DE2231614B2 - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste als Stromleiter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste als Stromleiter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Info

Publication number
DE2231614B2
DE2231614B2 DE19722231614 DE2231614A DE2231614B2 DE 2231614 B2 DE2231614 B2 DE 2231614B2 DE 19722231614 DE19722231614 DE 19722231614 DE 2231614 A DE2231614 A DE 2231614A DE 2231614 B2 DE2231614 B2 DE 2231614B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
photopolymer
paste
viscous dispersion
base material
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19722231614
Other languages
English (en)
Other versions
DE2231614C3 (de
DE2231614A1 (de
Inventor
Horst 6078 Neu- Isenburg Buchwald
Ulrich Dipl.-Phys. Dr. 6072 Dreieich Wegner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Buchwald Horst 6078 Neu-Isenburg De Wegner Ulr
Original Assignee
DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DuPont de Nemours Deutschland GmbH filed Critical DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Priority to DE19722231614 priority Critical patent/DE2231614C3/de
Publication of DE2231614A1 publication Critical patent/DE2231614A1/de
Publication of DE2231614B2 publication Critical patent/DE2231614B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2231614C3 publication Critical patent/DE2231614C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0568Resist used for applying paste, ink or powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Description

Die Erfindung betrifft ein nichtgalvanisches Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei welchem ein aus einem Photopolymer auf chemischem Wege herausgelöstes Leiterbahnbild mittels einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste aufgefüllt wird, sowie einer Vorrichtung zur Durchführung dieses nichtgalvanischen Verfahrens.
In der Vergangenheit wurden bereits verschiedene Verfahren zur Herstellung leitfähiger Schaltungsmuster auf einer Trägerunterlage vorgeschlagen. Beispielsweise wird durch eine danach zu entfernende Maske ein Metallresinat aufgesprüht oder Metall im Vakuum aufgedampft. Bei einem im US-Patent 24 35 889 beschriebenen Verfahren wird vorher auf einer isolierenden Oberfläche aufgetragenes Metallresinat durch eine Maske mechanisch oder durch ein gasförmiges oder flüssiges Ätzmittel entfernt.
All diese Verfahren haben Nachteile, die hauptsächlich auf dem einerseits notwendigen engen Kontakt der Maske mit der Trägerunterlage und andererseits der Forderung nach leichter Entfembarkeit der Maske beruhen.
In der DT-OS 19 43 972 wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem eine Mischung eines organischen Photoresistmaterials mit einem durchsichtigen Metallresinat durch eine photographisch hergestellte Maske belichtet wird. Das belichtete Resinatmuster ist weniger löslich als die nichtbelichteten Bereiche, so daß letztere durch einen Entwicklungsprozeß entfernt werden können. Das nicht entfernte Resinatmuster wird durch Erhitzen in einen leitfähigen Zustand überführt.
Die Nachteile dieses Verfahrens· bestehen darin, daß es auf die Verwendung durchsichtiger Metallresinate beschränkt ist, wobei die Umwandlung der Metallresi nate in leitfähige Metallverbindungen relativ hohe Temperaturen über längere Zeiträume unter teilweise besonderer Schutzgasatmosphäre erfordert.
Weiterhin ist bekannt, gedruckte Schaltungen beispielsweise durch Auflaminieren von Photopolymeren auf kupferkaschierte Phenolharzhartpapiere, anschließendes Belichten des auf einem Photofilm festgehaltenen Leiterbahnbildes mittels ultravioletten Lichts auf das Photopolymer, anschließendes Auswaschen der
ίο nichtpolymerisierten Bildanteile durch geeignete chemische Lösungen, anschließendes Galvanisieren des ausgewaschenen Leiterbahnbildes in den gewünschten Galvanobädern, anschließendes Entfernen des Photopolymers (sogenanntes »Strippen«) und Wegätzen der
is nicht zum Leiterbahnbild gehörenden aufkaschierten Kupferschicht, herzusteüen.
Aufgabe der Erfindung ist es, diesen teuren, arbeitsaufwendigen und genau unter Kontrolle zu haltenden Herstellungsprozeß für gedruckte Schaltun gen wesentlich zu vereinfachen, zu verbilligen und in der Herstellungszeit zu verkürzen.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Gemäß der Erfindung wird danach Basismaterial, beispielsweise Phenolharz hartpapier, ohne aufkaschiertes Metall, so gereinigt, daß die Oberfläche fettfrei ist. Auf dieses Basismaterial wird in bekannter Weise eine Photopolymerschicht, die vorteilhafterweise mit einer transparenten Schutzfolie versehen ist, auflaminiert. Das in bekannter Weise auf
jo einem Photofilm erzeugte gewünschte Leiterbahnbild wird in engem Kontakt mit dem zur Belichtung des Photopolymers geeigneten Licht auf das Photopolymer übertragen. Diese Belichtung erfolgt vorteilhafterweise in einem Vakuumkontaktkopierrahmen. Bei einem negativ arbeitenden Photopolymer ist ein nichttransparentes Leiterbahnbild, bei einem positiv arbeitenden Photopolymer ist ein transparentes Leiterbahnbild auf dem Photofilm zu verwenden. Durch den nun folgenden Entwicklungsprozeß wird in bekannter Weise das dem
