DE3319351C2 - Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern

Info

Publication number
DE3319351C2
DE3319351C2 DE19833319351 DE3319351A DE3319351C2 DE 3319351 C2 DE3319351 C2 DE 3319351C2 DE 19833319351 DE19833319351 DE 19833319351 DE 3319351 A DE3319351 A DE 3319351A DE 3319351 C2 DE3319351 C2 DE 3319351C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact fingers
circuit boards
gold
plated
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19833319351
Other languages
English (en)
Other versions
DE3319351A1 (de
Inventor
Hans-Hermann Dipl.-Ing. 8900 Augsburg Merkenschlager
Franz Dipl.-Ing. 8901 Deubach Nachtrub
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19833319351 priority Critical patent/DE3319351C2/de
Publication of DE3319351A1 publication Critical patent/DE3319351A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3319351C2 publication Critical patent/DE3319351C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0571—Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0574—Stacked resist layers used for different processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0582—Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern. Bei bisherigen Verfahren ist die Flankenvergoldung von Kontaktfingern auf Leiterplatten sehr kostenintensiv. Dies wird bei der Erfindung dadurch vermieden, daß die Leiterplatten mit einer ätzbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Druckwerkzeug, das Kontaktfinger und Leiterbild enthält, belichtet, entwickelt, geätzt und entschichtet werden. Anschließend wird unter Freilassung der Kontaktfinger und Lötaugen eine Lötstoppabdeckung aufgebracht. Danach werden die Kontaktfinger mit Klebeband abgedeckt und darauf die Leiterplatten mit Flüssigkeitsresist versehen und getrocknet. Dann wird das Klebeband abgezogen, die Kontaktfinger galvanisch vergoldet und das Flüssigkeitsresist entschichtet. Anschließend werden die Kontaktfinger mit Lötstopplack abgedeckt, die Lötaugen aktiviert, heiß verzinnt und gewaschen. Der Lötstopplack wird von den Kontaktfingern abgezogen und die Leiterplatten werden dann mechanisch weiterverarbeitet.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern.
Derzeit werden Leiterplatten mit Goldkontaktfingern mit und ohne Flankenvergoldung hergestellt Das bedeutet, daß die Leiterplatten nach zwei unterschiedlichen Verfahrensabläufen gefertigt werden, wobei die Flankenvergoldung sehr kostenintensiv ist
Dabei ist der Fertigungsablauf bei Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktfingern ohne Flankenvergoldung z. B. wie folgt:
Die gebohrten, nicht durchkontaktierten Nuten werden mit einer galvanikbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Kontaktfingerdruckwerkzeug belichtet und entwickelt, wobei alle nicht zu vergoldenden Kupferflächen mit Folie abgedeckt sind. Die nicht abgedeckten Stellen werden galvanisch vergoldet (Kontaktfinger in Nickel-Gold-Oberfläche). Anschließend werden die Nutzen entschichtet und durchkontaktiert Zum Aufbringen des Leiterbildes werden die Nutzen erneut mit einer galvanikbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Leiterbilddruckwerkzeug ohne Kontaktfinger belichtet, entwickelt, verzinnt, entschichtet und das LeiterbiW geätzt (Kontaktfinger in Nickel-Gold-Oberfläche, Leiterbild in Zinn-Oberfläche). Die geätzte Leiterplatte wird mit einer Lötstoppabdeckung versehen und mechanisch fertigbearbeitet.
Aus der DE-OS 30 46 346 ist ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens bekannt. Mit diesem Verfahren werden elektrische Leiterplatten mit Direktkontakten oder Schieiferebenen hergestellt unter Verwendung einer auf einem elektrisch nicht leitendem Basismaterial befindlichen Kupferschicht, welche mit einem fotopolymeren Resistfilm (R-Folie) und einer darüber befindlichen durchsichtigen Polyesterfolie (M-Folie) laminiert ist. Die R-Folie wird mit UV Licht unter Zwischenschaltung einer entsprechend den Leiterbahnen ausgebildeten positiven Fotomaske belichtet, wobei sie zur Freilegung der R-Folie an den Stellen, an denen die Kontaktteile aufgebaut werden mit Hilfe eines Werkzeuges geritzt und entfernt wird. Danach wird die R-Folie an diesen Stellen entwickelt und mit einer Gold über Nickelgalvanisierung beschichtet Anschließend wird die übrige M-Folie abgezogen, das Leiterbild entwickelt und die Kontaktteile werden mit einem Klebeband abgedeckt und durch Platierung mit einer Zinn-Bleilegierung wird das Leiterfeld hergestellt Die R-Fo-Ke wird dann gestrippt und die freien Kupferteile werden durch Ätzung entfernt
Bei zweilagigen Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktfingern und Flankenschutz läuft die Fertigung beispielsweise wie nachstehend ausgeführt ab:
Die gebohrten, durchkontaktierten Nutzen werden mit einer ätzbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Kontaktfingerdruckwerkzeug so belichtet, entwikkelt, geätzt und entschichtet, daß Kontaktfinger und Fläche für das Leiterbild in Kupfer stehen bleiben.
Anschließend wird der Nutzen erneut mit einer galvanikbeständigen Fotofoüe beschichtet, mit einem weiteren Druckwerkzeug unter Aussparung des Kontaktfingerbereiches belichtet, entwickelt, galvanisch vergoldet (Kontaktfinger flankenvergoldet) und entschichtet
Zum Aufbringen des Leiterbildes werden die Nutzen nochmals mit einer galvanikbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Leiterbilddruckwerkzeug ohne Kontaktfinger belichtet, entwickelt, galvanisch verzinnt, entschichtet und geätzt (Kontaktfinger in Gold, Leiterbild in Zinn-Oberfläche).
Nach dem Ätzen des Leiterbildes wird der Nutzen mit Lötstopplack bedruckt und mechanisch fertigbearbeitet.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern anzugeben.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung derart verfahren, daß die Leiterplatten mit einer ätzbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Druckwerkzeug, das Kontaktfinger und Leiterbild enthält, belichtet, entwickelt, geätzt und entschichtet werden, daß anschließend unter Freilassung der Kontaktfinger und Lötaugen eine Lötstoppabdeckung aufgebracht wird, daß danach die Kontaktfinger mit Klebeband abgedeckt und darauf die Leiterplatten in Flüssigkeitsresist getaucht und getrocknet werden, daß dann das Klebeband abgezogen, die Kontaktfinger galvanisch vergoldet und das Flüssigkeitsresist entschichtet wird, daß anschließend die Kontaktfinger mit Lötstopplack abgedeckt, die Lötaugen aktiviert, heiß verzinnt und gewaschen werden und daß der Lötstopplack von dem Kontaktfinger abgezogen und die Leiterplatten mechanisch weiterbearbeitet werden.
Der Lötstopplack kann dabei vorteilhafterweise im Siebdruckverfahren aufgebracht werden. Das Vei fahren eignet sich für Leiterplatten mit und ohne durchkontaktierte Bohrungen.
Durch dieses Verfahren wird der Vorteil erreicht, daß die Leiterplatten mit nur einem Druckwerkzeug pro Lage gefertigt werden können. Außerdem sind nur zwei Galvanikschritte erforderlich. Alle Nutzen durchlaufen nur einmal den Fotodruck.
Anschließend wird das Verfahren an einem Beispiel mit durchkontaktierten Leiterplatten noch einmal näher erläutert.
Die gebohrten, durchkontaktierten Nutzen werden mit einer ätzbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Druckwerkzeug (Kontaktfinger und Leiterbild) be-
lichtet, entwickelt, geätzt und entschichtet (Kontaktfinger und Leiterbild in Kupferoberfläche). Auf die Kupferoberfläche wird mit Ausnahme der Kontaktfinger, Lötaugen und Bohrungen die Lötstoppabdeckung aufgebracht . 5
Anschließend werden die Kontakfinger mit Klebeband abgedeckt, der komplette Nutzen in Flüssigresist getaucht und getrocknet
Nach dem Trocknen werden die Klebebänder abgezogen, die Kontaktfinger galvanisch vergoldet und das io Flüssigresist entschichtet
In den folgenden Arbeitsschritten werden die Kontaktfinger mit Lötstopplack — im Siebdruckverfahren aufgebracht — abgedeckt die Lötaugen und Bohrungen aktiviert heißverzinnt und gewaschen; der Lötstopp- 15 lack von den Kontaktfingern abgezogen und die Leiterplatte mechanisch fertigbearbeitet
20
25
30
35
40
45
50
55
60

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten mit einer ätzbeständigen Fotofolie beschichtet, mit einem Druckwerkzeug, das Kontaktfinger und Leiterbild enthält, belichtet, entwickelt, geätzt und entschichtet werden, daß anschließend unter Freilassung der Kontaktfinger und Lötaugen eine Lötstoppabdekkung aufgebracht wird, daß danach die Kontaktfinger mit Klebeband abgedeckt und darauf die Leiterplatten mit Flüssigkeitsresist versehen und getrocknet werden, daß dann das Klebeband abgezogen, die Kontaktfinger galvanisch vergoldet und das Flüssigkeitsresist entschichtet werden, daß anschließend die Kontaktfinger mit Lötstopplack abgedeckt, die Lötaugen aktiviert, heiß verzinnt und gewaschen werden, und daß der Lötstopplack von den Kontaktfingern abgezogen und die Leiterplatten mechanisch weiterverarbeitet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötstopplack im Siebdruckverfahren aufgebracht wird.
DE19833319351 1983-05-27 1983-05-27 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern Expired DE3319351C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833319351 DE3319351C2 (de) 1983-05-27 1983-05-27 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833319351 DE3319351C2 (de) 1983-05-27 1983-05-27 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3319351A1 DE3319351A1 (de) 1984-11-29
DE3319351C2 true DE3319351C2 (de) 1985-03-28

Family

ID=6200082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833319351 Expired DE3319351C2 (de) 1983-05-27 1983-05-27 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3319351C2 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605471A (en) * 1985-06-27 1986-08-12 Ncr Corporation Method of manufacturing printed circuit boards
US5158645A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 International Business Machines, Inc. Method of external circuitization of a circuit panel

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3046346A1 (de) * 1980-12-09 1982-07-15 Amerigo de 6072 Dreieich Masi Verfahren zur herstellung von elektrischen leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
DE3319351A1 (de) 1984-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2856954C2 (de)
US5733598A (en) Flexible wiring board and its fabrication method
DE3013667C2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE3008143C2 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind
US2861029A (en) Methods of making printed wiring circuits
DE69530698T2 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
DE3319351C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern
CH659753A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von leiterplatten.
US3447960A (en) Method of manufacturing printed circuit boards
DE1930642A1 (de) Leiterplatte zum Aufnehmen und Verbinden elektrischer Bauelemente
DE2400665C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines lotabweisenden Schutzes auf Leiterplatten mit durchgehenden Lochern
DE3328342C3 (de) Verfahren zum Einlöten von Chipbauelementen auf Leiterplatten
DE1665277A1 (de) Verfahren zur Herstellung flaechenhafter Verdrahtungen mit metallisierten Loechern
DE1615853A1 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
DE2247977B2 (de) Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten
DE3040460C2 (de) Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP0599122B1 (de) Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen
DE3917923A1 (de) Verfahren zum herstellen von durchkontaktierten leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen loetraendern um die durchkontaktierungsloecher
AT398675B (de) Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen
DE3412502A1 (de) Verfahren zur herstellung von leiterplatten
CH639516A5 (de) Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung.
DE2708945A1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
EP0599121B1 (de) Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen
DE19820345C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten
DE2141897A1 (de) Herstellungsverfahren fuer gedruckte leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee