DE19745980A1

DE19745980A1 - Tintenstrahlkopf zum Vorsehen eines akkuraten Positionierens von Düsen von Segmentchips auf einem Halter

Info

Publication number: DE19745980A1
Application number: DE19745980A
Authority: DE
Inventors: Masahiro Ono; Akihiko Miyaki; Takumi Kawamura
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1997-03-19
Filing date: 1997-10-17
Publication date: 1998-10-01
Anticipated expiration: 2017-10-18
Also published as: DE19745980B4; US5971522A; JPH10258509A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG (1) Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen Tin tenstrahlköpfe, und im besonderen einen Tintenstrahlkopf eines Farbdruckers, der für verschiedene Systeme verwendet wird, die Kopierer, Faksimilegeräte, Computer, Wortprozesso ren oder dergleichen enthalten.

(2) Beschreibung der verwandten Technik

Im allgemeinen hat ein Tintenstrahlkopf 10, wie in Fig. 10A gezeigt, einen Gelb-Segmentchip 12, einen Magenta-Seg mentchip 13, einen Cyan-Segmentchip 14 und einen Schwarz- Segmentchip 15, die durch einen Halter 11 gehalten werden. Diese Segmentchips sind in dem Halter 11 in dieser Reihen folge parallel angeordnet. In Fig. 10A gibt "X" eine Haupt scanrichtung an, in der der Tintenstrahlkopf 10 bewegt wird, und "Y" gibt eine Unterscanrichtung an, in der ein Blatt Papier zugeführt wird.

Die Segmentchips 12, 13, 14 und 15 enthalten jeweilig Düsen 12a, 13a, 14a und 15a. Die Düsen von zwei der Segment chips 12-15 sind in der Hauptscanrichtung X mit einem gege benen Abstand voneinander angeordnet, und die Düsen für jeden der Segmentchips 12-15 sind in der Unterscanrichtung Y mit einem gegebenen Abstand voneinander angeordnet. In Fig. 10A gibt "S" eine Teilung zwischen den Düsen von zwei der Segmentchips 12 bis 15 in der Hauptscanrichtung X an.

Fig. 10B ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnittes "A" des Tintenstrahlkopfes 10 von Fig. 10A. Die Anordnung der Düsen von einem der Segmentchips 12-15 weicht von der Anordnung der Düsen eines anderen Segmentchips mit einer gegebenen Teilung in der Unterscanrichtung Y ab, wie in Fig. 10B gezeigt. In Fig. 10B bezeichnet "Q" eine Teilung zwi schen den Düsen der Segmentchips 12 bis 15 in der Unterscan richtung Y.

Falls der Tintenstrahlkopf 10 des obengenannten Typs konstruiert ist, um eine Auflösung von etwa 300 dpi (Punkte pro Zoll) vorzusehen, um einen Tintenstrahlkopf zu erzeugen, der diese Auflösung hat, ist es erforderlich, den Halter 11 und die Segmentchips 12-15 zusammen zu verbinden, wobei die Teilung S innerhalb einer Toleranz von ± 5 µm liegt und die Teilung Q innerhalb einer Toleranz von ± 5 µm liegt. Somit erfordert die Massenproduktion des Tintenstrahlkopfes 10 komplizierte Montageoperationen und akkurate Einstellun gen.

Um eine Massenproduktion zu erreichen, wird deshalb ge wünscht, eine Struktur eines Tintenstrahlkopfes vorzusehen, die ein gefordertes Niveau der Genauigkeit zum Positionieren der Komponenten bei niedrigen Kosten vorsieht, während nur einfache Montageoperationen erforderlich sind.

Wie in der japanischen offengelegten Patentanmeldung Nr. 7-40 531 offenbart ist, werden bei einem herkömmlichen Verfahren zur Produktion eines Tintenstrahlkopfes ein auto matischer Greifer und ein Positionierungsblock verwendet. Der Tintenstrahlkopf hat Segmentchips, die durch einen Halter gehalten werden, ähnlich wie der Tintenstrahlkopf 10 von Fig. 10A. Wenn der Tintenstrahlkopf montiert wird, wird der Halter am Positionierungsblock befestigt, und der auto matische Greifer hält und bewegt die Segmentchips bezüglich des Positionierungsblocks. Die Segmentchips werden durch den automatischen Greifer an gegebenen Stellen innerhalb des Halters eingesetzt. Dabei werden Basisplatten, die an den Segmentchips angebracht sind, in Nuten der Halter angeord net. Die Basisplatten, die an den Segmentchips befestigt sind, werden dann unter Verwendung eines Haftagens mit dem Halter verklebt.

Bei dem herkömmlichen Verfahren der oben erwähnten Ver öffentlichung ist die Struktur des Tintenstrahlkopfes nicht geeignet, um ein akkurates Positionieren der Düsen der Segmentchips auf dem Halter vorzusehen. Die Basisplatten werden durch das Haftagens mit dem Halter verklebt, und die Teilung zwischen den Düsen der Segmentchips, die auf dem Halter gehalten werden, kann durch eine Härtungsbedingung des Haftagens in Mitleidenschaft gezogen werden. Ferner sind die Segmentchips durch die Basisplatten an dem Halter befe stigt, wodurch eine Abweichung der Positionen der Segment chips von den akkuraten Positionen der Düsen verursacht werden kann. Deshalb ist es bei dem herkömmlichen Verfahren schwierig, ein akkurates Positionieren der Düsen der Seg mentchips auf dem Halter vorzusehen.

Ferner muß bei dem herkömmlichen Verfahren der oben erwähnten Veröffentlichung der automatische Greifer verwen det werden, um die Segmentchips auf dem Halter anzuordnen, und bei dem herkömmlichen Verfahren ist es schwierig, den Tintenstrahlkopf mit niedrigen Kosten zu produzieren.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen verbesserten Tintenstrahlkopf vorzusehen, bei dem die oben erwähnten Probleme eliminiert sind.

