FR2775123A1 - Module thermoelectrique et son procede de fabrication - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un module thermoélectrique comprenant une matrice d'au moins trois alignements de puces thermoélectriques (31, 32) de types P et N; un support supportant des premiers contacts (11) et comprenant des premiers éléments de liaison (12) qui relient des paires de premiers contacts adjacents afin de former des premiers couples discrets (13) pour connecter électriquement les puces de chaque alignement; un substrat diélectrique rigide supportant le support de manière fixe; et des seconds éléments de liaison (22) qui relient des paires de seconds contacts 21 adjacents pour connecter électriquement des paires de puces adjacentes de chaque alignement. Le support comprend en outre au moins deux éléments de liaison (15) assurant seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents, et les paires de seconds contacts adjacents reliées par les seconds éléments de liaison définissent des seconds couples discrets (23) isolés les uns des autres du côté opposé des premiers contacts.L'invention concerne également un procédé pour fabriquer ce module thermoélectrique.

Description

Module thermoélectrique et son procédé de fabrication La présente

invention concerne un module thermoélectrique et un procédé pour fabriquer ce module thermoélectrique qui comporte une matrice de puces thermoélectriques montées en série et qui est destiné à être

utilisé dans un système d'échange thermique.

WO 97/45882 décrit un module thermoélectrique de l'art antérieur, comportant une matrice de puces thermoélectriques disposées entre un groupe de premiers contacts et un groupe de seconds contacts pour former un circuit électrique en série. Le circuit est composé de plusieurs alignements comportant chacun un nombre limité de puces de type P et de type N disposées de manière alternée le long de chaque colonne de la matrice et reliées sur l'une de leurs faces aux premiers contacts individuels, et sur leurs faces opposées aux seconds contacts individuels. Les paires de premiers contacts adjacents de chaque alignement sont reliées pour former des premiers couples discrets, les paires de seconds contacts adjacents étant reliées de la même manière pour former des seconds couples discrets. Ainsi, les puces des alignements individuels sont reliées en série pour former des sous- circuits. Les sous-circuits sont reliés électriquement entre eux à l'aide de premiers et seconds éléments de liaison entre alignements, respectivement formés sur les côtés des premiers et seconds contacts pour s'étendre respectivement transversalement aux paires de premiers et seconds contacts des alignements adjacents. Ainsi, la puce située à l'une des extrémités d'un alignement est limitée, d'un côté, par les premiers ou seconds couples de l'alignement et, du côté opposé, par les seconds ou premiers éléments de liaison entre alignements, qui s'étendent transversalement aux deux

alignements adjacents.

D'une manière générale, le module thermoélectrique est utilisé de telle façon que le groupe de premiers contacts est monté de manière rigide sur une structure de support, tandis que le groupe de seconds contacts est en contact relativement souple avec un organe de chauffage ou de refroidissement. Par conséquent, une contrainte thermique développée en service au niveau des puces individuelles est mieux dissipée du côté des seconds contacts que du côté des premiers contacts montés de manière rigide sur la structure de support. Cependant, la présence des seconds éléments de liaison entre alignements, utilisés dans l'art antérieur ci-dessus constitue un certain obstacle à la dissipation de la contrainte thermique du côté des seconds contacts. Précisément, les alignements ou les sous-circuits adjacents des puces sont limités les uns par rapport aux autres par les seconds éléments de liaison entre alignements de sorte que la contrainte thermique est difficile à dissiper du côté des seconds contacts, ce qui aboutit parfois à une fracture ou à une fissuration indésirable de la puce située à l'extrémité de l'alignement, qui est limitée sur ses côtés opposés dans deux directions différentes dont la première correspond à l'alignement

individuel et dont la seconde est transversale à la première.

La présente invention a été conçue au vu du problème ci-

dessus et a pour but principal de proposer un module thermoélectrique perfectionné qui soit capable de réduire efficacement la contrainte thermique en vue d'une plus grande fiabilité. La présente invention a également pour but de proposer un module thermoélectrique qui soit capable de dissiper la contrainte thermique développée en service dans les puces,

afin de former une structure robuste exempte de fracture.

L'invention a aussi pour autre but de proposer un

procédé pour fabriquer un module thermoélectrique de ce type.

Pour atteindre ces buts et selon un premier aspect de la présente invention, il est proposé un module thermoélectrique comprenant plusieurs puces thermoélectriques de type P et de type N disposées en une matrice entre un groupe de premiers contacts et un groupe de seconds contacts tous deux disposés dans la matrice pour former un circuit électrique monté en série et adapté pour permettre la circulation d'un courant électrique dans une direction sélectionnée en vue de chauffer ou de refroidir l'un des côtés des premiers et seconds contacts grâce à l'effet Peltier créé au niveau des puces, puces qui sont disposées pour former au moins trois alignements comportant chacun un nombre limité de puces; un premier support supportant le groupe des premiers contacts et comprenant des premiers éléments de liaison reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts adjacents afin de définir des premiers couples discrets pour permettre une connexion électrique des puces dans chacun des alignements; un substrat diélectrique rigide supportant de manière fixe le premier support pour que les premiers couples discrets soient retenus sur le substrat; et des seconds éléments de liaison reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts adjacents pour permettre une connexion électrique de paires de puces adjacentes dans chacun des alignements, du côté opposé aux premiers contacts; caractérisé en ce que le premier support comprend au moins deux éléments de liaison entre alignements, qui assurent seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents, et en ce que les paires de seconds contacts adjacents reliées par les seconds éléments de liaison définissent des seconds couples discrets individuels qui sont isolés les uns des autres du

côté opposé aux premiers contacts.

Grâce à cette structure, les éléments de liaison entre alignements ne sont formés que sur l'une des faces des puces pour interconnecter les premiers contacts entre les alignements de puces adjacents, tandis que les seconds contacts sont répartis sur l'autre face des puces pour former les seconds couples discrets. Ainsi, la contrainte thermique appliquée à l'extrémité des alignements des puces, o les alignements de puces adjacents sont reliés entre eux par deux, peut être dissipée de manière efficace du côté des seconds contacts, o les seconds couples discrets sont

maintenus totalement isolés les uns des autres.

Conformément à une caractéristique particulière de la présente invention, chacun des alignements de puces est défini par les puces, les premiers contacts et les seconds contacts tous disposés le long de chacune de colonnes de la matrice; les premiers éléments de liaison se présentent sous la forme de premiers éléments de liaison verticaux qui relient chacun solidairement des paires de premiers contacts adjacents de chaque colonne de la matrice pour former les premiers couples discrets; les éléments de liaison entre alignements relient des paires de premiers contacts adjacents de rangées situées le plus à l'extérieur de la matrice afin de former des couples horizontaux pour assurer une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents respectivement disposés le long des colonnes de la matrice; et les seconds éléments de liaison se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts adjacents de chacune de colonnes de la matrice pour former les seconds couples discrets, les seconds couples discrets disposés le long d'une colonne de la matrice étant décalés de manière uniforme par rapport aux seconds couples discrets

disposés le long de la colonne adjacente de la matrice.

