WO2024075223A1 - 印刷処理支援システム - Google Patents

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WO2024075223A1
WO2024075223A1 PCT/JP2022/037307 JP2022037307W WO2024075223A1 WO 2024075223 A1 WO2024075223 A1 WO 2024075223A1 JP 2022037307 W JP2022037307 W JP 2022037307W WO 2024075223 A1 WO2024075223 A1 WO 2024075223A1
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WO
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printing
unit
bleeding
information
cleaning
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/037307
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一之 菅原
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to PCT/JP2022/037307 priority Critical patent/WO2024075223A1/ja
Publication of WO2024075223A1 publication Critical patent/WO2024075223A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/12—Machines with auxiliary equipment, e.g. for drying printed articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F35/00—Cleaning arrangements or devices

Definitions

  • the present invention relates to a printing process support system that supports the improvement of the quality of printing processes that print coating materials such as solder on substrates such as printed wiring boards.
  • Screen printing devices are known as printing devices that print a coating material such as cream solder onto a substrate such as a printed wiring board.
  • Screen printing devices are equipped with a mask that is placed on the substrate and a squeegee (spatula member) that slides along the top surface of the mask.
  • the coating material is supplied to the top surface of the mask and moved by the squeegee, printing the coating material onto the substrate through pattern holes (openings) formed in the mask.
  • Printing devices have a problem with “bleeding” as one of the printing quality issues.
  • “Bleeding” is a phenomenon in which the coating material seeps into the gap between the mask and the substrate through the pattern holes, and is printed into the area surrounding the land.
  • “Bleeding” tends to occur more easily as the number of printing processes (number of sheets) increases, and depending on the level of bleeding, it can cause a bridging phenomenon in which the coating material straddles adjacent lands, causing an electrical short circuit between the two lands.
  • Patent Document 1 discloses a printing device that can selectively perform dry cleaning (cleaning without using solvents) and wet cleaning (cleaning with solvents). In this printing device, dry cleaning is normally performed, and if no improvement in quality is observed, the cleaning process is switched to wet cleaning.
  • This printing device makes it possible to clean the mask more reliably, i.e., to increase the accuracy of each cleaning.
  • the present invention was made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a printing process support system that can contribute to improving print quality by more effectively suppressing bleeding during screen printing.
  • the printing process support system includes a printing unit that performs a printing process in which a mask is placed on a substrate supported by a plurality of backup pins, and a coating material is moved over the mask with a squeegee to print the coating material on the substrate through an opening formed in the mask, and a cleaning process in which the underside of the mask is cleaned at a predetermined cleaning interval and number of times; a control unit that controls the operation of the printing process and the cleaning process; an inspection unit that inspects the bleeding state of the coating material on the substrate after the printing process; and an information output unit that outputs support information for improving the bleeding to at least one of the control unit and a notification unit that can notify an operator of information when the inspection shows that bleeding is occurring continuously, and the information output unit outputs information to the target unit to increase the frequency of the cleaning process as the support information.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a board production system.
  • 2 is a block diagram showing an example of a printing device in the board production system.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic side view showing a main body of the printing device.
  • 2 is a block diagram showing an example of a management device in the board production system.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a first embodiment of a print support process.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between a printing area of a substrate and a backup pin.
  • 11 is a graph showing the relationship between bleeding tendency and cleaning processing.
  • 10 is a flowchart illustrating a second embodiment of a print support process.
  • 11 is a graph showing the relationship between bleeding tendency and cleaning processing.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a board production system including a printing processing support system according to the present invention.
  • the board production system 1 is a system for producing component-mounted boards in which components are mounted on a board such as a printed wiring board.
  • the board production system 1 includes a printing device 2, a print inspection device 3, a component mounting device 4, a reflow device 5, and a management device 6 that manages these devices in an integrated manner.
  • the printing device 2 is a device that performs a printing process to print cream solder (an example of a coating material; hereafter simply referred to as solder) onto the lands of the board.
  • the print inspection device 3 is a device that performs an inspection process to inspect the solder printing state of the board that has been printed.
  • the component mounting device 4 is a device that performs a mounting process to mount (place) components on the board after the printing process.
  • the reflow device 5 is a device that performs a reflow process to melt and harden the solder by heating the board on which the components have been mounted.
  • the production line is made up of a printing device 2, a print inspection device 3, a component mounting device 4, and a reflow device 5, all connected in a row in the stated order in the direction in which the board is transported. As the board is transported in this order, it undergoes the processes already described in each of the devices 2 to 5.
  • the printing device 2, the print inspection device 3, the component mounting device 4, and the reflow device 5 are all connected to the management device 6 so that they can communicate data with each other.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a printing device 2.
  • the printing device 2 includes a device main body 2A, a print control unit 2B, a print communication unit 30, a storage device 31, a display unit 40, and an operation unit 41.
  • the device main body 2A performs a printing process to print solder on the substrate P.
  • the print communication unit 30 is an interface for data communication with the management device 6, and has the function of inputting and outputting various data and information between the management device 6.
  • the print control unit 2B controls operations such as the print process in the device main body 2A, and also controls data communication of the print communication unit 30.
  • FIG. 3 is a schematic side view showing the device main body 2A. To clarify the directional relationships, FIG. 3 shows an XYZ rectangular coordinate system in which the horizontal direction is the X direction and the Y direction, and the vertical direction is the Z direction. The X direction is the transport direction of the substrate P.
  • the device body 2A is a screen printing device.
  • a screen printing device is a printing device that prints solder on a substrate P using a mask (screen plate) with pattern holes (openings) that correspond to the lands of the substrate P.
  • the device body 2A includes a substrate transport unit 10, a mask holding unit 11, a substrate support unit 12, a squeegee unit 16, a cleaning unit 17, a camera unit 18, and a pin replacement unit 19.
  • the board transport unit 10 has the function of transporting the board P in the device main body 2A.
  • the board transport unit 10 is a pair of belt-type conveyors that support both ends of the board P and transport it.
  • the board transport unit 10 includes three conveyors that are independent of each other: an input conveyor, a work conveyor 10a, and an output conveyor (only the work conveyor 10a is shown in Figure 3).
  • the input conveyor brings the board P into the machine before printing processing.
  • the work conveyor 10a receives the board P from the input conveyor and places it at a specified printing work position, and passes the board P after printing processing to the output conveyor.
  • the output conveyor transports the board P after printing processing outside the machine (to the print inspection device 3).
  • the mask holding unit 11 is disposed above the substrate transport unit 10.
  • the mask holding unit 11 includes a mask 113 and a clamp member 111 that holds the mask 113.
  • the mask 113 is disposed parallel to the XY plane by a frame 112 provided on its periphery being clamped by the clamp member 111.
  • the substrate support unit 12 is a unit that positions the substrate P relative to the mask 113, and is disposed below the mask holding unit 11.
  • the substrate support unit 12 includes a substrate support portion 13, a movable table 14, and a table driving mechanism 15.
  • the board support unit 13 is attached to the movable table 14 together with the work conveyor 10a.
  • the board support unit 13 includes a lift table 131 on which a number of backup pins 133 are erected, and a slide support 132 that supports the lift table 131 so that it can be raised and lowered relative to the movable table 14.
  • the lift table 131 rises and falls relative to the movable table 14 by the driving force of a motor or the like. As the lift table 131 rises and falls, the substrate P is transferred between the work conveyor 10a and the backup pins 133. For example, when the lift table 131 rises from the home position, the substrate P is lifted from the work conveyor 10a by the backup pins 133. As a result, the substrate P is transferred from the work conveyor 10a to the backup pins 133.
  • the substrate support section 13 is equipped with a pair of clamp plates 134.
  • the pair of clamp plates 134 are arranged above the work conveyor 10a with a gap in the Y direction, and move between a close position and a separated position by a driving force of an air cylinder or the like.
  • the clamp plates 134 move to the close position, the substrate P lifted from the work conveyor 10a by the backup pins 133 is clamped horizontally from both sides in the Y direction. At this time, the top surface of the substrate P and the top surfaces of the clamp plates 134 are flush with each other.
  • the table drive mechanism 15 includes a Y-axis table 151 installed on the base of the device main body 2A, an X-axis table 152 installed on the upper surface of the Y-axis table 151, an R-axis table 153 installed on the upper surface of the X-axis table 152, and a slide support 154 that supports the movable table 14 so that it can be raised and lowered relative to the R-axis table 153.
  • the Y-axis table 151, the X-axis table 152, the R-axis table 153, and the movable table 14 each move in a predetermined direction by a driving force such as a motor.
  • the Y-axis table 151 moves in the Y direction relative to the base of the device main body 2A
  • the X-axis table 152 moves in the X direction relative to the Y-axis table 151.
  • the R-axis table 153 moves in the R direction (a rotational direction about an axis parallel to the Z direction) relative to the X-axis table 152, and the movable table 14 rises and falls relative to the R-axis table 153.
  • the table drive mechanism 15 moves the work conveyor 10a and the substrate support part 13, which are attached to the movable table 14, in the X, Y, Z, and R directions, thereby bringing the substrate P supported by the substrate support part 13 (substrate P clamped to the clamp plate 134) into contact with the underside of the mask 113. This causes the substrate P to be superimposed on the mask 113.
  • the squeegee unit 16 is disposed above the mask holding unit 11.
  • the squeegee unit 16 includes a squeegee head 161 and a squeegee 162 supported by the squeegee head 161.
  • the squeegee head 161 moves horizontally in the Y direction by the driving force of a motor or the like, and rises and falls relative to the mask 113 (mask holding unit 11).
  • the squeegee 162 is a plate-shaped spatula member extending in the X direction, and is supported so as to be swingable relative to the squeegee head 161 around an axis extending in the X direction.
  • the squeegee 162 swings relative to the squeegee head 161 by the driving force of a motor or the like.
  • the squeegee 162 is brought into contact with the upper surface of the mask 113 at a predetermined angle (attack angle) and printing pressure (pressing pressure), and moves along the mask 113 together with the squeegee head 161 at a predetermined speed (squeegee speed).
  • squeegee speed a predetermined speed
  • the cleaning unit 17, camera unit 18 and pin replacement unit 19 are arranged below the mask 113.
  • the cleaning unit 17 moves in the Y direction along the underside of the mask 113 by the driving force of a motor or the like.
  • the cleaning unit 17 has a cleaning head 171, and moves while pressing the gauze provided on the cleaning head 171 against the underside of the mask 113. In this way, the mask 113 is cleaned.
  • the cleaning unit 17 can selectively perform wet cleaning, in which the gauze is impregnated with a solvent to clean the mask 113, and dry cleaning, in which the gauze is not impregnated with a solvent.
  • Camera unit 18 is a unit that images marks affixed to the upper surface of substrate P supported by backup pins 133 and to the lower surface of mask 113. Based on these mark images, the positions of mask 113 and substrate P are recognized. Camera unit 18 is equipped with cameras on both the top and bottom sides. Camera unit 18 moves in the X and Y directions between substrate P before it is superimposed on mask 113 and the lower surface of mask 113 by the driving force of a motor or the like. In this way, images of each mark are captured.
  • the pin replacement unit 19 moves in the X and Y directions below the mask 113 by the driving force of a motor or the like.
  • the pin replacement unit 19 is a unit that changes the arrangement of the backup pins 133 erected on the lift table 131 by transporting the backup pins 133 between the lift table 131 and the pin stocker 191.
  • the lift table 131 is provided with a matrix of multiple pin holes in which the backup pins 133 can be erected. Of these multiple pin holes, the backup pins 133 are inserted into the pin hole in a position suitable for supporting the substrate P.
  • the basic operation of the printing process in the device main body 2A (printing device 2) described above is as follows. First, with the lift table 131 positioned at its lowest end position, the substrate P is brought into the machine by the substrate transport unit 10 and positioned at the printing work position. Next, the lift table 131 rises, and the substrate P is transferred from the substrate transport unit 10 (work conveyor 10a) to the substrate support section 13 (backup pin 133), and the substrate P is then clamped by the clamp plate 134.
  • the camera unit 18 moves from a predetermined retracted position to between the mask 113 and the substrate P, and images of the marks on the mask 113 and the substrate P are captured. Based on these mark images, the positions of the mask 113 and the substrate P are recognized.
  • the camera unit 18 is reset to the retracted position, and the table drive mechanism 15 is operated to overlay the substrate P supported by the substrate support part 13 on the underside of the mask 113.
  • the position of the substrate support part 13 is adjusted in the X, Y, and R directions based on the above-mentioned position recognition results of the mask 113 and the substrate P. This adjustment allows the substrate P to be overlaid on the specified position of the mask 113 without misalignment.
