CN113474172B - 丝网印刷装置以及丝网印刷方法 - Google Patents

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Abstract

印刷装置具有掩模、基板保持部、基板定位机构、印刷头和清洁机构。在基于清洁机构的清洁后，基于多个清洁方式之中的被执行的清洁方式，变更印刷头向基板印刷糊膏的印刷条件。

Description

丝网印刷装置以及丝网印刷方法
技术领域
本公开涉及向基板印刷糊膏的丝网印刷装置以及丝网印刷方法。
背景技术
丝网印刷装置使基板与形成有多个开口的掩模的下表面接触，使刮板在掩模上移动，向多个开口压入膏状焊料等的糊膏来向基板转印糊膏。丝网印刷装置若对规定片数的基板进行印刷，则执行将附着于掩模的糊膏去除的清洁。已知在刚刚清洁后的印刷中，印刷于基板的糊膏的转印量变少(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所述的丝网印刷装置中，在刚刚清洁后的印刷中，通过使刮板的迎角比通常印刷更加倾斜来增大转印量，以使得与通常印刷的糊膏的转印量不产生差别。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-237668号公报
发明内容
本公开的印刷装置具有掩模、基板保持部、基板定位机构、印刷头和清洁机构。
掩模形成有用于印刷糊膏的多个开口。
基板保持部保持基板。
基板定位机构使基板保持部移动，将保持于基板保持部的基板与掩模的下表面对位。
印刷头将掩模上的糊膏通过多个开口来印刷于基板。
清洁机构能够使用用于清洁掩模的下表面的多个清洁方式。
在基于清洁机构的清洁后，基于多个清洁方式之中的被执行的清洁方式，变更印刷头向基板印刷糊膏的印刷条件。
本公开的丝网印刷方法是一种向基板印刷糊膏的丝网印刷方法，具有：
使基板与形成有多个开口的掩模的下表面接触的基板接触工序；
通过印刷头来向多个开口压入糊膏的印刷工序；
使用多个清洁方式之中的一个，将附着于掩模的糊膏去除的清洁工序；和
在清洁工序之后，根据被执行的清洁方式来变更印刷头向基板印刷糊膏的印刷条件的印刷条件变更工序。
附图说明
图1是实施方式的丝网印刷系统的结构说明图。
图2是表示实施方式的丝网印刷装置的构造的俯视图。
图3是表示实施方式的丝网印刷装置的构造的侧视图。
图4是实施方式的丝网印刷装置所具备的印刷头的功能说明图。
图5是实施方式的丝网印刷装置所具备的清洁机构的功能说明图。
图6是表示实施方式的丝网印刷装置的控制系统的结构的框图。
图7是表示实施方式的丝网印刷装置中的印刷条件修正信息输入画面的例子的图。
图8是实施方式的丝网印刷方法的流程图。
图9A是对实施方式的丝网印刷装置中的被印刷的糊膏的体积率的推移进行说明的图。
图9B是对实施方式的丝网印刷装置中的被印刷的糊膏的体积率的推移进行说明的图。
具体实施方式
在丝网印刷装置的清洁中，有时使用溶剂的湿式清洁方式和不使用溶剂的干式清洁方式分别以规定的印刷间隔而被执行。刚刚清洁后立即印刷中的糊膏的转印量的减少程度根据清洁方式而不同。但是，在专利文献1等现有技术中，无论任何清洁方式，都在刚刚清洁后立即应用相同的印刷条件。因此，可能被印刷的糊膏的转印量产生偏差，印刷品质产生偏差。
以下，使用附图，对本公开的一实施方式详细进行说明。以下所述的结构、形状等是用于说明的示例，根据丝网印刷系统、丝网印刷装置的规格能够适当变更。以下，在全部附图中针对对应的要素赋予相同的符号，省略重复的说明。以下，将基板的传送方向(图2中的左右方向)定义为X方向，将在水平面内与X方向正交的方向(图2中的上下方向)定义为Y方向，将正交于X方向以及Y方向的方向(图3中的上下方向)定义为Z方向。
