hat sich erwiesen, dass dieses Verfahren so genau arbeitet, dass es noch die Rasterpunkte auflöst, aus denen   z. B.   ein Zeitungsbild besteht. Insbesondere werden durch das erfindungsgemässe
Verfahren auch unter einem sehr spitzen Winkel sich schneidende Striche genau wiedergegeben. Dies ist   z. B.   bei den üblichen Ätzverfahren überhaupt nicht möglich, da hier die dünnen Keile links und rechts vom Schnittpunkt weggeätzt werden würden. Statt eines exakten Kreuzungspunktes würde man dann eine Abschleifung erzielen. Bei Stichen kommt es jedoch gerade darauf an, dass man die feinen Striche exakt wiedergibt. 



   Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung ist vorgesehen, dass eine Metallschicht aus Nickel oder dessen Legierungen, insbesondere eine Zinn-Nickel-Legierung, aufgetragen wird. Diese Kombination hat den Vorteil, dass Kupfer als Trägermaterial ein leicht bearbeitbares Material ist, bei dem allenfalls vorhandene Riefen auf der Oberfläche entfernt werden können, die sich sonst durch die Metallschicht in unangenehmer Weise hindurchkopieren würden. Ausserdem kann Kupfer in sehr vielen Farben, wie   z. B.   schwarz, braun oder rot, eingefärbt werden und oxydiert nicht in unangenehmer Weise. Schliesslich sind die chemischen und elektrochemischen Eigenschaften von Kupfer und Nickel in der Spannungsreihe derartig, dass sauber geätzt werden kann. Zinn-Nickel-Legierungen sind überdies besonders kratzfest und korrosionsbeständig. 



   Eine bevorzugte Art des Einfärbens besteht darin, die frei liegenden Bereiche eines aus Kupfer bestehenden Schichtträgers mit einer warmen Sulfidlösung zu sulfidieren. 



   Wenn die eingefärbten Bereiche mit 2 bis   10% figer   Schwefelsäure dekapiert werden, dann wird ein Ausblühen alkalischer Rückstände vermieden. 



   Werden die sulfidierten Bereiche mechanisch,   z. B.   mit einer Metallbürste, aufgerauht, so gelingt es, den   Sulfidbast   zu entfernen, der die schwarze, metallisch glänzende Sulfidschicht abdeckt. 



   Die Erfindung soll im folgenden an Hand der ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnungen näher erläutert werden. Darin zeigen : Die Fig. 1 bis 7 einzelne Schritte des Verfahrens und Fig. 8 eine Reproduktion des Stichs. 



   Auf einen   Schichtträger --10-- aus   Kupfer wird eine lichtempfindliche Schicht-12aufgetragen. Diese kann ein sogenannter Photoresistlack, eine Klimsch-Kopierlösung oder ein sonstiges geeignetes Material sein. Der Photoresistlack scheint in dünneren Schichten als die Klimsch-Kopierlösung aufgebracht werden zu können. Dies kann wegen Streuungen in der lichtempfindlichen Schicht wichtig sein. Die Klimsch-Kopierlösung kann auf das sich drehende Trägermaterial aufgebracht und durch Fliehkraft auf diesem verteilt werden. Für grössere Auflagen empfiehlt es sich, die lichtempfindliche   Schicht--12--durch   Siebdruck aufzubringen. 



   Danach wird ein   Diapositiv --14-- auf   die lichtempfindliche   Schicht --12-- aufgelegt   und für einen guten Kontakt zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Diapositiv gesorgt. Gute Kontakte lassen sich durch   Unterdruck- oder überdruckverfahren   erzielen. Das Diapositiv--14-kann auch aus einer grösseren Entfernung projiziert werden. Bevorzugt wird jedoch wegen der dadurch möglichen grösseren Konturschärfe, der grösseren Lichtintensität und der fehlenden Paralaxe das Verfahren, bei dem das   Diapositiv --14-- auf   die lichtempfindliche   Schicht --12-- aufgebracht   wird. Durch Licht mit UV-Anteil wird das   Diapositiv --14-- nunmehr   belichtet.

   Mit Xenon-Lampen 
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 Herauswaschen mit Wasser entwickelt und anschliessend ausgehärtet wird, natürlich nachdem man vorher das   Diapositiv--14--entfernt   hat. 



   Durch diesen Verfahrensschritt erhält man eine Anordnung gemäss Fig. 4. Die nicht belichteten 
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 --24-- sichtbaraufgebracht. Durch die Höhe des Niederschlages lässt sich der Kontrasteffekt sowohl für das Auge als auch den Tastsinn steigern. 



   Nunmehr werden die belichteten   Stellen--20--entfernt, u. zw.   bei Verwendung der Klimsch-Kopierlösung durch 80 bis 1200C warmes Ätznatron und unter Verwendung von 500 bis 800 g/l. Bei der Verwendung von Photoresistlack benutzt man organische Lösungsmittel, insbesondere sogenannte Enstrip-Lösungen. 

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 --25-- desOxydschicht wird nunmehr bis auf metallisch reines Kupfer hinunter mit Bürsten, wie Stahldrahtbürsten und Bims, und alkalischen Reinigungslösungen entfernt. 



   Die freiliegenden   Bereiche --25-- können   nun mit warmen Kaliumsulfid- oder Natriumsulfidlösungen eingefärbt werden. Es kann aber auch Schlipp'sches Salz, Permanganat oder 
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 könnten. 



   Danach wird mit Wasser gespült und mit einer Metallbürste der Sulfidbast in den sulfidierten   Bereichen --25-- entfernt,   der die schwarze metallisch glänzende   Sulfidschicht --28-- abdeckt.   



   Schliesslich wird die ganze Anordnung dann noch getrocknet und farblos lackiert. 



   An Stelle von Nickel kann auch Zinn, Gold oder Silber verwendet werden. Statt Kupfer kann man auch Kupferlegierungen verwenden. 



   In Fig. 7 ist die Stärke der Sulfidschicht-28-der Deutlichkeit halber stark übertrieben worden. 



   Fig. 8 zeigt einen nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellten Stich, bei dem die tiefliegenden Sulfidschichten wieder   mit-28-und   die Metallschichten wieder mit-26bezeichnet werden. 



   PATENTASNSPRÜCHE : 
1. Verfahren zur Herstellung von Reproduktionen von Stichen, Radierungen, Strichzeichnungen od. dgl., bei dem auf einem Schichtträger eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht wird, die lichtempfindliche Schicht bildweise belichtet wird, die nicht belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, an den so entstandenen schichtfreien Bereichen des Schichtträgers eine Metallschicht aufgebracht wird und anschliessend die belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht 
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 Tastsinn des Menschen als Relief ertastbaren   Höhe-in   an sich bekannter Weise-galvanisch oder durch ein schemisches Niederschlagsverfahren aufgebracht wird, wobei ein Schichtträger (10) verwendet wird, der vorzugsweise aus Kupfer oder dessen Legierungen besteht und dass die den belichteten Stellen (20) der lichtempfindlichen Schicht (12)

   entsprechenden Bereiche (25) kontrastiert,   z. B.   eingefärbt werden. 
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Claims (1)

1. Einfärben freiliegenden Bereiche (25) eines aus Kupfer bestehenden Schichtträgers (10) mit einer warmen Sulfidlösung sulfidiert werden. EMI3.5 Bereiche (25) mechanisch aufgerauht werden. Druckschriften, die das Patentamt zur Abgrenzung des Anmeldungsgegenstandes vom Stand der Technik in Betracht gezogen hat : CH-PS 291 792