Es ist ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Tintenstrahlkopf vorzusehen, der ein erforderliches Niveau der Genauigkeit zum Positionieren von Düsen von Segmentchips auf einem Halter mit niedrigen Kosten vorsieht, während einfache Montageoperationen notwendig sind.

Noch ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Tintenstrahlkopfproduktionsverfahren vorzusehen, welches ein gefordertes Niveau der Genauigkeit zum Positio nieren von Düsen von Segmentchips auf einem Halter mit niedrigen Kosten vorsieht, während einfache Montageoperatio nen notwendig sind.

Die oben erwähnten Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch einen Tintenstrahlkopf erreicht, der umfaßt:
einen Halter mit ersten Referenzoberflächen, die mit einer vorbestimmten Teilung in einer Hauptscanrichtung angeordnet sind; und eine Vielzahl von Segmentchips, die auf dem Halter gehalten werden, wobei jeder von der Vielzahl von Segment chips eine Tintenkammerplatte und Düsen hat, jede der Tin tenkammerplatten eine ebene Oberfläche hat, auf der Nuten, die Tintenkammern bilden, in einer Reihe angeordnet sind, die zu der Hauptscanrichtung rechtwinklig ist, jede der Tintenkammerplatten eine zweite Referenzoberfläche hat, die sich von und koplanar mit der ebenen Oberfläche erstreckt, bei dem die zweiten Referenzoberflächen der Tintenkammer platten von der Vielzahl von Segmentchips mit den ersten Referenzoberflächen des Halters in Kontakt sind, so daß die Düsen der jeweiligen Segmentchips auf dem Halter mit der vorbestimmten Teilung in der Hauptscanrichtung positioniert sind, und die Vielzahl von Segmentchips an dem Halter befe stigt ist.

Die oben erwähnten Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch ein Tintenstrahlkopfherstellungsverfahren erreicht, welches die folgenden Schritte umfaßt: Herstellen eines Halters mit ersten Referenzoberflächen, die mit einer vorbestimmten Teilung in einer Hauptscanrichtung angeordnet sind; Herstellen einer Vielzahl von Segmentchips, wobei jeder von der Vielzahl von Segmentchips eine Tintenkammer platte und Düsen hat, jede der Tintenkammerplatten eine ebene Oberfläche hat, auf der Nuten, die Tintenkammern bilden, in einer Reihe angeordnet sind, die zu der Haupt scanrichtung rechtwinklig ist, jede der Tintenkammerplatten eine zweite Referenzoberfläche hat, die sich von und ko planar mit der ebenen Oberfläche erstreckt; Positionieren der Düsen der jeweiligen Segmentchips auf dem Halter mit der vorbestimmten Teilung in der Hauptscanrichtung durch Anord nen der zweiten Referenzoberflächen der Tintenkammerplatten von der Vielzahl von Segmentchips in Kontakt mit den ersten Referenzoberflächen des Halters; und Befestigen der Vielzahl von Segmentchips an dem Halter.

Bei dem Tintenstrahlkopf der vorliegenden Erfindung ist nur die vorbestimmte Teilung zwischen den ersten Referenz oberflächen für den Halter als akkurates Maß gegeben, und die Maße von anderen Bereichen des Halters können relativ grob bestimmt werden. Es ist möglich, den Halter mit niedri gen Kosten leicht herzustellen. Bei dem Tintenstrahlkopf der vorliegenden Erfindung sind nur die zweiten Referenzoberflä chen für die Segmentchips als akkurate Bereiche gegeben, und die Maße von anderen Bereichen der Segmentchips, wie z. B. die Dicke der Tintenkammerplatte, beeinträchtigen nicht die Genauigkeit der Teilung der Düsen in der Hauptscanrichtung. Die Abmessungen von anderen Bereichen der Segmentchips können relativ grob bestimmt werden. Es ist möglich, die Segmentchips mit niedrigen Kosten leicht herzustellen.

Bei dem Tintenstrahlkopf der vorliegenden Erfindung sind die zweiten Referenzoberflächen der Segmentchips mit den ersten Referenzoberflächen des Halters in Kontakt, so daß die Düsen der Segmentchips auf dem Halter in der Haupt scanrichtung positioniert sind. Es ist nicht erforderlich, eine spezielle Positionierungsvorrichtung zum Positionieren der Segmentchips auf dem Halter in der Hauptscanrichtung zu verwenden. Der Tintenstrahlkopf der vorliegenden Erfindung kann ein erforderliches Niveau der Genauigkeit zum Positio nieren der Düsen der Segmentchips auf dem Halter mit niedri gen Kosten vorsehen, während nur einfache Montageoperationen erforderlich sind. Die Struktur des Tintenstrahlkopfes ist zur Massenproduktion geeignet.

Gemäß dem Tintenstrahlkopfproduktionsverfahren der vor liegenden Erfindung ist es möglich, den Halter und die Segmentchips zusammen zu verbinden, wobei die vorbestimmte Teilung der Düsen in der Hauptscanrichtung innerhalb eines geforderten Genauigkeitsniveaus liegt. Bei dem Tintenstrahl kopf der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein gefor dertes Auflösungsniveau vorzusehen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden eingehenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen besser hervor, in denen:

Fig. 1 eine Ansicht einer ersten Ausführungsform eines Tintenstrahlkopfes der vorliegenden Erfindung ist;

Fig. 2A und Fig. 2B Diagramme zum Erläutern einer An ordnung von Düsen des Tintenstrahlkopfes von Fig. 1 sind;

Fig. 3 eine Querschnittsansicht des Tintenstrahlkopfes längs einer Linie III-III ist, die in Fig. 1 gezeigt ist;

Fig. 4 ein Diagramm ist, das einen Halter des Tinten strahlkopfes von Fig. 1 zeigt;

Fig. 5A und Fig. 5B Diagramme sind, die einen von Seg mentchips des Tintenstrahlkopfes von Fig. 1 zeigen;

Fig. 6 ein Diagramm zum Erläutern einer Anordnung des Segmentchips von Fig. 5A ist;

Fig. 7 ein Diagramm zum Erläutern einer zweiten Ausfüh rungsform des Tintenstrahlkopfes der vorliegenden Erfindung ist;

Fig. 8 ein Diagramm zum Erläutern einer Beziehung zwi schen Düsen und Tintenkammern des Tintenstrahlkopfes von Fig. 7 ist;

Fig. 9A bis Fig. 9C Diagramme zum Erläutern einer Anordnung von Elektroden einer piezoelektrischen Einheit des Segmentchips von Fig. 5A sind; und

Fig. 10A und Fig. 10B Diagramme zum Erläutern einer Anordnung von Düsen eines herkömmlichen Tintenstrahlkopfes sind.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erfolgt nun eine Beschreibung der bevorzugten Ausführungs formen der vorliegenden Erfindung.

Fig. 1 zeigt eine erste Ausführungsform eines Tinten strahlkopfes der vorliegenden Erfindung. Fig. 2A und Fig. 2B zeigen eine Anordnung von Düsen des Tintenstrahlkopfes von Fig. 1. Fig. 2B ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnit tes "A" des Tintenstrahlkopfes 20 von Fig. 2A. Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht des Tintenstrahlkopfes längs einer Linie III-III, die in Fig. 1 gezeigt ist.

Der Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausführungs form enthält, wie in Fig. 1 gezeigt, einen Gelb-Segmentchip 22Y, einen Magenta-Segmentchip 22M, einen Cyan-Segmentchip 22C und vier Schwarz-Segmentchips 22Bk-1, 22Bk-2, 22Bk-3 und 22Bk-4, die auf einem Halter 21 gehalten werden. Diese Segmentchips sind in dem Halter 21 in der obigen Reihenfolge parallel angeordnet. In Fig. 1 kennzeichnet "X1" (oder "X2") eine Hauptscanrichtung, in der der Tintenstrahlkopf 20 bewegt wird, und "Y1" (oder "Y2") kennzeichnet eine Unter scanrichtung, in der ein Blatt Papier zugeführt wird, und "Z1" (oder "Z2") kennzeichnet eine Tiefenrichtung des Tin tenstrahlkopfes 20, die sowohl zu der Hauptscanrichtung als auch zu der Unterscanrichtung rechtwinklig ist.

Jeder der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 enthält Düsen 42a. Die Düsen 42a von zwei der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 sind mit einem gegebenen Abstand in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) voneinander angeordnet. In Fig. 2A bezeichnet "S" eine Teilung zwischen den Düsen von zwei benachbarten der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2).

Die Anordnung der Düsen 42a von einem der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 weicht von der Anordnung der Düsen 42a eines anderen Segmentchips mit einem gegebenen Abstand in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2) ab, wie in Fig. 2B gezeigt.

In Fig. 2B bezeichnet "Q" eine Teilung (oder einen minimalen Abstand) zwischen den Düsen 42a von zwei verschiedenen der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2).

In dem Tintenstrahlkopf 20 dieser Ausführungsform sind die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 positio niert und unter Verwendung eines Haftagens 23 mit dem Halter 21 verklebt, wie in Fig. 1 und Fig. 3 gezeigt. Die Segment chips 22Y bis 22Bk-4 und der Halter 21 sind mit einem Ge häuse 24 bedeckt, das in Fig. 2 gezeigt ist.

Fig. 4 zeigt eine Struktur des Halters 21 des Tinten strahlkopfes von Fig. 1. Der Halter 21 dieser Ausführungs form ist ein Harzformprodukt, das ein Glasfüllmittel ent hält.

Der Halter 21 enthält, wie in Fig. 4 gezeigt, einen rechteckigen Rahmen 30 mit einer oberen Seite 31 und einer unteren Seite 32. Sieben obere Rippen 33 erstrecken sich von einer inneren Oberfläche der oberen Seite 31 abwärts, und sieben untere Rippen 34 erstrecken sich von einer inneren Oberfläche der unteren Seite 32 aufwärts und sind längs der unteren Seite 32 getrennt voneinander angeordnet. Die oberen Rippen 33 und die unteren Rippen 34 liegen einander gegen über. Die oberen Rippen 33 sind längs der oberen Seite 31 mit einem gegebenen Abstand "A" in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) getrennt voneinander angeordnet, und die unteren Rippen 34 sind längs der unteren Seite 32 mit einem gegebe nen Abstand "B" in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) auch getrennt voneinander angeordnet.

Jede der oberen Rippen 33 hat eine linke Seitenoberflä che 33a, und der Abstand A wird zwischen den Seitenoberflä chen 33a von zwei der Rippen 33 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) gemessen. Jede der unteren Rippen 34 hat eine linke Seitenoberfläche 34a, und der Abstand B wird zwischen den seitenoberflächen 34a von zwei der Rippen 34 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) gemessen. In dem Halter 21 sind der Abstand A zwischen zwei der Rippen 33 und der Abstand B zwischen zwei der Rippen 34 als genaue Maße gege ben. Genauer gesagt, der Abstand A wird festgelegt, um innerhalb eines Bereiches von S ± 5 µm zu liegen, wobei S die Teilung zwischen den Düsen von zwei der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) ist. Der Abstand B wird auch festgelegt, um innerhalb eines Bereiches von S ± 5 µm zu liegen. Ferner sind in dem Halter 21 die Seitenoberfläche 33a und die Seitenoberfläche 34a bezüglich jeder der Rippen 33 und der Rippen 34, die einander gegen überliegen, koplanar angeordnet.

Im folgenden werden die Seitenoberflächen 33a und die Seitenoberflächen 34a in dem Halter 21 der vorliegenden Ausführungsform als erste Referenzoberflächen 33a und 34a für den Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Erfindung bezeichnet.

