DE112012005921T5 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 99
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
- H01L29/0696—Surface layout of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs
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- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
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- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
- H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
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- H01L2224/33106—Disposition relative to the bonding areas, e.g. bond pads the layer connectors being bonded to at least one common bonding area
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- H01L2224/3312—Layout
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- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
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- H01L2224/3312—Layout
- H01L2224/3313—Square or rectangular array
- H01L2224/33134—Square or rectangular array covering only portions of the surface to be connected
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- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
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- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
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Abstract
Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Halbleiterelement, das mit mehreren Gates, die in Draufsicht linear ausgebildet sind, einem Emittermuster, das von den mehreren Gates isoliert ist, und einer auf dem Emittermuster ausgebildeten Emitterelektrode versehen ist, wobei das Halbleiterelement in einer solchen Weise ausgebildet ist, dass ein Hauptstrom über das Emittermuster in die Emitterelektrode fließt, eine erste Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode ausgebildet ist, eine zweite Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode getrennt von der ersten Lötstelle ausgebildet ist, und einen mit der Emitterelektrode mittels der ersten Lötstelle und der zweiten Lötstelle verbundenen Anschluss, wobei das Halbleiterelement einen ersten Lotbereich, in welchem die erste Lötstelle ausgebildet ist, einen zweiten Lotbereich, in welchem die zweite Lötstelle ausgebildet ist, und einen Zwischenbereich, welcher ein Bereich zwischen dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist, enthält, eine Dichte der Gates im ersten Lotbereich, eine Dichte der Gates im zweiten Lotbereich und eine Dichte der Gates im Zwischenbereich gleich zueinander sind, und das Halbleiterelement so ausgebildet ist, dass eine Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich niedriger als Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist.
Description
- Hintergrund der Erfindung
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine zum Hochstromschalten oder dergleichen benutzte Halbleitervorrichtung.
- Technischer Hintergrund
- Patentliteratur 1 offenbart eine Halbleitervorrichtung mit einer auf einem Halbleiterelement gebildeten Kontaktelektrode. Das Halbleiterelement enthält teilweise einen unbearbeiteten Teil, in dem kein Element ausgebildet ist. Da der unbearbeitete Teil ein nicht-stromführender Bereich ist, erzeugt er keine Wärme. Die in Patentliteratur 1 offenbarte Halbleitervorrichtung begrenzt eine maximale Temperatur der Halbleitervorrichtung durch Vorsehen des unbearbeiteten Teils, der keine Wärme erzeugt, in einem Teil des Halbleiterelements.
- Stand der Technik
- Patentliteratur
-
- Patentliteratur 1:
JP 2008-277523 A - Zusammenfassung der Erfindung
- Durch die Erfindung zu lösende Probleme
- Eine Technik zum Löten eines Anschlusses an eine Oberflächenelektrode eines Halbleiterelements wird ”direkte Anschlusskontaktierung” genannt. Wenn die Oberflächenelektrode und der Anschluss unter Verwendung einer großflächigen Lötstelle verbunden werden, erhöht sich die Spannung während thermischer Kontraktion, und deshalb können die Oberflächenelektrode und der Anschluss unter Verwendung mehrerer Lötstellen verbunden werden. In diesem Fall gibt es während des Betriebs der Halbleitervorrichtung ein Problem, dass eine Temperatur in einem Halbleiterelementbereich zwischen einer Lötstelle und einer anderen Lötstelle ansteigt. Um den Temperaturanstieg im Halbleiterelement zu verhindern, ist es notwendig, den Betrieb der Halbleitervorrichtung zu beschränken.
- Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um das oben beschriebene Problem zu lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleitervorrichtung zu schaffen, welche eine Oberflächenelektrode und einen Anschluss unter Verwendung mehrerer Lötstellen verbindet und einen Temperaturanstieg eines Halbleiterelements verhindern kann.
