CH515533A - Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Reproduktionen und nach dem Verfahren hergestellte Reproduktion - Google Patents

Description

  
 



  Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Reproduktionen und nach dem Verfahren hergestellte
Reproduktion
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Reproduktionen, bei dem auf einen Schichtträger eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht wird, die lichtempfindliche Schicht bildweise belichtet wird, die nicht belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, an den so entstandenen schichtfreien Bereichen des   Schichtträgers    eine Metallschicht aufgebracht wird und anschliessend die belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden. Ferner betrifft die Erfindung eine nach diesem Verfahren hergestellte Reproduktion.



   Auf die soeben geschilderte Weise können Tiefdruckplatten hergestellt werden. Zusätzlich werden diese Tiefdruckplatten an solchen Stellen geätzt, über denen sich nicht belichtete Stellen der lichtempfindlichen Schicht befunden haben. Solche Platten haben sich bislang trotz der grossen Nachfrage nach Reproduktionen von Stichen   o.    dgl. nicht durchsetzen können, weil sie als solche die scharfen Kontraste solcher Stiche, Radierungen, Strichzeichnungen   o.    dgl. nicht wiedergeben können. Eine stellenweise Einfärbung solcher Platten, etwa an solchen Stellen, die im Original einem Strich entsprechen, ist nicht möglich, da stets die gesamte   Materialoberfläche    eingefärbt wird.

  Der fehlende Kontrast bei solchen Platten kommt zum Teil auch davon her, dass die ausgeätzten Stellen stets rund und niemals winklig ausgeätzt werden. Dieser Nachteil stört beim Druck nicht, da es dort nur auf   Schärfe    in den Randbereichen ankommt. Schliesslich ist es bei diesen bekannten Verfahren schwierig, die manchmal nur   10,b    starken Striche zu reproduzieren.



   Aufgabe der   Erfindung    ist es, die Herstellung von Kunstwerken, wie Stichen, Radierungen, Strichzeichnungen   o.    dgl. herzustellen, bei denen Striche des Originals auch in dieser Darstellung mit nicht bearbeiteten Bereichen des Originals kontrastieren.



   Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht in einer durch den Tastsinn des Menschen ertastbaren Höhe galvanisch oder durch ein chemisches   Niederschiagsverfahren    aufgebracht wird. Diese Reproduktionen sprechen sowohl das Auge als auch den Tastsinn in hervorragender Weise an. Es gelingt mit diesem Verfahren, Metallschichten relativ grosser Höhe mit winkligem Querschnitt und scharfkantig aufzubringen. Durch die Metallschicht ergibt sich der Eindruck einer sehr soliden und wertvollen Reproduktion.



   Vorteilhaft ist, wenn die den belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entsprechenden Bereiche des Schichtträgers eingefärbt werden, nachdem die belichteten Stellen entfernt worden sind. Diese eingefärbten zweiten Bereiche liegen geschützt, so dass sie nicht beschädigt werden können und sind geeignet, den Kontrast zur Metallschicht zu erhöhen.



   Günstig ist, wenn der Schichtträger aus Kupfer oder dessen Legierungen und die Metallschicht vorzugsweise aus Nickel oder dessen Legierungen, insbesondere einer Zinn-Nickel-Legierung besteht Diese Kombination hat den Vorteil, dass Kupfer ein leicht bearbeitbares Material ist, bei dem allenfalls vorhandene Reifen auf der Oberfläche entfernt werden können, die sich sonst durch die Metallschicht un unangenehmer Weise hindurchkopieren würden. Ausserdem kann Kupfer in sehr vielen Farben, wie z. B. schwarz, braun oder rot, eingefärbt werden. Es oxydiert nicht in unangenehmer Weise.



  Schliesslich sind die chemischen und elektrochemischen Eigenschaften von Kupfer und Nickel in der Spannungsreihe derartig, dass sauber geätzt werden kann. Zinn Nickellegierungen sind besonders kratzfest und korrosionsbeständig.



   Förderlich ist es, wenn die Metallschicht eine Mattnickelschicht ist. Hier wird der gediegene Eindruck der   Reproduktion weiter erhöht. Ausserdem ist Nickel sehr kratzfest.



