DE1169904B - Verfahren zum Herstellen von Silicium - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Silicium

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DE1169904B
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DE
Germany
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silicon
liquid
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Application number
DES43980A
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English (en)
Inventor
Dr Theodor Rummel
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

  • Verfahren zum Herstellen von Silicium Zur Verwendung in Halbleiteranordnungen, beispielsweise in Richtleitern, Transistoren, Fieldistoren, mit oder ohne Vorspannung betriebenen Photozellen, durch elektrische und/oder mechanische Mittel beeinflußbaren Halbleiterkörpern, vorzugsweise Widerständen, wird bekanntlich höchstreines Halbleitermaterial und/oder Silicium benötigt. Das bisher reinste Halbleitermaterial, z. B. Silicium, für diesen Zweck wird in bereits vorgeschlagener Weise aus der Gasphase durch chemische Umsetzung, z. B. thermische Zersetzung und/oder Reduktion, unter Abscheidung des zu gewinnenden Siliciums auf einem Träger gleichen Materials gewonnen, wobei die Reaktion und/oder die zur Einleitung der Reaktion erforderliche Temperatur und benötigte Energie entweder durch eine Gasentladung und/oder durch den Träger selbst geliefert wurde, welcher mittels direkten Stromes oder durch Wärmestrahlung oder durch Induktion oder durch Verbindung mehrerer dieser Erwärmungsarten zum Glühen oder teilweisen Schmelzen gebracht worden war.
  • Bei diesen Verfahren ist es notwendig, daß die Siliciumverbindung in verhältnismäßig stark verdünntem Zustand angewendet wird. Dies führt zu einem verhältnismäßig niedrigen Anfall an Silicium pro Zeiteinheit, so daß man, um größere Siliciummengen zu gewinnen, erhebliche Zeit sowie Energie aufwenden muß.
  • Die Erfindung beschäftigt sich mit der Aufgabe, den Anfall an Silicium unter Verwendung ähnlicher Reaktionsbedingungen wie bei den oben beschriebenen Verfahren zu steigern. Der allgemeine Gedanke besteht darin, daß man den zeitlichen Anfall an Silicium, beispielsweise nach dem Verfahren der thermischen Zersetzung und/oder Reduktion, dadurch erheblich steigert, wenn man als Ausgangsmaterial nicht eine in Gasform vorliegende Verbindung, sondern eine flüssige, gegebenenfalls ölig-flüssige Verbindung von Silicium, also insbesondere Siliciumsubhalogenide, verwendet und diese in flüssigem Zustand dem erhitzten, aus Silicium bestehenden Trägerkörper zuführt.
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Silicium für Halbleiterzwecke durch thermische Zersetzung von Siliciumverbindungen an einem festen oder flüssigen Siliciumträgerkörper und ist dadurch gekennzeichnet, daß eine bei normaler Temperatur flüssige höher molekulare, Halogen und/ oder Wasserstoff enthaltende Siliciumverbindung in flüssigem Zustand dem erhitzten Trägerkörper zugeführt wird.
  • Ein älteres, nicht vorbekanntes Verfahren zur Her-Stellung von reinstem Silicium durch thermische Zersetzung von durch Kristallisieren und/oder Destillieren sehr rein darstellbaren Siliciumhalogeniden, insbesondere Sdiciumhexachlorid, ist dadurch gekennzeichnet, daß die Zersetzung bei einer Temperatur über dem Schmelzpunkt des Siliciums durchgeführt wird und das in flüssigem Zustand in Form von Tröpfchen abgeschiedene reine Silicium von einer Fläche aufgefangen wird, von der es auf einen sich nach Maßgabe der Menge des abgeschiedenen Siliciums kontinuierlich neigenden Tropfenfänger herabtropft, dabei abkühlt und in Form eines Stabes gewonnen wird. Dieses in der deutschen Patentschrift 1045 995 beschriebene Verfahren verwendet ebenfalls höhere Siliciumverbindungen, die jedoch nicht unmittelbar an einem aus Silicium bestehenden Trägerkörper, sondern an einer Auffangfläche zersetzt und abgeschieden werden, die nicht die Oberfläche desjenigen Körpers bildet, auf dem das Silicium schließlich gesammelt und kristallisiert wird.
  • Die höhermolekulare Siliciumverbindung, welche im Interesse des darzustellenden Siliciums nur ein Element der Halogengruppe und/oder Wasserstoff enthalten soll, also z. B. ein Siliciumsubchlorid, wird entsprechend dem Verfahren gemäß der Erfindung in flüssiger, jedoch dabei zweckmäßig in feinverteilter Form auf einen heißen, insbesondere glühenden oder gar geschmolzenen Siliciumkörper gespritzt. Die zu zersetzende, insbesondere ölartig aussehende Verbindung kann auch auf den erhitzten Siliciumträger aufgeträufelt und/oder mittels einer feinen Düse aufgespritzt werden. Eine besonders zweckmäßige Variante besteht darin, daß man die Tröpfchen des Öls mittels eines inerten oder reduzierenden Gases, wie man sie beispielsweise durch Zerstäubung erhält, dem Siliciumträger zuführt. Außerdem läßt sich mittels eines Zerstäubers ein gerichteter Strahl des Öles auf die Siliciumoberfläche lenken. Als gleichzeitig reduzierendes Trägergas eignet sich besonders Wasserstoff. Es können aber auch andere reduzierende Gase, beispielsweise Hydride oder mit Wasserstoff angereicherte Chloride bzw. Halogenide angewandt werden. Unter Umständen ist es angebracht, eine Mischung verschiedener derartiger Gase, beispielsweise von Wasserstoff und einem inerten Stoff, z. B. Helium oder Argon, anzuwenden.
  • Das Verfahren nach der Erfindung hat nicht nur den Vorteil verhältnismäßig großer Ausbeute, weil das Ausgangsprodukt eine Flüssigkeit ist, sondern hat außerdem den weiteren Vorteil, daß der ganze Prozeß unter Umständen von der Herstellung der Subchloride an bis zur Zerstäubung bei niedriger Temperatur durchgeführt werden kann, während erst kurz vor dem Eindringen in die geschmolzene Siliciummasse eine höhere Temperatur zur Anwendung kommt, bei welcher die angestrebte Reduktion durchgeführt wird. Hierdurch ist die Gefahr einer Verunreinigung der an der Reaktion teilnehmenden Stoffe während des Verfahrens auf ein Minimum herabgedrückt.
  • Die Siliciummasse, in die die Öle eingespritzt werden und welche durch das sich abscheidende Silicium allmählich vergrößert wird, kann entweder in einem Tiegel angeordnet sein oder in bereits vorgeschlagener Weise nach Art der in der Beschreibungseinleitung skizzierten vorgeschlagenen Verfahren aus einem Siliciumstab bestehen, welcher an einer Stelle, beispielsweise am oberen oder unteren Ende oder in einer Mittelzone geschmolzen ist und nach Maßgabe der Anreicherung mit dem durch das Verfahren gewonnenen Silicium aus der Erhitzungs- und/oder Reduktionszone herausgezogen bzw. beim Erhitzen, d. h. Glühen oder Schmelzen einer mittleren Zone des Stabes auseinandergezogen wird. Auf diese Weise gelingt auch eine tiegellose Gewinnung des Siliciums aus der flüssigen Ausgangssubstanz.
  • Gemäß einer besonderen Ausbildung des Erfindungsgedankens werden die als Ausgangssubstanz dienenden Siliciumverbindungen, z. B. Siliciumsubchloride oder Siliciumhalogenide, aus gasförmigen oder leicht flüchtigen Siliciumverbindungen, beispielsweise Siliciumtetrachlorid oder Siliciumchloroform, oder anderen niederen molekularen Siliciumchloriden, gegebenenfalls unter Zusatz eines entsprechenden Reduktionsmittels, wie vor allem Wasserstoff, in einer stromschwachen oder stabilisierten Townsend-Entladung bei möglichst niedriger Temperatur dicht über Zimmertemperatur gewonnen.
  • Gemäß einer weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens ist es auch möglich, als Ausgangsmaterial diejenigen höheren molekularen Siliciumverbindungen zu verwenden, welche sich bei der Durchführung des bereits vorgeschlagenen und in der Einleitung skizzierten Gasentladungsverfahrens zur Gewinnung von Silicium aus der Gasphase durch Reduktion mit Wasserstoff als Abfallprodukt ergeben.
  • In der Zeichnung ist eine Prinzipskizze einer Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung beispielsweise dargestellt. 1 bedeutet einen Siliciumstab, welcher in einem mit einem inerten Gas gefüllten Gefäß 2 angeordnet ist. Mittels einer Induktionsspule 3 wird das untere Ende 4 des Siliciumstabes zu einem Tropfen geschmolzen. Erfindungsgemäß wird durch eine Düse 5 flüssiges Siliciumsubchlorid gegen den Flüssigkeitstropfen 4 getrieben. Der Siliciumstab 1 wird nach Maßgabe der Anreicherung des Tropfens 4 mit neuem aus dem Siliciumsubchlorid sich abscheidenden Silicium in Richtung des Pfeiles 6 nach oben gezogen. Zur Zentrierung wird der Stab außerdem ständig in Richtung des Pfeiles 7 gedreht. 8 bedeutet eine Hilfselektrode. Zwischen dieser und dem Stab 6 wird zu Beginn des Verfahrens eine Gasentladung erzeugt, durch welche der bei Zimmertemperatur zunächst schlecht leitende Siliciumstab erwärmt und gegebenenfalls schon an seiner Kuppe geschmolzen wird. Bei der weiteren Erhitzung durch die Induktionsspule 3 kann dann die Gasentladung abgeschaltet werden.
  • Die Erzeugung des Subchloridstromes wird auf folgende Weise bewerkstelligt: Das flüssige Siliciumsubchlorid entstammt einem Behältnis 9 und wird durch ein in Richtung des Pfeiles 10 eingeleitetes Treibgas, beispielsweise Wasserstoff, auf Grund einer Zerstäuberwirkung mitgerissen. Das Siliziumsubchlorid wird vorher mittels einer kalten Gasentladung in einer Vorapparatur gewonnen. Diese Vorapparatur ist im wesentlichen als Siemenssche Ozonröhre ausgebildet und besteht aus einem hohlwändigen Gefäß 11, welches von einem Strom aus Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff durchströmt wird, welcher an der Öffnung 12 eingeleitet wird. Im Innern des hohlwändigen Gefäßes 11 befindet sich Wasser 13, in das eine Metallelektrode 14 hineinragt. Das Äußere des Gefäßes 11 ist von einem weiteren Durchflußgefäß 15 umgeben, welches ebenfalls von Wasser durchströmt wird, welches durch die Öffnung 16 eintritt und durch die Öffnung 17 austritt. Das Kühlwasser im Durchflußgefäß 15 wird an Erde gelegt, während an die Elektrode 14 eine hohe Wechselspannung von etwa 10 kV gelegt wird. Infolge der hochgespannten Wechselspannung entsteht in dem Gemisch von SiIiciumtetrachlorid und Wasserstoff eine schichtstabilisierte Townsend-Entladung, wobei sich das Silicumtetrachlorid in Salzsäure und ölartige Subchloride zersetzt. Die Subchloride werden in dem Gefäß 9 gesammelt, während die Salzsäure durch die Öffnung 18 entweicht. Die in dem Zersetzungsgefäß 2 ebenfalls entstehende Salzsäure entweicht dort durch die Öffnung 19.

Claims (5)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum Herstellen von Silicium für Halbleiterzwecke durch thermische Zersetzung von Siliciumverbindungen an einem festen oder flüssigen Siliciumträgerkörper, dadurch gekennzeichnet, daß eine bei normaler Temperatur flüssige höhermolekulare, Halogen und/ oder Wasserstoff enthaltende Siliciumverbindung in flüssigem Zustand dem erhitzten Trägerkörper zugeführt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet. daß als flüssige Siliciumverbindung Siliciumsubhalogenide, insbesondere Subchloride, verwendet werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die flüssige Siliciumverbindung gegen den Siliciumträgerkörper, insbesondere in feinverteilter, z. B. zerstäubter Form, gegen den Siliciumträgerkörper gespritzt oder auf diesen geträufelt wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Material dem Siliciumträgerkörper unter Verwendung eines inerten oder reduzierenden Trägergases als Transportmittel zugeführt wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß Wasserstoff als Trägergas verwendet wird.
DES43980A 1955-05-17 1955-05-17 Verfahren zum Herstellen von Silicium Pending DE1169904B (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2486057A1 (fr) * 1980-07-07 1982-01-08 Dow Corning Preparation de silicium par degradation de polymeres

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FR2486057A1 (fr) * 1980-07-07 1982-01-08 Dow Corning Preparation de silicium par degradation de polymeres

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