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Verfahren zum Herstellen von Matrizen für Raster, die mittels galvanischem Niederschlagen von
Metallen hergestellt werden.
Die Erfindung bezieht sieh auf die Herstellung von Gittern oder Rastern oder mit Öffnungen versehenen Metallblättern, im nachstehenden kurz "Raster" genannt, welche je Flächeneinheit irgendeine gewünschte Anzahl von Öffnungen aufweisen, sowie auf Verfahren zur Herstellung von Rastern.
Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf die Herstellung von Metallrastern u. dgl. durch elektrolytischen Niederschlag.
Es ist bereits ein Verfahren zur Herstellung dünner, feindurehlochter Metallkörper bekannt geworden, gemäss welchem auf eine als Matrize dienende Metallplatte Punkte aus Isoliermaterial aufgebracht werden, deren Verteilung mit denjenigen der Löcher in den herzustellenden dünnen Metallkörpern übereinstimmt und gemäss welchem auf die von dem Isoliermaterial freigebliebene Fläche der Metallplatte der herzustellende dünne durchlochte Metallkörper durch Galvanoplastik niedergeschlagen wird und die Fläche der Matrize, auf welche der galvanoplastische Niederschlag erfolgen soll, vorher oxydiert wird, um eine leichte Ablösung des niedergeschlagenen Metallkörpers zu ermöglichen, wobei dem Durchgang des elektrischen Stromes nur ein geringer, gleichmässiger Widerstand entgegengesetzt wird.
Es wurde ferner bei der Erzeugung planographiseher Druckplatten mit einer metallenen Grundplatte, einer unteren Schicht aus Metall und einer oberen Schicht aus Metall, welch letzteres örtlich weggeätzt ist, um druckende Flächen und merkurisierte, nicht druckende Flächen zu ergeben, bekannt,
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Weiters wurden bereits Verfahren zur Herstellung von Metallblättern mit Durchbrechungen in Form plastisch wirkender Bilder mittels Ätzens angewendet, bei denen das Bild in Gestalt einer in festen Strichen oder Punkten ausgeführten Darstellung sowie ein Raster mittels Aufdruekens oder mit Hilfe eines photomechanisehen Verfahrens u. dgl., gegebenenfalls unter Verwendung einer Striehblende, auf das Metallblatt aufgebracht werden, wobei zweckmässig in die Zeichnung an den leicht zu verletzenden Durchbreehungsstellen des Metallblattes noch besondere, die parallelen Linien des Rasters kreuzende Linien eingetragen werden.
Man hat auch bereits Verfahren zur Erzeugung photographischer Chromatbilder auf Stahlplatten vorgeschlagen, bei denen die Oberfläche der Platten, Walzen u. dgl. vor Aufbringung der lichtempfindlichen Chromatschicht mit einer durch diese nicht angreifbaren Metallschicht, z. B. einer solchen von Kupfer oder Nickel, überzogen wird.
Schliesslich wurde auch ein Verfahren für die Wiedergewinnung von Nickellagen aus Verbundblechen bekannt, welche aus abwechselnd aufeinanderfolgenden Lagen von Kupfer und Nickel bestehen, bei dem die Bleche mit einer wässrigen Lösung von Eisensalzen, vorzugsweise Eisensulfaten, behandelt werden, um das Kupfer herauszulösen.
Zweck der Erfindung ist die Herstellung solcher Raster oder mit Öffnungen versehener Blätter oder Schichten mit geringen Kosten und durch ein einfaches, aber wirksames Verfahren. Zweck der Erfindung ist weiterhin die Herstellung von Matrizen zum Herstellen derartiger Raster, wodurch nicht nur der hergestellte Raster verhältnismässig billig ist, sondern auch irgendein gewünschtes feines Maschenwerk aufweist.
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Das Verfahren gemäss der Erfindung zum Herstellen von Matrizen für Raster, die mittels galvanischem Niederschlagen von Metallen hergestellt werden, besteht darin, dass eine Metallplatte, z. B. aus Kupfer, auf photomechanischem Wege mit einem Raster entsprechenden Vertiefungen und Stegen versehen wird und die Vertiefungen zunächst teilweise mit einem den elektrischen Strom nicht leitenden Material ausgefüllt werden, dann auf die Oberfläche und freien Seiten der Stege ein Überzug aus einem elektrisch leitenden Stoff, z. B. aus Nickel, niedergeschlagen wird, worauf die Vertiefungen bis zur gewünschten Höhe mit nichtleitendem Material aufgefüllt werden.
Die Erfindung schafft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer Matrize für das Elektroniederschlagen eines Rasters, welches darin besteht, dass ein lichtempfindlicher Überzug auf eine Metallplatte aufgebracht, durch Lichteinwirkung ein Muster daraufgedruckt, die nichtbeeinflussten Teile des Überzuges der Platte entfernt werden und das Metall der auf diese Weise exponierten Platte mit einem Reagenzmittel geätzt wird, welches die zurückbleibenden Teile des Überzuges nicht angreift, dass dann die zurückbleibenden Teile des Überzuges von der Metallplatte entfernt werden und in die in der Platte ausgebildeten Vertiefungen ein Material eingeführt wird, das gegenüber einem Ätzmittel und einem Elektroniederschlag auf dem Metall widerstandsfähig ist ;
dieses Ätzmittel greift das Metall der Platte an, dann werden die freien Flächen über einen vorbestimmten Abstand unterhalb der Oberseite des widerstandsfähigen Materials mittels des genannten Ätzmittels geätzt und darauf wird die Platte elektrolytisch behandelt.
Die Erfindung soll nun an Hand der Zeichnungen, in denen Ausführungsbeispiele der Erfindung wiedergegeben sind, beschrieben werden.
Fig. 1 ist eine schematische schaubildliche Ansicht einer Kameravorrichtung, welche zur Herstellung von Matrizen gemäss der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Fig. 2 ist eine schaubildliche Darstellung eines Teiles einer teilweise fertiggestellten Matrize in vergrössertem Massstab. Fig. 3 ist eine ähnliche Darstellung, welche die Matrize gemäss Fig. 2 nach dem Ätzen wiedergibt. Fig. 4 ist eine Ansicht eines Teiles der Matrize im Querschnitt, welche eine abgeänderte Verfahrensstufe bei der Herstellung der Matrize wiedergibt. Fig. 5 ist eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht nach Abschluss des Verfahrens, sie gibt einen Teil einer fertiggestellten Matrize und einen auf elektrolytischem Wege auf sie aufgebrachten und teilweise von ihr abgestreiften Raster wieder.
Fig. 6 ist eine schaubildliche Darstellung eines Teiles einer fertiggestellten abgeänderten Matrizenform, teilweise im Schnitt und in vergrössertem Massstabe. Fig. 7 ist eine der Fig. 3 ähnliche Darstellung, sie gibt eine abgeänderte Matrize, teilweise fertiggestellt, wieder. Die Fig. 8,9, 10 und 11 sind schaubildliche Darstellungen von Teilen von fertigen Matrizen abgeänderter Ausführungsform in vergrössertem Massstabe. Die Fig. 12,13, 14 und 15 sind Querschnitte im vergrösserten Massstabe durch Teile von gemäss den verschiedenen Verfahren der Erfindung hergestellten Rastern, und Fig. 16 ist ein Querschnitt durch den Raster der Fig. 8, sie gibt ein Verfahren zum Befestigen der widerstandsfähigen Flächen an Ort und Stelle wieder.
Besonders zu bemerken ist, dass die Raster gemäss der Erfindung von gewebten Drahtgittern, gestanzten Metallschirmen u. dgl. zu unterscheiden sind.
Durch die vorliegende Erfindung wird der ausserordentlich erwünschte Vorteil erzielt, dass Metallraster mit verhältnismässig grobem Netzwerk oder ausserordentlich feinem Netzwerk hergestellt werden können. Beispielsweise ist es gemäss der vorliegenden Erfindung möglich, Metallraster mit einer Million Löcher oder Öffnungen pro Quadratzoll (etwa 1550 Löcher oder Öffnungen pro Quadratmillimeter) herzustellen.
Die erste Stufe bei der Herstellung einer Matrize, auf welcher Metallraster auf elektrolytischem Wege abgesetzt werden können, besteht darin, dass auf eine nasse oder trockene Platte eine stark leuchtende weisse Fläche durch einen üblichen Kreuzlinien-Halbtonraster hindurchphotographiert wird, der die gewünschte Teilung besitzt. Dies erfolgt vorzugsweise mittels einer Kamera für Photo- gravürezwecke mit einer Exposition und einer Blende, welche so eingestellt sind, dass das gewünschte Muster auf dem Negativ erhalten wird.