Conformément à une autre caractéristique particulière de l'invention, chacun des alignements de puces est défini par les puces disposées sur des paires de rangées adjacentes de la matrice, par les premiers contacts et par les seconds contacts des paires correspondantes de rangées adjacentes de la matrice; les premiers éléments de liaison se présentent sous la forme de premiers éléments de liaison obliques reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts opposés obliquement dont l'un est situé sur une rangée et l'autre sur la rangée adjacente de la matrice pour former les premiers couples discrets; les éléments de liaison entre alignements relient chacun des paires de premiers contacts opposés verticalement dont l'un est situé sur une rangée de l'alignement de puces et l'autre sur la rangée de l'alignement de puces adjacent pour permettre une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents; et les seconds éléments de liaison se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts adjacents de chacune de colonnes de la matrice pour former les seconds couples discrets, seconds couples discrets qui sont alignés le long des colonnes ainsi que le long des

rangées de la matrice.

Grâce à cette disposition, les puces de type P et de type N peuvent être disposées de manière alternée sur la totalité de la longueur du circuit série sur les multiples alignements de puces sans laisser de couple du même type en double au niveau de la connexion entre les alignements de puces, ce qui permet d'assurer une répartition étroite des puces à l'intérieur d'un espace limité afin d'améliorer le

rendement de transfert thermique.

Selon un second aspect de la présente invention, il est proposé un procédé de fabrication d'un module thermoélectrique composé de plusieurs puces thermoélectriques de type P et de type N disposées en une matrice entre un groupe de premiers contacts et un groupe de seconds contacts tous deux disposés dans la matrice pour former un circuit électrique monté en série et adapté pour permettre la circulation d'un courant électrique dans une direction sélectionnée en vue de chauffer ou de refroidir l'un des côtés des premiers et seconds contacts grâce à l'effet Peltier créé au niveau des puces, puces qui sont disposées pour former au moins trois alignements comportant chacun nombre limité de puces, le procédé étant caractérisé en ce qu'il utilise plusieurs barres thermoélectriques de type P et de type N destinées à être séparées ensuite pour former les puces thermoélectriques; un premier support supportant le groupe de premiers contacts et comprenant des premiers éléments de liaison reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts adjacents afin de définir des premiers couples discrets pour assurer une connexion électrique des puces dans chacun des alignements, le premier support comprenant en outre au moins deux éléments de liaison entre alignements, qui assurent seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents; et une seconde plaque conductrice supportant le groupe de seconds contacts et comprenant des seconds éléments de liaison reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts adjacents afin de former des seconds couples discrets pour assurer une connexion électrique de paires de puces adjacentes dans chacun des alignements de puces, du côté opposé aux premiers contacts, la seconde plaque conductrice comprenant en outre des secondes poutres qui relient solidairement les seconds couples discrets afin que tous ceux-ci soient retenus sur la seconde plaque conductrice; et en ce qu'il comprend les étapes qui consistent à placer plusieurs barres thermoélectriques de type P et de type N le long de rangées de la matrice de façon que les barres de type P alternent avec les barres de type N dans une relation espacée le long de colonnes de la matrice; à lier les barres thermoélectriques aux rangées de premiers contacts ainsi qu'aux rangées de seconds contacts pour former une structure consolidée dans laquelle les barres thermoélectriques sont maintenues entre les premiers et seconds contacts; et à couper les barres thermoélectriques ainsi que les secondes poutres simultanément pour diviser les barres thermoélectriques en puces et isoler les seconds couples

discrets les uns des autres.

De cette manière, l'opération de coupe peut être réalisée après empilement des barres entre le premier support et la seconde plaque conductrice pour former la structure consolidée, ce qui permet d'obtenir le module thermoélectrique à partir de la structure empilée, cette

dernière étant maintenue stable pendant l'opération de coupe.

De préférence, le premier support se présente sous la forme d'une première plaque conductrice comprenant des premières poutres qui relient entre eux les premiers couples dans un plan horizontal dans lequel les premiers contacts sont disposés, chacun des premiers éléments de liaison et des éléments de liaison entre alignements étant décalé par rapport au plan horizontal dans une direction opposée aux barres thermoélectriques, et les premières poutres étant supprimées par coup pour isoler les premiers couples discrets les uns des autres, excepté au niveau des éléments de liaison entre alignements, simultanément à la coupe des barres

thermoélectriques et des secondes poutres.

Grâce à l'utilisation de cette première plaque conductrice, il est possible de former les premiers couples discrets et les éléments de liaison entre alignements à partir de la première plaque conductrice en coupant les premières poutres en même temps que les barres thermoélectriques et des secondes poutres. Ainsi, une seule opération de coupe suffit pour diviser les barres thermoélectriques en puces et pour isoler les seconds couples discrets de la seconde plaque conductrice, tout en isolant les premiers couples discrets de la première plaque conductrice, ce qui facilite la fabrication du module thermoélectrique grâce à l'utilisation des premières et secondes plaques conductrices qui présentent chacune une

structure unitaire.

De manière avantageuse, le procédé de la présente invention utilise une première feuille unique dans laquelle au moins deux premiers supports sont reliés entre eux solidairement par l'intermédiaire d'une première jonction, et une seconde feuille unique dans laquelle au moins deux secondes plaques conductrices sont reliées entre elles solidairement par l'intermédiaire d'une seconde jonction, les première et seconde feuilles étant liées aux barres thermoélectriques pour former au moins deux modules thermoélectriques reliés entre eux par les première et seconde jonctions; et comprend une étape qui consiste à séparer les deux modules thermoélectriques l'un de l'autre en coupant les première et seconde jonctions après avoir coupé

les secondes poutres et les barres thermoélectriques.

Ce procédé s'avère particulièrement avantageux pour fabriquer plusieurs modules thermoélectriques successivement sur une chaîne de traitement continu unique. A cet effet, il est prévu un premier ruban portant plusieurs premières plaques conductrices reliées par des premières bandes, et un second ruban portant plusieurs secondes plaques conductrices reliées par des secondes bandes. Les barres thermoélectriques sont assujetties entre les paires respectives de premières et secondes plaques conductrices, après quoi les premières et secondes poutres de chacune des premières et secondes plaques conductrices sont coupées en même temps que les barres thermoélectriques pour former plusieurs modules thermoélectriques reliés les uns aux autres par les premières et secondes bandes. Ensuite, les premières et secondes bandes sont coupées pour séparer les uns des autres les modules

thermoélectriques individuels.

Selon un troisième aspect de la présente invention, il est proposé un dispositif échangeur de chaleur thermoélectrique formé d'un empilement d'au moins deux

modules thermoélectriques.

Ce qui précède, ainsi que d'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention,

ressortira plus clairement de la description détaillée

suivante de modes de réalisation préférés donnée à titre d'exemple nullement limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe partielle d'un module thermoélectrique monté pour former un dispositif échangeur de chaleur, selon un premier mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 2 est une vue en perspective du module thermoélectrique de la figure 1; la figure 3 est une vue de dessus du module thermoélectrique; la figure 4 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 3; la figure 5 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 3; la figure 6 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Z-Z de la figure 3; la figure 7 est une vue en perspective éclatée montrant une plaque de base, un groupe de barres thermoélectriques et une plaque supérieure empilées pour former un pré-ensemble ayant une structure unitaire, à partir duquel le module thermoélectrique est découpé; la figure 8 est une vue en perspective du pré-ensemble de la figure 7; la figure 9 est une vue de dessus du pré-ensemble; la figure 10 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 9; la figure 11 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 9; la figure 12 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Z-Z de la figure 9; la figure 13 est une vue de dessus de la plaque de base visible sur la figure 7; la figure 14 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 13; la figure 15 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 13; la figure 16 est une vue de dessous de la plaque de base; la figure 17 est une vue schématique montrant un processus de fabrication continu de plusieurs modules thermoélectriques; la figure 18 est une vue de dessus d'une plaque de base partiellement encastrée dans un substrat diélectrique pouvant être utilisé dans la présente invention; la figure 19 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 18; la figure 20 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 18; la figure 21 est une vue de dessus d'un substrat porteur de premiers contacts et de premiers éléments de liaison pouvant être utilisé dans la présente invention; la figure 22 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 21; la figure 23 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 21; la figure 24 est une vue de dessus d'un substrat porteur de premiers contacts et de premiers éléments de liaison pouvant être utilisé dans la présente invention; la figure 25 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 24; la figure 26 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y- Y de la figure 24; la figure 27 est une vue en coupe partielle d'un empilement de modules thermoélectriques montés pour former un deuxième dispositif échangeur de chaleur; la figure 28 est une vue de dessus des deux modules thermoélectriques montés sur un substrat séparable unique destiné à être utilisé dans le dispositif échangeur de chaleur de la figure 27; la figure 29 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 28; la figure 30 est une vue en coupe partielle d'un troisième dispositif échangeur de chaleur dans lequel les deux modules thermoélectriques sont disposés dans le même plan; la figure 31 est une vue de dessus des deux modules thermoélectriques montés sur un substrat séparable unique, des circuits individuels de premiers contacts étant reliés entre eux par un élément de liaison d'extension; la figure 32 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 31; la figure 33 est une vue de dessus d'une autre plaque de base pouvant être utilisée dans la présente invention; la figure 34 est une vue de dessous de la plaque de base de la figure 33; la figure 35 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 34; la figure 36 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y- Y de la figure 34; la figure 37 est une vue de dessus d'une plaque de base encore différente pouvant être utilisée dans la présente invention; il la figure 38 est une vue de dessous de la plaque de base de la figure 37; la figure 39 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 38; la figure 40 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 38; la figure 41 est une vue en perspective d'un module thermoélectrique selon un second mode de réalisation préféré de la présente invention; la figure 42 est une vue de dessus d'une plaque de base utilisée dans le module thermoélectrique de la figure 41; la figure 43 est une vue de dessous de la plaque de base de la figure 42; la figure 44 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne X-X de la figure 42; la figure 45 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Y-Y de la figure 42; la figure 46 est une vue en coupe transversale réalisée suivant la ligne Z-Z de la figure 42; la figure 47 est une vue de dessus d'une plaque supérieure comportant des parties découpées au cours d'une étape de fabrication suivante du module thermoélectrique; et la figure 48 est une vue de dessus du module

thermoélectrique dont la plaque supérieure a été ôtée.

Un module thermoélectrique selon le premier mode de réalisation préféré de la présente invention va maintenant être décrit. Comme cela est visible sur la figure 1, le module thermoélectrique M est adapté pour, en service, être maintenu entre une couche inférieure 130 et une couche supérieure 140 et intégré dans un dispositif échangeur de chaleur comprenant une base 150 munie d'ailettes de rayonnement thermique 151, et un panneau applicateur 160. Le panneau applicateur 160 est fixé à la base 150 à l'aide de vis 152 et sert de surface d'échange thermique à des fins de refroidissement ou de chauffage. La couche inférieure 130 est formée d'un polymère dur doté d'une bonne conductivité thermique, tandis que la couche supérieure 140 est formée d'un gel, c'est-à-dire d'un polymère diélectrique sous forme de gelée, doté d'une bonne conductivité thermique afin d'absorber une contrainte thermique développée au niveau de l'interface entre le module thermoélectrique M et le panneau applicateur 160. Comme cela est visible sur les figures 2 à 6, le module thermoélectrique M est composé de plusieurs puces thermoélectriques de type P et de type N 31 et 32 disposées en une matrice conçue pour comporter plus de deux alignements de puces s'étendant respectivement le long de colonnes de la matrice, et reliées électriquement en série à l'aide de premiers et seconds contacts 11 et 21 respectivement disposés sur des faces opposées des puces. Des paires de premiers contacts 11 adjacents de chaque colonne sont reliées par des premiers éléments de liaison 12 afin de former des premiers couples discrets 13 pour assurer une connexion électrique des puces dans chaque alignement. De la même manière, des paires de seconds contacts 21 adjacents de chaque colonne sont reliées par des seconds éléments de liaison 22 afin de former des seconds couples discrets 23. Les alignements de puces sont reliés entre eux par des éléments de liaison entre alignements 15 formés uniquement du côté des premiers contacts pour relier les paires de premiers contacts 11 adjacents au niveau de rangées situées le plus à l'extérieur de la matrice. Ainsi, les alignements de puces individuels sont reliés entre eux électriquement par l'intermédiaire des éléments de liaison entre alignements 15, tandis que les seconds couples discrets 23 sont laissés complètement isolés les uns des autres du côté supérieur du module thermoélectrique M. En service, les premiers couples 13 sont supportés de manière fixe par un substrat diélectrique rigide formé d'une céramique ou d'une résine, pour être retenus sur celui-ci. Comme on peut le voir sur la figure 1, le substrat rigide 100 est maintenu sur la base 150 par l'intermédiaire de la couche inférieure 130, tandis que la couche de gel 140 est montée directement sur les seconds couples 23 sous le panneau applicateur 160. Etant donné que les seconds couples discrets 23 sont complètement isolés les uns des autres et qu'ils ne sont en communication thermique avec le panneau applicateur que par l'intermédiaire de la couche de gel 140, la contrainte thermique accumulée en service sur le module thermoélectrique peut être dissipée de manière satisfaisante du côté supérieur de celui-ci, pour ainsi protéger le module contre une rupture ou une déconnexion indésirable. Deux pattes de connexion 17 s'étendent respectivement à partir des premiers contacts 11 placés aux extrémités des deux colonnes situées le plus à l'extérieur en vue d'un raccordement par fil à une source de tension extérieure. Lorsqu'un courant est amené à circuler dans une direction sélective du circuit du module thermoélectrique, le côté supérieur du module est refroidi grâce à l'effet Peltier créé au niveau des puces, tandis que

le côté opposé du module est chauffé, ou vice versa.

Comme cela est visible sur les figures 7 à 12, le module

thermoélectrique ci-dessus est obtenu par découpage d'un pré-

ensemble formé par un empilement d'une plaque de base 10, de plusieurs barres thermoélectriques de type P et de type N 30, et d'une plaque supérieure 20. La plaque de base 10 est réalisée à partir d'un matériau électriquement conducteur, tel que du cuivre, sous la forme d'une structure unitaire à partir de laquelle les premiers couples discrets 13 des premiers contacts 11 ainsi que les éléments de liaison entre alignements 15 sont formés par l'opération de coupe. La plaque supérieure 20 est elle aussi réalisée à partir d'un matériau électriquement conducteur, tel que du cuivre, sous la forme d'une structure unitaire à partir de laquelle les seconds couples discrets 23 des seconds contacts 21 sont formés par la même opération de coupe. D'une manière plus détaillée et en référence aux figures 13 à 16, la plaque de base 10 est conformée pour comporter six blocs parallèles 14 qui sont reliés par les premiers éléments de liaison 12 espacés horizontalement, comme cela est visible sur la figure 13. Chaque bloc 14 est ensuite divisé en un groupe de premiers contacts 11 espacés horizontalement le long des rangées de la matrice. Précisément, les premiers contacts 11 sont reliés par des premières poutres horizontales 16 dans la moitié supérieure du bloc 14, comme on peut le voir sur la figure 15. Les deux blocs 14 situés le plus à l'extérieur sont également conformés pour comprendre les éléments de liaison entre alignements 15 qui relient les paires de premiers contacts 11 adjacents dans la moitié inférieure du bloc 14, comme on peut le voir sur les figures 7 et 12. Les premières poutres 16 sont alignées suivant cinq trajectoires parallèles le long des colonnes de la matrice pour définir cinq lignes de coupe qui s'étendent sur la totalité de la longueur verticale de la plaque de base 10. La découpe de la plaque de base 10 est effectuée le long des lignes de coupe pour supprimer entièrement les premières poutres 16 afin de séparer les premiers contacts 11 dans la direction horizontale, c'est-à-dire le long des rangées de la matrice, en laissant les paires de premiers contacts 11 adjacents verticalement reliées par les premiers éléments de liaison 12 formés dans la moitié inférieure de la plaque de base 10. Les pattes de connexion 17 s'étendent depuis la moitié inférieure de l'un des blocs 14 extérieurs pour subsister après

l'opération de coupe.

Egalement en référence aux figures 7 et 8, la plaque supérieure 20 est conçue pour que les seconds contacts 21 soient reliés par des secondespoutres horizontales 26 de façon que les seconds couples 23 des seconds contacts 21 d'une colonne soient décalés par rapport à ceux de la colonne adjacente. Les seconds contacts 21, les seconds éléments de liaison 22 formant les seconds couples 23, et les secondes poutres horizontales 26 ont la même épaisseur et sont disposés dans le même plan. Les secondes poutres horizontales 26 sont alignées le long de cinq trajectoires parallèles qui correspondent chacune exactement aux lignes de coupe afin que les secondes poutres 26 soient complètement supprimées par l'opération de coupe pour former les seconds couples discrets 23 totalement séparés les uns des autres. La plaque de base et la plaque supérieure 20 peuvent être conformées suivant leurs configurations individuelles par formage à la presse,

découpage, ou attaque chimique de plaques brutes.

Le pré-ensemble de la figure 8 est obtenu par une liaison des barres thermoélectriques 30 des différents types sur les blocs 14 de la plaque de base 10, les barres des différents types étant disposées de manière alternée dans le sens des colonnes, suivie par une liaison de la plaque supérieure 20 sur les barres 30 de manière à obtenir une coïncidence exacte entre les secondes poutres 26 de la plaque supérieure 20 et les premières poutres 16 de la plaque de base 10. Ensuite, l'opération de coup est réalisée le long des lignes de coupe pour diviser les barres en puces 31 et 32 et séparer en même temps les uns des autres les premiers couples discrets 13, d'une part et les seconds couples discrets 23, d'autre part. De cette manière, il suffit d'une seule opération de coupe réalisée dans une seule direction

pour obtenir le module thermoélectrique M à partir du pré-

ensemble, malgré l'utilisation des barres thermoélectriques et des plaques de base et supérieure 10 et 20 toutes deux de structure unitaire, ce qui facilite considérablement la

fabrication du module thermoélectrique.

En fait, le procédé de fabrication ci-dessus est particulièrement avantageux pour réaliser plusieurs modules thermoélectriques M dans une chaîne de fabrication continue comme celle représentée sur la figure 17. Ce processus continu utilise un premier ruban 41 comportant une série de plaques de base 10 reliées par des premières bandes 42, et un second ruban 51 comportant une série de plaques supérieures reliées par des secondes bandes 52. Les premier et second rubans 41 et 51 sont déroulés à partir de rouleaux 40 et 50 respectifs et délivrés dans une même direction parallèlement l'un à l'autre, opération au cours de laquelle les barres thermoélectriques 30 sont liées aux plaques de base 10 et aux

plaques supérieures 20 pour former une série de pré-

ensembles. Les pré-ensembles sont ensuite découpés en structures préliminaires individuelles de modules thermoélectriques M à l'aide d'outils de coupe rotatifs 54 disposés dans une direction perpendiculaire au sens d'avancement. Puis, les structures préliminaires des modules M individuels sont séparées les unes des autres par coupe au niveau des premières et secondes bandes. Il est préférable de remplir l'espace entre les plaques de base 10 et les plaques supérieures 20 d'une résine diélectrique 55 préalablement au découpage des pré- ensembles afin de protéger les barres thermoélectriques contre une fracture au moment du découpage des barres en puces. La structure préliminaire du module thermoélectrique M ainsi obtenue est supportée sur un substrat diélectrique 100 formé d'alumine, ou d'un matériau robuste similaire, supportant le groupe de premiers couples 13 des premiers contacts 12 afin de maintenir solidement l'ensemble du module. Précisément, les premiers couples 13 et les éléments de liaison entre alignements 15 sont liés sur le

substrat 100.