   Eine bevorzugte Art des Einfärbens besteht darin, die freiliegenden Bereiche des Kupfers vorzugsweise mit einer warmen Sulfidlösung zu sulfidieren.



   Wenn die eingefärbten zweiten Bereiche vorzugsweise mit 2 bis   10prozentige    Schwefelsäure dekapiert werden, dann blühen alkalische Rückstände aus den vorhergehenden Verfahrensstufen nicht mehr aus.



   Werden die sulfidierten zweiten Bereiche mechanisch, vorzugsweise mit einer Metallbürste, aufgerauht, so gelingt es, den   Sullidbast    zu entfernen, der die schwarze, metallisch glänzende Sulfidschicht abdeckt.



   Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Schichtträger Glas ist. Auch die Kombination von Glas und Metallschicht gibt Reproduktionen mit einem überraschend guten Aussehen. Bei Glas kann, ebenso wie bei Metall als Schichtträger, die Metallschicht galvanisch oder durch chemische Nieder   schiagsverfahren    aufgebracht werden. Nach dem erfindungsgemässen Verfahren bearbeitetes Glas bringt sowohl bei durchscheinendem Licht als auch dann, wenn es selbst Licht leitet (Grenzflächenreflexion) überraschende Effekte mit sich. Es können auch transparente Kunststoffe verwendet werden.



   Bewährt hat sich, wenn die ersten Bereiche des Glases aufgerauht, danach mit einer das Aufbringen der Metallschicht ermöglichenden Hilfsschicht und danach mit der Metallschicht beschichtet werden.



   Weitere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels hervor. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 bis 7 einzelne Schritte des Verfahrens,
Fig. 8 eine Reproduktion des Stichs.



   Auf einen Schichtträger 10 aus Kupfer wird eine lichtempfindliche Schicht 12 aufgetragen. Diese kann ein sogenannter Photoresistlack, eine Klimsch-Kopierlösung oder ein sonstiges geeignetes Material sein. Der   Photoresistlack    scheint in dünneren Schichten als die   Kihnsch-Kopierlösung    aufgebracht werden zu können.



  Dies kann wegen Streuungen in der lichtempfindlichen Schicht wichtig sein. Die   Kiiinsch-Kopieriösung    kann auf den sich drehenden Schichtträger aufgebracht und durch Fliehkraft auf diesem verteilt werden. Für grössere Auflagen empfiehlt es sich, die abdeckende Schicht 20 durch Siebdruck aufzubringen.



   Danach wird ein Diapositiv auf die lichtempfindliche Schicht 12 aufgelegt und für einen guten Kontakt zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Diapositiv gesorgt. Gute Kontakte lassen sich durch Unterdruck - oder   Überdruckverfahren    erzielen. Das Diapositiv kann auch aus einer grösseren Entfernung projiziert werden. Bevorzugt wird jedoch wegen der dadurch möglichen grösseren Konturschärfe, der grösseren Lichtintensität und der fehlenden Parallaxe das   Verf ah-    ren, bei dem das Diapositiv auf die lichtempfindliche Schicht 12 aufgebracht wird. Durch Licht mit   LV-An-    teil wird das Diapositiv nunmehr belichtet. Mit Xenon Lampen ergeben sich sehr kurze Belichtungszeiten. Im Diapositiv sind durchsichtige Stellen 16 und undurchsichtige Stellen 18 entsprechend den Strichen des Originals vorhanden.



   War die lichtempfindliche Schicht 12 ein Photoresistlack, so härtet dieser nach der ultravioletten Belichtung unterhalb der durchsichtigen Stellen 16 an den belichteten Stellen 20 aus, während bei der Klimsch   Kopieriösung    die lichtempfindliche Schicht 12 durch Herauswaschen mit Wasser entwickelt und   anschiies-    send ausgehärtet wird, natürlich erst nachdem man vorher das Diapositiv entfernt hat.



   Durch diesen Verfahrensschritt erhält man eine An ordnung gemäss Fig. 4. Die nicht belichteten Stellen 22 der lichtempfindlichen Schicht 12 sind nun entfernt worden, so dass der Schichtträger 10 in ersten Bereichen
24 sichtbar wird.