In Fig. l ist 1 der Kasten ; er ist an seiner Vorderseite mit dem Linsensystem 2 und einer geeigneten Maske 3 versehen. Bei 4 ist schematisch ein Halbtonraster dargestellt, hinter welchem der empfindlichgemachte negative Stoff in der Form einer nassen oder trockenen Platte angeordnet ist.
Vor der Kamera ist eine weisse Fläche angeordnet, die durch das Linsensystem 2 mit Bezug auf das
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Das belichtete Negativ wird dann entwickelt und fixiert.
Eine Platte, z. B. aus poliertem Kupfer wird auf der einen Seite sorgfältig gereinigt und dann mit einem lichtempfindlichen Überzug bedeckt, beispielsweise mit einem empfindlichgemachten Leim..
Dieser lichtempfindliche Überzug wird auf die gereinigte polierte Oberfläche der Kupferplatte aufgebracht und dann getrocknet.
Das vorher präparierte Negativ wird dann durch Kontaktdruck sorgfältig auf die oben genannte empfindlichgemachte Metallplatte vorzugsweise in einem Vakuumrahmen gedruckt. Das Exponieren des empfindlichgemachten Films auf der Kupferplatte macht die dem Licht ausgesetzten Teile des Überzuges in Wasser unlöslich und lässt die nichtbeliehteten Teile löslich. Wenn das Negativ in der Kamera hergestellt wird, ermöglichen die Öffnungen in dem Halbtonraster eine volle Belichtung der
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empfindlichgemachten Oberfläche des Negativs, während die Linien des Rasters das Negativ abschirmen mit dem Ergebnis, dass das entwickelte und fixierte Negativ aus einer undurchsichtigen Fläche besteht, welche durch feine durchsichtige Linien voneinander getrennt sind, die jeweils die Öffnungen in dem Raster und die Linien des Halbtonrasters darstellen.
Beim Drucken dieses Negativs auf den empfindlichgemachten Überzug der Kupferplatte geht das Licht durch die durchsichtigen Linien des Negativs hindurch, um die anliegenden Teile des empfindlichgemachten Überzuges zu belichten, während die undurchsichtigen Flächen den Durchgang von Licht verhindern. Das Ergebnis ist, dass der belichtete Überzug auf der Platte oder dem Positiv an den Stellen unlöslich gemacht wird, welche den Linien des Halbtonrasters entsprechen, während die den Öffnungen entsprechenden Teile nicht belichtet werden und löslich bleiben. Die belichtete Kupferplatte wird dann entwickelt oder mit Wasser ausgewaschen, so dass die löslichen Teile entfernt werden.
Die Platte wird dann eingebrannt", was dadurch erfolgt, dass die Platte auf eine Temperatur von etwa 1490 erhitzt wird, um unlösliche Teile des Überzugs zu schmelzen oder zu härten, so dass sie eine Art Email bilden, das fest an der Oberfläche der Platte anhaftet. Die Schmelzoberfläche wird dann sorgfältig mit einer Mischung von Salz und Ferriehlorid abgerieben, worauf gewaschen und getrocknet wird.
Das sich daraus ergebende Erzeugnis ist in Fig. 2 dargestellt. Der Träger oder die Kupferplatte ist mit 8 bezeichnet und der eingebrannte oder Schmelzüberzug ist mit 9 bezeichnet.
Diese Platte wird dann mit der Oberseite nach unten in ein Bad von Ferrichlorid eingetaucht, bis das nichtgeschützte Metall, das sind die quadratischen Flächen zwischen den Linien (Fig. 2), auf die erforderliche Tiefe weggeätzt ist ; dieses würde bei einem Raster mit 120 Linien etwa 0'05 bis 0,088 mm (0'002-0'0035 Zoll) ausmachen. Das Ergebnis ist in Fig. 3 dargestellt. Die Zwischenräume zwischen den Linien 9 sind auf die vorstehend genannte Tiefe weggeätzt worden, wie schematisch in Fig. 3 bei 10 angedeutet ist.
