DE112019007039T5

DE112019007039T5 - Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren

Info

Publication number: DE112019007039T5
Application number: DE112019007039.8T
Authority: DE
Inventors: Masayuki Mantani; Mitsuru KOUCHI
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-03-20
Filing date: 2019-12-25
Publication date: 2022-01-05
Also published as: JP6846609B2; CN113474172A; JP2021075060A; WO2020188946A1; JP7108827B2; JPWO2020188946A1; CN113474172B

Abstract

Eine Siebdruckvorrichtung umfasst eine Maske, einen Platinenhalter, einen Platinenpositionierungsmechanismus, einen Druckkopf und einen Reinigungsmechanismus. Nachdem der Reinigungsmechanismus die Reinigung unter Verwendung des Reinigungsverfahrens durchgeführt hat, wird eine Druckbedingung für den nächsten Druck durch den Druckkopf in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren geändert.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren zum Drucken einer Paste auf eine Platine.
Stand der Technik
In der Siebdruckvorrichtung kommt eine Platine mit der Unterseite einer Maske in Kontakt, in der eine Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist, eine Rakel wird auf der Maske bewegt, und Paste, wie z. B. Lötpaste, wird in die Vielzahl von Öffnungen gedrückt, um die Paste auf die Platine zu übertragen. Wenn die Siebdruckvorrichtung eine vorbestimmte Anzahl von Platinen bedruckt hat, wird eine Reinigung durchgeführt, um die an der Maske haftende Paste zu entfernen. Es ist bekannt, dass die Menge der auf die Platine gedruckten Paste beim Druck unmittelbar nach der Reinigung reduziert ist (siehe z. B. PTL 1). Bei der in PTL 1 beschriebenen Siebdruckvorrichtung wird beim Druck unmittelbar nach der Reinigung ein Anstellwinkel der Rakel stärker geneigt als beim normalen Druck, um die Übertragungsmenge zu erhöhen, so dass sich die Übertragungsmenge der Paste nicht von der beim normalen Druck unterscheidet.
Zitationsliste
Patentliteratur
PTL 1: Ungeprüfte japanisches Patentveröffentlichung Nr. 2007-237668
Zusammenfassung der Erfindung
Eine Druckvorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst eine Maske; einen Platinenhalter; einen Platinenpositionierungsmechanismus; einen Druckkopf; und einen Reinigungsmechanismus.
Die Maske besteht aus einer Vielzahl von Öffnungen für den Druck von Paste.
Der Platinenhalter hält eine Platine.
Der Platinenpositionierungsmechanismus bewegt den Platinenhalter, um die vom Platinenhalter gehaltene Platine auf einer unteren Fläche der Maske zu positionieren.
Der Druckkopf druckt die Paste auf der Maske durch die Vielzahl der Öffnungen auf die Platine.
Der Reinigungsmechanismus reinigt die untere Fläche der Maske mit Hilfe eines Reinigungsverfahrens aus einer Vielzahl von Reinigungsverfahren.
Nachdem der Reinigungsmechanismus die Reinigung unter Verwendung des Reinigungsverfahrens durchgeführt hat, wird eine Druckbedingung für den nächsten Druck durch den Druckkopf in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren geändert.
Ein Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung ist ein Siebdruckverfahren zum Drucken von Paste auf eine Platine, umfassend: einen Platinen-Kontaktschritt, bei dem die Platine mit einer Unterseite einer Maske in Kontakt gebracht wird, in der eine Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist; einen Druckschritt, bei dem die Paste durch einen Druckkopf in die Vielzahl von Öffnungen gedrückt wird; einen Reinigungsschritt zum Entfernen der an der Maske haftenden Paste durch Anwendung eines Reinigungsverfahrens aus einer Vielzahl von Reinigungsverfahren; und einen Druckbedingungsänderungsschritt zum Ändern einer Druckbedingung für den nächsten Druck durch den Druckkopf in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren nach dem Reinigungsschritt.
Figurenliste

1 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Konfiguration eines Siebdrucksystems einer beispielhaften Ausführungsform.
2 ist eine Draufsicht, die den Aufbau einer Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform zeigt.
3 ist eine Seitenansicht, die den Aufbau der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform zeigt.
4 ist eine funktionserläuternde Ansicht eines Druckkopfes, der in der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform enthalten ist.
5 ist eine funktionserklärende Ansicht eines Reinigungsmechanismus, der in der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform enthalten ist.
6 ist ein Blockdiagramm, das eine Konfiguration eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform zeigt.
7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für einen Bildschirm zur Eingabe von Druckbedingungskorrekturinformationen in der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform darstellt.
8 ist ein Flussdiagramm eines Siebdruckverfahrens der beispielhaften Ausführungsform.
9A ist ein Diagramm zur Erläuterung eines Übergangs eines Volumenanteils einer gedruckten Paste in der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform.
9B ist ein Diagramm zur Erläuterung eines Übergangs eines Volumenanteils einer gedruckten Paste in der Siebdruckvorrichtung der beispielhaften Ausführungsform.

Beschreibung der Ausführungsformen
Bei der Reinigung einer Siebdruckvorrichtung kann in bestimmten Druckabständen ein Nassreinigungsverfahren mit einem Lösungsmittel und ein Trockenreinigungsverfahren ohne Lösungsmittel durchgeführt werden. Der Grad der Verringerung der übertragenen Pastenmenge beim Druck unmittelbar nach der Reinigung ist je nach Reinigungsverfahren unterschiedlich. Im Stand der Technik, wie z. B. PTL 1, werden jedoch unabhängig von dem Reinigungsverfahren unmittelbar nach der Reinigung dieselben Druckbedingungen angewendet. Daher variiert die Übertragungsmenge der gedruckten Paste, wodurch sich die Druckqualität ändern kann.
Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Eine Konfiguration, eine Form und dergleichen, die unten beschrieben werden, dienen der Veranschaulichung und können entsprechend den Spezifikationen des Siebdrucksystems und der Siebdruckvorrichtung angemessen geändert werden. Im Folgenden werden die entsprechenden Elemente in allen Zeichnungen mit denselben Bezugsziffern bezeichnet, und es erfolgt keine wiederholte Beschreibung. Im Folgenden wird eine Transportrichtung (horizontale Richtung in 2) der Platine als X-Richtung, eine Richtung (vertikale Richtung in 2) orthogonal zur X-Richtung in einer horizontalen Ebene als Y-Richtung und eine Richtung (vertikale Richtung in 3) orthogonal zur X-Richtung und Y-Richtung als Z-Richtung definiert.
