DE2008886B2 - Kunststoff-traegerplatte zur herstellung von gedruckten schaltungen - Google Patents

Description

2 008 086

3 4

Weise die Kunststoff-Trägerplatte mit den darauf nähme auf die schematische Zeichnung näher erbefindlichen Kupfer-Leiterbahnen übrigbleibt. Alle läutert.

diese Vorgänge sind chemisch einwandfrei be- Der Träger weist eine Basisplatte 1 aus Kunststoff

herrschbar und erbringen aus diesem Grund ein auf, die mit einer Kupferschicht 2 kaschiert ist. Auf

qualitativ hochwertiges Ergebnis. 5 der Kupferschicht 2 ist eine Chromschicht 3 ange-

Besonders hervorzuheben ist, daß insbesondere die ordnet. Die Aufbringung der Chromschicht auf die Ätzung der Metallschicht keines besonderen me- Kupferschicht geschieht vorzugsweise galvanisch, chanischen Kraftaufwandes und keine komplizierten Auf der Chromschicht 3 befindet sich eine Negativ-Bewegungsabläufe von Bürsten, Tampons u. dgl. so- oder Positiv-Kopierschicht 4.

wie des Einsatzes von Sprühgeräten und organischen io Der derart beschichtete Träger kann schnell und

Lösungen bedarf und es völlig ausreichend ist, bei- einfach auf vollautomatischem Wege zu der jeweils

spielsweise des Befindens im Bad und/oder beim gewünschten gedruckten Schaltung umgewandelt

Verlassen dieses Bades, gegebenenfalls auch bei werden.

nachfolgenden Spülvorgängen, Bürsten leicht über Hierzu kann beispielsweise die Negativ- oder das Material rotieren zu lassen. Hieraus ergibt sich, 15 Positiv-Kopierschicht unter Verwendung einer Nedaß die erfindungsgemäß beschichtete Trägerplatte gativ- oder Positiv-Kopiervorlage belichtet und derart die Herstellung von gedruckten Schaltungen in voll- entwickelt werden, daß Kopierscl,^;.htstellen lediglich automatischen Fertigungsstraßen ermöglicht, die kou- an den den Leiterbahnen entsprechenden Stellen tinuierlich arbeiten und eine sehr große Mengen- verbleiben. Dann wird der freiliegende Teil der leistung erbringen. Derartige Fertigungsstraßen be- 20 Chromschicht 3 weggeätzt, wobei unterhalb stehen aus einer Mehrzahl einander nachgeschalteter der stehengebliebenen Kopierschichtstellen Chrom-Bäder, in die die Trägerplatten nacheinander mittels schichtsceilen verbleiben. Daraufhin können die entsprechender Fördereinrichtungen gebracht werden. verbliebenen Kopierschichtstellen entfernt werden

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die und dann wird der freiliegende Teil der Kupfervorgesehene Kopierschicht eine mit Wasser zu ent- 25 schicht 2 weggeätzt, wobei Kupferschichtstellen entwickelnde Kopierschicht. Die Wasserentwicklung sprechend den Kupfer-Leiterbahnen infolge der darläßt sich gegenüber der Säureentwicklung mit noch über befindlichen Chromschichtstellen übrigbleiben, geringerem Aufwand im Rahmen einer automatischen Schließlich werden dann noch diese Chromschicht-Fertigungs&traße mechanisieren und führt zu einem stellen oberhalb der Kupfer-Leiterbahnen entfernt,
schnelleren Herstellungsablauf sowie zu einem ein- 30 Vorzugsweise ist die Kopierschicht 4 eine mit fächeren Aufbau der maschinellen Anlage. Wasser zu entwickelnde Kopierschicht.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des Gegen- An Stelle der Chromschicht kann auch eine

Standes der Erfindung wird nachstehend unter Bezug- Nickel- oder eine Bleischicht benutzt werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

2 008 88 1 2 !ackschicht resistent sind. Die Schutzlackschichten Patentansprüche: lassen sich nur mittels organischer Lösungsmittel entfernen, ,vas sich jedoch seltst dann nur als unzu-

1. Mit Kupfer kaschierte Kunststoff-Träger- reichend durchführbar erwiesen hat, wobei daniber platte zur Herstellung vcn gedruckten Schal- 5 hinaus diese organischen Lösungsmittel auch die tungen, bei der sich über der Kupferschicht eine darüberliegende Kopierschicht weitgehend unkonätzresistente Schicht und über dieser eine Kopier- trollierbar und unsteuerbar angreifen, Die Entternung schicht befindet, dadurch gekennzeich- der Schutzlackschicht mit organischen Lösungsnet, daß über der Kupferschicht (2) eine gegen- mitteln verlangt darüber hinaus einen großen Einsatz über den Kupferätzmitteln resistente Metallschicht io zn mechanischem Kraftaufwand mittels Bürsten, (3) angeordnet ist. Tampons u. dgl., der einerseits einer Mechanisierunj;

2. Trägerplatte nach Anspruch 1, gekenn- dieser Vorgänge im Rahmen einer automatischen zeichnet durch eine mit Wasser zu entwickelnde Fertigungsstraße unmöglich macht und der anderer-Kopierscbicht (4). seits auch leicht zu einer rein mechanischen Beschä-

3. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch ge- 15 digung der verschiedenen Schichten führt. Erfolgt die kennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine Auflösung der Schutzlackschicht unter Verwendung Chromschicht Ί". von organischen Lösungsmitteln mittels eines Sprüh-

4. Trägerplaue nach Anspruch 1, dadurch ge- Verfahrens, entstehen darüber hinaus gesundheitskennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine schädliche und feuergefährliche Dämpfe. Darüber Nickelschicht ist. 20 hinaus ist die Stärke der Schutzlackschicht beim

5. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch ge- Auftrag nicht so weit kontrollierbar, daß beim Auskennzeichnet, daß die Metallschicht (3) eine Blei- waschen und bei der Gefahr der Unterwanderung der schicht ist. verbleibenden Schichtschablone Qualitätsabweichungen in Form nicht mußgetreuer Wiedergabe sowie in

35 Form von Konturenunschärfe nicht zu vermeiden

sind.

Bei der Oberflächenbehandlung fertiger Leiter-

Die Erfindung beuifft eine mit Kupfer kaschierte platten ist es bekannt, auf die auf der Leiterplatte Kunststoff-Trägerplatte zur Herstellung von ge- befindlichen Kupferbahnen Veredelungsschichten aus druckten Schaltungen, bei der sich über der Kupfer- 30 besonderen Metallen aufzubringen, um die Leiterschicht eine ätzresistente Schicht und ^; ber dieser eine platte auf Spezialanforderungen abzustimmen.
Kopierschicht befindet. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu-

Es ist bei derartigen, in dem fotomechanischen gründe, eine Kunststoff-Trägerplatte der eingangs Druckverfahren zu der gedruckten Schaltung weiter- genannten Art zu schaffen, die eine qualitativ hochverarbeiteten Kunststoff-Trägerplatten bekanntge- 35 wertige, automatisierte und besonders rationelle worden, auf der Kupferschicht unmittelbar eine Massenproduktion von gedruckten Schaltungen erdurch die Einwirkung von ultraviolettem Licht möglicht.

beeinflußbare Lackschicht anzuordnen, wobei ent- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch geweder mit Einbrennlacken auf der Basis organischer löst, daß über der Kupferschicht eine gegenüber den Kolloide, andererseits mit sogenannten Kaltemaille- 40 Kupferätzmitteln resistente Metallschicht angelacken und schließlich mit einem Ätzschutzlack auf ordnet ist.

der Basis Polyvenylalkohol gearbeitet wird. Teils in- Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die

folge der notwendigen hohen Einbrenntemperaturen, Metallschicht eine Chromschicht. Auch Nickel- oder teils wegen der schwer beherrschbaren Vorgänge zur Bleischichten lassen sich mit Vorteil anwenden.
Erzielung der erforderlichen Eigenschaften der Lack- 45 Mit einer derart beschichteten Trägerplatte lassen schichten bei ihrer Herstellung und teils wegen ihrer sich gedruckte Schaltungen schnell und vollautoschlechten Ätzresistenz führen derartige Lack- matisch bei hoher Qualität herstellen. Die Weiterverschichten nicht zu einer rationellen Großfertigung arbeitung einer derartigen Trägerplatte geschieht gedruckter Schaltungen mit der heutzutage erforder- dadurch, daß nach Auflegen einer Negativ- oder liehen hohen Konturenschärfe. 50 Positiv-Kopiervorlage die Belichtung und dann die

Bei dem sogenannten Kodak-Foto-Resistverfahren entsprechende Entwicklung der Kopierschicht derart wird über der Kupferschicht ein nur aus Kunstharz erfolgt, daß nur Kopierschichtstellen entsprechend bestehender Überzug angeordnet, der kurze Beiich- der Lage der Leiterbahnen stehenbleiben. Der dann tungszeiten ergibt, sich schnell und sicher entwickeln freiliegende Teil der Metallschicht, z. B. der Chrom-, läßt und auch eine ausreichende Konturenschärfe 55 Nickel- oder Bleischicht kann weggeätzt werden, woergibt. Der Herstellungspreis dieses SpezialÜberzuges bei die stehengebliebenen Kopierschichtstellen gegenist jedoch so hoch, daß eine rationelle Massenpro- über den üblichen Ätzmitteln für derartige Metalle duktion gedruckter Schaltungen auch auf diese Weise resistent sind, während andererseits diese Ätzmittel nicht möglich ist. auch die Kupferschicht nicht angreifen. Dann kann in

Bei den eingangs genannten, im Doppelsehichtver- 60 der üblichen Weise die noch verbliebene Kopierfahren zu gedruckten Schaltungen verarbeiteten schicht entsprechend den Stellen der Leiterbahnen Kunststoff-Trägerplatten ist bislang als ätzresistente entfernt werden. Daraufhin erfolgt die Wegätzung Schicht zwischen dem Kupfer und der Kopierschicht des freiliegenden Teiles der Kupferschicht, wobei die eine Schutzlackschicht vorhanden, die wiederum mit noch vorhandenen Metallschichtstellen entsprechend beträchtlichen Nachteilen verbunden ist. So mußte 65 den Stellen der Leiterbahnen wiederum den üblichen bislang eine Kopierschicht benutzt werden, die einer Atzmitteln für Kupfer gegenüber resistent sind, und Säureentwicklung bedurfte, damit die verbleibenden schließlich können die Metallschichtstellen durch Ko^jirschichtstellen bei der Entfernung der Schutz- Ätzen entfernt werden, so daß in der gewünschten