   Man macht nun die freigelegten ersten Bereiche 24 fett - und oxydfrei.



   Danach wird eine Metallschicht 26 in Form eines    Maftnickelniederschlags    galvanisch aufgebracht. Durch die Höhe des Niederschlags lässt sich der   Konkast-    effekt sowohl für das Auge als auch den Tastsinn stei gern.



   Nunmehr werden die belichteten Stellen 20 ent fernt, und zwar bei Verwendung der   Klimsch-Kopier-    lösung durch 80 bis   1200    C warmes Ätznatron und un ter Verwendung von 500 bis 800 g/l. Bei der Verwen dung von Photoresistlack benutzt man organische Lö sungsmittel, insbesondere sogenannte Enstrip-Lösungen.



   Hierdurch verfärbt sich das Kupfer durch eine sehr ungleichmässige, keinen Kontrast ergebende Oxyd schicht, die transparent ist und in Form von Schlieren auf dem Schichtträger liegt Diese unerwünschte farbi ge Oxydschicht wird nunmehr bis auf metallisch reines
Kupfer hinunter mit Bürsten, wie   Stahidrahtbürsten,    und Bims und alkalischen Reinigungslösungen entfernt
Die Kupferschicht kann nun mit warmen Kalium sulfid- oder   Natriurnsullid-Lösungen    eingefärbt werden.



   Es kann aber auch   Schlipp'sches    Salz, Permanganat oder Berliner Blau verwendet werden. Es entsteht eine    Sullidschicht    von etwa   1,u    Dicke.



   Beim nächsten Verfahrensschritt wird 2 bis 10pro zentige Schwefelsäure zum dekapieren   verwendet,    wo durch verhindert wird, dass alkalische Rückstände aus blühen könnten.



   Danach wird mit Wasser gespült und mit einer Me tallbürste der Sulfidbast entfernt, der die schwarze me tallisch glänzende Sulfidschicht 28 abdeckt.



   Schliesslich wird die ganze Anordnung dann noch getrocknet und farblos lackiert.



   Anstelle von Nickel kann auch Zinn, Gold oder
Silber verwendet werden. Statt Kupfer kann man auch
Kupferlegierungen verwenden.



   In Fig. 7 ist die Stärke der Sulfidschicht 28 der
Deutlichkeit halber stark übertrieben worden.



   Fig. 8 zeigt einen nach dem erfindungsgemässen
Verfahren hergestellten Stich, bei dem die tiefliegenden
Sulfidschichten wiederum mit 28 und die Metallschich ten wiederum mit 26 bezeichnet worden sind.



   PATENTANSPRUCH   1   
Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Repro duktionen, bei dem auf einen Schichtträger eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht wird, die lichtempfindliche Schicht bildweise belichtet wird, die nicht belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, an den so   entstanderLen    schichtfreien Bereichen des Schichtträgers eine Metallschicht aufgebracht wird und anschliessend die belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (26) in einer durch den Tastsinn des Menschen ertastbaren Höhe 

**WARNUNG** Ende DESC Feld konnte Anfang CLMS uberlappen**.



   

Claims (1)

1. **WARNUNG** Anfang CLMS Feld konnte Ende DESC uberlappen **. Reproduktion weiter erhöht. Ausserdem ist Nickel sehr kratzfest.

   Eine bevorzugte Art des Einfärbens besteht darin, die freiliegenden Bereiche des Kupfers vorzugsweise mit einer warmen Sulfidlösung zu sulfidieren.

   Wenn die eingefärbten zweiten Bereiche vorzugsweise mit 2 bis 10prozentige Schwefelsäure dekapiert werden, dann blühen alkalische Rückstände aus den vorhergehenden Verfahrensstufen nicht mehr aus.

   Werden die sulfidierten zweiten Bereiche mechanisch, vorzugsweise mit einer Metallbürste, aufgerauht, so gelingt es, den Sullidbast zu entfernen, der die schwarze, metallisch glänzende Sulfidschicht abdeckt.

   Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Schichtträger Glas ist. Auch die Kombination von Glas und Metallschicht gibt Reproduktionen mit einem überraschend guten Aussehen. Bei Glas kann, ebenso wie bei Metall als Schichtträger, die Metallschicht galvanisch oder durch chemische Nieder schiagsverfahren aufgebracht werden. Nach dem erfindungsgemässen Verfahren bearbeitetes Glas bringt sowohl bei durchscheinendem Licht als auch dann, wenn es selbst Licht leitet (Grenzflächenreflexion) überraschende Effekte mit sich. Es können auch transparente Kunststoffe verwendet werden.

   Bewährt hat sich, wenn die ersten Bereiche des Glases aufgerauht, danach mit einer das Aufbringen der Metallschicht ermöglichenden Hilfsschicht und danach mit der Metallschicht beschichtet werden.

   Weitere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels hervor. In der Zeichnung zeigen: Fig. 1 bis 7 einzelne Schritte des Verfahrens, Fig. 8 eine Reproduktion des Stichs.

   Auf einen Schichtträger 10 aus Kupfer wird eine lichtempfindliche Schicht 12 aufgetragen. Diese kann ein sogenannter Photoresistlack, eine Klimsch-Kopierlösung oder ein sonstiges geeignetes Material sein. Der Photoresistlack scheint in dünneren Schichten als die Kihnsch-Kopierlösung aufgebracht werden zu können.

   Dies kann wegen Streuungen in der lichtempfindlichen Schicht wichtig sein. Die Kiiinsch-Kopieriösung kann auf den sich drehenden Schichtträger aufgebracht und durch Fliehkraft auf diesem verteilt werden. Für grössere Auflagen empfiehlt es sich, die abdeckende Schicht 20 durch Siebdruck aufzubringen.

   Danach wird ein Diapositiv auf die lichtempfindliche Schicht 12 aufgelegt und für einen guten Kontakt zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Diapositiv gesorgt. Gute Kontakte lassen sich durch Unterdruck - oder Überdruckverfahren erzielen. Das Diapositiv kann auch aus einer grösseren Entfernung projiziert werden. Bevorzugt wird jedoch wegen der dadurch möglichen grösseren Konturschärfe, der grösseren Lichtintensität und der fehlenden Parallaxe das Verf ah- ren, bei dem das Diapositiv auf die lichtempfindliche Schicht 12 aufgebracht wird. Durch Licht mit LV-An- teil wird das Diapositiv nunmehr belichtet. Mit Xenon Lampen ergeben sich sehr kurze Belichtungszeiten. Im Diapositiv sind durchsichtige Stellen 16 und undurchsichtige Stellen 18 entsprechend den Strichen des Originals vorhanden.

   War die lichtempfindliche Schicht 12 ein Photoresistlack, so härtet dieser nach der ultravioletten Belichtung unterhalb der durchsichtigen Stellen 16 an den belichteten Stellen 20 aus, während bei der Klimsch Kopieriösung die lichtempfindliche Schicht 12 durch Herauswaschen mit Wasser entwickelt und anschiies- send ausgehärtet wird, natürlich erst nachdem man vorher das Diapositiv entfernt hat.

   Durch diesen Verfahrensschritt erhält man eine An ordnung gemäss Fig. 4. Die nicht belichteten Stellen 22 der lichtempfindlichen Schicht 12 sind nun entfernt worden, so dass der Schichtträger 10 in ersten Bereichen 24 sichtbar wird.

   Man macht nun die freigelegten ersten Bereiche 24 fett - und oxydfrei.

   Danach wird eine Metallschicht 26 in Form eines Maftnickelniederschlags galvanisch aufgebracht. Durch die Höhe des Niederschlags lässt sich der Konkast- effekt sowohl für das Auge als auch den Tastsinn stei gern.

   Nunmehr werden die belichteten Stellen 20 ent fernt, und zwar bei Verwendung der Klimsch-Kopier- lösung durch 80 bis 1200 C warmes Ätznatron und un ter Verwendung von 500 bis 800 g/l. Bei der Verwen dung von Photoresistlack benutzt man organische Lö sungsmittel, insbesondere sogenannte Enstrip-Lösungen.

   Hierdurch verfärbt sich das Kupfer durch eine sehr ungleichmässige, keinen Kontrast ergebende Oxyd schicht, die transparent ist und in Form von Schlieren auf dem Schichtträger liegt Diese unerwünschte farbi ge Oxydschicht wird nunmehr bis auf metallisch reines Kupfer hinunter mit Bürsten, wie Stahidrahtbürsten, und Bims und alkalischen Reinigungslösungen entfernt Die Kupferschicht kann nun mit warmen Kalium sulfid- oder Natriurnsullid-Lösungen eingefärbt werden.

   Es kann aber auch Schlipp'sches Salz, Permanganat oder Berliner Blau verwendet werden. Es entsteht eine Sullidschicht von etwa 1,u Dicke.

   Beim nächsten Verfahrensschritt wird 2 bis 10pro zentige Schwefelsäure zum dekapieren verwendet, wo durch verhindert wird, dass alkalische Rückstände aus blühen könnten.

   Danach wird mit Wasser gespült und mit einer Me tallbürste der Sulfidbast entfernt, der die schwarze me tallisch glänzende Sulfidschicht 28 abdeckt.

   Schliesslich wird die ganze Anordnung dann noch getrocknet und farblos lackiert.

   Anstelle von Nickel kann auch Zinn, Gold oder Silber verwendet werden. Statt Kupfer kann man auch Kupferlegierungen verwenden.

   In Fig. 7 ist die Stärke der Sulfidschicht 28 der Deutlichkeit halber stark übertrieben worden.

   Fig. 8 zeigt einen nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellten Stich, bei dem die tiefliegenden Sulfidschichten wiederum mit 28 und die Metallschich ten wiederum mit 26 bezeichnet worden sind.

   PATENTANSPRUCH 1 Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Repro duktionen, bei dem auf einen Schichtträger eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht wird, die lichtempfindliche Schicht bildweise belichtet wird, die nicht belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, an den so entstanderLen schichtfreien Bereichen des Schichtträgers eine Metallschicht aufgebracht wird und anschliessend die belichteten Stellen der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (26) in einer durch den Tastsinn des Menschen ertastbaren Höhe

   galvanisch oder durch ein chemisches Niederschlagsverfahren aufgebracht wird.

   UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die den belichteten Stellen (20) der lichtempfindlichen Schicht (12) entsprechenden Bereiche (25) des Schichtträgers (10) eingefärbt werden, nachdem die belichteten Stellen (20) entfernt worden sind.

   2. Verfahren nach Patentanspruch 1 und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schichtträger (10) verwendet wird, der aus Kupfer oder dessen Legierungen besteht und dass eine Metallschicht aufgetragen wird, die vorzugsweise aus Nickel oder dessen Legierungen, insbesondere einer Zinn-Nickel-Legierung, besteht 3. Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht eine Mattnickelschicht ist.

   4. Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Einfärben die frei liegenden Bereiche (25) des Kupfers mit einer warmen Sulfidlösung sulfidiert werden.

   5. Verfahren nach Patentanspruch 1 oder einem der vorhergehenden Unteransprüche, dadurch gekennzeich- net, dass die eingefärbten Bereiche (25) vorzugsweise durch 2 bis 20prozentige Schwefelsäure dekapiert werden.

   6. Verfahren nach Unteranspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die sulfidierten Bereiche (25) mechanisch, vorzugsweise mit einer Metallbürste, aufgerauht werden.

   7. Verfahren nach Patentanspruch 1 oder Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtträger (10) Glas ist.

   8. Verfahren nach Patentanspruch 1 und Unteranspruch 7, dadurch gekennzeiehnet, dass die schichtfreien Bereiche (24) des Glases aufgerauht, danach mit einer das Aufbringen der Metallschicht ermöglichenden Hilfsschicht und danach mit der Metallschicht (26) beschichtet werden.

   PATENTANSPRUCH II Reliefartige Reproduktion, hergestellt nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch 1.

   UNTERANSPRUCH 9. Reproduktion nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die zwischen der Metallschicht (26) freibleibenden Stellen (25) des Schichtträgers (10) durch eine Farbschicht (28) abgedeckt sind.