In dem Halter 21 der vorliegenden Ausführungsform sind nur der Abstand A zwischen zwei der Rippen 33 und der Ab stand B zwischen zwei der Rippen 34 als akkurate Maße gege ben, und die Maße von anderen Bereichen können relativ grob bestimmt werden. Es ist möglich, den Halter 21 der vorlie genden Ausführungsform mit niedrigen Kosten leicht zu produ zieren.

Fig. 5A zeigt den Gelb-Segmentchip 22Y als einen von verschiedenen Segmentchips, die in dem Tintenstrahlkopf 20 von Fig. 1 enthalten sind. Fig. 5B ist eine auseinandergezo gene Ansicht des Segmentchips 22Y von Fig. 5A. Fig. 6 zeigt eine Anordnung von Elementen des Segmentchips 22Y von Fig. 5A.

Der Segmentchip 22Y hat, wie in Fig. 5A gezeigt, eine Tintenkammerplatte 40, eine piezoelektrische Einheit 41 und eine Düsenplatte 42.

Die Tintenkammerplatte 40 ist aus einer rechteckigen Glasplatte hergestellt, die eine ebene Oberfläche 40a auf der oberen Seite und eine ebene Oberfläche 40b auf der unteren Seite hat. Die Tintenkammerplatte 40 hat, wie in Fig. 6 gezeigt, eine Dicke "t1". Eine große Glasplatte wird einem Halbätzen ausgesetzt, und in der Glasplatte werden Nuten und eine Öffnung gebildet. Die Tintenkammerplatte 40 hat eine longitudinale Länge "L1", die größer als eine longitudinale Länge "L2" der piezoelektrischen Einheit 41 ist.

Nuten 40c und eine Öffnung 40d sind, wie in Fig. 6 ge zeigt, in einem mittleren Abschnitt 40a-1 der ebenen Ober fläche 40a der Tintenkammerplatte 40 gebildet. Die Nuten 40c sind in einer Längsrichtung der Tintenkammerplatte 40 ange ordnet und in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2) mit einer Teilung "P1" getrennt voneinander angeordnet. Jede der Nuten 40c bildet eine von Tintenkammern 45, die in der Tintenkam merplatte 40 enthalten sind. Die Öffnung 40d bildet einen Teil eines gemeinsamen Durchganges (der in Fig. 9B durch das Bezugszeichen 46 gekennzeichnet ist) des Tintenstrahlkopfes 20. Ferner sind eine Anordnungsnut 40e und eine Anordnungs nut 40f an oberen und unteren Enden des mittleren Abschnit tes 40a-1 der ebenen Oberfläche 40a gebildet. Die Anord nungsnuten 40e und 40f dienen zum Positionieren der Düsen platte 42 auf der Tintenkammerplatte 40.

Die piezoelektrische Einheit 41 ist aus einer recht eckigen Platte hergestellt. Die piezoelektrische Einheit 41 hat, wie in Fig. 6 gezeigt, eine Dicke "t2". Die piezoelek trische Einheit 41 enthält eine Vielzahl von Versetzungsab schnitten 41a, die in einer Längsrichtung der piezoelektri schen Einheit 41 angeordnet sind und mit der Teilung "P1" (die dieselbe wie die Teilung der Nuten 40c ist) in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2) angeordnet sind. Die piezo elektrische Einheit 41 ist an der ebenen Oberfläche 40a der Tintenkammerplatte 40 befestigt, so daß die Versetzungsab schnitte 41a den Nuten 40c der Tintenkammerplatte 40 jewei lig gegenüberliegen.

Jeder der Versetzungsabschnitte 41a der piezoelektri schen Einheit 41 enthält Elektroden, die mit einer Treiber schaltung (nicht gezeigt) eines Druckers elektrisch verbun den sind. Jeder Versetzungsabschnitt 41a ist als Reaktion auf ein elektrisches Signal, das von der Treiberschaltung zugeführt wird, beweglich. Wenn ein betreffender der Verset zungsabschnitte 41a als Reaktion auf das Signal von der Treiberschaltung bewegt wird, wird Tinte aus einer betref fenden der Tintenkammern 45 der Tintenkammerplatte 40 aus einer betreffenden der Düsen 42a der Düsenplatte 42 durch die Bewegung des betreffenden Versetzungsabschnittes 41a ausgegeben.

Die Düsenplatte 42 hat, wie in Fig. 5A und Fig. 5B ge zeigt, die Düsen 42a, die in einer Längsrichtung der Düsen platte 42 angeordnet sind und mit einer Teilung (die die selbe wie die Teilung "P1" der Nuten 40c ist) in der Unter scanrichtung Y1 (oder Y2) angeordnet sind. Die Düsenplatte 42 enthält ferner ein Anordnungsloch 42b und ein Anordnungs loch 42c an oberen und unteren Enden der Düsenplatte 42. Die Anordnungslöcher 42b und 42c sind außerhalb der Düsen 42a der Düsenplatte 42 angeordnet.

Die Düsenplatte 42 wird an der Tintenkammerplatte 40 durch das Befestigen von Anordnungsstiften angebracht. Anordnungsstifte (nicht gezeigt) werden, wie in Fig. 5B gezeigt, durch die Anordnungslöcher 42b und 42c der Düsen platte 42 geführt und an den Anordnungsnuten 40e und 40f der Tintenkammerplatte 40 befestigt. Die Düsenplatte 42 wird so an der Tintenkammerplatte 40 befestigt, daß jede der Düsen 42a einer der Tintenkammern 45 gegenüberliegt, die in der Tintenkammerplatte 40 enthalten sind.

Bei dem oben beschriebenen Segmentchip 22Y hat die ebene Oberfläche 40a der Tintenkammerplatte 40 einen oberen Abschnitt 40a-2 und einen unteren Abschnitt 40a-3, die nicht von der piezoelektrischen Einheit 41 bedeckt sind, wie in Fig. 5A und Fig. 5B gezeigt. In dem oberen Abschnitt 40a-2 der ebenen Oberfläche 40a ist eine exponierte Zone 40g der Tintenkammerplatte 40 gebildet, und sie erstreckt sich ab dem oberen Ende der piezoelektrischen Einheit 41. In dem unteren Abschnitt 40a-3 der ebenen Oberfläche 40a ist eine exponierte Zone 40h der Tintenkammerplatte 40 gebildet, und sie erstreckt sich ab dem unteren Ende der piezoelektrischen Einheit 41 abwärts.

Der obere Abschnitt 40a-2, der mittlere Abschnitt 40a-1 und der untere Abschnitt 40a-3 sind mit der ebenen Oberflä che 40a der Tintenkammerplatte 40 koplanar, und die Nuten 40c und die Anordnungsnuten 40e und 40f sind auf der ebenen Oberfläche 40a der Tintenkammerplatte 40 gebildet. Wenn die Düsenplatte 42 an der Tintenkammerplatte 40 befestigt ist, ist es möglich, die Düsen 42a auf der Tintenkammerplatte 40 akkurat zu positionieren. Genauer gesagt, in der vorliegen den Ausführungsform ist ein Abstand "U" (der in Fig. 5A gezeigt ist) zwischen der Mittellinie der Düsenlöcher 42a der Düsenplatte 42 und der ebenen Oberfläche 40a der Tinten kammerplatte 40 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) fest gelegt, um ein vorbestimmtes Maß bei einem geforderten Genauigkeitsniveau zu haben. Deshalb ist es möglich, beim Positionieren der Düsen 42a auf dem oberen Abschnitt 40a-2 und dem unteren Abschnitt 40a-3 der ebenen Oberfläche 40a der Tintenkammerplatte 40 ein hohes Genauigkeitsniveau vorzusehen.

Im folgenden werden der obere Abschnitt 40a-2 und der untere Abschnitt 40a-3 der ebenen Oberfläche 40a für jeden der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 der vorliegenden Ausfüh rungsform als zweite Referenzoberflächen 40a-2 und 40a-3 für den Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Erfindung bezeich net.

In dem Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform sind die anderen Segmentchips 22M bis 22Bk-4 auf dieselbe Weise wie der Segmentchip 22Y von Fig. 5A bis Fig. 6 konstruiert.

Wenn der Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform montiert wird, werden die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2) unter Verwendung einer Positionierungsvorrichtung (nicht gezeigt) positioniert. Gleichzeitig werden die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) positioniert, indem die zweiten Referenzoberflä chen 40a-2 und 40a-3 der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 mit den ersten Referenzoberflächen 33a und 34a der Rippen 33 und der Rippen 34 des Halters 21 in Kontakt gebracht werden, wie in Fig. 3 gezeigt.

Durch derartiges Montieren des Tintenstrahlkopfes 20 der vorliegenden Ausführungsform ist es bei der vorliegenden Ausführungsform möglich, den Halter 21 und die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 zusammen zu verbinden, wobei die Teilung S der Düsen 42a in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) inner halb einer Toleranz von ± 5 µm liegt und die Teilung Q der Düsen 42a in der Unterscanrichtung Y1 (oder Y2) innerhalb einer Toleranz von ± 5 µm liegt. Bei dem Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausführungsform ist es möglich, eine Auflö sung von etwa 300 dpi vorzusehen. Der Wert der Teilung S kann in Abhängigkeit von einer Scangeschwindigkeit des Tintenstrahlkopfes 20 und einer Treiberzeitlage des Tinten strahlkopfes 20 verschieden sein.

In dem Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform sind die zweiten Referenzoberflächen 40a-2 und 40a-3 der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 mit den ersten Refe renzoberflächen 33a und 34a des Halters 21 in Kontakt, um die Düsen der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) zu positionieren. Es ist nicht erforderlich, eine spezielle Positionierungsvor richtung zum Positionieren der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) zu verwenden. Der Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform kann das geforderte Genauigkeitsniveau zum Posi tionieren der Düsen 42a der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 auf dem Halter 21 mit niedrigen Kosten vorsehen, während nur einfache Montageoperationen notwendig sind. Die Struktur des Tintenstrahlkopfes 20 ist zur Massenproduktion geeignet.

In dem Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform werden die zweiten Referenzoberflächen 40a-2 und 40a-3 der Segmentchips durch die ersten Referenzoberflächen 33a und 34a des Halters kontaktiert, und die Positionen der Düsen 42a in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2) werden durch die Härtungsbedingung des Haftagens 23 nicht in Mitleiden schaft gezogen.

In dem Tintenstrahlkopf 20 der vorliegenden Ausfüh rungsform beeinträchtigen die Dicke "t1" der Tintenkammer platte 40 und die Dicke "t2" der piezoelektrischen Einheit 41 nicht die Genauigkeit der Teilung S der Düsen 42a in der Hauptscanrichtung X1 (oder X2). Die Dicken "t1" und "t2" der Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 können relativ grob bestimmt werden. Es ist möglich, die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 dieser Ausführungsform mit niedrigen Kosten leicht zu produ zieren.

Fig. 7 zeigt eine zweite Ausführungsform des Tinten strahlkopfes der vorliegenden Erfindung. Fig. 8 zeigt eine Beziehung zwischen Düsen und Tintenkammern des Tintenstrahl kopfes von Fig. 7. In Fig. 7 und Fig. 8 sind die Elemente, die dieselben wie entsprechende Elemente in Fig. 1 und Fig. 2A sind, mit denselben Bezugszeichen versehen, und eine Beschreibung von ihnen wird weggelassen.

Ein Tintenstrahlkopf 20A dieser Ausführungsform ent hält, wie in Fig. 7 gezeigt, die sieben Segmentchips 22 (welche dieselben wie die Segmentchips 22Y bis 22Bk-4 in Fig. 1 sind), die auf dem Halter 21 gehalten werden. Die Segmentchips 22 sind auf dem Halter 21 parallel angeordnet.

