DE19856771A1 - Thermoelektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Thermoelektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Modul mit mehreren thermoelektri
schen Schenkeln aus p- und n-leitenden Halbleitern, die in einer Matrix zwischen einer Grup
pe von ersten Kontakten und einer Gruppe von zweiten Kontakten angeordnet sind, wobei
beide zur Bildung einer elektrischen Reihenschaltung in der Matrix angeordnet sind, die ge
staltet ist, um einen elektrischen Strom in einer wählbaren Richtung zum Heizen oder Kühlen
einer Seite der ersten und zweiten Kontakte aufgrund des Peltier-Effekts an den Schenkeln
fließen zu lassen, wobei die Schenkel derart angeordnet sind, daß sie wenigstens drei Schen
kelreihen ergeben, wobei jede eine begrenzte Anzahl von Schenkeln aufweist, einem ersten
Träger, der die Gruppe der ersten Kontakte trägt und erste Brücken einschließt, die zwei be
nachbarte erste Kontakte einteilig verbinden und erste diskrete Paare zur elektrischen Verbin
dung der Schenkel in jeder Schenkelreihe bilden, einem starren dielektrischen Substrat das
den ersten Träger zum Festhalten der ersten diskreten Paare an dem Substrat fest einfaßt, und
zweiten Brücken, wobei jede die zwei benachbarten zweiten Kontakte zur elektrischen Ver
bindung der zwei benachbarten Schenkel in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberliegenden
Seite der ersten Kontakte einteilig verbindet, einen thermoelektrischen Wärmetauscher und
ein Verfahren zur Herstellung des thermoelektrischen Moduls.
Die WO 97/45882 offenbart ein thermoelektrisches Modul mit einer Matrix aus thermoelektri
schen Schenkeln, die zum Bilden einer elektrischen Reihenschaltung zwischen einer Gruppe
von ersten Kontakten und einer Gruppe von zweiten Kontakten angeordnet sind. Die Schal
tung ist aus mehreren Reihen zusammengesetzt, wobei jede eine begrenzte Anzahl von
p-leitenden und n-leitenden Schenkeln aufweist, die abwechselnd entlang einer Spalte der Ma
trix angeordnet und an einer Seite der Schenkel an die jeweiligen ersten Kontakte und an der
gegenüberliegenden Seite an die jeweiligen zweiten Kontakte geklebt sind. Die zwei benach
barten ersten Kontakte in jeder Reihe sind zur Bildung von ersten diskreten Paaren verbun
den, während die zwei benachbarten zweiten Kontakte in gleicher Weise zur Bildung von
zweiten diskreten Paaren verbunden sind. Somit bilden die Schenkel in den einzelnen Reihen
durch Reihenschaltung Unterschaltkreise. Die Unterschaltkreise sind mittels erster und zwei
ter Reihenverbindungsbrücken, die jeweils auf den Seiten der ersten und zweiten Kontakte
ausgebildet sind, um sich jeweils über die zwei ersten und zweiten Kontakte der benachbarten
Reihen zu erstrecken, elektrisch miteinander verbunden. Somit wird der Schenkel an einem
Ende der Reihe an seiner einen Seite von den ersten oder zweiten Paaren in der Einzelreihe
und auch an der gegenüberliegenden Seite von den zweiten oder ersten Reihenverbindungs
brücken begrenzt, die sich über die zwei benachbarten Reihen erstrecken.
Im allgemeinen wird das thermoelektrische Modul in der Form verwendet, daß die Gruppe
der ersten Kontakte starr an einer Haltestruktur befestigt ist und die Gruppe der zweiten Kon
takte in einem recht sanften Kontakt mit einem Heiz- oder Kühlteil steht. Somit kann die an
den jeweiligen Schenkeln während des Gebrauchs entwickelte Wärmespannung besser auf der
Seite der zweiten Kontakte als auf der Seite der starr an der Haltestruktur befestigten ersten
Kontakte entlastet werden. Nichtsdestotrotz stellt die Anwesenheit der in dem Stand der
Technik verwendeten zweiten Reihenverbindungsbrücke eine gewisse Behinderung bei dem
Entlasten der Wärmespannung auf der Seite der zweiten Kontakte dar. Das heißt, die benach
barten Reihen oder Unterschaltkreise der Schenkel sind durch die zweite Reihenverbindungs
brücke zueinander begrenzt, so daß die Wärmespannung schwerlich auf der Seite der zweiten
Kontakte entlastet werden kann, wodurch manchmal ein unerwünschter Bruch oder Riß in
dem Schenkel an dem Ende der Reihe resultiert, der an den gegenüberliegenden Seiten in den
zwei verschiedenen Richtungen, eine entlang der jeweiligen Reihe und die andere quer dazu,
begrenzt ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein thermoelektrisches Modul, einen ther
moelektrischen Wärmetauscher und ein Verfahren zur Herstellung des thermoelektrischen
Moduls zur Verfügung zu stellen, mit denen die Wärmespannung zur Erzielung einer erhöh
ten Zuverlässigkeit verringert wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei dem thermoelastischen Modul der oben angegebe
nen Gattung dadurch gelöst, daß der erste Träger wenigstens zwei Reihenverbindungsbrücken
einschließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten Schenkel
reihen verantwortlich sind, und die durch die zweiten Brücken verbundenen zwei benachbar
ten zweiten Kontakte einzelne zweite diskrete Paare bilden, die an der gegenüberliegenden
Seite der ersten Kontakte voneinander isoliert sind. Mit dieser baulichen Anordnung sind die
Reihenverbindungsbrücken nur an einer Seite der Schenkel für eine Verbindung der ersten
Kontakte zwischen den benachbarten Schenkelreihen ausgebildet, während die zweiten Kon
takte auf der anderen Seite der Schenkel als zweite diskrete Paare verteilt sind. Somit kann die
auf das Ende der Schenkelreihe, wo die zwei benachbarten Schenkelreihen miteinander ver
bunden sind, ausgeübte Wärmespannung gut an der Seite der zweiten Kontakte entspannt
werden, an der die zweiten diskreten Paare vollständig voneinander getrennt bleiben.
Diese Aufgabe wird zudem gelöst durch einen thermoelektrischen Wärmetauscher mit einem
Stapel mit wenigstens zwei thermoelektrischen Modulen nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der erste Träger jedes thermoelektrischen Moduls auf einem
dielektrischen Substrat gehalten wird, wobei das dielektrische Substrat des oberen thermo
elektrischen Moduls auf den Gruppen der zweiten Kontakte des unteren thermoelektrischen
Moduls positioniert ist.
Diese Aufgabe wird zudem gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines thermoelektri
schen Moduls, wobei das thermoelektrische Modul aus mehreren thermoelektrischen Schen
keln aus p- und n-leitenden Halbleitern zusammengesetzt ist, die in einer Matrix zwischen
einer Gruppe von ersten Kontakten und einer Gruppe von zweiten Kontakten angeordnet sind,
wobei beide in der Matrix angeordnet sind, um eine elektrische Reihenschaltung zu bilden,
die gestaltet ist, um einen elektrischen Strom in einer wählbaren Richtung zum Heizen oder
Kühlen einer Seite der ersten und zweiten Kontakte aufgrund des Peltier-Effekts an den
Schenkeln fließen zu lassen, wobei die Schenkel angeordnet sind, um wenigstens drei Schen
kelreihen zu ergeben, von der jede eine begrenzte Anzahl von Schenkeln aufweist, wobei das
Verfahren verwendet: mehrere thermoelektrische Stäbe aus p- und n-leitenden Halbleitern, die
nachfolgend in die thermoelektrischen Schenkel zu unterteilen sind, einen ersten Träger, der
die Gruppe der ersten Kontakte trägt und erste Brücken einschließt, die zwei benachbarte er
ste Kontakte einteilig verbinden, um erste diskrete Paare zur elektrischen Verbindung der
Schenkel in jeder Schenkelreihe zu bilden, wobei der erste Träger weiterhin wenigstens zwei
Reihenverbindungsbrücken einschließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen
den benachbarten Schenkelreihen verantwortlich sind, eine zweite leitfähige Platte, die die
Gruppe der zweiten Kontakte trägt und zweite Brücken einschließt, wobei jede die zwei be
nachbarten zweiten Kontakte einteilig verbindet, um zweite diskrete Paare zur elektrischen
Verbindung der zwei benachbarten Schenkel in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberlie
genden Seite der ersten Kontakte zu ergeben, wobei die zweite leitfähige Platte außerdem
zweite Balken einschließt, die die zweiten diskreten Paare einteilig verbinden, damit alle
zweiten diskreten Paare an der zweiten leitfähigen Platte festgehalten werden, wobei das Ver
fahren die Schritte umfaßt: Anordnen mehrerer thermoelektrischer Stäbe aus p- und
n-leitenden Halbleitern entlang der Zeilen der Matrix in der Weise, daß die p-leitenden Stäbe
sich mit den n-leitenden Stäben in einem Abstand zueinander entlang der Spalte der Matrix
abwechseln;
Kleben der thermoelektrischen Stäbe an die Zeilen der ersten Kontakte sowie an die Zeilen der zweiten Kontakte (21, 121) zur Bildung einer verdichteten Struktur, in der die thermo elektrischen Stäbe zwischen den ersten und zweiten Kontakten gehalten werden, gleichzeiti ges Zerschneiden der thermoelektrischen Stäbe sowie der zweiten Balken zum Zerteilen der thermoelektrischen Stäbe in die Schenkel und zum Voneinandertrennen der zweiten diskreten Paare. Auf diese Weise kann das Schneiden nach dem Stapeln der Stäbe zwischen dem ersten Träger und der zweiten leitfähigen Platte zu der verdichteten Struktur durchgeführt werden, so daß das thermoelektrische Modul anhand der Stapelstruktur erhalten werden kann, während letztere während des Schneidens stabil gehalten wird.