  • the squeegee unit 16 When the substrate P is superimposed on the mask 113, the squeegee unit 16 is positioned at a predetermined movement start position. The squeegee head 161 is lowered at this position, so that the squeegee 162 is pressed against the upper surface of the mask 113 at a predetermined angle (attack angle) and printing pressure (pressing pressure), and in this state, the squeegee 162 moves in the Y direction at a predetermined movement speed (squeegee speed) together with the movement of the squeegee head 161. As a result of this movement, the solder S is printed onto the substrate P through the pattern holes.
  • the table drive mechanism 15 When the squeegee unit 16 has moved to the end of movement position, the table drive mechanism 15 is operated to reset the substrate support section 13 to its original position. This causes the substrate P to be released from the mask 113. The clamp plate 134 then releases the substrate P, and the lift table 131 descends, transferring the substrate P from the substrate support section 13 (backup pins 133) to the substrate transport unit 10 (work conveyor 10a). The substrate P is then transported outside the machine by the substrate transport unit 10, completing the series of printing processes in the device main body 2A.
  • the cleaning unit 17 moves back and forth along the underside of the mask 113 from a home position (position shown in FIG. 3) set outside the printing area of the mask 113, at the timing when the substrate P is released from the mask 113. This causes the cleaning process of the mask 113 to be performed.
  • the display unit 40 is configured, for example, by a liquid crystal display or the like, and displays various information related to the printing process and cleaning process performed by the device main body 2A.
  • the display operation of the display unit 40 is controlled by the display control unit 26, which will be described later.
  • the operation unit 41 is configured by a keyboard, a mouse, or a touch panel provided on the display unit 40.
  • the operation unit 41 receives input operations of various commands by the operator to the print control unit 2B.
  • the print control unit 2B is composed of a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory) that stores a control program, and a RAM (Random Access Memory) that is used as a working area for the CPU.
  • the print control unit 2B controls the operation of each component of the device main body 2A by the CPU executing the control program stored in the ROM, and also controls the data communication operation of the print communication unit 30.
  • the print control unit 2B includes, as its main functional components, an arithmetic processing unit 20, a print processing control unit 21, a cleaning control unit 22, an imaging control unit 23, a pin exchange control unit 24, a communication control unit 25, and a display control unit 26. In other words, by executing the control program, it functions as each of the control units 20 to 26.
  • the calculation processing unit 20 executes various calculation processes and judgment processes related to the printing process and cleaning process of the device main body 2A.
  • the printing process control unit 21 controls the operation of a series of printing processes in the device main body 2A.
  • the cleaning control unit 22 controls the operation of the cleaning process by the cleaning unit 17.
  • the imaging control unit 23 controls the operation of capturing images of marks by the camera unit 18.
  • the pin exchange control unit 24 controls the exchange operation of the backup pin 133 by the pin exchange unit 19.
  • the communication control unit 25 controls the data communication between the printing device 2 and the management device 6 by controlling the print communication unit 30.
  • the display control unit 26 controls the display by the display unit 40 to display various information and images related to the printing process and cleaning process of the device main body 2A.
  • the storage device 31 stores various information that is referenced when controlling each part of the device main body 2A.
  • the various information includes board data D11, printing condition data D12, cleaning condition data D13, and management data D14.
  • the board data D11 is information about the boards P (boards mounted with components) to be produced, and includes information such as the type (ID) of the boards P to be produced, the printing positions (coordinates of pads and lands) on the boards P of each type, and the type (ID) of the mask 113 to be used in the printing process.
  • the board data D11 also includes data such as the type and mounting (installation) coordinates of the components to be mounted by the component mounting device 4.
  • the printing condition data D12 includes information regarding the conditions (reference values) of the printing process, such as the attack angle, printing pressure, movement speed (squeegee speed) of the squeegee 162, and the arrangement of the backup pins 133.
  • Information such as the attack angle, printing pressure, and movement speed is stored in association with the type (ID) of the solder, and the arrangement of the backup pins 133 is stored in association with the type (ID) of the substrate P.
  • the cleaning condition data D13 includes information (reference values) on the conditions of the cleaning process, such as the type of cleaning process (dry or wet) and the frequency of cleaning.
  • the frequency of cleaning includes the "cleaning interval” and the "number of cleanings.”
  • the cleaning interval is defined by the number of printing processes (the number of substrates P processed), and in this example, for example, the reference value (default value) is set to "10.” In other words, it is set so that 10 printing processes are executed as one cycle.
  • the number of cleanings is defined by the number of times the cleaning head 171 reciprocates in one cleaning process (one cycle), and in this example, for example, the reference value (default value) is set to "1.” In other words, it is set so that the cleaning head 171 makes one reciprocation along the underside of the mask 113 from the home position (the position shown in Figure 3).
  • the management data D14 is a history of the printing process for each board, and includes the results of the printing process, the type of solder and mask used in the printing process, and the production conditions (printing conditions and cleaning conditions).
  • the management data D14 is cumulatively stored in the storage device 31, and is also sequentially transmitted to the management device 6 via the print communication unit 30.
  • the production conditions printing conditions and cleaning conditions
  • the management device 6 is, for example, a personal computer that is connected to the printing device 2, the print inspection device 3, the component mounting device 4, and the reflow device 5 so that data communication is possible.
  • Figure 4 is a block diagram showing the configuration of the management device 6.
  • the management device 6 includes a management control unit 60, a management memory unit 61, a management communication unit 62, a display unit 63, and an operation unit 64.
  • the management communication unit 62 is an interface for communicating data with each of the devices 2 to 5.
  • the management communication unit 62 acquires management data input from the print inspection device 3, the component mounting device 4, and the reflow device 5.
  • the management memory unit 61 acquires, as management data, the inspection results of each board P by the print inspection device 3, the results of the component mounting process of each board P by the component mounting device 4, the results of the reflow process of each board P by the reflow device 5, and the like.
  • the management memory unit 61 stores production plan data D21 and production history data D22.
  • the production plan data D21 includes data such as the number of boards P produced and the production sequence.
  • the production history data D22 is production history data for each board, and includes management data input from each of the devices 2 to 5.
  • the management control unit 60 is composed of a CPU, ROM, RAM, etc.
  • the CPU executes a control program stored in the ROM, thereby executing various processes for managing the operation of each device 2-5 of the board production system 1, and the management control unit 60 controls data communication between each device 2-5 and the management device 6 by controlling the management communication unit 62.
  • the management control unit 60 executes a printing support process as one of the various processes for managing the above operations.
  • This printing support process is a process that supports improving the print quality in the printing device 2. More specifically, it is a process that supports improving bleeding on the substrate P.
  • "Bleeding" is a phenomenon in which solder seeps into the gap between the mask 113 and the substrate P through the pattern holes during the printing process, and the solder is printed up to the peripheral area of the land. This printing support process will be described in detail later.
  • the display unit 63 displays information on each data D21, 22 stored in the management memory unit 61.
  • the display operation of the display unit 63 is controlled by the management control unit 60.
  • the operation unit 64 is composed of a keyboard, a mouse, or a touch panel provided on the display unit 63.
  • First embodiment of printing support process 5 is a flowchart showing the control of the printing support process (first embodiment) by the management control unit 60.
  • the printing support process is started before the start of printing process of the substrate P by the printing device 2.
  • the management control unit 60 determines whether the substrate P to be produced has been produced in the past by referring to the production plan data D21 and the production history data D22 in the management storage unit 61 (step S1).
  • the management control unit 60 acquires the printing condition data D12 and cleaning condition data D13 from the printing device 2 via the management communication unit 62, and sets new production conditions for the substrate P based on these data D12 and D13 (steps S3 and S5).
  • the management control unit 60 sets the reference values of the printing conditions (attack angle, printing pressure, pin arrangement) defined in the printing condition data D12, and the reference values of the cleaning conditions (contents of treatment, cleaning interval, number of cleanings) defined in the cleaning condition data D13 as the initial values of the production conditions.
  • the management control unit 60 may further acquire the board data D11 from the printing device 2 and execute a predetermined simulation process based on the pattern layout of the board to be produced, thereby setting the initial values of the production conditions.
  • the management control unit 60 sets the production conditions based on the production history data D22. Specifically, the production conditions recorded in, for example, the most recent management data D14 of the past management data D14 for that board P are set as initial values.
  • the management control unit 60 may also set the initial values of the production conditions by executing a predetermined simulation process based on the past management data D14.
  • the management control unit 60 transmits the production condition data to the printing device 2 via the management communication unit 62 (step S7).
  • the printing device 2 (print control unit 2B) acquires the production condition data via the print communication unit 30 and starts the printing process of the substrate P based on this production condition data.
  • the management control unit 60 waits for the printing process to be executed (Yes in step S9), and when the printing process is executed, it determines whether the printing process for the planned number (all number) of substrates P has been completed (step S11). If it determines No here, the management control unit 60 obtains the printing results of the substrates P from the print inspection device 3 via the management communication unit 62 (step S13).
  • the management data sent to the management device 6 also includes the image data and area ratio R data.
  • the management control unit 60 judges whether or not bleeding is showing an increasing tendency (an example of a state in which bleeding is occurring continuously) based on the obtained inspection results (step S15). For example, the management control unit 60 compares the area ratio R of the currently obtained inspection result with the area ratio R of the previously obtained inspection result (inspection result of the preceding board), and performs the judgment process of step S15 based on the difference. In this case, the management control unit 60 may perform the judgment process of step S15 based on the multiple consecutive inspection results (area ratio R) that precede the currently obtained print result.
  • step S15 If it is determined in step S15 that bleeding is not increasing (No in step S15), the management control unit 60 proceeds to step S9. On the other hand, if it is determined that bleeding is increasing (Yes in step S15), the management control unit 60 determines whether the inspection result acquired in step S13 is an inspection result obtained immediately before or close to the cleaning process (hereinafter, for convenience, referred to as the inspection result immediately before the cleaning process) (step S17). In this example, the management control unit 60 determines whether it is an inspection result of the printing process two times before the cleaning process. Specifically, when the cleaning conditions are set to the reference value, that is, when the cleaning process is performed with 10 printing processes as one cycle, it determines whether it is the inspection result of the ninth time (9th sheet).
  • step S17 the management control unit 60 determines whether the cleaning interval in the cleaning conditions is long or not, that is, whether the cleaning interval is appropriate (step S19). Specifically, it determines whether the value of the area ratio R in the inspection result obtained in the processing of step S13 is equal to or greater than a preset warning value Rw and equal to or less than an upper limit value Rn. The range from equal to or greater than the warning value Rw to equal to or less than the upper limit value Rn is the limit level of allowable bleeding.
  • step S19 If it is determined that the cleaning interval is long (inappropriate) (Yes in step S19), the management control unit 60 transitions to step S21, and changes the production conditions set in steps S5 and S6, as described below.
  • the management control unit 60 identifies an area of the printing area of the substrate P where bleeding is tending to increase (hereinafter simply referred to as an area of increased bleeding) based on the image data of the inspection results, and determines whether or not the backup pin 133 is positioned in that area of increased bleeding (step S27). In other words, it determines whether the pin placement under the printing conditions is appropriate.
  • the management control unit 60 identifies the bleeding increase area based on the area ratio R of each of the areas Ar1 to Ar4, and further determines whether a backup pin 133 is placed in the identified bleeding increase area based on the pin arrangement of the printing conditions.
  • step S27 If it is determined that the backup pin 133 is not positioned in the bleeding increase area (No in step S27), the management control unit 60 transitions the process to step S21 and changes the production conditions as described below.
  • step S27 If the processing in step S27 is judged as Yes, that is, if it is judged that the backup pin 133 is placed in the bleeding increase area, the management control unit 60 judges whether the inspection result acquired in step S13 is the inspection result after rearrangement of the backup pin 133 (after addition of the backup pin 133) (step S29). If it is judged as No here, the management control unit 60 transitions the processing to step S21 and changes the production conditions as described below. In short, if the backup pin 133 was originally (from the beginning) placed in the bleeding increase area identified in the processing in step S27, the management device 6 judges as No in the processing in step S29.
  • step S31 the management control unit 60 compares the current inspection result in the area of increased bleeding with the previous inspection result (the inspection result of the preceding substrate P), and if the area ratio R is the same or has decreased, it determines that the tendency of bleeding has improved.
  • step S31 If it is determined in step S31 that the tendency for bleeding has improved (Yes in step S31), the management control unit 60 transitions the process to step S9. On the other hand, if it is determined that the tendency for bleeding has not improved (No in step S31), the management control unit 60 transitions the process to step S21 and changes the production conditions as described below.
  • the management device 6 updates the production conditions set in the process of step S5 or S6.
  • the conditions to be changed differ depending on whether the process goes through step S19, S27, S29, or S31, as follows:
  • the management control unit 60 shortens the cleaning interval in the cleaning conditions. For example, the management device 6 shortens the cleaning interval by a preset number of printing processes. In this case, the number of printing processes to be shortened may be determined according to the specific tendency of increased bleeding (the rate of increase in the area ratio R). In many cases, the cause of increased bleeding is insufficient cleaning of the mask 113. Therefore, if the area ratio R is equal to or greater than the warning value Rw and equal to or less than the upper limit value Rn immediately before the cleaning process, the cleaning interval is shortened.
  • step S27 if the result of the process in step S27 is No, i.e., if it is determined that the backup pin 133 is not placed in the area where bleeding will increase, the management control unit 60 changes the pin placement of the printing conditions so as to add the backup pin 133 to the area where bleeding will increase and/or its surroundings.
  • backup pins 133 are added to the area of increased bleeding and/or its surroundings. For example, if area Ar4 in FIG. 6 is an area of increased bleeding, backup pins 133 are added to area Ar4 and/or its surroundings.
  • the management control unit 60 changes the printing conditions other than the pin placement (attack angle and/or printing pressure).
  • the management control unit 60 changes the attack angle and/or printing pressure of the squeegee 162 so that bleeding can be reduced.
  • the management device 6 increases the attack angle and/or decreases the printing pressure by a preset adjustment amount.
  • the specific adjustment amount of the attack angle and/or printing pressure may be determined according to the specific tendency of bleeding increase (the rate of increase in the area ratio R).
  • the management control unit 60 changes the printing conditions other than the pin arrangement (attack angle and/or printing pressure). Specifically, this is the same as the change in the printing conditions (attack angle and/or printing pressure) when the process in step S29 returns No.
  • the management control unit 60 sends the changed production conditions data to the printing device 2 via the management communication unit 62.
  • the changed production condition data thus sent from the management control unit 60 to the printing device 2 corresponds to the "support information" of the present invention. More specifically, the production condition data in which the cleaning interval has been changed (shortened) corresponds to the "first support information" of the present invention, and the production condition data in which the arrangement of the backup pins 133 has been changed corresponds to the "second support information" of the present invention. Furthermore, production condition data in which the printing conditions (other than the pin arrangement) have been changed and which has been changed because the processing in step S29 has been judged to be No also corresponds to the "second support information" of the present invention. Furthermore, production condition data in which the printing conditions (other than the pin arrangement) have been changed and which has been changed because the processing in step S31 has been judged to be No also corresponds to the "third printing information" of the present invention.
  • the print control unit 2B updates the production conditions based on the production condition data acquired via the print communication unit 30. In this case, if the acquired production condition data involves a change in the pin arrangement, the print control unit 2B controls the pin replacement unit 19 and executes a process to add a backup pin 133 to the lift table 131.
  • the management control unit 60 judges whether the change in production conditions has been completed in the printing device 2 based on whether a completion signal has been input from the printing device 2 (step S25). If the judgment is Yes, the management control unit 60 moves the process to step S9. Then, if the final judgment is Yes in the process of step S11, that is, if it is judged that the printing process for the planned number (all number) of boards P has been completed, the management control unit 60 ends the printing support process.
  • Figure 7 is a graph showing the relationship between bleeding tendency and cleaning process.
  • the vertical axis shows the inspection results (area ratio R) of the print inspection device 3, and the horizontal axis shows the number of printing processes (number of substrates).
  • the solid line shows the change in area ratio R (bleed tendency) when the cleaning conditions are set to the standard value, that is, when 10 printing processes are one cycle and this one cycle is the cleaning interval Iv1 (CL indicates a cleaning process).
  • (1) to (4) indicate numbers that distinguish the printing process cycles.
  • the appropriateness of the cleaning interval Iv1 is determined based on the bleeding tendency immediately before the cleaning process. Specifically, as described above, the appropriateness of the cleaning interval Iv1 is determined based on the inspection results of the ninth printing process (ninth sheet) (steps S17, S19).
  • the cleaning interval from the fourth cycle onwards is shortened from Iv1 to Iv2.
  • the interval is shortened from Iv1, which is a cycle of 10 printing processes, to Iv2, which is a cycle of 7 printing processes.
  • the printing device 2 corresponds to the "printing unit” of the present invention
  • the print inspection device 3 corresponds to the "inspection unit” of the present invention
  • the management control unit 60 corresponds to the "information output unit” of the present invention
  • the print control unit 2B corresponds to the "control unit (target unit)” of the present invention. Therefore, in the above embodiment, the printing device 2, the print inspection device 3, and the management control unit 60 (management device 6) correspond to the "print processing support system” of the present invention.
  • the management memory unit 61 corresponds to the “memory unit” of the present invention
  • the management control unit 60 corresponds to the "production condition determination unit” of the present invention.
  • step S19 the area of increased bleeding on the substrate P is further identified, and the presence or absence of a backup pin 133 in the area of increased bleeding is determined. Then, if it is determined that there is no backup pin 133 (No in step S27), the production conditions are changed so that a backup pin 133 is placed in the area of increased bleeding and/or its surroundings, and the production condition data (second support information) is sent to the printing device 2. As a result, a backup pin 133 is added in the printing device 2, and the insufficient support force of the substrate P is resolved. Therefore, if the insufficient support force of the substrate P is the cause of bleeding, the occurrence of the bleeding is suppressed by adding a backup pin 133, and as a result, the print quality is improved.
  • the printing conditions such as the attack angle and printing pressure of the squeegee 162 are changed, and the production condition data (second support information) is sent to the printing device 2.
  • the printing conditions such as the attack angle and printing pressure of the squeegee 162 are changed, and the production condition data (third support information) is sent to the printing device 2. This changes the attack angle and printing pressure of the squeegee 162 in the printing device 2. Therefore, if the attack angle and printing pressure of the squeegee 162 are the cause of bleeding, the occurrence of the bleeding is suppressed by changing the attack angle and printing pressure, and as a result, the printing quality is improved.
  • this board production system printing processing support system
  • the past production conditions for that board P stored in the production history data D22 are set as initial values. Then, the printing process by the printing device 2 is started based on those production conditions. Therefore, for boards P that have been produced in the past, it is possible to suppress the occurrence of bleeding from the very start of the printing process.
  • the management control unit 60 judges whether the cleaning interval is appropriate based on the inspection results immediately before or close to the cleaning process (steps S17 and S19 in FIG. 5). Specifically, the management control unit 60 judges whether the cleaning interval is appropriate based on the inspection results of the printing process two times before the cleaning process (the ninth printing process in one cycle). However, this judgment may also be made based on the bleeding tendency (area ratio R) of the printing process executed from approximately the middle of the cleaning interval onwards. Specifically, the judgment may be made based on the inspection results of multiple printing processes from the fifth printing process in one cycle onwards.
  • the cleaning interval is judged to be appropriate to determine whether the frequency of the cleaning process is appropriate (step S19 in FIG. 5), and if it is judged to be inappropriate, production condition data (first support information) modified to shorten the cleaning interval is sent to the printing device 2 (steps S21, S23).
  • the number of cleanings may be determined, and if it is determined to be inappropriate, production condition data in which the number of cleanings has been changed to increase the number of cleanings may be transmitted to the printing device 2. Specifically, production condition data in which the number of cleanings has been changed from one round trip to two or more round trips may be transmitted. In this case, instead of determining whether the cleaning interval is appropriate, the number of cleanings may be determined to be appropriate, or in addition to determining whether the cleaning interval is appropriate, the number of cleanings may be determined to be appropriate.
  • [Second embodiment of print support process control] 8 is a flowchart showing a second embodiment of print support process control by the management control unit 60.
  • the process contents of steps S41 to S53 in the figure are the same as the process contents of steps S1 to S13 in the first embodiment (FIG. 5), and detailed explanations will be omitted here to avoid duplication.
  • the management control unit 60 judges whether or not irregular (sudden) bleeding has occurred based on the obtained inspection results (step S55). For example, the management control unit 60 judges that irregular bleeding has occurred if the area ratio R of the inspection results obtained in step S53 increases by a certain value or more compared to the area ratio R of the previously obtained inspection result and exceeds the alert value Rw (corresponding to the "threshold value" of the present invention).
  • step S55 the management control unit 60 proceeds to step S49.
  • the management control unit 60 increments (+1) the counter value n that counts the occurrence of irregular bleeding, and further transmits an execution command to the printing device 2 via the management communication unit 62 to forcibly perform cleaning (step S59).
  • the print control unit 2B acquires the execution command via the print communication unit 30. Having acquired the execution command, the print control unit 2B executes a cleaning process after the ongoing print process has ended and before the start of the print process of the subsequent substrate P. Note that if the timing of this forced cleaning process overlaps with the timing of a normal cleaning process based on the cleaning conditions, the print control unit 2B executes only one of the cleaning processes. Furthermore, the forced cleaning process is executed based on the cleaning conditions (conditions other than the cleaning interval) set in the production conditions.
  • the management control unit 60 sends the changed production condition data (corresponding to the "support information" of the present invention) to the printing device 2 via the management communication unit 62 (step S65).
  • step S67 based on whether or not a completion signal has been input from the printing device 2, it is determined whether or not the change in the cleaning condition settings has been completed in the printing device 2 (step S67). If the determination is Yes here, the management control unit 60 resets the counter value to 0 (step S69) and proceeds to step S49. Thus, when the final determination is Yes in the processing of step S51, that is, when it is determined that the printing processing of the planned number (all) of substrates P has been completed, the management control unit 60 ends the printing support processing.
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between bleeding tendency and cleaning process.
  • FIG. 9 shows cases where irregular bleeding occurred in the fourth print process (fourth page) of the first cycle of printing process, and the third print process (third page) of the fourth cycle.
  • a forced cleaning process (indicated by the symbol FCL) is executed after the fourth print process of the first cycle and after the third print process of the fourth cycle.
  • the cleaning interval from the fourth cycle onwards is shortened from Iv1 to Iv3.
  • the cleaning interval is shortened from Iv1, which is one cycle of 10 printing processes, to Iv3, which is one cycle of 7 printing processes.
  • the board production system 1 described above is an example of a preferred embodiment of a board production system including the printing processing support system of the present invention, and the specific configuration of the board production system 1 and the specific configuration of the printing processing support system can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
  • changed production condition data (corresponding to the "support information" of the present invention) is sent from the management control unit 60 to the printing device 2, and the printing control unit 2B changes the settings of the production conditions based on this production condition data.
  • the changed production conditions may be displayed on the display unit 40 under the control of the printing control unit 2B (display control unit 26), and an operator who has confirmed the display may manually change the settings by operating the operation unit 41.
  • the operator may manually add a backup pin 133.
  • the display control unit 26 and the display unit 40 correspond to the "notification unit" of the present invention.
  • the operator may make the final decision on whether the changed production conditions are acceptable, and may change the settings as necessary.
  • This configuration makes it possible to change the settings of the production conditions while making use of the operator's experience.
  • the changed production condition data may be transmitted from the management device 6 to a mobile terminal (notification unit) such as a tablet and displayed, and based on the display, the operator may change the production conditions by operating the operation unit 41 of the printing device 2 or by operating the mobile terminal.
  • the printing support process is performed by the management control unit 60 of the management device 6, which comprehensively manages the board production system 1 (printing device 2, print inspection device 3, component mounting device 4, and reflow device 5).
  • the management control unit 60 corresponds to the information output unit of the present invention.
  • the information output unit may be configured as a dedicated device that is independent of the management device 6 (management control unit 60).
  • a printing process support system includes a printing unit that performs a printing process in which a mask is placed on a substrate supported by a plurality of backup pins, and a coating material is moved over the mask with a squeegee to print the coating material on the substrate through an opening formed in the mask, and a cleaning process in which an underside of the mask is cleaned at a predetermined cleaning interval and number of times; a control unit that controls operation of the printing process and the cleaning process; an inspection unit that inspects the bleeding state of the coating material on the substrate after the printing process; and an information output unit that outputs support information for improving the bleeding to at least one of the control unit and a notification unit that can notify an operator of information if the inspection shows that bleeding is occurring continuously, and the information output unit outputs information to the target unit to increase the frequency of the cleaning process as the support information.
  • the inspection unit inspects for bleeding. If bleeding is found to be occurring continuously based on the results, support information for improving the bleeding is output from the information output unit to the target unit (the control unit and/or the notification unit). Specifically, information for increasing the frequency of cleaning processes is output to the target unit. Information for increasing the frequency of cleaning processes is, for example, information for shortening the cleaning interval or information for increasing the number of cleanings in one cleaning process. Based on this information, the frequency of cleaning processes is increased in the printing unit. Alternatively, the frequency of cleaning processes is increased by the operator performing operations on the printing unit based on the notification information from the notification unit. Therefore, the occurrence of bleeding in subsequent printing processes is more highly suppressed, resulting in improved print quality.
  • the information output unit determines whether the frequency of the cleaning process is appropriate based on the tendency of bleeding, and outputs the support information to the target unit if it determines that the frequency is inappropriate.
  • the appropriateness of the cleaning frequency is judged based on the tendency for bleeding, and if it is judged to be inappropriate, support information is output to the target area. Therefore, the frequency of the cleaning process can be increased rationally according to the tendency for bleeding.
  • the information output unit outputs the support information to the target unit when bleeding at a level exceeding a preset threshold occurs multiple times within a predetermined number of cleaning cycles.
  • the information output unit when bleeding occurs at a level exceeding the threshold, the information output unit outputs information to the target unit to forcibly execute the cleaning process.
  • the information output unit determines that the frequency of the cleaning process is appropriate, it outputs to the target unit second support information, which is information for improving bleeding and changes the conditions of the printing process.
  • This configuration makes it possible to suppress or eliminate bleeding caused by inappropriate printing conditions, improving subsequent print quality.
  • the information output unit determines that the frequency of the cleaning process is appropriate, it further determines the presence or absence of the backup pin in the area of the substrate where bleeding is increasing, and if the backup pin is not present in that area, it outputs information to the target unit as the second support information to cause the backup pin to be installed in that area and/or its surroundings.
  • This configuration makes it possible to suppress or eliminate bleeding caused by insufficient support for the substrate by the backup pins, i.e., due to improper placement of the backup pins (one of the printing conditions).
  • the information output unit determines that the backup pin is in an area where the bleeding is increasing, it outputs to the target unit, as the second support information, information for changing the conditions of the printing process other than the installation of the backup pin.
  • This configuration makes it possible to suppress or eliminate bleeding when the cause of the bleeding is due to printing conditions other than the placement of the backup pins.
  • the information output unit may also be configured to determine whether the tendency for bleeding to increase has improved in the results of the inspection after the backup pin is installed based on the second support information, and if it determines that the tendency has not improved, to output to the target object third support information that changes conditions of the printing process other than the installation of the backup pin.
  • the information output unit may be configured to determine whether the frequency of the cleaning process is appropriate based on the tendency of bleeding in the printing process performed immediately before or near the cleaning process. Also, the information output unit may be configured to determine whether the frequency of the cleaning process is appropriate based on the tendency of bleeding in the printing process performed after approximately the middle of the cleaning interval.
  • This configuration makes it relatively easy and appropriate to determine whether the cleaning interval is appropriate.
  • each of the above printing process support systems may further include a storage unit that cumulatively stores production conditions for previously produced substrates, including the conditions for the printing process and the cleaning process, and a production condition determination unit that determines, before the printing process of the substrate to be produced is started, the production conditions for the substrate to be produced based on the production conditions stored in the storage unit and on the production conditions for a substrate identical to the substrate to be produced, and the printing unit may be configured to start the printing process of the substrate to be produced based on the production conditions determined by the production condition determination unit.
  • the production conditions for the substrate to be produced are determined based on the production conditions for the same substrate produced in the past. Therefore, it is possible to effectively suppress the occurrence of bleeding from the very start of the printing process for the substrate to be produced.
  • each of the above printing process support systems may further include a production condition determination unit that determines production conditions, including the conditions for the printing process and the cleaning process, based on the design information for the board before production of the board to be produced is started, and the printing unit may be configured to start the printing process of the board to be produced based on the production conditions determined by the production condition determination unit.
  • This configuration makes it possible to effectively prevent bleeding from the very start of printing a new substrate.

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Abstract

印刷品質の向上に寄与し得る、印刷処理支援システムを提供する。印刷処理支援システムは、マスクに形成された開口部を介して基板に塗布材を印刷する印刷処理、及び予めら定められたクリーニング間隔、回数で、前記マスクの下面を清掃するクリーニング処理を実行する印刷部と、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の動作を制御する制御部と、印刷処理後の基板における塗布材の滲み状態を検査する検査部と、前記検査の結果、滲みが継続的に生じている場合に、当該滲みを改善するための支援情報を、前記制御部、及びオペレータに対して情報の報知が可能な報知部のうち、少なくとも一方に対して出力する情報出力部と、を含む。この情報出力部は、前記支援情報として、クリーニング処理の頻度を高める情報を出力する。

Description

印刷処理支援システム
　本発明は、プリント配線板等の基板にはんだ等の塗布材を印刷する印刷処理の品質向上を支援する印刷処理支援システムに関する。
　プリント配線板等の基板にクリームはんだ等の塗布材を印刷する印刷装置として、スクリーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は、基板に重ねられるマスクと、マスクの上面に沿って摺動するスキージ（ヘラ部材）とを備え、マスク上面に供給される塗布材をスキージが移動させることで、マスクに形成されたパターン孔（開口部）を介して基板に塗布材を印刷する。
　スクリーン印刷装置（以下、「印刷装置」と略す）では、印刷品質の一つとして「滲み」の問題がある。「滲み」とは、パターン孔からマスクと基板との間に塗布材が侵入し、ランドの周辺領域まで塗布材が印刷されてしまう現象である。「滲み」は、印刷処理の回数（枚数）が増えるに伴い発生し易くなる傾向があり、滲みのレベルによっては、隣接するランドに塗布材が跨がって両ランドが電気的に短絡する、ブリッジ現象の原因となる。
　そのため、滲みの発生を抑制するために、マスクの下面を定期的にクリーニングするクリーニング機構を備えた印刷装置も開発されている。例えば、特許文献１には、ドライクリーニング（溶剤を使用しないクリーニング）とウエットクリーニング（溶剤を使用したクリーニング）とを選択的に実行可能な印刷装置が開示されている。この印刷装置では、通常はドライクリーニングが実行され、品質改善が見られない場合には、ウエットクリーニングに切り換えられて、クリーニング処理が実行される。
　この印刷装置によれば、より確実にマスクをクリーニングすること、すなわち、１回のクリーニングの精度を上げることが可能と言える。しかし、滲みが継続的に発生しているような場合に、１回のクリーニングの精度を上げるだけでは、滲みを抑制乃至解消することが難しい場合がある。従って、ここに改善の余地がある。
特開２０１２－１６２０４２号公報
　本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、スクリーン印刷処理における滲みの発生をより高度に抑制することにより、印刷品質の向上に寄与し得る、印刷処理支援システムを提供することを目的とする。
　そして、本発明の一局面に係る印刷処理支援システムは、複数のバックアップピンにより支持された基板にマスクを重ねた状態で、当該マスク上で塗布材をスキージにより移動させることにより、前記マスクに形成された開口部を介して基板に塗布材を印刷する印刷処理と、予めら定められたクリーニング間隔及び回数で、前記マスクの下面を清掃するクリーニング処理とを実行する印刷部と、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の動作を制御する制御部と、印刷処理後の基板における塗布材の滲み状態を検査する検査部と、前記検査の結果、滲みが継続的に生じている場合に、当該滲みを改善するための支援情報を、前記制御部、及びオペレータに対して情報を報知可能な報知部のうち、少なくとも一方である対象部に対して出力する情報出力部と、を含み、前記情報出力部は、前記支援情報として、前記クリーニング処理の頻度を高める情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする。
基板生産システムの一例を示すブロック図である。 前記基板生産システムにおける印刷装置の一例を示すブロック図である。 前記印刷装置の装置本体を示す模式的な側面図である。 前記基板生産システムにおける管理装置の一例を示すブロック図である。 印刷支援処理の第１実施形態を示すフローチャートである。 基板の印刷領域とバックアップピンとの位置関係を示す模式図である。 滲みの傾向とクリーニング処理との関係を示すグラフである。 印刷支援処理の第２実施形態を示すフローチャートである。 滲みの傾向とクリーニング処理との関係を示すグラフである。
　以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。
　［基板生産システムの構成］
　図１は、本発明に係る印刷処理支援システムを含む基板生産システムの一例を示すブロック図である。基板生産システム１は、プリント配線基板等の基板に部品が搭載された部品実装基板を生産するシステムである。基板生産システム１は、印刷装置２、印刷検査装置３、部品実装装置４、リフロー装置５及びこれらを統括的に管理する管理装置６を備える。
　印刷装置２は、基板のランド上にクリームはんだ（塗布材の一例／以下、単にはんだと称す）を印刷する印刷処理を行う装置である。印刷検査装置３は、印刷処理が施された基板のはんだ印刷状態を検査する検査処理を行う装置である。部品実装装置４は、印刷処理後の基板に対して部品を実装（搭載）する実装処理を行う装置である。リフロー装置５は、部品が実装された基板を加熱することにより、はんだを溶融、硬化させるリフロー処理を行う装置である。
　印刷装置２、印刷検査装置３、部品実装装置４及びリフロー装置５が、この順番で基板の搬送方向に一列に連結されることで生産ラインが構成されている。基板は、この順番に搬送されながら各装置２～５において既述の処理を受ける。印刷装置２、印刷検査装置３、部品実装装置４及びリフロー装置５は、管理装置６に対してデータ通信可能に接続されている。
　図２は、印刷装置２の一例を示すブロック図である。印刷装置２は、装置本体２Ａ、印刷制御部２Ｂ、印刷通信部３０、記憶装置３１、表示部４０及び操作部４１を含む。
　装置本体２Ａは、基板Ｐにはんだを印刷する印刷処理を行う。印刷通信部３０は、管理装置６とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置６との間で入出力する機能を有する。印刷制御部２Ｂは、装置本体２Ａにおける印刷処理等の動作を制御するとともに、印刷通信部３０のデータ通信を制御する。
　図３は装置本体２Ａを示す模式的な側面図である。図３には、方向関係の明確化のために、水平方向をＸ方向及びＹ方向、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直角座標を示している。Ｘ方向は基板Ｐの搬送方向である。
　装置本体２Ａは、スクリーン印刷装置である。スクリーン印刷装置は、基板Ｐのランドに対応するパターン孔（開口部）を備えたマスク（スクリーン版）を用いてはんだを基板Ｐに印刷する印刷装置である。装置本体２Ａは、基板搬送ユニット１０、マスク保持ユニット１１、基板支持ユニット１２、スキージユニット１６、クリーニングユニット１７、カメラユニット１８及びピン交換ユニット１９を備える。
　基板搬送ユニット１０は、装置本体２Ａにおいて基板Ｐを搬送する機能を有する。基板搬送ユニット１０は、当例では、基板Ｐの両端を支持して搬送する一対のベルト式コンベアである。基板搬送ユニット１０は、互いに独立した、搬入コンベア、作業コンベア１０ａ及び搬出コンベアの３つのコンベアを含む（図３では、作業コンベア１０ａのみ図示）。搬入コンベアは、印刷処理前の基板Ｐを機内に搬入する。作業コンベア１０ａは、搬入コンベアから基板Ｐを受け取って所定の印刷作業位置に配置するとともに、印刷処理後の基板Ｐを搬出コンベアに受け渡す。搬出コンベアは、印刷処理後の基板Ｐを機外（印刷検査装置３）に搬出する。
　マスク保持ユニット１１は、基板搬送ユニット１０の上方に配置されている。マスク保持ユニット１１は、マスク１１３と、これを保持するクランプ部材１１１とを備える。マスク１１３は、その周縁に設けられたフレーム１１２がクランプ部材１１１によりクランプされることにより、ＸＹ平面に沿って平行に配置されている。
　基板支持ユニット１２は、マスク１１３に対して基板Ｐを位置決めするユニットであり、マスク保持ユニット１１の下方に配置されている。基板支持ユニット１２は、基板支持部１３と、可動テーブル１４と、テーブル駆動機構１５とを含む。
　基板支持部１３は、作業コンベア１０ａと共に可動テーブル１４に組付けられている。基板支持部１３は、複数のバックアップピン１３３が立設された昇降テーブル１３１と、この昇降テーブル１３１を可動テーブル１４に対して昇降可能に支持するスライド支柱１３２とを備える。
　昇降テーブル１３１は、モータ等の駆動力により可動テーブル１４に対して昇降する。この昇降テーブル１３１の昇降により、作業コンベア１０ａとバックアップピン１３３との間で基板Ｐが受け渡される。例えば、ホームポジションから昇降テーブル１３１が上昇すると、基板Ｐがバックアップピン１３３により作業コンベア１０ａから持ち上げられる。これにより、作業コンベア１０ａからバックアップピン１３３に基板Ｐが受け渡される。
　基板支持部１３は、一対のクランププレート１３４を備えている。当該一対のクランププレート１３４は、作業コンベア１０ａの上方にＹ方向に間隔を空けて配置されており、エアシリンダ等の駆動力により接近位置と離間位置とに移動する。クランププレート１３４が接近位置に移動することにより、バックアップピン１３３により作業コンベア１０ａから持ち上げられた基板ＰがＹ方向両側から水平にクランプされる。この際、基板Ｐの上面と各クランププレート１３４との上面とは面一とされる。
　テーブル駆動機構１５は、装置本体２Ａの基台上に設置されるＹ軸テーブル１５１と、Ｙ軸テーブル１５１の上面に設置されるＸ軸テーブル１５２と、Ｘ軸テーブル１５２の上面に設置されるＲ軸テーブル１５３と、Ｒ軸テーブル１５３に対して可動テーブル１４を昇降可能に支持するスライド支柱１５４とを備える。Ｙ軸テーブル１５１、Ｘ軸テーブル１５２、Ｒ軸テーブル１５３及び可動テーブル１４は、各々、モータ等の駆動力により所定方向に移動する。具体的には、Ｙ軸テーブル１５１は、装置本体２Ａの基台に対してＹ方向に移動し、Ｘ軸テーブル１５２は、Ｙ軸テーブル１５１に対してＸ方向に移動する。また、Ｒ軸テーブル１５３は、Ｘ軸テーブル１５２に対してＲ方向（Ｚ方向と平行な軸線を中心とする回転方向）に移動し、可動テーブル１４は、Ｒ軸テーブル１５３に対して昇降する。
　つまり、テーブル駆動機構１５は、可動テーブル１４に組付けられた作業コンベア１０ａ及び基板支持部１３を、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｒ方向に移動させることにより、基板支持部１３に支持された基板Ｐ（クランププレート１３４にクランプされた基板Ｐ）をマスク１１３の下面に接触させる。これにより、基板Ｐがマスク１１３に重ね合わされる。
　スキージユニット１６は、マスク保持ユニット１１の上方に配置されている。スキージユニット１６は、スキージヘッド１６１と、これに支持されたスキージ１６２とを備える。
　スキージヘッド１６１は、モータ等の駆動力によりＹ方向に水平移動するとともにマスク１１３（マスク保持ユニット１１）に対して昇降する。スキージ１６２は、Ｘ方向に延在するプレート状のヘラ部材であり、Ｘ方向に延びる軸線を中心に、スキージヘッド１６１に対して揺動可能に支持されている。スキージ１６２は、モータ等の駆動力によりスキージヘッド１６１に対して揺動する。スキージ１６２は、所定の角度（アタック角度）及び印圧（押付け圧力）でマスク１１３の上面に当接され、スキージヘッド１６１と共にマスク１１３に沿って所定の速度（スキージ速度）で移動する。これにより、はんだＳをマスク１１３の上面に沿って移動させながら、パターン孔を通じて基板ＰにはんだＳを印刷する。
　クリーニングユニット１７、カメラユニット１８及びピン交換ユニット１９は、マスク１１３の下方に配置されている。
　クリーニングユニット１７は、モータ等の駆動力によりマスク１１３の下面に沿ってＹ方向に移動する。クリーニングユニット１７はクリーニングヘッド１７１を有しており、当該クリーニングヘッド１７１に備えられたガーゼをマスク１１３の下面に押し当てながら移動する。これによりマスク１１３をクリーニングする。クリーニングユニット１７は、ガーゼに溶剤を含浸させてマスク１１３をクリーニングする湿式クリーニングと、溶剤を含浸させないでクリーニングする乾式クリーニングとを選択的に実行可能である。
　カメラユニット１８は、バックアップピン１３３に支持された基板Ｐの上面及びマスク１１３の下面に各々付されたマークを撮像するユニットである。これらのマーク画像に基づき、マスク１１３及び基板Ｐの位置が認識される。カメラユニット１８は、上下両側に各々カメラを備えている。カメラユニット１８は、マスク１１３に重ね合わされる前の基板Ｐと、マスク１１３の下面との間をモータ等の駆動力によりＸ、Ｙ方向に移動する。これにより各マークを撮像する。
　ピン交換ユニット１９は、カメラユニット１８と同様に、マスク１１３の下方をモータ等の駆動力によりＸ、Ｙ方向に移動する。ピン交換ユニット１９は、昇降テーブル１３１とピンストッカ１９１との間でバックアップピン１３３を搬送することにより、昇降テーブル１３１に立設されるバックアップピン１３３の配置を変更するユニットである。昇降テーブル１３１上には、バックアップピン１３３を立設可能な複数のピン穴がマトリックス状に設けられている。これら複数のピン穴のうち、基板Ｐを支持するのに適した位置のピン穴にバックアップピン１３３が挿着される。
　上述した装置本体２Ａ（印刷装置２）における基本的な印刷処理の動作は次の通りである。まず、昇降テーブル１３１が下降端位置に配置された状態で、基板Ｐが基板搬送ユニット１０により機内に搬入され、印刷作業位置に配置される。次に、昇降テーブル１３１が上昇し、基板搬送ユニット１０（作業コンベア１０ａ）から基板支持部１３（バックアップピン１３３）に基板Ｐが受け渡され、さらに当該基板Ｐがクランププレート１３４によりクランプされる。
　基板Ｐがクランプされると、カメラユニット１８が所定の退避位置からマスク１１３と基板Ｐとの間に移動し、マスク１１３及び基板Ｐの各マークが撮像される。これらのマーク画像に基づき、マスク１１３及び基板Ｐの位置が認識される。
　その後、カメラユニット１８が退避位置にリセットされ、テーブル駆動機構１５の作動により、基板支持部１３により支持された基板Ｐがマスク１１３の下面に重ね合わされる。この際、マスク１１３及び基板Ｐの上記の位置認識結果に基づき、基板支持部１３の位置がＸ、Ｙ、Ｒ方向に調整される。この調整により、マスク１１３の所定位置に基板Ｐがずれ無く重ね合わされる。
　基板Ｐがマスク１１３に重ね合わされると、スキージユニット１６が所定の移動開始位置に配置される。この位置でスキージヘッド１６１が下降することにより、スキージ１６２が所定の角度（アタック角度）及び印圧（押付け圧力）でマスク１１３の上面に押し当てられ、この状態で、スキージヘッド１６１の移動と共にスキージ１６２が所定の移動速度（スキージ速度）でＹ方向に移動する。この移動に伴い、はんだＳがパターン孔を通じて基板Ｐに印刷される。
　スキージユニット１６が移動終了位置まで移動すると、テーブル駆動機構１５の作動により基板支持部１３が元の位置にリセットされる。これにより、基板Ｐがマスク１１３から離版される。その後、クランププレート１３４による基板Ｐのクランプが解除され、昇降テーブル１３１が下降することにより、基板Ｐが基板支持部１３（バックアップピン１３３）から基板搬送ユニット１０（作業コンベア１０ａ）に受け渡される。そして、基板搬送ユニット１０によって、基板Ｐが機外に搬出されることにより、装置本体２Ａにおける一連の印刷処理が終了する。
　なお、予め設定された数の基板Ｐに対して印刷処理が実行されると、マスク１１３から基板Ｐが離版されたタイミングで、クリーニングユニット１７が、マスク１１３の印刷領域外側に設定されたホームポジション（図３に示す位置）からマスク１１３の下面に沿って往復移動する。これによりマスク１１３のクリーニング処理が実行される。
　図２に戻って、表示部４０は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成され、装置本体２Ａによる印刷処理やクリーニング処理に関する各種情報を表示する。表示部４０の表示動作は、後述する表示制御部２６によって制御される。操作部４１は、キーボード、マウス、又は表示部４０に設けられたタッチパネル等によって構成される。操作部４１は、オペレータによる印刷制御部２Ｂに対する各種指令の入力操作を受ける。
　印刷制御部２Ｂは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。印刷制御部２Ｂは、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、装置本体２Ａの各構成要素の動作を制御するとともに、印刷通信部３０のデータ通信動作を制御する。
　印刷制御部２Ｂは、主たる機能構成として、演算処理部２０、印刷処理制御部２１、クリーニング制御部２２、撮像制御部２３、ピン交換制御部２４、通信制御部２５及び表示制御部２６を含む。つまり、前記制御プログラムが実行されることにより、前記各制御部２０～２６として機能する。
　演算処理部２０は、装置本体２Ａの印刷処理およびクリーニング処理に関する各種演算処理や判定処理を実行する。印刷処理制御部２１は、装置本体２Ａにおける一連の印刷処理の動作を制御する。クリーニング制御部２２は、クリーニングユニット１７によるクリーニング処理の動作を制御する。撮像制御部２３は、カメラユニット１８によるマークの撮像動作を制御する。ピン交換制御部２４は、ピン交換ユニット１９によるバックアップピン１３３の交換動作を制御する。通信制御部２５は、印刷通信部３０を制御することにより、印刷装置２と管理装置６との間のデータ通信を制御する。表示制御部２６は、表示部４０による表示を制御することにより、装置本体２Ａの印刷処理やクリーニング処理に関する各種情報及び画像を表示させる。
　記憶装置３１には、装置本体２Ａにおける各部の制御に際して参照される各種情報が記憶されている。各種情報には、基板データＤ１１、印刷条件データＤ１２、クリーニング条件データＤ１３及び管理データＤ１４が含まれる。
　基板データＤ１１は、生産される基板Ｐ（部品搭載基板）に関する情報であり、生産予定の基板Ｐの品種（ＩＤ）、各品種の基板Ｐにおける印刷位置（パッドやランドの座標）、印刷処理に使用されるマスク１１３の品種（ＩＤ）などの情報を含む。また、基板データＤ１１は、部品実装装置４で実装される部品の品種や実装（搭載）座標などのデータが含まれる。
　印刷条件データＤ１２は、印刷処理におけるスキージ１６２のアタック角度、印圧、移動速度（スキージ速度）及びバックアップピン１３３の配置などの印刷処理の条件（基準値）に関する情報を含む。アタック角度、印圧、移動速度などの情報は、はんだの品種（ＩＤ）に紐付けて記憶されており、バックアップピン１３３の配置は、基板Ｐの品種（ＩＤ）に紐付けて記憶されている。
　クリーニング条件データＤ１３は、クリーニング処理の処置内容（乾式、湿式の別）やクリーニング頻度など、クリーニング処理の条件に関する情報（基準値）を含む。クリーニング頻度は「クリーニング間隔」と「クリーニング回数」とを含む。
　クリーニング間隔は、印刷処理の回数（基板Ｐの処理枚数）で規定されており、例えば、当例では、基準値（デフォルト値）が「１０」に設定されている。すなわち、１０回の印刷処理を１サイクルとして実行されるように設定されている。また、クリーニング回数は、一回（１サイクル）のクリーニング処理におけるクリーニングヘッド１７１の往復回数で規定されており、例えば、当例では、基準値（デフォルト値）が「１」に設定されている。すなわち、前記ホームポジション（図３に示す位置）からマスク１１３の下面に沿ってクリーニングヘッド１７１が１往復するように設定されている。
　管理データＤ１４は、基板毎の印刷処理の履歴であり、印刷処理の結果、印刷処理に使用された、はんだの品種、マスクの品種、生産条件（印刷条件及びクリーニング条件）などを含む。管理データＤ１４は、蓄積的に記憶装置３１に記憶されるとともに、印刷通信部３０を介して管理装置６に逐次送信される。後述する通り、生産条件（印刷条件及びクリーニング条件）は、印刷検査装置３による検査結果に基づき変更される場合あり、その場合には、当該変更後の条件が管理データＤ１４として記憶される。
　次に管理装置６の構成について説明する。管理装置６は、印刷装置２、印刷検査装置３、部品実装装置４及びリフロー装置５とデータ通信可能に接続された、例えばパーソナルコンピュータからなる。図４は、管理装置６の構成を示すブロック図である。管理装置６は、管理制御部６０、管理記憶部６１、管理通信部６２、表示部６３及び操作部６４を備える。
　管理通信部６２は、各装置２～５とデータ通信を行うためのインターフェースである。管理通信部６２は、印刷装置２から入力される前記管理データＤ１４の他、印刷検査装置３、部品実装装置４及びリフロー装置５から各々入力される管理データを取得する。例えば、管理記憶部６１は、印刷検査装置３による各基板Ｐの検査結果、部品実装装置４による各基板Ｐの部品実装処理の結果、リフロー装置５による各基板Ｐのリフロー処理の結果などを管理データとして取得する。
　管理記憶部６１は、生産計画データＤ２１や生産履歴データＤ２２を記憶する。生産計画データＤ２１は、基板Ｐの生産数、生産順序などのデータを含む。生産履歴データＤ２２は、基板毎の生産履歴データであり、各装置２～５から入力される管理データを含む。
　管理制御部６０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等から構成されている。管理制御部６０は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、基板生産システム１の各装置２～５の動作を管理するための各種処理を実行するとともに、管理通信部６２を制御することにより、各装置２～５と管理装置６との間のデータ通信を制御する。
　管理制御部６０は、当例では、前記動作を管理するための各種処理の一つとして、印刷支援処理を実行する。この印刷支援処理は、印刷装置２における印刷品質の向上を支援する処理である。詳しくは、基板Ｐにおける滲みの改善を支援する処理である。「滲み」とは、印刷処理において、パターン孔からマスク１１３と基板Ｐとの間にはんだが侵入し、ランドの周辺領域まではんだが印刷される現象である。この印刷支援処理については、後に詳述する。
　表示部６３は、管理記憶部６１に記憶されている各データＤ２１、２２の情報などを表示する。表示部６３の表示動作は、管理制御部６０によって制御される。操作部６４は、キーボード、マウス、または、表示部６３に設けられたタッチパネル等によって構成される。
　［印刷支援処理の第１実施形態］
　図５は、管理制御部６０による印刷支援処理（第１実施形態）の制御を示すフローチャートである。印刷支援処理は、印刷装置２による基板Ｐの印刷処理の開始前に開始される。このフローチャートがスタートすると、管理制御部６０は、管理記憶部６１の生産計画データＤ２１及び生産履歴データＤ２２を参照することにより、生産対象の基板Ｐが過去に生産されているか否かを判定する（ステップＳ１）。
　ここで、Ｎｏと判定した場合、管理制御部６０は、管理通信部６２を介して印刷装置２から印刷条件データＤ１２及びクリーニング条件データＤ１３を取得し、これらのデータＤ１２、Ｄ１３に基づき、基板Ｐの生産条件を新規設定する（ステップＳ３、Ｓ５）。この場合、管理制御部６０は、印刷条件データＤ１２で定められた印刷条件（アタック角、印圧、ピン配置）の基準値、及びクリーニング条件データＤ１３で定められたクリーニング条件（処置の内容、クリーニング間隔、クリーニング回数）の基準値を生産条件の初期値として設定する。
　なおこの場合、管理制御部６０が、基板データＤ１１をさらに印刷装置２から取得し、生産対象基板のパターンレイアウトに基づく所定のシミュレーション処理を実行することにより、生産条件の初期値を設定するようにしてもよい。
　一方、ステップＳ１の処理でＹｅｓと判定した場合、すなわち、生産対象の基板Ｐが過去に生産された基板と同一と判定した場合には、管理制御部６０は、生産履歴データＤ２２に基づき生産条件を設定する。具体的には、当該基板Ｐの過去の管理データＤ１４のうち、例えば直近の管理データＤ１４に記録されている生産条件を初期値として設定する。
　この場合も、管理制御部６０が、過去の管理データＤ１４に基づく所定のシミュレーション処理を実行することにより、生産条件の初期値を設定するようにしてもよい。
　生産条件の設定後、管理制御部６０は、当該生産条件データを、管理通信部６２を介して印刷装置２に送信する（ステップＳ７）。印刷装置２（印刷制御部２Ｂ）は、印刷通信部３０を介して当該生産条件データを取得し、この生産条件データに基づき基板Ｐの印刷処理を開始する。
　管理制御部６０は、印刷処理が実行されるのを待って（ステップＳ９でＹｅｓ）、印刷処理が実行されると、予定数（全数）の基板Ｐの印刷処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１１）。ここでＮｏと判定した場合には、管理制御部６０は、管理通信部６２を介して、印刷検査装置３から基板Ｐの印刷結果を取得する（ステップＳ１３）。
　印刷検査装置３は、カメラユニットを備えており、当該カメラユニットにより印刷処理後の基板Ｐを平面視で撮像し、その画像データに基づき、はんだの印刷状態を検査し、その結果を管理データとして管理装置６に送信する。検査項目には「滲み状態の検査」が含まれる。滲みは、はんだの基準印刷面積（＝ランドの面積）に対する実印刷面積の割合Ｒ（％）で評価することができる。滲み状態の検査では、この面積割合Ｒ（以下、面積比Ｒと称する）が予め設定された上限値Ｒｎを超えると印刷不良と判定される。管理装置６に送信される管理データには、前記画像データと面積比Ｒのデータも含まれる。
　ステップＳ１３の処理で検査結果を取得すると、管理制御部６０は、取得した検査結果に基づき滲みが増加傾向（滲みが継続的に発生している状態の一例）にあるか否かを判定する（ステップＳ１５）。例えば、管理制御部６０は、今回取得した検査結果の面積比Ｒと、前回取得した検査結果（先行基板の検査結果）の面積比Ｒとを比較し、その差に基づきステップＳ１５の判定処理を行う。この場合、管理制御部６０は、今回取得した印刷結果を含むそれ以前の連続する複数回分の検査結果（面積比Ｒ）に基づきステップＳ１５の判定処理を行ってもよい。
　ステップＳ１５の処理で滲みが増加傾向に無いと判定した場合（ステップＳ１５でＮｏ）、管理制御部６０は、処理をステップＳ９に移行する。一方、滲みが増加傾向にあると判定した場合（ステップＳ１５でＹｅｓ）には、管理制御部６０は、ステップＳ１３の処理で取得した検査結果が、クリーニング処理の直前又は直前近くの検査結果（以下、便宜上、クリーニング処理直前の検査結果という）か否かを判定する（ステップＳ１７）。当例では、管理制御部６０は、クリーニング処理の２回前の印刷処理の検査結果か否かを判定する。具体的には、クリーニング条件が前記基準値に設定されている場合、すなわち、１０回の印刷処理を１サイクルとしてクリーニング処理が実行される場合には、９回目（９枚目）の検査結果か否かを判定する。
　検査結果がクリーニング処理直前の検査結果でない場合（ステップＳ１７でＮｏ）には、管理制御部６０は、処理をステップＳ９に移行する。一方、検査結果が、クリーニング処理直前の検査結果である場合（ステップＳ１７でＹｅｓ）には、管理制御部６０は、クリーニング条件におけるクリーニング間隔が長いか否か、つまりクリーニング間隔の適不適を判定する（ステップＳ１９）。具体的には、ステップＳ１３の処理で取得した検査結果における面積比Ｒの値が、予め設定された警戒値Ｒｗ以上上限値Ｒｎ以下か否かを判定する。なお、警戒値Ｒｗ以上上限値Ｒｎ以下の範囲は、許容される滲みの限界レベルである。
　クリーニング間隔が長い（不適切）と判定した場合（ステップＳ１９でＹｅｓ）には、管理制御部６０は、処理をステップＳ２１に移行し、後述する通り。ステップＳ５、Ｓ６の処理で設定した生産条件を、変更する。
　一方、クリーニング間隔は長くない（適切）と判定した場合（ステップＳ１９でＮｏ）には、管理制御部６０は、検査結果の画像データに基づき、基板Ｐの印刷領域のうち、滲みが増加傾向にある領域（以下、単に滲み増加領域という）を特定し、当該滲み増加領域にバックアップピン１３３が配置されているか否かを判定する（ステップＳ２７）。つまり、印刷条件におけるピン配置の適不適を判定する。
　例えば、図６に示すように、複数の領域Ａｒ１～Ａｒ４に印刷処理が施された基板Ｐを想定する。管理制御部６０は、領域Ａｒ１～Ａｒ４各々の面積比Ｒに基づき、滲み増加領域を特定し、さらに印刷条件のピン配置に基づき、特定した滲み増加領域にバックアップピン１３３が配置されている否かを判定する。
　滲み増加領域にバックアップピン１３３が配置されていないと判定した場合（ステップＳ２７でＮｏ）には、管理制御部６０は、処理をステップＳ２１に移行し、後述する通り、生産条件を変更する。
　ステップＳ２７の処理でＹｅｓと判定した場合、すなわち、滲み増加領域にバックアップピン１３３が配置されていると判定した場合には、管理制御部６０は、ステップＳ１３で取得した検査結果が、バックアップピン１３３の配置変更後（バックアップピン１３３追加後）の検査結果か否かを判定する（ステップＳ２９）。ここで、Ｎｏと判定した場合には、管理制御部６０は、処理をステップＳ２１に移行し、後述する通り、生産条件を変更する。要するに、ステップＳ２７の処理で特定した滲み増加領域にバックアップピン１３３が元々（当初から）配置されていた場合には、管理装置６は、ステップＳ２９の処理でＮｏと判定する。
　一方、ステップＳ１３で取得した検査結果が、バックアップピン１３３の配置変更後の検査結果であると判定した場合（ステップＳ２９でＹｅｓ）には、管理装置６は、滲み増加領域における滲みの傾向が改善されているか否かを判定する（ステップＳ３１）。例えば、管理制御部６０は、当該滲み増加領域における今回の検査結果と前回の検査結果（先行する基板Ｐの検査結果）とを比較し、面積比Ｒが同等又は減少している場合には、滲みの傾向が改善されていると判定する。
　ステップＳ３１の処理で、滲みの傾向が改善されていると判定した場合（ステップＳ３１でＹｅｓ）には、管理制御部６０は、処理をステップＳ９に移行する。一方、滲みの傾向が改善されていないと判定した場合（ステップＳ３１の処理でＮｏ）には、管理制御部６０は、処理をステップＳ２１に移行し、後述する通り、生産条件を変更する。
　ステップＳ２１の処理では、管理装置６は、ステップＳ５又はＳ６の処理で設定した生産条件を更新的に変更する。この場合、ステップＳ１９、Ｓ２７、Ｓ２９、Ｓ３１の何れの処理を経由するかにより、以下の通り、変更する条件が異なる。
　まず、ステップＳ１９の処理でＹｅｓと判定した場合、すなわち、クリーニング間隔が長い（不適切）と判定した場合には、管理制御部６０は、クリーニング条件のクリーニング間隔を短縮する。例えば、管理装置６は、予め設定された印刷処理の回数分だけクリーニング間隔を短縮する。この場合、滲みの増加の具体的な傾向（面積比Ｒの増加率）に応じて、短縮する印刷処理の回数を決定してもよい。滲みが増加する要因は、マスク１１３のクリーニング不足による場合が多い。そのため、クリーニング処理直前に面積比Ｒが、警戒値Ｒｗ以上上限値Ｒｎ以下のような場合には、クリーニング間隔が短縮される。
　次に、ステップＳ２７の処理でＮｏと判定した場合、すなわち、滲み増加領域にバックアップピン１３３が配置されていないと判定した場合には、管理制御部６０は、滲み増加領域及び／又はその周囲にバックアップピン１３３を追加するように、印刷条件のピン配置を変更する。
　クリーニング間隔が適切な場合（長くない場合）、滲みの増加原因としては、バックアップピン１３３のサポート力不足による基板Ｐの撓みが考えられる。そのため、滲みが増加傾向にあり、かつクリーニング間隔が適切と判定できる場合には、滲み増加領域及び／又はその周囲にバックアップピン１３３が追加される。例えば、図６の領域Ａｒ４が滲み増加領域である場合には、当該領域Ａｒ４及び／又はその周囲にバックアップピン１３３が追加される。
　次に、ステップＳ２９の処理でＮｏと判定した場合、すなわち、検査結果がバックアップピン１３３の配置変更後の検査結果でないと判定した場合には、管理制御部６０は、印刷条件のうち、ピン配置以外の条件（アタック角度及び／又は印圧）を変更する。要するに、ステップＳ２７の処理で特定された滲み増加領域に、元々（当初から）バックアップピン１３３が配置されているような場合には、管理制御部６０は、滲みが減少し得るように、スキージ１６２のアタック角度及び／又は印圧を変更する。例えば、管理装置６は、予め設定された調整量だけアタック角度を増加させる、及び／又は、印圧を下げる。この場合、滲みの増加の具体的な傾向（面積比Ｒの増加率）に応じて、アタック角度、及び／又は、印圧の具体的な調整量を決定してもよい。
　次に、ステップＳ３１の処理でＮｏと判定した場合、すなわち、滲みの傾向が改善されていないと判定した場合には、管理制御部６０は、印刷条件のうち、ピン配置以外の条件（アタック角度及び／又は印圧）を変更する。具体的には、ステップＳ２９の処理でＮｏと判定した場合の印刷条件（アタック角度及び／又は印圧）の変更と同じある。
　ステップＳ２９、Ｓ３１の処理でＮｏと判定される場合とは、要するに、クリーニング間隔が適切で、かつピン配置も適切であると判定できる場合である。この場合の滲みの増加原因としては、ピン配置以外の印刷条件が考えられる。そのため、ステップＳ２９、Ｓ３１の処理でＮｏと判定される場合には、管理制御部６０によりピン配置以外の印刷条件（アタック角度及び／又は印圧）が変更される。
　ステップＳ２１の処理で生産条件を変更すると、管理制御部６０は、変更後の生産条件データを、管理通信部６２を介して印刷装置２に送信する。
　このように管理制御部６０から印刷装置２に送信される、変更後の生産条件データが本発明の「支援情報」に相当する。より詳しくは、クリーニング間隔が変更（短縮）された生産条件データが本発明の「第１支援情報」に相当し、バックアップピン１３３の配置が変更された生産条件データが本発明の「第２支援情報」に相当する。また、印刷条件（ピン配置以外）が変更された生産条件データであって、かつステップＳ２９の処理でＮｏと判定されることにより変更された生産条件データも本発明の「第２支援情報」に相当する。さらに、印刷条件（ピン配置以外）が変更された生産条件データであって、かつステップＳ３１の処理でＮｏと判定されることにより変更された生産条件データが本発明の「第３印刷情報」に相当する。
　印刷制御部２Ｂは、印刷通信部３０を介して取得した、生産条件データに基づき生産条件を更新する。この場合、取得した生産条件データがピン配置の変更を伴う場合には、印刷制御部２Ｂは、ピン交換ユニット１９を制御し、昇降テーブル１３１に対してバックアップピン１３３を追加する処理を実行する。
　次に、管理制御部６０は、印刷装置２からの完了信号の入力の有無に基づき、印刷装置２において生産条件の変更が完了したか否かを判定する（ステップＳ２５）。ここで、Ｙｅｓと判定すると、管理制御部６０は、処理をステップＳ９に移行する。そして、最終的にステップＳ１１の処理でＹｅｓと判定すると、すなわち予定数（全数）の基板Ｐの印刷処理が終了したと判定すると、管理制御部６０は、印刷支援処理を終了する。
　ここで、上述した印刷支援処理と印刷装置２におけるクリーニング間隔の変更動作との関係について図７を用いて説明する。
　図７は、滲みの傾向とクリーニング処理との関係を示すグラフである。縦軸は、印刷検査装置３の検査結果（面積比Ｒ）を、横軸は、印刷処理の処理回数（基板の枚数）を各々示している。同図では、クリーニング条件が基準値に設定されている場合、すなわち、１０回の印刷処理を１サイクルとし、この１サイクルをクリーニング間隔Ｉｖ１（ＣＬはクリーニング処理を示す）とした場合の面積比Ｒの変化（滲みの傾向）が実線で示されている。図中の（１）～（４）は印刷処理のサイクルを区別する番号を示している。
　図７に示すように、滲みは、クリーニング処理の直後が最も少なく、印刷処理の回数が増えるに伴い徐々に増加する傾向がある。上記の印刷支援処理では、滲みがこのように増加傾向にある場合に、クリーニング処理直前の滲みの傾向に基づきクリーニング間隔Ｉｖ１の適不適が判定される。具体的には、既述の通り、９回目（９枚目）の印刷処理の検査結果に基づきクリーニング間隔Ｉｖ１の適否が判定される（ステップＳ１７、Ｓ１９）。
　例えば、図中の二点鎖線で示す第３サイクルの滲みの傾向のように、９回目の印刷処理の面積比Ｒが、警戒値Ｒｗ以上上限値Ｒｎ以下となるような場合には、第４サイクル以後のクリーニング間隔がＩｖ１からＩｖ２に短縮される。図示の例では、１０回の印刷処理を１サイクルとする間隔Ｉｖ１から７回の印刷処理を１サイクルとする間隔Ｉｖ２に短縮されている。このようにクリーニング間隔が短縮されることで、その後の滲みの増加が抑制され得る。
　なお、上述した実施形態では、印刷装置２が本発明の「印刷部」に、印刷検査装置３が本発明の「検査部」に各々相当する。また、管理制御部６０（管理装置６）が本発明の「情報出力部」に、印刷制御部２Ｂが本発明の「制御部（対象部）」に各々相当する。従って、上記実施形態では、印刷装置２、印刷検査装置３及び管理制御部６０（管理装置６）が本発明の「印刷処理支援システム」に相当する。また、上述した実施形態では、管理記憶部６１が本発明の「記憶部」に、管理制御部６０が本発明の「生産条件決定部」に各々相当する。
　［作用効果等］
　以上の通り、この基板生産システム（印刷処理支援システム）では、印刷装置２による印刷処理の後、印刷検査装置３により滲み状態の検査が行われる。そして、その検査結果に基づき、滲みが増加傾向にあり（ステップＳ１５でＹｅｓ）、かつクリーニング間隔が長いと判定された場合（ステップＳ１９でＹｅｓ）には、クリーニング間隔を短縮するように生産条件が変更され、当該生産条件データ（第１支援情報）が印刷装置２に送信される。これによりクリーニング間隔が短縮される。従って、クリーニング間隔が長いこと（不適切なこと）が滲みの要因である場合には、クリーニング間隔が短縮されることで、当該滲みの発生が抑制され、その結果、印刷品質が向上する。
　また、クリーニング間隔が長くない（適切）と判定された場合（ステップＳ１９でＮｏ）には、さらに基板Ｐにおける滲みの増加領域が特定され、当該滲み増加領域におけるバックアップピン１３３の有無が判定される。そして、バックアップピン１３３が無いと判定された場合（ステップＳ２７でＮｏ）には、当該滲み増加領域及び／又はその周囲にバックアップピン１３３が配置されるように生産条件が変更され、当該生産条件データ（第２支援情報）が印刷装置２に送信される。これにより、印刷装置２においてバックアップピン１３３が追加されて、基板Ｐのサポート力不足が解消される。従って、基板Ｐのサポート力不足が滲みの要因である場合には、バックアップピン１３３が追加されることで、当該滲みの発生が抑制され、その結果、印刷品質が向上する。
　また、滲み増加領域に元々（当初から）バックアップピン１３３が有ると判定される場合（ステップＳ２９でＮｏ）には、スキージ１６２のアタック角や印圧などの印刷条件が変更され、当該生産条件データ（第２支援情報）が印刷装置２に送信される。同様に、バックアップピン１３３が追加されたにも拘わらず印刷品質が改善されないと判定される場合（ステップＳ３１でＮｏ）には、スキージ１６２のアタック角や印圧などの印刷条件が変更され、当該生産条件データ（第３支援情報）が印刷装置２に送信される。これにより印刷装置２におけるスキージ１６２のアタック角や印圧が変更される。従って、スキージ１６２のアタック角や印圧が滲みの要因である場合には、当該アタック角や印圧が変更されることで、当該滲みの発生が抑制され、その結果、印刷品質が向上する。
　また、この基板生産システム（印刷処理支援システム）では、生産対象の基板Ｐが過去に生産された基板と同一の場合には、生産履歴データＤ２２に記憶されている当該基板Ｐの過去の生産条件が初期値として設定される。そして、当該生産条件に基づき印刷装置２による印刷処理が開始される。従って、過去に生産経験がある基板Ｐについては、印刷処理の開始当初から、滲みの発生を抑制することが可能となる。
　なお、上記の印刷支援処理では、管理制御部６０は、クリーニング処理の直前又は直前近くの検査結果に基づき、クリーニング間隔の適不適を判定している（図５のステップＳ１７、Ｓ１９）。具体的には、クリーニング処理の２回前の印刷処理（１サイクルの９回目の印刷処理）の検査結果に基づきクリーニング間隔の適不適を判定している。しかし、当該判定は、クリーニング間隔の略中間以降に実行される印刷処理の滲みの傾向（面積比Ｒ）に基づき行うようにしてもよい。具体的には、１サイクルの５回目以降の複数回の印刷処理の検査結果に基づき判定を行うようにしてもよい。
　また、上記の印刷支援処理では、クリーニング処理の頻度の適不適の判定として、クリーニング間隔の適不適が判定され（図５のステップＳ１９）、不適切と判定された場合には、クリーニング間隔が短縮されるように変更された生産条件データ（第１支援情報）が印刷装置２に送信される（ステップＳ２１、Ｓ２３）。
　しかし、クリーニング処理の頻度の適不適の判定として、クリーニング回数の適不適を判定し、不適切と判定した場合には、クリーニング回数が増えるように変更した生産条件データを印刷装置２に送信するようにしてもよい。具体的には、クリーニング回数を１往復から２往復又はそれ以上に変更した生産条件データを送信するようにしてもよい。この場合、クリーニング間隔の適不適の判定に代えて、クリーニング回数の適不適を判定するようにしてもよいし、クリーニング間隔の適不適の判定に加えて、クリーニング回数の適不適を判定するようにしてもよい。
　［印刷支援処理制御の第２実施形態］
　図８は、管理制御部６０による印刷支援処理制御の第２実施形態を示すフローチャートである。同図のステップＳ４１～Ｓ５３の処理内容は、第１実施形態（図５）のステップＳ１～Ｓ１３の処理内容と同じであり、重複説明を避けるために、ここでの詳細説明は省略する。以下では、ステップＳ５３以降の処理について主に説明する。
　ステップＳ５３の処理で検査結果を取得すると、管理制御部６０は、取得した検査結果に基づき変則的な（突発的な）滲みが発生しているか否かを判定する（ステップＳ５５）。例えば、管理制御部６０は、ステップＳ５３で取得した検査結果の面積比Ｒが、前回取得した検査結果の面積比Ｒに対して一定値以上増加し、かつ警戒値Ｒｗ（本発明の「閾値」に相当する）を超えている場合には、変則的な滲みが発生したと判定する。
　ステップＳ５５の処理でＮｏと判定した場合には、管理制御部６０は、処理をステップＳ４９に移行する。一方、Ｙｅｓと判定した場合には、管理制御部６０は、変則的な滲みの発生をカウントするカウンタ値ｎをインクリメント（＋１）し、さらに管理通信部６２を介して、強制的にクリーニングを実行させるための実行命令を印刷装置２に送信する（ステップＳ５９）。
　印刷制御部２Ｂは、印刷通信部３０を介して当該実行命令を取得する。当該実行指令を取得した印刷制御部２Ｂは、進行中の印刷処理が終了した後、後続する基板Ｐの印刷処理の開始前に、クリーニング処理を実行する。なお、この強制的なクリーニング処理のタイミングと、クリーニング条件に基づく通常のクリーニング処理のタイミングとが重なる場合には、印刷制御部２Ｂは、何れか一方のクリーニング処理のみを実行する。また、強制的なクリーニング処理は、生産条件で設定されているクリーニング条件（クリーニング間隔以外の条件）に基づき実行される。
　管理制御部６０は、前記実行命令の送信後、変則的な滲みの発生回数が設定値Ｎ（例えばＮ＝２）に達したか否かを判定する（ステップＳ６１）。ここで、Ｙｅｓと判定した場合には、管理制御部６０は、クリーニング条件のクリーニング間隔を短縮する（ステップＳ６３）。例えば、管理装置６は、予め設定された印刷処理の回数分だけクリーニング間隔を短縮する。なお、ステップＳ６１の処理でＮｏと判定した場合には、管理制御部６０は処理をステップＳ４９に移行する。
　ステップＳ６３の処理でクリーニング間隔を変更すると、管理制御部６０は、変更後の生産条件データ（本発明の「支援情報」に相当する）を、管理通信部６２を介して印刷装置２に送信する（ステップＳ６５）。
　そして、印刷装置２からの完了信号の入力の有無に基づき、印刷装置２においてクリーニング条件の設定変更が完了したか否かを判定する（ステップＳ６７）。ここで、Ｙｅｓと判定すると、管理制御部６０は、前記カウンタの値を０にリセットして（ステップＳ６９）、処理をステップＳ４９に移行する。こうして、最終的にステップＳ５１の処理でＹｅｓと判定すると、すなわち予定数（全数）の基板Ｐの印刷処理が終了したと判定すると、管理制御部６０は、印刷支援処理を終了する。
　ここで、上述した第２実施形態の印刷支援処理と印刷装置２の動作（強制クリーニング及びクリーニング間隔の変更）との関係について図９を用いて説明する。
　図９は、図７と同様、滲みの傾向とクリーニング処理との関係を示すグラフである。図９では、印刷処理の第１サイクルの４回目（４枚目）の印刷処理と、第４サイクルの３回目（３枚目）の印刷処理において各々変則的な滲みが発生した場合が示されている。このような滲みの傾向がある場合、第１サイクルの４回目の印刷処理後と、第４サイクルの３回目の印刷処理後に強制的なクリーニング処理（符号ＦＣＬで示す）が実行される。
　そして、前記設定値Ｎ＝２の場合（図８のステップＳ６１）には、第４サイクル以後のクリーニング間隔がＩｖ１からＩｖ３に短縮される。図示の例では、１０回の印刷処理を１サイクルとする間隔Ｉｖ１から７回の印刷処理を１サイクルとする間隔Ｉｖ３にクリーニング間隔が短縮されている。このようにクリーニング間隔が短縮されることで、変則的な滲みがその後発生することが抑制され得る。
　また、変則的な滲みが発生した直後に強制的なクリーニング処理が実行されるため、変則的な滲みの発生を契機として、その後の印刷処理において連続的に（継続的）警戒値Ｒｗを超えるような滲みが発生することが抑制される。
［変形例等］
　以上説明した基板生産システム１は、本発明の印刷処理支援システムを含む基板生産システムの好ましい実施形態の例示であり、基板生産システム１の具体的な構成や、印刷処理支援システムの具体的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、実施形態では、管理制御部６０から印刷装置２に変更後の生産条件データ（本発明の「支援情報」に相当）が送信され、この生産条件データに基づき印刷制御部２Ｂが生産条件の設定を変更する。しかし、印刷制御部２Ｂ（表示制御部２６）の制御により変更後の生産条件を表示部４０に表示させ、当該表示を確認したオペレータが操作部４１を操作することにより手動で設定を変更するようにしてもよい。ピン配置の変更については、オペレータが手作業でバックアップピン１３３を追加するようにしてもよい。この構成では、表示制御部２６及び表示部４０が本発明の「報知部」に相当する。
　つまり、変更後の生産条件の可否をオペレータが最終的に判断し、必要に応じてオペレータが設定を変更するようにしてもよい。この構成によれば、オペレータの経験を生かしながら生産条件の設定を変更することが可能となる。この場合、変更後の生産条件データを、管理装置６からタブレットなどの携帯端末（報知部）に送信して表示させ、当該表示に基づき、オペレータが印刷装置２の操作部４１を操作する、若しくは携帯端末を操作することにより生産条件を変更するようにしてもよい。
　また、実施形態では、基板生産システム１（印刷装置２、印刷検査装置３、部品実装装置４及びリフロー装置５）を統括的に管理する管理装置６の管理制御部６０が印刷支援処理を実行している。つまり、既述の通り、管理制御部６０が本発明の情報出力部に相当する。しかし、情報出力部は、管理装置６（管理制御部６０）とは別の独立した専用の装置により構成されていてもよい。
　［上記実施形態に含まれる発明］
　本発明の一局面に係る印刷処理支援システムは、複数のバックアップピンにより支持された基板にマスクを重ねた状態で、当該マスク上で塗布材をスキージにより移動させることにより、前記マスクに形成された開口部を介して基板に塗布材を印刷する印刷処理と、予めら定められたクリーニング間隔及び回数で、前記マスクの下面を清掃するクリーニング処理とを実行する印刷部と、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の動作を制御する制御部と、印刷処理後の基板における塗布材の滲み状態を検査する検査部と、前記検査の結果、滲みが継続的に生じている場合に、当該滲みを改善するための支援情報を、前記制御部、及びオペレータに対して情報を報知可能な報知部のうち、少なくとも一方である対象部に対して出力する情報出力部と、を含み、前記情報出力部は、前記支援情報として、前記クリーニング処理の頻度を高める情報を前記対象部に出力する。
　この印刷処理支援システムでは、印刷部による印刷処理の後、検査部により滲みの検査が行われる。その結果に基づき、滲みが継続的に生じている場合には、滲みを改善するための支援情報が情報出力部から対象部（制御部及び／又は報知部）に対して出力される。具体的には、クリーニング処理の頻度を高める情報が対象部に出力される。クリーニング処理の頻度を高める情報は、例えば、クリーニング間隔を短縮する情報や、１回のクリーニング処理においてクリーニング回数を増やす情報である。この情報に基づき、印刷部においてクリーニング処理の頻度が高められる。又は、報知部による報知情報に基づき、オペレータが印刷部に対して操作を行うことにより、クリーニング処理の頻度が高められる。従って、その後の印刷処理における滲みの発生がより高度に抑制され、その結果、印刷品質が向上する。
　この場合、前記情報出力部は、滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定し、頻度が不適切と判定した場合に、前記支援情報を前記対象部に出力する。
　この構成によると、滲みの傾向に基づいてクリーニング頻度の適不適が判定され、不適切と判定された場合に、支援情報が対象部に対して出力される。そのため、滲みの傾向に応じて、合理的にクリーニング処理の頻度が高められる。
　例えば、前記情報出力部は、所定数のクリーニングサイクル内において、予め設定された閾値を超えるレベルの滲みが複数回発生した場合に、前記支援情報を前記対象部に対して出力する。
　この構成によれば、変則的（突発的）な滲みの発生を契機として、クリーニング処理の頻度を高めることが可能となる。よって、その後の変則的（突発的）な滲みの発生を抑制する上で有効となる。
　この場合、前記情報出力部は、前記閾値を超えるレベルの滲みが発生したときには、前記クリーニング処理を強制的に実行させる情報を前記対象部に出力する。
　この構成によると、変則的（突発的）な滲みが発生した場合、印刷部において強制的にクリーニング処理が実行される。そのため、当該変則的な滲みを契機として、その後の印刷処理において継続的に滲みが発生することが抑制乃至防止される。
　また、前記支援情報を第１支援情報と定義したときに、前記情報出力部は、前記クリーニング処理の頻度が適切と判定した場合には、滲みを改善するための情報であって、前記印刷処理の条件を変更させる第２支援情報を前記対象部に出力する。
　この構成によると、不適切な印刷条件に起因する滲みの発生を抑制乃至解消することが可能となり、その後の印刷品質が向上する。
　この場合、前記情報出力部は、前記クリーニング処理の頻度が適切と判定した場合には、さらに、基板のうち、滲みが増加傾向にある領域における前記バックアップピンの有無を判定し、当該領域に前記バックアップピンが無い場合には、前記第２支援情報として、当該領域及び／又はその周囲に前記バックアップピンを設置させる情報を前記対象部に出力する。
　この構成によると、バックアップピンによる基板のサポート力不足、すなわちバックアップピンの配置（印刷条件の一つ）が不適切であることに起因する滲みの発生を抑制乃至解消することが可能となる。
　この場合、前記情報出力部は、前記滲みが増加傾向にある領域に前記バックアップピンが有ると判定した場合には、前記第２支援情報として、前記バックアップピンの設置以外の前記印刷処理の条件を変更させる情報を前記対象部に出力する。
　この構成によると、滲みの原因がバックアップピンの配置以外の印刷条件に起因する場合の、当該滲みの発生を抑制乃至解消することが可能となる。
　また、前記情報出力部は、前記第２支援情報に基づき前記バックアップピンが設置された後の前記検査の結果において滲みの増加傾向が改善されているか否かを判定し、改善されていないと判定した場合には、前記バックアップピンの設置以外の前記印刷処理の条件を変更させる第３支援情報を前記対象物に出力するように構成されてもよい。
　この構成によれば、滲みの原因がバックアップピンの配置であるか否かが一旦検証され、バックアップピンの配置が原因でない無い場合には、バックアップピン以外の印刷処理の条件を変更させる情報（第３支援情報）が対象物に与えられる。そのため、より高度に滲みの発生が抑制乃至解消される。
　なお、上記の各印刷処理支援システムにおいて、前記情報出力部は、前記クリーニング処理の直前又は直前近くで実行された前記印刷処理における滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定するように構成されてもよい。また、前記情報出力部は、前記クリーニング間隔の略中間以降に実行される印刷処理の滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定するように構成されてもよい。
　これらの構成によれば、クリーニング間隔の適不適の判定を、比較的容易に、かつ適切に行うことが可能となる。
　また、上記の各印刷処理支援システムにおいては、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の各条件を含む生産条件であって、過去に生産された基板の生産条件が蓄積的に記憶される記憶部と、生産対象基板の前記印刷処理の開始前に、当該生産対象基板の前記生産条件を、前記記憶部に記憶されている生産条件であって、かつ前記生産対象基板と同一の基板の生産条件に基づいて決定する生産条件決定部と、をさらに含み、前記印刷部は、前記生産条件決定部が決定した生産条件に基づき、前記生産対象基板の前記印刷処理を開始するように構成されてもよい。
　この構成によれば、生産対象基板の生産条件が過去に生産された同一基板の生産条件に基づき決定される。そのため、生産対象基板の印刷処理の開始当初から、滲みの発生を効果的に抑制することが可能となる。
　また、上記の各印刷処理支援システムにおいては、基板の設計情報に基づき、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の各条件を含む生産条件を、前記生産対象基板の生産開始前に決定する、生産条件決定部をさらに備え、前記印刷部は、前記生産条件決定部が決定した生産条件に基づき、前記生産対象基板の前記印刷処理を開始するように構成されてもよい。
　この構成によれば、新規基板の印刷処理の開始当初から、滲みの発生を効果的に抑制することが可能となる。

Claims (12)

  1. 　複数のバックアップピンにより支持された基板にマスクを重ねた状態で、当該マスク上で塗布材をスキージにより移動させることにより、前記マスクに形成された開口部を介して基板に塗布材を印刷する印刷処理と、予めら定められたクリーニング間隔及び回数で、前記マスクの下面を清掃するクリーニング処理とを実行する印刷部と、
    　前記印刷処理及び前記クリーニング処理の動作を制御する制御部と、
    　印刷処理後の基板における塗布材の滲み状態を検査する検査部と、
    　前記検査の結果、滲みが継続的に生じている場合に、当該滲みを改善するための支援情報を、前記制御部、及びオペレータに対して情報を報知可能な報知部のうち、少なくとも一方である対象部に対して出力する情報出力部と、を含み、
    　前記情報出力部は、前記支援情報として、前記クリーニング処理の頻度を高める情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  2. 　請求項１に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定し、頻度が不適切と判定した場合に、前記支援情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  3. 　請求項１又は２に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、所定数のクリーニングサイクル内において、予め設定された閾値を超えるレベルの滲みが複数回発生した場合に、前記支援情報を前記対象部に対して出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  4. 　請求項３に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記閾値を超えるレベルの滲みが発生したときには、前記クリーニング処理を強制的に実行させる情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  5. 　請求項１乃至４の何れか一項に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記支援情報を第１支援情報と定義したときに、
    　前記情報出力部は、前記クリーニング処理の頻度が適切と判定した場合には、滲みを改善するための情報であって、前記印刷処理の条件を変更させる第２支援情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  6. 　請求項５に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記クリーニング処理の頻度が適切と判定した場合には、さらに、基板のうち、滲みが増加傾向にある領域における前記バックアップピンの有無を判定し、当該領域に前記バックアップピンが無い場合には、前記第２支援情報として、当該領域及び／又はその周囲に前記バックアップピンを設置させる情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  7. 　請求項６に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記滲みが増加傾向にある領域に前記バックアップピンが有ると判定した場合には、前記第２支援情報として、前記バックアップピンの設置以外の前記印刷処理の条件を変更させる情報を前記対象部に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  8. 　請求項６に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記第２支援情報に基づき前記バックアップピンが設置された後の前記検査の結果において滲みの増加傾向が改善されているか否かを判定し、改善されていないと判定した場合には、前記バックアップピンの設置以外の前記印刷処理の条件を変更させる第３支援情報を前記対象物に出力する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  9. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記クリーニング処理の直前又は直前近くで実行された前記印刷処理における滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  10. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記情報出力部は、前記クリーニング間隔の略中間以降に実行される印刷処理の滲みの傾向に基づき前記クリーニング処理の頻度の適不適を判定する、ことを特徴とする印刷処理支援システム。
  11. 　請求項１乃至１０の何れか一項に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　前記印刷処理及び前記クリーニング処理の各条件を含む生産条件であって、過去に生産された基板の生産条件が蓄積的に記憶される記憶部と、
    　生産対象基板の前記印刷処理の開始前に、当該生産対象基板の前記生産条件を、前記記憶部に記憶されている生産条件であって、かつ前記生産対象基板と同一の基板の生産条件に基づいて決定する生産条件決定部と、をさらに含み、
    　前記印刷部は、前記生産条件決定部が決定した生産条件に基づき、前記生産対象基板の前記印刷処理を開始する、ことを特徴とする、印刷処理支援システム。
  12. 　請求項１乃至１０の何れか一項に記載の印刷処理支援システムにおいて、
    　基板の設計情報に基づき、前記印刷処理及び前記クリーニング処理の各条件を含む生産条件を、前記生産対象基板の生産開始前に決定する、生産条件決定部をさらに備え、
    　前記印刷部は、前記生産条件決定部が決定した生産条件に基づき、前記生産対象基板の前記印刷処理を開始する、ことを特徴とする、印刷処理支援システム。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002019071A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Anritsu Corp 印刷半田検査装置及び検査機能付き半田印刷装置
JP2008117975A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Yamaha Motor Co Ltd 印刷機およびこれを用いた部品実装システム
JP2010125716A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd スクリーン印刷機
JP2019206095A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 ヤマハ発動機株式会社 マスク清掃装置、印刷機、マスク清掃方法
WO2020188946A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002019071A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Anritsu Corp 印刷半田検査装置及び検査機能付き半田印刷装置
JP2008117975A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Yamaha Motor Co Ltd 印刷機およびこれを用いた部品実装システム
JP2010125716A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd スクリーン印刷機
JP2019206095A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 ヤマハ発動機株式会社 マスク清掃装置、印刷機、マスク清掃方法
WO2020188946A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法

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