DE19544353A1 - Waschvorrichtung und Waschverfahren - Google Patents
Waschvorrichtung und WaschverfahrenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen eine
Waschvorrichtung und insbesondere eine Waschvorrichtung, die
eine auf einem Substrat haftende Verunreinigung entfernt.
Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Waschverfahren
zum Entfernen einer auf einem Substrat haftenden Verunreini
gung.
Wenn auf einer Scheibe mit einem CVD-Verfahren oder einem
Sputterverfahren ein Film gebildet wird, dann haftet auf der
Oberfläche der Scheibe eine Partikelverunreinigung. Ferner
haftet auf der Oberfläche der Scheibe manchmal ein Resist
ruckstand. Als Verfahren zum Entfernen dieser Verunreinigun
gen sind ein Hochdruckspritzwasserwaschverfahren, ein
MHz-Ultraschallfließwasserwaschverfahren und ein Eisschrubber
waschverfahren und dergleichen vorgeschlagen worden.
Fig. 15 ist eine Darstellung, welche eine Konzeption einer
Vorrichtung zeigt, die ein herkömmliches Waschverfahren ver
wirklicht das Hochdruckspritzwasserwaschen genannt wird.
Diese Vorrichtung enthält eine Flüssigkeitsdruckerzeugungs
einrichtung 3, eine Strahldüse 4 und ein Gestell 2, das eine
Scheibe 1 abstützt und dreht. Bei diesem Waschverfahren wird
mit großer Geschwindigkeit zur Oberfläche der Scheibe 1 hin
mittels der Strahldüse 4 eine durch die Flüssigkeitsdrucker
zeugungseinrichtung 3 zusammengedrückte Flüssigkeit wie bei
spielsweise reines Wasser kontinuierlich herausgespritzt.
Die mit großer Geschwindigkeit herausgespritzte Flüssigkeit
stoßt mit der Oberfläche der Scheibe 1 zusammen, wodurch ein
auf der Oberfläche der Scheibe 1 haftendes Verunreinigungs
teilchen entfernt und die Oberfläche gewaschen wird. Die
Scheibe 1 wird durch Drehen des Gestells 2 gedreht, und die
Strahldüse 4 wird bewegt, so daß die ganze Oberfläche der
Scheibe 1 gewaschen wird.
Unter Bezugnahme auf Fig. 16 wird die mit großer Geschwin
digkeit aus der Strahldüse 4 herausgespritzte Flüssigkeit
als Flüssigkeitssäule 20 gebildet, so daß sie mit der Ober
fläche der Scheibe 1 bei diesem Verfahren zusammenstößt.
Dieses Verfahren weist das folgende Problem auf. Da mit der
Oberfläche der Scheibe 1 mit großer Geschwindigkeit eine
große Menge Flüssigkeit wie beispielsweise reines Wasser
zusammenstößt, wird auf der Oberfläche der Scheibe 1 stati
sche Elektrizität erzeugt, welche auf der Oberfläche der
Scheibe 1 gebildete Einrichtungen der Reihe nach beschädigt.
Um die Beschädigung zu vermindern, kann ein Verfahren zum
Mischen von CO₂-Gas oder dergleichen in das reine Wasser, um
den spezifischen Widerstand des reinen Wassers zu verklei
nern und die auf der Oberfläche der Scheibe 1 erzeugte sta
tische Elektrizität zu verringern, verwendet werden. Doch
dies ist keine vollkommene Lösung. Ferner weist das in Fig.
15 gezeigte Verfahren das andere Problem auf, daß es einen
kleinen Fremdgegenstand (ein kleines Fremdteilchen) mit 1 µm
oder kleiner nicht ausreichend entfernt.
Fig. 17 ist eine schematische Darstellung, welche ein ande
res herkömmliches Waschverfahren zeigt, das MHz-Ultraschall
fließwasserwaschen genannt wird. Diese Waschvorrichtung ent
hält ein eine Scheibe 1 drehendes Gestell 2 und eine Düse 5,
die eine Hochfrequenz von etwa 1,5 MHz an eine Flüssigkeit
wie beispielsweise reines Wasser anlegt und dieselbe ent
lädt. Bei diesem Waschverfahren wird die Oberfläche der
Scheibe 1 gewaschen durch Schwingenlassen des reinen Wassers
mit der Hochfrequenz in der Vertikalrichtung mittels der
Düse 5 und durch Herausspritzen des reinen Wassers zu der
Scheibe 1 hin. Dieses Verfahren weist die folgenden Probleme
auf.
Ähnlich wie in dem Fall des Hochdruckspritzwasserwaschver
fahrens kann ein kleiner Fremdgegenstand (ein kleines Fremd
teilchen) mit 1 µm oder kleiner mit diesem Verfahren nicht
ausreichend entfernt werden. Obwohl ferner die Waschwirkung
im allgemeinen durch Vergrößern der Drehgeschwindigkeit des
Gestells 2 leicht vergrößert wird, ist in diesem Fall die
Waschwirkung im Randabschnitt der Scheibe 1 groß, während im
Zentrumsabschnitt der Scheibe die Waschwirkung klein ist.
Daher kommt auf der Oberfläche der Scheibe 1 eine Schwankung
beim Waschen vor. Ferner weist dieses Verfahren das Problem
einer Zerstörung miniaturisierter Muster von auf der Ober
flache der Scheibe 1 gebildeten Einrichtungen auf. Es wird
erkannt, daß es eine Korrelation zwischen der Zerstörung von
Einrichtungen und der Waschwirkung gibt. Bei diesem Wasch
verfahren werden die Frequenz und die Leistung einer anzu
legenden Hochfrequenz, die Anzahl von Umdrehungen des Ge
stells 2 und der Abstand zwischen der Düse 5 und der Scheibe
1 verwendet als Parameter, die die Zerstörung von Einrich
tungen und die Waschwirkung steuern. Doch aufgrund ihrer
kleinen Steuerbereiche ist es schwer, diese Parameter zu
steuern.
Fig. 18 ist eine schematische Darstellung einer Vorrich
tung, die ein anderes herkömmliches Waschverfahren verwirk
licht, welches Eisschrubberwaschen genannt wird. Diese
Waschvorrichtung enthält einen Eisauffangtrichter 6, der
Eisteilchen erzeugt. Der Eisauffangtrichter 6 ist mit einem
Versorgungszerstäuber 7 versehen, der den Eisauffangtrichter
6 mit reinem Wasser versieht, welches die auszufrierende
Flüssigkeit ist. Eine die Eisteilchen zur Scheibe 1 hin
herausspritzende Strahldüse 8 ist am Boden des Eisauffang
trichters 6 vorgesehen.
Der Betrieb wird nun beschrieben. Der Eisauffangtrichter 6
wird mit einem verflüssigten Gas wie beispielsweise mit
flüssigem Stickstoff versorgt. Eine auszufrierende Flüssig
keit wie beispielsweise reines Wasser wird mittels des Ver
sorgungszerstäubers 7 in den Eisauffangtrichter 6 gesprüht.
Durch Herausspritzen der in dem Eisauffangtrichter 6 erzeug
ten Eisteilchen mit einigen µm bis einigen zehn µm aus der
Strahldüse 8 vom Gasejektortyp zu der Scheibe 1 hin wird die
Oberfläche der Scheibe 1 gewaschen. Dieses Waschverfahren
erreicht im Vergleich zu dem vorstehend beschriebenen Hoch
druckspritzwasserwaschverfahren und dem vorstehend beschrie
benen MHz-Ultraschallfließwasserwaschverfahren eine größere
Waschwirkung. Doch die die Waschkraft bestimmende Geschwin
digkeit, mit der die Eisteilchen herausgespritzt werden,
kann die Schallgeschwindigkeit nicht überschreiten, da die
Strahldüse 8 vom Gasejektortyp verwendet wird. Daher ist
eine Begrenzung der Waschkraft vorhanden. Ferner vergrößert
die Verwendung einer großen Menge flüssigen Stickstoffs, um
Eisteilchen zu bilden, die Anfangskosten einer Einrichtung
zum Bereitstellen flüssigen Stickstoffs, und die laufenden
Kosten sind auch groß.
Das vorstehende Problem der Zerstörung von Einrichtungen
kann unterdrückt werden durch Steuern der Geschwindigkeit,
mit der die Eisteilchen herausgespritzt werden. Doch hin
sichtlich der Einschränkungen beim Aufbau der Einrichtung
kann die Geschwindigkeit, mit der die Eisteilchen herausge
spritzt werden, gegenwärtig nur in einem Bereich von 100 bis
330 m/s gesteuert werden, und die Steuerbreite ist klein.
Daher kann die Zerstörung von Einrichtungen nicht vollstän
dig unterdrückt werden.
Derartige Probleme beim Waschen, wie vorstehend beschrieben,
kommen auch in dem Fall vor, daß eine Verunreinigung ent
fernt wird, die nicht nur auf der Halbleiterscheibe, sondern
auch auf einem Flüssigkristallsubstrat und einem Substrat
einer Fotomaske oder dergleichen haftet.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Wasch
vorrichtung vorzusehen, die eine auf der Oberfläche eines
Substrats haftende Verunreinigung entfernt.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Waschvorrichtung vorzusehen, die so verbessert ist, daß sie
einen auf einem Substrat haftenden kleinen Fremdgegenstand
mit 1 µm oder kleiner entfernt.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Waschvorrichtung vorzusehen, deren laufende Kosten klein
sind.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Waschvorrichtung vorzusehen, die so verbessert ist, daß sie
ein auf einem Substrat haftendes Verunreinigungsteilchen
ohne Beschädigung der Oberfläche des Substrats entfernt.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein
Waschverfahren zum Entfernen eines auf einem Substrat haf
tenden Verunreinigungsteilchens vorzusehen.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein
Waschverfahren vorzusehen, das so verbessert ist, daß es ein
auf einem Substrat haftendes Verunreinigungsteilchen ohne
Beschädigung der Oberfläche des Substrats entfernt.
Die Waschvorrichtung gemäß dem einen Aspekt der vorliegenden
Erfindung enthält eine Einrichtung, die eine auf der Ober
fläche eines Substrats haftende Verunreinigung entfernt.