Kleben der thermoelektrischen Stäbe an die Zeilen der ersten Kontakte sowie an die Zeilen der zweiten Kontakte (21, 121) zur Bildung einer verdichteten Struktur, in der die thermo elektrischen Stäbe zwischen den ersten und zweiten Kontakten gehalten werden, gleichzeiti ges Zerschneiden der thermoelektrischen Stäbe sowie der zweiten Balken zum Zerteilen der thermoelektrischen Stäbe in die Schenkel und zum Voneinandertrennen der zweiten diskreten Paare. Auf diese Weise kann das Schneiden nach dem Stapeln der Stäbe zwischen dem ersten Träger und der zweiten leitfähigen Platte zu der verdichteten Struktur durchgeführt werden, so daß das thermoelektrische Modul anhand der Stapelstruktur erhalten werden kann, während letztere während des Schneidens stabil gehalten wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform des thermoelektrischen Moduls kann vorgesehen sein,
daß jede Schenkelreihe von den Schenkeln, den ersten Kontaktpunkten und den zweiten
Kontaktpunkten gebildet ist, die entlang jeder Spalte der Matrix angeordnet sind; wobei die
ersten Brücken erste vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten ersten Kontakte in
jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare zu ergeben, die Rei
henverbindungsbrücken die zwei benachbarten ersten Kontakte in den äußersten Zeilen der
Matrix verbinden, um horizontale Paare zur elektrischen Verbindung zwischen den benach
barten Schenkelreihen zu bilden, die jeweils entlang der Spalten der Matrix angeordnet sind,
und die zweiten Brücken zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten
zweiten Kontakte in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten diskreten
Paare zu ergeben, wobei die entlang einer Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten
Paare gleichförmig in Bezug auf die entlang der benachbarten Spalte der Matrix angeordneten
zweiten diskreten Paare versetzt sind.
In einer weiteren besonderen Ausführungsform des thermoelektrischen Moduls kann vorgese
hen sein, daß jede Schenkelreihe durch die Schenkel, die in einem Paar der zwei benachbarten
Zeilen der Matrix angeordnet sind, die ersten Kontakte in einem entsprechenden Paar der
zwei benachbarten Zeilen der Matrix und die zweiten Kontakte in einem entsprechenden Paar
der zwei benachbarten Zeilen der Matrix angeordnet sind, gebildet ist; wobei die ersten Brüc
ken erste schräge Brücken sind, die jeweils ein Paar der zwei schräg gegenüberliegenden er
sten Kontakte, einer in der einen Zeile und der andere in der benachbarten Zeile der ersten
Matrix, einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare zu ergeben, die Reihenverbin
dungsbrücken jeweils ein Paar von zwei vertikal gegenüberliegenden ersten Kontakten, einer
in der Zeile der Schenkelreihe und der andere in der Zeile der benachbarten Schenkelreihe,
zur elektrischen Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen verbinden, und die
zweiten Brücken zweite vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten zweiten Kontakte
in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten diskreten Paare zu ergeben,
wobei die zweiten diskreten Paare entlang der Spalten sowie entlang der Zeilen ausgerichtet
sind. Mit dieser Anordnung können die Schenkel der p-leitenden und n-leitenden Halbleiter
abwechselnd entlang der gesamten Länge der Reihenschaltung über die Mehrfachschenkelrei
hen angeordnet werden, ohne daß doppelte Paare desselben Typs an der Verbindung zwischen
den Schenkelreihen bleiben, wodurch eine dichte Verteilung des Schenkels in einem be
grenzten Raum für eine verbesserte Wärmeübergangseffizienz bereitgestellt wird.
Die weiteren das thermoelektrische Modul betreffenden Unteransprüche betreffen vorteilhafte
Weiterbildungen des thermoelektrischen Moduls.
Die auf den thermoelektrischen Wärmetauscher bezogenen Unteransprüche betreffen vorteil
hafte Weiterbildungen desselben.
In einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen
sein, daß der erste Träger eine erste leitfähige Platte umfaßt, die erste Balken einschließt, die
die ersten Paare in einer horizontalen Ebene, in der die ersten Kontakte angeordnet sind, mit
einander verbinden, wobei jede erste Brücken und die Reihenverbindungsbrücke aus der hori
zontalen Ebene in einer von den thermoelektrischen Stäben weg zeigenden Richtung versetzt
sind, wobei die ersten Balken zum Trennen der ersten diskreten Paare voneinander mit Aus
nahme der Reihenverbindungsbrücke zum Zeitpunkt des Schneidens der thermoelektrischen
Stäbe und der zweiten Balken weggeschnitten werden. Durch Verwendung dieser ersten leit
fähigen Platte können die ersten diskreten Paare und die Reihenverbindungsbrücken durch
gleichzeitiges Schneiden der ersten Balken zusätzlich zu den thermoelektrischen Stäben und
den zweiten Balken aus der ersten leitfähigen Platte gebildet werden. Somit kann nur ein ein
ziges Schneiden zum Teilen der thermoelektrischen Stäbe in die Schenkel und Trennen des
zweiten diskreten Paares aus der zweiten leitfähigen Platte und noch Trennen der ersten dis
kreten Paare aus der ersten leitfähigen Platte ausreichen, was die Herstellung des thermoelek
trischen Moduls durch Gebrauch der ersten und zweiten leitfähigen Platten jeweils mit ganz
heitlicher Struktur erleichtert.
Vorteilhafterweise werden die zweiten Balken parallel zu der Spalte der Matrix ausgerichtet
und wird das Schneiden über die gesamte Länge der zweiten leitfähigen Platte entlang Linien,
entlang derer die zweiten Balken ausgerichtet sind, durchgeführt. Somit kann das gesamte
Schneiden aus derselben Richtung entlang mehrerer zu der Länge der Stäbe senkrechten
Schnittlinien durchgeführt werden, um die Stäbe in mehrere Schenkel sowie die ersten und
zweiten leitfähigen Platten zu zerschneiden.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat sich als besonders vorteilhaft beim aufeinanderfolgen
den Herstellen von mehreren thermoelektrischen Modulen in einer einzigen aufeinanderfol
genden Fertigungsstraße herausgestellt. Für diesen Zweck wird in einer besonderen Ausfüh
rungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, daß mehrere erste leitfähige Plat
ten zur Bildung eines ersten Bands durch erste Stege verbunden werden und mehrere zweite
leitfähige Platten zur Bildung eines zweiten Bands durch zweite Stege verbunden werden,
wobei die thermoelektrischen Stäbe zwischen den ersten und zweiten leitfähigen Platten gesi
chert werden, wonach die ersten und zweiten Balken jeder ersten und zweiten leitfähigen
Platte gemeinsam mit den thermoelektrischen Stäben ausgeschnitten werden, um mehrere
thermoelektrische Module zu ergeben, die durch die ersten und zweiten Stege miteinander
verbunden sind, gefolgt durch das Durchschneiden der ersten und zweiten Stege zum Vonein
andertrennen der einzelnen thermoelektrischen Module.
Die weiteren Verfahrensunteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des Verfah
rens.
Der Erfindung liegt die überraschende Erkenntnis zugrunde, daß durch die erfindungsgemäße
Gestaltung des thermoelektrischen Moduls ein Entspannen der in den Schenkeln während des
Gebrauches entwickelten Wärmespannung ermöglicht wird, wodurch ein bruchfreier, unver
wüstlicher Aufbau bereitgestellt wird, der eine hohe Zuverlässigkeit des thermoelektrischen
Moduls und eines daraus hergestellten thermoelektrischen Wärmetauschers liefert.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und der aus
nachstehenden Beschreibung, in der mehrere Ausführungsbeispiele anhand der schematischen
Zeichnungen im einzelnen erläutert sind. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine Teilschnittansicht eines in einem Wärmetauscher montierten thermoelektrischen
Moduls gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des thermoelektrischen Moduls;
Fig. 3 eine Ansicht des thermoelektrischen Moduls von oben;
Fig. 4 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 3;
Fig. 5 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 3;
Fig. 6 einen Querschnitt entlang der Linie Z-Z von Fig. 3;
Fig. 7 eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Basisplatte, eine Gruppe thermoelek
trische Stäbe und eine Deckplatte darstellt, die zu einer Vormontage mit einer Einheitsstruktur
gestapelt sind, aus der das thermoelektrische Modul herausgeschnitten wird;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht der obigen Vormontage;
Fig. 9 eine Ansicht der Vormontage von oben;
Fig. 10 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 9;
Fig. 11 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 9;
Fig. 12 einen Querschnitt entlang der Linie Z-Z von Fig. 9;
Fig. 13 eine Ansicht der Basisplatte von oben;
Fig. 14 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 13;
Fig. 15 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 13;
Fig. 16 eine Ansicht der Basisplatte von unten;
Fig. 17 eine Schemaansicht, die einen kontinuierlichen Prozeß zur Herstellung mehrerer
thermoelektrischer Module darstellt;
Fig. 18 eine Ansicht einer teilweise in ein dielektrisches Substrat eingebetteten Basisplatte
von oben, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann;
Fig. 19 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 18;
Fig. 20 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 18;
Fig. 21 eine Ansicht eines erste Kontakte und erste Brücken tragenden Substrats von oben,
das in der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann;
Fig. 22 eine Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 21;
Fig. 23 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 21;
Fig. 24 eine Ansicht eines erste Kontakte und erste Brücken tragenden Substrats von oben,
das in der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann;
Fig. 25 einen Querschnitt entlang der Linie X-X in Fig. 24;
Fig. 26 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 24;
Fig. 27 eine Teilschnittansicht eines Stapels mit thermoelektrischen Modulen, der in einem
weiteren Wärmetauscher montiert ist;
Fig. 28 eine Ansicht der zwei thermoelektrischen Module von oben, die auf einem einzigen
trennbaren Substrat zum Gebrauch in dem obigen Wärmetauscher befestigt sind;
Fig. 29 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 28;
Fig. 30 eine Teilschnittansicht eines weiteren Wärmetauschers, in dem die zwei thermoelek
trischen Module in derselben Ebene angeordnet sind;
Fig. 31 eine Ansicht der zwei thermoelektrischen Module von oben, die auf einem einzigen
trennbaren Substrat befestigt sind, wobei jeweilige Schaltkreise der ersten Kontakte durch
eine Verlängerungsbrücke miteinander verbunden sind;
Fig. 32 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 31;
Fig. 33 eine Ansicht einer weiteren Basisplatte von oben, die in der vorliegenden Erfindung
verwendet werden kann;
Fig. 34 eine Ansicht der Basisplatte von Fig. 33 von unten;
Fig. 35 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 34;
Fig. 36 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 34;
Fig. 37 eine Ansicht einer weiteren Basisplatte von oben, die in der vorliegenden Erfindung
verwendet werden kann;
Fig. 38 eine Ansicht der Basisplatte von Fig. 37 von unten;
Fig. 39 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 38;
Fig. 40 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 38;
Fig. 41 eine perspektivische Ansicht eines thermoelektrischen Moduls gemäß einer weiteren
bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 42 eine Ansicht einer in dem thermoelektrischen Modul von Fig. 41 verwendeten Basis
platte von oben;
Fig. 43 eine Ansicht der Basisplatte von unten;
Fig. 44 einen Querschnitt entlang der Linie X-X von Fig. 42;
Fig. 43 einen Querschnitt entlang der Linie Y-Y von Fig. 42;
Fig. 46 einen Querschnitt entlang der Linie Z-Z von Fig. 42;
Fig. 47 eine Ansicht einer Deckplatte von oben, die mit weggeschnittenen Abschnitten in ei
nem nachfolgenden Schritt zur Herstellung des thermoelektrischen Moduls gezeigt ist; und
Fig. 48 eine Ansicht des thermoelektrischen Moduls von oben, wobei die Deckplatte entfernt
ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 ist ein thermoelektrisches Moduls M gestaltet, um im Gebrauch
zwischen einer unteren Schicht 130 und einer oberen Schicht 140 gehalten und in einen Wär
metauscher eingebaut zu werden, der eine Unterlage 150 mit wärmeabstrahlenden Kühlrippen
151 und ein Anwendungsblech 160 einschließt. Das Anwendungsblech 160 ist mittels
Schrauben 152 an der Unterlage 150 befestigt und wird als eine Wärmeaustauschfläche für
einen Kühl- bzw. Heizzweck verwendet. Die untere Schicht 130 ist aus einem harten Polymer
mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt, während die obere Schicht 140 aus einem Gel, d. h.
gallertartigen dielektrischen Polymer mit guter Wärmeleitfähigkeit zum Absorbieren von
Wärmespannung hergestellt ist, die an der Grenzfläche zwischen dem thermoelektrischen
Modul M und dem Anwendungsblech 160 entwickelt wird.
Wie es in Fig. 2 bis 6 gezeigt ist, ist das thermoelektrische Modul M aus mehreren thermo
elektrischen Schenkeln aus p-leitenden 31 und n-leitenden Halbleitern 32 zusammengesetzt,
die in einer Matrix mit mehr als zwei Schenkelreihen angeordnet sind, wobei sich jede entlang
der Spalte der Matrix erstreckt und mittels erster und zweiter Kontakte 11 und 21, die jeweils
an gegenüberliegenden Seiten der Schenkel angeordnet sind, elektrisch in Reihe verbunden
sind. Jeweils zwei benachbarte erste Kontakte 11 in jeder Spalte sind zur Bildung erster dis
kreter Paare 13 für eine elektrische Verbindung der Schenkel in jeder Schenkelreihe durch
erste Brücken 12 verbunden. In gleicher Weise sind jeweils zwei benachbarte zweite Kontakte
21 in jeder Spalte zum Bilden zweiter diskreter Paare 23 durch zweite Brücken 22 verbunden.
Die Schenkelreihen sind durch Reihenverbindungsbrücken 15 miteinander verbunden, die nur
an der Seite der ersten Kontakte zum Überbrücken der zwei benachbarten ersten Kontakte 11
an den äußersten Zeilen der Matrix ausgebildet sind. Somit sind die einzelnen Schenkelreihen
durch die Reihenverbindungsbrücken 15 miteinander verbunden, während die zweiten dis
kreten Paare 23 an der Oberseite des thermoelektrischen Moduls M vollständig voneinander
getrennt sind. Im Gebrauch werden die ersten Paare 13 zum Einfassen an einem aus einer
Keramik oder einem Harz hergestelltem dielektrischen starren Substrat 100 festgehalten. Wie
es in Fig. 1 gezeigt ist, wird das starre Substrat 100 durch die untere Schicht 130 auf der Un
terlage 150 gehalten, während die Gelschicht 140 direkt auf den zweiten Paaren 23 unter dem
Anwendungsblech 160 angebracht ist. Da die zweiten diskreten Paare 23 vollständig vonein
ander getrennt sind und nur über die Gelschicht 140 mit dem Anwendungsblech thermisch in
Verbindung stehen, kann die an dem thermoelektrischen Modul während des Gebrauchs an
gesammelte Wärmespannung gut an der Oberseite desselben freigegeben werden, wodurch
das Modul vor einem unerwünschten Bruch oder einem Trennen geschützt wird. Ein Paar
Anschlußschenkel 17 erstreckt sich jeweils von den ersten Kontakten 11 an den Enden der
zwei äußersten Spalten für eine Leitungsverbindung mit einer externen Spannungsquelle.
Durch Fließenlassen eines Stromes in einer wählbaren Richtung zu der Schaltung des thermo
elektrischen Moduls wird die Oberseite des Moduls aufgrund des Peltier-Effekts an den
Schenkeln gekühlt, während die gegenüberliegende Seite des Moduls erwärmt wird, oder um
gekehrt.
Wie es in Fig. 7 bis 12 gezeigt ist, wird das obige thermoelektrische Modul durch Schneiden
in eine Vormontage, die durch einen Stapel mit einer Basisplatte 10, mehreren thermoelektri
schen Stäben aus p-leitenden und n-leitenden Halbleitern 30 und einer Deckplatte 20 gebildet
ist, erhalten. Die Basisplatte 10 ist aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie z. B. Kupfer,
in einer Einheitsstruktur hergestellt, aus der die ersten diskreten Paare 13 des ersten Kontakts
11 sowie die Reihenverbindungsbrücke 15 durch das Schneiden ausgebildet werden. Die
Deckplatte 20 ist auch aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie z. B. Kupfer, in einer
Einheitsstruktur hergestellt, aus der die zweiten diskreten Paare 23 der zweiten Kontakte 21
durch dasselbe Schneiden ausgebildet werden. Unter Bezugnahme auf Fig. 13 bis 16 wird die
Basisplatte 10 in eine Form mit sechs parallelen Blöcken 14 gebracht, die, wie es in Fig. 13
gezeigt ist, durch die horizontal im Abstand angeordneten ersten Brücken 12 verbunden sind.
Jeder Block 14 wird nachfolgend in eine Gruppe mit den ersten Kontakten 11 aufgeteilt, die
entlang der Zeile der Matrix in horizontalem Abstand angeordnet sind. Das heißt, die ersten
Kontakte 11 werden, wie es in Fig. 15 gezeigt ist, durch den ersten horizontalen Balken 16 in
der oberen Hälfte des Blockes 14 verbunden. Die zwei äußersten Blöcke 14 werden weiter
formgestaltet, um die Reihenverbindungsbrücke 15 einzuschließen, die die zwei benachbarten
ersten Kontakte 11 in der unteren Hälfte des Blockes 14 miteinander verbindet, wie es in Fig.
