DE112013007417T5 - Schaltelement, Halbleiteranordnung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 35
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
- H01L27/0617—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
- H01L27/0629—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with diodes, or resistors, or capacitors
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/101—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including resistors or capacitors only
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/823475—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type interconnection or wiring or contact manufacturing related aspects
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5228—Resistive arrangements or effects of, or between, wiring layers
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- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
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- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/1602—Diamond
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/1608—Silicon carbide
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
-
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7816—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors
- H01L29/7817—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors structurally associated with at least one other device
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
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- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
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- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ein Schaltelement, aufweisend ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes Zellenteil, das mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden ist. Dadurch können eine Messung des Gate-Widerstandswerts und eine Auswahl aus Gate-Widerständen des Schaltelements nach Fertigstellung des Schaltelements des den Gate-Widerstand beinhaltenden Typs erfolgen.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft ein Schaltelement, das entsprechend eines extern zugeführten Steuersignals zwischen einem Leiten eines Stroms und einem Absperren des Stroms schaltet, eine Halbleiteranordnung mit dem Schaltelement und ein Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung.
- Technologischer Hintergrund
- Patentliteratur 1 offenbart ein Schaltelement, das einen Gate-Widerstand umfasst. Das Schaltelement weist eine Vielzahl an Widerstandsteilen (resistor regions) unter einem Gate-Kontakt (gate pad) auf. Die Vielzahl an Widerstandsteilen und das Gate werden in einem finalen Schritt in dem Wafer-Prozess auf eine geeignete Weise verbunden, wodurch ein gewünschter Gate-Widerstand erhalten wird.
- Stand der Technik Patentliteratur
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- Patentliteratur 1:
Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. H3-179779 - Zusammenfassung der Erfindung
- Mit der Erfindung zu lösende Aufgaben
- In manchen Fällen wird eine Halbleiteranordnung, die einen Bemessungsstrom von mehreren zehn bis mehreren tausend Ampere aufweist, durch ein Parallelschelten einer Vielzahl an Schaltelementen hergestellt. Wenn sich die Gate-Widerstände von Schaltelementen in einer solchen Halbleiteranordnung ändern, ändern sich auch die Schaltgeschwindigkeit und der Stromwert des Einschaltzustands. Dies ist eine Ursache für eine Schwingung oder eine Verschlechterung der Schaltelemente. Daher ist es erstrebenswert, ein Schaltelement eines einen Gate-Widerstand beinhaltenden Typs zu konstruieren, so dass es möglich ist, zu prüfen, ob der Gate-Widerstandswert einem Richtwert (Standard) entspricht.
- Bei der oben beschriebenen Halbleiteranordnung wird die Anzahl an zueinander parallelgeschalteten Schaltelementen größer, wenn der Bemessungsstrom erhöht wird, und die Anzahl an zueinander parallelgeschalteten Schaltelementen wird kleiner, wenn der Bemessungsstrom verringert wird. Wenn die Anzahl an zueinander parallelgeschalteten Schaltelementen geändert wird, ändert sich zudem der optimale Wert des Gate-Widerstandswerts zum Verhindern einer Gate-Schwingung oder zum Reduzieren von Signalungleichmäßigkeitsänderungen. Daher ist es erstrebenswert, ein Auswählen aus Gate-Widerständen bei einem Schaltelement eines einen Gate-Widerstand beinhaltenden Typs nach Fertigstellung des Schaltelements zu ermöglichen, so dass das Schaltelement an eine Vielzahl an Modellen angepasst werden kann.
- Die vorliegende Erfindung wurde geschaffen, um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, und eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Schaltelement, das geeignet ist, den Gate-Widerstandswert zu messen und nach Fertigstellung eines Schaltelements eines einen Gate-Widerstand beinhaltenden Typs aus Gate-Widerständen auszuwählen, eine Halbleiteranordnung mit dem Schaltelement und ein Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung, die das Schaltelement aufweist, bereitzustellen.
- Mittel zum Lösen der Aufgaben
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Schaltelement bereitgestellt, aufweisend ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes Zellenteil, das mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden ist.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Halbleiteranordnung bereitgestellt, aufweisend ein erstes Schaltelement, das ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes Zellenteil, das mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden ist, aufweist, und ein zweites Schaltelement, das dieselbe Konfiguration wie das erste Schaltelement aufweist, wobei das zweite Schaltelement parallel zu dem ersten Schaltelement geschaltet ist, und einen Draht zum Übermitteln eines Steuersignals, wobei der Draht mit dem ersten Gate-Kontakt des ersten Schaltelements und dem ersten Gate-Kontakt des zweiten Schaltelements oder mit dem zweiten Gate-Kontakt des ersten Schaltelements und dem zweiten Gate-Kontakt des zweiten Schaltelements verbunden ist.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung geschaffen, aufweisend einen Schritt zur Herstellung eines Schaltelements, das ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes, mit dem ersten Gate-Kontakt verbundenes Zellenteil aufweist, einen Schritt zur Messung des Widerstandswerts des ersten Widerstandsteils durch Ansetzen von Messfühlern (probes) an den ersten Gate-Kontakt und an den zweiten Gate-Kontakt, und einen Schritt zum Einbau des Schaltelements in ein Modul, wenn der Widerstandswert einem Richtwert (Standard) entspricht.
- Andere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung klarer.
- Vorteilhafte Effekte der Erfindung
- Gemäß der vorliegenden Erfindung können eine Messung des Gate-Widerstandswerts und eine Auswahl aus Gate-Widerständen nach Fertigstellung des Schaltelements vom den Gate-Widerstand umfassenden Typs durchgeführt werden.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine schematische Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung. -
2 ist eine Draufsicht eines an dem zweiten Gate-Kontakt fixierten Aluminiumdrahts. -
3 ist eine Draufsicht eines an dem ersten Gate-Kontakt fixierten Aluminiumdrahts. -
4 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem modifizierten Beispiel. -
5 ist eine Draufsicht eines Schaltelements, bei dem ein Widerstandsteil als Verbindungsteil verwendet wird. -
6 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung. -
7 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung. -
8 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung. -
9 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung. -
10 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem Ausführungsbeispiel 6 der vorliegenden Erfindung. - Beschreibung der Ausführungsbeispiele
- Ein Schaltelement, eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Komponenten, die identisch sind oder einander entsprechen, sind mit denselben Bezugszeichen versehen und eine wiederholte Beschreibung derselben wird in manchen Fällen unterlassen.
- Ausführungsbeispiel 1
-
1 ist eine schematische Draufsicht eines Schaltelements10 gemäß einem Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung. Das Schaltelement10 ist ein IGBT. Das Schaltelement10 umfasst ein Substrat11 . Ein erster Gate-Kontakt12 und ein zweiter Gate-Kontakt14 sind auf dem Substrat11 ausgebildet. Ein erstes Widerstandsteil16 , das den ersten Gate-Kontakt12 mit dem zweiten Gate-Kontakt14 verbindet, ist auf dem Substrat11 ausgebildet. Das erste Widerstandsteil16 ist ein in dem Schaltelement10 eingebundener Gate-Widerstand. Das erste Widerstandsteil16 umfasst eine hochohmige Schicht, die in einem Wafer-Prozess ausgebildet worden ist. Ein Gate-Widerstand, der in ein Schaltelement eingebunden ist, wird in manchen Fallen als on-chip-Widerstand bezeichnet. Das erste Widerstandsteil16 ist in der Figur durch ein Schaltsymbol angedeutet. - Ein Zellenteil
18 ist auf dem Substrat11 ausgebildet. Das Zellenteil18 hat ein Gate-Verdrahtungsteil, über das ein Steuersignal empfangen wird. Das Gate-Verdrahtungsteil des Zellenteils18 ist über eine Verdrahtung20 mit dem ersten Gate-Kontakt12 verbunden. - Ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend beschrieben. Zuerst wird das Schaltelement
10 mittels eines Wafer-Prozesses hergestellt. Als nächstes wird der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 durch Ansetzen von Messfühlern (Anschlüsse zur Messung) an den ersten Gate-Kontakt12 und den zweiten Gate-Kontakt14 gemessen. Anschließend wird das Schaltelement10 in ein Modul eingebaut, wenn der Widerstandswert einem Richtwert entspricht. Ein Aluminiumdraht, der zum Verdrahten des Gates verwendet wird und durch den ein extern zugeführtes Steuersignal übertragen wird, ist an dem ersten Gate-Kontakt12 oder dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert. Ein Draht, der eine andere elektrische Leitfähigkeit als ein Aluminiumdraht aufweist, kann alternativ verwendet werden. - Wenn der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils
16 nicht dem Richtwert entspricht, wird das Schaltelement10 verworfen, ohne in das Modul eingebaut zu werden. Das Ausmaß an Schaden kann somit im Vergleich zu dem Fall reduziert werden, bei dem nach dem Einbau des Schaltelements10 herausgefunden wird, dass der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 nicht dem Richtwert entspricht, und die gesamte Halbleiteranordnung verworfen wird. - Da das erste Widerstandsteil
16 mittels eines Wafer-Prozesses ausgebildet wird, können Variationen des Widerstandswerts, die durch Variationen in Prozessbedingungen begründet sind, nicht verhindert werden. Es besteht daher das Bedürfnis, zu prüfen, ob der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 dem Richtwert entspricht. Bei dem Schaltelement10 gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung kann der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 gemessen werden, indem die Messfühler in Kontakt sowohl mit dem ersten Gate-Kontakt12 als auch mit dem zweiten Gate-Kontakt14 gebracht werden. Daher ist es möglich, zu prüfen, ob der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 dem Richtwert entspricht. - Insbesondere in einem Fall, bei dem eine Vielzahl an Schaltelementen in einer Halbleiteranordnung parallel zueinander geschaltet ist, können Variationen des Widerstandswerts zwischen Schaltelementen eingeschränkt werden, indem geprüft wird, ob der Widerstandswert (Gate-Widerstandswert), wie oben beschrieben, dem Richtwert entspricht. Als Ergebnis kann die Halbleiteranordnung stabil betrieben werden, ohne Stromkonzentration an einem der Vielzahl an Schaltelementen. In einem Fall, bei dem die Anzahl an parallel zueinander geschalteten Schaltelementen in einer Halbleiteranordnung groß ist, oder in einem Fall, bei dem eine Halbleiteranordnung bei einer hohen Frequenz schaltet, besteht der Bedarf, die Gate-Widerstandswerte der Schaltelemente in der Halbleiteranordnung mit Genauigkeit zu vereinheitlichen. In einem solchen Fall ist es bevorzugt, Schaltelemente, die einen Gate-Widerstandswert haben, der in dem gewünschten Bereich liegt, auf Basis der auf die oben beschriebene Art gemessenen Gate-Widerstandswerte der Schaltelemente auszuwählen und die ausgewählten Schaltelemente in eine Halbleiteranordnung einzubauen. Das heißt, eine Vielzahl an Schaltelementen wird hergestellt; Widerstandswertmessungen werden an ihnen ausgeführt; manche der Vielzahl an Schaltelementen, die Widerstandswerte haben, die in dem gewünschten Bereich liegen, werden ausgewählt; und die ausgewählten Schaltelemente werden in eine Halbleiteranordnung eingebaut. Die Hochleistungs-Halbleiteranordnung kann somit effizient erhalten werden.
- Des Weiteren ist es möglich, auszuwählen, an welchem von dem ersten Gate-Kontakt
12 und dem zweiten Gate-Kontakt14 ein Aluminiumdraht, durch den ein extern zugeführtes Steuersignal übermittelt wird, fixiert wird.2 ist eine Draufsicht eines Aluminiumdrahts22 , der an dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert ist. Der Aluminiumdraht22 ist mit dem zweiten Gate-Kontakt14 verbunden, um eine Verwendung des ersten Widerstandsteils16 als on-chip-Widerstand zu ermöglichen.3 ist eine Draufsicht eines Aluminiumdrahts24 , der an dem ersten Gate-Kontakt12 fixiert ist. Wenn der Aluminiumdraht24 mit dem ersten Gate-Kontakt12 verbunden ist, kann das Schaltelement ohne einem on-chip-Widerstand ausgebildet sein. - Schaltelemente
10 können an eine Vielzahl an Modellen angepasst werden, da nach der Fertigstellung der Schaltelemente10 eine Auswahl aus Gate-Widerständen erfolgen kann, wie oben beschrieben. Das heißt, eine geeignete Auswahl aus den Gate-Widerständen kann erfolgen, um eine Verwendung von Schaltelementen10 für eine Vielzahl an Modellen zu ermöglichen, die verschiedene Anzahlen an parallel zueinander montierten Schaltelementen10 verwenden. Folglich kann die Produktivität durch eine Vereinfachung des Herstellungsmanagements verbessert werden. -
4 ist eine Draufsicht eines Schaltelements gemäß einem modifizierten Beispiel. Ein erster Gate-Kontakt26 ist in dem Zellenteil18 ausgebildet. Genauer ist der erste Gate-Kontakt26 in einer Ecke des Zellenteils18 ausgebildet. Es ist bevorzugt, dass der erste Gate-Kontakt26 rechts oberhalb eines Gate-Verdrahtungsteils des Zellenteils18 vorgesehen ist. - In einem Fall, bei dem der erste Gate-Kontakt
12 außerhalb des Zellenteils18 existiert, ist ein Verbindungsteil zum Verbinden des ersten Gate-Kontakts12 und des Zellenteils18 miteinander erforderlich. Bei dem in1 gezeigten Schaltelement10 wird die Verdrahtung20 als Verbindungsteil verwendet. Jedoch kann alternativ ein Widerstandsteil als dieses Verbindungsteil ausgebildet sein.5 zeigt eine Draufsicht eines Schaltelements, bei dem ein Widerstandsteil40 als Verbindungsteil verwendet wird. Das Verbindungsteil ist durch das Widerstandsteil40 ausgebildet. In diesem Fall kann ein Aluminiumdraht an dem ersten Gate-Kontakt12 fixiert werden, um eine Verwendung des Widerstandsteils40 als ein on-chip-Widerstand zu ermöglichen. Wenn ein Aluminiumdraht an dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert ist, kann ein Reihenwiderstand, der aus dem ersten Widerstandsteil16 und dem Widerstandsteil40 ausgebildet ist, als on-chip-Widerstand verwendet werden. - Das Schaltelement
10 ist nicht eingeschränkt auf das IGBT. Beispielsweise kann ein Leistungs-MOSFET ein Schaltelement bilden. Das Substrat11 kann aus einem Halbleiter mit breiter Bandlücke gebildet sein. Der Halbleiter mit breiter Bandlücke ist beispielsweise Silikoncarbid, ein Galliumnitrid-basiertes Material oder Diamant. In einigen Hochgeschwindigkeits-Schaltverwendungen kann ein Schaltelement aus einen Halbleiter mit breiter Bandlücke ausgebildet sein. In einem solchen Fall kann eine Einheitlichkeit der Gate-Widerstandswerte einer Vielzahl an Schaltelementen durch das oben beschriebene Verfahren geprüft werden, um es zu ermöglichen, eine Halbleiteranordnung stabil zu betreiben. Diese Modifikationen können auch auf Schaltelemente, Halbleiteranordnungen und Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen gemäß den unten beschriebenen Ausführungsbeispielen angewendet werden. - Ausführungsbeispiel 2
- Ein Schaltelement, eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß dem Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung umfassen eine Anzahl an Gemeinsamkeiten mit Ausführungsbeispiel 1 und werden daher hauptsächlich mit Bezug auf von Ausführungsbeispiel 1 unterscheidende Einzelheiten beschrieben.
6 ist eine Draufsicht eines Schaltelements30 gemäß Ausführungsbeispeil 2 der vorliegenden Erfindung. Das Schaltelement30 umfasst einen auf dem Substrat11 ausgebildeten dritten Gate-Kontakt32 . Der zweite Gate-Kontakt14 und der dritte Gate-Kontakt32 sind über ein auf dem Substrat11 ausgebildetes zweites Widerstandsteil34 miteinander verbunden. - Ein Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Zuerst wird das Schaltelement
30 hergestellt. Als nächstes wird der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt12 und den zweiten Gate-Kontakt14 gemessen. Anschließend wird der Widerstandswert des zweiten Widerstandsteils34 durch Ansetzen von Messfühlern an den zweiten Gate-Kontakt14 und den dritten Gate-Kontakt32 gemessen. Danach wird der Reihenwiderstandswert des ersten Widerstandsteils16 und des zweiten Widerstandsteils34 durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt12 und den dritten Gate-Kontakt32 gemessen. - Wenn die drei gemessenen Widerstandswerte Richtwerten entsprechen, wird nachfolgend das Schaltelement
30 in ein Modul eingebaut. Ein Aluminiumdraht wird an dem ersten Gate-Kontakt12 , dem zweiten Gate-Kontakt14 oder dem dritten Gate-Kontakt32 fixiert. - Sei der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils
16 R1 und der Widerstandswert des zweiten Widerstandsteils34 R2. Wenn der Aluminiumdraht an dem dritten Gate-Kontakt32 fixiert wird, können das zweite Widerstandsteil34 und das erste Widerstandsteil16 als on-chip-Widerstand verwendet werden. Der Gate-Widerstandswert ist in diesem Fall R1 + R2. Wenn der Aluminiumdraht an dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert wird, kann das erste Widerstandsteil16 als on-chip-Widerstand verwendet werden. Der Gate-Widerstandswert ist in diesem Fall R1. Wenn der Aluminiumdraht an dem ersten Gate-Kontakt12 fixiert wird, kann das Schaltelement ohne einen on-chip-Widerstand ausgebildet werden. Ein gewünschter der drei Gate-Widerstandswerte kann somit ausgewählt werden. - Bei Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung werden die drei Widerstandswerte (der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils
16 , der Widerstandswert des zweiten Widerstandsteils34 und der Reihenwiderstandswert des ersten Widerstandsteils16 und des zweiten Widerstandsteils34 ) durch Ansetzen von Messfühlern an die Gate-Kontakte gemessen. Jedoch wenn beispielsweise vorab bekannt ist, dass der Aluminiumdraht an dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert wird, kann lediglich der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 gemessen werden und die Messungen der anderen Teile können unterlassen werden. Auch in den unten beschriebenen Ausführungsbeispielen kann eine Messung der Widerstandswerte der Widerstandsteile unterlassen werden, bei denen vorab bekannt ist, dass sie nicht verwendet werden. - Ausführungsbeispiel 3
- Ein Schaltelement, eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß dem Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung umfassen eine Anzahl an Gemeinsamkeiten mit Ausführungsbeispiel 1 und werden daher hauptsächlich mit Bezug auf von Ausführungsbeispiel 1 unterscheidende Einzelheiten beschrieben.
7 ist eine Draufsicht eines Schaltelements50 gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung. Das Schaltelement50 umfasst einen auf dem Substrat11 ausgebildeten ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 . Der erste zusätzliche Gate-Kontakt52 und der erste Gate-Kontakt12 sind über ein auf dem Substrat11 ausgebildetes erstes zusätzliches Widerstandsteil54 miteinander verbunden. - Ein Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Zuerst wird das Schaltelement
50 hergestellt. Als nächstes wird der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt12 und den zweiten Gate-Kontakt14 gemessen. Anschließend wird der Widerstandswert des ersten zusätzlichen Widerstandsteils54 durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt12 und den ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 gemessen. Zudem wird der Parallelwiderstandswert des ersten Widerstandsteils16 und des ersten zusätzlichen Widerstandsteils54 durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt12 , den zweiten Gate-Kontakt14 und den ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 gemessen. - Wenn die drei gemessenen Widerstandswerte Richtwerten entsprechen, wird nachfolgend das Schaltelement
50 in ein Modul eingebaut. Ein Aluminiumdraht wird an dem ersten Gate-Kontakt 12, dem zweiten Gate-Kontakt 14, dem ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 oder sowohl an dem zweiten Gate-Kontakt14 als auch an dem ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 fixiert. - Sei der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils
16 R1 und der Widerstandswert des ersten zusätzlichen Widerstandsteils34 RA1. Wenn der Aluminiumdraht an dem zweiten Gate-Kontakt14 fixiert wird, kann das erste Widerstandsteil16 als on-chip-Widerstand verwendet werden. Der Gate-Widerstandswert ist in diesem Fall R1. Wenn der Aluminiumdraht an dem ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 fixiert wird, kann das erste zusätzliche Widerstandsteil54 als on-chip-Widerstand verwendet werden. Der Gate-Widerstandswert ist in diesem Fall RA1. Wenn der Aluminiumdraht an dem ersten Gate-Kontakt12 fixiert wird, kann das Schaltelement ohne einen on-chip-Widerstand ausgebildet werden. - Wenn der Aluminiumdraht sowohl an dem zweiten Gate-Kontakt
14 als auch an dem ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 fixiert wird, können das erste Widerstandsteil16 und das erste zusätzliche Widerstandsteil54 , die parallel zueinander geschaltet sind, als on-chip-Widerstand verwendet werden. Der Gate-Widerstand ist in diesem Fall (R1 × RA1)/(R1 + RA1). Ein gewünschter der vier Gate-Widerstandswerte kann somit allein durch eine Auswahl der Verbindungsweise des Aluminiumdrahts ausgewählt werden. - Ausführungsbeispiel 4
- Ein Schaltelement, eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß dem Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung umfassen eine Anzahl an Gemeinsamkeiten mit Ausführungsbeispiel 3 und werden daher hauptsächlich mit Bezug auf von Ausführungsbeispiel 3 unterscheidende Einzelheiten beschrieben.
8 ist eine Draufsicht eines Schaltelements56 gemäß Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung. Das Schaltelement56 umfasst einen auf dem Substrat11 ausgebildeten zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt60 . Der zweite zusätzliche Gate-Kontakt60 und der erste zusätzliche Gate-Kontakt52 sind über ein auf dem Substrat11 ausgebildetes zweites zusätzliches Widerstandsteil62 miteinander verbunden. - Während das in Ausführungsbeispiel 3 beschriebene Schaltelement geeignet ist, vier Gate-Widerstandswerte bereitzustellen, ist das Schaltelement
56 gemäß Ausführungsbeispiel 4 geeignet, zusätzlich zu diesen vier Gate-Widerstandswerten einen fünften Gate-Widerstandswert bereitzustellen. Wenn der Widerstandswert des zweiten Widerstandsteils34 R2 und der Widerstandswert des zweiten zusätzlichen Widerstandsteils62 RA2 sind, sind die neu bereitgestellten fünften Gate-Widerstandswerte wie unten beschrieben. - Erstens ist der Gate-Widerstandswert R1 + R2, wenn der Aluminiumdraht an dem dritten Gate-Kontakt
32 fixiert ist. Zweitens ist der Gate-Widerstandswert RA1 + RA2, wenn der Aluminiumdraht an dem zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt60 fixiert ist. Drittens ist der Gate-Widerstandswert ((R2 + R1) × (RA2 + RA1))/((R2 + R1) + (RA2 + RA1)), wenn der Aluminiumdraht an dem dritten Gate-Kontakt32 und an dem zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt60 fixiert ist. - Viertens ist der Gate-Widerstandswert ((R2 + R1) × RA1)/((R2 + R1) + RA1), wenn der Aluminiumdraht an dem dritten Gate-Kontakt
32 und dem ersten zusätzlichen Gate-Kontakt52 fixiert ist. Fünftens ist der Gate-Widerstandswert (R1 × (RA2 + RA1))/(R1 + (RA2 + RA1)), wenn der Aluminiumdraht an dem zweiten Gate-Kontakt14 und an dem zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt60 fixiert ist. - Bei einem Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung gemäß Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung werden die oben beschriebenen neun Widerstandswerte nach Fertigstellung des Schaltelements
56 gemessen. Anschließend wird das Schaltelement56 in ein Modul eingebaut, wenn die oben beschriebenen neun Widerstandswerte Richtwerten entsprechen. Der Aluminiumdraht wird an dem/den Gate-Kontakt/en fixiert, so dass einer der neun Widerstandswerte realisiert ist. Ein gewünschter der neun Gate-Widerstandswerte kann somit allein durch die Verbindungsweise des Aluminiumdrahts ausgewählt werden. - Ausführungsbeispiel 5
- Ein Schaltelement, eine Halbleiteranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung gemäß dem Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung werden hauptsächlich mit Bezug auf von Ausführungsbeispiel 2 unterscheidende Einzelheiten beschrieben.
9 ist eine Draufsicht eines Schaltelements70 gemäß Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung. Eine Besonderheit des Schaltelements70 besteht darin, dass eine Vielzahl an Gate-Kontakten, aufweisend den ersten Gate-Kontakt12 und den zweiten Gate-Kontakt14 , derart ausgebildet ist, dass sie das Zellenteil18 umgibt. - Das Schaltelement
70 ist rechteckförmig mit einer ersten Seite11a , einer zweiten Seite11b , einer dritten Seite11c und einer vierten Seite11d , wie in Draufsicht gezeigt. Die Gate-Kontakte12 ,14 und32 (eins bis drei) sind entlang der ersten Seite11a angeordnet. Die Gate-Kontakte72 ,74 und76 (vier bis sechs) sind entlang der zweiten Seite11b angeordnet. Die Gate-Kontakte78 ,80 und82 (sieben bis neun) sind entlang der dritten Seite11c angeordnet. Die Gate-Kontakte84 ,86 und88 (zehn bis zwölf) sind entlang der vierten Seite11d angeordnet. - Jedes benachbarte Paar von Gate-Kontakten ist über ein Widerstandsteil miteinander verbunden. Das heißt, die Widerstandsteile
16 ,34 ,90 ,92 ,94 ,96 ,98 ,100 ,102 ,104 und106 (eins bis elf) sind wie in9 angeordnet. Jedoch sind der sechste Gate-Kontakt76 und der zwölfte Gate-Kontakt88 nicht miteinander verbunden. Eine Gate-Verdrahtung, welche die Gate-Widerstandsteile von dem sechsten Gate-Kontakt76 bis zu dem ersten Gate-Kontakt12 aufweist, und eine Gate-Verdrahtung, welche die Gate-Widerstandsteile von dem zwölften Gate-Kontakt88 bis zu dem ersten Gate-Kontakt12 aufweist, sind parallel zueinander geschaltet. Nach Prüfung, ob die Widerstandswerte der Widerstandsteile16 ,34 ,90 ,92 ,94 ,96 ,98 ,100 ,102 ,104 und106 (eins bis elf) Richtwerten entsprechen, wird das Schaltelement70 in eine Einheit eingebaut. - Danach wird ein Aluminiumdraht an einem der Gate-Kontakte
12 ,14 ,32 ,72 ,74 ,76 ,78 ,80 ,82 ,84 ,86 und88 (eins bis zwölf) oder an dem Gate-Kontakt an einem Punkt in jeder der oben beschriebenen, parallel zueinander geschalteten Zwei-Gate-Verdrahtungen fixiert (um einen gewünschten Widerstandswert zu erhalten). Ein gewünschter der achtundsiebzig Gate-Widerstandswerte kann allein durch Festlegung der Widerstandswerte der Widerstandsteile auf verschiedene Werte und durch Auswahl der Verbindungsweisen des Aluminiumdrahts ausgewählt werden. - Die Anzahl an Gate-Kontakten, die Gate-Kontakt-Verteilungstechnik, die Anzahl an Widerstandsteilen und die Widerstandsteil-Verteilungstechnik können auf geeignete Weise abgestimmt werden. Ein gewünschter Satz an Widerstandswerten kann durch eine geeignete Abstimmung dieser Faktoren vorbereitet werden. Das heißt, so lange, wie eine Vielzahl an Widerstandsteilen eine Vielzahl an Gate-Kontakten derart verbindet, dass alle der Vielzahl an Gate-Kontakten elektrisch mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden sind, sind die Anzahl der Widerstandsteile und die Widerstandsteil-Verteiltechnik nicht besonders eingeschränkt.
- Ausführungsbeispiel 6
-
10 ist ein Schaltbild einer Halbleiteranordnung gemäß Ausführungsbeispiel 6 der vorliegenden Erfindung. Diese Halbleiteranordnung umfasst ein erstes Schaltelement10A und ein zweites Schaltelement10B . Jedes der Schaltelemente10A und10B hat dieselbe Konfiguration wie das Schaltelement10 gemäß Ausführungsbeispiel 1. Das erste Schaltelement10A und das zweite Schaltelement10B sind parallel zueinander geschaltet. - Aluminiumdrähte sind an dem zweiten Gate-Kontakt
14 des ersten Schaltelements10A und dem zweiten Gate-Kontakt14 des zweiten Schaltelements10B fixiert, wodurch diese Schaltelemente und eine Gate-Steuerschaltung200 miteinander verbunden sind. Ein Steuersignal wird von der Gate-Steuerschaltung200 zu dem Zellenteil des ersten Schaltelements10A über das erste Widerstandsteil16 des ersten Schaltelements10A übertragen. Ein gleiches Steuersignal wird von der Gate-Steuerschaltung200 zu dem Zellenteil des zweiten Schaltelements10B über das erste Widerstandsteil16 des zweiten Schaltelements10B übertragen. - Das für Ausführungsbeispiel 1 beschriebene Verfahren stellt sicher, dass der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils
16 des ersten Schaltelements10A und der Widerstandswert des ersten Widerstandsteils16 des zweiten Schaltelements10B den Richtwerten entsprechen. Stromungleichmäßigkeiten können somit verhindert werden. Zudem kann der Gate-Widerstand für jedes Schaltelement durch die Auswahl, an welches des ersten Gate-Kontakts12 und des zweiten Gate-Kontakts14 der Aluminiumdraht fixiert wird, eingestellt werden. Folglich kann eine Anpassung an eine Vielzahl an Modellen erreicht werden, indem ausgewählt wird, ob das Steuersignal dem ersten Gate-Kontakt12 des ersten Schaltelements10A und des zweiten Schaltelements10B oder dem zweiten Gate-Kontakt14 des ersten Schaltelements10A und des zweiten Schaltelements10B zugeführt wird. - Das erste Schaltelement
10A und das zweite Schaltelement10B sind nicht auf das Schaltelement10 gemäß Ausführungsbeispiel 1 beschränkt. Irgendeines der oben beschriebenen Schaltelemente kann als das erste Schaltelement10A und das zweite Schaltelement10B eingesetzt werden. Die Anzahl an zueinander parallelgeschalteten Schaltelementen ist nicht auf Zwei beschränkt. Die Anzahl der Schaltelemente kann größer als Zwei sein. In einem solchen Fall werden Drähte mit den ersten Gate-Kontakten oder zweiten Gate-Kontakten der Vielzahl an Schaltelementen auf die oben beschriebene Weise verbunden. Eine geeignete Kombination der Merkmale der Schaltelemente gemäß den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen kann gemacht werden, um die vorteilhaften Effekte der vorliegenden Erfindung zu verbessern. - Bezugszeichenliste
-
- 10
- Schaltelement
- 11
- Substrat
- 12
- erster Gate-Kontakt
- 14
- zweiter Gate-Kontakt
- 16
- erstes Widerstandsteil
- 18
- Zellenteil
- 20
- Verdrahtung
- 22
- Aluminiumdraht
- 24
- Aluminiumdraht
- 26
- erster Gate-Kontakt
- 32
- dritter Gate-Kontakt
- 34
- zweites Widerstandsteil
- 40
- Widerstandsteil
- 52
- erster zusätzlicher Gate-Kontakt
- 54
- erstes zusätzliches Widerstandsteil
- 60
- zweiter zusätzlicher Gate-Kontakt
- 62
- zweites zusätzliches Widerstandsteil
- 200
- Gate-Steuerschaltung
Claims (14)
- Schaltelement, aufweisend: ein Substrat; einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt; einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt; ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet; und ein auf dem Substrat ausgebildetes Zellenteil, das mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden ist.
- Schaltelement nach Anspruch 1, weiter aufweisend: einen auf dem Substrat ausgebildeten dritten Gate-Kontakt; und ein auf dem Substrat ausgebildetes zweites Widerstandsteil, wobei das zweite Widerstandsteil den zweiten Gate-Kontakt und den dritten Gate-Kontakt miteinander verbindet.
- Schaltelement nach Anspruch 1 oder 2, weiter aufweisend: einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten zusätzlichen Gate-Kontakt; und ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes zusätzliches Widerstandsteil, wobei das erste zusätzliche Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den ersten zusätzlichen Gate-Kontakt miteinander verbindet.
- Schaltelement nach Anspruch 3, weiter aufweisend: einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt; und ein auf dem Substrat ausgebildetes zweites zusätzliches Widerstandsteil, wobei das zweite zusätzliche Widerstandsteil den zweiten zusätzlichen Gate-Kontakt und den ersten zusätzlichen Gate-Kontakt miteinander verbindet.
- Schaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der erste Gate-Kontakt außerhalb des Zellenteils ist, und wobei das Schaltelement weiter ein auf dem Substrat ausgebildetes Verbindungsteil aufweist, wobei das Verbindungsteil den ersten Gate-Kontakt und das Zellenteil miteinander verbindet.
- Schaltelement nach Anspruch 5, wobei das Verbindungsteil aus einem Leitungsstück gebildet ist.
- Schaltelement nach Anspruch 5, wobei das Verbindungsteil aus einem Widerstandsteil gebildet ist.
- Schaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, weiter aufweisend: eine Vielzahl an Gate-Kontakten, die den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt umfassen; und eine Vielzahl an Widerstandsteilen, die das erste Widerstandsteil umfassen, wobei die Vielzahl an Widerstandsteilen die Vielzahl an Gate-Kontakten verbindet, so dass die ganze Vielzahl an Gate-Kontakten elektrisch mit dem ersten Gate-Kontakt verbunden ist, wobei die Vielzahl an Gate-Kontakten das Zellenteil umgebend ausgebildet ist.
- Schaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der erste Gatte-Kontakt in dem Zellenteil ausgebildet ist.
- Schaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Substrat aus einem Halbleiter mit breiter Bandlücke gebildet ist.
- Schaltelement nach Anspruch 10, wobei der Halbleiter mit breiter Bandlücke ein Siliciumcarbid, ein Galliumnitrid-basiertes Material oder Diamant ist.
- Halbleiteranordnung, aufweisend: eine Vielzahl an Schaltelementen, von denen jedes ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes, mit dem ersten Gate-Kontakt verbundenes Zellenteil aufweist; und eine Vielzahl an Drähten, die jeweils mit den ersten Gate-Kontakten oder den zweiten Gate-Kontakten der Vielzahl an Schaltelementen verbunden sind, wobei jeder der Vielzahl an Drähten zum Zuführen eines Steuersignals geeignet ist.
- Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, aufweisend: einen Schritt zur Herstellung eines Schaltelements, das ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes, mit dem ersten Gate-Kontakt verbundenes Zellenteil aufweist; einen Schritt zur Messung des Widerstandswerts des ersten Widerstandsteils durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt und an den zweiten Gate-Kontakt; und einen Schritt zum Einbau des Schaltelements in ein Modul, wenn der Widerstandswert einem Richtwert entspricht.
- Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, aufweisend: einen Schritt zur Herstellung einer Vielzahl an Schaltelementen, von denen jedes ein Substrat, einen auf dem Substrat ausgebildeten ersten Gate-Kontakt, einen auf dem Substrat ausgebildeten zweiten Gate-Kontakt, ein auf dem Substrat ausgebildetes erstes Widerstandsteil, wobei das erste Widerstandsteil den ersten Gate-Kontakt und den zweiten Gate-Kontakt miteinander verbindet, und ein auf dem Substrat ausgebildetes, mit dem ersten Gate-Kontakt verbundenes Zellenteil aufweist; einen Schritt zur Messung des Widerstandswerts des ersten Widerstandsteils bezüglich jedes der Vielzahl an Schaltelementen durch Ansetzen von Messfühlern an den ersten Gate-Kontakt und an den zweiten Gate-Kontakt; und einen Schritt zum Auswählen von einem der Vielzahl an Schaltelementen, das einen in einem gewünschten Bereich liegenden Widerstandswert hat, und zum Einbau des ausgewählten Schaltelements in eine Halbleiteranordnung.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/074284 WO2015033476A1 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | スイッチング素子、半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112013007417T5 true DE112013007417T5 (de) | 2016-06-02 |
DE112013007417B4 DE112013007417B4 (de) | 2024-01-04 |
Family
ID=52627981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112013007417.6T Active DE112013007417B4 (de) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | Schaltelement, Halbleiteranordnung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9553084B2 (de) |
JP (1) | JP6020733B2 (de) |
CN (2) | CN113224150A (de) |
DE (1) | DE112013007417B4 (de) |
WO (1) | WO2015033476A1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045797A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | トランジスタ素子及び半導体装置 |
JP6541620B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2019-07-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN114823664A (zh) * | 2018-06-19 | 2022-07-29 | 新唐科技日本株式会社 | 半导体装置 |
JP7172328B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2022-11-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7205402B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-01-17 | 株式会社デンソー | 並列スイッチング回路 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03179779A (ja) | 1989-09-29 | 1991-08-05 | Fuji Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP2800566B2 (ja) * | 1991-07-23 | 1998-09-21 | 日本電気株式会社 | 電界効果トランジスタおよび高周波信号発振器および周波数変換回路 |
JP3982842B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2007-09-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
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JP3311166B2 (ja) | 1994-10-18 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 絶縁ゲート型半導体装置 |
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-
2013
- 2013-09-09 CN CN202110510096.6A patent/CN113224150A/zh active Pending
- 2013-09-09 WO PCT/JP2013/074284 patent/WO2015033476A1/ja active Application Filing
- 2013-09-09 CN CN201380079465.4A patent/CN105531814A/zh active Pending
- 2013-09-09 DE DE112013007417.6T patent/DE112013007417B4/de active Active
- 2013-09-09 JP JP2015535278A patent/JP6020733B2/ja active Active
- 2013-09-09 US US14/897,797 patent/US9553084B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015033476A1 (ja) | 2015-03-12 |
US20160148927A1 (en) | 2016-05-26 |
CN113224150A (zh) | 2021-08-06 |
DE112013007417B4 (de) | 2024-01-04 |
US9553084B2 (en) | 2017-01-24 |
JP6020733B2 (ja) | 2016-11-02 |
JPWO2015033476A1 (ja) | 2017-03-02 |
CN105531814A (zh) | 2016-04-27 |
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