首先，参照图1，对丝网印刷系统1的结构进行说明。丝网印刷系统1从基板传送方向的上游侧(纸面左侧)向下游侧(纸面右侧)，将丝网印刷装置M1、印刷检查装置M2串联连结而构成。丝网印刷装置M1、印刷检查装置M2经由通信网络2而与管理计算机3连接。管理计算机3对丝网印刷装置M1和印刷检查装置M2中使用的包含控制程序等的生产数据、丝网印刷装置M1和印刷检查装置M2的作业历史、检查结果信息等进行存储。并且，管理计算机3进行丝网印刷装置M1与印刷检查装置M2之间的信息的传达、与其他装置的信息的传达等。丝网印刷系统1被配置于对基板进行部件安装的安装基板制造线的上游，由印刷检查装置M2完成检查的基板被传送至其下游的部件装配装置。
丝网印刷装置M1经由形成有多个开口的掩模来对从上游侧搬入的基板印刷糊膏。印刷检查装置M2具备检查相机、三维传感器。印刷检查装置M2对在从丝网印刷装置M1传送的基板的上表面印刷的糊膏的状态、糊膏的量进行检查。检查结果被发送给管理计算机3，并且也发送给丝网印刷装置M1。
首先，参照图2、图3，对丝网印刷装置M1的构造进行说明。丝网印刷装置M1在基台4上具备在X方向延伸的一对传送带5。在基台4，设置控制部C。传送带5被控制部C控制，将从丝网印刷装置M1的上游侧接受的基板6在X方向传送，向丝网印刷装置M1的下游侧搬出。在传送带5，在X方向的中央附近，设置被控制部C控制的基板保持部7。基板保持部7接受传送带5传送的基板6，并保持于规定的夹具位置。
在基板保持部7的上方，设置掩模8，掩模8形成有用于对基板6印刷糊膏的多个开口8a、2个一组的掩模侧标记8m。掩模8具有在XY平面扩展延伸的矩形平板形状，其外周由框构件8w支承。
在图3中，在基台4上，从下方起依次设置XY工作台9、θ工作台10、基板升降机构11。XY工作台9使θ工作台10在水平面内(X方向、Y方向)移动。θ工作台10使基板升降机构11围绕Z轴θ度旋转。基板升降机构11从下方支承基板保持部7并使其升降。XY工作台9、θ工作台10、基板升降机构11被控制部C控制。
图3中，在掩模8的下方，具备内置有基板识别用的相机和掩模识别用的相机的相机单元13。相机单元13通过被控制部C控制的相机移动机构14(参照图6)而在水平面内移动(箭头a1)。相机单元13在基板6与掩模8之间移动，对形成于基板6的对位用的基板侧标记和形成于掩模8的对位用的掩模侧标记8m进行拍摄。控制部C基于由相机单元13拍摄的图像，对掩模侧标记8m和基板侧标记的位置进行识别。
接下来，控制部C基于识别结果，对XY工作台9、θ工作台10和基板升降机构11的位置及朝向进行控制，以使得形成于掩模8的多个开口8a与在基板保持部7保持的基板6上形成的电极一致。接下来，控制部C使基板保持部7上升，使基板6从下方与掩模8接触。这样，基板保持部7被设置于掩模8的下方，XY工作台9、θ工作台10、基板升降机构11构成使基板保持部7移动来将保持于基板保持部7的基板6与掩模8对位的基板定位机构12。
在图2、图3中，在掩模8的上方，具备通过印刷头移动机构15(参照图6)而在Y方向移动的印刷头20。印刷头20具备通过印刷头移动机构15而在水平面内移动的移动基座21。在移动基座21，两台刮板保持部22(第1刮板保持部221和第2刮板保持部222)在Y方向被排列配置。刮板保持部22分别将在X方向延伸的刮板23(第1刮板231和第2刮板232)保持于下端，通过设置于移动基座21的升降机构24来进行升降。刮板保持部22内置有对刮板23抵接于掩模8时的倾斜度即迎角θ(参照图4)进行调整的迎角调整部25。印刷头移动机构15、印刷头20被控制部C控制。
接下来，参照图4，对基于印刷头20的移动动作进行说明。移动动作在将基板保持部7所保持的基板6与掩模8对位的状态下执行。控制部C控制迎角调整部25，将刮板23设定为规定的迎角θ。接下来，控制部C控制升降机构24，使一个刮板23(第1刮板231)下降(箭头b)，使其抵接于形成有多个开口8a的区域的前侧。
此时，控制部C根据刮板23的下降量，调整使刮板23抵接于掩模8的上表面的抵接力F。接下来，控制部C控制印刷头移动机构15，使刮板23以移动速度V向Y方向的后侧移动。在刮板23在多个开口8a上移动时，提供到掩模8的上表面的糊膏Pst以规定的印压(压力)而被压入到多个开口8a。将糊膏Pst压入到多个开口8a时的印压能够根据刮板23的迎角θ、抵接力F、移动速度V来进行调整。
具体地说，若减小迎角θ，则通过增大抵接力F、增大移动速度V的至少任一者，能够增大压入时的压力。通过增大迎角θ、减小抵接力F、减小移动速度V的至少任一者，能够减小压入时的压力。
若刮板23移动到形成有多个开口8a的区域的外侧(后侧)，则控制部C使一个刮板23(例如第1刮板231)上升。控制部C与一个刮板23同样地，执行移动动作，即使另一个刮板23(例如第2刮板232)下降来抵接于掩模8，使其向Y方向的前侧移动来将糊膏Pst向多个开口8a压入。这样，印刷头20具有一边抵接于掩模8的上表面一边移动来将糊膏Pst压入到多个开口8a的刮板23，通过在掩模8上移动来将掩模8上的糊膏Pst通过多个开口8a而印刷到基板6。
在图3中，在掩模8的下方即Y方向的前侧，具备将残留于掩模8的背面的糊膏Pst清扫的清洁机构30。清洁机构30通过被控制部C控制的清洁移动机构16(参照图6)而在Y方向移动(箭头a2)。清洁机构30具备在X方向延伸并在Z方向升降的(箭头a3)擦拭头31。
在清洁机构30中，在夹着擦拭头31的Y方向的前后，装配对未使用的清洁纸32进行卷绕的纸辊33A、对使用过的清洁纸32进行回收的纸辊33B。从纸辊33A拉出的清洁纸32在擦拭头31的上表面环绕，并卷取到通过由控制部C控制的辊旋转机构34而旋转的纸辊33B。清洁机构30具备被控制部C控制，并将溶解糊膏Pst的溶剂涂敷于清洁纸32的清洁液涂敷部35。
在此，参照图5，对清扫残留于掩模8的背面的糊膏Pst的掩模清洁的动作进行说明。在掩模清洁的动作时，控制部C以预先设定的模式，通过利用清洁液涂敷部35来将溶剂涂敷于清洁纸32的湿式清洁方式、或者不使用溶剂的干式清洁方式来执行掩模清洁。
在使用溶剂的湿式清洁方式中，控制部C使将通过清洁液涂敷部35而涂敷有溶剂的清洁纸32环绕于上表面的擦拭头31上升并抵接于掩模8的背面(箭头c1)。接下来，控制部C控制清洁移动机构16，使清洁机构30在Y方向移动(箭头c2)。在不使用溶剂的干式清洁方式中，控制部C通过擦拭头31来使不涂敷溶剂的清洁纸32抵接于掩模8的背面，使清洁机构30在Y方向移动。
由此，残留于掩模8的背面的糊膏Pst、以及残留于多个开口8a内的糊膏Pst被清洁纸32擦拭。擦拭了糊膏Pst的使用过的清洁纸32被卷取到通过辊旋转机构34而旋转的纸辊33B(参照图3)，向擦拭头31的上表面提供未使用的清洁纸32。这样，清洁机构30使用多个清洁方式(湿式清洁方式、干式清洁方式)，将附着于掩模8的糊膏Pst去除。另外，擦拭头31也可以具备真空吸引机构，还执行真空吸引的同时进行掩模清洁的吸引清洁方式。
在此，参照图9A，对掩模清洁的影响进行说明。图9A中，在丝网印刷后被传送，印刷检查装置M2中被测量的转印到基板6的糊膏Pst的量(体积率)按照每个基板6，按照作业的顺序排列进行显示。在丝网印刷装置M1中，若不进行掩模清洁而重复执行丝网印刷，则从掩模8的多个开口8a向背面突出的糊膏Pst的量逐渐增加，转印到基板6的糊膏Pst的量逐渐增加。若直接继续丝网印刷，则转印到基板6的糊膏Pst的量超过规定值，因此定期执行掩模清洁。
若在丝网印刷后执行掩模清洁，则在掩模8的开口8a、背面残留的糊膏Pst的一部分或者全部被去除。因此，掩模清洁后转印到基板6的糊膏Pst的量比刚刚掩模清洁之前转印到基板6的量减少。特别是使用溶剂的湿式清洁相比于干式清洁，将在开口8a的表面起到润滑油的作用的焊剂成分去除的效果较高，其倾向较强显现。因此，在刚刚湿式清洁后的丝网印刷中，不转印到基板而在开口8a内残留的糊膏Pst变多，作为结果，转印到基板6的糊膏Pst的量变少。
因此，湿式清洁后的减少率Dw比干式清洁后的减少率Dd大。例如，图9A所示，干式清洁后的第5片基板6相比于之前的第4片基板6，被转印的糊膏Pst的体积率减少了减少率Dd。此外，湿式清洁后的第9片基板6相比于之前的第8片基板6，被转印的糊膏Pst的体积率减少了减少率Dw。这样，由于清洁方式的不同，其之后立即印刷到基板的糊膏Pst的减少率不同。
接下来，参照图6，对丝网印刷装置M1的控制系统的结构进行说明。在丝网印刷装置M1所具备的控制部C，连接传送带5、基板保持部7、基板定位机构12、相机单元13、相机移动机构14、印刷头移动机构15、清洁移动机构16、触摸面板17、印刷头20、清洁机构30。触摸面板17具有在液晶面板显示丝网印刷装置M1的操作画面等的显示功能、通过操作被显示的操作画面来输入命令、各种信息等的输入功能。
控制部C具备存储部40、印刷作业处理部41、清洁处理部42、修正信息设定处理部43。存储部40是存储装置，具备印刷条件存储部40a、修正信息存储部40b。在印刷条件存储部40a中，按照每个基板6的种类，存储有印刷头20向基板6印刷糊膏Pst的印刷条件、包含执行掩模清洁的定时等的掩模清洁条件等。
印刷条件中，包含印刷头20向多个开口8a压入糊膏Pst的压力(印压)、使刮板23抵接于掩模8的上表面的抵接力F、刮板23的移动速度V、刮板23抵接于掩模8时的倾斜度即迎角θ等。此外，掩模清洁条件中，存储执行掩模清洁的定时、清洁方式等。
在此，参照图9A，对掩模清洁的定时的例子进行说明。在本例中，在对4片基板6连续进行丝网印刷后，执行掩模清洁。具体地说，在针对第4片、第8片、第12片、第16片、第20片基板6的丝网印刷后，执行掩模清洁。在掩模清洁中，重复执行两次干式清洁后、执行一次湿式清洁的模式。具体地说，在第1片之前、第4片之后执行干式清洁，在第8片后执行湿式清洁。并且，在第12片后、第16片后执行干式清洁，在第20片后执行湿式清洁。
图6中，修正信息设定处理部43使触摸面板17显示用于输入对清洁后减少的糊膏Pst进行修正的印刷条件修正信息的印刷条件修正信息输入画面，将被输入的信息存储于修正信息存储部40b。另外，也可以管理计算机3具备修正信息设定处理部43，将管理计算机3中被输入的印刷条件修正信息转送并存储于修正信息存储部40b。
在此，参照图7，对显示于触摸面板17的印刷条件修正信息输入画面17a的例子进行说明。印刷条件修正信息输入画面17a中，“清洁后修正”栏50、“阶段性修正”栏51、“抵接压修正”栏52、“移动速度修正”栏53、“迎角修正”栏54、“应用次数”栏55的输入栏分别被设定于“湿式清洁”框56和“干式清洁”框57内。此外，在印刷条件修正信息输入画面17a设定“取消”按钮58、“登记”按钮59。进一步地，在“抵接压修正”栏52、“移动速度修正”栏53、“迎角修正”栏54、“应用次数”栏55，辅助输入的增加按钮“Δ”、减少按钮
Figure BDA0003226705380000081
被设定于印刷条件修正信息输入画面17a。
在“清洁后修正”栏50，进行掩模清洁后的印刷条件的修正(有效)还是不进行掩模清洁后的印刷条件的修正(无效)被选择输入。在“阶段性修正”栏51，阶段性地进行印刷条件的修正(有效)还是不阶段性地进行印刷条件的修正(无效)被选择输入。在“阶段性修正”栏51(有效)的情况下，以输入到“应用次数”栏55的次数阶段性地执行印刷条件的修正。在“抵接压修正”栏52，刮板23的抵接力F的修正量以百分率而被输入。在“移动速度修正”栏53，刮板23的移动速度V的修正量以百分率而被输入。在“迎角修正”栏54，刮板23的迎角θ的修正量以角度而被输入。
图7中，在“清洁后修正”栏50，湿式清洁和干式清洁都被输入“有效”，在掩模清洁后执行印刷条件的修正。在湿式清洁中，对“抵接压修正”栏52输入为“+10％”，执行抵接力F的修正。此外，在湿式清洁中，“阶段性修正”栏51为“有效”且对“应用次数”栏55输入“2”，因此阶段性地修正印刷条件。即，湿式清洁后的第1片的抵接力F增加10％，第2片的抵接力F增加5％，第3片以后不进行修正。通过增加抵接力F从而印压增加，清洁后的糊膏Pst的减少被修正。
在干式清洁中，对“迎角修正”栏54输入为“-15°”，执行迎角θ的修正。在干式清洁中，“阶段性修正”栏51为“无效”且“应用次数”栏55为“1”，因此印刷条件不被阶段性地修正。即，干式清洁后的第1片的迎角θ减少15°(使刮板23躺下)，第2片以后不进行修正。通过减小迎角θ来使刮板23躺下从而印压增加，清洁后的糊膏Pst的减少被修正。
图7中，若“取消”按钮58被操作，则输入到印刷条件修正信息输入画面17a的各输入栏的信息被清除。若“登记”按钮59被操作，则输入到印刷条件修正信息输入画面17a的各输入栏的信息作为印刷条件修正信息而被存储于修正信息存储部40b。这样，清洁后变更的印刷条件是印刷头20向多个开口8a压入糊膏Pst的压力(抵接力F)、印刷头20在掩模8上移动的移动速度V、刮板23抵接于掩模8时的倾斜度(迎角θ)的至少任意一个。
图6中，印刷作业处理部41基于印刷条件存储部40a中存储的印刷条件、修正信息存储部40b中存储的印刷条件修正信息，对包含印刷头20的丝网印刷装置M1的各部进行控制来执行丝网印刷作业。印刷作业处理部41基于印刷条件修正信息，将印刷条件修正掩模清洁后的规定次数(应用次数)来执行丝网印刷作业。
清洁处理部42基于印刷条件存储部40a中存储的掩模清洁条件来控制清洁机构30、清洁移动机构16，在丝网印刷后以规定的定时、规定的方式来执行掩模清洁。这样，印刷作业处理部41在基于清洁机构30的清洁后，根据被执行的清洁方式来变更印刷头20向基板6印刷糊膏Pst的印刷条件，执行丝网印刷。
接下来，沿着图8的流程图，参照图9B，对通过丝网印刷装置M1对基板6印刷糊膏Pst的丝网印刷方法进行说明。以下，从对图9B的第43片基板6的丝网印刷进行说明。
图8中，首先，印刷作业处理部41使通过传送带5而从上游侧搬入的第43片基板6传送到基板保持部7，通过基板保持部7来保持被传送的基板6(ST1：基板搬入工序)。接下来，印刷作业处理部41基于通过相机单元13而拍摄的图像来修正位置，使基板保持部7保持的基板6与形成有多个开口8a的掩模8的下表面接触(ST2：基板接触工序)。
接下来，印刷作业处理部41基于印刷条件存储部40a中存储的印刷条件，使印刷头20移动来向多个开口8a压入糊膏Pst(ST3：印刷工序)。接下来，印刷作业处理部41使基板保持部7下降，使基板6从掩模8分离(ST4：基板分离工序)。接下来，印刷作业处理部41使基板保持部7释放基板6，通过传送带5来使丝网印刷后的基板6向下游侧搬出(ST5：基板搬出工序)。若向预定片数的基板6的丝网印刷结束(ST6中为是)，则印刷处理结束。
在预定片数的印刷处理未结束的情况下(ST6中为否)，清洁处理部42基于印刷条件存储部40a中存储的掩模清洁条件，判断是否为掩模清洁的定时(ST7：掩模清洁判断工序)。在图9B中，第43片基板6的印刷后不是掩模清洁的定时(ST7中为否)。因此，返回到基板搬入工序(ST1)，搬入第44片基板6，以印刷条件存储部40a中存储的印刷条件执行印刷工序(ST3)。
图9B中，第44片基板6的印刷后，是干式清洁的定时(ST7中为是)。图8中，若第44片基板6的基板搬出工序(ST5)结束，则清洁处理部42使用干式清洁方式，将附着于掩模8的糊膏Pst去除(ST8：清洁工序)。
接下来，印刷作业处理部41判断被执行的清洁方式是否为湿式清洁(ST9：清洁方式判断工序)。由于被执行的清洁方式是干式清洁方式(ST9中为否)，因此印刷作业处理部41基于修正信息存储部40b中存储的干式清洁后的印刷条件修正信息，修正印刷条件(ST10：干式后印刷条件修正工序)。
图8中，接下来，返回到基板搬入工序(ST1)，搬入第45片基板6，在干式后印刷条件修正工序(ST9)中修正的印刷条件下执行印刷工序(ST3)。图9B中，由此，修正体积率Cd被相加，干式清洁后的减少率Dd被修正，成为转印的糊膏Pst接近于目标值的体积率。
同样地，若第48片基板6的基板搬出工序(ST5)结束，则使用湿式清洁方式，执行清洁工序(ST8)。接下来，在清洁方式判断工序(ST9)中判断为湿式清洁方式(是)，印刷作业处理部41基于修正信息存储部40b中存储的湿式清洁后的印刷条件修正信息，修正印刷条件(ST11：湿式后印刷条件修正工序)。
接下来，返回到基板搬入工序(ST1)，搬入第49片基板6，在湿式后印刷条件修正工序(ST11)中修正的印刷条件下执行印刷工序(ST3)。图9B中，由此，修正体积率Cw被相加，湿式清洁后的减少率Dw被修正，成为转印的糊膏Pst接近于目标值的体积率。
这样，在清洁工序(ST8)中，使用多个清洁方式的任一者，去除附着于掩模8的糊膏Pst。清洁方式判断工序(ST9)、干式后印刷条件修正工序(ST10)、湿式后印刷条件修正工序(ST11)是清洁工序(ST8)之后根据被执行的清洁方式来变更印刷头20向基板6印刷糊膏Pst的印刷条件的印刷条件变更工序(ST12)。
在印刷条件变更工序(ST12)中，基于修正信息存储部40b中存储的印刷条件修正信息，变更印刷工序(ST3)中印刷头20向多个开口8a压入糊膏Pst的压力(抵接力F)、印刷工序(ST3)中印刷头20在掩模8上移动的移动速度V、印刷工序(ST3)中刮板23抵接于掩模8时的倾斜度(迎角θ)的至少任意一个。此外，在印刷条件修正信息中指定了阶段性修正的情况下，在阶段性地修正被指定的应用次数的印刷条件下执行印刷工序(ST3)。然后，在印刷条件存储部40a中存储的印刷条件下执行印刷工序(ST3)。
如上述说明那样，本实施方式的丝网印刷装置M1具有：形成有用于印刷糊膏Pst的多个开口8a的掩模8、基板保持部7、使基板保持部7移动来将保持于基板保持部7的基板6与掩模8的下表面对位的基板定位机构12。进一步地，丝网印刷装置M1具有：将掩模8上的糊膏Pst通过多个开口8a来印刷于基板6的印刷头20、使用多个清洁方式(湿式清洁方式、干式清洁方式)来能够清洁掩模8的下表面的清洁机构30。
并且，丝网印刷装置M1在基于清洁机构30的清洁后，根据被执行的清洁方式，变更印刷头20向基板6印刷糊膏Pst的印刷条件。由此，即使同时采用多个清洁方式，也能够减少印刷于基板6的糊膏Pst的偏差。
另外，上述通过具备具有刮板23的印刷头20的丝网印刷装置M1进行了说明。但是，丝网印刷装置并不限定于该方式。例如，也可以是具备具有将贮存室中贮存的糊膏Pst向掩模8压出的加压部的加压型的印刷头的丝网印刷装置。该情况下，为了修正在清洁后减少的糊膏Pst而在清洁后变更的印刷条件是加压部向贮存室的糊膏Pst施加的力(加压力)或者加压型的印刷头在掩模8上移动的移动速度V。
此外，丝网印刷装置M1的控制部C也可以具备印刷条件学习部，其基于印刷检查装置M2中检查的印刷于基板6的糊膏Pst的状态、面积、高度、体积率等，自动学习并调整被设定的印刷条件修正信息。该情况下，印刷条件学习部基于清洁后印刷的多个基板6的糊膏Pst的状态的变化，调整印刷条件以使得糊膏Pst的状态为预先设定的目标状态。此外，印刷条件学习部66基于刚刚之前执行的清洁方式相同的多个基板6的糊膏Pst的状态(体积率)，调整印刷条件以使得糊膏Pst的状态成为预先设定的目标状态。
通过本公开，即使同时采用多个清洁方式，也能够减少印刷于基板的糊膏的偏差。
产业上的可利用性
本公开的丝网印刷装置以及丝网印刷方法具有即使同时采用多个清洁方式电能够减少印刷于基板的糊膏的偏差的效果，在将电子部件安装于基板的领域中有用。
-符号说明-
1 丝网印刷系统
2 通信网络
3 管理计算机
4 基台
5 传送带
6 基板
7 基板保持部
8 掩模
8a 开口
8w 框构件
9 XY作台
10 θ工作台
11 基板升降机构
12 基板定位机构
13 相机单元
14 相机移动机构
15 印刷头移动机构
16 清洁移动机构
17 触摸面板
17a 印刷条件修正信息输入画面
20 印刷头
21 移动基座
22 刮板保持部
23 刮板
24 升降机构
25 迎角调整部
30 清洁机构
31 擦拭头
32 清洁纸
33A 纸辊
33B 纸辊
34 辊旋转机构
35 清洁液涂敷部
40 存储部
40a 印刷条件存储部
40b 修正信息存储部
41 印刷作业处理部
42 清洁处理部
43 修正信息设定处理部
221 第1刮板保持部
222 第2刮板保持部
231 第1刮板
232 第2刮板
M1 丝网印刷装置
Pst 糊膏
V 移动速度
Θ 迎角(倾斜度)。

Claims (18)

1.一种丝网印刷装置，具备：
掩模，形成有用于印刷糊膏的多个开口；
基板保持部，保持基板；
基板定位机构，使所述基板保持部移动，将保持于所述基板保持部的所述基板与所述掩模的下表面对位；
印刷头，将所述掩模上的糊膏通过所述多个开口来印刷到所述基板；和
清洁机构，能够使用用于清洁所述掩模的所述下表面的多个清洁方式，
在由所述清洁机构进行清洁后，基于所述多个清洁方式之中的被执行的清洁方式，来变更所述印刷头向所述基板印刷所述糊膏的印刷条件。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，
所述清洁后被变更的所述印刷条件包含所述印刷头向所述多个开口压入所述糊膏的压力。
3.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，
所述印刷头具有刮板，所述刮板抵接于所述掩模的上表面的同时进行移动，向所述多个开口压入所述糊膏，
所述清洁后被变更的所述印刷条件包含所述刮板抵接于所述掩模时的倾斜度。
4.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，
所述印刷头具有将贮存室的糊膏向所述掩模压出的加压部，
所述清洁后被变更的所述印刷条件包含所述加压部向所述贮存室的所述糊膏施加的力。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的丝网印刷装置，其中，
所述清洁后被变更的所述印刷条件包含所述印刷头在所述掩模上移动的移动速度。
6.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，
所述丝网印刷装置还具备：印刷条件学习部，基于被印刷于所述基板的所述糊膏的状态，来调整印刷条件以使得所述糊膏的状态成为预先设定的目标状态。
7.根据权利要求6所述的丝网印刷装置，其中，
所述印刷条件学习部基于刚刚之前被执行的所述清洁方式相同的情况下的多个基板的所述糊膏的状态，来调整所述印刷条件。
8.根据权利要求6所述的丝网印刷装置，其中，
所述印刷条件学习部基于所述清洁后被印刷的多个基板的所述糊膏的状态的变化，来调整所述印刷条件。
9.根据权利要求1至4的任一项所述的丝网印刷装置，其中，
所述多个清洁方式中包含使用溶剂的湿式清洁方式和不使用溶剂的干式清洁方式的至少一个。
10.一种丝网印刷方法，向基板印刷糊膏，所述丝网印刷方法具备：
基板接触工序，使所述基板与形成有多个开口的掩模的下表面接触；
印刷工序，通过印刷头来向所述多个开口压入所述糊膏；
清洁工序，使用多个清洁方式之中的一个清洁方式，将附着于所述掩模的所述糊膏去除；和
印刷条件变更工序，在所述清洁工序之后，根据被执行的所述清洁方式，来变更所述印刷头向所述基板印刷所述糊膏的印刷条件。
11.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷条件变更工序中变更的所述印刷条件包含：所述印刷工序中所述印刷头向所述多个开口压入所述糊膏的压力。
12.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷头具有刮板，所述刮板抵接于所述掩模的上表面的同时进行移动，向所述多个开口压入所述糊膏，
所述印刷条件变更工序中变更的所述印刷条件包含：所述印刷工序中所述刮板抵接于所述掩模时的倾斜度。
13.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷头具有将贮存室的糊膏向所述掩模压出的加压部，
所述印刷条件变更工序中变更的所述印刷条件包含：所述印刷工序中所述加压部向所述贮存室的所述糊膏施加的力。
14.根据权利要求10至13的任一项所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷条件变更工序中变更的所述印刷条件包含：所述印刷工序中所述印刷头在所述掩模上移动的移动速度。
15.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，其中，
所述丝网印刷方法还具备：
印刷检查工序，对被印刷于所述基板的所述糊膏的状态进行检查；和
印刷条件学习工序，调整印刷条件以使得所述印刷检查工序中检查出的所述糊膏的状态成为预先设定的目标状态。
16.根据权利要求15所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷条件学习工序基于所述清洁工序中被执行的所述清洁方式相同的情况下的多个基板的所述糊膏的状态，来调整所述印刷条件。
17.根据权利要求15所述的丝网印刷方法，其中，
所述印刷条件学习工序基于所述清洁工序后被印刷的多个基板的所述糊膏的状态的变化，来调整所述印刷条件。
18.根据权利要求10至13的任一项所述的丝网印刷方法，其中，
所述多个清洁方式中包含使用溶剂的湿式清洁方式和不使用溶剂的干式清洁方式的至少一个。
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