7 und 12 gezeigt ist. Die ersten Balken 16 sind in fünf parallelen Wegen entlang der Spalte
der Matrix ausgerichtet, um fünf Schnittlinien zu definieren, die sich über die gesamte verti
kale Länge der Basisplatte 10 erstrecken. Das Schneiden der Basisplatte 10 wird zum voll
ständigen Entfernen der ersten Balken 16 entlang der Schnittlinien durchgeführt, um die er
sten Kontakte 11 in Bezug auf die horizontale Richtung, d. h. entlang der Zeilen der Matrix zu
trennen, während die zwei vertikal benachbarten ersten Kontakte 11 durch die in der unteren
Hälfte der Basisplatte 10 ausgebildeten ersten Brücken 12 verbunden bleiben. Die Anschluß
schenkel 17 erstrecken sich von der unteren Hälfte des einen äußeren Blocks 14, um nach
dem Schneiden zu verbleiben.
Unter zusätzlicher Bezugnahme auf Fig. 7 und 8 hat die Deckplatte 20 eine derartige Gestalt
erhalten, daß die zweiten Kontakte 21 durch zweite horizontale Balken 26 verbunden sind, so
daß die zweiten Paare 23 der zweiten Kontakte 21 in einer Spalte zu denjenigen in der be
nachbarten Spalte versetzt sind. Die zweiten Kontakte 21, die die zweiten Paare 23 bildenden
zweiten Brücken 22 und die zweiten horizontalen Balken 26 weisen dieselbe Dicke auf und
sind in derselben Ebene angeordnet. Die zweiten horizontalen Balken 26 sind jeweils entlang
der fünf parallelen Wege in genauer Übereinstimmung mit den Schnittlinien ausgerichtet, so
daß die zweiten Balken 26 durch das Schneiden vollständig entfernt werden und die zweiten
diskreten Paare 23 liefern, die vollständig voneinander getrennt sind. Die Basisplatte 10 und
die Deckplatte 20 können durch Preßformen, Schneiden oder Ätzen der unbearbeiteten Platten
in die jeweilige Konfiguration gebracht werden.
Die Vormontage von Fig. 8 wird durch Kleben der thermoelektrischen Stäbe 30 unterschiedli
cher Arten auf die Blöcke 14 der Basisplatte 10 erhalten, während die Stäbe unterschiedlicher
Arten abwechselnd in Richtung der Spalte angeordnet werden, gefolgt durch Kleben der
Deckplatte 20 auf die Stäbe 30 in genauer Positionierung zwischen den zweiten Balken 26
und dem ersten Balken 16 der Basisplatte 10. Danach wird ein Schneiden entlang der Schnitt
linien zum Teilen der Stäbe in die Schenkel 31 und 32 und gleichzeitig zum Voneinander
trennen der ersten diskreten Paare 13 sowie der zweiten diskreten Paare 23 durchgeführt. Auf
diese Weise reicht ein einziger Schneidevorgang aus einer Richtung aus, um das thermoelek
trische Modul M aus dem Unteraufbau sogar unter Verwendung der thermoelektrischen Stäbe
30, der Basisplatte 10 und der Deckplatte 20, wobei beide eine Einheitsstruktur aufweisen, zu
erhalten, wodurch die Herstellung des thermoelektrischen Moduls in großem Maße erleichtert
wird.
In der Tat ist das obige Herstellverfahren besonders vorteilhaft bei der Bereitstellung mehre
rer thermoelektrischer Module M in einer durchgehenden Straße, wie es in Fig. 17 gezeigt ist.
Der kontinuierliche Prozeß verwendet ein erstes Band 41 mit einer Reihe von Basisplatten 10,
die durch erste Stege 42 verbunden sind, und ein zweites Band 51 mit einer Reihe von Deck
platten 20, die durch zweite Stege 52 verbunden sind. Die ersten und zweiten Bänder 41 und
51 werden von jeweiligen Rollen 40 und 50 abgewickelt und in einer zueinander parallelen
Richtung zugeführt, während die thermoelektrischen Stäbe 30 zum Bilden einer Reihe von
Vormontagen an die Basisplatten 10 und die Deckplatten 20 geklebt werden. Die Vormonta
gen werden dann unter Verwendung eines Drehmessers 54, das entlang einer zu der Zuführ
richtung senkrechten Richtung angeordnet ist, in einzelne Gerüststrukturen der thermoelektri
schen Module M geschnitten. Nachfolgend werden die Gerüststrukturen der einzelnen Mo
dule M von den ersten und zweiten Stegen abgeschnitten. Vorzugsweise wird ein dielektri
sches Harz 55 vor dem Schneiden der Vormontagen zwischen die Basisplatten 10 und die
Deckplatten 20 gefüllt, um die thermoelektrischen Stäbe vor einem Zerbrechen zum Zeitpunkt
des Schneidens der Stäbe in die Schenkel zu schützen. Die auf diese Weise erhaltene Gerüst
struktur des thermoelektrischen Moduls M wird auf einem dielektrischen Substrat 100 aus
Aluminiumoxid oder einem ähnlichen festen Material getragen, das die Rückseite der Gruppe
mit den ersten Paaren 13 der ersten Kontakte 12 verstärkt, um das gesamte Modul sicher zu
halten. Das heißt, daß die ersten Paare 13 und die Reihenverbindungsbrücken 15 auf das Sub
strat 100 geklebt sind.
Alternativ kann das thermoelektrische Modul M in einem Chargenbetrieb hergestellt werden,
in dem ein einzelnes Modul aus einer Vormontage erhalten wird, die aus einem Stapel aus der
Basisplatte 10, den Stangen 30 und der Deckplatte 20 gebildet ist. In diesem Prozeß wird die
Basisplatte 10 durch Kleben der Unterseite der Basisplatte 10 an das Substrat 100 auf dem
gleichen dielektrischen Substrat 100 getragen, so daß die ersten Balken 16 von dem Substrat
im Abstand angeordnet sind, um durch das nachfolgende Schneiden erfolgreich entfernt zu
werden, ohne Einwirkungen auf das Substrat zu verursachen. Das Kleben (bonding) der Ba
sisplatte 10 wird z. B. durch ein sogenanntes Direct Bonding Copper (DBC)-Verfahren durch
geführt, bei dem die Unterseite der Basisplatte durch Wärmeanwendung teilweise in Kupfer
oxid umgewandelt wird, das für eine starke Bindung zwischen der Basisplatte und dem Sub
strat verantwortlich ist. Da die ersten Brücken der ersten Kontakte sowie die Reihenverbin
dungsbrücken an dem Substrat gesichert gehalten werden, kann außerdem das nachfolgende
Schneiden der ersten Balken genau und leicht durchgeführt werden, wobei der erste Kontakt
in den korrekten Positionen bleibt. In diesem Zusammenhang wird bemerkt, daß zwei oder
mehr Module in einem ähnlichen Chargenbetrieb unter Verwendung einer entsprechenden
Anzahl der Basisplatten und der Deckplatten, die jeweils durch erste und zweite Verbindun
gen in ersten und zweiten Bahnen gekoppelt sind, hergestellt werden können. Die thermo
elektrischen Stäbe werden zur Herstellung mehrerer Stapel mit den Basisplatten, den thermo
elektrischen Stäben und den Deckplatten zwischen den zwei Bahnen gehalten. Danach wer
den die einzelnen Stapel in die einzelnen Module zerschnitten, die dann von den ersten zwei
ten Verbindungen getrennt werden. In diesem Beispiel reicht nur ein Schneidvorgang zum
Herstellen der Module aus den Vormontagen aus, wenn die Basisplatten und die Deckplatten
jeweils ausgerichtet sind.
Wie es in Fig. 18 bis 20 gezeigt ist, kann die Basisplatte 10A teilweise in ein dielektrisches
Harzsubstrat 100A aus geschmolzenem Kunststoffmaterial eingebettet werden, um dadurch
sicher gehalten zu werden. Das Kunststoffmaterial kann ein hitzehärtbarer Plast, wie z. B.
Epoxid, Phenol und Polyimid, oder thermoplastisches Harz, wie z. B. PPS, flüssiges Polymer
und Polyetherketon sein. Die ersten Kontakte 11A ragen an der Oberseite des Harzsubstrats
100A vor, aber der erste Balken 16A kann teilweise in dem Harzsubstrat 100A eingebettet
sein, um gemeinsam mit dem oberen Teil des Substrats beim Schneiden entfernt zu werden.
Die Unterseite der Basisplatte 10A ist bündig mit der Unterseite des Harzsubstrats 100A ge
macht, so daß die Basisplatte 10A vollständig freiliegt, um ein freiliegendes Muster derselben
Konfiguration wie in Fig. 16 zu ergeben. Somit kann die Wärme von der Basisplatte 10A zu
einer Haltestruktur, z. B. der Unterlage 150 von Fig. 1, übertragen werden, ohne durch das
Harzsubstrat 100A behindert zu sein.
Fig. 21 bis 23 zeigen eine Modifikation, in der eine Gruppe von ersten Kontakten 11B ge
meinsam mit den ersten Brücken 12B und den Reihenverbindungsbrücken 15B, aber ohne
den ersten Balken auf einem dielektrischen Substrat 100B getragen wird. Somit sind die er
sten diskreten Paare 13B auf dem Substrat ausgebildet, ohne ein nachfolgendes Schneiden zu
erfordern. Das Substrat 100B kann aus Aluminiumoxid oder einem ähnlichen festen Material
hergestellt sein.
Fig. 24 bis 26 zeigen eine weitere Modifikation, in der eine Gruppe von ersten Kontakten 11C
gemeinsam mit den ersten Brücken 12C sowie den Reihenverbindungsbrücken 15C teilweise
in ein dielektrisches Harzsubstrat 100C eingebettet ist. Es ist kein erster Balken vorgesehen,
so daß die ersten diskreten Paare 13C auf dem Harzsubstrat 100C freigelegt sind, ohne ein
nachfolgendes Schneiden zu erfordern. Die ersten Kontakte 11C und die zugehörigen Teile
sind an der Unterseite des Harzsubstrats 100C freigelegt.
Wie es in Fig. 27 gezeigt ist, können zwei thermoelektrische Module M zur Bildung eines
Doppelwärmetauschers übereinander gestapelt werden. Für diese Anwendung ist es vorteil
haft, die zwei Module M, wie es in Fig. 28 und 29 gezeigt ist, auf einem einzigen dielektri
schen Substrat 100D herzustellen. Die Basisplatte oder die ersten Kontakte 11D wird/werden
vor einem Schneiden der thermoelektrischen Stäbe und der Deckplatte in die einzelnen
Schenkel und der zweiten diskreten Paare 23D der zweiten Kontakte 21D an das Substrat ge
klebt. Die Vormontagen der zwei Module M werden derart angeordnet, daß sie zu den
Schnittlinien CL ausgerichtet sind, um nur einen Schneidprozeß beim Herstellen der zwei
Module zu erfordern. Das Substrat 100D ist mit einer gekerbten Nut 101 ausgebildet, die die
Schnittlinien zum Trennen der zwei Module schneidet. Somit werden die getrennten Module
M in der in Fig. 27 gezeigten Weise übereinandergestapelt, während elektrische Verbindun
gen zwischen den jeweiligen Anschlußschenkeln aufgebaut werden.
Fig. 30 zeigt einen weiteren Wärmetauscher, in dem die zwei thermoelektrischen Module M
in derselben Ebene zwischen der Unterlage 150E und dem Anwendungsblech 160E befestigt
sind. Die zwei Module M können auf einem einzigen dielektrischen Substrat 100E mit einer
in den Fig. 31 und 32 gezeigten gekerbten Nut 101E ausgebildet werden und nachfolgend an
der gekerbten Nut 101E getrennt werden. Ein Anschlußschenkel 17E jedes Moduls ist durch
eine Verlängerungsbrücke 18, die verformbar ist, um die getrennten Module sich in derselben
Ebene relativ zueinander drehen zu lassen, einteilig verbunden. Für diesen Zweck befindet
sich die Verlängerungsbrücke 18 an einer Ecke des Moduls M. Die Verlängerungsbrücke 18
kann optional durchgeschnitten werden, um zwei unabhängige Module zu liefern.
Fig. 33 bis 36 zeigen eine modifizierte Basisplatte 10F, die gleichwertig in der vorliegenden
Erfindung verwendet werden kann. Die Basisplatte 10F weist eine flache Oberseite auf, auf
der die ersten Kontakte 11F, die ersten Brücken 12F und die ersten Balken 16F freigelegt
sind, während die Unterseite der Basisplatte 10F an den ersten Balken 16F entsprechenden
Abschnitten konkav gestaltet ist. Das heißt, die erste Brücke 12F weist eine Dicke auf, die
derjenigen des ersten Kontakts 11F gleicht, und verbindet die zwei benachbarten ersten Kon
takte innerhalb derselben Ebene, während der erste Balken 16F eine Dicke aufweist, die ge
ringer als diejenige des ersten Kontakts 11F ist, und seine Oberseite ist mit der Oberseite des
den thermoelektrischen Stab aufnehmenden ersten Kontakts bündig. Die Basisplatte 10F
dieser Konfiguration kann leicht durch Preßformen erhalten werden.
Fig. 37 bis 40 zeigen eine weiter modifizierte Basisplatte 10G, die in der vorliegenden Erfin
dung verwendet werden kann. Die Basisplatte 10G ist aus einer unverarbeiteten Bahn mit
gleichförmiger Dicke gebildet, um die ersten Kontakte 11G durch teilweises Schneiden und
Biegen der Bahn zu liefern. Die resultierenden ersten Kontakte 11G werden durch erste Brüc
ken 12G mit einer geraden Konfiguration miteinander verbunden, um jeweilige erste diskrete
Paare 13G zu bilden. Erste Balken 16G mit einer geraden Konfiguration verbinden die ersten
Kontakte 11G in den benachbarten Spalten miteinander. Die ersten Kontakte 11G an gegen
überliegenden Enden der Spalte werden durch Reihenverbindungsbrücken 15G, die auch
durch teilweises Schneiden und Biegen der Bahn gebildet sind, mit denjenigen der benach
barten Spalte verbunden. Somit kann die Basisplatte 10G auf leichte Weise auch durch Preß
formen hergestellt werden.
Obwohl die oben beschriebene Ausführungsform und deren Modifikationen eine Anordnung
von einer geraden Anzahl von Schenkelreihen zeigen, ist die vorliegende Erfindung nicht dar
auf beschränkt und kann sie nur durch eine kleine Gestaltungsänderung hinsichtlich der An
ordnung der ersten und zweiten Kontakte ein ungerade Anzahl von Schenkelreihen ein
schließen.
Fig. 41 bis 48 zeigen ein thermoelektrisches Modul M gemäß einer weiteren bevorzugten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Modul M dieser Ausführungsform
schließt mehrere thermoelektrische Schenkel 31 und 32 unterschiedlicher Typen ein, die in
einer Matrix angeordnet sind und in einer exakten abwechselnden Reihenfolge verbunden
sind, um eine Reihenschaltung zu bilden, ohne irgendeine direkte Verbindung der Schenkel
derselben Art bestehen zu lassen, wie sie in der vorangehenden Ausführungsform an Verbin
dungen durch die Reihenverbindungsbrücken zu sehen war. Die resultierende Schaltung ist
geeignet, um einen elektrischen Strom in der durch die Pfeillinie in Fig. 48 gekennzeichneten
Weise fließen zu lassen. Diese Ausführungsform verwendet eine Kombination einer Basis
platte 110 und der Deckplatte 120 mit einzigen Konfigurationen, um drei Schenkelreihen zu
ergeben, wobei jede durch die in einem Paar von zwei benachbarten Matrixzeilen angeordne
ten Schenkel 31 und 32, die ersten Kontakte 111 in einem entsprechenden Paar der zwei be
nachbarten Zeilen und zweite Kontakte 121 in einem entsprechenden Paar der zwei benach
barten Matrixzeilen definiert ist, wie es in Fig. 48 gezeigt ist. Die ersten Kontakte 111 in jeder
Matrixzeile sind mittels erster schräger Brücken 112 mit denjenigen in der benachbarten Zeile
verbunden, während die ersten Kontakte 111 in derselben Zeile durch erste horizontale Bal
ken 116 einteilig verbunden sind, die nachfolgend weggeschnitten werden, um erste diskrete
Paare 113 der ersten Kontakte 112 zu ergeben, wie es durch gepunktete Linien in den Fig. 42
und 43 gekennzeichnet ist. Die drei Schenkelreihen sind durch Reihenverbindungsbrücken
115 verbunden, die sich zwischen den zwei ersten Kontakten 111 an Enden der zwei gegen
überliegenden Zeilen erstrecken. Die Basisplatte 110 ist auch mit ersten vertikalen Balken 119
ausgebildet, die die ersten horizontalen Balken 116 an einem Ende der benachbarten Zeilen
gegenüber der Reihenverbindungsbrücke 115 miteinander verbinden. Ein Paar Anschluß
schenkel 117 erstreckt sich von den ersten Kontakten an der untersten Zeile für eine elektri
sche Verbindung mit einer Spannungsquelle.
Wie es in Fig. 47 gezeigt ist, weist die Deckplatte 120 eine gleichförmige Dicke auf und ist
sie derart gestaltet, daß sie drei Blöcke einschließt, wobei jeder aus zwei Zeilen von zweiten
Kontakten 121 zusammengesetzt ist. Jedes Paar zweite Kontakte 121 über die zwei Zeilen ist
durch eine zweite vertikale Brücke 122 einteilig verbunden, während die zweiten Kontakte
121 in jeder Zeile durch zweite horizontale Balken 126 miteinander verbunden sind, die nach
folgend gemeinsam mit den Stäben 30 und ersten Balken 116 und 119 weggeschnitten wer
den, um zweite diskrete Paare 123 zu ergeben, wie es in Fig. 41 und 47 gezeigt ist. Die zwei
ten Paare 123 sind in der Spalten- sowie in der Zeilenrichtung ausgerichtet.
In derselben Weise wie die vorangehende Ausführungsform wird das Modul M aus einem
Unteraufbau hergestellt, der ein Stapel aus der Basisplatte 110, den thermoelektrischen Stäben
und der Deckplatte 120 ist. Das heißt, die durch kreuzschattierte Linien in Fig. 47 gekenn
zeichneten Abschnitte werden zum Entfernen der zweiten horizontalen Balken 126, der ersten
horizontalen Balken 116 sowie der ersten vertikalen Balken 119 zu demselben Zeitpunkt
weggeschnitten, in dem die Stäbe in die einzelnen Schenkel 31 und 32 geschnitten werden,
wodurch die zweiten diskreten Paare 123 auf der Oberseite des Moduls und die ersten diskre
ten Paare 113 auf der Unterseite des Moduls getrennt werden, während die Reihenverbin
dungsbrücken 115 für eine elektrische Verbindung zwischen ersten Kontakten der benach
barten Schenkelreihen bleiben. Für diesen Zweck sind die ersten schrägen Brücken 112 und
die Reihenverbindungsbrücken 115 in der unteren Hälfte der Basisplatte 110 ausgebildet, um
nach dem Schneiden übrigzubleiben, während die ersten horizontalen Balken 116 und die
ersten vertikalen Balken 119 in der oberen Hälfte der Basisplatte 110 ausgebildet sind, um
weggeschnitten zu werden.