»ο Leiterbahnbild entsprechende Photopolymer herausgewaschen. Durch einen kurzen Trocknungsprozeß werden Restspuren des Lösungsmittels aus dem Entwicklungsprozeß entfernt. Nach dem Entwickeln wird das herausgewaschene Leiterbahnbild durch eine auf geeignete Viskosität eingestellte leitfähige Dispersion oder Paste, die bevorzugt Silber emhäit, aufgefüllt. Zur Durchführung dieses Auftragungsprozesses dient eine erfindungsgemäße Vorrichtung. Im Anschluß an den Auftrag der leitfähigen viskosen Dispersion oder
so Paste erfolgt ein geeigneter Trocknungsprozeß in einem Ofen, um die Verfestigung der leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste zu beschleunigen. Erforderlichenfalls kann das Auftragen der leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste wiederholt werden.
r>5 Nach Abschluß des Trocknungsprozesses werden in die gedruckte Schaltung in herkömmlicherweise Löcher zur Aufnahme der Bauelemente gebohrt. Anschließend kann die gedruckte Schaltung bestückt werden, da nun das Photopolymer nicht entfernt werden muß. Der
ίο Strippvorgang entfällt. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Bauelementen und der gedruckten Schaltung wird vorteilhafterweise ebenfalls durch eine leitfähige viskose Dispersion oder Paste hergestellt, die in einer dünnen Röhre mit Unterbrechungseinrichtung
"r> aus einem Vorratsgefäß an die zu verbindenden Stellen herangeführt wird. Ein anschließender Trocknungsprozeß sichert auch die mechanische Befestigung der Bauelemente. Eine andere Möglichkeit zur Bestückung
der gedruckten Schaltung ist das Einschießen von Metallhülsen an den benötigten Stellen und anschließendes Einlöten der Bauelemente in die Muiallhülsen.
Die Vorzüge des erfindungsgemäßen Verfahrens bestehen im Einsparen mehrerer sonst erforderlicher Prozeßschritte, wie dem zeitaufwendigen Galvanisieren, Ätzen, Strippen und Entgraten des Basismaterials. Eine Verbilligung bei der Herstellung gedruckter Schaltungen wird durch Einsparen von aufkaschiertem Kupfer, Galvanobädern und Stripperlösung mit den dazugehörigen Geräten erreicht.
Diese Vorzüge stellen eine beträchtliche Verbilligung der Herstellung gedruckter Schaltungen dar. In einer vorteilhaften Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens wird eine abgewandelte Siebdrucktechnik verwendet. In der Zeichnung sind zwei Ausführungsformsn beispielsweise dargestellt. Die Figuren zeigen zwei erfindungsgemäße Vorrichtungen zum Auftragen von leitfähiger viskoser Dispersion oder Paste in halbschematischer Darstellung.
In Fig. A ist das Basismaterial 1 mit entsprechend bearbeitetem Photopolymer 2 auf der Unterlage 3 befestigt Ein Rakelmesser 4 drückt die leitfähige viskose Dispersion oder Paste 5 in der durch Pfeil angegebenen Richtung in die nicht vom Photopolymer 2 bedeckten Vertiefungen. Dabei ist es unerheblich, ob die Leiterbahnen längs oder quer zur Streichrichtung verlaufen. Möglicherweise auf dem Photopolymer befindliche leitfähige viskose Dispersion oder Paste wird durch das sich ebenfalls in Längsrichtung
tu bewegende Abschabmesser 6 entfernt
In F i g. B wird in Abwandlung von F i g. A zusätzlich ein Siebtuch 7 verwendet Die leitfähige viskose Dispersion oder Paste 5 wird von einem Rakelmesser 4 in der durch Pfeil angegebenen Richtung durch ein
Siebtuch 7, das in Halterungen 8 befestigt ist, in die nicht vom Photopolymer 5 bedeckten Vertiefungen hineingedrückt Die auf dem Photopolymer verbliebene leitfähige viskose Dispersion oder Paste wird durch das sich ebenfalls in Längsrichtung bewegende Abschabmesser 6 entfernt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen durch Aufbringen eines leitenden Materials mittels einer Maske, dadurch gekennzeichnet, daß auf entfettetes Basismaterial (1) ohne Metallschicht in bekannter Weise eine Photopolymerschicht auflaminiert, diese mit dem gewünschten Leiterbahnbild so belichtet wird, daß nach dem bekannten Entwicklungsprozeß das Leiterbahnbild (2) auf dem Basismaterial freigelegt und anschließend mit einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste (5) aufgefüllt wird, wobei das entwickelte Photopolymer auf dem Basismaterial verbleibt.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Rakelmesser (4) leitfähige viskose Dispersion oder Paste (5) über das Photopolymer (2) in das freigelegte Leiterbahnbild auf das Basismaterial (1) drückt und ein Abschabmesser (6) möglicherweise überschüssige leitfähige viskose Dispersion oder Paste (5) entfernt
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Rakelmesser (4) leitfähige viskose Dispersion oder Paste (5) durch ein Siebtuch (7) über das Photopolymer (2) in das freigelegte Leiterbahnbild auf das Basismaterial (1) drückt und ein Abschabmesser (6) auf dem Photopolymer befindliche leitfähige viskose Dispersion oder Paste (5) entfernt.
DE19722231614 1972-06-28 1972-06-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen Paste als Stromleiter und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens Expired DE2231614C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722231614 DE2231614C3 (de) 1972-06-28 1972-06-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen Paste als Stromleiter und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722231614 DE2231614C3 (de) 1972-06-28 1972-06-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen Paste als Stromleiter und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2231614A1 DE2231614A1 (de) 1974-01-10
DE2231614B2 true DE2231614B2 (de) 1978-05-24
DE2231614C3 DE2231614C3 (de) 1981-02-12