A titre de variante, le module thermoélectrique M peut être fabriqué au cours d'un processus discontinu pendant lequel un module unique est obtenu à partir d'un pré-ensemble formé de l'empilement de la plaque de base 10, des barres 30 et de la plaque supérieure 20. Au cours de ce processus, la plaque de base 10 est supportée sur le même substrat diélectrique 100 par liaison de sa partie inférieure à ce dernier de façon que les premières poutres 16 soient espacées du substrat pour être éliminées de manière satisfaisante par l'opération de coupe suivante, sans aucune interférence avec le substrat. La liaison de la plaque de base 10 est réalisée à l'aide, par exemple, d'un procédé dit au cuivre à liaison directe (DBC) selon lequel la partie inférieure de la plaque de base est partiellement transformée par l'application de chaleur à un oxyde de cuivre qui assure une liaison solide entre la plaque de base et le substrat. En outre, étant donné que les premiers éléments de liaison des premiers contacts ainsi que les éléments de liaison entre alignements sont fixés solidement au substrat, l'opération de coupe ultérieure des premières poutres peut être réalisée de manière précise et aisée, les premiers contacts étant maintenus dans les positions correctes. Il convient de noter à cet égard que deux modules ou plus peuvent être fabriqués au cours d'un processus discontinu de ce type à l'aide d'un nombre correspondant de plaques de base et de plaques supérieures reliées par des première et seconde jonctions pour former respectivement des première et seconde feuilles. Les barres thermoélectriques sont maintenues entre les deux feuilles pour former plusieurs empilements de plaques de base, de barres thermoélectriques, et de plaques supérieures. Puis, les empilements individuels sont découpés en modules individuels qui sont ensuite séparés par coupe au niveau des première et seconde jonctions. Dans ce cas, une seule opération de coupe suffit pour fabriquer les modules à partir des pré-ensembles, lorsque les plaques de base et les plaques

supérieures sont respectivement alignées.

Comme le montrent les figures 18 à 20, la plaque de base A peut être partiellement encastrée dans un substrat en résine diélectrique 0l0A formé d'une matière plastique moulée, afin d'être supportée solidement par celui-ci. La matière plastique peut être une résine thermodurcissable, telle qu'une résine époxy, phénolique et polyimide, ou une résine thermoplastique, telle qu'un PPS, un polymère à cristaux liquides, et une polyéthercétone. Les premiers contacts 11A font saillie sur la partie supérieure du substrat en résine 10OA, mais les premières poutres 16A peuvent être partiellement encastrées dans le substrat en résine 100OA afin d'être éliminées en même temps que la partie supérieure du substrat au moment de l'opération de coupe. La partie inférieure de la plaque de base O10A est conçue pour s'étendre au même niveau que la partie inférieure du substrat en résine 10OA afin d'être entièrement apparente pour former un motif exposé de configuration semblable à celle représentée sur la figure 16. Ainsi, un transfert de chaleur peut s'opérer de la plaque de base 10A vers une structure de support, par exemple la base 150 de la figure 1, sans être

gêné par le substrat en résine 100OA.

Les figures 21 à 23 représentent une variante dans laquelle un groupe de premiers contacts 11B est supporté sur un substrat diélectrique 100B conjointement avec les premiers éléments de liaison 12B et les éléments de liaison entre alignements 15B, mais sans les premières poutres. Ainsi, les premiers couples discrets 13B sont formés sur le substrat sans nécessiter l'opération de coupe ultérieure. Le substrat OB peut être formé d'alumine, ou d'un matériau robuste similaire. Les figures 24 à 26 représentent une autre variante dans laquelle un groupe de premiers contacts 11C est partiellement encastré dans un substrat en résine diélectrique 100C conjointement avec les premiers éléments de liaison 12C ainsi que les éléments de liaison entre alignements 15C. Aucune première poutre n'est prévue de sorte que les premiers couples discrets 13C sont exposés sur le substrat en résine C sans qu'une opération de coupe ultérieure soit nécessaire. Les premiers contacts 11C et les éléments associés sont exposés sur la partie inférieure du substrat en

résine 100C.

Comme on peut le voir sur la figure 27, deux modules thermoélectriques M peuvent être empilés pour former un double dispositif échangeur de chaleur. Pour cette application, il est avantageux de fabriquer les deux modules M sur un seul substrat diélectrique 100D, comme cela est représenté sur les figures 28 et 29. La plaque de base ou les premiers contacts i1D sont liés au substrat préalablement à l'opération de découpage des barres thermoélectriques et de la plaque supérieure pour former les puces individuelles et

les seconds couples discrets 23D des seconds contacts 21D.

Les pré-ensembles des deux modules M sont disposés de façon que les lignes de coupe CL soient alignées pour ne nécessiter qu'une seule opération de coupe lors de la fabrication des deux modules. Le substrat 100D comporte une rainure 101 formée par entaille, qui coupe les lignes de coupe pour séparer les deux modules. Ainsi, les modules M séparés sont empilés comme illustré sur la figure 27, des connexions électriques étant établies entre les pattes de connexion respectives. La figure 30 montre un autre dispositif échangeur de chaleur dans lequel les deux modules thermoélectriques M sont montés au même niveau entre la base 150E et le panneau applicateur 160E. Les deux modules M peuvent être formés sur un substrat diélectrique unique 100E comportant une rainure lE formée par entaille, comme cela est visible sur les

figures 31 et 32, puis séparés au niveau de la rainure 10lE.

Des pattes de connexion 17E respectives des modules sont reliées l'une à l'autre solidairement par un élément de liaison d'extension 18 apte à être déformé pour permettre un pivotement des modules séparés dans le même plan l'un par rapport à l'autre. A cet effet, l'élément de liaison d'extension 18 est situé au niveau de l'un des coins de chaque module M. L'élément de liaison d'extension 18 peut facultativement être coupé pour former deux modules indépendants. Les figures 33 à 36 représentent une plaque de base modifiée 10F pouvant également être utilisée dans la présente invention. La plaque de base 10F présente une surface supérieure plane sur laquelle les premiers contacts 11F, les premiers éléments de liaison 12F et les premières poutres 16F sont exposés, tandis que sa surface inférieure comporte des creux au niveau de parties correspondant aux premières poutres 16F. Précisément, les premiers éléments de liaison 12F ont une épaisseur égale à celle des premiers contacts 11F et relient les paires de premiers contacts adjacents dans le même plan, tandis que les premières poutres 16F ont une épaisseur inférieure à celle des premiers contacts 11F et ont leur surface supérieure au même niveau que la surface supérieure des premiers contacts qui reçoivent les barres thermoélectriques. La plaque de base 10F dotée de cette

configuration est facile à obtenir par formage à la presse.

Les figures 37 à 40 représentent une autre plaque de base modifiée 10G pouvant elle aussi être utilisée dans le cadre de la présente invention. La plaque de base 10G est réalisée à partir d'une feuille brute d'épaisseur uniforme pour former des premiers contacts 11G par découpage partiel et pliage de la feuille. Les premiers contacts 11G résultants sont reliés entre eux par des premiers éléments de liaison 12G de configuration rectiligne pour définir des premiers couples discrets 13G respectifs. Des premières poutres 16G de configuration rectiligne relient entre eux les premiers contacts 11G des colonnes adjacentes. Les premiers contacts 11G situés au niveau d'extrémités opposées d'une colonne sont reliés à ceux de la colonne adjacente par des éléments de liaison entre alignements 15G également formés par découpage partiel et pliage de la feuille. Ainsi, la plaque de base 10G peut elle aussi être facilement préparée par formage à la presse. Bien que le mode de réalisation décrit ci-dessus et toutes les variantes de celui-ci représentent un dispositif utilisant un nombre pair de rangées de puces, la présente invention n'est pas limitée à cette configuration et peut comprendre un nombre impair de rangées de puces simplement grâce à une légère modification de conception en ce qui

concerne la disposition des premiers et seconds contacts.

Les figures 41 à 48 représentent un module thermoélectrique M selon le deuxième mode de réalisation préféré de la présente invention. Le module M de ce mode de réalisation comprend plusieurs puces thermoélectriques 31 et 32 de types différents qui sont disposées en une matrice et reliées en une séquence alternée précise pour former un circuit en série sans permettre de connexion directe entre les puces de même type comme dans le mode de réalisation précédent au niveau des connexions établies par les éléments de liaison entre alignements. Le circuit résultant est adapté pour permettre la circulation d'un courant électrique dans le sens indiqué par la flèche sur la figure 48. Ce mode de réalisation utilise une combinaison d'une plaque de base 110 et d'une plaque supérieure 120 de configurations uniques afin de former trois alignements respectivement définis par les puces 31 et 32 disposées dans des paires de rangées adjacentes de la matrice, par les premiers contacts 111 et par les seconds contacts 121 des paires correspondantes de rangées adjacentes de la matrice, comme cela est visible sur la figure 48. Les premiers contacts 111 de chaque rangée de la matrice sont reliés à ceux de la rangée adjacente à l'aide de premiers éléments de liaison obliques 112, tandis que les premiers contacts 111 situés sur la même rangée sont reliés solidairement par des premières poutres horizontales 116 qui sont ensuite éliminées par coupe pour former des premiers couples discrets 113 de premiers contacts 111, comme cela est indiqué par des lignes en pointillés sur les figures 42 et 43. Les trois alignements de puces sont reliés par des éléments de liaison entre alignements 115 qui s'étendent entre les paires de premiers contacts 111 situées aux extrémités des paires de rangées opposées. La plaque de base comporte également des premières poutres verticales 119 qui relient entre elles les premières poutres horizontales 116 au niveau des extrémités des rangées adjacentes, opposées aux éléments de liaison entre alignements 115. Deux pattes de connexion 117 s'étendent à partir des premiers contacts au niveau des rangées situées le plus à l'extérieur en vue d'une

connexion électrique avec une source de tension.

Comme cela est visible sur la figure 47, la plaque supérieure 120 a une épaisseur uniforme et est confirmée pour comprendre trois blocs respectivement composés de deux rangées de seconds contacts 121. Chaque paire de seconds contacts 121 à cheval sur deux rangées est reliée solidairement par un second élément de liaison vertical 122, tandis que les seconds contacts 121 de chaque rangée sont reliés entre eux par des secondes poutres horizontales 126 qui sont ensuite découpées en même temps que les barres 30 et les premières poutres 116 et 119 pour former des seconds couples discrets 123, comme cela est visible sur les figures 41 et 47. Les seconds couples 123 sont alignés dans le sens

des colonnes ainsi que dans le sens des rangées.

De la même manière que dans le mode de réalisation

précédent, le module M est fabriqué à partir d'un sous-

ensemble qui consiste en un empilement de la plaque de base , des barres thermoélectriques 30 et de la plaque supérieure 120. Précisément, les parties indiquées par des hachures sur la figure 47 sont découpées pour éliminer les secondes poutres horizontales 126, les premières poutres horizontales 116 ainsi que les premières poutres verticales 119 simultanément au découpage des barres en puces individuelles 31 et 32, pour ainsi isoler les seconds couples discrets 123 du côté supérieur du module, et les premiers couples discrets 113 du côté inférieur de celui-ci, en laissant les éléments de liaison entre alignements 115 pour établir une interconnexion électrique entre les premiers contacts des alignements de puces adjacents. A cet effet, les premiers éléments de liaison obliques 112 et les éléments de liaison entre alignements 115 sont formés dans la moitié inférieure de la plaque de base 110 pour subsister après l'opération de coupe, tandis que les premières poutres horizontales 116 et les premières poutres verticales 119 sont formées dans la moitié supérieure de la plaque de base 110

pour être éliminées par coupe.

Le dispositif ci-dessus dans lequel les premiers couples 113 de premiers contacts 111 sont reliés par les premiers éléments de liaison obliques 112 et les éléments associés est également jugé avantageux en ce qui concerne les paires d'alignements de puces, en ce sens qu'il supprime la connexion directe entre puces de même type au niveau de la jonction des alignements. Il convient de noter ici que le module M ainsi réalisé peut lui aussi être utilisé dans les dispositifs échangeurs de chaleur représentés sur les figures 1, 27 et 30. Bien que cela ne soit pas représenté sur les figures, la plaque de base 110 est maintenue par un substrat diélectrique rigide, tel qu'un substrat en céramique 100 ou un substrat en résine 100A, comme celui utilisé dans le mode de réalisation précédent afin que les premiers couples 113 soient fixés ou retenus par ce substrat. Le module thermoélectrique M ainsi réalisé est intégré dans un dispositif échangeur de chaleur d'une manière semblable à celle représentée sur la figure 1, le substrat rigide étant supporté sur une base 150 par l'intermédiaire d'une couche inférieure 130 et d'une couche de gel 140 interposée entre les seconds couples 123 et un panneau applicateur 160. En outre, le module M peut être fabriqué au cours d'un processus continu, comme illustré sur la figure 17. Dans ce cas, le substrat peut être lié aux premiers couples 113 après découpage simultané de la plaque de base, de la plaque

supérieure et des barres thermoélectriques.

Bien que la description ci-dessus ait porté sur des

modes de réalisation préférés de la présente invention, celle-ci n'est bien entendu pas limitée aux exemples particuliers décrits et illustrés ici et l'homme de l'art comprendra aisément qu'il est possible d'y apporter de nombreuses variantes et modifications sans pour autant sortir

du cadre de l'invention.

Claims (20)

REVENDICATIONS

1. Module thermoélectrique comprenant: plusieurs puces thermoélectriques (31, 32) de type P et de type N disposées en une matrice entre un groupe de premiers contacts (11; 111) et un groupe de seconds contacts (21, 121) tous deux disposés dans la matrice pour former un circuit électrique monté en série et adapté pour permettre la circulation d'un courant électrique dans une direction sélectionnée en vue de chauffer ou de refroidir l'un des côtés des premiers et seconds contacts grâce à l'effet Peltier créé au niveau des puces, puces qui sont disposées pour former au moins trois alignements comportant chacun un nombre limité de puces; un premier support (10; 110) supportant le groupe des premiers contacts (11; 111) et comprenant des premiers éléments de liaison (12; 112) reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts (11; 111) adjacents afin de définir des premiers couples discrets (13; 113) pour permettre une connexion électrique des puces (31, 32) dans chacun des alignements; un substrat diélectrique rigide (100) supportant de manière fixe le premier support (10; 110) pour que les premiers couples discrets (13; 113) soient retenus sur le substrat; et des seconds éléments de liaison (22; 122) reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts (21; 21) adjacents pour permettre une connexion électrique de paires de puces (31, 32) adjacentes dans chacun des alignements, du côté opposé aux premiers contacts; caractérisé en ce que: le premier support (10; 110) comprend au moins deux éléments de liaison entre alignements (15; 115) qui assurent seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents, et en ce que les paires de seconds contacts (21; 121) adjacents reliées par les seconds éléments de liaison (22; 122) définissent des seconds couples discrets (23; 123) individuels qui sont isolés les uns des autres du

côté opposé auxs premiers contacts.

2. Module thermoélectrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacun des alignements de puces est défini par les puces (31, 32), les premiers contacts (11) et les seconds contacts (21) qui sont tous disposés le long de chacune de colonnes de la matrice; en ce que les premiers éléments de liaison (12) se présentent sous la forme de premiers éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts (11) adjacents de chaque colonne de la matrice pour former les premiers couples discrets (13); en ce que les éléments de liaison entre alignements (15) relient des paires de premiers contacts (11) adjacents de rangées situées le plus à l'extérieur de la matrice afin de former des couples horizontaux (16) pour assurer une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents respectivement disposés le long des colonnes de la matrice; et en ce que les seconds éléments de liaison (22) se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts (21) adjacents de chaque colonne de la matrice pour former les seconds couples discrets (23), les seconds couples discrets disposés le long d'une colonne de la matrice étant décalés de manière uniforme par rapport aux seconds couples discrets disposés le long de la colonne adjacente de la matrice.

3. Module thermoélectrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacun des alignements de puces est défini par les puces (31, 32) disposées sur des paires de rangées adjacentes de la matrice, par les premiers contacts (111) et par les seconds contacts (121) des paires correspondantes de rangées adjacentes de la matrice; en ce que les premiers éléments de liaison (112) se présentent sous la forme de premiers éléments de liaison obliques reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts (111) opposés obliquement dont l'un se trouve sur une rangée et l'autre sur la rangée adjacente de la matrice pour former les premiers couples discrets (113); en ce que les éléments de liaison entre alignements (115) relient chacun des paires de premiers contacts (111) opposés verticalement dont l'un se trouve sur une rangée de l'alignement de puces et l'autre sur la rangée de l'alignement de puces adjacent pour permettre une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents; et en ce que les seconds éléments de liaison (122) se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts (121) adjacents de chacune de colonnes de la matrice pour former les seconds couples discrets (123), les seconds couples discrets étant alignés le long des colonnes ainsi que

le long des rangées de la matrice.

4. Module thermoélectrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier support (10; 110) est supporté sur un substrat diélectrique (100) adapté pour permettre l'installation du module thermoélectrique dans un dispositif échangeur de chaleur, les seconds contacts (21) étant recouverts par une couche de gel (140) adaptée pour être interposée entre le module thermoélectrique et un organe

de chauffage ou de refroidissement (150, 160).

5. Module thermoélectrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier support (10) est moulé dans un substrat en résine diélectrique (100OA), les premiers contacts étant exposés sur le substrat en résine, le substrat en matière plastique étant adapté pour permettre l'installation du module thermoélectrique dans un dispositif échangeur de chaleur, et les seconds contacts (21) étant recouverts par une couche de gel (140) adaptée pour être interposée entre le module thermoélectrique et un organe de

chauffage ou de refroidissement (160).

6. Dispositif échangeur de chaleur thermoélectrique comprenant un empilement d'au moins deux modules thermoélectriques selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier support (10) de chacun des modules thermoélectriques est supporté sur un substrat diélectrique (40), le substrat diélectrique du module thermoélectrique supérieur étant superposé au groupe de seconds contacts (21)

du module thermoélectrique inférieur.

7. Dispositif comprenant au moins deux modules thermoélectriques selon la revendication 1, caractérisé en ce que les modules thermoélectriques sont espacés latéralement et retenus entre deux organes de chauffage et de refroidissement (150, 160), le premier support (10) de chaque module étant monté sur l'un des organes de chauffage et de refroidissement et le groupe de seconds contacts (21) de chaque module étant maintenu en liaison de conduction thermique avec l'autre des éléments de chauffage et de

refroidissement (150, 160).

8. Dispositif selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que les premiers supports (10) des modules thermoélectriques individuels sont reliés entre eux électriquement par un élément de liaison d'extension (18) qui

est formé de manière solidaire avec les premiers supports.

9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'élément de liaison d'extension (18) s'étend depuis le premier contact (11) situé au niveau de l'un des coins d'un module thermoélectrique jusqu'au premier contact (11) situé au niveau de l'un des coins du module thermoélectrique adjacent.

10. Procédé de fabrication d'un module thermoélectrique composé de plusieurs puces thermoélectriques (31, 32) de type P et de type N disposées en une matrice entre un groupe de premiers contacts (11; 111) et un groupe de seconds contacts (21; 121) tous deux disposés dans la matrice pour former un circuit électrique monté en série et adapté pour permettre la circulation d'un courant électrique dans une direction sélectionnée en vue de chauffer ou de refroidir l'un des côtés des premiers et seconds contacts grâce à l'effet Peltier créé au niveau des puces, puces qui sont disposées pour former au moins trois alignements comportant chacun un nombre limité de puces, le procédé étant caractérisé en ce qu'il utilise: plusieurs barres thermoélectriques (30) de type P et de type N destinées à être séparées ensuite pour former les puces thermoélectriques (31; 32); un premier support (10; 110) supportant le groupe de premiers contacts et comprenant des premiers éléments de liaison (12; 112) reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts (11; 111) adjacents afin de définir des premiers couples discrets (13; 113) pour permettre une connexion électrique des puces dans chacun des alignements, le premier support (10; 110) comprenant également au moins deux éléments de liaison entre alignements (15; 115), qui assurent seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents; et une seconde plaque conductrice (20; 120) supportant le groupe de seconds contacts (21; 121) et comprenant des seconds éléments de liaison (22; 122) reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts adjacents afin de former des seconds couples discrets (23; 123) pour permettre une connexion électrique de paires de puces adjacentes dans chacun des alignements de puces, du côté opposé aux premiers contacts, la seconde plaque conductrice (20; 120) comprenant en outre des secondes poutres (26; 126) qui relient solidairement les seconds couples discrets (23; 123) afin que tous ceux-ci soient retenus sur la seconde plaque conductrice; et en ce qu'il comprend les étapes qui consistent à: placer plusieurs barres thermoélectriques (30) de type P et de type N le long de rangées de la matrice de façon que les barres de type P alternent avec les barres de type N dans une relation espacée le long de colonnes de la matrice; lier les barres thermoélectriques (30) aux rangées de premiers contacts (11; 111) ainsi qu'aux rangées de seconds contacts (21; 121) afin de former une structure consolidée dans laquelle les barres thermoélectriques sont maintenues entre les premiers et seconds contacts; et couper les barres thermoélectriques ainsi que les secondes poutres (26; 126) simultanément pour diviser les barres thermoélectriques (30) en puces (31, 32) et isoler les

seconds couples discrets (23; 123) les uns des autres.