Die obige Anordnung, die die ersten Paare 123 der ersten Kontakte 121 einschließt, die durch
die ersten schrägen Brücken 122 und die zugehörigen Teile verbunden sind, hat sich auch für
die zwei Schenkelreihen in dem Sinne als vorteilhaft herausgestellt, daß sie eine direkte Ver
bindung der Schenkel derselben Art an der Verbindung der Schenkelreihen eliminiert. An
dieser Stelle ist anzumerken, daß das auf diese Weise hergestellte Modul M auch in den in
den Fig. 1, 27 und 30 gezeigten Wärmetauschern verwendet werden kann. Obwohl es nicht in
den Figuren gezeigt ist, wird die Basisplatte 110 von einem starren dielektrischen Substrat,
wie z. B. einem Keramiksubstrat 100 oder Harzsubstrat 100A, wie in der vorangehenden Aus
führungsform verwendet wurde, gehalten, so daß die ersten Paare 130 von dem dielektrischen
Substrat festgehalten oder umfaßt werden. Das auf diese Weise hergestellte thermoelektrische
Modul M wird in derselben Weise wie in Fig. 1 in einen Wärmetauscher eingebaut, wobei das
starre Substrat durch eine untere Schicht 130 auf einer Unterlage 150 gehalten wird, wobei
eine Gelschicht 140 zwischen die zweiten Paare 123 und ein Anwendungsblech 160 gelegt ist.
Ferner kann das Modul M in einem in Fig. 17 gezeigten kontinuierlichen Prozeß gebildet
werden. In diesem Fall kann das Substrat nach dem simultanen Schneiden der Basisplatte, der
Deckplatte und der thermoelektrischen Stäbe an die ersten Paare 113 geklebt werden.
10
Basisplatte
11
erster Kontakt
12
erste Brücke
13
erstes diskretes Paar
14
Block
15
Reihenverbindungsbrücke
16
erster horizontaler Balken
17
Anschlußschenkel
18
Verlängerungsbrücke
20
Deckplatte
21
zweiter Kontakt
22
zweite Brücke
23
zweites diskretes Paar
26
zweiter horizontaler Balken
40
Rolle
41
erstes Band
42
erster Steg
50
Rolle
51
zweites Band
52
zweiter Steg
54
Drehmesser
55
dielektrisches Harz
100
Substrat
101
gekerbte Nut
110
Basisplatte
111
erster Kontakt
112
erste schräge Brücke
113
erstes diskretes Paar
114
Anschlußschenkel
115
Reihenverbindungsbrücke
116
erster horizontaler Balken
119
erster vertikaler Balken
120
Deckplatte
121
zweiter Kontakt
122
zweite Brücke
123
zweites Paar
126
zweiter horizontaler Balken
130
untere Schicht
140
obere Schicht
150
Unterlage
151
wärmeabstrahlende Kühlrippe
152
Schraube
160
Anwendungsblech
Claims (20)
1. Thermoelektrisches Modul, mit:
mehreren thermoelektrischen Schenkeln (31, 32) aus p- und n-leitenden Halbleitern, die in einer Matrix zwischen einer Gruppe von ersten Kontakten (11, 111) und einer Gruppe von zweiten Kontakten (21, 121) angeordnet sind, wobei beide zur Bildung einer elektrischen Reihenschaltung in der Matrix angeordnet sind, die gestaltet ist, um einen elektrischen Strom in einer wählbaren Richtung zum Heizen oder Kühlen einer Seite der ersten und zweiten Kontakte aufgrund des Peltier-Effekts an den Schenkeln fließen zu lassen, wobei die Schenkel derart angeordnet sind, daß sie wenigstens drei Schenkelreihen ergeben, wo bei jede eine begrenzte Anzahl von Schenkeln aufweist;
einem ersten Träger (10, 110), der die Gruppe der ersten Kontakte (11) trägt und erste Brücken (12, 112) einschließt, die zwei benachbarte erste Kontakte (11, 111) einteilig verbinden und erste diskrete Paare (13, 113) zur elektrischen Verbindung der Schenkel (31, 32) in jeder Schenkelreihe bilden;
einem starren dielektrischen Substrat (100), das den ersten Träger (10, 100) zum Festhal ten der ersten diskreten Paare (13, 113) an dem Substrat fest einfaßt, und
zweiten Brücken (22, 122), wobei jede die zwei benachbarten zweiten Kontakte zur elek trischen Verbindung der zwei benachbarten Schenkel (31, 32) in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte einteilig verbindet;
dadurch gekennzeichnet, daß
der erste Träger (10, 110) wenigstens zwei Reihenverbindungsbrücken (15, 115) ein schließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten Schenkel reihen verantwortlich sind, und die durch die zweiten Brücken (22, 122) verbundenen zwei benachbarten zweiten Kontakte (21, 121) einzelne zweite diskrete Paare (23, 123) bilden, die an der gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte voneinander isoliert sind.
mehreren thermoelektrischen Schenkeln (31, 32) aus p- und n-leitenden Halbleitern, die in einer Matrix zwischen einer Gruppe von ersten Kontakten (11, 111) und einer Gruppe von zweiten Kontakten (21, 121) angeordnet sind, wobei beide zur Bildung einer elektrischen Reihenschaltung in der Matrix angeordnet sind, die gestaltet ist, um einen elektrischen Strom in einer wählbaren Richtung zum Heizen oder Kühlen einer Seite der ersten und zweiten Kontakte aufgrund des Peltier-Effekts an den Schenkeln fließen zu lassen, wobei die Schenkel derart angeordnet sind, daß sie wenigstens drei Schenkelreihen ergeben, wo bei jede eine begrenzte Anzahl von Schenkeln aufweist;
einem ersten Träger (10, 110), der die Gruppe der ersten Kontakte (11) trägt und erste Brücken (12, 112) einschließt, die zwei benachbarte erste Kontakte (11, 111) einteilig verbinden und erste diskrete Paare (13, 113) zur elektrischen Verbindung der Schenkel (31, 32) in jeder Schenkelreihe bilden;
einem starren dielektrischen Substrat (100), das den ersten Träger (10, 100) zum Festhal ten der ersten diskreten Paare (13, 113) an dem Substrat fest einfaßt, und
zweiten Brücken (22, 122), wobei jede die zwei benachbarten zweiten Kontakte zur elek trischen Verbindung der zwei benachbarten Schenkel (31, 32) in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte einteilig verbindet;
dadurch gekennzeichnet, daß
der erste Träger (10, 110) wenigstens zwei Reihenverbindungsbrücken (15, 115) ein schließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten Schenkel reihen verantwortlich sind, und die durch die zweiten Brücken (22, 122) verbundenen zwei benachbarten zweiten Kontakte (21, 121) einzelne zweite diskrete Paare (23, 123) bilden, die an der gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte voneinander isoliert sind.
2. Thermoelektrisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schenkel
reihe von den Schenkeln (31, 32), den ersten Kontaktpunkten (11) und den zweiten Kon
taktpunkten (21) gebildet ist, die entlang jeder Spalte der Matrix angeordnet sind; wobei
die ersten Brücken (12) erste vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten ersten Kontakte (11) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (13) zu ergeben,
die Reihenverbindungsbrücken (15) die zwei benachbarten ersten Kontakte (11) in den äußersten Zeilen der Matrix verbinden, um horizontale Paare (16) zur elektrischen Ver bindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen zu bilden, die jeweils entlang der Spalten der Matrix angeordnet sind, und
die zweiten Brücken (22) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten zweiten Kontakte (21) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (23) zu ergeben, wobei die entlang einer Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare gleichförmig in Bezug auf die entlang der benachbarten Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare versetzt sind.
die ersten Brücken (12) erste vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten ersten Kontakte (11) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (13) zu ergeben,
die Reihenverbindungsbrücken (15) die zwei benachbarten ersten Kontakte (11) in den äußersten Zeilen der Matrix verbinden, um horizontale Paare (16) zur elektrischen Ver bindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen zu bilden, die jeweils entlang der Spalten der Matrix angeordnet sind, und
die zweiten Brücken (22) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten zweiten Kontakte (21) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (23) zu ergeben, wobei die entlang einer Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare gleichförmig in Bezug auf die entlang der benachbarten Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare versetzt sind.
3. Thermoelektrisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schenkel
reihe durch die Schenkel (31, 32), die in einem Paar der zwei benachbarten Zeilen der
Matrix angeordnet sind, die ersten Kontakte (111) in einem entsprechenden Paar der zwei
benachbarten Zeilen der Matrix und die zweiten Kontakte (121) in einem entsprechenden
Paar der zwei benachbarten Zeilen der Matrix angeordnet sind, gebildet ist;
wobei die ersten Brücken (112) erste schräge Brücken sind, die jeweils ein Paar der zwei schräg gegenüberliegenden ersten Kontakte (111), einer in der einen Zeile und der andere in der benachbarten Zeile der ersten Matrix, einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (113) zu ergeben;
die Reihenverbindungsbrücken (115) jeweils ein Paar von zwei vertikal gegenüberliegen den ersten Kontakten (111), einer in der Zeile der Schenkelreihe und der andere in der Zeile der benachbarten Schenkelreihe, zur elektrischen Verbindung zwischen den benach barten Schenkelreihen verbinden; und
die zweiten Brücken (122) zweite vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten zweiten Kontakte (121) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (123) zu ergeben, wobei die zweiten diskreten Paare entlang der Spalten so wie entlang der Zeilen ausgerichtet sind.
wobei die ersten Brücken (112) erste schräge Brücken sind, die jeweils ein Paar der zwei schräg gegenüberliegenden ersten Kontakte (111), einer in der einen Zeile und der andere in der benachbarten Zeile der ersten Matrix, einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (113) zu ergeben;
die Reihenverbindungsbrücken (115) jeweils ein Paar von zwei vertikal gegenüberliegen den ersten Kontakten (111), einer in der Zeile der Schenkelreihe und der andere in der Zeile der benachbarten Schenkelreihe, zur elektrischen Verbindung zwischen den benach barten Schenkelreihen verbinden; und
die zweiten Brücken (122) zweite vertikale Brücken sind, die die zwei benachbarten zweiten Kontakte (121) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (123) zu ergeben, wobei die zweiten diskreten Paare entlang der Spalten so wie entlang der Zeilen ausgerichtet sind.
4. Thermoelektrisches Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Träger (10, 110) auf einem dielektrischen Substrat (100) gehalten wird, das
zur Installation des thermoelektrischen Moduls in einem Wärmetauscher gestaltet ist, wo
bei die zweiten Kontakte (21) von einer Gelschicht (140) bedeckt sind, die gestaltet ist,
um zwischen dem thermoelektrischen Modul und einem Heiz- oder Kühlteil (150, 160)
angeordnet zu werden.
5. Thermoelektrisches Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Träger (10) in einem dielektrischen Harzsubstrat (100A) mit auf dem Harz
substrat freiliegenden ersten Kontakten geformt ist, wobei das Kunststoffsubstrat zur In
stallation des thermoelektrischen Moduls in einem Wärmetauscher gestaltet ist, und die
zweiten Kontakte (21) von einer Gelschicht (140) bedeckt sind, die gestaltet ist, um zwi
schen dem thermoelektrischen Modul und einem Heiz- oder Kühlteil (150, 150) angeord
net zu werden.
6. Thermoelektrischer Wärmetauscher, mit einem Stapel mit wenigstens zwei thermoelektri
schen Modulen nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
Träger (10) jedes thermoelektrischen Moduls auf einem dielektrischen Substrat (40) ge
halten wird, wobei das dielektrische Substrat des oberen thermoelektrischen Moduls auf
den Gruppen der zweiten Kontakte (21) des unteren thermoelektrischen Moduls positio
niert ist.
7. Thermoelektrischer Wärmetauscher, mit wenigstens zwei thermoelektrischen Modulen
nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die thermoelektrischen
Module seitlich im Abstand angeordnet sind und zwischen einem Paar Heiz- und Kühl
teilen (150, 160) gehalten werden, wobei der erste Träger (10) jedes Moduls auf einem der
Heiz- und Kühlteile befestigt ist und die Gruppen der zweiten Kontakte (21) jedes Moduls
in einem wärmeleitenden Eingriff mit dem anderen Heiz- oder Kühlteil (150, 160) gehal
ten werden.
8. Thermoelektrischer Wärmetauscher nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die ersten Träger (10) der einzelnen thermoelektrischen Module durch eine einteilig mit
den ersten Trägern ausgebildete Verlängerungsbrücke (18) elektrisch miteinander verbun
den sind.
9. Thermoelektrischer Wärmetauscher nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Verlängerungsbrücke (18) sich von dem ersten Kontakt (11) an einer Ecke eines der ther
moelektrischen Module zu dem ersten Kontakt (11) an einer Ecke des benachbarten ther
moelektrischen Moduls erstreckt.
10. Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls, wobei das thermoelektrische
Modul aus mehreren thermoelektrischen Schenkeln (31, 32) aus p- und n-leitenden Halb
leitern zusammengesetzt ist, die in einer Matrix zwischen einer Gruppe von ersten Kon
takten (11, 111) und einer Gruppe von zweiten Kontakten (21, 121) angeordnet sind, wo
bei beide in der Matrix angeordnet sind, um eine elektrische Reihenschaltung zu bilden,
die gestaltet ist, um einen elektrischen Strom in einer wählbaren Richtung zum Heizen
oder Kühlen einer Seite der ersten und zweiten Kontakte aufgrund des Peltier-Effekts an
den Schenkeln fließen zu lassen, wobei die Schenkel angeordnet sind, um wenigstens drei
Schenkelreihen zu ergeben, von der jede eine begrenzte Anzahl von Schenkeln aufweist,
wobei das Verfahren verwendet:
mehrere thermoelektrische Stäbe (30) aus p- und n-leitenden Halbleitern, die nachfolgend in die thermoelektrischen Schenkel (31, 32) zu unterteilen sind;
einen ersten Träger (10, 110), der die Gruppe der ersten Kontakte trägt und erste Brücken (12, 112) einschließt, die zwei benachbarte erste Kontakte (11, 111) einteilig verbinden, um erste diskrete Paare (13, 113) zur elektrischen Verbindung der Schenkel in jeder Schenkelreihe zu bilden, wobei der erste Träger (10,110) weiterhin wenigstens zwei Rei henverbindungsbrücken (15, 115) einschließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen verantwortlich sind,
eine zweite leitfähig Platte (20, 120), die die Gruppe der zweiten Kontakte (21, 121) trägt und zweite Brücken (22, 122) einschließt, wobei jede die zwei benachbarten zweiten Kontakte einteilig verbindet, um zweite diskrete Paare (23, 123) zur elektrischen Verbin dung der zwei benachbarten Schenkel in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte zu ergeben, wobei die zweite leitfähige Platte (20, 120) außer dem zweite Balken (26, 126) einschließt, die die zweiten diskreten Paare (23, 123) eintei lig verbinden, damit alle zweiten diskreten Paare an der zweiten leitfähigen Platte festge halten werden;
wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Anordnen mehrerer thermoelektrischer Stäbe (30) aus p- und n-leitenden Halbleitern ent lang der Zeilen der Matrix in der Weise, daß die p-leitenden Stäbe sich mit den n-leitenden Stäben in einem Abstand zueinander entlang der Spalte der Matrix abwechseln;
Kleben der thermoelektrischen Stäbe (30) an die Zeilen der ersten Kontakte (11, 111) so wie an die Zeilen der zweiten Kontakte (21, 121) zur Bildung einer verdichteten Struktur, in der die thermoelektrischen Stäbe zwischen den ersten und zweiten Kontakten gehalten werden;
gleichzeitiges Zerschneiden der thermoelektrischen Stäbe sowie der zweiten Balken (26, 126) zum Zerteilen der thermoelektrischen Stäbe (30) in die Schenkel (31, 131) und zum Voneinandertrennen der zweiten diskreten Paare (123).
wobei das Verfahren verwendet:
mehrere thermoelektrische Stäbe (30) aus p- und n-leitenden Halbleitern, die nachfolgend in die thermoelektrischen Schenkel (31, 32) zu unterteilen sind;
einen ersten Träger (10, 110), der die Gruppe der ersten Kontakte trägt und erste Brücken (12, 112) einschließt, die zwei benachbarte erste Kontakte (11, 111) einteilig verbinden, um erste diskrete Paare (13, 113) zur elektrischen Verbindung der Schenkel in jeder Schenkelreihe zu bilden, wobei der erste Träger (10,110) weiterhin wenigstens zwei Rei henverbindungsbrücken (15, 115) einschließt, die allein für eine elektrische Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen verantwortlich sind,
eine zweite leitfähig Platte (20, 120), die die Gruppe der zweiten Kontakte (21, 121) trägt und zweite Brücken (22, 122) einschließt, wobei jede die zwei benachbarten zweiten Kontakte einteilig verbindet, um zweite diskrete Paare (23, 123) zur elektrischen Verbin dung der zwei benachbarten Schenkel in jeder Schenkelreihe an einer gegenüberliegenden Seite der ersten Kontakte zu ergeben, wobei die zweite leitfähige Platte (20, 120) außer dem zweite Balken (26, 126) einschließt, die die zweiten diskreten Paare (23, 123) eintei lig verbinden, damit alle zweiten diskreten Paare an der zweiten leitfähigen Platte festge halten werden;
wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Anordnen mehrerer thermoelektrischer Stäbe (30) aus p- und n-leitenden Halbleitern ent lang der Zeilen der Matrix in der Weise, daß die p-leitenden Stäbe sich mit den n-leitenden Stäben in einem Abstand zueinander entlang der Spalte der Matrix abwechseln;
Kleben der thermoelektrischen Stäbe (30) an die Zeilen der ersten Kontakte (11, 111) so wie an die Zeilen der zweiten Kontakte (21, 121) zur Bildung einer verdichteten Struktur, in der die thermoelektrischen Stäbe zwischen den ersten und zweiten Kontakten gehalten werden;
gleichzeitiges Zerschneiden der thermoelektrischen Stäbe sowie der zweiten Balken (26, 126) zum Zerteilen der thermoelektrischen Stäbe (30) in die Schenkel (31, 131) und zum Voneinandertrennen der zweiten diskreten Paare (123).