Der durch die Linien 9 dargestellte, photographisch widerstandsfähig gemachte Teil wird nun durch die Anwendung einer Lösung von Natriumcyanid von der Platte entfernt, welches den widerstandsfähigen Teil auflöst und ihn vollständig von der Oberfläche der Platte entfernt.
Die Platte 8 wird dann mit gefärbtem Schellack bedeckt und sorgfältig geprüft. Die Vertiefungen 10 werden dann mit einer beliebigen plastischen Masse gefüllt, beispielsweise mit Bakelitzement. Die Vertiefungen werden im wesentlichen bis zur Höhe der Oberfläche der Platte ausgefüllt und dann wird die Platte gebacken.
Es hat sich als erwünscht herausgestellt, den Füllstoff in mehreren Schichten gemäss Fig. 4 aufzubringen, die jeweils vor dem Aufbringen der folgenden Schicht gehärtet werden.
Die Vertiefungen 10 der Platte 8 gemäss Fig. 3 sind teilweise mit dem Zement gefüllt, wie bei 11 (Fig. 4) angedeutet ist. Dieser Zement wird dann mit Wärme behandelt, damit er trocknen kann ; der Oberfläche der Platte wird dann vorzugsweise durch elektrolytischen Niederschlag ein dünner Überzug aus Nickel gegeben. Der Boden der Vertiefungen und ein Teil ihrer Seitenwandungen, welche durch den Füllstoff 11 geschützt sind, erhalten keinen Überzug. Der freiliegende Oberteil ist jedoch, wie bei 13 angedeutet ist, mit dem dünnen Niekelüberzug bedeckt. An der Oberfläche des FÜllstoffes 11 breitet
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zu belassen.
Die plattierte Platte wird dann gewaschen und getrocknet und die Vertiefungen werden bis zur Oberfläche der Oberseite des Nickelüberzuges, wie in Fig. 4 angedeutet ist, durch eine zusätzliche Füllung 11 a aus Zement aufgebaut, der bei der Verwendung eines Zements entsprechender Art durch Wärme gehärtet wird.
Das oben beschriebene vorzugsweise anzuwendende Verfahren zum Aufbringen der Füllung in mehreren Schichten wird deshalb benutzt, um eine Füllung während der späteren Behandlung der Matrize gegen Entfernen widerstandsfähiger zu machen. Zusätzlich dazu wird der Nickelüberzug durch die Füllungen an Ort und Stelle verriegelt ; dieser dient weiterhin dazu, ein Verriegeln der Füllungen an Ort und Stelle zu unterstützen, daher wird eine festere und kompaktere Matrize erhalten. Die Verwendung des Nickelüberzuges ist weiterhin bei den späteren Stufen des Absetzens eines Rasters auf ihm und beim Abstreifen des Rasters von ihm vorteilhaft.
Fig. 5 gibt die Matrize nach Fertigstellung wieder. In dem Falle, in welchem die Vertiefungen mit einer einzelnen Zementschicht gefüllt sind, kann den freien Flächen 12 der Oberfläche der Matrize ein Nickelüberzug gegeben werden, wodurch ein Ergebnis erreicht wird, ähnlich dem, wie es in Fig. 4 dargestellt ist, jedoch ist hiebei der Nickelüberzug nicht durch die Füllung verriegelt.
In der vorliegenden Beschreibung ist ein Verfahren zum Herstellen einer Matrize gemäss der Erfindung und eine etwas abgeänderte Ausführungsform beschrieben worden.
Im nachfolgenden soll ein zweites elastischere Verfahren zum Herstellen der Matrize beschrieben werden. Bei dieser Ausführung wird statt eines üblichen Kreuzlinien-Halbtonrasters ein Raster verwendet, welcher parallel zueinander verlaufende, abwechselnd undurchsichtige und durchsichtige Linien in der erforderlichen Teilung aufweist. Eine Metallplatte, vorzugsweise eine Kupferplatte, wird dann durch das Aufbringen eines lichtempfindlichen Überzuges auf seine Oberfläche, wie vorstehend
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beschrieben, lichtempfindlich gemacht. Dieser Raster wird dann unmittelbar in einem Vakuumdruckrahmen durch Belichten mit einer geeigneten Lichtquelle auf die empfindlichgemachte Platte durehgedruckt.
Der Raster wird dann um einen gewünschten Winkel, beispielsweise einen Winkel von 900, gedreht, so dass die Linien auf dem Raster sich im rechten Winkel zu denjenigen Linien erstrecken, die auf die empfindlichgemachte Platte gedruckt worden sind. Die Platte und der Raster werden dann einer geeigneten Lichtquelle ausgesetzt, so dass die Linien des Rasters in ihrer neuen Stellung auf die empfindlichgemachte Platte gedruckt werden. Die Platte wird dann, wie vorstehend, durch Waschen entwickelt und dann, wie beschrieben, "eingebrannt". Diese Platte wird dann geätzt, gereinigt, gefüllt und gegebenenfalls mit einer Nickelplattierung gemäss vorstehender Beschreibung versehen. Durch diese Methode können Raster mit verschiedener Ausbildung der Öffnungen hergestellt werden.
Fig. 7 zeigt die entwickelte und so hergestellte"eingebrannte"Platte. Das Metall oder die Kupferplatte ist mit 8 und die eingebrannten Flächen sind mit 9 bezeichnet.
Es hat sich vom Standpunkte der Praxis herausgestellt, dass dieses Verfahren zur Herstellung einer Matrize deshalb vorteilhaft ist, weil sich eine gleichmässigere Anordnung der Linien ohne irgendwelche schadhafte Stellen ergibt, welche die ermüdende und schwierige Arbeit des Ausbesserns der Fehler erfordern. Der Fachmann wird sofort die gemäss vorstehender Beschreibung präparierten Matrizen als Intagliomatrizen erkennen. Die Intaglioform der Matrize ist vorzuziehen, da sie, wenn sie beim Gebrauch beschädigt wird, leichter ausgebessert werden kann.
In Fig. 5 ist ein teilweise von der Platte abgestreifter Raster S dargestellt. Wie aus der Zeichnung ersichtlich, wird das Kupfer auf der Oberfläche 12 niedergeschlagen, jedoch nicht auf der Oberfläche der Füllungen 11, weil diese bekanntlich nichtleitend sind. Bemerkt sei, dass der Wachsüberzug verwendet wird, um das Abstreifen zu erleichtern.
Fig. 16 gibt eine abgeänderte Ausführung der Matrize gemäss Fig. 8 wieder, mittels welcher die widerstandsfähigen Flächen 16 mit der Platte 8 verriegelt werden können. Bei dieser Anordnung wird die Matrize der Fig. 8 in ein Plattierungsbad eingebracht und Metall auf den freien Flächen 17 niedergeschlagen, bis es sich so weit aufgebaut hat, dass es eine Querschnittsform besitzt, wie sie bei 30 in Fig. 16 angedeutet ist. Es ist ersichtlich, dass der Teil 30 die Kanten der widerstandsfähigen Flächen. 16 überlappt und sie fest auf der Platte verriegelt.
Bei der Herstellung eines Rasters mit dieser Matrize
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Eine andere abgeänderte Ausführungsform einer Matrize kann aus einem umgekehrten Negativ hergestellt werden, indem dieses Negativ auf eine Kupferplatte gedruckt wird, welche einen empfindlichgemachten Überzug aus empfindlichgemachtem Leim üblicher Zusammensetzung besitzt. Der belichtete empfindlichgemachte Überzug wird mit einer geeigneten fettigen Farbe gefärbt, wie sie allgemein bekannt ist. Die Platte wird dann ausgewaschen, um die löslichen Teile zu entfernen, dann mit einem Harzpulver bedeckt und eingebrannt, um eine der Fig. 8 ähnliche Matrize herzustellen mit der Ausnahme, dass das widerstandsfähige Material, wie es durch die Flächen 16 dargestellt ist, zum Unterschiede von dem Leimüberzug aus dem empfindlichgemachten Farbüberzug und Harz zusammengesetzt ist.
Raster können auf der Platte gemäss vorstehender Beschreibung niedergeschlagen und abgestreift werden, wobei wie vorher ein Trennfilm aus Wachs verwendet wird.
