DE3016093C2 - Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse - Google Patents

Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse

Info

Publication number
DE3016093C2
DE3016093C2 DE3016093A DE3016093A DE3016093C2 DE 3016093 C2 DE3016093 C2 DE 3016093C2 DE 3016093 A DE3016093 A DE 3016093A DE 3016093 A DE3016093 A DE 3016093A DE 3016093 C2 DE3016093 C2 DE 3016093C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
molding compound
solvent
units
inhibited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3016093A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3016093A1 (de
Inventor
Laura Anne Midland Mich. Gauthier
Gary Edward Legrow
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of DE3016093A1 publication Critical patent/DE3016093A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3016093C2 publication Critical patent/DE3016093C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

dadurch gekennzeichnet, daß der als Komponente (d) vorhandene Katalysatorinhibitor die allgemeine Formel R1R2R3N hat, worin R1, R2 und R3 jeweils einwertige Alkaireste mit 1 bis 28 Kohlenstoffatomen sind, wobei insgesamt 12 bis 30 Kohlenstoffatome im Molekül vorhanden sind.
2. Formmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Komponente (d) einen Katalysatorinhibitor der angegebenen Formel enthält, worin R1 18 Kohlenstoff atome aufweist und R2 und R3 Methylreste sind.
3. Verwendung einer Masse nach Anspruch 1 oder 2 zum Einkapseln elektronischer Komponenten durch übliche Härtung einer solchen Formmasse.
Organopolysiloxanharze, die als Substituenten organische Substituenten wie Methyl-, Phenyl-, Vinyl- und/oder ähnliche organische Substituenten enthalten, sind bereits bekannt. Solche Materialien härten nach einer Reihe von Mechanismen, wie beispielsweise durch peroxidkatalysierte Reaktion siliciumgebundener Vinylgruppen oder du.ch platinkatalysierte Addition von Siliciumhydridbindungen an an Silicium befindliche Alkenylgruppen. Aufgrund de besonderen Eigenschaften, wie Zähigkeit und Beibehaltung der Festigkeit bei hohen Temperaturen, eignen sich diese Organopolysiloxanharze bei den verschiedensten Gießharzanwendungen. Für Gießzwecke eignen sich dabei insbesondere höherviskose Harze, nämlich Harze mit einer Viskosität von 5,0 bis 200 Pa · s oder darüber. Diese Harze verfügen zwar über die gewünschte Festigkeit, haben jedoch einen wesentlichen Nachteil. Sie sind nämlich wegen ihrer sehr hohen Viskositätswerte nur äußerst schwer zu handhaben und zu verarbeiten. So lassen sie sich beispielsweise nicht rasch vergießen und fließen nur langsam, wenn sie an die jeweils gewünschte Stelle vergossen werden.
Der oben erwähnte Nachteil konnte vor kurzem
durch die Erkenntnis beseitigt werden, daß ein Zusatz bestimmter reaktiver Verdünnungsmittel zu diesen Harzen die gewünschten Eigenschaften bezüglich Gießfähigkeit und Fließverhalten ergibt Dies hat in GB-OS 20 22 115 seinen Niederschlag gefunden.
Zu weiteren Problemen kommt es dann, wenn man diese Harze zum Einkapseln empfindlicher elektronischer Bauteile verwendet Der Vorteil des Einsatzes dieser Harze liegt zum Teil darin, daß sie in gehärtetem Zustand hoch transparent sind, so daß da:.· jeweils eingekapselte elektronische Teil leicht visuell untersucht werden kann. Bleiben die Harze nicht transparent oder enthalten sie Streifungen, dann wird eine visuelle Beobachtung solcher Teile erschwert. Weiter haben diese Harze den Nachteil, daß sie nach Zusammenmischen aller benötigten Reaktanten bereits zu härten
M beginnen, so daß die Verarbeitungszeit des jeweiligen Harzes für Einkapselungszwecke zu kurz ist. Es besteht daher der dringende Wunsch nach Verlängerung der Bearbeitungszeit solcher Harze, um hierdurch Materialverluste zu vermeiden, ausreichende physikalische Eigenschaften des gehärteten Harzes beizubehalten und beim gehärteten Produkt für eine genügende Reproduzierbarkeit zu sorgen.
Es gibt bereits mehrere Systeme, um eine platinkatalysierte Additionsreaktion von Siliciumwasserstoffbindüngen an ungesättigte organische Gruppen zu inhibieren. Hierzu wird beispielsweise verwiesen auf US-PS 31 88 299 (Pyridine, Picoline); US-PS 31 88 300 (Organophosphorverbindungen); US-PS 31 92 181 (Benzotriazole); US-PS 33 44 111 (Nitrilverbindungen); US-PS 33 83 356 (Halogenkohlenwasserstoffverbindungen); US-PS 34 45 420 (Acethylenverbindungen); US-PS 34 53 234 (Sulfoxide); US-PS 35 32 649 (Salze von Zinn, Quecksilber, Wismuth, Kupfer) und US-PS 37 23 567 (Aminoalkylalkoxysilane).
■in In drei der obigen Fälle werden zur Hemmung der platinkatalysierten Additionsreaktion von Silciumwasserstoffbindungen Amine verwendet. Gemäß US-PS 37 23 567 werden hierzu primäre und sekundäre Aminoverbindungen eingesetzt, die entsprechenden Untersuchungen zufolge vorwiegend jedoch nicht geeignet sind. US-PS 31 88 299 und US-PS 34 53 233 befassen sich jeweils mit der Verwendung tertiärer Aminoverbindungen, wobei US-PS 3188 299 jedoch auch die Inhibierung niederviskoser Siloxane gerichtet ist, wo es das nur bei Verwendung hochviskoser Harze auftretende Streifungsproblem nicht gibt. Darüber hinaus sind diese Materialien aromatische heterocyclische Stickstoffverbindungen, die in keinerlei Beziehung zu den vorliegend verwendeten Inhibitoren stehen.
Aus US-PS 34 53 233 sind bereits härtbare platinkatalysierte Organopolysiloxanmassen bekannt, die als Katalysatorinhibitoren Tris(triorganosilyl)amine der allgemeinen Formel
T(CH3-CH)2Si
L (CH3)3..V
NSiR8
enthalten, worin R Methyl und/oder Vinyl bedeutet und Af für 1 oder 2 steht, und somit tertiäre Amine, in denen unbedingt eine Vinylgruppe vorhanden sein muß. Wie sich aus Sp. 3, Z. 19 bis 21 dieser US-PS ergibt, reagieren diese Tris(triorganosilyl)amine auch mit den siliciumge-
10
20
bundenen Wasserstoffatomen der in diesen Massen vorhandenen Organosilieiumverbindungen und werden hierdurch Teil des Produkts. Sie führen hierdurch zu Unregelmäßigkeiten im gehärteten Produkt und insbesondere zu einer teilweise sehr störenden Verfärbung. Klare und Streifungsfreie Gießkörper lassen sich durch Verwendung solcher Tris{triorganosilyl)amine als Inhibitoren somit nicht herstellen.
Die obigen bekannten Einbettungsmassen auf Basis von Organopolysiloxanharzen haben somit die aufgezeigten verschiedenen Nachteile, und die Erfindung hat sich daher zur Aufgabe gestellt, diese Nachteile durch Schaffung entsprechender neuer Massen zu beseitigen.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine härtungsinhibierte lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse, bestehend aus
(a) einem Organopolysiloxan aus 67 bis 85 Molprozent G,H5Si0j/2-Einheiten und 33 bis 15 Molprozent CH2-CH(CH3)2SiOi/2-Einheiten, das im Mittel über wenigstens 8 Siliciumatome pro Molekül verfügt,
(b) einem silciumhydridhaltigen Polysiloxanvernetzer für die Komponente (a) in einer solchen Menge, daß sich hierdurch etwa 0,9 bis 1,1 Mol Siliciumhydrid pro Mol an in der Komponente (a) vorhandenem CH2 = CHCi= ergeben,
(c) einem Platinkatalysator der Formel
[(C4Hg)3PPtCl2I2
und
(d) einem tertiären Amin als Katalysatorinhibitor und gegebenenfalls
(e) einem reaktiven Polysiloxanverdünnungsmittel der Formel
[CH2 = CH(CHj)2SiO]2Si(C6Hs)2,
sowie gegebenenfalls
(f) Füllstoffen und üblichen Zusätzen,
die dadurch gekennzeichnet ist, daß der als Komponente (d) vorhandene Katalysatorinhibitor die allgemeine Formel R1R2R3N hat, worin R1, R2 und R3 jeweils einwertige Alkaireste mit 1 bis 28 Kohlenstoffatomen sind, wobei insgesamt 12 bis 30 Kohlenstoffatome im Molekül vorhanden sind.
Das in der erfindungsgemäßen Masse als Komponente (a) vorhandene Organopolysiloxanharz ist das Grundharz. Dieses Harz (a) ist im wesentlichen das gleiche wie das in US-PS 39 44 519 beschriebene Harz, und es besteht aus 67 bis 85 Molprozent Monophenylsiloxyeinheiten und 33 bis 15 Molprozent Dimethylvinylsiloxyeinheiten. Als Komponente (a) wird ein Harz bevorzugt, das aus etwa 75 Molprozent Monophenylsiloxyeinheiten und 25 Molprozent Dimethylvinylsiloxyeinheiten besteht.
Das benötigte Harz der obigen Art läßt sich in üblicher Weise durch Hydrolyse der entsprechenden Chlor- oder Alkoxysilane und Kondensation herstellen. Für das Molekulargewicht des Harzes (a) gibt es anscheinend keinen oberen Grenzwert. Das Harz sollte vorzugsweise jedoch einen Polymerisationsgrad von wenigstens 8 Siliciumatomen pro Molekül haben. Dies dient zur Sicherstellung einer ausreichenden physikalischen Festigkeit des Fertigprodukts. Das Harz (a) kann ferner auch entsprechend behandelt worden sein, beispielsweise mittels alkalischer Kondensationskatalysatoren, um hierdurch seinen Silanolgehalt zu erniedrigen.
Das siliciumhydridhaitige Polysiloxan (b) dient als Vernetzer und Härtungsmittel in der härtbaren Formmasse. Hierbei kann es sich um irgendein siliciumhydridhaltiges Polysiloxan handeln, das verträglich mit (a) ist und der gehärteten Formmasse die gewünschten Eigenschaften verleiht Dieses Material kann beispielsweise ein Polymeres gemäß Spalte 2, Zeilen 23 bis 25 der US-PS 39 44 519 oder
[H(CH3J2SiO]2Si(C6Hs)2
[H(CH3J2SiO]3SiC6H5
sein. Der Vernetzer muß wenigstens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül enthalten. Die Komponente (b) muß in solcher Menge zugegen sein, daß sich 0,9 bis 1,1 Mol Siliciumhydrid pro Mol Alkenylgruppen in der härtbaren Formmasse ergeben. Beste Ergebnisse lassen sich bei einem Verhältnis von 1 Mol Siliciumhydrid auf 1 Mol Alkenylgruppen erzielen. Die Vernetzer (b) lassen sich nach dem Fachmann geläufigen Methoden herstellen, beispielsweise durch gemeinsame Hydrolyse der entsprechenden Chlorsilane.
Der als Komponente (c) mit der Formmasse enthaltene Platinkatalysator hat die Formel
(C4H9),
Cl
\
Pt
Cl
Pt
35 Cl
Cl
(C4H9).,
45
50
55
60
65 Es sollen wenigstens 0,1 Gewichtsteile Platin pro Million Gewichtsteilen der gesamten Komponenten (a), (b) und (c) vorhanden sein. Vorzugsweise werden 1 bis 20 Teile Platin pro Million Teilen aus (a) + (b) + (c) eingesetzt. Dieses Material ist im Handel erhältlich.
Bei dem als Komponente (d) erfindungsgemäß enthaltenen Katalysatorinhibitor handelt es sich um handelsübliche tertiäre Amine, deren Herstellung nicht weiter erörtert zu werden braucht. Diese Amine haben die allgemeine Formel R1R2R3N, worin R', R2 und RJ jeweils einwertige Alkylreste mit 1 bis 28 Kohlenstoffatomen je Rest bedeuten, wobei insgesamt 12 bis 30 C-Atome im Molekül vorhanden sein müssen.
Die Eignung dieser Amininhibitoren ist vorwiegend abhängig von der Flüchtigkeit des jeweiligen Inhibitors und seiner Verträglichkeit im Polysiloxanharzsystem. Bevorzugte Inhibitoren sind solche mit wenigstens einem Alkylrest mit 12 Kohlenstoffatomen oder mehr. Ganz bevorzugt werden Amine, bei denen die Reste R1, R2 und R3 Octadecyl-, Methyl- und Methylreste bedeuten. Erfindungsgemäß sind auch Materialien geeignet, die zwei oder drei größere Alkylreste enthalten, nämlich Alkylreste mit 6 oder mehr Kohlenstoffatomen. Beispiele für solche Materialien sind die Verbindungen (CioH2i)2NCH3 oder (C6Hu)3N. Der Amininhibitor wird in solcher Menge eingesetzt, daß je in der erfindungsgemäßen Formmasse vorhandenem Platinatom 1 bis 20 Stickstoffatome zugegen sind.
iindungsgemäß bevorzugt ist eine solche Menge an Amininhibitor enthalten, daß in der gesamten Formmas-
se je Platinatom ein Stickstoffatom vorhanden ist Es muß zumindest ein Stickstoffatom je Platinatom zugegen sein. Der Einsatz einer solchen Inhibitorart sorgt für die Vorteile einer ausreichenden Verträglichkeit und Inhibierung. Andere Amininhibitoren neigen zu Streifungen im gehärteten pT«Hukt und ergeben ferner ein fertiges gehärtetes Produkt mit nicht gleichmäßigen physikalischen Eigenschaften.
Die gegebenenfalls als reaktives Polysiloxanverdünnungsmittel enthaltene Komponente (e) hat die Formel
[CH2 = CH(CH3)2SiO]2Si(C6H5)2 -
Dieses Verdünnungsmittel wird in der erfindungsgemäßen Formmasse in einer Menge von 0 bis 5 Teilen der Komponente (e) auf 110 Teile der Gesamtmenge aus den Komponenten (a), (b) und (e) eingesetzt Die bevorzugte Menge der Komponente (e) beträgt 2,5 Teile auf 100 Teile der Gesamtmenge aus den Komponenten (a), (b) und (e). Dieses Verdünnungsmittel wird durch übliche Hyd.olyse von Chlorsilanen und Destillation des Hydrolyseprodukts hergestellt.
Möchte man in die erfindungsgemäße Formmasse auch noch andere Materialien einmischen, so können dafür folgende in Frage:
herkömmliche Füllstoffe, wie Glasfasern, feinkörniges Siliciumdioxid, Quarzpulver, Glaspulver, Asbest, Talkum, Ruß, Eisenoxid, Titandioxid, Magnesiumoxid oder Gemische hiervon. Weiter lassen sich als solche Materialien auch Pigmente, Farbstoffe, Oxidationshemmer und Trennmittel einarbeiten.
Die erfindungsgemäße härtbare Formmasse kann in üblicher Weise zuiii Gießen oder Impiagnieren verwendet werden. Die Komponenten (a), (b), (c) und (d), und, falls vorhanden, die Komponente (e) werden mit irgendeinem der oben beschriebenen Zusätze vermischt, bis man eine homogene Masse hat. Das entstandene Gemisch wird dann in die gewünschte Form gebracht und gehärtet, und zwar normalerweise bei erhöhten Temperaturen von beispielsweise 100 bis 1500C. Gelegentlich kann eine Nachhärtung des gehärteten Materials bei erhöhter Temperatur, beispielsweise bei Temperaturen von bis zu 2000C, wünschenswert sein.
Die erfindungsgemäßen Formmassen eignen sich insbesondere zur Einkapselung elektronischer Bauelemente, wie Rückpacktransistoren, Transformatoren oder Gassensoren zur elektronischen Automissionsmessung.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter erläutert.
Beispiel 1
Dieses Beispiel zeigt, daß sich erfindungsgemäß Formmassen mit verbesserter Verarbeitungszeit erzeugen lassen.
Man vermischt [(C4Hq)3PPtCl2J2 (1.0 g), 0,25 g CmH37N(CH3J2 und 93,25 g Toluol miteinander, und das so erhaltene Gemisch wird als Gemisch C bezeichnet. Weiter stellt man auch ein als Grundharz dienendes zweites Material her, das 75 Molprozent
(CbH:;)SiOi/2-Einheiten
und 25 Molprozent
CHj = CH(CH j)2SiOi/2-Einheiten
enthält. Ferner stellt man eine dritte Komponente her,
bei der es sich um einen siliciumhydridhaltigen Vernetzer handelt, und diese Komponente enthält 37,4 Molprozent
(QH5)2SiO-Einheiten,
3,9 Molprozent
(CH3)3Si0i/2-Einheiten
und 58,7 Molprozent
(CH3)HSiO-Einheiten.
Eine vierte Komponente ist das reaktive Verdünnungsmittel
= CH(CH3)2SiO]2Si(C6H5)2 ·
Das Grundharz wird mit dem Vernetzer unter einem Gewichtsverhältnis von 66,5 : 33,5 vermischt, und das so erhaltene Material wird als Material A bezeichnet.
Durch Vermischen des reaktiven Verdünnungsmittels mit etwas mehr Grundharz unter einem Gewichtsverhältnis von 2,5 : 7,5 bildet man ein Material B.
Das obige Material C, nämlich der Katalysator mit Inhibitor (1,36 g), gibt man zu 27,27 g des obigen Materials B und entfernt davon dann das Lösungsmittel unter Vakuum. Das hierdurch erhaltene Gemisch wird dann zu 272,73 g des Materials A gegeben, und dieses Gemisch weist eine Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur von 3015 Minuten auf. Ein ähnliches Gemisch, das jedoch keinen Inhibitor enthält, verfügt demgegenüber bei Raumtemperatur über eine Verarbeitungszeit von weniger als 240 Minuten. Härtet man die obige Formulierung 2 Stunden bei 125° C, dann sind in dem erhaltenen harten klaren Gießkörper keine Streifungen vorhanden.
Beispiel 2
Bei diesem Beispiel gibt man 1,5 g des Gemisches aus Katalysator und Inhibitor von Beispiel 1 zu 300 g des Materials A von Beispiel 1 und entfernt hiervon dann das Lösungsmittel. Das so erhaltene Material verfügt bei Raumtemperatur über eine Verarbeitungszeit von 3045 Minuten. Nach 2stündiger Härtung dieses Materials bei 125°C in einem Ofen gelangt man zu einem klaren harten Formkörper, der keine Streifungen aufweist.
Vergleich
Das aus Beispiel 2 hervorgehende System aus Grundharz und Vernetzen wird unter Verwendung von
[(C4H9)iPPtCl2]2
als Katalysator und unter Einsatz von
(CH3O)3SiCH2CH2CH2NCH2CH2NH2
b0 I
als Inhibitor vermischt, wodurch sich eine Masse mit verlängerter Verarbeitungszoit bei Raumtemperatur tv"* ergibt, die jedoch in Form eines entsprechenden gehärteten Formkörper starke Streifungen aufweist.

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Härtungsinhibierte lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse, bestehend aus
(a) einem Organopolysiloxan aus 67 bis 85 Molprozent C6H5SiO3/rEinheiten and 33 bis 15 Molprozent CH2 = CH(CH3)2SiO!/2-Einheiten, das im Mittel über wenigstens 8 Siliciumatome pro Molekül verfügt,
(b) einem siliciumhydridhaltigen Polysiloxanvernetzer für die Komponente (a) in einer solchen Menge, daß sich hierdurch etwa 0,9 bis 1,1 Mol Siliciumhydrid pro Mol an in der Komponente (a) vorhandenem CH2 = CHSi = ergeben,
(c) einem Platinkatalysator der Formel
[(C4H9J3PPtCb]2
und
(d) einem tertiären Amin als Katalysatorinhibitor und gegebenenfalls
(e) einem reaktiven Polysiloxanverdünnungsmittel der Formel
[CH2 = CH(CH3J2SiO]2Si(C6Hs)2,
sowie gegebenenfalls
(f) Füllstoffe und übliche Zusätze
DE3016093A 1979-06-04 1980-04-25 Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse Expired DE3016093C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/044,893 US4239867A (en) 1979-06-04 1979-06-04 Inhibited curable solventless organopolysiloxane compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3016093A1 DE3016093A1 (de) 1981-01-08
DE3016093C2 true DE3016093C2 (de) 1981-10-29

Family

ID=21934905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3016093A Expired DE3016093C2 (de) 1979-06-04 1980-04-25 Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4239867A (de)
JP (1) JPS5814466B2 (de)
KR (1) KR840000125B1 (de)
AU (1) AU535380B2 (de)
BE (1) BE883616A (de)
CA (1) CA1145877A (de)
DE (1) DE3016093C2 (de)
FR (1) FR2458573A1 (de)
GB (1) GB2051101B (de)
NL (1) NL180519C (de)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2940917A1 (de) 1979-10-09 1981-04-23 Wacker-Chemie GmbH, 8000 München Klebstoffe
US4322320A (en) * 1980-04-28 1982-03-30 General Electric Company Process for formulating silicone rubber products
NZ197154A (en) * 1980-06-03 1984-02-03 Gen Electric Regulating the cure of silicone rubber compounds
ATE33847T1 (de) * 1982-09-10 1988-05-15 Gen Electric Von loesungsmitteln freie, klebstoff abweisende silikonzusammensetzungen.
JPS59204526A (ja) * 1983-05-09 1984-11-19 Toray Silicone Co Ltd シリコ−ンゴム成形品の製造方法
JPS61126087U (de) * 1985-01-28 1986-08-07
US4584361A (en) * 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US4670531A (en) * 1986-01-21 1987-06-02 General Electric Company Inhibited precious metal catalyzed organopolysiloxane compositions
JPS6356562A (ja) * 1986-08-27 1988-03-11 Toshiba Silicone Co Ltd 硬化性シリコ−ン組成物
US4847400A (en) * 1987-09-11 1989-07-11 Dow Corning Corporation Polyalkoxysilylalkylenedisilazanes and silylamines
US4791186A (en) * 1988-01-04 1988-12-13 Dow Corning Corporation Method for preparing storage stable, one part curable polyorganosiloxane compositions
US5125998A (en) * 1989-11-03 1992-06-30 Dow Corning Corporation Process for improving the bath life and cure time of heat-curable silicone compositions
JP2646046B2 (ja) * 1991-10-21 1997-08-25 信越化学工業株式会社 高減衰性シリコーン組成物及びその硬化物
US5371162A (en) * 1992-07-09 1994-12-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Storage-stable silicone composition
JPH08127657A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Dow Corning Asia Ltd ジフェニルシロキサン硬化物の製法及び硬化物
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
US20060134440A1 (en) * 2004-10-27 2006-06-22 Crivello James V Silicone encapsulants for light emitting diodes
US20090247680A1 (en) * 2006-06-06 2009-10-01 Avery Dennison Corporation Adhesion promoting additive
JP2008201971A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 繊維強化複合材料用液状付加硬化性シリコーン組成物、繊維強化シリコーン複合材料およびその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2894930A (en) * 1956-07-17 1959-07-14 Dow Corning Siloxane casting resins
FR1188564A (fr) * 1956-11-29 1959-09-23 Dow Corning Résines siloxanes sans solvant
NL289163A (de) * 1962-06-18
US3188299A (en) * 1963-02-28 1965-06-08 Gen Electric Preparation of stable mixtures of organosilicon compositions in the presence of a nitrogen-containing ligand
US3188300A (en) * 1963-02-28 1965-06-08 Gen Electric Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and a phosphorus ligand
NL129346C (de) * 1966-06-23
US3383356A (en) * 1967-03-30 1968-05-14 Gen Electric Halocarbon catalyst inhibitors for reactive organosilicon compositions
US3453233A (en) * 1968-01-16 1969-07-01 Dow Corning Inhibited system for organosilicon compounds
US3453234A (en) * 1968-01-31 1969-07-01 Dow Corning Latent catalyst containing platinum and sulfoxide
US3532649A (en) * 1968-09-13 1970-10-06 Dow Corning Heat activated curing system for organosilicon compounds
US3697473A (en) * 1971-01-04 1972-10-10 Dow Corning Composition curable through si-h and si-ch equals ch2 with improved properties
US3723567A (en) * 1971-08-25 1973-03-27 Dow Corning Stable organosilicon compositions
US3801544A (en) * 1972-03-08 1974-04-02 Corning Corp Hydrogen-functional organopolysiloxanes
GB1439945A (en) * 1973-05-03 1976-06-16 Ici Ltd Hardenable compositions
JPS5239701B2 (de) * 1974-12-28 1977-10-06
US3944519A (en) * 1975-03-13 1976-03-16 Dow Corning Corporation Curable organopolysiloxane compositions

Also Published As

Publication number Publication date
NL180519B (nl) 1986-10-01
AU5897980A (en) 1980-12-11
JPS55161851A (en) 1980-12-16
DE3016093A1 (de) 1981-01-08
NL180519C (nl) 1987-03-02
NL8003219A (nl) 1980-12-08
KR830002853A (ko) 1983-05-30
GB2051101B (en) 1983-08-03
JPS5814466B2 (ja) 1983-03-19
GB2051101A (en) 1981-01-14
CA1145877A (en) 1983-05-03
KR840000125B1 (ko) 1984-02-16
AU535380B2 (en) 1984-03-15
BE883616A (fr) 1980-12-03
FR2458573A1 (fr) 1981-01-02
US4239867A (en) 1980-12-16
FR2458573B1 (de) 1983-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3016093C2 (de) Härtungsinhibierte, lösungsmittelfreie härtbare Organopolysiloxanformmasse
DE69122005T2 (de) Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes Gel
DE3500979C2 (de) Organopolysiloxanmasse und ihre Verwendung
DE69217333T2 (de) Wärmehärtbare Organopolysiloxanmassen und vorgefertigte latente Platinkatalysatoren
DE3827487C2 (de) Organopolysiloxanmasse
DE2645614A1 (de) Haertbare organopolysiloxanmasse
DE3751462T2 (de) In Siloxanen eingekapseltes Gerät.
DE1214234B (de) Verfahren zur Herstellung von neuen Organosiliciumverbindungen mit Oximgruppen enthaltenden Resten
DE60217271T2 (de) Bei Raumtemperatur härtbare Silikonkautschukzusammensetzung
DE1694300A1 (de) Bei niedriger Temperatur haertende Organopolysiloxan enthaltende Zubereitung
DE1166469B (de) Unter Ausschluss von Feuchtigkeit lagerfaehige, unter Einwirkung von Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur zu Formteilen haertende Formmasse auf Organopolysiloxangrundlage
DE2754703C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Mercaptoorganopolysiloxanelastomeren
DE3939176A1 (de) Siliconkautschukmasse und daraus erhaltenes gehaertetes produkt
DE1902086B2 (de) Stabilisierung der Lagerfähigkeit hitzehärtbarer Formmassen auf Grundlage von Qrganosiliciumverbindungen
DE10319303A1 (de) Verfahren zur Herstellung von vernetzbaren Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
DE2754702B2 (de) Verfahren zur Herstellung von PoIysiloxanelastomeren bei Raumtemperatur
DE102007037198A1 (de) Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
EP3269785A1 (de) Zusammensetzung für silikonkautschukmassen
DE1255924B (de) Bei Raumtemperatur unter Zutritt von Wasser zu Elastomeren haertende Organopolysiloxanformmassen
DE69016298T2 (de) Härtbare Organopolysiloxanzusammensetzungen.
DE1910014B2 (de) Unter ausschluss von wasser lagerfaehige, nach zutritt desselben bei raumtemperatur zu elastomeren haertenden organopolysiloxanformmassen
DE1794219B2 (de) Verfahren zur herstellung von organopolysiloxanelastomeren
DE3736993A1 (de) Feuchtigkeitshaertende einkomponenten-polysiloxanmassen
DE2314609C3 (de) Hitzehärtbare Organopolysiloxanformmassen
DE2922296A1 (de) Haertbare organopolysiloxanmasse

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: SPOTT, G., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee