DE19634580A1 - CIS-Bandsolarzelle - Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung - Google Patents
CIS-Bandsolarzelle - Verfahren und Vorrichtung zu ihrer HerstellungInfo
- Publication number
- DE19634580A1 DE19634580A1 DE19634580A DE19634580A DE19634580A1 DE 19634580 A1 DE19634580 A1 DE 19634580A1 DE 19634580 A DE19634580 A DE 19634580A DE 19634580 A DE19634580 A DE 19634580A DE 19634580 A1 DE19634580 A1 DE 19634580A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- heated
- cis
- heater
- indium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 17
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 13
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims abstract description 10
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 5
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MHKYLMHHWSWROQ-UHFFFAOYSA-N [O].[S].[Cu] Chemical compound [O].[S].[Cu] MHKYLMHHWSWROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- XIMIGUBYDJDCKI-UHFFFAOYSA-N diselenium Chemical compound [Se]=[Se] XIMIGUBYDJDCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IRPLSAGFWHCJIQ-UHFFFAOYSA-N selanylidenecopper Chemical compound [Se]=[Cu] IRPLSAGFWHCJIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 abstract 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 abstract 1
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010671 solid-state reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0749—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
- H01L31/03928—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Bandsolarzellen auf der Basis von
einseitig mit CIS (Kupfer/Indium/Diselenid) und seinen Homologen beschichteten Kupferbändern
und eine dafür geeignete apparative Vorrichtung.
Die Stromgewinnung auf der Basis photovoltaischer Module ist derzeit die umweltfreundlichste
aber zugleich teuerste Variante der alternativen Energieerzeugung. Den Möglichkeiten einer
weiteren Kostenreduzierung bei den zur Zeit üblichen Solarmodulen auf der Basis von
einkristallinem und polykristallinem Silizium sind durch den notwendigen Materialeinsatz Grenzen
gesetzt. Größere Kostenreduktionspotentiale besitzen die sogenannten Dünnschichtsolarzellen. Die
Materialkosten spielen bei notwendigen Schichtdicken des aktiven Absorbers von maximal 2-4
µm selbst beim Einsatz teurer Materialien wie Indium, Gallium und Selen eine untergeordnete
Rolle. Bisher standen einer breiten Anwendung von Dünnschichtsolarzellen die geringen
erreichbaren Modulwirkungsgrade entgegen. In den letzten Jahren wurden in dieser Hinsicht jedoch
erhebliche Fortschritte erzielt, so daß insbesondere Dünnschichtsolarmodule auf der Basis von
CuInSe₂ (CIS) mit erreichten Modulwirkungsgraden von ca. 10% vor der Pilotphase stehen.
Derartige Modulwirkungsgrade setzen jedoch Zellenwirkungsgrade von 12-14% voraus, die nur
durch eine exakte Kontrolle der technologischen Parameter in entsprechend teuren Anlagen
garantiert werden kann. Üblich sind bisher In-line-Sputter-, Bedampfungs- und Temperanlagen zur
Herstellung von CIS-Modulen wobei die hohen Abschreibungskosten derartiger Technik die
Kostenreduktionspotentiale dieser Dünnschichttechnologien begrenzen. Die Geometrie der
Anlagentechnik erlaubt zudem nur die Herstellung relativ schmaler Solarpaneele (meist ca. 30 cm)
mit geringer Variationsbreite. Größere Anlagen, die eine effektive Produktion größerer
Dünnschichtmodule erlauben würden, sind extrem teuer und erfordern Produktionsvolumina die
derzeit weltweit nicht absetzbar sind.
Ein interessanter technologischer Ansatzpunkt zur Umgehung
dieser Probleme, ist die Beschichtung von Folien mit Solarzellen und die nachfolgende
Verknüpfung von einzelnen Folienabschnitten durch eine überlappende Montage, für die eine
effektive Variante im japanischen Patent 2-244772 (A) beschrieben wird. Besonders interessant ist
diese Variante für den Fall, daß auf metallische Abführelektroden auf der Zelloberseite verzichtet
wird. Hierbei ist, im Gegensatz zum japanischen Patent 2-244772 (A), eine 100%-ige Ausnutzung
der Modulaperturfläche gegeben ( s. Fig. 1 ). Die Breite der Zelle wird dann allerdings durch den
Widerstand der oberen Kollektorelektrode aus einem transparenten, leitfähigen Oxid auf etwa 1 cm
begrenzt.
Eine ökonomische Fertigung von Solarzellen und Modulen in einer derartigen Anordnung erfordert
aber enorm hohe Fertigungsgeschwindigkeiten bei der Zellherstellung, um in gleicher Zeit
gegenüber der üblichen Planartechnologie vergleichbare Flächen herstellen zu können. Keine der
bekannten CIS-Technologien wird derzeit diesen Anforderungen gerecht. Auch würde die
Übertragung des bisher üblichen Zellaufbaus (Fig. 2) den Einsatz von teuren Molybdänbändern oder
mit Molybdän beschichteten Metallbändern als Substrat erfordern. Die geringe Haftfestigkeit von
CIS-Schichten auf Molybdänoberflächen ist darüber hinaus ein bis jetzt nicht gelöstes Problem, das
einer mit hohen mechanischen Belastungen verbundenen Bandtechnologie entgegensteht. Eine
interessante Alternative wäre der Einsatz wesentlich billigerer Kupferbänder als Träger für die CIS-Solarzelle,
wobei die Oberseite des Kupferbandsubstrates selbst Bestandteil der Solarzelle wird.
Dieser scheitert jedoch daran, daß mit dem Kupferbandsubstrat eine praktisch unendliche Cu-Diffusionsquelle
zur Verfügung steht. Mit den üblichen Technologien ist in diesem Fall eine exakte,
für effektive CIS-Solarzellen aber unbedingt notwendige, Steuerung der Zusammensetzung der CIS-Schichten
nicht möglich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren und die dafür notwendige
anlagentechnische Lösung sowie den erforderlichen Schichtaufbau zu beschreiben mit der eine
hocheffiziente und ökonomische Abscheidung haftfester CIS-Solarzellen auf Kupferbändern
möglich ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in einem ersten Schritt das vorgereinigte
Kupferband kontinuierlich (Spule zu Spule) einseitig galvanisch mit Indium beschichtet, in einem
zweiten Schritt das mit Indium beschichtete Kupferband im Kontaktverfahren mit einem beheiztem
Graphitkörper kontinuierlich sehr schnell aufgeheizt und einseitig in einem schmalen Spalt mit
erhitztem Schwefel-oder Selendampf in Kontakt gebracht, in einem dritten Schritt selektiv die
entstandene Deckschicht aus Kupfersulfid ätztechnisch entfernt und in einem vierten Schritt die
Oberfläche der CIS-Schicht mit einer p⁺-leitenden transparenten Kollektor- bzw. Anpaßschicht aus
Kupferoxidsulfid versehen wird.
Die galvanische Abscheidung von Indium auf Kupfer ist ein äußerst ökonomischer und schneller
Prozeß der technisch beherrscht wird und eine reproduzierbare und genaue Einstellung der
Indiumschichtdicke bei sparsamsten Materialeinsatz gestattet. Die entsprechenden Bäder sind
kommerziell erhältlich. Die einseitige kontinuierliche Beschichtung wird dabei so realisiert, daß das
Kupferband im galvanischen Bad über ein teilweise eintauchendes Führungsrad läuft.
Zweckmäßigerweise kann die kathodische Abscheidung von Indium mit einer vorgelagerten
anodischen Reinigung der Kupferoberfläche in verdünnter Phosphorsäure kombiniert werden.
Zur Sulfidisierung wird das mit Indium beschichtete Kupferband durch Ziehen über einen
strahlungsbeheizten, an der Oberfläche gewölbten Graphitblock innerhalb weniger Sekunden auf
Temperaturen von 550-650°C, aufgeheizt und mit schwefeldampf- oder selendampfgesättigtem
Stickstoffträgergas in Kontakt gebracht. Den prinzipiellen Aufbau des dazu zweckmäßigerweise
angewendeten Reaktors zeigt Fig. 3. Der Reaktor besteht aus dem an der Spaltoberfläche konvex
gewölbten Bandheizer 1 aus Graphit, dem an der Spaltoberfläche konkav gewölbten Gasheizer 2
ebenfalls aus Graphit und den Quarzglasplatten 3, die den zwischen Bandheizer und Gasheizer
eingestellten Spalt 4 nach außen abdichten. Bandheizer und Gasheizer können über thermisch
schnelle Strahlungsheizer 5 von innen oder von außen separat auf die notwendigen
Prozeßtemperaturen aufgeheizt werden.