Diese Waschvorrichtung enthält eine Strahldüse, die zu dem
Substrat hin ein Tröpfchen herausspritzt. Eine die Strahl
düse mit einer Flüssigkeit versorgende Flüssigkeitsversor
gungseinrichtung ist mit der Strahldüse verbunden. Eine die
Strahldüse mit einem Gas versorgende Gasversorgungseinrich
tung ist mit der Strahldüse verbunden. In der Strahldüse ist
eine Mischeinrichtung vorgesehen, die die Flüssigkeit und
das Gas, mit denen die Strahldüse versorgt ist, mischt und
die Flüssigkeit in ein Tröpfchen verwandelt.
Die Waschvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält eine Waschvorrichtung, die eine auf
der Oberfläche eines Substrats haftende Verunreinigung ent
fernt. Diese Waschvorrichtung enthält eine Chemikalienver
sorgungsdüse, die zu dem Substrat hin Chemikalien liefert,
und eine Strahldüse, die zu dem Substrat hin ein Tröpfchen
reinen Wassers herausspritzt. Eine die Strahldüse mit reinem
Wasser versorgende Einrichtung zur Versorgung mit reinem
Wasser ist mit der Strahldüse verbunden. Eine die Strahldüse
mit einem Gas versorgende Gasversorgungseinrichtung ist mit
der Strahldüse verbunden. In der Strahldüse ist eine Misch
einrichtung vorgesehen, die das reine Wasser und das Gas,
mit denen die Strahldüse versorgt ist, mischt und das reine
Wasser in ein Tröpfchen verwandelt.
Die Waschvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält eine Waschvorrichtung, die eine auf
der Oberfläche eines Substrats haftende Verunreinigung ent
fernt. Die Waschvorrichtung enthält eine Strahldüse, die zu
dem Substrat hin ein Tröpfchen herausspritzt. Eine Einrich
tung zur Versorgung mit reinem Wasser mit einem ersten Ab
sperrventil zum Versorgen der Strahldüse mit reinem Wasser
ist mit der Strahldüse verbunden. Eine Einrichtung zur Ver
sorgung mit Chemikalien mit einem zweiten Absperrventil zum
Versorgen der Strahldüse mit Chemikalien ist mit der Strahl
düse verbunden. Eine die Strahldüse mit einem Gas versorgen
de Einrichtung zur Versorgung mit Gas ist mit der Strahldüse
verbunden. In der Strahldüse ist eine Mischeinrichtung vor
gesehen, die das reine Wasser oder die Chemikalien und das
Gas mischt und das reine Wasser oder die Chemikalien in ein
Tröpfchen verwandelt.
Das Waschverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält ein Verfahren zum Entfernen einer
auf der Oberfläche eines Substrats haftenden Verunreinigung.
Dieses Verfahren enthält einen Schritt zum Richten eines
Auslasses einer Strahldüse zu dem Substrat hin, einen
Schritt zum Versorgen der Strahldüse mit einer Flüssigkeit,
einen Schritt zum Versorgen der Strahldüse mit einem Gas und
einen Schritt zum Mischen der Flüssigkeit mit dem Gas in der
Strahldüse und zum Herausspritzen eines erhaltenen Tröpf
chens aus dem Auslaß.
Das Waschverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält einen Schritt zum Waschen der Ober
fläche eines Substrats mit einer Waschlösung und einen
Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens reinen Wassers
auf die Oberfläche des Substrats.
Das Waschverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält einen Schritt zum Herausspritzen
eines Tröpfchens einer Waschlösung auf ein Substrat.
Das Waschverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält zunächst einen Schritt zum Heraus
spritzen eines Tröpfchens einer Waschlösung auf ein Substrat
und dann einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens
reinen Wassers auf das Substrat.
Die Waschvorrichtung gemäß dem einen Aspekt der vorliegenden
Erfindung enthält die in der Strahldüse vorgesehene Misch
einrichtung, die die Flüssigkeit und das Gas, mit denen die
Strahldüse versorgt ist, mischt und die Flüssigkeit in ein
Tröpfchen verwandelt. Daher wird das Tröpfchen leicht ge
bildet.
Die Waschvorrichtung gemäß dem anderen Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält die Chemikalienversorgungsdüse, die
zu dem Substrat hin Chemikalien liefert. Daher kann die
Oberfläche des Substrats mit Chemikalien versehen werden.
Die Waschvorrichtung gemäß dem anderen Aspekt der vorlie
genden Erfindung enthält die Einrichtung zur Versorgung mit
reinem Wasser mit dem ersten Absperrventil und die Einrich
tung zur Versorgung mit Chemikalien mit dem zweiten Absperr
ventil, welche in der Strahldüse vorgesehen sind. Daher kann
durch Schalten der Ventile ein Tröpfchen der Chemikalien und
ein Tröpfchen des reinen Wassers selektiv gebildet werden.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird durch das Tröpfchen die Verunreinigung
auf dem Substrat entfernt.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird die Oberfläche des Substrats zunächst
mit der Waschlösung gewaschen. Daher wird die Bindung zwi
schen dem Substrat und der Verunreinigung gelockert.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird die Waschlösung auf das Substrat in
der Form eines Tröpfchens herausgespritzt. Daher wird die
Verunreinigung auf dem Substrat wirksam entfernt.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird das Tröpfchen des reinen Wassers auf
das Substrat herausgespritzt, nachdem das Tröpfchen der
Waschlösung auf das Substrat herausgespritzt wurde. Daher
wird die Verunreinigung auf dem Substrat wirksam entfernt.
Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und
Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden
detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung augen
scheinlicher werden, wenn diese in Verbindung mit den beige
fügten Zeichnungen zur Kenntnis genommen wird.
Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Darstellung, welche eine Konzeption
einer Waschvorrichtung gemäß einer ersten
Ausführungsform zeigt;
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Strahldüse, die bei
der Waschvorrichtung gemäß der ersten Ausfüh
rungsform verwendet wird;
Fig. 3 eine graphische Darstellung, welche die Be
ziehung zwischen einem Flüssigkeitsversor
gungsdruck und einem Verunreinigungsbesei
tigungsverhältnis zeigt;
Fig. 4 eine graphische Darstellung, welche die Be
ziehung zwischen einer Tröpfchenausspritzge
schwindigkeit und dem Verunreinigungsbesei
tigungsverhältnis zeigt;
Fig. 5 eine graphische Darstellung, welche die Be
ziehung zwischen einer Tröpfchenkorngröße und
dem Verunreinigungsbeseitigungsverhältnis
zeigt;
Fig. 6 eine Darstellung zum Erläutern des Grundkon
zepts der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 eine graphische Darstellung, welche die Be
ziehung zwischen einem Tröpfchenzusammen
stoßwinkel und dem Beseitigungsverhältnis
zeigt;
Fig. 8 bis 11 Darstellungen, welche entsprechende Konzep
tionen einer Waschvorrichtung gemäß einer
zweiten bis fünften Ausführungsform zeigen;
Fig. 12 eine Schnittansicht eines anderen speziellen
Beispiels der ein Tröpfchen bildenden Strahl
düse;
Fig. 13 eine Schnittansicht, welche ein anderes
spezielles Beispiel der ein Tröpfchen bil
denden Strahldüse zeigt;
Fig. 14 eine Schnittansicht, welche ein weiteres
spezielles Beispiel der ein Tröpfchen bil
denden Strahldüse zeigt;
Fig. 15 eine Darstellung, welche eine Konzeption
einer ein herkömmliches Hochdruckspritzwas
serwaschen verwirklichenden Einrichtung
zeigt;
Fig. 16 eine Schnittansicht einer aus der herkömm
lichen Hochdruckspritzwasserwascheinrichtung
herausgespritzten Flüssigkeit;
Fig. 17 eine schematische Darstellung, welche eine
ein herkömmliches MHz-Ultraschallfließwasser
waschen verwirklichende Einrichtung zeigt;
und
Fig. 18 eine schematische Darstellung, welche eine
ein herkömmliches Eisschrubberwaschen ver
wirklichende Einrichtung zeigt.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden
nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrie
ben.
Fig. 1 ist eine Darstellung, welche beispielsweise eine
Konzeption einer Scheibenwaschvorrichtung gemäß einer ersten
Ausführungsform zeigt. Diese Vorrichtung entfernt eine auf
der Oberfläche einer Halbleiterscheibe 1 haftende Verunrei
nigung. Diese Vorrichtung enthält eine Strahldüse 11, die zu
der Halbleiterscheibe 1 hin ein Tröpfchen herausspritzt. Mit
der Strahldüse 11 ist eine die Strahldüse 11 mit einer Flüs
sigkeit versorgende Flüssigkeitsversorgungseinrichtung 23
verbunden. Mit der Strahldüse 11 ist eine die Strahldüse 11
mit einem Gas versorgende Gasversorgungseinrichtung 22 ver
bunden.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht der Strahldüse 11. Die
Strahldüse 11 enthält eine erste Zuflußleitung 30, durch
welche das Gas hindurchgeht. Die Strahldüse 11 enthält fer
ner eine zweite Zuflußleitung 31, deren Endabschnitt aus der
Außenseite der ersten Zuflußleitung 30 durch eine Seitenwan
dung der ersten Zuflußleitung 30 hindurch in die erste Zu
flußleitung 30 verläuft und durch welche die Flüssigkeit
hindurchgeht. Der Endabschnitt der zweiten Zuflußleitung 31
verläuft in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung
30.
Unter erneuter Bezugnahme auf Fig. 1 enthält die Flüssig
keitsversorgungseinrichtung 23 einen unter Druck gesetzten
Tank, einen Regler oder dergleichen (nicht dargestellt),
welcher den Versorgungsdruck und die Versorgungsmenge der
Flüssigkeit für die Strahldüse 11 regelt. Der Versorgungs
druck der Flüssigkeit wird vorzugsweise so geregelt, daß er
in einem Bereich von 0,1 bis 1 MPa ist.
Fig. 3 ist eine graphische Darstellung, welche die Bezie
hung zwischen dem Flüssigkeitsversorgungsdruck und dem Ver
unreinigungsbeseitigungsverhältnis zeigt. Wenn unter Bezug
nahme auf Fig. 3 der Flüssigkeitsversorgungsdruck so gere
gelt ist, daß er in einem Bereich von 0,2 bis 0,4 MPa ist,
dann kann die Verunreinigung ohne Beschädigung der Ober
fläche der Halbleiterscheibe entfernt werden. Wenn der Flüs
sigkeitsversorgungsdruck so geregelt ist, daß er in einem
Bereich von 0,4 bis 0,8 MPa ist, dann ist das Beseitigungs
verhältnis verbessert. Wenn der Flüssigkeitsversorgungsdruck
so geregelt ist, daß er etwa 0,8 MPa ist, dann erreicht das
Beseitigungsverhältnis etwa 100%. Selbst wenn der Versor
gungsdruck weiter vergrößert wird, ändert sich das Beseiti
gungsverhältnis nicht.