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Träger (10, 110) eine
erste leitfähige Platte umfaßt, die erste Balken (16, 116) einschließt, die die ersten Paare
(13, 113) in einer horizontalen Ebene, in der die ersten Kontakte angeordnet sind, mitein
ander verbinden, wobei jede erste Brücken (12, 112) und die Reihenverbindungsbrücke
(15, 115) aus der horizontalen Ebene in einer von den thermoelektrischen Stäben (30) weg
zeigenden Richtung versetzt sind, wobei die ersten Balken (16, 116) zum Trennen der er
sten diskreten Paare (13, 113) voneinander mit Ausnahme der Reihenverbindungsbrücke
(15, 115) zum Zeitpunkt des Schneidens der thermoelektrischen Stäbe (30) und der zwei
ten Balken (26, 126) weggeschnitten werden.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Balken
(26, 126) parallel zu der Spalte der Matrix ausgerichtet werden und das Schneiden über
die gesamte Länge der zweiten leitfähigen Platte (20, 120) entlang Linien, entlang derer
die zweiten Balken (26, 126) ausgerichtet sind, durchgeführt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schen
kelreihe von den Schenkeln (31, 32), den ersten Kontakten (11) und den zweiten Kontak
ten (21) gebildet wird, die alle entlang jeder Spalte der Matrix angeordnet sind; wobei die
ersten Brücken (12) erste vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten ersten
Kontakte (11) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare
(13) zu ergeben;
die Reihenverbindungsbrücke (15) die zwei benachbarten ersten Kontakte in der äußersten Zeile der ersten Matrix verbindet, um ein horizontales Paar zur elektrischen Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen zu bilden, wobei jede entlang der Spalte der Matrix angeordnet ist,
die zweiten Brücken (22) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten zweiten Kontakte (21) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (23) zu ergeben;
der zweite Balken (26) die zweiten diskreten Paare (23) innerhalb eine Dicke der zweiten Kontakte (21) in der Weise horizontal miteinander verbindet, daß die entlang einer Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare (23) gleichförmig in Bezug auf die ent lang der benachbarten Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare (23) ver setzt sind.
die Reihenverbindungsbrücke (15) die zwei benachbarten ersten Kontakte in der äußersten Zeile der ersten Matrix verbindet, um ein horizontales Paar zur elektrischen Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelreihen zu bilden, wobei jede entlang der Spalte der Matrix angeordnet ist,
die zweiten Brücken (22) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbarten zweiten Kontakte (21) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten dis kreten Paare (23) zu ergeben;
der zweite Balken (26) die zweiten diskreten Paare (23) innerhalb eine Dicke der zweiten Kontakte (21) in der Weise horizontal miteinander verbindet, daß die entlang einer Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare (23) gleichförmig in Bezug auf die ent lang der benachbarten Spalte der Matrix angeordneten zweiten diskreten Paare (23) ver setzt sind.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schen
kelreihe durch die in einem Paar der zwei benachbarten Zeilen der Matrix angeordnete
Schenkel (31, 32), die ersten Kontakte (111) in einem entsprechenden Paar der zwei be
nachbarten Zeilen der Matrix und die zweiten Kontakte (121) in einem entsprechenden
Paar der zwei benachbarten Zeilen der Matrix gebildet werden;
die ersten Brücken (112) erste schräge Brücken sind, die jeweils ein Paar der zwei schräg gegenüberliegenden ersten Kontakte, einer in der einen Zeile und der andere in der be nachbarten Zeile der ersten Matrix, einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (113) zu ergeben;
die Reihenverbindungsbrücke (115) ein Paar der zwei vertikal gegenüberliegenden ersten Kontakte, einer in der Zeile der Schenkelreihe und der andere in der Zeile der benachbar ten Schenkelreihe, zur elektrischen Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelrei hen verbindet;
die zweiten Brücken (122) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbar ten zweiten Kontakte (121) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten diskreten Paare (123) zu ergeben; und
der zweite Balken zwei horizontale Balken (126) und wenigstens zwei zweite vertikale Balken (127) umfaßt, wobei der zweite horizontale Balken (126) die zweiten diskreten Paare (123) innerhalb einer Dicke der zweiten Kontakte (121) miteinander verbindet, so daß die zweiten diskreten Paare (123) entlang der Zeilen der Matrix ausgerichtet sind, wobei der zweite vertikale Balken (127) einen der zweiten horizontalen Balken (126) ei ner Schenkelreihe mit einem entsprechenden der zweiten horizontalen Balken (126) der benachbarten Schenkelreihe innerhalb einer Dicke der zweiten Kontakte (121) vertikal miteinander verbindet.
die ersten Brücken (112) erste schräge Brücken sind, die jeweils ein Paar der zwei schräg gegenüberliegenden ersten Kontakte, einer in der einen Zeile und der andere in der be nachbarten Zeile der ersten Matrix, einteilig verbinden, um die ersten diskreten Paare (113) zu ergeben;
die Reihenverbindungsbrücke (115) ein Paar der zwei vertikal gegenüberliegenden ersten Kontakte, einer in der Zeile der Schenkelreihe und der andere in der Zeile der benachbar ten Schenkelreihe, zur elektrischen Verbindung zwischen den benachbarten Schenkelrei hen verbindet;
die zweiten Brücken (122) zweite vertikale Brücken sind, die jeweils die zwei benachbar ten zweiten Kontakte (121) in jeder Spalte der Matrix einteilig verbinden, um die zweiten diskreten Paare (123) zu ergeben; und
der zweite Balken zwei horizontale Balken (126) und wenigstens zwei zweite vertikale Balken (127) umfaßt, wobei der zweite horizontale Balken (126) die zweiten diskreten Paare (123) innerhalb einer Dicke der zweiten Kontakte (121) miteinander verbindet, so daß die zweiten diskreten Paare (123) entlang der Zeilen der Matrix ausgerichtet sind, wobei der zweite vertikale Balken (127) einen der zweiten horizontalen Balken (126) ei ner Schenkelreihe mit einem entsprechenden der zweiten horizontalen Balken (126) der benachbarten Schenkelreihe innerhalb einer Dicke der zweiten Kontakte (121) vertikal miteinander verbindet.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfah
ren eine einzelne erste Bahn (40) in der wenigstens zwei erste Träger (10) durch eine erste
Verbindung (18) einteilig miteinander verbunden sind, und eine einzelne zweite Bahn (50)
verwendet, in der wenigstens zwei zweite leitfähige Platten (20) durch eine zweite Ver
bindung (29) einteilig miteinander verbunden sind; wobei die ersten und zweiten Bahnen
(40, 50) an die thermoelektrischen Stäbe (30) geklebt sind, um wenigstens zwei besagte
thermoelektrische Module zu ergeben, die durch die ersten und zweiten Verbindungen
(19, 29) miteinander verbunden sind, wobei das Verfahren den Schritt des Voneinander
trennens der wenigstens zwei thermoelektrischen Module durch Durchschneiden der er
sten und zweiten Verbindungen (19, 29) nach dem Schneiden der zweiten Balken (26) und
der thermoelektrischen Stäbe umfaßt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
Balken (16F) eine Dicke aufweist, die geringer als diejenige des ersten Kontakts (11F) ist,
und seine eine Oberfläche zu der Oberfläche der die thermoelektrischen Stäbe aufneh
menden ersten Kontakte bündig ist, und die erste Brücke (12F) eine Dicke aufweist, die
derjenigen des ersten Kontakts gleicht, und die ersten Kontakte in derselben Ebene ver
bindet.
17 Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die erste
leitfähige Platte (10G) zur Bildung der ersten Kontakte (11G) teilweise gebogen wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere
erste leitfähige Platten (10) zur Bildung eines ersten Bands (41) zum darauf Festhalten
von mehreren thermoelektrischen Modulen, die nachfolgend getrennt werden, durch erste
Stege (42) verbunden werden.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere erste leitfähige Plat
ten (10) zur Bildung eines ersten Bands (41) durch erste Stege (42) verbunden werden und
mehrere zweite leitfähige Platten (20) zur Bildung eines zweiten Bands (51) durch zweite
Stege (52) verbunden werden, wobei die thermoelektrischen Stäbe (30) zwischen den er
sten und zweiten leitfähigen Platten (10, 20) gesichert werden, wonach die ersten und
zweiten Balken (16, 26) jeder ersten und zweiten leitfähigen Platte (10, 20) gemeinsam
mit den thermoelektrischen Stäben (30) ausgeschnitten werden, um mehrere thermoelek
trische Module zu ergeben, die durch die ersten und zweiten Stege (42, 52) miteinander
verbunden sind, gefolgt durch das Durchschneiden der ersten und zweiten Stege (42, 52)
zum Voneinandertrennen der einzelnen thermoelektrischen Module.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß ein dielek
trisches Harz (55) zwischen den ersten Träger (10) und die zweite leitfähige Platte (20)
vor dem Schneiden der thermoelektrischen Stäbe (30) und der zweiten Balken (26) gefüllt
wird.
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