Die Vorteile dieser apperativen Anordnung sind:
- - Sicherung des schnellen und kontinuierlichen Temperatureintrages in das Band ohne rotierende geheizte Teile durch Ausnutzung der guten Gleiteigenschaften und Wärmeleitfähigkeit des Graphites;
- - hohe Effizienz bei der Materialausnutzung durch den eng begrenzten, genau definierten Reaktionsraum;
- - Sicherung einer hohen Reaktivität von Selen und Schwefel durch Temperaturen im Gasheizer die über den Bandtemperaturen liegen;
- - Einfacher und billiger Aufbau.
Die sehr schnelle Aufheizung des Bandes bildet die physikalisch-chemische Grundlage für die
beschriebene CIS-Bandtechnologie. Unter Ausnutzung der unterschiedlichen Diffusions
geschwindigkeiten von In bzw. Cu in der festen (Cu-Band) und flüssigen (In-Schmelze) Phase wird
durch ein sehr schnelles Aufheizen erreicht, daß die In-Schmelze entsprechend der im
Phasendiagramm Cu-In erreichten Liquidustemperatur von vorzugsweise 550-650°C sehr schnell
mit Cu gesättigt wird, während die Eindiffusion des In in das Kupferband eine untergeordnete Rolle
spielt. Wird die heiße, mit Cu gesättigte In-Schmelze, wie oben beschrieben, mit hochreaktiven S
oder Se in Kontakt gebracht, erfolgt die Umsetzung zu CIS praktisch schlagartig. Die Prozeßzeiten
können daher im Gegensatz zu den bisher üblichen Technologien, bei denen die CIS-Bildung stets
über die viel langsameren Festkörperreaktionen abläuft, wesentlich verkürzt werden. Damit werden
sehr hohe Bandvortriebsgeschwindigkeiten möglich, die eine wesentliche Voraussetzung für die
Ökonomie der Bandtechnologie bilden. Die sehr kurzen Prozeßzeiten im Sekundenbereich bei der
Sulfidisierung bzw. Selenisierung sind allerdings auch eine unbedingte Notwendigkeit, da durch die
praktisch unbegrenzte Cu-Quelle des Kupferbandsubstrates bei den entsprechenden
Prozeßtemperaturen von über 550°C eine ständige Nachdiffusion von Cu erfolgt. Die Anwesenheit
von reaktiven Komponenten wie S und Se an der Bandoberfläche führt dann zu Bildung von
Deckschichten aus Kupfersulfid bzw. Kupferselenid, die bei zu langen Prozeßzeiten die anfangs
gebildete, geschlossene CIS-Schicht zerstören. Diese im Prozeß immer entstehenden mehr oder
weniger dicken Deckschichten aus Kupfersulfid oder -selenid müssen dem Stand der Technik
entsprechend durch eine Zyanidätzung nachfolgend selektiv entfernt werden. Die nach der Ätzung
an der Bandoberfläche freigelegte CIS-Schicht ist frei von störenden Fremdphasen und weist die für
effektive Absorberschichten notwendigen Parameter wie Schichtdicken im Bereich von 1-2 µm,
Columinarstruktur sowie gute optische und elektrische Eigenschaften auf. Sie ist fest mit dem
Bandsubstrat verwachsen und hat die für die Bandtechnologie notwendige mechanische Stabilität.
Die mit der beschriebenen Technologie hergestellten CIS-Schichten sind allerdings mehr oder
weniger stark n-leitend und erfordern daher einen gegenüber dem Stand der Technik (Fig. 2)
grundsätzlich anderen Deckschichtaufbau. Zur Realisierung des für die Solarzelle notwendigen p/n-Überganges
muß der n-Absorber mit einer transparenten p⁺-Anpaß bzw. Kollektorschicht versehen
werden. Dem Stand der Technik entsprechen ist dafür im wesentlichen nur ZnTe geeignet, das die
entsprechenden optischen und elektrischen Eigenschaften aufweist. Eigene Experimente mit ZnTe-Deckschichten
auf den nach der beschriebenen Technologie hergestellten CIS-beschichteten
Kupferbändern belegen die prinzipielle Möglichkeit der Herstellung von Solarzellen. Die derzeit
bekannten technischen Möglichkeiten der Einpassung einer ZnTe-Abscheidung in den Bandprozeß
sind jedoch begrenzt, so daß als bessere Alternative erfindungsgemäß eine hocheffiziente und sehr
schnelle Sol-Gel-Technik zur Herstellung hochleitfähiger, transparenter p⁺-Cu₂O/S-schichten
entwickelt wurde. Die entsprechende Stammlösung wird auf der Basis von alkoholischen oder
wäßrigen Lösungen von Kupferacetat und Thioharnstoff hergestellt. Diese Lösung wird über ein
einfaches Tauchverfähren kontinuierlich auf die zyanidgeätzte CIS-Oberfläche aufgebracht und bei
Temperaturen von ca. 250-450°C im Kontaktverfahren sekundenschnell ausgetempert. Derartig
hergestellte CIS-Solarzellen auf Sulfidbasis zeigen die für hocheffiziente Solarzellen notwendigen
Leerlaufspannungen und Kurzschlußströme. Da die Cu₂O/S-Deckschicht mit ihrer
Absorptionskante die Effektivität der CIS-Solarzellen beschneidet, ist die Anwendung dieser
Schicht als dünne Anpaßschicht in Kombination mit einer üblichen ZnO-Kollektorschicht sinnvoll.
Zwischen der p⁺-Cu₂O/S-Anpaßschicht und n⁺-ZnO-Kollektorschicht entsteht elektronisch
gesehen eine Tunneldiode, die, analog den Erfahrungen bei der Herstellung von pin-Strukturen auf
der Basis von amorphen Silizium, die Eigenschaften der Solarzelle nur unwesentlich beeinflußt. Der
prinzipielle Schichtaufbau der nach der beschriebenen Technologie hergestellten CIS-Solarzelle
wird in Fig. 4 gezeigt.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den
zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 Das vorteilhafte Modulverschaltungskonzept für Bandsolarzellen;
Fig. 2 Den Stand der Technik bezüglich des Aufbaus von CIS-Solarzellen;
Fig. 3 Den prinzipiellen Aufbau des Schmalspaltreaktors zur Herstellung von CIS-Bandsolarzellen
auf Basis der vorliegenden Erfindung;
(1 = Bandheizer aus Graphit, 2 = Gasheizer aus Graphit; 3 = Quarzglasplatten, 4 = Reaktionsspalt, 5 = Strahlungsheizer)
(1 = Bandheizer aus Graphit, 2 = Gasheizer aus Graphit; 3 = Quarzglasplatten, 4 = Reaktionsspalt, 5 = Strahlungsheizer)
Fig. 4 Den Aufbau CIS-Bandsolarzelle gemäß vorliegender Erfindung.
Ausgangsmaterial ist ein auf eine Spule gewickeltes 1 cm breites und 0,1 mm dickes kommerziell
erhältliches Kupferband. Zur Reinigung wird dieses Band in einer kombinierten Bandanlage
anodisch in 50°C heißer 50%iger Phosphorsäure geätzt und anschließend sofort kathodisch einseitig
mit einer 1 µm dicken In-Schicht versehen.
Als galvanisches Band wird schwefelsaurer wäßriger In-Elektrolyt eingesetzt.
Anschließend wird das beschichtete Band im strahlungsbeheiztem Spaltreaktor auf 580°C
aufgeheizt und im schwefeldampfgesättigtem Stickstoffträgergasstrom sulfidisiert. Die Temperatur
des Gasheizers beträgt dabei 700°C und die Bandvortriebsgeschwindigkeit
10 cm/sec. Die Sättigung des Trägergases mit Schwefeldampf erfolgt in einer strahlungsbeheizten
Schwefelquelle bei 350°C. Der Reaktionsspalt ist 1 mm hoch, 1,2 mm breit und 30 cm lang.
Das selektive Abätzen der Cu₂S-Dechschicht erfolgt anschließend kontinuierlich in einer
Bandätzanlage mit einer 80°C heißen 10%-igen KCN-Lösung.
Abschließend wird die CIS-Schicht mit einer Anpaß- und Kollektorschicht aus Cu₂O/S versehen,
indem in einer Bandanlage das CIS-beschichte Kupferband oberflächlich mit einer Sol-Lösung aus
Methanol/Thioharnstoff/Kupferacetat tauchbeschichtet und nachträglich sofort durch Ziehen über
einen 300°C heißen Graphitblock ausgetempert wird.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von CIS-Bandsolarzellen gekennzeichnet
dadurch, daß in einem ersten Schritt ein vorgereinigtes Kupferband kontinuierlich von Spule
zu Spule einseitig galvanisch mit Indium beschichtet, in einem zweiten Schritt das mit
Indium beschichtete Kupferband im Kontaktverfahren mit einem beheiztem
Graphitkörper kontinuierlich sehr schnell aufgeheizt und einseitig in einem schmalen
Spalt mit erhitztem Schwefel-oder Selendampf in Kontakt gebracht, in einem dritten
Schritt selektiv die entstandene Deckschicht aus Kupfersulfid ätztechnisch entfernt und in
einem vierten Schritt die Oberfläche der CIS-Schicht mit einer p⁺-leitenden transparenten
Kollektor- bzw. Anpaßschicht aus Kupferoxidsulfid versehen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 gekennzeichnet dadurch, daß statt In auch Ga
oder In/Ga-Legierungen und statt S auch Se oder S/Se-Mischungen eingesetzt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 gekennzeichnet dadurch, daß statt
Kupferoxidsulfid auch andere p⁺-leitend, transparente Verbindungen, wie ZnTe und
Cu₂O als Anpaß- oder Kollektorschicht eingesetzt werden.
4. Schmalspaltreaktor zur schnellen Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1
gekennzeichnet dadurch, daß ein Reaktionsspalt eingeschlossen wird durch einen
strahlungsbeheizten, an der Spaltoberfläche konvex gewölbten feststehenden Bandheizer aus
Graphit, dem an der Spaltoberfläche konkav gewölbten Gasheizer ebenfalls aus Graphit
und 2 Quarzglasplatten, die den zwischen Bandheizer und Gasheizer eingestellten Spalt
nach außen abdichten.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19634580A DE19634580C2 (de) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Verfahren zur Herstellung einer CIS-Bandsolarzelle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
ES97941816T ES2143323T3 (es) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Celula solar en banda de cis, procedimiento y dispositivo para su fabricacion. |
AT97941816T ATE189940T1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
PCT/DE1997/001832 WO1998009337A1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
DE59701155T DE59701155D1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
EP97941816A EP0922303B1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
JP51116398A JP3312033B2 (ja) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis帯状太陽電池を製造する方法 |
AU43751/97A AU4375197A (en) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Process and device for producing a cis-strip solar cell |
US09/254,098 US6117703A (en) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Process and device for producing a CIS-strip solar cell |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19634580A DE19634580C2 (de) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Verfahren zur Herstellung einer CIS-Bandsolarzelle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19634580A1 true DE19634580A1 (de) | 1998-03-05 |
DE19634580C2 DE19634580C2 (de) | 1998-07-02 |
Family
ID=7803806
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19634580A Expired - Fee Related DE19634580C2 (de) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Verfahren zur Herstellung einer CIS-Bandsolarzelle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE59701155T Expired - Lifetime DE59701155D1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59701155T Expired - Lifetime DE59701155D1 (de) | 1996-08-27 | 1997-08-21 | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6117703A (de) |
EP (1) | EP0922303B1 (de) |
JP (1) | JP3312033B2 (de) |
AT (1) | ATE189940T1 (de) |
AU (1) | AU4375197A (de) |
DE (2) | DE19634580C2 (de) |
ES (1) | ES2143323T3 (de) |
WO (1) | WO1998009337A1 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000062347A2 (de) * | 1999-04-10 | 2000-10-19 | Cis Solartechnik Gmbh | Solarzelle sowie verfahren zur herstellung einer solarzelle |
