DE1926575A1 - Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen - Google Patents

Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen

Info

Publication number
DE1926575A1
DE1926575A1 DE19691926575 DE1926575A DE1926575A1 DE 1926575 A1 DE1926575 A1 DE 1926575A1 DE 19691926575 DE19691926575 DE 19691926575 DE 1926575 A DE1926575 A DE 1926575A DE 1926575 A1 DE1926575 A1 DE 1926575A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hardening
resins
components
flexible structures
masses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691926575
Other languages
English (en)
Inventor
Bauer Dr Ignaz
Riedle Dr Rudolf
Nitzsche Dr Habil Siegfried
Graf Dr Werner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Chemie AG filed Critical Wacker Chemie AG
Priority to DE19691926575 priority Critical patent/DE1926575A1/de
Priority to ES379888A priority patent/ES379888A1/es
Priority to AT460970A priority patent/AT307044B/de
Priority to BE750805D priority patent/BE750805A/xx
Priority to SE710770A priority patent/SE368293B/xx
Priority to CA083,453A priority patent/CA953869A/en
Priority to CH763770A priority patent/CH559412A5/xx
Priority to NO195570A priority patent/NO128134B/no
Priority to JP4444170A priority patent/JPS5328471B1/ja
Priority to FR7018932A priority patent/FR2044817B1/fr
Priority to GB2509570A priority patent/GB1309299A/en
Publication of DE1926575A1 publication Critical patent/DE1926575A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/12—Protection against corrosion
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