Family

ID=5849056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722231614 Expired DE2231614C3 (de) 1972-06-28 1972-06-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen Paste als Stromleiter und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2231614C3 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3928995A1 (de) * 1989-09-01 1991-03-07 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum herstellen von strukturen auf einem substrat
US5531020A (en) * 1989-11-14 1996-07-02 Poly Flex Circuits, Inc. Method of making subsurface electronic circuits
AU4397696A (en) * 1995-01-18 1996-08-07 Coates Brothers Plc Production of electrical circuit boards
US6542379B1 (en) * 1999-07-15 2003-04-01 International Business Machines Corporation Circuitry with integrated passive components and method for producing
US20170013724A1 (en) * 2014-02-28 2017-01-12 Utilight Ltd Tracks patterns production apparatus
US9750141B2 (en) 2014-03-19 2017-08-29 Utilight Ltd Printing high aspect ratio patterns

Also Published As

Publication number Publication date
DE2231614C3 (de) 1981-02-12
DE2231614A1 (de) 1974-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3146946C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines gehärteten Resistmusters auf einer Substratoberfläche
EP0487782B1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten
DE2756693B2 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3013667A1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE2231614B2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste als Stromleiter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4645733A (en) High resolution printed circuits formed in photopolymer pattern indentations overlaying printed wiring board substrates
DE3217983C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske
DE2401413A1 (de) Matrize zum ausbilden eines geflechts
DE2050285B2 (de) Verfahren zum herstellen von siebdruckschablonen aus metall
DE19625386A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE2400665B2 (de) Verfahren zur herstellung eines lotabweisenden schutzes auf leiterplatten mit durchgehenden loechern
EP0542149A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Lotflächen auf einer Leiterplatte und Lotpastenfolie zur Durchführung des Verfahrens
DE3201065A1 (de) Verfahren zum bedrucken von schaltungsplatten
US3775117A (en) Process for selective metallization of insulating material bodies
DE3319351C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern
DE2832145A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektroden mit einstueckig integrierter dielektrischer schicht
DE19820345C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten
DE2008886A1 (de) Kunststoff Tragerplatte zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE2313384C2 (de) Verfahren zum Abdecken von elektrischen Verbindungsbauteilen bei einem Lötvorgang
EP0355194A1 (de) Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Löträndern um die Durchkontaktierungslöcher
DE2009018B1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruck ten Schaltunge
DE3046346A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrischen leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE1915756C3 (de) Verfahren zur Herstellung dimensionsgenauer Dickfilmstrukturen auf Substraten
CH639516A5 (de) Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung.
DE1917304C (de) Verfahren zum Herstellen einer Siebdruckschablone

Legal Events

Date Code Title Description
OGA New person/name/address of the applicant
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: BUCHWALD, HORST, 6078 NEU-ISENBURG, DE WEGNER, ULR

8339 Ceased/non-payment of the annual fee