CN106221239B - 一种导热灌封材料及其用途 - Google Patents

一种导热灌封材料及其用途 Download PDF

Info

Publication number
CN106221239B
CN106221239B CN201610692395.5A CN201610692395A CN106221239B CN 106221239 B CN106221239 B CN 106221239B CN 201610692395 A CN201610692395 A CN 201610692395A CN 106221239 B CN106221239 B CN 106221239B
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
parts
silicone oil
thermally conductive
embedding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610692395.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106221239A (zh
Inventor
黄永军
陈军
胡国新
刘廷铸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhaoshun Technology (Guangdong) Co., Ltd
Original Assignee
Dongguan Million Shun's Organosilicon Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Million Shun's Organosilicon Science And Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Million Shun's Organosilicon Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201610692395.5A priority Critical patent/CN106221239B/zh
Publication of CN106221239A publication Critical patent/CN106221239A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106221239B publication Critical patent/CN106221239B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Abstract

本发明涉及一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计，按重量份数包括如下组分：乙烯基硅油100重量份、导热填料500～800重量份、处理剂30～50重量份、含氢硅油9～30重量份、抑制剂0.01～6重量份、稀释剂5～15重量份、铂催化剂0.04～0.06重量份。本发明通过向乙烯基硅油中加入适量的导热填料、处理剂、含氢硅油、抑制剂和铂催化剂，能够使得制备得到的导热灌封胶具有低粘度、高导热系数、大体积电阻率的特性，尤其是加入导热填料增强了导热性，加入处理剂后，增强了组分间的相容性，降低了整体的粘度。

Description

一种导热灌封材料及其用途
技术领域
本发明属于材料领域，具体涉及一种导热灌封材料及其用途。
背景技术
随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，因而对电器的稳定性提出了更高的要求。电子灌封材料通常利用流动性浸渗到电子元件的缝隙中，固化后形成与电子元件贴合良好的保护层，一定程度上将电子元件与外界隔离。电子灌封材料的主要作用是防止水分、尘埃和有害气体对电子元器件、半导体器件的侵害，减少震动，防止外力对电子元器件造成损伤。
市场上常用的电子灌封材料主要有聚氨酯、环氧树脂和硅橡胶等材料。氨酯材料具有较好的耐低温性、耐候性，粘度小、流动性好，加工设备和工艺简单，易于实现自动化操作。缺点是聚氨酯材料有毒，对人体健康有害。一般应用在内部结构复杂的电子元件和电子设备的封装；环氧树脂固化时无副产物、收缩率小，具有优良的耐热性、电绝缘性和介电性，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。其缺点是脆性大，韧性不足，固化时有一定内应力，固化后易产生裂纹；硅橡胶固化时不吸热、不放热，不放出低分子，无任何腐蚀，无毒。特别是加成型硅橡胶既可在常温下硫化，又可加热硫化，并且可深层硫化，无应力收缩，更适合在应力敏感的元器件中的应用。透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，便于检测与返修。
因此，加成型硅橡胶被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但其产品同样存在缺点，例如它的导热性差，导热系数仅有0.2W/(m·k)左右，造成电子设备产生的热量无法及时散发出去，降低了电子元器件的可靠性和寿命。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％；50℃时的寿命只有25℃时的1/6。因此，制备导热型有机硅电子灌封胶具有非常重要的意义。
目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的流动性，限制其在小型化、具有复杂结构的电子元件灌封中的应用。因此，为了满足电子行业快速发展的要求，研制一种施工灌封时有较好的流动性能，固化后有很好的导热性能的液体硅橡胶灌封材料迫在眉睫。
CN101280168公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，所述灌封胶由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、铂络合物、白炭黑、抑制剂制成，避免了现有双组分灌封胶使用时需要混合的过程，节省了时间。但是其导热性不好，且由于白炭黑的存在，导致灌封胶存在导电性，不符合某些需要绝缘的灌封要求。
本领域需要开发一种粘度低、导热系数高、体积电阻大的导热灌封胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种粘度低、导热系数高、体积电阻大的导热灌封胶，及其使用方法。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计，按重量份数包括如下组分：
本发明通过向乙烯基硅油中加入适量的导热填料、处理剂、含氢硅油、抑制剂和铂催化剂，能够使得制备得到的导热灌封胶具有低粘度、高导热系数、大体积电阻的特性，尤其是加入导热填料增强了导热性，加入处理剂后，增强了组分间的相容性。
优选地，所述乙烯基硅油包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷或端侧乙烯基聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合。
优选地，所述乙烯基硅油的粘度在40～100cs的范围内，例如42cs、45cs、47cs、53cs、56cs、60cs、66cs、72cs、75cs、77cs、83cs、86cs、90cs、96cs等。所述乙烯基硅油的粘度过高，制备得到的导热灌封材料粘度过高；所述乙烯基硅油的粘度过低，制备得到的导热灌封材料各组分之间相容性不好，分散不均匀，且稳定性差，容易分层。
优选地，所述导热填料包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝的任意1种或者至少2种的组合，优选氮化硼。
所述导热填料的组合典型但非限定性的包括三氧化二铝和氮化铝的组合、氮化硼和氮化铝的组合等。
优选地，所述导热填料的粒径为0.5～3μm，例如0.6μm、0.8μm、0.9μm、1.3μm、1.6μm、1.8μm、2.2μm、2.6μm、2.8μm等。
优选地，所述处理剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷的任意1种或者至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的包括乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷的组合、乙烯基三丙氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的组合等，优选乙烯基三乙氧基硅烷。
优选地，所述抑制剂包括2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇或乙烯基聚环硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的包括2-甲基-3-丁炔基-2-醇和3-甲基-1-乙炔基-3-醇的组合、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇和1-乙炔基-1-环己醇的组合、乙烯基聚环硅氧烷和2-甲基-3-丁炔基-2-醇的组合等，优选3-甲基-1-乙炔基-3-醇。
优选地，所述铂催化剂包括氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物或负载型铂催化剂中的任意1种或者至少2种的组合，优选氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
优选地，所述含氢硅油的含氢量在0.04～1.2wt％；粘度在40～100cs以内。
优选地，所述稀释剂包括二甲基聚二甲基硅氧烷，MDT聚二甲基硅氧烷、MDQ聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合。
优选地，所述导热灌封材料的粘度≤5000cs，导热系数≥1.6W，体积电阻率≥1×1014Ω·cm。
优选地，所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌均匀，脱泡，得到导热灌封材料。
优选地、所述搅拌温度为110～130℃，搅拌的真空度为0.06～0.1MPa。
作为优选技术方案，所述灌封材料按重量份数包括如下组分：
第二方面，本发明还提供了一种如第一方面所述导热灌封材料的使用方法，所述方法为将第一方面所述的导热灌封胶浇灌到需要密封的腔内，抽真空，升温至30～50℃固化。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过向乙烯基硅油中加入适量的导热填料、处理剂、含氢硅油、抑制剂和铂催化剂，能够使得制备得到的导热灌封胶具有低粘度、高导热系数、大体积电阻的特性，尤其是加入导热填料增强了导热性，加入处理剂后，增强了组分间的相容性。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
一种导热灌封材料，包括如下组分：
所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌(真空度0.06～0.1MPa)均匀，脱泡，得到导热灌封材料。
本实施例制备得到的导热灌封材料的粘度4800cs，导热系数1.6W，体积电阻率1.1×1014Ω·cm。
实施例2
一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计包括如下组分：
所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌(真空度0.06～0.1MPa)均匀，脱泡，得到导热灌封材料。
本实施例制备得到的导热灌封材料的粘度2500cs，导热系数1.9W，体积电阻率1.7×1014Ω·cm。
实施例3
一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计包括如下组分：
所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌(真空度0.06～0.1MPa)均匀，脱泡，得到导热灌封材料。
本实施例制备得到的导热灌封材料的粘度3000cs，导热系数1.7W，体积电阻率1.6×1014Ω·cm。
实施例4
一种导热灌封材料，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计包括如下组分：
所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌(真空度0.06～0.1MPa)均匀，脱泡，得到导热灌封材料。
本实施例制备得到的导热灌封材料的粘度≤3200cs，导热系数1.7W，体积电阻率1.6×1014Ω·cm。
对比例
以CN101280168的实施例1作为对比例，测试导热灌封材料的粘度5000cs，导热系数1.3W，体积电阻率0.8×1014Ω·cm。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的工艺方法，但本发明并不局限于上述工艺步骤，即不意味着本发明必须依赖上述工艺步骤才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (4)

1.一种体积电阻率大于1×1014Ω·cm的导热灌封材料，其特征在于，所述灌封材料以乙烯基硅油为100重量份计，按重量份数包括如下组分：
乙烯基硅油 100重量份
导热填料 500～800重量份
处理剂 30～50重量份
含氢硅油 9～30重量份
抑制剂 0.01～6重量份
稀释剂 5～15重量份
铂催化剂 0.04～0.06重量份；
所述乙烯基硅油包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷或端侧乙烯基聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；
所述乙烯基硅油的粘度在40～100cs的范围内；
所述导热填料包括氮化硼；
所述导热填料的粒径为0.5～3μm；
所述处理剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷的任意1种或者至少2种的组合；
所述抑制剂包括2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇或乙烯基聚环硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；
所述铂催化剂包括氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物或负载型铂催化剂中的任意1种或者至少2种的组合；
所述含氢硅油的含氢量在0.04～1.2wt％；粘度在40～100cs以内；
所述稀释剂包括二甲基聚二甲基硅氧烷，MDT聚二甲基硅氧烷、MDQ聚二甲基硅氧烷中的任意1种或者至少2种的组合；
所述导热灌封材料的粘度≤5000cs，导热系数≥1.6W；
所述导热灌封材料的制备方法为：
将配方量的导热填料、处理剂、稀释剂、和含氢硅油加入到配方量的乙烯基硅油中，在真空捏合机中，升温至110℃～130℃真空脱水两小时后，冷却至30℃以下，加入铂催化剂、抑制剂搅拌均匀，脱泡，得到导热灌封材料；
所述搅拌的真空度为0.06～0.1MPa。
2.如权利要求1所述的导热灌封材料，其特征在于，所述铂催化剂包括氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
3.如权利要求1所述的导热灌封材料，其特征在于，所述灌封材料按重量份数包括如下组分：
甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷 100重量份
氮化硼(0.5～3μm) 600重量份
乙烯基三乙氧基硅烷 40重量份
含氢硅油(含氢量在0.04～1.2wt％) 10重量份
乙烯基三乙氧基硅烷 3重量份
稀释剂 10重量份
氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物 0.05重量份。
4.一种如权利要求1～3中任一项所述的导热灌封材料的使用方法，其特征在于，所述方法为将权利要求1～3中任一项所述的所述的导热灌封胶浇灌到需要密封的腔内，抽真空脱泡，常温24小时固化或升温至10～120℃，30分钟固化。
CN201610692395.5A 2016-08-18 2016-08-18 一种导热灌封材料及其用途 Active CN106221239B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610692395.5A CN106221239B (zh) 2016-08-18 2016-08-18 一种导热灌封材料及其用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610692395.5A CN106221239B (zh) 2016-08-18 2016-08-18 一种导热灌封材料及其用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106221239A CN106221239A (zh) 2016-12-14
CN106221239B true CN106221239B (zh) 2019-05-10

Family

ID=57553150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610692395.5A Active CN106221239B (zh) 2016-08-18 2016-08-18 一种导热灌封材料及其用途

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106221239B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109762515A (zh) * 2019-01-28 2019-05-17 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用
CN110003846A (zh) * 2019-05-10 2019-07-12 合肥化简科技有限公司 一种新能源汽车电机的导热灌封胶
JP2022542537A (ja) 2019-06-21 2022-10-05 ダウ シリコーンズ コーポレーション チキソトロピック性の硬化性シリコーン組成物の製造方法
CN111154269A (zh) * 2019-12-31 2020-05-15 杭州之江新材料有限公司 一种低模量导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法和应用
CN111410459B (zh) * 2020-03-31 2022-05-27 深圳市博恩实业有限公司 用于5g通信的双组分导热凝胶及其制备方法
CN111394056B (zh) * 2020-04-09 2022-03-11 矽时代材料科技股份有限公司 一种高导热有机硅填隙剂
CN115521757B (zh) * 2022-09-30 2024-02-06 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 一种有机硅导热胶及制备方法
CN115612446B (zh) * 2022-10-27 2024-01-26 江西蓝星星火有机硅有限公司 灌封用导热加成型有机硅组合物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102924924A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种膏体导热硅脂及其制备方法
CN103351627A (zh) * 2013-07-09 2013-10-16 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种加成型导热硅橡胶及其制备方法
CN104312529A (zh) * 2014-10-08 2015-01-28 卢儒 一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法
CN104513487A (zh) * 2014-12-10 2015-04-15 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种双组分导热硅凝胶及其用途

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102924924A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种膏体导热硅脂及其制备方法
CN103351627A (zh) * 2013-07-09 2013-10-16 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种加成型导热硅橡胶及其制备方法
CN104312529A (zh) * 2014-10-08 2015-01-28 卢儒 一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法
CN104513487A (zh) * 2014-12-10 2015-04-15 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种双组分导热硅凝胶及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN106221239A (zh) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106221239B (zh) 一种导热灌封材料及其用途
CN101407635B (zh) 一种加成型导热硅橡胶及其制造方法
CN103102689B (zh) 一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用
CN103351627B (zh) 一种加成型导热硅橡胶及其制备方法
CN103756327A (zh) 一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用
CN103865271B (zh) 一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶的制备方法
JP2728607B2 (ja) 熱伝導性複合シートの製造方法
CN109890900A (zh) 单组分可固化型导热硅脂组合物和电子/电气组件
CN103059576A (zh) 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN107177345A (zh) 一种导热硅凝胶及制备方法
CN104479606B (zh) 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用
CN106753208A (zh) 一种氧化石墨烯改性的led导热灌封胶及其制备方法
CN109517390A (zh) 一种高性能有机硅材料及其制备方法
CN103351811A (zh) 新型耐高温绝缘涂料
CN106905705A (zh) 一种有机硅密封凝胶及其制备方法
CN112457817A (zh) 一种灌封胶及其制备方法
CN112680177A (zh) 低密度耐高温灌封胶及其制备方法
JP3521781B2 (ja) 放熱部材
CN107652944A (zh) 一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法
CN109880541A (zh) 可快速固化且具高粘接强度的导热材料
CN104312529B (zh) 一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法
CN105838321A (zh) 一种有机硅电子灌封胶
CN110845989B (zh) 一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法
CN113789058B (zh) 一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器
CN106753212A (zh) 一种粘结性好透明度高的pcb电路板用有机硅电子灌封胶

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Two street 523233 Guangdong province Dongguan City Chudo Zhen Dong Bo Cun Da Xin Wei Lu Daxin Road No. 1

Patentee after: Zhaoshun Technology (Guangdong) Co., Ltd

Address before: Two street 523233 Guangdong province Dongguan City Chudo Zhen Dong Bo Cun Da Xin Wei Lu Daxin Road No. 1

Patentee before: Dongguan million Shun's organosilicon Science and Technology Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder