NO128134B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
NO128134B
NO128134B NO195570A NO195570A NO128134B NO 128134 B NO128134 B NO 128134B NO 195570 A NO195570 A NO 195570A NO 195570 A NO195570 A NO 195570A NO 128134 B NO128134 B NO 128134B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
spray
masses
resins
harden
weight
Prior art date
Application number
NO195570A
Other languages
English (en)
Inventor
R Riedl
I Bauer
W Graf
S Nitzsche
Original Assignee
Wacker Chemie Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Chemie Gmbh filed Critical Wacker Chemie Gmbh
Publication of NO128134B publication Critical patent/NO128134B/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/12Protection against corrosion
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

Fremgangsmåte ved omhylling av
elektriske og elektroniske byggedeler.
Det er kjent for omhylling (som også av og til betegnes som "innlagring" eller "innkapsling") av elektriske og elektroniske byggedeler med rene organiske harpikser eller organopolysiloxanharpikser å omhylle disse byggedeler med organopolysiloxanelastomerer (jfr. f.eks. tysk utlegningsskrift nr. 11^9^62). Det derved oppnådde mellom-skikt mellom byggedel og harpiks tjener f.eks. til å ta opp krympe-spenninger i harpiksen, å utjevne utvidelsesriss som kan oppstå mellom tnetalledere og harpiks på grunn av forskjellig varmeutvidelse, å danne en ytterligere beskyttelse overfor plutselig mekanisk påkjenning og for å beskytte omfintlige deler mot det trykk som anvendes ved omhylling med harpiksene ved sprbytestoping eller sproytepresstoping.
Sprbytepresstbpingen (som av og til også betegnes som "trans-presstoping") og sprbytestopingen (som på engelsk som regel be-
tegnes som "injection moulding") har den fordel at flere deler derved samtidig kan innlagres ved anvendelse av ett arbeidstrinn. Den for dette arbeidstrinn nbdvendige tid er dessuten meget kort, bg dette forer til at det kan fremstilles et stort stykkantall. Det taes derfor ved oppfinnelsen sikte på å gjennomfbre en omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler med fleksible organopolysiloxaner ved sprbytepresstbping eller sprbytestbping for omhyllingen med harpikser.
De hittil mest anvendte masser på basis av organopolysiloxaner som herder til elastomerer, for omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler for omhyllingen med harpiksene er slike som herdes ved anvendelse av en blanding av metall- og siliciumorganiske for-bindelser ved værelsetemperatur (jfr. f.eks. reklameskriftet "Bayer Silopren-Pasten", Ausgabe 1.1.1962, s. 11 og 28). Slike masser er
ikke egnet eller ikke godt egnet for en bearbeidelse i sprbytepresstbpe- og sprbytestbpeverktby. Dersom de nemlig har en tilstrekkelig kort herdetid, er deres brukstid, dvs. tiden mellom tilbe-redelse og merkbar begynnelse av en herding av massene, for kort for en slik bearbeidelse. Dersom de har en for bearbeidelse ved sprbytepresstbping eller -stbping tilfredsstillende lang brukstid, er deres herdetid imidlertid ikke tilstrekkelig kort for de ved hbyere temperatur arbeidende sprbytepresstbpe- og sprbytestbpeverktby. De kan derfor bare anvendes ved betraktelig arbeidsinnsats og ved tidskrevende stbping, neddykking, påsprbyting eller påstryking og avventing av herdingen. På den annen side har de for andre formål ellers mest anvendte, i handelen vanlige og til elastomerer varmtherdaende masser på basis av organopolysiloxaner og peroxydiske herdemidler en for hby viskositet til at det ved omhyllingen av de elektriske og elektroniske byggedeler ved sprbytepresstbping eller sprbytestbping kan unn-gåes en dannelse av ubnskede .hulrom mellom omhylling og byggedel og beskadigelser av omfintlige bestanddeler av byggedelene, som fine tråder.
Det har nu vist seg at også de kjente, til fleksible former herdende masser på basis av alkylengruppe- og Si-bundet hydrogenholdige organopolysiloxaner med en viskositet av under 500 000 cSt/25°C og platinakatalysatorer egner seg meget godt for anvendelse ved sprbytepresstbping eller sprbytestbping.
Oppfinnelsen angår derfor en fremgangsmåte ved omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler med til fleksible strukturer herdende masser på basis av organopolysiloxaner, hvorefter det omhylles med et ytre skikt av rene organrske harpikser eller organopolysiloxanharpikser, og fremgangsmåten er særpreget ved at det som masser som er herdbare til fleksible strukturer anvendes masser basert på organopolysiloxaner med en viskositet under 500 000 cSt/25°C inneholdende alkehyigrupper og Si-bundet hydrogen, og platinakatalysatorer, idet de til fleksible strukturer herdnende masser påfores på byggedelene ved sproytepresstoping eller sproytestoping.
Som elektriske og elektroniske byggedeler kan ved oppfinnelsen alle elektriske og elektroniske byggedeler av samme type anvendes som hittil er blitt eller har kunnet bli påfort en beskyttende omhylling ved anvendelse av sproytepresstdpe- eller sproytestopeverktoy. Eksempler på byggedeler som kan omhylles ved foreliggende fremgangsmåte, er elektriske motstander, halvlederanordninger, kondensatorer, moduler og integrerte koblinger.
For omhyllingen av de elektriske eller elektroniske byggedeler kan disse påfores et grunningsmiddel som forbedrer de fra organo-polysiloxan dannede fleksible strukturers vedheftning til byggedelene. Slike grunningsmidler er kjente og er f.eks. ethylpolysilikater eller oppløsninger av organopolysiloxanharpikser.
Eksempler på de ifolge oppfinnelsen anvendbare masser som herder til fleksible strukturer, er spesielt slike av (1) organopolysiloxaner med den generelle formel
hvori R og R' er enverdige hydrocarbonradikaler som er frie for alifatiske flerbindinger, idet minst 80 molprosent av radikalene R<1> er methylradikaler og n er et helt tall, og som har en viskositet av 500 - 500 000 cSt/25°C, 5 - 50 vektprosent, basert på vekten av organo-polysiloxanene (1), av (2) blandingpolymerisater av SiO^^-, (CH^)^-Si01//2- og (CH2)2(CH2=CH)Si01/,2-enheter inneholdende 1,5 -
3,5 vektprosent vinylgrupper og et samlet antall av 0,6 - 1
(CH^)^- Si0-]y2_ og (CH3)2(CH=CH)Si01y2-enheter pr. Si0^/2_enhet, (3) med polysiloxanene (1) og (2) forenelige polysiloxaner inneholdende 0,1 - 1,7 vektprosent siliciumbundne hydrogenatomer og minst 3 slike atomer pr: molekyl, hvorved de ikke med hydrogen- eller siloxan-
oxygenatomer mettede siliciumvalenser er mettet med enverdige hydrocarbonradikaler som er frie for alifatiske flerbindinger, med den betingelse at praktisk talt alle hydrocarbonradikaler som er bundet til de siliciumatomer som har de siliciumbundne hydrogenatomer, er methylradikaler og at det i polysiloxanene CD og (2) foreligger 0,75 - 1,5 mol siliciumbundne hydrogenatomer pr. mol vinylgruppe, og dessuten ( k) platinakatalysatorer (jfr. britiske patentskrifter nr. 9^5580 og nr. 1020827). Ytterligere eksempler på masser som herder til fleksible strukturer og som kan anvendes ifblge oppfinnelsen, er angitt i britiske patentskrifter nr. 9967^, nr. 109390^, nr.110^117
og nr. 1055777.
'Det er meget overraskende og kunne ikke forutsies at de ifblge oppfinnelsen anvendbare masser som herder til fleksible strukturer,
er egnet for bearbeidelse ved sprbytepresstbping eller sprbytestbping, dvs. for bearbeidelse i sprbytepresstbpe- eller sproytestopeverktoy. Den hittil for herding av slike masser anvendte oppvarmningstid ved 150°C var nemlig 1 time, eller k timer ved 65°C, og dette var altfor lenge for en bearbeidelse i sprbytepresstbpe- eller sproytestopeverktoy. Ved foreliggende fremgangsmåte er det derimot bare nbdvendig med en herding i 5 s - 5 min ved 300 - 100°C.
De ifblge oppfinnelsen anvendbare masser somherder til fleksible strukturer, kan inneholde midler for å forsinke eller hindre en herding ved værelsetemperatur. Et eksempel på et slikt middel er benzotriazol som angitt i britisk patentskrift nr. 9967*+^ •
Ifblge en foretrukken utfbrelsesform av den foreliggende frem-, gangsmåte anvendes de til fleksible strukturer herdnende masser med et innhold av et drivmiddel, dvs. materialer som ved foihbyet temperatur danner en gass, som dinitrosopentamethylentetramin, for å forsterke virkningen av skiktet mellom byggedel og harpiks, for å oppta krympe-spenninger i harpiksen,- for å motvirke på grunn av utvidelse forår-sakede sprekker som kan oppstå på grunn av forskjell i varmeutvidelse for metalliske ledere og harpiks, for å gi en tilleggsbeskyttelse mot plutselig mekanisk belastning og for å beskytte omfintlige deler mot det trykk som anvendes ved omhyllingen med harpiksene ved sprbytepresstbping eller sprbytestbping.
De til fleksible strukturer herdnen.de masser på basis av organopolysiloxaner inneholdende alkenylgrupper og Si-bundet hydrogen kan også- foruten midler for å forsinke eller hindre herdingen ved værelsetemperatur og/eller drivmidler for slike masser inneholde tilset-ningsmidler, som fyllstoffer.
Efter at de elektriske hhv. elektroniske byggedeler er blitt på-fbrt det fleksible overtrekk ved sproytepresstbping eller sprbytestbping, hvorved denne sproytepresstbping eller sprbytestbping kan utfores på for plaster vanlig måte ved anvendelse av denne type bearbeidelse, kan det på det derved fremstilte overtrekk påfores et grunningsmiddel som forbedrer vedheftningen mellom det fleksible overtrekk og harpiksomhyllingen. For dette kan de samme grunningsmidler anvendes som angitt ovenfor.
Som rene organiske harpikser kan alle rene organiske harpikser av samme type anvendes som hittil er blitt anvendt hhv. har kunnet anvendes for omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler.
På grunn av de ovenfor angitte fordeler bearbeides ifblge oppfinnelsen også harpiksene ved sproytepresstbping eller sprbytestbping, og det foretrekkes derfor som rene organiske harpikser å anvende slike som er egnet for en slik bearbeidelse.
Eksempler på slike rene organiske harpikser er spesielt epoxy-harpikser og polystyren. Imidlertid foretrekkes det bl.a. på grunn av deres bedre varmebestandighet å anvende organopolysiloxanharpikser, og spesielt blandinger av organopolysiloxanharpikser og rene organiske harpikser fremfor de rene organiske harpikser. Som organopolysiloxanharpikser kan alle organopolysiloxanharpikser av samme type anvendes som hittil er blitt anvendt hhv. har kunnet anvendes for omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler. De hittil for en bearbeidelse ved sproytepresstbping eller sprbytestbping mest anvendte og derfor også de for foreliggende fremgangsmåte foretrukne organopolysiloxanharpikser er organopolysiloxanpressmasser på basis av organopolysiloxaner inneholdende Si-bundne hydroxyl- og fenylgrupper, fyllstoffer og uorganiske blyforbindelser som katalysatorer. Slike pressmasser er f.eks. detaljert beskrevet i britiske patentskrifter nr. 10017^3 og nr. 105^352. Bearbeidelsen av organopolysiloxanpress-mas,ser ved sproytepresstbping er detaljert beskrevet i brosjyren "Transfer Molding Of Devices With DOW CORNING® Silicone Molding Compound", 1965. De i den angitte brosjyre beskrevne forholdsregler kan, som angitt ovenfor, også anvendes ved omhylling av elektriske og elektroniske "byggedeler med til fleksible strukturer herdnende masser ved foreliggende fremgangsmåte.
Herdetiden for organopolysiloxanharpiksene ved bearbeidelsen
ved sproytepresstbping eller sprbytestbping er som regel 30 s - 5 min-ved 200 - 160°C.
Formhulrommenes volum i sprbytepresstbpe- hhv. sprbytestbpeverk-tbyene må selvfblgelig ved omhyllingen av de elektriske hhv. elektroniske byggedeler med de til fleksible strukturer herdnende masser være mindre enn formhulrommenes volum ved omhyllingen med harpiksene. Forholdet mellom det fleksible mellomskikts volum og harpiksomhylling-ens er fortrinnsvis 1:10-5:1.
Eksempel 1
a) En blanding av 65 vektprosent av et dimethylpolysiloxan med en viskositet av 5000 cSt/25°C og inneholdende vinyldimethylsiloxygrupper
som endeenheter, og 35 vektprosent av en blandingspolymer av SiO^^"»
(CHO^SiO-jy^ og (CHO2(CH2=CH)Si0-L/,2-enheter ble pr. million deler av sin vekt tilsatt 5 vektdeler platina i form av klorplatinasyre opplost i 2-ethylhexanol. 90 vektdeler av den derved oppnådde blanding ble blandet med 10 vektdeler av en blandingspolymer av (CH^^SiO-, CH^HSiO- og (CH^)2HSiO-Ly2-enheter inneholdende 5 vektprosent Si-bundet hydrogen.
Med den derved fremstilte masse som kunne anvendes ifblge oppfinnelsen og som var herdbar til en fleksibel struktur, ble i et sproytestopeverktoy 2k elektriske motstander som hver var beregnet for anvendelse under hbye temperaturer og som besto av en motstands-tråd viklet på en keramisk del og hadde et volum av 5 cm^, samtidig omhyllet efter at motstandene på forhånd var blitt neddykket i et grunningsmiddel. (Grunningsmidlet ble fremstilt som folger: 300 cm^ methyltriklorsilan, 300 cm^ fenyltriklorsilan og 200 cm^ vinyltriklor-silan ble hydrolysert ved å helles inn i en blanding av vann, benzen og ethylacetat. Det organiske lag ble vasket med vann inntil det var nbytralt, filtrert og opplbsningsmidlet destillert av. Fra resten, dvs. en organopolysiloxanharpiks, ble det fremstilt en 10 vektprosent opplbsning i ethylacetat og bensin). Ved den-ovenfor angitte fremgangsmåte var hvert av de 2h formhulroms volum i sprbytestbpeverk-tbyet ca. 8 cm^, temperaturen 125°C og massens herdetid 2 minutter.
b) 100 vektdeler av et ved værelsetemperatur fast fenylmethylpoly-siloxan med et forhold mellom fenylgrupper og methylgrupper av 3:1
og et forhold mellom det samlede antall fenyl- og methylgrupper og Si-atomer av 1:1 og inneholdende k, 5 vektprosent Si-bundne hydroxyl-grupper ble blandet med 300 vektdeler kvartsmel, 2 vektdeler kalsium-stearat som smoremiddel, h vektdeler jernoxydsort, 1 vektdel basisk blycarbonat og h vektdeler alum.iniumacetylacetonat som middel for å forbedre flytbarheten.
Med den derved fremstilte organopolysiloxanpressmasse ble i et sproytepresstopeverktoy de 2h elektriske motstander, efter at de var blitt fjernet fra det varme sproyteverktoy som ble anvendt for det ovenfor under a) angitte arbeidstrinn, og efter at stopestrengen,
dvs. det på grunn av stopekanalen dannede, overflodige materiale,
var blitt fjernet og overflaten med sin fleksible omhylling var blitt grunnet ved neddykking i den under a) ovenfor angitte grunningsmidde1-opplosning, samtidig omhyllet. Ved det ovenfor angitte arbeidstrinn hadde hvert av de 2h formhulrom i sproytestopeverktoyet et volum av ca. 12 cm^, og temperaturen var 175° C og pressmassens herdetid 2 minutter.
Eksempel 2
Den i eksempel 1 angitte fremgangsmåte ble. gjentatt, men med de forandringer at det istedenfor de elektriske motstander ble anvendt siliciumlikerettere av den type som anvendes i motorkjoretbyer, at den til .en fleksibel struktur herdnende masse dessuten inneholdt 50 deler benzotriazol pr. million deler og at temperaturen i sproytestopeverktoyet ikke var 125°C, men 150 - 175°C. Herdetiden var igjen hver gang 2 minutter.
Eksempel
a) Den til en fleksibel struktur herdnende masse fremstilt som angitt i eksempel 1 under a), ble blandet med tre ganger sin vekt med
rtvartsmel. Moduler, dvs. plater, hvorpå flere elektroniske byggedeler var anordnet, ble omhyllet i et sproytepresstopeverktoy med den ierved oppnådde blanding. Temperaturen var 150°C og massens herdetid 1 minutt. b) De fra det varme sproytepresstopeverktoy fjernede og med et fleksibelt skikt omhyllede moduler ble, som angitt i eksempel 1 under
b), omhyllet med en organopolysiloxanpressmasse.
Eksempel k
a) Den til en fleksibel struktur herdnende masse fremstilt som angitt i eksempel 1 under a), ble blandet med tre ganger sin vekt med
kvartsmel og 2 vektprosent, basert på vekten av organopolysiloxanet, dinitrosopentamethylentetramin. Ved anvendelse av den derved oppnådde masse ble 12 integrerte koblinger samtidig omhyllet i et sproytepresstopeverktoy. Temperaturen i sprbytepresstbpeverktoyet var 125°C, massens herdetid 5 minutter og volumet til den fra sprbytepresstbpe-verktoyet fjernede struktur ca. 20% storre enn volumet til sproyte-verktoyets formhulrom.
b) I et sproytepresstopeverktoy hvor formhulrommenes volum var ca. 150% storre enn formhulrommenes volum under arbeidstrinnet a), ble
de med et fleksibelt skumplastskikt omhyllede, integrerte koblinger, som angitt i eksempel 1 under b), omhyllet med en organopolysiloxanpressmasse .

Claims (2)

1. Fremgangsmåte ved omhylling av elektriske og elektroniske byggedeler med til fleksible strukturer herdnende masser på basis av organopolysiloxaner, hvorefter det omhylles med et ytre skikt av rene organiske harpikser eller organopolysiloxanharpikser, karakterisert ved at det som masser som er herdbare til fleksible strukturer, anvendes masser basert på organopolysiloxaner med en viskositet under 500 000 cSt/25°C inneholdende alkenylgrupper og Si-bundet hydrogen, og platinakatalysatorer, idet de til fleksible strukturer herdnende masser påfores på byggedelene ved sproytepresstoping eller sprbytestbping.
2. Fremgangsmåte ifblge krav 1, karakterisert ved at de til fleksible strukturer herdnende masser anvendes med et innhold av et drivmiddel.
NO195570A 1969-05-23 1970-05-22 NO128134B (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691926575 DE1926575A1 (de) 1969-05-23 1969-05-23 Verfahren zum Umhuellen von elektrischen und elektronischen Bauteilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO128134B true NO128134B (no) 1973-10-01

Family

ID=5735099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO195570A NO128134B (no) 1969-05-23 1970-05-22

Country Status (11)

Country Link
JP (1) JPS5328471B1 (no)
AT (1) AT307044B (no)
BE (1) BE750805A (no)
CA (1) CA953869A (no)
CH (1) CH559412A5 (no)
DE (1) DE1926575A1 (no)
ES (1) ES379888A1 (no)
FR (1) FR2044817B1 (no)
GB (1) GB1309299A (no)
NO (1) NO128134B (no)
SE (1) SE368293B (no)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2746296C3 (de) * 1977-10-13 1980-05-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kabelgarnitur für kunststoffisolierte Starkstromkabel
US4352119A (en) * 1979-09-17 1982-09-28 Beckman Instruments, Inc. Electrical device and method for particle entrapment device for an electrical component
US4582556A (en) * 1982-11-22 1986-04-15 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4521469A (en) * 1982-11-22 1985-06-04 Olin Corporation Casing for electronic components
US4525422A (en) * 1982-11-22 1985-06-25 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4584361A (en) * 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US20130189475A1 (en) * 2012-01-19 2013-07-25 Raytheon Company Polysiloxane skinned fleece

Also Published As

Publication number Publication date
ES379888A1 (es) 1972-09-16
FR2044817A1 (no) 1971-02-26
AT307044B (de) 1973-05-10
CH559412A5 (no) 1975-02-28
GB1309299A (en) 1973-03-07
CA953869A (en) 1974-09-03
SE368293B (no) 1974-06-24
BE750805A (fr) 1970-11-23
JPS5328471B1 (no) 1978-08-15
DE1926575A1 (de) 1970-11-26
FR2044817B1 (no) 1973-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3957713A (en) High strength organopolysiloxane compositions
JP4903765B2 (ja) ゴム変性硬質シリコーン樹脂
CA1051586A (en) Silicone epoxy curable compositions
KR100961638B1 (ko) 높은 파괴인성을 갖는 하이드로실릴화 경화된 실리콘 수지
US3249581A (en) Olefin-substituted silicone potting compounds
KR101176581B1 (ko) 광가교성 실리콘 혼합물로부터 실리콘 코팅 및 실리콘 몰딩을 제조하는 방법
JP4954499B2 (ja) Led用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法
WO2012043600A1 (ja) 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物
US4720431A (en) Silicone encapsulated devices
US3844992A (en) Wood graining tool fast cure organopolysiloxane resins
CN106244093A (zh) 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物
JPS6317290B2 (no)
NO128134B (no)
CN102190859A (zh) 一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法
EP0727462A2 (en) Silicone gel composition
EP0672724A1 (en) Curable organopolysiloxane compositions
CA2065718A1 (en) Curable organopolysiloxane gel composition
JP2547135B2 (ja) シリコーン複合体の製造方法
JP2013118338A (ja) フィルムコンデンサ用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ
US4401491A (en) Solid silicone rubber compositions as insulators from fire for electrical components
JP2547134B2 (ja) シリコーン複合体の製造方法
JP2011132299A (ja) シリコーン樹脂組成物
US3137665A (en) Highly filled vinyl polysiloxane potting composition
CA2030435A1 (en) Charge-dissipating silicone rubber compositions
US3503925A (en) Siloxane resins