Zunächst wird eine Konfiguration des Siebdrucksystems 1 unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. Das Siebdrucksystem 1 ist so konfiguriert, dass die Siebdruckvorrichtung M1 und die Druckinspektionsvorrichtung M2 von einer stromaufwärts gelegenen Seite (linke Seite einer Papieroberfläche) zu einer stromabwärts gelegenen Seite (rechte Seite der Papieroberfläche) in der Platinentransportrichtung in Reihe angeordnet sind. Die Siebdruckvorrichtung M1 und die Druckinspektionsvorrichtung M2 sind über das Kommunikationsnetzwerk 2 mit dem Verwaltungsrechner 3 verbunden. Der Verwaltungsrechner 3 speichert Produktionsdaten, einschließlich eines Steuerprogramms oder dergleichen, das von der Siebdruckvorrichtung M1 und der Druckinspektionsvorrichtung M2 verwendet wird, eine Arbeitshistorie der Siebdruckvorrichtung M1 und der Druckinspektionsvorrichtung M2, Informationen über Inspektionsergebnisse und dergleichen. Der Verwaltungsrechner 3 überträgt Informationen zwischen der Siebdruckvorrichtung M1 und der Druckinspektionsvorrichtung M2, überträgt Informationen an andere Vorrichtungen und dergleichen. Das Siebdrucksystem 1 ist stromaufwärts einer Produktionslinie für Montageplatten angeordnet, um eine Komponente auf der Platine zu montieren, und die Platine, die der Inspektion durch die Druckinspektionsvorrichtung M2 unterzogen wird, wird zu einer Bauteilmontagevorrichtung stromabwärts davon transportiert.
Die Siebdruckvorrichtung M1 druckt eine Paste auf die Platine, die von der stromaufwärts gelegenen Seite über die Maske, in der eine Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist, eingeführt wird. Die Druckinspektionsvorrichtung M2 enthält eine Inspektionskamera und einen dreidimensionalen Sensor. Die Druckinspektionsvorrichtung M2 prüft den Zustand der Paste und die Menge der Paste, die auf die Oberseite der von der Siebdruckvorrichtung M1 transportierten Platine gedruckt wird. Ein Prüfergebnis wird an den Verwaltungsrechner 3 und auch an die Siebdruckvorrichtung M1 übertragen.
Zunächst wird der Aufbau der Siebdruckvorrichtung M1 unter Bezugnahme auf die 2 und 3 beschrieben. Die Siebdruckvorrichtung M1 umfasst ein Paar von Transportfördervorrichtungen 5, das sich in X-Richtung auf der Basis 4 erstreckt. Die Basis 4 ist mit einer Steuereinheit C versehen. Die Transportfördervorrichtung 5 wird von der Steuereinheit C gesteuert, transportiert die von der stromaufwärts gelegenen Seite der Siebdruckvorrichtung M1 erhaltene Platine 6 in X-Richtung und befördert die Platine 6 zur stromabwärts gelegenen Seite der Siebdruckvorrichtung M1. Der von der Steuereinheit C gesteuerte Platinenhalter 7 befindet sich in der Nähe der Mitte der Transportfördervorrichtung 5 in X-Richtung. Der Platinenhalter 7 nimmt die von der Transportfördervorrichtung 5 transportierte Platine 6 auf und hält die Platine 6 in einer vorbestimmten Klemmposition.
Die Maske 8, in der eine Vielzahl von Öffnungen 8a zum Aufdrucken der Paste auf die Platine 6 und ein Paar maskenseitiger Markierungen 8m ausgebildet sind, ist über dem Platinenhalter 7 angebracht. Die Maske 8 hat die Form einer rechteckigen flachen Platte, die sich in einer XY-Ebene erstreckt, und ihr Außenumfang wird von Rahmenelementen 8w getragen.
In 3 sind der XY-Tisch 9, der θ-Tisch 10 und der Platinenhubmechanismus 11 in dieser Reihenfolge von unten ausgehend auf der Basis 4 angeordnet. Der XY-Tisch 9 bewegt den θ-Tisch 10 in der horizontalen Ebene (X- und Y-Richtung). Der θ-Tisch10 dreht den Platinenhubmechanismus 11 um θ Grad um die Z-Achse. Der Platinenhubmechanismus 11 stützt den Platinenhalter 7 von unten, um den Platinenhalter 7 anzuheben und abzusenken. Der XY-Tisch 9, der θ-Tisch10 und der Platinenhubmechanismus 11 werden von der Steuereinheit C gesteuert.
In 3 befindet sich unter der Maske 8 eine Kameraeinheit 13, in der eine Platinenerfassungskamera und eine Maskenerfassungskamera eingebaut sind. Die Kameraeinheit 13 bewegt sich in der horizontalen Ebene durch den Kamerabewegungsmechanismus 14 (siehe 6), der von der Steuereinheit C (Pfeil a1) gesteuert wird. Die Kameraeinheit 13 bewegt sich zwischen der Platine 6 und der Maske 8 und nimmt eine auf der Platine 6 gebildete platinenseitige Positionierungsmarkierung und auf der Maske 8 gebildete maskenseitige Positionierungsmarkierungen 8m auf. Die Steuereinheit C erkennt die Positionen der maskenseitigen Markierung 8m und der platinenseitigen Markierung auf der Grundlage eines von der Kameraeinheit 13 aufgenommenen Bildes.
Als Nächstes steuert die Steuereinheit C die Positionen und Ausrichtungen des XY-Tisches 9, des θ-Tisches 10 und des Platinenhubmechanismus 11 auf der Grundlage eines Erfassungsergebnisses, so dass die in der Maske 8 ausgebildete Vielzahl von Öffnungen 8a mit einer auf der Platine 6 ausgebildeten Elektrode übereinstimmt, die von dem Platinenhalter 7 gehalten wird. Anschließend hebt die Steuereinheit C den Leiterplattenhalter 7 an, um die Platine 6 von unten mit der Maske 8 in Kontakt zu bringen. Auf diese Weise wird der Platinenhalter 7 unter der Maske 8 bereitgestellt, und der XY-Tisch 9, der θ-Tisch 10 und der Platinenhubmechanismus 11 bilden den Platinenpositionierungsmechanismus 12 zum Positionieren der vom Platinenhalter 7 gehaltenen Platine 6 auf der Maske 8 durch Bewegen des Platinenhalters 7.
In 2 und 3 ist der Druckkopf 20, der durch den Druckkopfbewegungsmechanismus 15 (siehe 6) in Y-Richtung bewegt wird, oberhalb der Maske 8 angeordnet. Der Druckkopf 20 umfasst eine Bewegungsbasis 21, die durch den Druckkopfbewegungsmechanismus 15 in der horizontalen Ebene bewegt wird. Zwei Rakelhalter 22 (erster Rakelhalter 221 und zweiter Rakelhalter 222) sind auf der Bewegungsbasis 21 in Y-Richtung nebeneinander angeordnet. Der Rakelhalter 22 hält Rakel 23 (erste Rakel 231 und zweite Rakel 232), die sich jeweils in X-Richtung an einem unteren Ende erstrecken, und wird durch den Hubmechanismus 24, der an der Bewegungsbasis 21 vorgesehen ist, angehoben und abgesenkt. Der Rakelhalter 22 verfügt über eine eingebaute Anstellwinkel-Einstelleinheit 25, mit der der Anstellwinkel θ (siehe 4) eingestellt werden kann, der eine Neigung darstellt, wenn die Rakel 23 an der Maske 8 anliegt. Der Druckkopfbewegungsmechanismus 15 und der Druckkopf 20 werden von der Steuereinheit C gesteuert.
Als nächstes wird ein Bewegungsvorgang des Druckkopfes 20 unter Bezugnahme auf 4 beschrieben. Der Bewegungsvorgang wird in einem Zustand ausgeführt, in dem die vom Platinenhalter 7 gehaltene Platine 6 auf der Maske 8 positioniert ist. Die Steuereinheit C steuert den Anstellwinkel-Einstelleinheit 25, um die Rakel 23 auf einen vorbestimmten Anstellwinkel θ einzustellen. Anschließend steuert die Steuereinheit C den Hubmechanismus 24, um eine Rakel 23 (die erste Rakel 231) abzusenken (Pfeil b), so dass sie an der Vorderseite eines Bereichs anliegt, in dem die mehreren Öffnungen 8a ausgebildet sind.
Zu diesem Zeitpunkt stellt die Steuereinheit C die Anpresskraft F ein, die bewirkt, dass die Rakel 23 an der Oberseite der Maske 8 anliegt, je nachdem, wie weit die Rakel 23 abgesenkt ist. Als nächstes steuert die Steuereinheit C den Druckkopfbewegungsmechanismus 15, um die Rakel 23 mit der Bewegungsgeschwindigkeit V in Y-Richtung zu einer Rückseite zu bewegen. Wenn sich die Rakel 23 über die mehreren Öffnungen 8a bewegt, wird die der Oberseite der Maske 8 zugeführte Paste Pst mit einem vorbestimmten Druck (Druck) in die mehreren Öffnungen 8a gedrückt. Der Druck, mit dem die Paste Pst in die Vielzahl der Öffnungen 8a gedrückt wird, kann durch den Anstellwinkel θ, die Anpresskraft F und die Bewegungsgeschwindigkeit V der Rakel 23 eingestellt werden.
Insbesondere kann der Druck zum Zeitpunkt des Eindringens in die Öffnung durch Verkleinerung des Anstellwinkels θ, Erhöhung der Anpresskraft F und Erhöhung der Bewegungsgeschwindigkeit V erhöht werden. Der Druck zum Zeitpunkt des Eindringens in die Öffnung kann durch Vergrößerung des Anstellwinkels θ, Verringerung der Anpresskraft F und Verringerung der Bewegungsgeschwindigkeit V verringert werden.
Wenn sich die Rakel 23 zur Außenseite (Rückseite) des Bereichs bewegt, in dem die mehreren Öffnungen 8a ausgebildet sind, hebt die Steuereinheit C eine Rakel 23 (z. B. die erste Rakel 231) an. Ähnlich wie bei der einen Rakel 23 senkt die Steuereinheit C die andere Rakel 23 (z. B. die zweite Rakel 232) ab, so dass sie an der Maske 8 anliegt, und bewegt die andere Rakel 23 in Y-Richtung vorwärts, um den Bewegungsvorgang auszuführen, durch den die Paste Pst in die Vielzahl der Öffnungen 8a gedrückt wird. Auf diese Weise verfügt der Druckkopf 20 über eine Rakel 23, die sich bewegt, während sie an der Oberseite der Maske 8 anliegt, um die Paste Pst in die Vielzahl von Öffnungen 8a zu drücken, und sich auf der Maske 8 bewegt, um die Paste Pst auf der Maske 8 durch die Vielzahl von Öffnungen 8a auf die Platine 6 zu drucken.
In 3 ist der Reinigungsmechanismus 30 zur Reinigung der auf der Rückseite der Maske 8 verbliebenen Paste Pst unterhalb der Maske 8 und auf der Vorderseite in Y-Richtung angeordnet. Der Reinigungsmechanismus 30 wird in Y-Richtung (Pfeil a2) durch den Reinigungsbewegungsmechanismus 16 (siehe 6) bewegt, der von der Steuereinheit C gesteuert wird. Der Reinigungsmechanismus 30 umfasst einen Wischkopf 31, der sich in X-Richtung erstreckt und in Z-Richtung angehoben und abgesenkt wird (Pfeil a3).
Im Reinigungsmechanismus 30 sind die Papierrolle 33A, um die das unbenutzte Reinigungspapier 32 gewickelt wird, und die Papierrolle 33B, die das benutzte Reinigungspapier 32 sammelt, in Y-Richtung vor und hinter dem Wischkopf 31 angebracht. Das von der Papierrolle 33A abgezogene Reinigungspapier 32 umläuft die Oberseite des Wischkopfs 31 und wird um die Papierrolle 33B gewickelt, die durch den von der Steuereinheit C gesteuerten Rollendrehmechanismus 34 gedreht wird. Der Reinigungsmechanismus 30 umfasst einen von der Steuereinheit C gesteuerten Reinigungsflüssigkeitsapplikator 35, der ein Lösungsmittel, das die Paste Pst auflöst, auf das Reinigungspapier 32 aufträgt.
Hier wird unter Bezugnahme auf 5 ein Maskenreinigungsvorgang zur Reinigung der auf der Rückseite der Maske 8 verbliebenen Paste Pst beschrieben. Während des Maskenreinigungsvorgangs führt die Steuereinheit C die Maskenreinigung in einem vorgegebenen Muster durch ein Nassreinigungsverfahren aus, bei dem das Lösungsmittel durch den Reinigungsflüssigkeitsapplikator 35 auf das Reinigungspapier 32 aufgetragen wird, oder ein Trockenreinigungsverfahren, bei dem kein Lösungsmittel verwendet wird.
Bei dem Nassreinigungsverfahren mit dem Lösungsmittel hebt die Steuereinheit C den Wischkopf 31 an, auf dem das Reinigungspapier 32, auf das das Lösungsmittel durch den Reinigungsflüssigkeitsapplikator 35 aufgetragen wird, vorgesehen ist und dessen Oberseite so umläuft, um an der Rückseite der Maske 8 anzuliegen (Pfeil c1). Anschließend steuert die Steuereinheit C den Reinigungsmechanismus 16, um den Reinigungsmechanismus 30 in Y-Richtung zu bewegen (Pfeil c2). Bei dem Trockenreinigungsverfahren, bei dem kein Lösungsmittel verwendet wird, veranlasst die Steuereinheit C, dass das Reinigungspapier 32, das nicht mit dem Lösungsmittel beschichtet ist, durch den Wischkopf 31 an der Rückseite der Maske 8 anliegt, und bewegt den Reinigungsmechanismus 30 in Y-Richtung.
Daher werden die auf der Rückseite der Maske 8 verbleibende Paste Pst und die in der Vielzahl der Öffnungen 8a verbleibende Paste Pst durch das Reinigungspapier 32 abgewischt. Das benutzte Reinigungspapier 32, von dem die Paste Pst abgewischt wird, wird um die Papierrolle 33B (siehe 3) gewickelt, die durch den Rollendrehmechanismus 34 gedreht wird, und das unbenutzte Reinigungspapier 32 wird der oberen Fläche des Wischkopfes 31 zugeführt. Auf diese Weise verwendet der Reinigungsmechanismus 30 mehrere Reinigungsverfahren (Nass- und Trockenreinigungsverfahren), um die an der Maske 8 haftende Paste Pst zu entfernen. DerWischkopf 31 umfasst einen Vakuumsaugmechanismus, und es kann auch ein Saugreinigungsverfahren zur Durchführung der Maskenreinigung unter Vakuum ausgeführt werden.
Hier wird ein Effekt der Maskenreinigung unter Bezugnahme auf 9A beschrieben. In 9A wird die Menge (Volumenanteil) der Paste Pst, die nach dem Siebdruck transportiert und auf die Platine 6 übertragen wird, gemessen in der Druckinspektionsvorrichtung M2, in der Arbeitsreihenfolge für jede Platine 6 angezeigt. Wenn in der Siebdruckvorrichtung M1 der Siebdruck wiederholt ausgeführt wird, ohne dass die Maske gereinigt wird, nimmt die Menge der Paste Pst, die aus der Vielzahl der Öffnungen 8a der Maske 8 auf deren Rückseite herausragt, allmählich zu, und die Menge der auf die Platine 6 übertragenen Paste Pst nimmt allmählich zu. Wenn der Siebdruck so wie er ist fortgesetzt wird, wird, da die auf die Platine 6 übertragene Pastenmenge Pst einen bestimmten Wert überschreitet, die Maskenreinigung regelmäßig durchgeführt.
Wenn die Maske nach dem Siebdruck gereinigt wird, wird ein Teil oder die gesamte Paste Pst, die an der Öffnung 8a der Maske 8 und ihrer Rückseite verbleibt, entfernt. Daher ist die Menge der Paste Pst, die nach der Maskenreinigung auf die Platine 6 übertragen wird, geringer als die Menge, die unmittelbar vor der Maskenreinigung auf die Platine 6 übertragen wird. Insbesondere hat die Nassreinigung mit dem Lösungsmittel eine größere Wirkung auf die Entfernung einer Flussmittelkomponente, die als Schmieröl auf der Fläche der Öffnung 8a wirkt, als die Trockenreinigung, und diese Tendenz ist sehr ausgeprägt. Daher erhöht sich beim Siebdruck unmittelbar nach der Nassreinigung die Menge der Paste Pst, die in der Öffnung 8a verbleibt, ohne auf die Platine übertragen zu werden, und infolgedessen verringert sich die Menge der Paste Pst, die auf die Platine 6 übertragen wird.
Daher ist die Reduktionsrate Dw nach der Nassreinigung größer als die Reduktionsrate Dd nach der Trockenreinigung. Wie in 9A dargestellt, ist beispielsweise bei der fünften Platine 6 nach der Trockenreinigung der Volumenanteil der übertragenen Paste Pst um die Reduktionsrate Dd geringer als bei der vierten Platine 6 unmittelbar zuvor. Bei der 9. Platine 6 nach der Nassreinigung ist der Volumenanteil der übertragenen Paste Pst um die Reduktionsrate Dw geringer als bei der 8. Platine 6 unmittelbar zuvor. Auf diese Weise ist die Reduktionsrate der Paste Pst, die unmittelbar danach auf die Platine gedruckt wird, je nach Reinigungsmethode unterschiedlich.
Als nächstes wird die Konfiguration eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung M1 mit Bezug auf 6 beschrieben. Die in der Siebdruckvorrichtung M1 enthaltene Steuereinheit C ist mit der Transportfördervorrichtung 5, dem Platinenhalter 7, dem Platinenpositionierungsmechanismus 12, der Kameraeinheit 13, dem Kamerabewegungsmechanismus 14, dem Druckkopfbewegungsmechanismus 15, dem Reinigungsbewegungsmechanismus 16, dem interaktiven Bedienfeld 17, dem Druckkopf 20 und dem Reinigungsmechanismus 30 verbunden. Das interaktive Bedienfeld 17 hat eine Anzeigefunktion zur Anzeige eines Betriebsbildschirms oder dergleichen der Siebdruckvorrichtung M1 auf einem Flüssigkristallbildschirm und eine Eingabefunktion zur Eingabe eines Befehls, verschiedener Informationen oder dergleichen durch Betätigung des angezeigten Betriebsbildschirms.
Die Steuereinheit C umfasst einen Speicher 40, einen Druckprozessor 41, einen Reinigungsprozessor 42 und einen Prozessor 43 zur Einstellung von Korrekturinformationen. Der Speicher 40 ist ein Speichergerät und umfasst einen Druckbedingungsspeicher 40a und einen Korrekturinformationsspeicher 40b. Der Druckbedingungsspeicher40a speichert eine Druckbedingung für den Druckkopf 20, um Paste Pst auf die Platine 6 zu drucken, eine Maskenreinigungsbedingung einschließlich des Zeitplans für die Ausführung der Maskenreinigung oder ähnliches für jeden Typ von Platine 6.
Die Druckbedingung umfasst den Druck (Druckdruck), mit dem der Druckkopf 20 die Paste Pst in die mehreren Öffnungen 8a drückt, die Anpresskraft F, die bewirkt, dass die Rakel 23 an der Oberseite der Maske 8 anliegt, die Bewegungsgeschwindigkeit V der Rakel 23, den Anpresswinkel θ, der die Neigung ist, wenn die Rakel 23 an der Maske 8 anliegt, oder Ähnliches. Im Maskenreinigungszustand wird der Zeitpunkt für die Ausführung der Maskenreinigung, des Reinigungsverfahrens oder dergleichen gespeichert.
Hier wird ein Beispiel für den zeitlichen Ablauf der Maskenreinigung unter Bezugnahme auf 9A beschrieben. In diesem Beispiel wird die Maskenreinigung nach dem Siebdruck auf vier aufeinanderfolgenden Platinen 6 durchgeführt. Insbesondere wird die Maskenreinigung nach dem Siebdruck auf der 4., 8., 12., 16. und 20. Platine 6 durchgeführt. Bei der Maskenreinigung wird ein Muster wiederholt, bei dem die Trockenreinigung zweimal und dann die Nassreinigung einmal ausgeführt wird. Konkret wird die Trockenreinigung vor der ersten Platine und nach der 4. Platine durchgeführt, und die Nassreinigung erfolgt nach der 8. Platine. Die Trockenreinigung wird nach der 12. Platine und nach der 16. Platine ausgeführt, und die Nassreinigung erfolgt nach der 20. Platine.
In 6 zeigt der Prozessor 43 zum Einstellen von Korrekturinformationen auf dem interaktiven Bedienfeld 17 einen Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirm an, um Druckbedingungskorrekturinformationen zum Korrigieren von Paste Pst, die nach der Reinigung abnimmt, einzugeben, und speichert die eingegebenen Informationen im Korrekturinformationsspeicher 40b. Der Verwaltungsrechner 3 kann einen Prozessor 43 zum Einstellen von Korrekturinformationen enthalten und die in den Verwaltungsrechner 3 eingegebenen Druckbedingungskorrekturinformationen an den Korrekturinformationsspeicher 40b übertragen, um dort gespeichert zu werden.
Im Folgenden wird ein Beispiel für den Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirm 17a, der auf dem interaktiven Bedienfeld 17 angezeigt wird, unter Bezugnahme auf 7 beschrieben. Auf dem Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirm 17a sind die Eingabespalten für die „Nachreinigungskorrektur“ (Spalte 50), die „schrittweise Korrektur“ (Spalte 51), die „Anpressdruckkorrektur“ (Spalte 52), die „Bewegungsgeschwindigkeitskorrektur“ (Spalte 53), die „Anstellwinkelkorrektur“ (Spalte 54) und die „Anwendungsanzahl“ (Spalte 55) in den Rahmen 56 für die „Nassreinigung“ bzw. 57 für die „Trockenreinigung“ eingestellt. Außerdem werden die Schaltflächen „Abbrechen“ (58) und „Registrieren“ (59) auf dem Eingabebildschirm 17a für die Druckkorrekturinformationen eingestellt. In den Spalten „Anpressdruckkorrektur" (52), „Bewegungsgeschwindigkeitskorrektur“ (53), „Anstellwinkelkorrektur“ (54) und „Anwendungsanzahl“ (55) werden die nach-oben-Tasten „Δ“ und die nach-unten-Taste „∇“ auf dem Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirm 17a eingestellt.
In der „Korrektur nach der Reinigung“-Spalte 50 wird ausgewählt und eingegeben, ob die Korrektur der Druckbedingungen nach der Maskenreinigung durchgeführt wird oder nicht (gültig oder ungültig). In der „schrittweise Korrektur“-Spalte 51 wird ausgewählt und eingegeben, ob die Korrektur der Druckbedingungen schrittweise durchgeführt wird (gültig oder ungültig) oder nicht. Wenn die „schrittweise Korrektur“-Spalte 51 „gültig“ ist, wird die Korrektur der Druckbedingung schrittweise durch die in der „Anwendungsanzahl“-Spalte 55 eingegebene Anzahl ausgeführt. In der „Anpressdruckkorrektur"-Spalte 52 wird der Korrekturwert der Anpresskraft F der Rakel 23 als Prozentsatz eingegeben. In der „Bewegungsgeschwindigkeitskorrektur“-Spalte 53 wird der Korrekturwert der Bewegungsgeschwindigkeit V der Rakel 23 in Prozent eingegeben. In der „Anstellwinkelkorrektur“-Spalte 54 wird der Korrekturwert des Anstellwinkels θ der Rakel 23 in Form eines Winkels eingegeben.
In 7 wird in der „Korrektur nach der Reinigung“-Spalte 50 sowohl für die Nass- als auch für die Trockenreinigung „gültig“ eingegeben, und die Korrektur der Druckbedingungen wird nach der Maskenreinigung ausgeführt. Bei der Nassreinigung wird in der „Anpressdruckkorrektur"-Spalte 52 „+10%“ eingegeben, und die Korrektur der Anpresskraft F wird ausgeführt. Bei der Nassreinigung wird die Druckbedingung schrittweise korrigiert, da die „schrittweise Korrektur“-Spalte 51 „gültig“ ist und in der „Anwendungsanzahl“-Spalte 55 „2“ eingegeben wird. Das heißt, die Anpresskraft F der ersten Platine nach der Nassreinigung wird um 10 % erhöht, die Anpresskraft F der zweiten Platine wird um 5 % erhöht, und die dritte und die folgenden Platinen werden nicht korrigiert. Durch die Erhöhung der Anpresskraft F wird der Druckdruck erhöht und der Rückgang der Paste Pst nach der Reinigung korrigiert.
Bei der Trockenreinigung wird „-15°“ in die „Anstellwinkelkorrektur“-Spalte 54 eingegeben und die Anstellwinkelkorrektur θ wird ausgeführt. Da bei der Trockenreinigung die „schrittweise Korrektur“-Spalte 51 auf „ungültig“ und die „Anwendungsanzahl“-Spalte 55 auf „1“ steht, wird die Druckbedingung nicht schrittweise korrigiert. Das heißt, dass der Anstellwinkel θ der ersten Platine nach der Trockenreinigung um 15° verringert wird (die Rakel 23 wird abgelegt), und die zweite und die folgenden Platinen werden nicht korrigiert. Durch Verkleinerung des Anstellwinkels θ und Absenken der Rakel 23 wird der Druck erhöht und der Rückgang der Paste Pst nach der Reinigung korrigiert.
In 7 wird bei Betätigung der Taste 58 „Abbrechen“ die Informationseingabe in jeder Eingabespalte des Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirms 17a gelöscht. Wenn die Taste 59 „Registrieren“ betätigt wird, werden die in jeder Eingabespalte des Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirms 17a eingegebenen Informationen im Korrekturinformationsspeicher 40b als Druckbedingungskorrekturinformationen gespeichert. Auf diese Weise ist die nach der Reinigung geänderte Druckbedingung mindestens eine der folgenden: der Druck (Anpresskraft F), mit dem der Druckkopf 20 die Paste Pst in die mehreren Öffnungen 8a drückt, die Bewegungsgeschwindigkeit V, mit der sich der Druckkopf 20 auf der Maske 8 bewegt, und die Neigung (Anpresswinkel θ), wenn die Rakel 23 an der Maske 8 anliegt.
In 6 steuert der Druckprozessor 41 jeden Teil der Siebdruckvorrichtung M1 einschließlich des Druckkopfes 20 auf der Grundlage der im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Druckbedingung und der im Korrekturinformationsspeicher 40b gespeicherten Druckbedingungskorrekturinformationen, um die Siebdruckarbeiten auszuführen. Der Druckarbeitsprozessor 41 korrigiert die Druckbedingung um eine vorbestimmte Anzahl von Malen (Anwendungszählung) nach der Maskenreinigung auf der Grundlage der Druckbedingungskorrekturinformationen und führt die Siebdruckarbeit aus.
Der Reinigungsprozessor 42 steuert den Reinigungsmechanismus 30 und den Reinigungsbewegungsmechanismus 16 auf der Grundlage der im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Maskenreinigungsbedingung, um die Maskenreinigung zu einem vorbestimmten Zeitpunkt und in einem vorbestimmten Verfahren nach dem Siebdruck durchzuführen. Auf diese Weise ändert der Druckprozessor 41 nach der Reinigung durch den Reinigungsmechanismus 30 die Druckbedingung für den Druckkopf 20, um die Paste Pst entsprechend dem ausgeführten Reinigungsverfahren auf die Platine 6 zu drucken und den Siebdruck auszuführen.
Als nächstes wird ein Siebdruckverfahren zum Aufdrucken von Paste Pst auf die Platine 6 durch die Siebdruckvorrichtung M1 entlang des Prozessablaufs von 8 unter Bezugnahme auf 9B beschrieben. Nachfolgend wird der Siebdruck auf die 43. Platine 6 von 9B beschrieben.
In 8 veranlasst der Druckprozessor 41 zunächst die Transportfördervorrichtung 5, die 43. Platine 6, die von der stromaufwärts gelegenen Seite zugeführt wird, zum Platinenhalter 7 zu transportieren, und veranlasst den Platinenhalter 7, die transportierte Platine 6 zu halten (ST1: Platinenzuführschritt). Als nächstes korrigiert der Druckprozessor 41 eine Position auf der Grundlage eines von der Kameraeinheit 13 aufgenommenen Bildes und bringt die vom Platinenhalter 7 gehaltene Platine 6 in Kontakt mit der unteren Fläche der Maske 8, in der die mehreren Öffnungen 8a ausgebildet sind (ST2: Platinen-Kontaktschritt).
Als Nächstes bewegt der Druckprozessor 41 den Druckkopf 20 auf der Grundlage der im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Druckbedingung, um die Paste Pst in die Vielzahl von Öffnungen 8a zu drücken (ST3: Druckschritt). Als Nächstes senkt der Druckprozessor 41 den Platinenhalter 7 ab, um die Platine 6 von der Maske 8 zu trennen (ST4: Platinentrennungsschritt). Als Nächstes veranlasst der Druckprozessor 41 den Platinenhalter 7, die Platine 6 freizugeben, und veranlasst die Transportfördervorrichtung 5, die Platine 6 nach dem Siebdruck zur stromabwärts gelegenen Seite zu befördern (ST5: Platinenausgabeschritt). Wenn der Siebdruck auf die geplante Anzahl von Platinen 6 abgeschlossen ist (Ja in ST6), ist der Druckvorgang beendet.
In einem Fall, in dem der Druckvorgang der geplanten Anzahl von Platinen nicht abgeschlossen ist (Nein in ST6), bestimmt der Reinigungsprozessor 42, ob der Zeitpunkt der Maskenreinigung auf der Grundlage der im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Maskenreinigungsbedingung gekommen ist (ST7: Maskenreinigungsbestimmungsschritt). In 9B ist nach dem Drucken der 43. Platine 6 der Zeitpunkt der Maskenreinigung nicht gegeben (Nein in ST7). Daher wird die 44. Platine 6 nach der Rückkehr zum Platinenzuführschritt (ST1) eingeführt und der Druckschritt (ST3) unter den im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Druckbedingungen ausgeführt.
In 9B ist nach dem Druck der 44. Platine 6 der Zeitpunkt der Trockenreinigung (Ja in ST7). In 8, wenn der Ausgabeschritt (ST5) der 44. Platine 6 abgeschlossen ist, verwendet der Reinigungsprozessor 42 das Trockenreinigungsverfahren, um die an der Maske 8 haftende Paste Pst zu entfernen (ST8: Reinigungsschritt).
Als nächstes bestimmt der Druckprozessor 41, ob es sich bei dem ausgeführten Reinigungsverfahren um die Nassreinigung handelt (ST9: Schritt zur Bestimmung des Reinigungsverfahrens). Da das ausgeführte Reinigungsverfahren die Trockenreinigungsmethode ist (Nein in ST9), korrigiert der Druckprozessor 41 den Druckzustand auf der Grundlage der Druckzustandskorrekturinformationen nach der Trockenreinigung, die im Korrekturinformationsspeicher 40b gespeichert sind (ST10: Schritt zur Korrektur des Druckzustands nach dem Trocknen).
In 8 wird als Nächstes, nach der Rückkehr zum Platinenzuführschritt (ST1), die 45. Platine 6 eingeführt und der Druckschritt (ST3) unter den Druckbedingungen ausgeführt, die durch den Korrekturschritt für die Druckbedingungen nach dem Trocknen (ST9) korrigiert wurden. In 9B wird daher der korrigierte Volumenanteil Cd zur korrigierten Reduktionsrate Dd nach der Trockenreinigung addiert, und die übertragene Paste Pst hat einen Volumenanteil nahe einem Sollwert.
In ähnlicher Weise wird, wenn der Ausgabeschritt (ST5) der 48. Platine 6 abgeschlossen ist, der Reinigungsschritt (ST8) unter Verwendung des Nassreinigungsverfahrens ausgeführt. Als nächstes wird im Schritt zur Bestimmung des Reinigungsverfahrens (ST9) das Nassreinigungsverfahren bestimmt (Ja), und die Druckbedingung auf der Grundlage der Druckbedingungskorrekturinformationen nach der Nassreinigung, die im Korrekturinformationsspeicher 40b gespeichert sind (ST11: Schritt zur Korrektur der Druckbedingung nach der Benetzung) durch den Druckprozessor 41 korrigiert.
Anschließend wird die 49. Platine 6 im Ladeschritt (ST1) eingeführt und der Druckschritt (ST3) unter den Druckbedingungen ausgeführt, die durch den Korrekturschritt für die Druckbedingungen nach der Nassreinigung (ST11) korrigiert wurden. In 9B wird daher der korrigierte Volumenanteil Cw zur korrigierten Reduktionsrate Dw nach der Nassreinigung addiert, und die übertragene Paste Pst hat einen Volumenanteil nahe dem Sollwert.
Auf diese Weise wird in einem Reinigungsschritt (ST8) die an der Maske 8 haftende Paste Pst mit Hilfe eines beliebigen der zahlreichen Reinigungsverfahren entfernt. Der Schritt (ST9) zur Bestimmung des Reinigungsverfahrens, der Schritt (ST10) zur Korrektur der Druckbedingungen nach dem Trocknen und der Schritt (ST11) zur Korrektur der Druckbedingungen nach dem Benetzen sind Schritte (ST12) zur Änderung der Druckbedingungen, in denen der Druckkopf 20 die Paste Pst auf die Platine 6 gemäß dem ausgeführten Reinigungsverfahren nach dem Reinigungsschritt (ST8) druckt.
Im Druckbedingungsänderungsschritt (ST12) wird auf der Grundlage der Druckbedingungskorrekturinformationen, die im Korrekturinformationsspeicher 40b gespeichert sind, der Druck (Anpresskraft F), mit dem der Druckkopf 20 im Druckschritt (ST3) die Paste Pst in die mehreren Öffnungen 8a drückt, die Bewegungsgeschwindigkeit V, mit der sich der Druckkopf 20 im Druckschritt (ST3) auf der Maske 8 bewegt, und/oder die Neigung (Anstellwinkel θ), wenn die Rakel 23 im Druckschritt (ST3) an der Maske 8 anliegt, geändert. In einem Fall, in dem die schrittweise Korrektur in den Druckbedingungskorrekturinformationen angegeben ist, wird der Druckschritt (ST3) unter der Druckbedingung ausgeführt, die schrittweise um die angegebene Anwendungsanzahl korrigiert wird. Danach wird der Druckschritt (ST3) unter der im Druckbedingungsspeicher 40a gespeicherten Druckbedingung ausgeführt.
Wie oben beschrieben, hat die Siebdruckvorrichtung M1 der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform eine Maske 8, in der eine Vielzahl von Öffnungen 8a zum Drucken der Paste Pst ausgebildet sind, einen Platinenhalter 7 und einen Platinenpositionierungsmechanismus 12, um die vom Platinenhalter 7 gehaltene Platine 6 durch Bewegen des Platinenhalters 7 auf der Unterseite der Maske 8 zu positionieren. Die Siebdruckvorrichtung M1 hat einen Druckkopf 20 zum Drucken der Paste Pst auf die Maske 8 auf der Platine 6 durch die mehreren Öffnungen 8a und einen Reinigungsmechanismus 30, der in der Lage ist, die untere Fläche der Maske 8 durch Anwendung eines Reinigungsverfahrens aus einer Vielzahl von Reinigungsverfahren (Nassreinigungsverfahren und Trockenreinigungsverfahren) zu reinigen.
Die Siebdruckvorrichtung M1 ändert die Druckbedingungen für den nächsten Druck durch den Druckkopf 20 in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren, nachdem der Reinigungsmechanismus 30 die Reinigung unter Verwendung des Reinigungsverfahrens durchgeführt hat. Daher ist es möglich, Schwankungen in der auf die Platine 6 gedruckten Paste Pst zu reduzieren, selbst wenn mehrere Reinigungsverfahren kombiniert verwendet werden.
Die obigen Ausführungen beziehen sich auf eine Siebdruckvorrichtung M1 mit einem Druckkopf 20 und einer Rakel 23. Die Siebdruckvorrichtung ist jedoch nicht auf diese Form beschränkt. Es kann sich beispielsweise um eine Siebdruckvorrichtung mit einem Druckkopf handeln, der einen Druckerzeuger zum Herausdrücken der in einer Aufbewahrungskammer gespeicherten Paste Pst auf die Maske 8 aufweist. In diesem Fall ist die Druckbedingung, die nach der Reinigung geändert wird, um die nach der Reinigung abnehmende Paste Pst zu korrigieren, eine Kraft (Druckkraft), die von der Druckvorrichtung auf die Paste Pst in der Aufbewahrungskammer ausgeübt wird, oder die Bewegungsgeschwindigkeit V, mit der sich der Druckkopf auf der Maske 8 bewegt.
Die Steuereinheit C der Siebdruckvorrichtung M1 kann eine Druckbedingungslerneinheit enthalten, die automatisch die Druckbedingungs-Korrekturinformationen lernt und anpasst, die auf der Grundlage eines Zustands, einer Fläche, einer Höhe, eines Volumenanteils oder dergleichen der auf die Platine 6 gedruckten Paste Pst, die durch die Druckinspektionsvorrichtung M2 inspiziert wird, eingestellt werden. In diesem Fall passt die Druckbedingungslerneinheit in Übereinstimmung mit einer Änderung des Zustands der Paste Pst der Vielzahl von Platinen 6, die nach der Reinigung gedruckt werden, die Druckbedingungen an, um zu bewirken, dass der Zustand der Paste Pst beim nächsten Druck ein voreingestellter Sollzustand ist. Die Druckbedingungslerneinheit 66 stellt die Druckbedingung so ein, dass der Zustand der Paste Pst ein voreingestellter Sollzustand wird, basierend auf dem Zustand (Volumenanteil) der Paste Pst der Vielzahl von Platinen 6, die das gleiche Reinigungsverfahren wie das unmittelbar zuvor ausgeführte aufweisen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, Abweichungen in der auf die Platine gedruckten Paste zu verringern, selbst wenn mehrere Reinigungsverfahren kombiniert werden.
Industrielle Anwendung
Die Siebdruckvorrichtung und das Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung haben den Effekt, dass sie in der Lage sind, Schwankungen in der auf die Platine gedruckten Paste zu reduzieren, selbst wenn mehrere Reinigungsverfahren in Kombination verwendet werden, und sie sind in einem Bereich nützlich, in dem ein elektronisches Bauteil auf der Platine montiert wird.
Bezugszeichenliste

1: Siebdrucksystem
2: Kommunikationsnetz
3: Verwaltungsrechner
4: Basis
5: Transportfördervorrichtung
6: Platine
7: Platinenhalter
8: Maske
8a: Öffnung
8w: Rahmenelement
9: XY-Tisch
10: θ-Tisch
11: Platinenhubmechanismus
12: Platinenpositionierungsmechanismus
13: Kameraeinheit
14: Kamerabewegungsmechanismus
15: Druckkopfbewegungsmechanismus
16: Reinigungsbewegungsmechanismus
17: Interaktives Bedienfeld
17a: Druckbedingungskorrekturinformations-Eingabebildschirm
20: Druckkopf
21: Bewegungsbasis
22: Rakelhalter
23: Rakel
24: Hubmechanismus
25: Anstellwinkel-Einstelleinheit
30: Reinigungsmechanismus
31: Wischerkopf
32: Reinigungspapier
33: Papierrolle
33B: Papierrolle
34: Rollen-Drehmechanismus
35: Reinigungsflüssigkeitsapplikator
40: Speicher
40a: Druckbedingungsspeicher
40b: Korrekturinformationsspeicher
41: Druckarbeitsprozessor
42: Reinigungsprozessor
43: Korrekturinformationen-Einstellprozessor
221: Erster Rakelhalter
222: Zweiter Rakelhalter
231: Erste Rakel
232: Zweite Rakel
M1: Siebdruckvorrichtung
Pst: Paste
V: Bewegungsgeschwindigkeit
Θ: Anstellwinkel (Neigung)

Claims

Siebdruckvorrichtung, umfassend: eine Maske mit einer Vielzahl von Öffnungen zum Drucken von Paste; einen Platinenhalter, der ein Platine hält; einen Platinenpositionierungsmechanismus, der den Platinenhalter bewegt, um die vom Platinenhalter gehaltene Platine auf einer unteren Fläche der Maske zu positionieren; einen Druckkopf, der die Paste auf der Maske durch die Vielzahl von Öffnungen auf die Platine druckt; und einen Reinigungsmechanismus, der die untere Fläche der Maske durch Anwendung eines Reinigungsverfahrens aus einer Vielzahl von Reinigungsverfahren reinigt, wobei, nachdem der Reinigungsmechanismus die Reinigung unter Verwendung des Reinigungsverfahrens ausgeführt hat, eine Druckbedingung für das nächste Drucken durch den Druckkopf in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren geändert wird.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die nach der Reinigung geänderte Druckbedingung einen Druck einschließt, mit dem der Druckkopf die Paste in die Vielzahl von Öffnungen drückt.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Druckkopf eine Rakel aufweist, die sich bewegt, während sie an einer oberen Fläche der Maske anliegt, um die Paste in die Vielzahl von Öffnungen zu drücken, und wobei der nach der Reinigung veränderte Druckzustand eine Neigung einschließt, wenn die Rakel an der Maske anliegt.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Druckkopf einen Druckerzeuger aufweist, der die Paste aus einer Aufbewahrungskammer zur Maske drückt, und wobei die nach der Reinigung geänderte Druckbedingung eine Kraft aufweist, die der Druckerzeuger auf die Paste der Aufbewahrungskammer ausübt.
Siebdruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die nach der Reinigung geänderte Druckbedingung eine Bewegungsgeschwindigkeit umfasst, mit der sich der Druckkopf auf der Maske bewegt.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, ferner umfassend: eine Druckbedingungs-Lemeinheit, die in Übereinstimmung mit einem Zustand der auf die Platine gedruckten Paste die Druckbedingung einstellt, um zu bewirken, dass ein Zustand der Paste beim nächsten Druck ein voreingestellter Sollzustand ist.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Druckbedingungs-Lerneinheit die Druckbedingung auf der Grundlage des Zustands der Paste auf einer Vielzahl von Platinen anpasst, für die die unmittelbar zuvor ausgeführten Reinigungsverfahren gleich sind.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Druckbedingungs-Lerneinheit die Druckbedingung auf der Grundlage von Änderungen der Zustände der Paste auf einer Vielzahl von Platinen einschließlich der nach der Reinigung gedruckten Platine anpasst.
Siebdruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Vielzahl der Reinigungsverfahren ein Nassreinigungsverfahren unter Verwendung eines Lösungsmittels und/oder ein Trockenreinigungsverfahren ohne die Verwendung eines Lösungsmittels umfasst.
Siebdruckverfahren zum Drucken von Paste auf eine Platine, umfassend: einen Platinen-Kontaktschritt, bei dem die Platine mit einer Unterseite einer Maske in Kontakt gebracht wird, in der eine Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist; einen Druckschritt, bei dem die Paste durch einen Druckkopf in die Vielzahl von Öffnungen gedrückt wird; einen Reinigungsschritt zum Entfernen der an der Maske haftenden Paste durch Anwendung eines Reinigungsverfahrens aus einer Vielzahl von Reinigungsverfahren; und einen Druckbedingungsänderungsschritt zum Ändern einer Druckbedingung für den nächsten Druck durch den Druckkopf in Übereinstimmung mit dem verwendeten Reinigungsverfahren nach dem Reinigungsschritt.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 10, wobei die in dem Druckbedingungsänderungsschritt geänderte Druckbedingung einen Druck einschließt, mit dem der Druckkopf die Paste in die Vielzahl von Öffnungen in dem Druckschritt drückt.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 10, wobei der Druckkopf eine Rakel aufweist, die sich bewegt, während sie an einer oberen Fläche der Maske anliegt, um die Paste in die Vielzahl von Öffnungen zu drücken, und wobei die in dem Druckbedingungsänderungsschritt geänderte Druckbedingung eine Neigung umfasst, wenn die Rakel in dem Druckschritt an der Maske anliegt.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 10, wobei der Druckkopf einen Druckerzeuger aufweist, der die Paste aus einer Aufbewahrungskammer zur Maske drückt, und wobei die Druckbedingung, die in dem Druckbedingungsänderungsschritt geändert wird, eine Kraft einschließt, die durch die Druckvorrichtung auf die Paste der Aufbewahrungskammer in dem Druckschritt ausgeübt wird.
Siebdruckverfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei die Druckbedingung, die in dem Druckbedingungsänderungsschritt geändert wird, eine Bewegungsgeschwindigkeit umfasst, mit der sich der Druckkopf in dem Druckschritt auf der Maske bewegt.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 10, ferner umfassend: einen Druckinspektionsschritt zur Prüfung des Zustands der auf die Platine gedruckten Paste; und einen Druckbedingungs-Lernschritt zum Einstellen der Druckbedingung, um zu bewirken, dass ein Zustand der Paste beim nächsten Druck, der im Druckinspektionsschritt geprüft wird, ein voreingestellter Sollzustand ist.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei der Druckbedingungs-Lernschritt die Druckbedingung auf der Grundlage von Zuständen von Paste einstellt, die auf einer Vielzahl von Platinen einschließlich der Platine gedruckt wird, indem ein gleiches Reinigungsverfahren in dem Reinigungsschritt unter der Vielzahl von Reinigungsverfahren verwendet wird.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 15, wobei der Druckbedingungs-Lernschritt die Druckbedingung auf der Grundlage von Änderungen der Zustände der Paste auf der Vielzahl von Platinen einschließlich der nach dem Reinigungsschritt gedruckten Platine anpasst.
Siebdruckverfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 17, wobei die Vielzahl der Reinigungsverfahren mindestens ein Nassreinigungsverfahren unter Verwendung eines Lösungsmittels und/oder ein Trockenreinigungsverfahren ohne die Verwendung eines Lösungsmittels umfasst.