Gemäss einer weiteren abgeänderten Ausführungsform kann eine übliche Platte für Photogravüre oder für Photolithographie aus dem umgekehrten Negativ hergestellt werden, und von dieser wird in einer Offsetpresse auf einer Metallplatte ein Druck hergestellt, welche dann mit Harz gepudert und eingebrannt wird, um eine Matrize herzustellen, die derjenigen der Fig. 8 vollkommen gleich ist. Die Intaglioform einer Matrize ist jedoch bei den abgeänderten Ausführungen gemäss vorstehender Beschreibung vorzuziehen, weil das Widerstandsmaterial dicker ist und die Niederschlagsfläche hoch liegt und weil eine noch widerstandsfähigere Materialart benutzt'werden kann.
Bei der Herstellung der Intagliomatrize sind zuweilen gewisse Abänderungen der Matrize zweckmässig. Nach dem ersten Ätzen der Matrize in die in Fig. 3 dargestellte Form, wobei das Ätzen lange genug fortgesetzt wird, um die Löcher verhältnismässig tief und die Linien verhältnismässig dünn zu machen-und nach dem Entfernen der Spitzen wird die Platte einem zweiten Ätzvorgang unterworfen, welcher die Oberseite der Linien oder der Zwischenräume zwischen den Vertiefungen abrundet, um ihnen eine Gestalt zu geben, wie sie bei 18 in Fig. 9 gezeichnet ist. Die freien Teile der Platte 8 sind, wie bei 19 angedeutet ist, schmaler mit dem Ergebnis, dass die Streifen des Rasters beim Aufbau auf eine gegebene Breite die grösstmögliche Dicke haben.
Bei diesem Verfahren wird die Breite der Zwischenräume 19 gleichmässiger gemacht, und diese Matrizenform ist besonders für die Herstellung bestimmter Rasterarten geeignet, bei denen der Streifen ausserordentlich schmal ist. Weiterhin haben die Vertiefungen 10, wie aus Fig. 9 ersichtlich ist, eine solche Form, dass sie die Füllung 11 an Ort und Stelle zu verriegeln streben.
Bei der Herstellung bestimmter Rasterarten ist die Matrize gemäss Fig. 6 zweckvoll. Diese Matrize ist derjenigen der Fig. 5ähnlich mit der Ausnahme, dass das Füllmaterial zu einer kraterähnlichen Form vertieft ist, wie bei 15 in Fig. 6 ersichtlich ist. Das Füllmaterial gelangt an den Seiten des Kraters auf die gleiche Höhe wie die Flächen 12 und tritt nach dem Mittelpunkt zu zurück, so dass die Ober-
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flächen der Vertiefungen 10 vollständig bedeckt und geschützt sind. Auf die besondere Form des Rasters, welcher auf der Matrize gebildet wird, wird später noch eingegangen werden.
Eine weitere abgeänderte Ausführungsform einer Matrize ist in Fig. 10 dargestellt. Nach dem Belichten des empfindlichgemachten Überzuges der Platte 8, dem Auswaschen und Einbrennen wird die Platte einem tieferen Ätzvorgang unterworfen ; daraus ergibt sich, dass die Seiten der Vertiefungen 10, wie aus Fig. 10 eindeutig ersichtlich ist, unterschnitten werden. Das widerstandsfähige Material wird dann durch Herauslösen mit Natriumcyanid entfernt. Die Vertiefungen in der Platte werden dann bündig mit der Oberfläche mit einem Füllmaterial eines der vorgenannten Arten ausgefüllt. Nachdem das Füllmaterial gehärtet ist, wird dann die Platte einem geringen Ätzvorgang unterworfen, so dass die belichteten Flächen 20 der Platte zwischen den Füllungen 11 auf eine Tiefe von etwa 0'025 bis 0'038 mm weggeschnitten werden.
Die exponierten Flächen 20 befinden sich auf diese Weise unterhalb der Oberseiten des Füllstoffes und schaffen eine Matrize, welche der gemäss Fig. 8 ähnlich ist. Zu bemerken ist, dass der Füllstoff wegen der Form der Vertiefungen 10 an Ort und Stelle verriegelt wird. Den Flächen 20 kann gegebenenfalls ein dünner Nickelüberzug gegeben werden.
Eine weitere abgeänderte Ausführungsform einer Matrize ist in Fig. 11 dargestellt. Die Platte 8 wird zuerst bis zu dem Punkte behandelt, wie in Fig. 3 dargestellt ist, und das widerstandsfähige Material wird dann mit Natriumeyanid, wie vorher beschrieben, herausgelöst. Die Platte wird dann wiederum genügend lange geätzt, um die Metallinien zwischen den Punkten, wo sie sich kreuzen, wegzusehneiden, so dass die Kreuzungsstellen erhöht bleiben. Die Oberfläche der Matrize ist aus Fig. 11 ersichtlich.
Dem Fachmann ist es augenscheinlich, dass bei diesen verschiedenen Ätzbehandlungsvorgängen diejenigen Teile der Platte 8, nämlich die Seitenkanten und die Rückwandung zusätzlich zu den mit einem widerstandsfähigen Material bedeckten Flächen, mit irgendeiner Form eines Überzugsmaterials, z. B. Schellack, gesehützt werden können, so dass sie während des Ätzens nicht weggefressen werden. Die Platte 8 wird, wie ausgeführt, an den Kanten der Flächen 21 erhöht sein und nach einem niedrigen Punkt abfallen, wie aus Fig. 11 hervorgeht. Die Vertiefungen 10 werden dann wie vorher mit der Füllung 11 ausgefüllt.
Wenn diese Matrize gewachst und ein Raster auf ihr niedergeschlagen ist, ist ersichtlich, dass der von der Matrize abgestreifte Raster eine Art geriffelter Ausbildung hat, so dass eine Streckung bestimmter Grösse des Rasters zulässig ist, ohne dass die Gefahr eines Einreissens besteht.
Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Matrize sind die Vertiefungen nur teilweise gefüllt.
Wenn beispielsweise der Füllstoff sorgfältig abgerieben wird, wird er bis zu einer Höhe entfernt, welche unterhalb der Oberflächen 12 der Matrize gemäss Fig. 5 liegt, indem beispielsweise die Seiten der Vertiefungen 10 nahe den Flächen 12 freigelegt werden, so dass ein Raster auf den freien Oberflächen der Streifen und längs der Seiten nach abwärts niedergeschlagen werden kann.
Einige Ausführungsformen von Rastern, welche mit diesen Matrizen hergestellt sind, sind in den Fig. 12,13, 14 und 15 dargestellt. Ein kleiner Teil jedes dieser Raster ist im Querschnitt bei S dargestellt.
In dem Raster der Fig. 12 haben die Linien 30 im wesentlichen rechteckige Form mit abgerundeten Oberkanten oder mit einer Art Ausbildung eines Halbovals. Diese Rasterform ergibt sich aus der Verwendung der Matrize der Fig. 5, wenn der Raster auf eine genügende Dicke auf der Matrize niedergeschlagen ist.
Der Raster der Fig. 13 ist auf der Matrize der in Fig. 4 dargestellten Art hergestellt, bei welcher die Füllung 11 a nicht verwendet ist. Mit andern Worten ausgedrückt, der Füllstoff 11 füllt die Vertiefungen 10 nur teilweise aus, ist jedoch an seiner Oberseite eben. In diesem Falle sind in den Linien 31 Nuten 32 ausgebildet ; das Metall des Rasters setzt sich rings um die freien Oberseiten der Matrizenlinien ab.
Der Raster der Fig. 14 kann auf der Matrize der Fig. 6 hergestellt werden. In diesem Falle sind die Linien 33 domförmig ausgebildet und besitzen die Nuten 34 und die sich nach abwärts und auswärts erweiternden Teile 35.
Der Raster der Fig. 15 kann auf den Matrizen der Fig. 8 und 10 hergestellt werden. In diesem Falle haben die Linien 36 eine halbovalförmige Oberseite 39 mit einer herabhängenden Zunge 40.
Veränderungen in der Form des Rasters, wie sie aus den verschiedenen beschriebenen und dargestellten Matrizen hergestellt werden können, können durch Veränderung der Handhabung und der Dauer des Plattierungsvorganges in Übereinstimmung mit anerkannten Grundsätzen vorgenommen werden.
Weiterhin können beim Abstreifen sehr dünner Filme von den Matrizen die Filme auf ihrer exponierten Fläche zuerst mit einer Unterlage aus festem Papier od. dgl. Leimstoffen versehen werden, wodurch ihre Neigung zum Einreissen während des Abstreifens verringert wird.
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