WO2001078156A1 (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-18 | Akzo Nobel Nv | Method of manufacturing a photovoltaic foil |
US6429369B1 (en) | 1999-05-10 | 2002-08-06 | Ist-Institut Fur Solartechnologies Gmbh | Thin-film solar cells on the basis of IB-IIIA-VIA compound semiconductors and method for manufacturing same |
DE10006823C2 (de) * | 2000-02-08 | 2003-10-02 | Cis Solartechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines flexiblen metallischen Substrats für eine CIS-Solarzelle und CIS-Solarzelle |
DE10005680B4 (de) * | 2000-02-07 | 2005-03-31 | Cis Solartechnik Gmbh | Trägermaterial für eine flexible, bandförmige CIS-Solarzelle |
DE10147796B4 (de) * | 2001-09-27 | 2007-05-31 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Fotovoltaische Vorrichtung mit elektrischem Verbindungsband als Träger einer fotovoltaischen Zelle in Klebeverbund mit Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung |
DE102006041046A1 (de) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Cis Solartechnik Gmbh & Co. Kg | Solarzelle, Verfahren zur Herstellung von Solarzellen sowie elektrische Leiterbahn |
DE102006060786A1 (de) * | 2006-12-21 | 2008-07-03 | Wolf Gmbh | Solares Energiegewinnungsmodul |
DE102007052554A1 (de) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Joachim Schurig | Solardach-Konstruktion für Kraftfahrzeuge |
EP2159846A1 (de) | 2008-08-29 | 2010-03-03 | ODERSUN Aktiengesellschaft | Dünnfilmsolarzelle und photovoltaische Stranganordnung |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19902908B4 (de) * | 1999-01-26 | 2005-12-01 | Solarion Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Chalkogenidschichten durch chemische Umsetzung von Schichten aus Metallen oder Metallverbindungen im niederenergetischen Chalkogen-Ionenstrahl |
WO2001057932A1 (de) * | 2000-02-07 | 2001-08-09 | Cis Solartechnik Gmbh | Flexibles metallisches substrat für cis-solarzellen und verfahren zu seiner herstellung |
DE10006778C2 (de) * | 2000-02-09 | 2003-09-11 | Cis Solartechnik Gmbh | Verfahren und Ofen zur Wärmebehandlung von flexiblen, bandförmigen CIS-Solarzellen |
US7560641B2 (en) * | 2002-06-17 | 2009-07-14 | Shalini Menezes | Thin film solar cell configuration and fabrication method |
US20050072456A1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-04-07 | Stevenson Edward J. | Integrated photovoltaic roofing system |
US7342171B2 (en) * | 2003-01-23 | 2008-03-11 | Solar Intergrated Technologies, Inc. | Integrated photovoltaic roofing component and panel |
KR100539639B1 (ko) * | 2003-07-22 | 2005-12-29 | 전자부품연구원 | 태양전지 및 그의 제조방법 |
DE102004042306B4 (de) * | 2004-02-17 | 2007-10-04 | Pvflex Solar Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Substrates für flexible Dünnschicht-Solarzellen nach der CIS-Technologie |
DE102004013442B4 (de) * | 2004-03-14 | 2006-05-24 | Klaus Dr. Kalberlah | Verfahren zur Herstellung von bandförmigen Solarzellen der CIS-Technologie |
CN100413097C (zh) * | 2005-06-03 | 2008-08-20 | 清华大学 | 铜铟镓硒或铜铟镓硫或铜铟镓硒硫薄膜太阳能电池吸收层的制备方法 |
US20070111367A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-17 | Basol Bulent M | Method and apparatus for converting precursor layers into photovoltaic absorbers |
CN101454486B (zh) * | 2006-04-04 | 2013-03-13 | 索罗能源公司 | 用于卷绕处理光电薄膜的组分控制 |
US20070227633A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Basol Bulent M | Composition control for roll-to-roll processed photovoltaic films |
US8508015B2 (en) * | 2007-05-17 | 2013-08-13 | Canterprise Limited | Schottky-like contact and method of fabrication |
KR100871541B1 (ko) * | 2007-06-26 | 2008-12-05 | 주식회사 동부하이텍 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
US8927392B2 (en) | 2007-11-02 | 2015-01-06 | Siva Power, Inc. | Methods for forming crystalline thin-film photovoltaic structures |
EP2144026B1 (de) † | 2008-06-20 | 2016-04-13 | Volker Probst | Prozessvorrichtung und verfahren zum prozessieren von gestapelten prozessgütern |
US8733035B2 (en) * | 2009-03-18 | 2014-05-27 | Garland Industries, Inc. | Solar roofing system |
US8316593B2 (en) | 2009-03-18 | 2012-11-27 | Garland Industries, Inc. | Solar roofing system |
DE102010015740B4 (de) | 2010-04-21 | 2013-04-11 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zur Herstellung eines Solarmoduls mit flexiblen Dünnschicht-Solarzellen |