München, dtn 23. »i 1969
IX/Pat .Act .Dr .Ru/¥e
Int.Hr. Wa 6831
Verfahren zum Umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen
Es ist bereits bekannt, vor dem Umhüllen (mitunter auch als "-Einbetten" oder "Einkapseln" bezeichnet) von elektrischen und elektronischen Bauteilen mit rein-organischen Harzen oder Organopolysiloxanharzen diese Bauteile mit Organopolysiloxanelastomeren zu-umhüllen (vgl. z.B. deutsche Auslegeschrift 1 149 462). Die so erhaltene Zwischenschicht zwischen Bauteil und Harz dient beispielsweise dazu, Schrumpfspannungen des Harzes abzufangen, Dehnungsrisse, die auf Grund unterschiedlicher Wärmeausdehnung zwischen metallischen Leitern und Harz entstehen können, auszugleichen, einen zusatz-, liehen Schutz gegen plötzliohe mechanische Beanspruchung zu bilden und um empfindliche Teile vor dem Druck, der beim Umhüllen mit den Harzen durch Spritzgießen oder Spritzpressen angewandt wird, zu schützen.
Das Spritzpressen (mitunter auch als "Transferpressen" bezeichnet) und da3 Spritzgießen (in der englisch-sprachigen Literatur meist als "injection moulding" bezeichnet), haben den Vorteil, daß in einem Arbeitsgang viele Teile gleichzeitig eingebettet werden können. Dabei ist die für diesen Arbeitsgang benötigte Zeit sehr kurz, wodurch sich hohe Stückzahlen ergeben. Ziel der vorliegend·!! Erfindung ist ·■ daher, auch dit Umhüllung der tlektritöhen, und ölektroniaoben
009848/154
192657E
Bauteile nit flexiblen Organopolysiloxanen durch Spritzpressen oder Spritsgießen vor den Umhüllen mit Harzen durch«ufuhren.
Sie bisher aeist für die Umhüllung elektrischer und elektronifloher Bauteile Tor dta Eishüllen alt den Harzen verwendeten au Elastomeren härtenden Manen auf Grundlage von Organopolysiloxanen Bind solche, die durch ein Gemisch τοη Metall- und sllioiuaorganisohen Verbindungen bei Rauateaperatur gehärtet werden (vgl. s.B. Werbeschrift "Bayer Silopren-Fasten", Ausgabe 1.1.1962, Seite 11 und 28). Solche Massen eignen sich nicht oder nicht gut für die Verarbeitung in Spritspress- und SprltsguSwtrkstugen. Wenn sie näalich eine genügend kurse Härtungedauer haben, so ist ihre Topfselt, d.h. die Zeit «wischen Bereitung und merkliche» Beginn der Härtung der Massen, für eine solche Verarbeitung zu kurz; haben sie eine für die Verarbeitung duroh Spritspressen oder -gießen befriedigend lange Topfseit, so ist ihre Härtungsseit auch in den bei höherer Temperatur betriebenen Spritzpress- und Spritsgufwtrkstugtn nioht ausreichend kurs. Sie können daher nur duroh einen beträchtlichen Aufwand an Arbeit und Zeit erforderndes Gießen, Tauchen, Aufsprühen oder Aufstrelchen und Abwarten der Härtung angewendet werden. Andererseits haben die für andere Zwecke senst «eist verwendeten, handelsüblichen, in der Hitse iu Elastomeren härtenden Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen und peroxydischen Härtungen! titln tint su hont Viskosität, tat bei dta Umhüllen der elektrischen und elektronischen Bauteile durch Spritzpressen odtr Spritigiefien tint Bildung unerwünschter Hohlräaat «wieeheη Umhüllung ud Bauteil aad Beschädigungen empfindlicher Bestandteile 4er Bauteile, wit ft int Drähte, su vermeiden,
BAD ORIQINAL 009848V1548
192657
Es wurde nun gefunden, daß sich die ebenfalls bereits beirannten, zu flexiblen Gebilden härtenden Hassen auf Grundlage von Alkenylgruppen und Si-gebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanen mit einer Viskosität von weniger als 500 000 cSt/25°C und Platinkatalysatoren hervorragend für die Verarbeitung durch Spritzpressen oder Spritzgießen eignen.
9848/1G48
-Or-
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Verfahren zum umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen mit zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf Grundlage von ; Organopolysiloxanen vor dem Umhüllen mit rein-organischen Harzen oder Organopolysiloxanharzen, dadurch gekennzeichnet, daß als zu flexiblen Gebilden härtende Massen solche auf Grundlage von Alkenylgruppen und Si-gebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanen mit einer Viskosität von weniger als 500 000 cSt/25°C und Platinkatalysatoren verwendet werden und daß das Aufbringen der zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf die Bauteile durch Spritzpressen oder Spritzgießen erfolgt.
Als elektrische und elektronische Bauteile können auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung alle elektrischen und elektronischen Bauteile der gleichen Art verwendet werden, die bisher mittels Spritzpress- oder Spritzgußwerkzeugen in schützende Umhüllungen eingebettet wurden bzw. werden konnten. Beispiele für erfindungsgemäß zu umhüllende Bauteile sind somit elektrische Widerstände, Halbleiteranordnungen, Kondensatoren, Modulen und integrierte Schaltungen.
Vor dem Umhüllen der elektrischen oder elektronischen Bauteile kann auf die Bauteile ein Grundiermittel aufgebracht werden, welches die Haftung der flexiblen Gebilde aus Organopolysiloxan auf den Bauteilen verbessert. Solche Grundiermittel sind bekannt. Es handelt sich dabei z.B. um Äthylpolysilikate oder Lösungen von Organopolysiloxanharzen.
Beispiele für erfindungsgeraäß zu verwendende, zu flexiblen Gebilden härtende Massen sind insbesondere solche aus (1) Organopolysiloxanen der allgemeinen Formel
009848/1S48
R2(GH2=CH)SiO(R'2SiO)
worin R und R' einwertige, von aliphatischen Mehrfachbindungen freie Kohlenwasserstoffreste sind, mindestens 80 Molprozent der Reste R1 Methylreste sind und η eine ganze Zahl ist, mit einer Viskosität von 500 Ms 500 000 cSt/25°C, 5 Ms 50 Gewichtsprozent, "bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (1), an (2) Mischpolymerisaten aus SiO, /2-, (GHJt-SiO1 /2- und (C^)2(CH2=CH)SiO1/g-Einheiten, die 1,5 bis 3,5 Gewichtsprozent Vinylgruppen und insgesamt 0,6 Ms 1 (CH*)-,-SiOw2- und (GH^)2(CH2=GH)SiO1 ,^-Einheiten je SiO w2~Einheit enthalten, (3) mit den Polysiloxanen (1) und(2) verträglichen Polysiloxanen, die 0,1 Ms 1,7 Gewichtsprozent siIieiumgebundener Wasserstoffatome und mindestens 3 solcher Atome je Molekül enthalten, wobei die nicht durch Wasserstoff- oder Siloxan-Sauerstoffatome abgesättigten Siliciumvalenzen durch einwertige, von aliphatischen Mehrfachbindungen freie Kohlenwasserstoffreste abgesättigt sind, mit der Maßgabe, daß die an siliciumgebundene Wasserstoffatome tragende Siliciumatome gebundenen Kohlenwasserstoffreste praktisch alle Methylreste sind, und daß 0,75 bis 1,5 Mol siliciumgebundene Wasserstoffatome je Mol Yinylgruppe in den Polysiloxanen (1) und (2) Platinkatalysatoren (4) vorliegen, (vgl. britische Patentschriften 945 580 und 1 020 827). Weitere Beispiele für erfindungsgemäß zu verwendende, zu flexiblen Gebilden härtende Massen sind in den britischen Patentschriften 996 7441 1 093 904, 1 104 117 und 1 055 777 beschrieben.
Die Eignung der erfindungsgemäß zu verwendenden, zu flexiblen Gebilden härtenden Massen für die Verarbeitung durch Spritz-
009848/1548
-15*-
pressen oder Spritzgießen, d.h. für die Verarbeitung in Spritzpress- oder Spritzgußwerkzeugen,ist außerordentlich überraschend und war nicht vorhersehbar. Die bisher bei der Härtung solcher Massen angewandte Srhitzungsdauer bei 1500O betrug nämlich eine Stunde oder 4 Stunden bei 650G, was für die Verarbeitung in Spritzpress- oder Spritzgußwerkzeugen viel zu lange wäre. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren sind dagegen für die Härtung -nur 5 Sekunden bis 5 Minuten bei 300° bis 1000G erforderlich.
Die erfindungsgemäß zu verwendenden, zu flexiblen Gebilden härtenden Massen können Mittel zur Verzögerung oder Verhinderung der Härtung bei Raumtemperatur enthalten. Ein Beispiel für ein solches Mittel ist Benzotriazol, wie in der britischen Patentschrift 996 744 angegeben.
Zur Verstärkung der, wie eingangs beschrieben, erwünschten Wirkung der Zwischenschicht zwischen Bauteil und Harz können die erfindungsgemäß zu verwendenden Massen ferner Treibmittel, d.h. bei höherer Temperatur ein Gas bildende Stoffe, wie Dinitrosopentamethylentetramin, enthalte;!.
Schließlich können die zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf Grundlage von Alkenylgruppen und Si-gebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanen als Zusätze außer Mitteln zur Verzögerung oder Verhinderung der Härtung bei Raumtemperatur und/oder Treibmitteln für solche Massen bekömmliche weitere Zusätze, wie Füllstoffe, enthalten.
Nachdem die elektrischen bzw. elektronischen Bauteile durch Spritzpressen oder Spritzgießen den flexiblen Überzug
IA 0RK3ANAL
0098A8/1SA8 *""""
192657G
erhalten haben, wobei dieses Spritzpressen oder Spritzgießen in der bei dieser Verarbeitungsart für Kunststoffe üblichen Weise erfolgen kann, kann auch auf den so erhaltenen Überzug ein Grundiermittel aufgebracht werden, welches die Haftung zwischen dem flexiblen überzug und der aus dem Harz bestehenden Umhüllung verbessert. Es kann sich dabei um die gleichen Grundiermittel handeln, wie sie oben bereits angegeben wurden.
Als rein-organische Harze können auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung naturgemäß alle rein-organischen Harze der gleichen Art verwendet werden, die bisher zum Umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen verwendet wurden bzw. verwendet werden konnten.
Wegen der eingangs erläuterten Vorteile werden im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens auch die Harze durch Spritzpressen oder Spritzgießen verarbeitet und deshalb sind als rein-organische Harze solche bevorzugt, die für derartige Verarbeitungsweise geeignet sind.
Beispiele für solche rein-organischen Harze sind insbesondere Epoxyharze und Polstyrol. Z.B. wegen ihrer höheren Wärmebeständigkeit sind jedoch gegenüber den rein-organischen Harzen Organopolysiloxanharze und allenfalls noch Gemische aus Organopolysiloxanharzen'und rein-organischen Harzen bevorzugt. Als Organopolysiloxanharze können im Rahmen der vorliegenden Erfindung naturgemäß ebenfalls alle Organopolysiloxanharze der gleichen Art verwendet werden, die bisher zum Umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen verwendet wurden bzw. werden konnten. Am meisten bisher für die Verarbeitung · durch Spritzpressen oder Spritzgießen verwendet und daher auch
PQ9848/1S48
im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Zeit bevorzugt als Organopolysiloxanharze sind Organopolysiloxanpress-• massen auf G-rundlage von Si-gebundene Hydroxyl- und Phenylgruppen enthaltenden Organopolysiloxanen, füllstoffen und anorganischen Bleiverbindungen als Katalysatoren. Solche . Pressmassen sind z.B. in den "britischen Patentschriften 1 001 745 und 1 054 352 sowie in der deutschen Offenlegungsschrift P (Patentanmeldung mit dem internen Aktenzeichen Wa 6830) eingehend beschrie Den. Die Verarbeitung von Organopolysiloxanpressmassen durch Spritzpressen ist eingehend in der Werbeschrift "Transfer Molding Of Devices With DOW COR-MNGv-/Silicone Molding Compound" 1965 besehrieben. Die in der genannten Werbeschrift beschriebenen Maßnahmen können, wie aus den Ausführungen weiter oben zu entnehmen, auch bei der erfindungsgemäßen Umhüllung elektrischer und elektronischer Bauteile durch zu flexiblen Gebilden härtenden Massen angewendet werden.
Die Härtungsdauer der Organopolysiloxanharze beträgt bei der Verarbeitung durch Spritzpressen oder Spritzgießen im allgemeinen 30 Sekunden bis 5 Minuten bei 200° bis 16O°C.
Selbstverständlich muß das Volumen der Formhohlräume in den Spritzpress- bzw. Spritzgußwerkzeugen bei dem Umhüllen der elektrischen bzw. elektronischen Bauteile mit den zu flexiblen Gebilden härtenden Massen kleiner sein als das Volumen der Formhohlräume bei dem Umhüllen mit den Harzen. Das Verhältnis des Volumens der flexiblen Zwischenschicht zur Harzumhüllung beträgt vorzugsweise 1 : 10 bis 5 ! 1.
BAD ORiGINAU
009848/1548 .
Beispiel 1
a) Eiu Gemisch aus 65 Gewichtsprozent eines Vinyldimethylsiloxygruppen als endständige Einheiten enthaltenden Dimethylpolysiloxans mit einer Viskosität von 5 000 cSt/ 250O und 35 Gewichtsprozent eines 2,5 Gewichtsprozent Vinylgruppen enthaltenden Mischpolymerisates aus SiOi/g~» (CH5)JSiO1^2- und (0H5)2(CH2=CH)Si01 ^-Einheiten wird mit 5 Gewichtsteilen je Million Teile seines Gewichts an Platin in Form von in 2-lthylhexanol gelöster Chlorplatinsäure versetzt. 90 Gewichtsteile der so erhaltenen Mischung werden mit 10 Gewichtsteilen eines Mischpolymerisates aus (CHj)2SiO-ZOH5HSiO- und (OH^HSiO.j/g-Einheiten, das 0,5 Gewichtsprozent Si-gebundenen Wasserstoff enthält, vermischt .
Mit der so erhaltenen, also einer erfindungsgemäß zu verwendenden, zu einem flexiblen Gebilde härtenden Masse werden in einem Spritzgußwerkzeug gleichzeitig 24 elektrische Widerstände, die jeweils währönd ihres Betriebes erhöhte Temperaturen aufweisen, aus auf einem Keramikkörper aufgewickelten Widerstandsdraht bestehen und ein Volumen von jeweils 5 ecm aufweisen, nachdem diese Widerstände vorher in ein Grundiermittel getaucht wurden, umhüllt. (Das Grundiermittel wurde wie folgt hergestellt: 500 ecm Methyltrichlorsilau, 300 ecm Phenyltrichlorsilan und 200 ecm Vinyltrichlorsilan werden durch Eingießen in eiu Geraisch aus Wasser, Benzol und Äthylacetat hydrolysiert. Die organische -Schicht wird, mit Wasser gewaschen bis sie neutral ist, filtriert und die Lösungsmittel werden abdestilliert, i-.ua dem Rückstand, d.h. einem Organopolysiloxanharz, wird eine 10 Gewichts pro ze nt ige I/örmrift in Äthylacetat und Mg η ζ L α nergesteilt.) ''«i dem ouuci ürwiümteu /irbeitsgang uülru.'i <;;,.;·) Volumen dei.· 24 ijOi'Mhohiräuiflo Iu. dem Spritzguß-
009848/1548 BADOBtGINAL
192657C
AO
werkzeug "betrug jeweils etwa 8 ecm, die Temperatur 1250G und die Härtungsdauer der Masse 2 Minuten.
b) 100 Gewichtsteile eines "bei Raumtemperatur festen Phenylmethy!polysiloxans mit einem Verhältnis der Phenylgruppen zu den Methylgruppen von 5 : 1 und einem Verhältnis der Gesamtzahl der Phenyl- und Methylgruppen zu den Si-Atomen von 1:1, enthaltend 4,5 Gewichtsprozent Si-gebundenen Hydroxylgruppen, werden mit 500 Gewichtsteilen Quarzmehl, 2 Gewichtsteilen Calziumstearat als Gleitmittel, 4 Gewi ent steilen Eiseaoxydschwarz, 1 Gewichtsteil basischem Bleicarbonat und 4 Gewichtateilen Aluminiumacetylacetonat als Mittel zur Verbesserung der Fließfähigkeit bei der Verarbeitung vermischt.
Mit der so erhaltenen Organopolysiloxanpressmasse werden in einem Spritzpresswerkzeug gleichzeitig die 24 elektrischen Widerstände, nachdem sie dem heißen, bei dem oben unter a) beschriebenen Arbeitsgang verwendeten Spritagußwerkzeug entnommen wurden, der Anguß, d.h. das durch den Gießkanal entstandene, überflüssige Material entfernt und nachdem die Oberfläche auch ihrer flexiblen umhüllung durch Eintauchen in die ebenfalls unter a) beschriebene Grundiermitte. 1-Löaung grundiert wurde, umhüllt. Bei dem vorstehend erwähnten Arbeitsgang betrug das Volumen der 24 Formhohlräume in dem Spritzgußwerkzeug jeweils etwa 12 CCm1 die Temperatur 1750C und die Härtungsdauer der Pressroasae 2 Minuten.
8A OBlGlNAL 009848/1548
192657E
Beispiel 2
Pie in Beispiel 1 beschriebenen Arbeitsweisen werden wiederholt, mit den Abänderungen, daß an Stelle der elektrischen Widerstände-Siliciurogleichrienter, wie sie in Kraftfahrzeugen eingesetzt werden, verwendet werden, die zu einem flexiblen Gebilde härtenden Masse zusätzlich 50 Teile je Million Benzotriazol enthält und die Temperatur im Spritzgußwerlczeug nicht 1250C sondern 150° bis 1750C beträgt. Die Härtungsdauer beträgt ebenfalls jeweils 2 Minuten.
Beispiel 5
a) Die zu einem flexiblen Gebilde härtende Masse, deren Herstellung in Beispiel 1 unter a) beschrieben wurde, wird mit der dreifachen Menge ihres Gewichts an Quarzmehl vermischt. Mit der so erhaltenen Mischung werden Modulen, also Platten, auf denen mehrere elektronische
Bauteile angeordnet sind, in einem Spritzpresswerkzeug umhüllt. Die Temperatur beträgt dabei 15Q0C und die Härtungsdauer der Masse eine Minute.
b) Die aus dem heißen Spritzpresswerkzeug entnommenen mit einer flexiblen Schicht umhüllten Modulen werden, wie in Beispiel 1 unter b) angegeben, mit einer Organopolysiloxanpressmas se umhüllt.
Beispiel 4
a) Die zu einem flexiblen Gebilde härtende Masse, deren Herstellung in Beispiel 1 unter a) beschrieben wurde, wird mit der dreifachen Menge ihres Gewichts an Quarzmehl und 2 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gewicht der Or^anöpolyüiloxane, an Dinitrosopeutamethylentetramin
BAD 0RK3INAL
0 0 9 8 4 8/1548
- 4-1—
192657C
vermischt. Mit der so erhaltenen Masse werden in einem Spritzpresswerkzeug gleichzeitig 12 integrierte Schaltungen umhüllt. Die Temperatur in dem Spritzpresswerkzeug Deträgt 125°0, die Härtungsdauer der Masse 5 Minuten und das Volumen der dem Spritzpresswerkzeug entnommenen Gebilde ist etwa 20 cß> größer als das Volumen der Fornfnohlräume in dem Spritzwerkzeug. -
b) In einem Spritzwerkzeug, worin das Volumen der Pormhohlräume um etwa 150 fo größer ist als das Volumen der Formhohlräume oei Arbeitsgang a) werden die mit einer flexiblen Schaumstoffschicht umhüllten integrierten Schaltungen, wie in Beispiel 1 unter b) angegeben, mit- einer Organopolysiloxanpresamasse umhüllt.
BAD 009848/1548 . .

Claims (6)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zum Umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen mit zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen vor dem Umhüllen mit rein-organischen Harzen oder Organopolysiloxanharzen, dadurch gekennzeichnet, daß als zu flexiblen Gebilden härtende Massen solche auf Grundlage von Alkenylgruppen und Si-gebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanen mit einer Viskosität von weniger als 500 000 cSt/25°C und Platinkatalysatoren verwendet werden und daß das Aufbringen der zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf die Bauteile durch Spritzpressen oder Spritzgießen erfolgt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Umhüllen der Bauteile mit den zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf die Bauteile ein Grundiermittel aufgebracht wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet , daß die zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf Grundlage von Alkenylgruppen und Sigebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanen, Mittel zur Verzögerung oder Verhinderung der Härtung bei Raumtemperatur enthalten.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 Ms 3, dadurch gekennzeichnet , daß die zu flexiblen Gebilden härtenden Massen auf Grundlage von Alkenylgruppen und 3igebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxauen
    ein Treibmittel enthalten*
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, d a d u'r c h gekennzeichnet , daß vor dem Umhüllen mit den rein-organischen Harzen oder Organopolysiloxanharzen auf den flexiblen überzug der Bauteile ein Grundiermittel aufgebracht wird.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Harze Organopolysiloxanharze verwendet werden.
DE19691926575 1969-05-23 1969-05-23 Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen Pending DE1926575A1 (de)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691926575 DE1926575A1 (de) 1969-05-23 1969-05-23 Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen
ES379888A ES379888A1 (es) 1969-05-23 1970-05-21 Procedimiento para revestir piezas constructivas electricasy electronicas con masas a base de organopolisiloxanos.
AT460970A AT307044B (de) 1969-05-23 1970-05-22 Verfahren zum Umhüllen von elektrischen und elektronischen Bauteilen
BE750805D BE750805A (fr) 1969-05-23 1970-05-22 Procede de gainage d'elements electriques et electroniques
SE710770A SE368293B (de) 1969-05-23 1970-05-22
CA083,453A CA953869A (en) 1969-05-23 1970-05-22 Methods for coating of electric and electronic structures
CH763770A CH559412A5 (de) 1969-05-23 1970-05-22
NO195570A NO128134B (de) 1969-05-23 1970-05-22
JP4444170A JPS5328471B1 (de) 1969-05-23 1970-05-23
FR7018932A FR2044817B1 (de) 1969-05-23 1970-05-25
GB2509570A GB1309299A (en) 1969-05-23 1970-05-26 Process for encasing electrical and electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691926575 DE1926575A1 (de) 1969-05-23 1969-05-23 Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1926575A1 true DE1926575A1 (de) 1970-11-26

Family

ID=5735099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691926575 Pending DE1926575A1 (de) 1969-05-23 1969-05-23 Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen

Country Status (11)

Country Link
JP (1) JPS5328471B1 (de)
AT (1) AT307044B (de)
BE (1) BE750805A (de)
CA (1) CA953869A (de)
CH (1) CH559412A5 (de)
DE (1) DE1926575A1 (de)
ES (1) ES379888A1 (de)
FR (1) FR2044817B1 (de)
GB (1) GB1309299A (de)
NO (1) NO128134B (de)
SE (1) SE368293B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0001564A1 (de) * 1977-10-13 1979-05-02 Siemens Aktiengesellschaft Kabelgarnitur für kunststoffisolierte Starkstromkabel

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4352119A (en) * 1979-09-17 1982-09-28 Beckman Instruments, Inc. Electrical device and method for particle entrapment device for an electrical component
US4582556A (en) * 1982-11-22 1986-04-15 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4521469A (en) * 1982-11-22 1985-06-04 Olin Corporation Casing for electronic components
US4525422A (en) * 1982-11-22 1985-06-25 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4584361A (en) * 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US20130189475A1 (en) * 2012-01-19 2013-07-25 Raytheon Company Polysiloxane skinned fleece

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0001564A1 (de) * 1977-10-13 1979-05-02 Siemens Aktiengesellschaft Kabelgarnitur für kunststoffisolierte Starkstromkabel

Also Published As

Publication number Publication date
AT307044B (de) 1973-05-10
GB1309299A (en) 1973-03-07
FR2044817A1 (de) 1971-02-26
FR2044817B1 (de) 1973-07-13
JPS5328471B1 (de) 1978-08-15
CH559412A5 (de) 1975-02-28
CA953869A (en) 1974-09-03
NO128134B (de) 1973-10-01
BE750805A (fr) 1970-11-23
SE368293B (de) 1974-06-24
ES379888A1 (es) 1972-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69503155T2 (de) Mittels Kondensationsreaktion und Additionsreaktion härtbare Organopolysiloxane-Massen
DE2645614C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus einer härtenden Organopolysiloxanmasse
DE2058289C3 (de) Verfahren zur Unterstützung der Reaktion zwischen Si-gebundenen Hydroxylgruppen und Si-gebundenen Alkoxygruppen unter Bildung von mindestens einer neuen Siloxanbindung
DE69122005T2 (de) Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes Gel
DE69022554T2 (de) Polysiloxan-Verbundwerkstoffe und Verfahren zu deren Herstellung.
DE3751462T2 (de) In Siloxanen eingekapseltes Gerät.
DE1268835B (de) Einbettungsmassen auf Organopolysiloxangrundlage
DE2415554A1 (de) Organopolysiloxan-zusammensetzungen hoher festigkeit
DE69312101T2 (de) Siliconelastomere
CH628915A5 (de) Organosiloxan- und epoxy-verbindungen enthaltende zusammensetzungen, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung.
DE60223009T2 (de) Additionsvernetzbare silikonzusammensetzung gelartiger konsistenz
DE3016093C2 (de) Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse
DE2807504C2 (de) Verfahren zur Herstellung von gehärteten Erzeugnissen aus Polysiloxangießmassen
DE69110502T2 (de) Härtbare Organopolysiloxan-Massen.
DE1162438B (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Isolationen und Einkapselungen von elektrischen Geraeten
DE2556420A1 (de) Zu elastomeren haertbare massen auf grundlage von diorganopolysiloxanen und verfahren zum herstellen von organopolysiloxanelastomeren
DE69122583T2 (de) Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes Gel
DE1926575A1 (de) Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen
DE1621854B2 (de) Verfahren zur herstellung von elektrischen isolatoren
DE60308466T2 (de) Flammwidrige Silikonzusammensetzungen
DE4233450C2 (de) Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen und deren Verwendung zum Einkapseln von Halbleitereinrichtungen
DE2462324C3 (de) Hitzehärtbare Polysiloxanformmasse und deren Verwendung zur Imprägnierung elektrischer Leiter
DE1171614B (de) Giessmassen
DE2111151C3 (de) Polysiloxangemische als Ausgangskomponenten in Massen für Formkörper oder Überzüge
DE1066737B (de) Wärmehärtbare Massen aus Vinyl gruppen und siliciumgebundenen Wasserstoff enthaltenden Organopolysiloxanharzen