Die Segmentchips 22 der vorliegenden Ausführungsform enthalten keine separate Düsenplatte mit den Düsen 42a. Anstelle der separaten Düsenplatten 42 der ersten Ausfüh rungsform ist eine gemeinsame Düsenplatte 42A vorgesehen. Die gemeinsame Düsenplatte 42A hat die Düsen 42a, die für die obigen Segmentchips 22 in sieben Reihen angeordnet sind, und eine Größe, die ausreicht, um alle Segmentchips 22 zu bedecken.

In dem Tintenstrahlkopf 20A der vorliegenden Ausfüh rungsform wird, nachdem die Segmentchips 22 positioniert sind und auf dem Halter 21 auf dieselbe Weise wie jene der ersten Ausführungsform gehalten werden, die gemeinsame Düsenplatte 42A positioniert und an den Segmentchips 22 befestigt.

In Fig. 7 bezeichnet Bezugszeichen 43 eine der Reihen der Düsen 42a in der gemeinsamen Düsenplatte 42A. In der gemeinsamen Düsenplatte 42A sind die Düsen 42a in sieben Reihen angeordnet, wobei jede Reihe eine Anzahl von Düsen 42a hat. Die Teilung S der Düsen 42a von zwei Reihen in der gemeinsamen Düsenplatte 42A liegt innerhalb einer Toleranz von ± 5 µm, ähnlich wie die Teilung S der Düsen 42a der ersten Ausführungsform.

Eine der Düsen 42a der gemeinsamen Düsenplatte 42A hat, wie in Fig. 8 gezeigt, eine Größe, die etwa die Hälfte der Größe von einer der Tintenkammern 45 der Segmentchips 22 ausmacht. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Genau igkeit der Positionen der Düsen 42a bestimmt, wenn die Düsen 42a in der gemeinsamen Düsenplatte 42A gebildet sind. Die Genauigkeit zum Positionieren der Segmentchips 22 auf dem Halter 21 kann relativ grob bestimmt werden. Zum Beispiel können die Positionen der Segmentchips 22 an dem Halter 21 innerhalb einer Toleranz von ± 15 µm liegen.

In dem Tintenstrahlkopf 20A der vorliegenden Ausfüh rungsform ist es möglich, das geforderte Genauigkeitsniveau zum Positionieren der Düsen 42a der Segmentchips 22 auf dem Halter 21 bei weiter reduzierten Kosten vorzusehen, während einfache Montageoperationen erforderlich sind.

Fig. 9A bis Fig. 9C zeigen eine Anordnung von Elektro den der piezoelektrischen Einheit 41 von Fig. 5A. Fig. 9A ist eine Vorderansicht der piezoelektrischen Einheit 41 von Fig. 5A, Fig. 9B ist eine vergrößerte Seitenansicht von einem der Versetzungsabschnitte 41a der piezoelektrischen Einheit 41, und Fig. 9C ist eine Rückansicht der piezoelek trischen Einheit 41 von Fig. 5A.

Die Versetzungsabschnitte 41a der piezoelektrischen Einheit 41 sind, wie in Fig. 9A gezeigt, durch Nuten 41b, die in der Längsrichtung der piezoelektrischen Einheit 41 angeordnet sind, voneinander getrennt. Die Nuten 41b sind mit Silicium 100 gefüllt.

Für jeden der Versetzungsabschnitte 41a der piezoelek trischen Einheit 41 sind, wie in Fig. 9B gezeigt, individu elle Elektrodenschichten 101 und gemeinsame Elektroden schichten 102 alternierend gebildet. Die individuellen Elektrodenschichten 101 sind für jeden der Versetzungsab schnitte 41a individuell vorgesehen. Die individuellen Elektrodenschichten 101 erstrecken sich zu einer hinteren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Einheit 41 in der Richtung Z1, und Enden 101a der individuellen Elektroden schichten 101 sind auf der hinteren Oberfläche 41d expo niert. Die gemeinsamen Elektrodenschichten 102 erstrecken sich zu einer vorderen Oberfläche 41c der piezoelektrischen Einheit 41 in der Richtung Z2, und Enden 102a der gemeinsa men Elektrodenschichten 102 sind auf der vorderen Oberfläche 41c exponiert.

Ferner ist in der piezoelektrischen Einheit 41 ein Ver drahtungsmuster 104 gebildet, das sich in der Richtung Z1 (oder Z2) erstreckt, und ein Ende 104a des Verdrahtungsmu sters 104 ist auf der vorderen Oberfläche 41c der piezoelek trischen Einheit 41 exponiert, und ein Ende 104b des Ver drahtungsmusters 104 ist auf der hinteren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Einheit 41 exponiert. In Fig. 9B ist der Einfachheit halber die Position des Verdrahtungsmusters 104 gezeigt, die niedriger als die tatsächliche Position von ihm in dem Versetzungsabschnitt 41a ist.

Eine vordere gemeinsame Elektrode 103 ist, wie in Fig. 9A gezeigt, auf der gesamten vorderen Oberfläche 41c der piezoelektrischen Einheit 41 gebildet. Die vordere gemein same Elektrode 103 ist mit den Enden 102a der gemeinsamen Elektrodenschichten 102 und dem Ende 104a des Verdrahtungs musters 104 elektrisch verbunden. Das Verdrahtungsmuster 104 dient dazu, die gemeinsame vordere Elektrode 103 von der vorderen Oberfläche 41c zu der hinteren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Einheit 41 zu führen.

Individuelle Elektroden 105 und hintere gemeinsame Elektroden 106 sind, wie in Fig. 9C gezeigt, auf der hinte ren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Einheit 41 gebil det. In Fig. 9C sind die individuellen Elektroden 105 und die gemeinsamen hinteren Elektroden 106 der Einfachheit der Beschreibung halber teilweise weggeschnitten. Die individu ellen Elektroden 105 und die hinteren gemeinsamen Elektroden 106 haben eine rechteckige Form, und die Längsseiten er strecken sich in der Richtung X1 (oder X2).

Die individuellen Elektroden 105 sind innerhalb der Versetzungsabschnitte 41a gebildet. Die individuellen Elek troden 105 sind mit den Enden 101a der individuellen Elek trodenschichten 101 elektrisch verbunden. Die individuellen Elektroden 105 sind unabhängig voneinander vorgesehen. Die hinteren gemeinsamen Elektroden 106 sind an den oberen und unteren Enden der hinteren Oberfläche 41d der piezoelektri schen Einheit 41 vorgesehen. Die hinteren gemeinsamen Elek troden 106 sind mit dem Ende 104b des Verdrahtungsmusters 104 elektrisch verbunden.

Anschlüsse 111 eines flexiblen Kabels 110 einer ge druckten Schaltung, das sich von der Treiberschaltung (nicht gezeigt) erstreckt, sind angrenzend an die individuellen Elektroden 105 und die hinteren gemeinsamen Elektroden 106 auf der hinteren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Ein heit 41 vorgesehen. Wenn der Tintenstrahlkopf 20 montiert wird, werden die Anschlüsse 111 des flexiblen Kabels 110 der gedruckten Schaltung mit den individuellen Elektroden 105 und den hinteren gemeinsamen Elektroden 106 auf der hinteren Oberfläche 41d der piezoelektrischen Einheit 41 verlötet. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Elektroden der piezoelektrischen Einheit 41 und die Anschlüsse des flexi blen Kabels 110 der gedruckten Schaltung auf der hinteren Oberfläche 41d angeordnet, und es ist möglich, die elektri schen Verbindungen zwischen dem Tintenstrahlkopf 20 und der Treiberschaltung leicht vorzunehmen.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen der vorliegen den Erfindung sind auf einen Tintenstrahlkopf des piezoelek trischen Typs angewendet. Jedoch ist die vorliegende Erfin dung nicht auf ein spezifisches Verfahren zum Erzeugen der Energie begrenzt, die benötigt wird, um Tinte auszugeben. Die vorliegende Erfindung ist auch auf einen Tintenstrahl kopf des thermischen Typs anwendbar.

Ferner ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen begrenzt, und Veränderungen und Abwandlungen können vorgenommen werden, ohne von der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Claims

1. Tintenstrahlkopf mit:
einem Halter mit ersten Referenzoberflächen, die mit einer vorbestimmten Teilung in einer Hauptscanrichtung angeordnet sind; und
einer Vielzahl von Segmentchips, die auf dem Hal ter gehalten werden, wobei jeder von der Vielzahl von Seg mentchips eine Tintenkammerplatte und Düsen hat, jede der Tintenkammerplatten eine ebene Oberfläche hat, auf der Nuten, die Tintenkammern bilden, in einer Reihe angeordnet sind, die zu der Hauptscanrichtung rechtwinklig ist, jede der Tintenkammerplatten eine zweite Referenzoberfläche hat, die sich von und koplanar mit der ebenen Oberfläche er streckt,
bei dem die zweiten Referenzoberflächen (40a-2, 40a-3) der Tintenkammerplatten (40) von der Vielzahl von Segmentchips (22) mit den ersten Referenzoberflächen (33a, 34a) des Halters (21) in Kontakt sind, so daß die Düsen (42a) der jeweiligen Segmentchips auf dem Halter mit der vorbestimmten Teilung in der Hauptscanrichtung positioniert sind, und die Vielzahl von Segmentchips an dem Halter befe stigt ist.

2. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß der Halter (21) einen rechteckigen Rahmen (30) umfaßt, mit einer oberen Seite und einer unteren Seite, oberen Rippen (33), die sich von der oberen Seite abwärts erstrecken und längs der oberen Seite voneinander getrennt angeordnet sind, und unteren Rippen (34), die sich von der unteren Seite aufwärts erstrecken und längs der unteren Seite voneinander getrennt angeordnet sind, welche oberen Rippen und welche unteren Rippen einander gegenüberliegen, wobei jede der oberen Rippen eine Seitenoberfläche (33a) hat, die eine der ersten Referenzoberflächen bildet, jede der unteren Rippen eine Seitenoberfläche (34a) hat, die eine der ersten Referenzoberflächen bildet.

3. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jeder von der Vielzahl von Segmentchips (22) eine piezoelektrische Einheit (41) umfaßt, welche piezoelek trische Einheit auf der ebenen Oberfläche (40a) von einer der Tintenkammerplatten (40) befestigt ist, welche piezo elektrische Einheit Versetzungsabschnitte (41a) hat, die in der Hauptscanrichtung angeordnet sind und den Nuten auf der ebenen Oberfläche jeweilig gegenüberliegen.

4. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 3, dadurch gekenn zeichnet, daß die zweite Referenzoberfläche (40a-2, 40a-3) von jeder der Tintenkammerplatten (40) sich von der piezo elektrischen Einheit (41) erstreckt und bis zu dieser expo niert ist.

5. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jeder von der Vielzahl von Segmentchips (22) eine Düsenplatte (42) umfaßt, welche Düsenplatte die Düsen (42a) hat, die in einer Reihe angeordnet sind und in der Düsenplatte gebildet sind, welche Düsenplatte an einer der Tintenkammerplatten (40) so befestigt ist, daß die Düsen der Düsenplatte den Tintenkammern (45) der Tintenkammerplatten jeweilig gegenüberliegen.

6. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jeder von der Vielzahl von Segmentchips (22) eine Düsenplatte (42) umfaßt, welche Düsenplatte Anordnungs löcher (42b, 42c) hat, die in Linie mit den und außerhalb der Düsen (42a) der Düsenplatte gebildet sind, und welche Tintenkammerplatten (40) Anordnungsnuten (40e, 40f) haben, die in Linie mit den und außerhalb der Nuten (40c) der Tintenkammerplatten gebildet sind.

7. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß die Düsen (42a) der Düsenplatte (42) auf jeder der Tintenkammerplatten (40) positioniert sind, indem die Anordnungslöcher (42b, 42c) der Düsenplatte an den Anord nungsnuten (40e, 40f) der Tintenkammerplatten angebracht sind.

8. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß ein Abstand zwischen einer Mittellinie der Düsenlöcher (42a) der Düsenplatte (42) und der ebenen Ober fläche (40a) von jeder der Tintenkammerplatten (40) in der Hauptscanrichtung auf ein vorbestimmtes Maß festgelegt ist.

9. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 3, dadurch gekenn zeichnet, daß jeder der Versetzungsabschnitte (41a) der piezoelektrischen Einheit (41) Elektroden (105, 106) ent hält, die mit einer Treiberschaltung eines Druckers elek trisch verbunden sind.

10. Tintenstrahlkopf nach Anspruch 3, dadurch gekenn zeichnet, daß die piezoelektrische Einheit (41) umfaßt:
eine vordere Oberfläche (41c);
eine hintere Oberfläche (41d);
individuelle Elektrodenschichten (101), die für jeden der Versetzungsabschnitte individuell vorgesehen sind, welche individuellen Elektrodenschichten, die sich zu der hinteren Oberfläche erstrecken, jeweilige Enden auf der hinteren Oberfläche haben;
gemeinsame Elektrodenschichten (102), die für jeden der Versetzungsabschnitte vorgesehen sind und alter nierend mit den individuellen Elektrodenschichten gebildet sind, welche gemeinsamen Elektrodenschichten sich zu der vorderen Oberfläche erstrecken und jeweilige Enden auf der vorderen Oberfläche haben;
eine vordere gemeinsame Elektrode (103), die auf der vorderen Oberfläche gebildet ist, welche vordere gemein same Elektrode mit den Enden der gemeinsamen Elektroden schichten elektrisch verbunden ist;
ein Verdrahtungsmuster (104) zum Führen der vorde ren gemeinsamen Elektrode von der vorderen Oberfläche zu der hinteren Oberfläche, welches Verdrahtungsmuster mit der vorderen gemeinsamen Elektrode elektrisch verbunden ist und sich zu der hinteren Oberfläche erstreckt, wobei das Ver drahtungsmuster ein Ende hat, das auf der hinteren Oberflä che exponiert ist;
individuelle Elektroden (105), die für jeden der Versetzungsabschnitte individuell vorgesehen sind und auf der hinteren Oberfläche gebildet sind, welche individuellen Elektroden mit den Enden der individuellen Elektrodenschich ten elektrisch verbunden sind; und
eine hintere gemeinsame Elektrode (106), die auf der hinteren Oberfläche gebildet ist, welche hintere gemein same Elektrode mit dem Ende des Verdrahtungsmusters auf der hinteren Oberfläche elektrisch verbunden ist.

11. Tintenstrahlkopf mit:
einem Halter mit ersten Referenzoberflächen, die mit einer vorbestimmten Teilung in einer Hauptscanrichtung angeordnet sind; und
einer Vielzahl von Segmentchips, die auf dem Hal ter gehalten werden, wobei jeder von der Vielzahl von Seg mentchips eine Tintenkammerplatte hat, jede der Tintenkam merplatten eine ebene Oberfläche hat, auf der Nuten, die Tintenkammern bilden, in einer Reihe angeordnet sind, die zu der Hauptscanrichtung rechtwinklig ist, jede der Tintenkam merplatten eine zweite Referenzoberfläche hat, die sich von und koplanar mit der ebenen Oberfläche erstreckt;
einer gemeinsamen Düsenplatte, die an der Vielzahl von Segmentchips befestigt ist, welche gemeinsame Düsen platte Düsen hat, die in Reihen angeordnet sind, wobei die Düsen für eine der Reihen den Nuten auf der ebenen Oberflä che von einer der Tintenkammerplatten eines entsprechenden von der Vielzahl von Segmentchips gegenüberliegen,
bei dem die zweiten Referenzoberflächen (40a-2, 40a-3) der Tintenkammerplatten (40) von der Vielzahl von Segmentchips (22) mit den ersten Referenzoberflächen (33a, 34a) des Halters (21) in Kontakt sind, so daß die Düsen (42a) der gemeinsamen Düsenplatte (42A) auf dem Halter mit der vorbestimmten Teilung in der Hauptscanrichtung positio niert sind, und die Vielzahl von Segmentchips an dem Halter befestigt ist.

12. Verfahren zum Herstellen eines Tintenstrahlkopfes, welches die folgenden Schritte umfaßt:
Herstellen eines Halters (21) mit ersten Referenz oberflächen (33a, 34a), die mit einer vorbestimmten Teilung in einer Hauptscanrichtung angeordnet sind;
Herstellen einer Vielzahl von Segmentchips (22), wobei jeder von der Vielzahl von Segmentchips eine Tinten kammerplatte (40) und Düsen (42a) hat, jede der Tintenkam merplatten eine ebene Oberfläche (40a) hat, auf der Nuten (40c), die Tintenkammern (45) bilden, in einer Reihe ange ordnet sind, die zu der Hauptscanrichtung rechtwinklig ist, jede der Tintenkammerplatten eine zweite Referenzoberfläche (40a-2, 40a-3) hat, die sich von und koplanar mit der ebenen Oberfläche erstreckt;
Positionieren der Düsen (42a) der jeweiligen Seg mentchips auf dem Halter mit der vorbestimmten Teilung in der Hauptscanrichtung durch Anordnen der zweiten Referenz oberflächen (40a-2, 40a-3) der Tintenkammerplatten von der Vielzahl von Segmentchips in Kontakt mit den ersten Refe renzoberflächen (33a, 34a) des Halters; und
Befestigen der Vielzahl von Segmentchips an dem Halter.