US8563354B1 (en) | 2010-10-05 | 2013-10-22 | University Of South Florida | Advanced 2-step, solid source deposition approach to the manufacture of CIGS solar modules |
CN102496656A (zh) * | 2011-12-22 | 2012-06-13 | 中南大学 | 一种铜锌锡硫光伏薄膜的制备方法 |
CN102496659A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-13 | 中南大学 | 一种铜锌锡硫薄膜材料的制备方法 |
US9401438B2 (en) | 2013-11-13 | 2016-07-26 | Industrial Technology Research Institute | Solar cell module and solar cell thereof |
CN109872944A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-11 | 西北有色金属研究院 | 一种铜铟硫太阳能电池吸收层的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4103291C2 (de) * | 1990-09-22 | 1992-09-17 | Battelle-Institut Ev, 6000 Frankfurt, De | |
EP0574716A1 (de) * | 1992-05-19 | 1993-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methode zur Herstellung einer Zusammensetzung des Typs Chalkopyrit |
DE4225385C2 (de) * | 1992-07-31 | 1994-09-29 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur kostengünstigen Herstellung einer Schicht eines ternären Verbindungshalbleiters |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4581108A (en) * | 1984-01-06 | 1986-04-08 | Atlantic Richfield Company | Process of forming a compound semiconductive material |
US4536607A (en) * | 1984-03-01 | 1985-08-20 | Wiesmann Harold J | Photovoltaic tandem cell |
JP2510281B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1996-06-26 | 株式会社富士電機総合研究所 | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JP3089994B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2000-09-18 | 矢崎総業株式会社 | 銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の作製方法、及び銅−インジウム−硫黄−セレン系カルコパイライト結晶の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-27 DE DE19634580A patent/DE19634580C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-21 EP EP97941816A patent/EP0922303B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-21 WO PCT/DE1997/001832 patent/WO1998009337A1/de active IP Right Grant
- 1997-08-21 JP JP51116398A patent/JP3312033B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-21 DE DE59701155T patent/DE59701155D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-21 US US09/254,098 patent/US6117703A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-21 ES ES97941816T patent/ES2143323T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-21 AT AT97941816T patent/ATE189940T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 AU AU43751/97A patent/AU4375197A/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4103291C2 (de) * | 1990-09-22 | 1992-09-17 | Battelle-Institut Ev, 6000 Frankfurt, De | |
EP0574716A1 (de) * | 1992-05-19 | 1993-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methode zur Herstellung einer Zusammensetzung des Typs Chalkopyrit |
DE4225385C2 (de) * | 1992-07-31 | 1994-09-29 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur kostengünstigen Herstellung einer Schicht eines ternären Verbindungshalbleiters |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 6-29560 A (engl. Abstract) * |
NL-Z: Solar Energy Materials and Solar Cells, Bd. 23, 1993, S. 163-173 * |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000062347A2 (de) * | 1999-04-10 | 2000-10-19 | Cis Solartechnik Gmbh | Solarzelle sowie verfahren zur herstellung einer solarzelle |
WO2000062347A3 (de) * | 1999-04-10 | 2001-03-01 | Pmc Product Man Consult Gmbh | Solarzelle sowie verfahren zur herstellung einer solarzelle |
US6429369B1 (en) | 1999-05-10 | 2002-08-06 | Ist-Institut Fur Solartechnologies Gmbh | Thin-film solar cells on the basis of IB-IIIA-VIA compound semiconductors and method for manufacturing same |
DE10005680B4 (de) * | 2000-02-07 | 2005-03-31 | Cis Solartechnik Gmbh | Trägermaterial für eine flexible, bandförmige CIS-Solarzelle |
DE10006823C2 (de) * | 2000-02-08 | 2003-10-02 | Cis Solartechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines flexiblen metallischen Substrats für eine CIS-Solarzelle und CIS-Solarzelle |
WO2001078156A1 (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-18 | Akzo Nobel Nv | Method of manufacturing a photovoltaic foil |
DE10147796B4 (de) * | 2001-09-27 | 2007-05-31 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Fotovoltaische Vorrichtung mit elektrischem Verbindungsband als Träger einer fotovoltaischen Zelle in Klebeverbund mit Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung |
DE102006041046A1 (de) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Cis Solartechnik Gmbh & Co. Kg | Solarzelle, Verfahren zur Herstellung von Solarzellen sowie elektrische Leiterbahn |
DE102006060786A1 (de) * | 2006-12-21 | 2008-07-03 | Wolf Gmbh | Solares Energiegewinnungsmodul |
DE102007052554A1 (de) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Joachim Schurig | Solardach-Konstruktion für Kraftfahrzeuge |
EP2159846A1 (de) | 2008-08-29 | 2010-03-03 | ODERSUN Aktiengesellschaft | Dünnfilmsolarzelle und photovoltaische Stranganordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19634580C2 (de) | 1998-07-02 |
US6117703A (en) | 2000-09-12 |
EP0922303B1 (de) | 2000-02-23 |
ATE189940T1 (de) | 2000-03-15 |
DE59701155D1 (de) | 2000-03-30 |
JP3312033B2 (ja) | 2002-08-05 |
ES2143323T3 (es) | 2000-05-01 |
AU4375197A (en) | 1998-03-19 |
JP2000503808A (ja) | 2000-03-28 |
EP0922303A1 (de) | 1999-06-16 |
WO1998009337A1 (de) | 1998-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0922303B1 (de) | Cis-bandsolarzelle-verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung | |
DE69311209T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Beheben von Kurzschlussbereichen in Halbleiterelementen | |
DE69621467T2 (de) | Vorbereitung von cu x in y ga z se n (x=0-2, y = 0-2, z = 0-2, n = 0-3) vorläuferfilmen durch elektroplattierung zur herstellung von solarzellen von hohem wirkungsgrad | |
EP1792348B1 (de) | Verfahren zum aufbringen einer zinksulfid-pufferschicht auf ein halbleitersubstrat mittels chemischer badabscheidung, insbesondere auf die absorberschicht einer chalkopyrit-dünnschicht-solarzelle | |
WO2001057932A1 (de) | Flexibles metallisches substrat für cis-solarzellen und verfahren zu seiner herstellung | |
EP1052703A2 (de) | Dünnschichtsolarzelle auf der Basis der Ib/IIIa/VIa-Verbindungshalbleiter und Verfahren zum Herstellen einer solchen Solarzelle | |
EP0715358A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit Chalkopyrit-Absorberschicht und so hergestellte Solarzelle | |
DE2500398A1 (de) | Verfahren zum ueberziehen eines auf einem fluessigkeitsbad schwimmenden glasbandes | |
EP0468094A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chalkopyrit-Solarzelle | |
DE10151415A1 (de) | Solarzelle | |
EP2352172A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines fotoelektrischen Wandlers mittels Flüssigkeitsphasenablagerung | |
DE2722045A1 (de) | Verfahren zur herstellung duenner halbleiterschichten und -laminate sowie von solarzellen und danach erhaltene schichten, laminate und bauelemente, insbesondere solarzellen | |
USRE29812E (en) | Photovoltaic cell | |
DE102012216026B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht und flexible Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht | |
DE3113130A1 (de) | Cadmiumsulfidphotoelement und verfahren zu seiner herstellung | |
DE19917758C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer CuInSe2(CIS)Solarzelle | |
CN105140335A (zh) | 在透明导电基底上一步制备铜锌锡硫薄膜的方法 | |
DE102010030884A1 (de) | Verfahren zur Abscheidung einer Pufferschicht auf einer CIS-Dünnschicht-Solarzelle und nach dem Verfahren hergestellte CIS-Dünnschicht-Solarzelle | |
DE10006823C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines flexiblen metallischen Substrats für eine CIS-Solarzelle und CIS-Solarzelle | |
EP2411558B1 (de) | VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINER Zn(S, O)-PUFFERSCHICHT AUF EIN HALBLEITERSUBSTRAT MITTELS CHEMISCHER BADABSCHEIDUNG | |
US20110186955A1 (en) | Method of producing photoelectric conversion device and photoelectric conversion device | |
DE2152895C3 (de) | Dünnschichtphotozelle und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3206347A1 (de) | Verfahren zur herstellung von cds-schichten fuer solarzellen | |
DE10005680B4 (de) | Trägermaterial für eine flexible, bandförmige CIS-Solarzelle | |
DE2901954C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen Zelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8122 | Nonbinding interest in granting licences declared | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ODERSUN AG, 15236 FRANKFURT, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140301 |