Die Gasversorgungseinrichtung 22 enthält auch einen Regler
oder dergleichen (nicht dargestellt), welcher den Versor
gungsdruck und die Versorgungsmenge des Gases regelt. Der
Gasversorgungsdruck ist vorzugsweise so geregelt, daß er in
einem Bereich von 0,1 bis 1 MPa ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 2 werden in der Strahldüse 11 das
Gas und die Flüssigkeit gemischt und wird die Flüssigkeit in
ein Partikeltröpfchen 21 verwandelt, so daß es aus dem Ende
der ersten Zuflußleitung 30 zusammen mit einem Fluß des
Gases herausgespritzt wird. Das an dem Ende der zweiten Zu
flußleitung 31 gebildete Tröpfchen 21 wird zwischen (a) und
(b) in der Figur durch den Fluß des Gases in der ersten Zu
flußleitung 30 beschleunigt und aus dem Ende der ersten Zu
flußleitung 30 herausgespritzt. Der Abstand x zwischen dem
Ende (a) der zweiten Zuflußleitung 31 und dem Ende (b) der
ersten Zuflußleitung 30 muß 70 mm oder größer und vorzugs
weise 100 mm oder größer sein. Wenn der Abstand x kleiner
als 70 mm ist, dann ist die Geschwindigkeit, mit der die
Tröpfchen 21 herausgespritzt werden, verkleinert und die
Waschwirkung vermindert.
Die Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21 herausge
spritzt werden, wird bestimmt durch den Flüssigkeitsversor
gungsdruck (die Flüssigkeitsversorgungsmenge), den Gasver
sorgungsdruck (die Gasversorgungsmenge), den Abstand x zwi
schen (a) und (b) und den Innendurchmesser der ersten Zu
flußleitung 30. Im allgemeinen sind der Abstand x zwischen
(a) und (b) und der Innendurchmesser der ersten Zuflußlei
tung 30 festgelegt und ist die Flüssigkeitsversorgungsmenge
auf etwa 1/100 der Gasversorgungsmenge festgesetzt. Daher
wird die Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21 herausge
spritzt werden, vor allem durch den Gasversorgungsdruck (und
die Versorgungsmenge) gesteuert. Insbesondere kann die Ge
schwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21 herausgespritzt wer
den, so gesteuert werden, daß sie in einem Bereich von 1 m/s
bis zur Schallgeschwindigkeit (330 m/s) ist.
Fig. 4 ist eine graphische Darstellung, welche die Bezie
hung zwischen der Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21
herausgespritzt werden, und dem Verunreinigungsbeseitigungs
verhältnis zeigt. Wenn die Geschwindigkeit, mit der die
Tröpfchen herausgespritzt werden, so gesteuert ist, daß sie
in einem Bereich von 10 m/s bis 100 m/s ist, dann wird die
Beschädigung der Oberfläche der Halbleiterscheibe verrin
gert. Wenn andererseits die Geschwindigkeit so gesteuert
ist, daß sie 100 m/s oder größer ist, dann wird das Verun
reinigungsbeseitigungsverhältnis vergrößert.
Die Korngröße des Tröpfchens 21 wird bestimmt durch den
Flüssigkeitsversorgungsdruck (die Flüssigkeitsversorgungs
menge), den Gasversorgungsdruck (die Gasversorgungsmenge),
den Innendurchmesser der ersten Zuflußleitung 30 und den
Innendurchmesser der zweiten Zuflußleitung 31. Da der Innen
durchmesser der zweiten Zuflußleitung 31 und der Innendurch
messer der ersten Zuflußleitung 30 im allgemeinen festgelegt
sind, wird die Korngröße des Tröpfchens 21 durch den Flüs
sigkeits- und den Gasversorgungsdruck (die Flüssigkeits- und
die Gasversorgungsmenge) gesteuert. Wenn die Flüssigkeits
versorgungsmenge verkleinert und die Gaversorgungsmenge ver
größert wird, dann wird die Korngröße des Tröpfchens 21 ver
kleinert. Wenn andererseits die Flüssigkeitsversorgungsmenge
vergrößert und die Gaversorgungsmenge verkleinert wird, dann
wird die Korngröße des Tröpfchens 21 vergrößert. Insbesonde
re kann die Korngröße des Tröpfchens 21 so gesteuert werden,
daß sie in einem Bereich von 0,01 µm bis 1000 µm ist. Durch
Einstellen der Korngröße des Tröpfchens 21 kann ein auf dem
Substrat haftender kleiner Fremdgegenstand mit 1 µm oder
kleiner entfernt werden.
Fig. 5 ist eine graphische Darstellung, welche die Bezie
hung zwischen der Korngröße eines Tröpfchens und dem Verun
reinigungsbeseitigungsverhältnis zeigt. Wenn die Korngröße
des Tröpfchens 21 in einem Bereich von 0,01 µm bis 0,1 µm
ist, dann wird das Beseitigungsverhältnis leicht vergrößert,
wenn die Korngröße des Tröpfchens 21 vergrößert wird. Wenn
die Korngröße des Tröpfchens 21 in einem Bereich von 0,1 µm
bis 1 µm ist, dann wird das Beseitigungsverhältnis bedeutend
vergrößert, wenn die Korngröße des Tröpfchens 21 vergrößert
wird. Wenn die Korngröße des Tröpfchens 21 in einem Bereich
von 1 µm bis 100 µm ist, dann ändert sich das Beseitigungs
verhältnis (100%) nicht, unabhängig davon, wie die Korngröße
des Tröpfchens 21 vergrößert wird. Wenn die Korngröße des
Tröpfchens 21 in einem Bereich von 100 µm bis 1000 µm ist,
dann wird das Beseitigungsverhältnis verkleinert, wenn die
Korngröße des Tröpfchens 21 vergrößert wird.
Wie vorstehend beschrieben, können durch Ändern der Ge
schwindigkeit, mit der das Tröpfchen 21 herausgespritzt
wird, und der Korngröße des Tröpfchens 21 die Waschwirkung
(das Beseitigungsverhältnis) und die Beschädigung an Ein
richtungen gesteuert werden.
Wie vorstehend beschrieben, wird eine äußere Kraft (das Be
seitigungsvermögen), welche (welches) auf einen Fremdgegen
stand (ein Fremdteilchen) auf der Halbleiterscheibe wirkt,
durch eine Zusammenstoßgeschwindigkeit des Tröpfchens geän
dert. Dieselbe Kraft wirkt auf das auf der Halbleiterscheibe
gebildete Einrichtungsmuster. Wenn daher die Zusammenstoßge
schwindigkeit des Tröpfchens 21 groß ist, dann kann das Ein
richtungsmuster manchmal zerstört werden. Daher ist es not
wendig, die Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen heraus
gespritzt werden, in einem die Einrichtungen nicht beschädi
genden Bereich einzuregeln. Selbst wenn ferner die Korngröße
des Tröpfchens geändert wird, ändert sich der Absolutwert
des Beseitigungsvermögens, das auf den Fremdgegenstand (das
Fremdteilchen) wirkt, nicht. Doch die Fläche des Teilchens,
mit der das Tröpfchen zusammenstößt, wird geändert (was
einen Einfluß auf die Waschwirkung hat). Es wird der Fall
betrachtet, daß die Flüssigkeitsversorgungsmenge konstant
ist. Wenn die Korngröße des Tröpfchens verkleinert wird,
dann wird im umgekehrten Verhältnis zur dritten Potenz der
Korngröße die Anzahl von Tröpfchen vergrößert. Andererseits
wird die Fläche des Fremdgegenstandes, mit der ein Tröpfchen
zusammenstößt, im umgekehrten Verhältnis zum Quadrat der
Korngröße verkleinert. Im Ergebnis wird die Gesamtfläche,
auf der die Tröpfchen zusammenstoßen, vergrößert, wodurch
sich die Waschwirkung verbessert. Wenn jedoch ein zu ent
fernender Fremdgegenstand eine große Abmessung aufweist,
beispielsweise wenn ein zu entfernender Fremdgegenstand ein
kugelförmiger Fremdgegenstand mit einem Durchmesser von 10 µm
ist, dann wird mit einem Tröpfchen mit einer Korngröße
von 10 µm oder kleiner die Entfernungswirkung kaum erkannt.
In diesem Fall muß ein großes Tröpfchen mit einem Durchmes
ser von etwa 100 µm verwendet werden. Daher kann durch
freies Steuern der Korngröße eines Tröpfchens in Abhängig
keit von der Größe eines zu entfernenden Fremdgegenstandes
ein wirksames Waschen ausgeführt werden.
Gemäß diesem Verfahren kann ein auf dem Substrat haftender
kleiner Fremdgegenstand mit 1 µm oder kleiner auch entfernt
werden. Gemäß dem Verfahren dieser Ausführungsform wird
ferner kein kostspieliges Material wie beispielsweise flüs
siger Stickstoff verwendet, was zu kleinen laufenden Kosten
führt.
Wie vorstehend beschrieben, kann durch Ändern der Korngröße
des Tröpfchens ferner die Beschädigung an den Einrichtungen
gesteuert werden. Im Falle eines Zwischenverbindungsmusters
mit einer Breite von beispielsweise 1 µm kann das Substrat
durch Verwenden eines Tröpfchens mit einer Korngröße von 1 µm
oder kleiner gewaschen werden, ohne daß es beschädigt
wird.
Diese Ausführungsform wird nun mit speziellen Zahlenwerten
beschrieben.
Unter erneuter Bezugnahme auf Fig. 2 sind der Außendurch
messer und der Innendurchmesser der zweiten Zuflußleitung
31, durch welche die Flüssigkeit hindurchfließt, entspre
chend auf 3,2 mm und 1,8 mm festgesetzt. Der Außendurch
messer und der Innendurchmesser der ersten Zuflußleitung 30,
durch welche das Gas hindurchfließt, sind entsprechend auf
6,35 mm und 4,35 mm festgesetzt. Der Abstand x zwischen dem
Ende (a) der zweiten Zuflußleitung 31 und dem Ende (b) der
ersten Zuflußleitung 30 ist auf 200 mm festgesetzt. Der
Flüssigkeitsversorgungsdruck ist auf etwa 0,7 MPa festge
setzt, und die Flüssigkeitsversorgungsmenge ist 2 l/min. Die
Gasversorgungsmenge ist auf 300 l/min festgesetzt. Wenn
unter derartigen Bedingungen Tröpfchen gebildet werden, dann
ist die Korngröße des Tröpfchens 21 1 µm bis 100 µm und ist
die Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21 herausge
spritzt werden, die Schallgeschwindigkeit (334 m/s).
