JPH03186369A - 薬液噴霧ノズル - Google Patents

薬液噴霧ノズル

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JPH03186369A
JPH03186369A JP32512489A JP32512489A JPH03186369A JP H03186369 A JPH03186369 A JP H03186369A JP 32512489 A JP32512489 A JP 32512489A JP 32512489 A JP32512489 A JP 32512489A JP H03186369 A JPH03186369 A JP H03186369A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical solution
spray
chemical liquid
spray nozzle
rotary plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP32512489A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruto Hamano
濱野 春人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に使用する薬液噴霧ノズルに関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の薬液噴霧ノズルとしては、第3図の縦断
面図に示すものと第4図の構成図に示すものがある。第
3図に示す二流体式薬液噴霧ノズルは、薬液導入口11
から薬液を、又、エアー導入口12からエアーを導入し
、薬液噴出口13から薬液を、又、エアー噴出口14か
らエアーを噴出させることにより、薬液を噴霧状にする
ものである。また、第4図に示す回転板式薬液噴霧ノズ
ルは、モーター2で回転板3を高速回転させ、約液導入
管15から薬液を高速回転した回転板3の上に滴下する
ことにより薬液を噴霧状にし、エアー導入口12から導
入されたエアーで、薬液を薬液噴霧噴出口9から噴霧状
にして噴出させるものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の薬液噴霧ノズルは、第3図に示したもの
の場合、薬液噴霧の流量が最大0.5g/min程度し
かとれないという欠点がある。また、第4図に示したも
のの場合、薬液を回転板上に滴下し、その薬液を噴霧状
にするため、回転板を5〜7万rpmで高速回転させる
必要があり、大型モーターを使用するためノズル機構が
大きくなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の薬液噴霧ノズルは、薬液をスプレー状にするた
めのスプレーノズルと、該スプレー状薬液を噴霧化する
ための回転板とを有している。
〔実施例〕
戚 次に本発明について図面を参照して専明する。
第1図は本発明の第一の実施例の構成図である。
第1図に示すように本実施例では、薬液噴霧ノズル本体
1内に、モーター2に接続された回転板3を取付け、ポ
ンプ4で圧送した薬液をスプレー状にする薬液スプレー
ノズル5及びエアー導入管6を回転板3に近接させて取
付ける。本実施例の薬液噴霧ノズルは、かかる構造を有
していることにより、薬液スプレー噴出ロアから噴出さ
れた薬液スプレーが高速で回転している回転板3に噴射
されて噴霧状になり、エアー噴出口8から噴出するエア
ーにより、薬液噴霧噴出口9より噴霧状の薬液が噴出す
る0本実施例の薬液噴霧ノズルは、薬液をスプレー状に
して回転板に噴射するため、回転板の回転が3000〜
5000rpmで薬液を噴霧状にすることができる。第
2図(A)は本発明の第2の実施例の構成図、第2図(
B)はそのA−A断面図である。この実施例では、回転
板3に羽根10を取付けである。従って、回転している
羽根10に向けて噴射した薬液スプレーが噴霧状になる
と、回転する羽の風圧により、薬液噴霧が薬液噴霧噴出
口9から噴出するため、高圧エアーが不要となり、ラン
ニングコストが削減できるという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、スプレー状にした薬液を
回転板に噴射することにより、従来の薬液噴霧スプレー
の2〜3倍の薬液噴霧流量を得ることができ、半導体ウ
ェハの洗浄、剥離を短時間で、しかも均一に行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例の構成図、第2図は本発
明の第2の実施例を示す図で、図(A)は構成図、図(
B)はそのA−A断面図、第3図は従来の二流体式薬液
噴霧ノズルの縦断面図、・第4図は従来の回転板式薬液
噴霧ノズルの構成図である。 1・・・薬液噴霧ノズル本体、2・・・モーター、3・
・・回転板、4・・・ポンプ、5・・・薬液スプレーノ
ズル、6・・・エアー導入管、7・・・薬液スプレー噴
出口、8・・・エアー噴出口、9・・・薬液噴霧噴出口
、10・・・羽根、11・・・薬液導入口、12・・・
エアー導入口、13・・・薬液噴出口、14・・・エア
ー噴出口、15・・・薬液導入管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体装置の製造に使用する薬液噴霧ノズルにおいて
    、薬液をスプーレ状にして噴射する薬液スプレーノズル
    と、このスプレー状薬液を吹きつけて噴霧状にする回転
    板とを備えたことを特徴とする薬液噴霧ノズル。
JP32512489A 1989-12-14 1989-12-14 薬液噴霧ノズル Pending JPH03186369A (ja)

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