11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le premier support (10, 110) comprend une première plaque conductrice comprenant des premières poutres (16; 116) qui relient entre eux les premiers couples (13; 113) dans un plan horizontal dans lequel les premiers contacts sont disposés, chacun des premiers éléments de liaison (12; 112) et des éléments de liaison entre alignements (15; 115) étant décalé par rapport au plan horizontal dans une direction opposée aux barres thermoélectriques (30), et les premières poutres (16; 116) étant supprimées par coupe pour isoler les premiers couples discrets les uns des autres, excepté au niveau des éléments de liaison entre alignements (15; 115), simultanément à la coupe des barres thermoélectriques (30) et

des secondes poutres (26; 126).

12. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que les secondes poutres (26; 126) sont alignées parallèlement aux colonnes de la matrice, et en ce que l'opération de coupe est réalisée sur la totalité de la longueur de la seconde plaque conductrice (20; 120) le long des lignes sur lesquelles les secondes poutres (26; 126) sont alignées.

13. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que chacun des alignements de puces est défini par les puces (31, 32), par les premiers contacts (11) et par les seconds contacts (21) tous disposés le long de chacune des colonnes de la matrice; en ce que les premiers éléments de liaison (12) se présentent sous la forme de premiers éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts (11) adjacents dans chaque colonne de la matrice pour former les premiers couples discrets (13); en ce que les éléments de liaison entre alignements (15) relient des paires de premiers contacts adjacents des rangées situées le plus à l'extérieur de la matrice afin de former des couples horizontaux pour permettre une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents respectivement disposés le long des colonnes de la matrice; en ce que les seconds éléments de liaison (22) se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts (21) adjacents dans chaque colonne de la matrice afin de former les seconds couples discrets (23); et en ce que les secondes poutres (26) relient entre eux horizontalement les seconds couples discrets (23) dans une épaisseur des seconds contacts (21) de telle façon que les seconds couples discrets (23) disposés le long d'une colonne de la matrice sont décalés de manière uniforme par rapport aux seconds couples discrets (23) disposés le long de

la colonne adjacente de la matrice.

14. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que chacun des alignements de puces est défini par les puces (31, 32) disposées dans des paires de rangées adjacentes de la matrice, par les premiers contacts (111) et par les seconds contacts (121) des paires correspondantes de rangées adjacentes de la matrice; en ce que les premiers éléments de liaison (112) se présentent sous la forme sont de premiers éléments de liaison obliques reliant chacun solidairement des paires de premiers contacts opposés obliquement dont l'un se trouve dans une rangée et l'autre dans la rangée adjacente de la matrice, afin de former les premiers couples discrets (113); en ce que les éléments de liaison entre alignements (115) relient des paires de premiers contacts opposés verticalement dont l'un se trouve dans une rangée d'un alignement de puces et l'autre dans une rangée de l'alignement de puces adjacent pour permettre une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents; en ce que les seconds éléments de liaison (122) se présentent sous la forme de seconds éléments de liaison verticaux reliant chacun solidairement des paires de seconds contacts (121) adjacents dans chaque colonne de la matrice afin de former les seconds couples discrets (123); et en ce que les secondes poutres comprennent des secondes poutres horizontales (126) et au moins deux secondes poutres verticales (127), les secondes poutres horizontales (126) reliant entre eux horizontalement les seconds couples discrets (123) dans une épaisseur des seconds contacts (121) afin que les seconds couples discrets (123) soient alignés le long des rangées de la matrice, tandis que les secondes poutres verticales (127) relient entre elles verticalement une seconde poutre horizontale (126) d'un alignement de puces à une seconde poutre horizontale (126) correspondante de l'alignement de puces adjacent dans une épaisseur des seconds

contacts (121).

15. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il utilise une première feuille unique (40) dans laquelle au moins deux premiers supports (10) sont reliés solidairement l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une première jonction (19), et une seconde feuille unique (50) dans laquelle au moins deux secondes plaques conductrices (20) sont reliées solidairement l'une à l'autre par l'intermédiaire d'une seconde jonction (29); les première et seconde feuilles (40, 50) étant liées aux barres thermoélectriques (30) afin de former au moins deux modules thermoélectriques reliés entre eux par les première et seconde jonctions (19, 29); et en ce qu'il comprend une étape qui consiste à séparer les deux modules thermoélectriques l'un de l'autre en coupant les première et seconde jonctions (19, 29) après avoir coupé les secondes poutres (26) et les

barres thermoélectriques.

16. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la première poutre (16F) a une épaisseur inférieure à celle des premiers contacts (11F) et a l'une de ses surfaces au même niveau que la surface des premiers contacts qui reçoivent les barres thermoélectriques, et en ce que le premier élément de liaison (12F) a une épaisseur égale à celle des premiers contacts et relie les premiers contacts

dans le même plan.

17. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la première plaque conductrice (1OG) est pliée

partiellement pour former les premiers contacts (11G).

18. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que plusieurs premières plaques conductrices (10) sont reliées par des premières bandes (42) pour former un premier ruban (41) destiné à retenir sur lui plusieurs modules

thermoélectriques qui seront séparés ensuite.

19. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que plusieurs premières plaques conductrices (10) sont reliées par des premières bandes (42) pour former un premier ruban (41), et en ce que plusieurs secondes plaques conductrices (20) sont reliées par des secondes bandes (52) pour former un second ruban (51), les barres thermoélectriques (30) étant assujetties entre les premières et secondes plaques conductrices (10, 20), après quoi les premières et secondes poutres (16, 26) de chacune des premières et secondes plaques conductrices (10, 20) sont découpées en même temps que les barres thermoélectriques (30) afin de former plusieurs modules thermoélectriques reliés entre eux par les premières et secondes bandes (42, 52), opération qui est suivie par la coupe des premières et secondes bandes (42, 52) pour séparer les uns des autres les

modules thermoélectriques individuels.

20. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'un remplissage à l'aide d'une résine diélectrique (55) est réalisé entre le premier support (10) et la seconde plaque conductrice (20) préalablement au découpage des barres

thermoélectriques (30) et des secondes poutres (26).