Das Grundkonzept der vorliegenden Erfindung wird unter Be
zugnahme auf Fig. 6 beschrieben.
Unter Bezugnahme auf Fig. 6(a) stößt ein Tröpfchen 21 mit
einer Geschwindigkeit V₀ mit einer Scheibe 1 zusammen. Beim
Zusammenstoß wird unter Bezugnahme auf Fig. 6(b) in einem
unteren Abschnitt des Tröpfchens 21 ein Druck erzeugt, der
Aufpralldruck P genannt wird. Unter Bezugnahme auf Fig.
6(c) wird in der horizontalen Richtung durch den Aufprall
druck P ein Fluß erzeugt, der strahlenförmiger Fluß genannt
wird.
Der Aufpralldruck P ist durch den folgenden Ausdruck ge
geben:
P = (1/2) αρL CL V₀.
In dem vorstehenden Ausdruck bezeichnet V₀ die Zusammenstoß
geschwindigkeit, ρL bezeichnet die Flüssigkeitsdichte, CL be
zeichnet die Schallgeschwindigkeit in der Flüssigkeit, und α
bezeichnet einen Verkleinerungskoeffizienten, der durch den
folgenden Ausdruck angegeben wird. In dem folgenden Ausdruck
bezeichnet ρS die Substratdichte und CS die Schallgeschwin
digkeit in dem Substrat.
α = 0,41 [1 + 5,9 (ρLCL/ρSCS)]-1
Eine Geschwindigkeit Vf des strahlenförmigen Flusses ist
durch den folgenden Ausdruck gegeben:
Vf = (αCL V₀)1/2.
Ein Fremdgegenstand auf der Scheibe 1 wird durch eine durch
den strahlenförmigen Fluß gegebene Kraft entfernt.
Eine äußere Kraft (ein Beseitigungsvermögen) D, die (das)
auf ein Teilchen auf der Scheibe 1 wirkt, ist durch den fol
genden Ausdruck gegeben:
D = CD (ρL/2) Vf² (π/4) d²
oder
D = CD P (π/4) d².
oder
D = CD P (π/4) d².
In dem Ausdruck bezeichnet CD einen Widerstandskoeffizien
ten. Wenn die Reynoldssche Zahl R größer als 10³ ist und das
Teilchen ein kugelförmiges Teilchen ist, dann ist der Wider
standskoeffizient CD 0,47. In dem Ausdruck bezeichnet d die
Korngröße des Teilchens.
Gemäß dem vorstehenden Modell enthält ein das Beseitigungs
vermögen bestimmender Faktor die Zusammenstoßgeschwindigkeit
des Tröpfchens, die Flüssigkeitsdichte, die Schallgeschwin
digkeit in der Flüssigkeit und die Flüssigkeitsviskosität.
Um daher das Beseitigungsvermögen zu vergrößern, wird ein
flüssiges Material mit einer größeren Dichte und einer
größeren Schallgeschwindigkeit bevorzugt.
Wenn reines Wasser verwendet wird, dann können die Dichte
und die Schallgeschwindigkeit geändert werden durch Regeln
der Temperatur des reinen Wassers. Durch Regeln der Tempe
ratur des reinen Wassers auf 4°C mittels einer Temperatur
regeleinrichtung können die Dichte des reinen Wassers und
die Schallgeschwindigkeit in dem reinen Wasser so einge
stellt werden, daß sie maximal sind.
Unter Berücksichtigung der elektrischen Beschädigung (stati
schen Elektrizität) an Einrichtungen kann in das reine Was
ser ein Gas wie beispielsweise CO₂ oder ein oberflächenak
tives Mittel gemischt werden, so daß der spezifische Wider
stand des reinen Wassers vermieden werden kann. Dies ist
auch eine bevorzugte Modifikation dieser Ausführungsform.
Im Unterschied zu dem reinen Wasser kann eine Flüssigkeit
oder ein (ein Gelmaterial umfassendes) flüssiges Material
mit einem größeren spezifischen Gewicht, einer größeren
Schallgeschwindigkeit und einer größeren Viskosität als das
reine Wasser vorzugsweise verwendet werden.
Als weiteres Verfahren zum Vergrößern des Beseitigungsver
mögens und als Verfahren zum Steuern der Musterbeschädigung
an Einrichtungen wird ein Zusammenstoßwinkel des Tröpfchens
21 vorzugsweise eingestellt. Durch Ändern des Zusammenstoß
winkels Θ des Tröpfchens 21 ist der Aufpralldruck P gegeben
durch den folgenden Ausdruck:
P = (1/2) αρL CL V₀ sinΘ.
Wenn daher der Zusammenstoßwinkel des Tröpfchens 21 vergrö
ßert wird (die Vertikalrichtung zur Scheibenoberfläche),
dann wird der Aufpralldruck P vergrößert und wird die äußere
Kraft (das Beseitigungsvermögen) D, welche (welches) auf
einen Fremdgegenstand wirkt, vergrößert. Wenn jedoch die
äußere Kraft D vergrößert wird, dann konnte eine Beschädi
gung an Einrichtungen wie beispielsweise eine Zerstörung des
Einrichtungsmusters vorkommen. Um die Beschädigung zu ver
hindern, wird der Zusammenstoßwinkel des Tröpfchens 21 vor
zugsweise gesteuert. Der Zusammenstoßwinkel ist im allge
meinen auf 15° bis 90° festgesetzt.
Fig. 7 ist eine graphische Darstellung, welche die Bezie
hung zwischen dem Zusammenstoßwinkel und dem Beseitigungs
verhältnis zeigt.
Bei der vorstehenden Ausführungsform wurde als Substrat eine
Scheibe dargestellt. Doch die vorliegende Erfindung ist
nicht darauf beschränkt. Die vorliegende Erfindung kann in
dem Fall verwendet werden, daß eine Verunreinigung entfernt
wird, welche auf einem Flüssigkristallsubstrat und einem
Substrat einer Fotomaske oder dergleichen haftet.
Fig. 8 ist eine Darstellung, welche eine Konzeption einer
Waschvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt.
Diese Vorrichtung enthält eine Düse 41 zum Herausspritzen
von Tröpfchen reinen Wassers. Ein Innenrohr 42 zum Bereit
stellen des reinen Wassers ist in der Düse 41 vorgesehen.
Ein Ventil 43 ist in einer Leitung zur Versorgung mit reinem
Wasser zum Versorgen des Innenrohres 42 mit dem reinen Was
ser vorgesehen. Eine ein Gas (trockene Luft oder Stickstoff)
bereitstellende Gasversorgungsleitung ist mit der Düse 41
verbunden. Ein Ventil 44 ist in der Gasversorgungsleitung
vorgesehen. Diese Waschvorrichtung enthält eine Düse 45 zum
Versprühen einer Waschlösung (saurer oder alkalischer Chemi
kalien, die sich vom reinen Wasser unterscheiden). Die Düse
45 ist mittels einer Leitung zur Versorgung mit Waschlösung
gekoppelt mit einem eine Waschlösung speichernden Tank 46.
Ein Ventil 47 ist in der Leitung zur Versorgung mit Wasch
lösung vorgesehen. Der Tank 46 ist mit einer den Tank 46
unter Druck setzenden Gasleitung versehen. Ein Ventil 48 ist
in der Gasleitung 48 vorgesehen. Eine zu waschende Scheibe
49 ist auf einem Scheibengestell 50 angebracht. Das Schei
bengestell 50 ist so vorgesehen, daß es sich dreht. Eine
Flüssigkeitsschicht 51 ist auf der Scheibe 49 gebildet.
Der Betrieb wird nun beschrieben. Durch Druckerzeugung in
dem Tank 46 wird auf die Oberfläche der Scheibe 49 aus der
Düse 45 die Waschlösung gesprüht. Beim Versprühen der Wasch
lösung wird das Scheibengestell 50 gedreht, so daß die
Waschlösung auf die Oberfläche der Scheibe 49 gleichmäßig
aufgesprüht wird. Durch die vorstehende Behandlung wird eine
Adhäsionskraft zwischen der Scheibe 49 und einer Verunreini
gung (wie beispielsweise einem kleinen Teilchen) auf der
Oberfläche geschwächt. Dann werden in der Düse 41 das reine
Wasser und das Gas gemischt, wird das reine Wasser auf die
Oberfläche der Scheibe 49 in der Form eines Tröpfchens
herausgespritzt und wird die Verunreinigung entfernt. In
diesem Fall kann die Korngröße des Tröpfchens, welche durch
die Form des Innenrohres 42 und den Versorgungsdruck des
reinen Wassers bestimmt wird, so gesteuert werden, daß sie
in einem Bereich von 1 µm bis 100 µm ist. Die Geschwindig
keit, mit der die Tröpfchen herausgespritzt werden, kann
durch Einstellen des Gasdrucks so gesteuert werden, daß sie
in einem Bereich von einigen m/s bis 330 m/s ist.
Fig. 9 ist eine Darstellung, welche eine Konzeption einer
Waschvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform zeigt.
Diese Vorrichtung enthält eine Düse 41 zum Herausspritzen
von Tröpfchen zu einer Scheibe 49 hin. Die Düse 41 ist mit
einem Innenrohr 42 zum Bereitstellen einer Waschlösung und
reinen Wassers versehen. Eine Leitung zur Versorgung mit
reinem Wasser mit einem Ventil 43 ist mit dem Innenrohr 42
verbunden. Eine Leitung zur Versorgung mit Gas (trockener
Luft oder Stickstoff) mit einem Ventil 44 ist mit der Düse
41 verbunden. Eine Leitung zur Versorgung mit Waschlösung
mit einem Ventil 47 ist mit der Leitung zur Versorgung mit
reinem Wasser verbunden. Eine Leitung zur Versorgung mit Gas
(Stickstoff oder trockener Luft) mit einem Ventil 48 ist mit
einem Tank 46 verbunden. Die zu waschende Scheibe 49 ist auf
einem Scheibengestell 50 angebracht. Das Scheibengestell 50
ist so vorgesehen, daß es sich in der durch einen Pfeil an
gezeigten Richtung dreht.
Der Betrieb wird nun beschrieben.
Durch Schließen des Ventils 43, Öffnen des Ventils 47, Öff
nen des Ventils 48 und Druckerzeugung im Tank 46 werden aus
der Düse 41 auf die Oberfläche der Scheibe 49 zusammen mit
dem Gas Tröpfchen der Waschlösung herausgespritzt. Um zu
dieser Zeit die ganze Oberfläche der Scheibe 49 zu waschen,
wird das Scheibengestell 50 gedreht und gleichzeitig in
einer Richtung die Düse 41 bewegt. Durch den vorstehenden
Betrieb wird eine Verunreinigung (wie beispielsweise ein
kleines Teilchen) auf der Oberfläche der Scheibe 49 ent
fernt. Wenn dann das Ventil 47 geschlossen und das Ventil 43
geöffnet wird, dann wird auf die Oberfläche der Scheibe 49
in der Form eines Tröpfchens aus der Düse 41 das reine Was
ser herausgespritzt, wodurch die Verunreinigung wirksam ent
fernt wird.
Fig. 10 ist eine Darstellung, welche eine Konzeption einer
Waschvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform zeigt.
Zwei Strahldüsen 11 sind vorgesehen. Diese Strahldüsen 11
bewegen sich in horizontaler Richtung mit demselben zwischen
ihnen gehaltenen Abstand. Diese beiden Strahldüsen 11 sind
so angeordnet, daß sie sich nicht gegenseitig kreuzen. Die
eine Strahldüse 11 ist so angeordnet, daß sie auf den Rand
abschnitt eines Substrats 1 Tröpfchen herausspritzt. Die
andere Strahldüse 11 ist so angeordnet, daß sie auf den
Zentrumsabschnitt des Substrats 1 Tröpfchen herausspritzt.
Das Substrat 1 wird in der horizontalen Richtung gedreht.
Jede der Strahldüsen 11 enthält eine Flüssigkeitsversor
gungseinrichtung und eine Gasversorgungseinrichtung, welche
die Strahldüse 11 mit einer Flüssigkeit und einem Gas ver
sorgen. Durch Vorsehen der beiden Strahldüsen 11 können eine
zum Entfernen eines Fremdgegenstandes benötigte Zeit ver
kürzt und Fremdgegenstände auf dem Substrat gleichmäßig ent
fernt werden.
Bei der vorstehenden Ausführungsform sind zwei Strahldüsen
11 vorgesehen. Doch eine Wirkung, welche derjenigen der vor
stehenden Ausführungsform ähnlich ist, kann erwartet werden
durch Anordnen einer Mehrzahl von Strahldüsen 11 in regel
mäßigen Abständen.
Fig. 11 ist eine Darstellung, welche eine Konzeption einer
Waschvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform zeigt.
Diese Waschvorrichtung enthält zwei Strahldüsen 11. Die
entsprechenden Strahldüsen 11 können den Winkel ändern,
unter dem Tröpfchen herausgespritzt werden. Obwohl bei der
in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform zwei Strahldüsen 11
vorgesehen sind, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf
beschränkt. Eine Wirkung, welche derjenigen dieser Ausfüh
rungsform ähnlich ist, kann erwartet werden durch Vorsehen
einer Mehrzahl von Strahldüsen 11 und durch Vorsehen von
Strahldüsen 11 derart, daß ihre Strahlwinkel geändert werden
können.
Fig. 12 ist eine Schnittansicht eines anderen speziellen
Beispiels einer Strahldüse, die eine Flüssigkeit und ein Gas
mischt, um Tröpfchen zu bilden. Die Strahldüse 11 enthält
eine erste Zuflußleitung 41. Die Strahldüse 11 enthält eine
zweite Zuflußleitung 42, deren Durchmesser größer als der
jenige der ersten Zuflußleitung 41 ist und welche die erste
Zuflußleitung 41 bedeckt, so daß ein Zwischenraum 42a zwi
schen der zweiten Zuflußleitung 42 und der ersten Zufluß
leitung 41 gebildet ist. Die Strahldüse 11 enthält eine
dritte Zuflußleitung 43, deren Ende aus der Außenseite der
zweiten Zuflußleitung 42 durch Seitenwandungen der zweiten
Zuflußleitung 42 und der ersten Zuflußleitung 41 hindurch in
die erste Zuflußleitung 41 verläuft. Die Flüssigkeit geht
durch die dritte Zuflußleitung 43 hindurch. Das Gas geht
durch die erste Zuflußleitung 41 und den Zwischenraum 42a
zwischen der ersten Zuflußleitung 41 und der zweiten Zufluß
leitung 42 hindurch. Mittels des vorstehend beschriebenen
Aufbaus der Strahldüse 11 werden Tröpfchen 21 gebildet. Die
Tröpfchen 21 sind mit einem durch den Zwischenraum 42a hin
durchgehenden Gas 31 bedeckt. Daher wird die Geschwindig
keit, mit der im Außenraum angeordnete Tröpfchen 21 heraus
gespritzt werden, vergrößert, welche Geschwindigkeit durch
den atmosphärischen Widerstand verkleinert werden würde,
wenn die zweite Zuflußleitung 42 nicht vorgesehen wäre. Im
Ergebnis wird eine Schwankung der Geschwindigkeit unter den
Tröpfchen 21 eliminiert und die Beseitigungseffizienz eines
Fremdgegenstandes vergrößert.
Fig. 13 ist eine Schnittansicht, welche eine weitere Aus
führungsform einer bei der vorliegenden Erfindung verwende
ten Strahldüse zeigt. Die in Fig. 13 gezeigte Strahldüse
ist dieselbe wie diejenige der Fig. 12, außer einem fol
genden Punkt. Daher werden dieselben oder entsprechende Ab
schnitte durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet und deren
Beschreibung nicht wiederholt.
Im Unterschied zu der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform
verlängert und verkürzt sich bei dieser Ausführungsform ein
Endabschnitt 43a der dritten Zuflußleitung 43. Im Ergebnis
kann die Lage eines Auslasses 32, der das Ende der dritten
Zuflußleitung 43 ist, frei geändert werden. Wenn der Flüs
sigkeitsauslaß 32 in der Nähe des Auslasses 30 der zweiten
Zuflußleitung 42 ist, dann werden die Tröpfchen 21 zer
streut, bevor sie mit dem Substrat 1 zusammenstoßen, und
wird die Geschwindigkeit, mit der die Tröpfchen 21 heraus
gespritzt werden, verkleinert. Wenn der Abstand zwischen dem
Flüssigkeitsauslaß 32 und dem Gasauslaß 30 groß ist, dann
wird die Strahlreichweite der Tröpfchen 21 verkleinert und
ein Vergrößern der Strahlgeschwindigkeit schwierig. Daher
können durch den Aufbau der Strahldüse 11, wie in Fig. 13
gezeigt, jene Strahlreichweite und jene Strahlgeschwindig
keit der Tröpfchen 21 gewählt werden, welche für den Zustand
eines Fremdgegenstandes und die Oberfläche eines Substrats
geeignet sind. Das Experiment hat gezeigt, daß der optimale
Abstand zwischen dem Flüssigkeitsauslaß 32 und dem Gasauslaß 30
100 mm bis 200 mm ist.
Fig. 14 ist eine Schnittansicht einer Strahldüse gemäß
einer achten Ausführungsform. Eine Strahldüse 11 enthält
eine erste Zuflußleitung 44. Die Strahldüse 11 enthält eine
zweite Zuflußleitung 45, deren Ende aus der Außenseite der
ersten Zuflußleitung 44 durch eine Seitenwandung der ersten
Zuflußleitung 44 hindurch in die erste Zuflußleitung 44 ver
läuft. Der Endabschnitt der zweiten Zuflußleitung 45 ver
läuft in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung 44.
Die Strahldüse 11 enthält eine dritte Zuflußleitung 46,
deren Ende aus der Außenseite der zweiten Zuflußleitung 45
durch eine Seitenwandung der zweiten Zuflußleitung 45 hin
durch in die zweite Zuflußleitung 45 verläuft. Der Endab
schnitt der dritten Zuflußleitung 46 verläuft in derselben
Richtung wie die zweite Zuflußleitung 45. Der Endabschnitt
der dritten Zuflußleitung 46 verläuft über den Endabschnitt
der zweiten Zuflußleitung 45 hinaus. Die zweite Zuflußlei
tung 45 ist mit einer Flüssigkeit versorgt. Die erste Zu
flußleitung 44 und die dritte Zuflußleitung 46 sind mit
einem Gas versorgt. Gemäß dieser Strahldüse 11 werden von
einem Substrat 1 durch ein Gas 34, das aus der dritten Zu
flußleitung 46 unmittelbar nach einem Zusammenstoß mit dem
Substrat 1 herausgestrahlt wird, die herausgespritzten
Tröpfchen 21 entfernt. Im Ergebnis ist in dem Moment, wenn
die Tröpfchen 21 mit dem Substrat 1 zusammenstoßen, keine
Flüssigkeit auf dem Substrat 1 vorhanden. Folglich kann ein
Fremdgegenstand effizient entfernt werden.
Wie vorstehend beschrieben, ist in der Waschvorrichtung ge
mäß dem einen Aspekt der vorliegenden Erfindung in einer
Strahldüse eine Mischeinrichtung vorgesehen, welche eine
Flüssigkeit und ein Gas mischt und die Flüssigkeit in
Tröpfchen verwandelt. Daher können die Tröpfchen leicht ge
bildet werden. Im Ergebnis kann mit den Tröpfchen eine Ver
unreinigung auf einem Substrat entfernt werden und wird die
Waschwirkung verbessert.
Bei der Waschvorrichtung gemäß dem anderen Aspekt der vor
liegenden Erfindung können auf ein Substrat Chemikalien ge
liefert werden, so daß die Bindung zwischen dem Substrat und
einer Verunreinigung gelockert werden kann. Danach wird mit
Tröpfchen reinen Wassers die Verunreinigung entfernt, wo
durch die Verunreinigung auf dem Substrat wirksam entfernt
werden kann.
Bei der Waschvorrichtung gemäß dem anderen Aspekt der vor
liegenden Erfindung sind mit einer Strahldüse eine Einrich
tung zur Versorgung mit reinem Wasser mit einem ersten Ab
sperrventil und eine Einrichtung zur Versorgung mit Chemi
kalien mit einem zweiten Absperrventil verbunden. Daher kön
nen durch Schalten der Ventile Tröpfchen des reinen Wassers
und Tröpfchen der Chemikalien selektiv gebildet werden. Im
Ergebnis können nur durch Schalten der Ventile auf die Ober
fläche eines Substrats Tröpfchen der Chemikalien geliefert
werden und können dann auf die Oberfläche des Substrats
Tröpfchen des reinen Wassers geliefert werden. Folglich kann
eine Verunreinigung auf dem Substrat wirksam entfernt wer
den.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird mit Tröpfchen eine Verunreinigung auf
einem Substrat entfernt. Daher kann die auf dem Substrat
haftende Verunreinigung ohne Beschädigung der Oberfläche des
Substrats entfernt werden.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung wird die Oberfläche eines Substrats zu
nächst mit einer Waschlösung gewaschen. Danach werden auf
die Oberfläche des Substrats Tröpfchen reinen Wassers
herausgespritzt, wodurch eine Verunreinigung auf dem Sub
strat wirksam entfernt werden kann.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung werden Tröpfchen einer Waschlösung vorbe
reitet und die Tröpfchen auf ein Substrat herausgespritzt.
Im Ergebnis kann eine Verunreinigung auf dem Substrat wirk
sam entfernt werden.
Bei dem Waschverfahren gemäß dem weiteren Aspekt der vorlie
genden Erfindung werden auf ein Substrat zunächst Tröpfchen
einer Waschlösung und dann Tröpfchen reinen Wassers heraus
gespritzt. Da die Tröpfchen der Waschlösung auf das Substrat
herausgespritzt werden, wird die Bindung zwischen dem Sub
strat und einer Verunreinigung gelockert. Durch anschließen
des Herausspritzen von Tröpfchen des reinen Wassers auf das
Substrat kann die Verunreinigung auf dem Substrat wirksam
entfernt werden.
Obwohl die vorliegende Erfindung detailliert beschrieben und
dargestellt worden ist, ist es selbstverständlich, daß die
selbe nur veranschaulichend und beispielhaft ist und keiner
Beschränkung unterliegt, wobei der Inhalt und der Bereich
der vorliegenden Erfindung nur durch die beigefügten An
sprüche beschränkt sind.
Claims (25)
1. Waschvorrichtung, die eine auf einer Oberfläche eines
Substrats (1) haftende Verunreinigung entfernt, welche um
faßt:
eine Strahldüse (11), die zu dem Substrat hin ein Tröpfchen herausspritzt;
eine mit der Strahldüse (11) verbundene Flüssigkeitsversor gungseinrichtung (23) zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einer Flüssigkeit;
eine mit der Strahldüse verbundene Gasversorgungseinrichtung (22) zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (11) vorgesehene Mischeinrichtung zum Mischen der Flüssigkeit und des Gases, mit denen die Strahl düse (11) versorgt ist, und zum Verwandeln der Flüssigkeit in das Tröpfchen.
eine Strahldüse (11), die zu dem Substrat hin ein Tröpfchen herausspritzt;
eine mit der Strahldüse (11) verbundene Flüssigkeitsversor gungseinrichtung (23) zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einer Flüssigkeit;
eine mit der Strahldüse verbundene Gasversorgungseinrichtung (22) zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (11) vorgesehene Mischeinrichtung zum Mischen der Flüssigkeit und des Gases, mit denen die Strahl düse (11) versorgt ist, und zum Verwandeln der Flüssigkeit in das Tröpfchen.
2. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die Strahldüse (11) und die Mischeinrichtung enthalten:
eine erste Zuflußleitung (30), durch die das Gas hindurch geht, und
eine zweite Zuflußleitung (31), deren Endabschnitt aus der Außenseite der ersten Zuflußleitung (30) durch eine Seiten wandung der ersten Zuflußleitung hindurch in die erste Zu flußleitung (30) verläuft und durch welche die Flüssigkeit hindurchgeht, wobei
der Endabschnitt der zweiten Zuflußleitung (31) in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung (30) verläuft.
eine erste Zuflußleitung (30), durch die das Gas hindurch geht, und
eine zweite Zuflußleitung (31), deren Endabschnitt aus der Außenseite der ersten Zuflußleitung (30) durch eine Seiten wandung der ersten Zuflußleitung hindurch in die erste Zu flußleitung (30) verläuft und durch welche die Flüssigkeit hindurchgeht, wobei
der Endabschnitt der zweiten Zuflußleitung (31) in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung (30) verläuft.
3. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
eine Mehrzahl von Strahldüsen (11) in einem regelmäßigen
Abstand so vorgesehen ist, daß sie sich nicht gegenseitig
kreuzen.
4. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die Strahldüse und die Mischeinrichtung enthalten:
eine erste Zuflußleitung (41),
eine zweite Zuflußleitung (42), deren Durchmesser größer als derjenige der ersten Zuflußleitung (41) ist und welche die erste Zuflußleitung (41) bedeckt, so daß ein Zwischenraum zwischen der ersten Zuflußleitung (41) und der zweiten Zu flußleitung (42) gebildet ist, und
eine dritte Zuflußleitung (43), deren Endabschnitt aus der Außenseite der zweiten Zuflußleitung (42) durch Seitenwan dungen der ersten Zuflußleitung (41) und der zweiten Zufluß leitung (42) hindurch in die erste Zuflußleitung (41) ver läuft, wobei
die Flüssigkeit durch die dritte Zuflußleitung (43) hin durchgeht und das Gas durch die erste und die zweite Zufluß leitung (41, 42) hindurchgeht.
eine erste Zuflußleitung (41),
eine zweite Zuflußleitung (42), deren Durchmesser größer als derjenige der ersten Zuflußleitung (41) ist und welche die erste Zuflußleitung (41) bedeckt, so daß ein Zwischenraum zwischen der ersten Zuflußleitung (41) und der zweiten Zu flußleitung (42) gebildet ist, und
eine dritte Zuflußleitung (43), deren Endabschnitt aus der Außenseite der zweiten Zuflußleitung (42) durch Seitenwan dungen der ersten Zuflußleitung (41) und der zweiten Zufluß leitung (42) hindurch in die erste Zuflußleitung (41) ver läuft, wobei
die Flüssigkeit durch die dritte Zuflußleitung (43) hin durchgeht und das Gas durch die erste und die zweite Zufluß leitung (41, 42) hindurchgeht.
5. Waschvorrichtung nach Anspruch 4, bei welcher
der Endabschnitt der dritten Zuflußleitung (42) in derselben
Richtung wie die erste Zuflußleitung (41) verläuft und sich
der Endabschnitt der dritten Zuflußleitung (43) verlängert
und verkürzt.
6. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die Strahldüse (11) und die Mischeinrichtung enthalten:
eine erste Zuflußleitung (44),
eine zweite Zuflußleitung (45), deren Endabschnitt aus der Außenseite der ersten Zuflußleitung durch eine Seitenwandung der ersten Zuflußleitung (44) hindurch in die erste Zufluß leitung (44) verläuft und welche in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung (44) verläuft, und
eine dritte Zuflußleitung (46), deren Endabschnitt aus der Außenseite der zweiten Zuflußleitung (45) durch eine Seiten wandung der zweiten Zuflußleitung (45) hindurch in die zwei te Zuflußleitung (45) verläuft und welche in derselben Rich tung wie die zweite Zuflußleitung (45) verläuft, wobei in der zweiten Zuflußleitung die Flüssigkeit bereitgestellt ist und
in der ersten und der dritten Zuflußleitung (44, 46) das Gas bereitgestellt ist.
eine erste Zuflußleitung (44),
eine zweite Zuflußleitung (45), deren Endabschnitt aus der Außenseite der ersten Zuflußleitung durch eine Seitenwandung der ersten Zuflußleitung (44) hindurch in die erste Zufluß leitung (44) verläuft und welche in derselben Richtung wie die erste Zuflußleitung (44) verläuft, und
eine dritte Zuflußleitung (46), deren Endabschnitt aus der Außenseite der zweiten Zuflußleitung (45) durch eine Seiten wandung der zweiten Zuflußleitung (45) hindurch in die zwei te Zuflußleitung (45) verläuft und welche in derselben Rich tung wie die zweite Zuflußleitung (45) verläuft, wobei in der zweiten Zuflußleitung die Flüssigkeit bereitgestellt ist und
in der ersten und der dritten Zuflußleitung (44, 46) das Gas bereitgestellt ist.
7. Waschvorrichtung nach Anspruch 2, bei welcher
ein Abstand von einem Flüssigkeitsauslaß der zweiten Zufluß
leitung (31) bis zu einem Gasauslaß der ersten Zuflußleitung
(30) wenigstens 70 mm ist.
8. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die Flüssigkeitsversorgungseinrichtung (23) eine Einrichtung
zum Steuern eines Versorgungsdruckes der Flüssigkeit enthält
und die Gasversorgungseinrichtung (22) eine Einrichtung zum
Steuern eines Versorgungsdruckes des Gases enthält.
9. Waschvorrichtung nach Anspruch 1, welche ferner umfaßt:
eine mit der Strahldüse gekoppelte Einrichtung zum Steuern eines Winkels, unter dem das Tröpfchen mit dem Substrat zu sammenstößt.
eine mit der Strahldüse gekoppelte Einrichtung zum Steuern eines Winkels, unter dem das Tröpfchen mit dem Substrat zu sammenstößt.
10. Waschvorrichtung, die eine auf einer Oberfläche eines
Substrats haftende Verunreinigung entfernt, welche umfaßt:
eine Chemikalienversorgungsdüse (45), die zu dem Substrat (51) hin Chemikalien liefert;
eine Strahldüse (41), die zu dem Substrat (51) hin ein Tröpfchen reinen Wassers herausspritzt;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit reinem Wasser zum Versorgen der Strahldüse (41) mit reinem Wasser;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Gas zum Versorgen der Strahldüse (41) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (41) vorgesehene Mischeinrichtung (42) zum Mischen des reinen Wassers und des Gases, mit denen die Strahldüse (41) versorgt ist, und zum Verwandeln des reinen Wassers in das Tröpfchen.
eine Chemikalienversorgungsdüse (45), die zu dem Substrat (51) hin Chemikalien liefert;
eine Strahldüse (41), die zu dem Substrat (51) hin ein Tröpfchen reinen Wassers herausspritzt;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit reinem Wasser zum Versorgen der Strahldüse (41) mit reinem Wasser;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Gas zum Versorgen der Strahldüse (41) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (41) vorgesehene Mischeinrichtung (42) zum Mischen des reinen Wassers und des Gases, mit denen die Strahldüse (41) versorgt ist, und zum Verwandeln des reinen Wassers in das Tröpfchen.
11. Waschvorrichtung, die eine auf einer Oberfläche eines
Substrats haftende Verunreinigung entfernt, welche umfaßt:
Tröpfchen herausspritzt;
eine mit der Strahldüse verbundene Einrichtung zum Versorgen mit reinem Wasser mit einem ersten Absperrventil zum Versor gen der Strahldüse mit reinem Wasser;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Chemikalien mit einem zweiten Absperrventil (47) zum Versorgen der Strahldüse (41) mit Chemikalien;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Gas zum Versorgen der Strahldüse (41) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (41) vorgesehene Mischeinrichtung (42) zum Mischen des reinen Wassers oder der Flüssigkeit und des Gases und zum Verwandeln des reinen Wassers oder der Flüssigkeit in das Tröpfchen.
Tröpfchen herausspritzt;
eine mit der Strahldüse verbundene Einrichtung zum Versorgen mit reinem Wasser mit einem ersten Absperrventil zum Versor gen der Strahldüse mit reinem Wasser;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Chemikalien mit einem zweiten Absperrventil (47) zum Versorgen der Strahldüse (41) mit Chemikalien;
eine mit der Strahldüse (41) verbundene Einrichtung zum Ver sorgen mit Gas zum Versorgen der Strahldüse (41) mit einem Gas und
eine in der Strahldüse (41) vorgesehene Mischeinrichtung (42) zum Mischen des reinen Wassers oder der Flüssigkeit und des Gases und zum Verwandeln des reinen Wassers oder der Flüssigkeit in das Tröpfchen.
12. Waschverfahren zum Entfernen einer auf einer Oberfläche
eines Substrats haftenden Verunreinigung, welches die
Schritte umfaßt:
einen Schritt zum Richten eines Auslasses einer Strahldüse (11) zu dem Substrat (1) hin;
einen Schritt zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einer Flüssigkeit;
einen Schritt zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einem Gas und
einen Schritt zum Mischen der Flüssigkeit und des Gases in der Strahldüse (11) und zum Herausspritzen eines erhaltenen Tröpfchens aus dem Auslaß.
einen Schritt zum Richten eines Auslasses einer Strahldüse (11) zu dem Substrat (1) hin;
einen Schritt zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einer Flüssigkeit;
einen Schritt zum Versorgen der Strahldüse (11) mit einem Gas und
einen Schritt zum Mischen der Flüssigkeit und des Gases in der Strahldüse (11) und zum Herausspritzen eines erhaltenen Tröpfchens aus dem Auslaß.
13. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
ein Druck, mit dem die Strahldüse (11) mit der Flüssigkeit
versorgt wird, auf 0,1 bis 1 MPa festgesetzt ist und
ein Druck, mit dem die Strahldüse (11) mit dem Gas versorgt
wird, auf 0,1 bis 1 MPa festgesetzt ist.
14. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
ein Druck, mit dem die Strahldüse (11) mit der Flüssigkeit
versorgt wird, auf 0,2 bis 0,4 MPa festgesetzt ist und
wird, auf 0,2 bis 0,4 MPa festgesetzt ist.
15. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
ein Druck, mit dem die Strahldüse (11) mit der Flüssigkeit
versorgt wird, auf 0,4 bis 0,8 MPa festgesetzt ist und
ein Druck, mit dem die Strahldüse (11) mit dem Gas versorgt
wird, auf 0,4 bis 0,8 MPa festgesetzt ist.
16. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
der Flüssigkeits- und der Gasversorgungsdruck gesteuert
werden, so daß eine Korngröße des Tröpfchens 0,01 µm bis
1000 µm ist.
17. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
der Flüssigkeits- und der Gasversorgungsdruck gesteuert wer
den, so daß eine Korngröße des Tröpfchens 0,1 µm bis 1000 µm
ist.
18. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
der Flüssigkeits- und der Gasversorgungsdruck gesteuert wer
den, so daß eine Korngröße des Tröpfchens 1 µm bis 100 µm
ist.
19. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
der Gasversorgungsdruck gesteuert wird, so daß eine Ge
schwindigkeit, mit der das Tröpfchen mit dem Substrat zu
sammenstößt, 10 m/s bis 100 m/s ist.
20. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
der Gasversorgungsdruck gesteuert wird, so daß eine Ge
schwindigkeit, mit der das Tröpfchen mit dem Substrat zu
sammenstößt, 100 m/s bis 330 m/s ist.
21. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
ein Winkel, unter dem das Tröpfchen mit dem Substrat zusam
menstößt, so gesteuert wird, daß er 15° bis 90° ist.
22. Waschverfahren nach Anspruch 12, bei welchem
als Flüssigkeit eine Flüssigkeit mit einer größeren Dichte
als das reine Wasser verwendet wird.
23. Waschverfahren, welches die Schritte umfaßt:
einen Schritt zum Waschen einer Oberfläche eines Substrats mit einer Waschlösung und
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens reinen Wassers auf die Oberfläche des Substrats.
einen Schritt zum Waschen einer Oberfläche eines Substrats mit einer Waschlösung und
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens reinen Wassers auf die Oberfläche des Substrats.
24. Waschverfahren, welches einen Schritt zum
Herausspritzen eines Tröpfchens einer Waschlösung auf ein
Substrat umfaßt.
25. Waschverfahren, welches die Schritte umfaßt:
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens einer Waschlösung auf ein Substrat und
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens reinen Wassers auf das Substrat.
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens einer Waschlösung auf ein Substrat und
einen Schritt zum Herausspritzen eines Tröpfchens reinen Wassers auf das Substrat.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19549628A DE19549628B4 (de) | 1995-05-26 | 1995-11-28 | Waschverfahren eines Halbleitersubstrats |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12798495A JP3504023B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19544353A1 true DE19544353A1 (de) | 1996-11-28 |
DE19544353C2 DE19544353C2 (de) | 2002-10-31 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19544353A Expired - Lifetime DE19544353C2 (de) | 1995-05-26 | 1995-11-28 | Waschvorrichtung |
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---|---|
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DE (1) | DE19544353C2 (de) |
TW (1) | TW423068B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999011433A1 (de) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und verfahren zum reinigen von polierpads, beispielsweise poliertüchern, insbesondere für das polieren von wafern |
DE10017240A1 (de) * | 2000-04-06 | 2001-10-11 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Verfahren zur Reinigung von Reinigungsstrahlen |
DE19740996B4 (de) * | 1996-12-02 | 2010-06-10 | Taiyo Toyo Sanso Co., Ltd. | Zweifluid-Reinigungsstrahldüse sowie Reinigungsvorrichtung und Anwendungsverfahren dafür |
Families Citing this family (105)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3200528B2 (ja) * | 1995-01-19 | 2001-08-20 | 三菱電機株式会社 | ドライエッチングの後処理方法 |
WO2001026830A1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Ferrell Gary W | Improvements in drying and cleaning objects using controlled aerosols and gases |
US6354786B1 (en) * | 1996-09-20 | 2002-03-12 | Monroe Truck Equipment Inc. | Combined dump truck and spreader apparatus |
US20040007255A1 (en) * | 1997-06-20 | 2004-01-15 | Labib Mohamed Emam | Apparatus and method for cleaning pipelines, tubing and membranes using two-phase flow |
JP3676912B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2005-07-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体製造装置およびその異物除去方法 |
EP0974357A1 (de) * | 1998-07-16 | 2000-01-26 | Schering-Plough | Chemokine als Adjuvantien der Immunantwort |
US6150240A (en) * | 1998-07-27 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for singulating semiconductor devices |
JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
US6090217A (en) | 1998-12-09 | 2000-07-18 | Kittle; Paul A. | Surface treatment of semiconductor substrates |
JP2001237208A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Ebara Corp | 研磨装置の研磨面洗浄方法及び洗浄装置 |
WO2001074495A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Johnsondiversey, Inc. | Method and apparatus for generating water sprays, and methods of cleaning using water sprays |
JP3939077B2 (ja) | 2000-05-30 | 2007-06-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP2002011420A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
DE10033395B4 (de) * | 2000-07-08 | 2006-04-13 | Kidde-Deugra Brandschutzsysteme Gmbh | Verfahren zum Bekämpfen eines Brandes und Brandbekämpfungseinrichtung |
US7479205B2 (en) * | 2000-09-22 | 2009-01-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US6951221B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
JP2002114993A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄剤及び洗浄方法 |
JP2002113431A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法 |
US6705331B2 (en) | 2000-11-20 | 2004-03-16 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
JP3865602B2 (ja) | 2001-06-18 | 2007-01-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP4210045B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2009-01-14 | 横河電機株式会社 | 洗浄装置 |
JP4942263B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2012-05-30 | ラムリサーチ株式会社 | 洗浄装置 |
JP4011900B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2007-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US6624060B2 (en) * | 2002-01-12 | 2003-09-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for pretreating a substrate prior to electroplating |
JP4074814B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2008-04-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US8469295B2 (en) * | 2002-02-15 | 2013-06-25 | Implant Sciences Corporation | Trace chemical particle release nozzle |
JP4349606B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2009-10-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄方法 |
US6812156B2 (en) * | 2002-07-02 | 2004-11-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method to reduce residual particulate contamination in CVD and PVD semiconductor wafer manufacturing |
US7524771B2 (en) | 2002-10-29 | 2009-04-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing method using alkaline solution and acid solution |
WO2004058218A2 (en) * | 2002-12-30 | 2004-07-15 | Nektar Therapeutics | Prefilming atomizer |
JP4187540B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2008-11-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法 |
JP2004340433A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Tokai Engineering Co Ltd | 熱交換コイル内洗浄方法 |
US20040235308A1 (en) * | 2003-05-22 | 2004-11-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and sustrate treatment apparatus |
JP4118194B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-07-16 | 横河電機株式会社 | 洗浄装置 |
US8316866B2 (en) * | 2003-06-27 | 2012-11-27 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate |
US20040261823A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for removing a target layer from a substrate using reactive gases |
US7799141B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-09-21 | Lam Research Corporation | Method and system for using a two-phases substrate cleaning compound |
US7648584B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-01-19 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for removing contamination from substrate |
US7913703B1 (en) | 2003-06-27 | 2011-03-29 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for uniformly applying a multi-phase cleaning solution to a substrate |
US8522801B2 (en) * | 2003-06-27 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate |
US7737097B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-06-15 | Lam Research Corporation | Method for removing contamination from a substrate and for making a cleaning solution |
JP4357225B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2009-11-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US7431040B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-10-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate |
US7476290B2 (en) * | 2003-10-30 | 2009-01-13 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US7862662B2 (en) * | 2005-12-30 | 2011-01-04 | Lam Research Corporation | Method and material for cleaning a substrate |
US7568490B2 (en) * | 2003-12-23 | 2009-08-04 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids |
US7416370B2 (en) * | 2005-06-15 | 2008-08-26 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for transporting a substrate using non-Newtonian fluid |
US8323420B2 (en) | 2005-06-30 | 2012-12-04 | Lam Research Corporation | Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same |
US8043441B2 (en) | 2005-06-15 | 2011-10-25 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a substrate using non-Newtonian fluids |
US8522799B2 (en) * | 2005-12-30 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Apparatus and system for cleaning a substrate |
JP4007980B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2007-11-14 | エス・イー・エス株式会社 | 基板乾燥方法及び基板乾燥装置 |
KR100625315B1 (ko) * | 2004-08-24 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | 세정액 공급 장치 및 방법 |
US7921859B2 (en) * | 2004-12-16 | 2011-04-12 | Sematech, Inc. | Method and apparatus for an in-situ ultraviolet cleaning tool |
KR101255048B1 (ko) | 2005-04-01 | 2013-04-16 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 하나 이상의 처리 유체를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 장치용 배리어 구조 및 노즐 장치 |
JP2007157898A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
EP2428557A1 (de) * | 2005-12-30 | 2012-03-14 | LAM Research Corporation | Reinigungslösung |
JP4763575B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2011-08-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4753757B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-08-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TW200739710A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-16 | Dainippon Screen Mfg | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP4767138B2 (ja) | 2006-09-13 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、液膜凍結方法および基板処理方法 |
GB0610578D0 (en) * | 2006-05-27 | 2006-07-05 | Rolls Royce Plc | Method of removing deposits |
CN101484974B (zh) | 2006-07-07 | 2013-11-06 | Fsi国际公司 | 用于处理微电子工件的设备和方法以及遮挡结构 |
CN101495248A (zh) * | 2006-07-07 | 2009-07-29 | Fsi国际公司 | 液体气溶胶颗粒去除方法 |
US20080148595A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for drying substrates using a surface tensions reducing gas |
US7897213B2 (en) * | 2007-02-08 | 2011-03-01 | Lam Research Corporation | Methods for contained chemical surface treatment |
JP5120064B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2013-01-16 | 株式会社中村超硬 | メタル版の洗浄方法 |
GB0710663D0 (en) * | 2007-06-04 | 2007-07-11 | Pursuit Dynamics Plc | An improved mist generating apparatus and method |
JP2007324610A (ja) * | 2007-07-09 | 2007-12-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR101060664B1 (ko) * | 2007-08-07 | 2011-08-31 | 에프에스아이 인터내쇼날 인크. | 하나 이상의 처리유체로 전자소자를 처리하는 장비의 배리어 판 및 벤튜리 시스템의 세정방법 및 관련 장치 |
KR100862231B1 (ko) * | 2007-10-08 | 2008-10-09 | 세메스 주식회사 | 세정액 분사 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치 |
US8226775B2 (en) | 2007-12-14 | 2012-07-24 | Lam Research Corporation | Methods for particle removal by single-phase and two-phase media |
JP5705723B2 (ja) | 2008-05-09 | 2015-04-22 | テル エフエスアイ インコーポレイテッド | 操作において開モードと閉モードとの切り替えを簡単に行う加工チェンバ設計を用いてマイクロ電子加工品を加工するための道具および方法 |
JP4972607B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP5352144B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-11-27 | 株式会社荏原製作所 | 荷電粒子ビーム検査方法及び装置 |
JP5058100B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2012-10-24 | 川崎重工業株式会社 | 高圧洗浄液噴射式洗浄装置 |
JP5261077B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-08-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
US8114221B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-02-14 | Princeton Trade & Technology, Inc. | Method and composition for cleaning tubular systems employing moving three-phase contact lines |
US8226774B2 (en) | 2008-09-30 | 2012-07-24 | Princeton Trade & Technology, Inc. | Method for cleaning passageways such an endoscope channels using flow of liquid and gas |
US8056832B2 (en) * | 2008-10-30 | 2011-11-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Jetspray nozzle and method for cleaning photo masks and semiconductor wafers |
JP2010192673A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
JP5520511B2 (ja) * | 2009-04-07 | 2014-06-11 | サムスン電機ジャパンアドバンスドテクノロジー株式会社 | ディスク駆動装置の生産方法及びディスク駆動装置 |
JP5585076B2 (ja) | 2009-12-24 | 2014-09-10 | 栗田工業株式会社 | 洗浄方法 |
US20130034966A1 (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., ("Tsmc") | Chemical dispersion method and device |
US20130068248A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., ("Tsmc") | Semiconductor device cleaning method |
JP5912393B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2016-04-27 | Jfeエンジニアリング株式会社 | 噴霧ノズル及び気体と液体との混合方法 |
JP5396460B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US20130284203A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Progressive Surface, Inc. | Plasma spray apparatus integrating water cleaning |
US10279365B2 (en) | 2012-04-27 | 2019-05-07 | Progressive Surface, Inc. | Thermal spray method integrating selected removal of particulates |
JP5586734B2 (ja) | 2012-08-07 | 2014-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 |
JP6250924B2 (ja) | 2012-10-02 | 2017-12-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および研磨装置 |
KR20140046631A (ko) * | 2012-10-09 | 2014-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 연마 장치 |
WO2014064109A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Feed nozzle assembly for a catalytic cracking reactor |
JP5543633B2 (ja) | 2012-11-26 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 |
JP6093569B2 (ja) | 2012-12-28 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
JP5977727B2 (ja) | 2013-11-13 | 2016-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 |
JP6308910B2 (ja) | 2013-11-13 | 2018-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 |
JP6339351B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
SG10201407598VA (en) | 2013-11-19 | 2015-06-29 | Ebara Corp | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus |
JP6282850B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-02-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
US9718075B2 (en) | 2014-06-12 | 2017-08-01 | United Technologies Corporation | Suspension plasma injector system and method of flushing the system |
JP6757030B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2020-09-16 | 日本リニューアル株式会社 | 給湯銅管へのライニング工法 |
KR102066790B1 (ko) * | 2018-05-18 | 2020-01-15 | 주식회사 웨코 | 나노 버블을 이용한 세정액 제조장치 및 제조방법 |
KR102319645B1 (ko) | 2019-11-22 | 2021-11-01 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7417191B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2024-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射装置 |
JP7429595B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2024-02-08 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4787404A (en) * | 1987-06-12 | 1988-11-29 | International Business Machines Corporation | Low flow rate-low pressure atomizer device |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3050262A (en) * | 1960-12-12 | 1962-08-21 | Curtis Automotive Devices Inc | Nozzle for production of fog or mist |
US4027686A (en) * | 1973-01-02 | 1977-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water |
US4982753A (en) * | 1983-07-26 | 1991-01-08 | National Semiconductor Corporation | Wafer etching, cleaning and stripping apparatus |
JPS63110639A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | Nec Corp | 集積回路装置の製造方法 |
US4809911A (en) * | 1987-08-20 | 1989-03-07 | John Ryan | High pressure mixing and spray nozzle apparatus and method |
US5181985A (en) * | 1988-06-01 | 1993-01-26 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh | Process for the wet-chemical surface treatment of semiconductor wafers |
JPH0712035B2 (ja) * | 1989-04-20 | 1995-02-08 | 三菱電機株式会社 | 噴流式液処理装置 |
JPH03186369A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-14 | Nec Corp | 薬液噴霧ノズル |
FR2655887B1 (fr) * | 1989-12-20 | 1992-03-06 | Sochata Snecma | Procede d'enlevement d'un revetement sur pieces par projection d'un jet d'eau sous haute tension. |
DE9013724U1 (de) * | 1990-10-02 | 1992-02-06 | HAMATECH Halbleiter-Maschinenbau und Technologie GmbH, 7137 Sternenfels | Vorrichtung für die Behandlung von Substraten |
JPH04363022A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-15 | Enya Syst:Kk | 貼付板洗浄装置 |
US5456758A (en) * | 1993-04-26 | 1995-10-10 | Sematech, Inc. | Submicron particle removal using liquid nitrogen |
US5364474A (en) * | 1993-07-23 | 1994-11-15 | Williford Jr John F | Method for removing particulate matter |
JP3415670B2 (ja) * | 1994-03-03 | 2003-06-09 | 三菱電機株式会社 | ウエハ洗浄装置 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12798495A patent/JP3504023B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-12 TW TW084105957A patent/TW423068B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-11-28 DE DE19544353A patent/DE19544353C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-05-10 KR KR1019960015435A patent/KR100227018B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-08-11 US US08/908,001 patent/US5934566A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-25 US US08/917,103 patent/US6048409A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4787404A (en) * | 1987-06-12 | 1988-11-29 | International Business Machines Corporation | Low flow rate-low pressure atomizer device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19740996B4 (de) * | 1996-12-02 | 2010-06-10 | Taiyo Toyo Sanso Co., Ltd. | Zweifluid-Reinigungsstrahldüse sowie Reinigungsvorrichtung und Anwendungsverfahren dafür |
DE19758979B4 (de) * | 1996-12-02 | 2012-07-19 | Taiyo Toyo Sanso Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer Photomaske unter Verwendung einer Reinigungsvorrichtung, diese umfassend eine Zweifluid-Reinigungsstrahldüse |
WO1999011433A1 (de) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und verfahren zum reinigen von polierpads, beispielsweise poliertüchern, insbesondere für das polieren von wafern |
DE19737854A1 (de) * | 1997-08-29 | 1999-03-18 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Polierpads, beispielsweise Poliertüchern, insbesondere für das Polieren von Wafern |
DE19737854C2 (de) * | 1997-08-29 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Polierpads, beispielsweise Poliertüchern, insbesondere für das Polieren von Wafern |
DE10017240A1 (de) * | 2000-04-06 | 2001-10-11 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Verfahren zur Reinigung von Reinigungsstrahlen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960043000A (ko) | 1996-12-21 |
US5934566A (en) | 1999-08-10 |
DE19544353C2 (de) | 2002-10-31 |
KR100227018B1 (ko) | 1999-10-15 |
JP3504023B2 (ja) | 2004-03-08 |
TW423068B (en) | 2001-02-21 |
US6048409A (en) | 2000-04-11 |
JPH08318181A (ja) | 1996-12-03 |
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