- Maßnahmen zur Lösung der Probleme
- Eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Anmeldung enthält ein Halbleiterelement, das mit mehreren Gates, die in Draufsicht linear ausgebildet sind, einem von den mehreren Gates isolierten Emittermuster und einer auf dem Emittermuster ausgebildeten Emitterelektrode versehen ist, wobei das Halbleiterelement in einer solchen Weise ausgebildet ist, dass ein Hauptstrom über das Emittermuster in die Emitterelektrode fließt; eine erste Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode ausgebildet ist; eine zweite Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode entfernt von der ersten Lötstelle ausgebildet ist; und einen Anschluss, der mit der Emitterelektrode mittels der ersten Lötstelle und der zweiten Lötstelle verbunden ist, wobei das Halbleiterelement einen ersten Lotbereich, in dem die erste Lötstelle gebildet ist, einen zweiten Lotbereich, in dem die zweite Lötstelle gebildet ist, und einen Zwischenbereich, welcher ein Bereich zwischen dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist, enthält, eine Dichte der Gates im ersten Lotbereich, eine Dichte der Gates im zweiten Lotbereich und eine Dichte der Gates im Zwischenbereich gleich zueinander sind, und das Halbleiterelement so ausgebildet ist, dass eine Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich niedriger als Stromdichten der Hauptströme im ersten Lotbereich und im zweiten Lotbereich ist.
- Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend genauer beschrieben.
- Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung reduziert den Hauptstrom im Zwischenbereich, welcher der Bereich des Halbleiterelements zwischen den Bereichen ist, in denen die Lötstellen ausgebildet sind, und kann dadurch einen Temperaturanstieg des Halbleiterelements verhindern.
- Kurzbeschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine Perspektivansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung. -
2 ist eine Querschnittsansicht eines Teils der Halbleitervorrichtung von1 mit der ersten Lötstelle und der zweiten Lötstelle. -
3 ist eine Querschnittsansicht von Einzelheiten des Halbleiterelements von2 . -
4 zeigt Draufsichten des Gates, des Emittermusters und der Basisschicht in dem ersten Lotbereich, dem zweiten Lotbereich und dem Zwischenbereich. -
5 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung. -
6 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung. -
7 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung. -
8 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung. -
9 ist eine Querschnittsansicht eines Halbleiterelements gemäß Ausführungsbeispiel 6 der vorliegenden Erfindung. - Beschreibung der Ausführungsbeispiele
- Nachfolgend wird eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Gleichen oder entsprechenden Komponenten sind die gleichen Bezugsziffern zugeordnet, und auf eine wiederholte Beschreibung kann verzichtet werden.
- Ausführungsbeispiel 1
-
1 ist eine Perspektivansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung. Eine Halbleitervorrichtung10 hat eine Basisplatte14 , die auf einem Substrat12 gebildet ist. Ein Halbleiterelement16 ist an der Basisplatte14 befestigt. Das Halbleiterelement16 ist zum Beispiel ein vertikaler IGBT aus Si. Es sind vier Lötstellen gebildet, die getrennt auf einer Oberfläche des Halbleiterelements16 vorgesehen sind. Eine erste Lötstelle18 und eine zweite Lötstelle20 sind in den vier Lötstellen enthalten. Ein Anschluss22 und das Halbleiterelement16 sind miteinander mittels dieser vier Lötstellen verbunden. -
2 ist eine Querschnittsansicht eines Teils der Halbleitervorrichtung10 in1 mit der ersten Lötstelle18 und der zweiten Lötstelle20 . Das Halbleiterelement16 enthält einen ersten Lotbereich50 , in dem die erste Lötstelle16 ausgebildet ist, einen zweiten Lotbereich52 , in dem die zweite Lötstelle20 ausgebildet ist, und einen Zwischenbereich54 , welcher ein Bereich zwischen dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 ist. -
3 ist eine Querschnittsansicht von Einzelheiten des Halbleiterelements in2 . Das Halbleiterelement16 enthält eine n–-Schicht60 . Eine Ladungsspeicherschicht62 ist auf der n–-Schicht60 ausgebildet. Eine Basisschicht64 ist auf der Ladungsspeicherschicht62 ausgebildet. - Ein Gate
66 ist so ausgebildet, dass es die Basisschicht64 und die Ladungsspeicherschicht62 durchdringt und die n–-Schicht60 erreicht. Das Gate66 ist über einen Gate-Isolationsfilm mit der Basisschicht64 in Kontakt. Das Anlegen einer Spannung an das Gate66 lässt einen Leitungstyp der Basisschicht64 umkehren. Emittermuster70a und70b sind so ausgebildet, dass sie das Gate66 zwischen sich aufnehmen. Das Gate66 und die Emittermuster70a und70b sind voneinander isoliert. Ein Isolierfilm72 ist auf dem Gate66 ausgebildet. Eine Emitterelektrode74 ist auf den Emittermustern70a und70b ausgebildet. - Eine Pufferschicht
80 ist unter der n–-Schicht60 ausgebildet. Eine Kollektorschicht82 ist unter der Pufferschicht80 ausgebildet. Die Pufferschicht80 ist ausgebildet, um die Menge der von der Kollektorschicht82 in die n–-Schicht60 injizierten positiven Löcher einzustellen. Eine Kollektorelektrode84 ist unter der Kollektorschicht82 ausgebildet. Wie oben beschrieben, ist das Halbleiterelement16 aus dem vertikalen IGBT gebildet, wobei die Emitterelektrode74 an der Oberseite davon ausgebildet ist und die Kollektorelektrode84 an der Unterseite davon ausgebildet ist. - Die erste Lötstelle
18 ist auf einem Teil der Emitterelektrode74 ausgebildet. Die zweite Lötstelle20 ist auf einem Teil der Emitterelektrode74 getrennt von der ersten Lötstelle18 ausgebildet. Der Anschluss22 ist mit der Emitterelektrode74 mittels der ersten Lötstelle18 und der zweiten Lötstelle20 verbunden. Ein Hauptstrom des Halbleiterelements16 strömt über die Emittermuster70a und70b in die Emitterelektrode74 . -
4 zeigt Draufsichten des Gates, des Emittermusters und der Basisschicht in dem ersten Lotbereich, dem zweiten Lotbereich und dem Zwischenbereich. Mehrere Gates66 sind in jedem Bereich ausgebildet und in Draufsicht linear ausgebildet. Die Gates66 sind in allen Bereichen des ersten Lotbereichs50 , des zweiten Lotbereichs52 und des Zwischenbereichs54 parallel im gleichen Abstand angeordnet. Somit sind die Dichte der Gates66 im ersten Lotbereich50 , die Dichte der Gates66 im zweiten Lotbereich52 und die Dichte der Gates66 im Zwischenbereich54 gleich zueinander. - Das Emittermuster
70a im Zwischenbereich54 ist so ausgebildet, dass es eine kleinere Fläche als die Emittermuster70b in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 hat. Somit ist die Kontaktfläche je Einheitsflächen zwischen dem Emittermuster und der Emitterelektrode in Draufsicht im Zwischenbereich54 kleiner als in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 . - Gemäß der Halbleitervorrichtung nach Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung ist das Emittermuster
70a im Zwischenbereich54 kleiner ausgebildet, was es für einen Strom schwieriger macht, durch den Zwischenbereich54 als durch den ersten Lotbereich50 und den zweiten Lotbereich52 zu fließen, und es ist dadurch möglich, einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. Man beachte, dass es auch möglich ist, einen Temperaturanstieg im Zwischenbereich durch Ausbilden keines Gates im Zwischenbereich oder Verhindern der Funktionsfähigkeit der Gates im Zwischenbereich zu verhindern. In diesem Fall kann der Zwischenbereich ein ungültiger Bereich werden, der nicht zum Betrieb des Halbleiterelements beiträgt. Gemäß der Halbleitervorrichtung10 nach Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung ist es jedoch möglich, einen Strom in den Zwischenbereich54 fließen zu lassen, den Zwischenbereich54 zum Betrieb des Halbleiterelements16 beitragen zu lassen, den Strom zu reduzieren, der durch den Zwischenbereich54 fließt, und einen Temperaturanstieg im Zwischenbereich54 zu verhindern. - In der Halbleitervorrichtung
10 gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung ist das Emittermuster70a im Zwischenbereich54 kleiner als das Emittermuster70b in dem ersten Lotbereich50 und das Emittermuster70b im zweiten Lotbereich52 ausgebildet, aber die vorliegende Erfindung ist nicht hierauf beschränkt. Das heißt, die Wirkung der vorliegenden Erfindung kann erzielt werden, wenn das Halbleiterelement16 so ausgebildet ist, dass die Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich54 niedriger als die Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 ist, und deshalb können verschiedene Modifikationen im Schutzbereich gemacht werden, ohne dieses Merkmal zu verlieren. - Obwohl das Halbleiterelement
16 gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung aus Si gebildet ist, kann das Halbleiterelement16 auch aus einem Halbleiter mit weitem Bandabstand mit einem größeren Bandabstand als Si gebildet werden. Der Halbleiter mit weitem Bandabstand ist zum Beispiel Siliziumcarbid, ein Material auf Galliumnitridbasis oder Diamant. Ferner ist das Halbleiterelement16 nicht auf den vertikalen IGBT beschränkt, sondern kann zum Beispiel aus einem MOSFET gebildet sein. Außerdem kann der Leitungstyp jedes Teils des Halbleiterelements gegebenenfalls umgekehrt werden. - Ausführungsbeispiel 2
-
5 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Unterschiede zur Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1. - Eine Störstellendichte eines Emittermusters
70c im Zwischenbereich54 ist niedriger als die Störstellendichte des Emittermusters70b im ersten Lotbereich50 und die Störstellendichte des Emittermusters70b im zweiten Lotbereich52 . Hierbei betrifft die Störstellendichte eine Donatordichte. Man beachte, dass die Donatordichte auch eine effektive Donatordichte sein kann. - Die Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung erlaubt es, dass die Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich
54 niedriger als die Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 ist. Es ist dadurch möglich, einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. - Ausführungsbeispiel 3
-
6 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Unterschiede zur Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1. - Eine Störstellendichte einer Basisschicht
64a im Zwischenbereich54 ist höher als die Störstellendichte der Basisschicht64 im ersten Lotbereich50 und die Störstellendichte der Basisschicht64 im zweiten Lotbereich52 . Hierbei bezieht sich die Störstellendichte auf eine Akzeptordichte. Die Akzeptordichte kann auch eine effektive Akzeptordichte sein. - Die Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung kann eine Gate-Schwellenspannung im Zwischenbereich
54 erhöhen und die Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich54 niedriger als die Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 machen. Es ist dadurch möglich, einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. - Ausführungsbeispiel 4
-
7 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Unterschiede zur Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1. - Ein Ladungsteilchen-Bestrahlungsbereich
100 ist im Zwischenbereich54 durch Bestrahlen mit geladenen Teilchen wie beispielsweise Elektronenstrahlen gebildet. Wegen der Ausbildung des Ladungsteilchen-Bestrahlungsbereichs100 enthält der Pfad des Hauptstroms im Zwischenbereich54 mehr Gitterfehler als die Pfade der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 . - Ein Gitterfehler hat eine Funktion des Wiedervereinens von Elektronen und positiven Lochträgern in einem Halbleitermaterial, und es ist dadurch möglich, eine Träger-Lebensdauer durch Optimieren einer Gitterfehlerdichte zu steuern. Die Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 4 der vorliegenden Erfindung leitet Gitterfehler in den Zwischenbereich
54 ein, steuert die Träger-Lebensdauer im Zwischenbereich54 und kann dadurch eine EIN-Spannung des Zwischenbereichs54 erhöhen. Es ist dadurch möglich, die Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich54 niedriger als die Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 zu machen und einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. - Ausführungsbeispiel 5
-
8 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Unterschiede zur Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1. - Ein spezifischer Widerstand einer n–-Schicht
110 im Zwischenbereich54 ist größer als spezifische Widerstände der n–-chichten60 in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 . - Deshalb ist der spezifische Widerstand des Hauptstrompfades im Zwischenbereich
54 größer als der spezifische Widerstand des Hauptstrompfades im ersten Lotbereich50 und der spezifische Widerstand des Hauptstrompfades im zweiten Lotbereich52 . - Die Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 5 der vorliegenden Erfindung kann die EIN-Spannung des Zwischenbereichs
54 erhöhen. Somit ist es möglich, die Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich54 niedriger als die Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 zu machen und einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. - Ausführungsbeispiel 6
-
9 ist eine Querschnittsansicht eines Halbleiterelements gemäß Ausführungsbeispiel 6 der vorliegenden Erfindung. Die Beschreibung konzentriert sich auf die Unterschiede zur Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1. - Eine Breite (X1) des Zwischenbereichs
54 ist auf eine Hälfte oder mehr einer Breite (X2) des ersten Lotbereichs50 oder einer Breite (X3) des zweiten Lotbereichs52 eingestellt. Das Einhalten eines ausreichenden Abstandes zwischen dem ersten Lotbereich50 und dem zweiten Lotbereich52 verhindert, dass sich die im ersten Lotbereich50 erzeugte Wärme und die im zweiten Lotbereich52 erzeugte Wärme gegenseitig überlagern. Es ist dadurch möglich, einen Temperaturanstieg zwischen den Lötstellen (im Zwischenbereich) zu verhindern. - Die Breite X1 ist nicht speziell eingeschränkt, falls sie eine Hälfte oder mehr der Breite X2 oder der Breite X3 ist. Man beachte, dass die Halbleitervorrichtungen gemäß den Ausführungsbeispielen 2 bis 6 der vorliegenden Erfindung gleichermaßen wie wenigstens Ausführungsbeispiel 1 modifiziert werden können. Außerdem können die Merkmale der Halbleitervorrichtungen gemäß den jeweiligen Ausführungsbeispielen gegebenenfalls kombiniert werden.
- Bezugszeichenliste
-
- 10
- Halbleitervorrichtung
- 12
- Substrat
- 14
- Basisplatte
- 16
- Halbleiterelement
- 22
- Anschluss
- 50
- erster Lotbereich
- 52
- zweiter Lotbereich
- 54
- Zwischenbereich
- 60
- n–-Schicht
- 62
- Ladungsspeicherbereich
- 64, 64a
- Basisschicht
- 66
- Gate
- 70a, 70b, 70c
- Emittermuster
- 72
- Isolierfilm
- 74
- Emitterelektrode
- 80
- Pufferschicht
- 82
- Kollektorschicht
- 84
- Kollektorelektrode
- 100
- Ladungsteilchen-Bestrahlungsbereich
- 110
- n–-Schicht
Claims (10)
- Halbleitervorrichtung, aufweisend: ein Halbleiterelement, das mit mehreren Gates, die in Draufsicht linear ausgebildet sind, einem Emittermuster, das von den mehreren Gates isoliert ist, und einer auf dem Emittermuster ausgebildeten Emitterelektrode versehen ist, wobei das Halbleiterelement in einer solchen Weise ausgebildet ist, dass ein Hauptstrom über das Emittermuster in die Emitterelektrode fließt; eine erste Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode ausgebildet ist; eine zweite Lötstelle, die auf einem Teil der Emitterelektrode getrennt von der ersten Lötstelle ausgebildet ist; und einen Anschluss, der mit der Emitterelektrode mittels der ersten Lötstelle und der zweiten Lötstelle verbunden ist, wobei das Halbleiterelement einen ersten Lotbereich, in dem die erste Lötstelle ausgebildet ist, einen zweiten Lotbereich, in dem die zweite Lötstelle ausgebildet ist, und einen Zwischenbereich, welcher ein Bereich zwischen dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist, aufweist, eine Dichte der Gates im ersten Lotbereich, eine Dichte der Gates im zweiten Lotbereich und eine Dichte der Gates im Zwischenbereich gleich zueinander sind, und das Halbleiterelement so ausgebildet ist, dass eine Stromdichte des Hauptstroms im Zwischenbereich niedriger als Stromdichten der Hauptströme in dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher eine Kontaktfläche je Einheitsfläche zwischen dem Emittermuster und der Emitterelektrode in Draufsicht im Zwischenbereich kleiner als in dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher eine Störstellendichte des Emittermusters im Zwischenbereich niedriger als eine Störstellendichte des Emittermusters im ersten Lotbereich und eine Störstellendichte des Emittermusters im zweiten Lotbereich ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, ferner mit einer Basisschicht, die in Kontakt mit dem Gate ausgebildet ist und deren Leitungstyp umgekehrt wird, wenn eine Spannung an das Gate angelegt wird, wobei eine Störstellendichte der Basisschicht im Zwischenbereich größer als eine Störstellendichte der Basisschicht im ersten Lotbereich und eine Störstellendichte der Basisschicht im zweiten Lotbereich ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher ein Pfad des Hauptstroms im Zwischenbereich mehr Gitterfehler als Pfade der Hauptströme in dem ersten Lotbereich und dem zweiten Lotbereich enthält.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher ein spezifischer Widerstand eines Pfades des Hauptstroms im Zwischenbereich größer als ein spezifischer Widerstand eines Pfades des Hauptstroms im ersten Lotbereich und ein spezifischer Widerstand eines Pfades des Hauptstroms im zweiten Lotbereich ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher eine Breite des Zwischenbereichs eine Hälfte oder mehr einer Breite des ersten Lotbereichs oder des zweiten Lotbereichs ist.
- Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welcher das Halbleiterelement ein vertikaler IGBT ist, dessen Emitterelektrode auf einer Oberseite davon ausgebildet ist und dessen Kollektorelektrode auf einer Unterseite davon ausgebildet ist.
- Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welcher das Halbleiterelement aus einem Halbleiter mit weitem Bandabstand gebildet ist.
- Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9, bei welcher der Halbleiter mit weitem Bandabstand ein Siliziumcarbid oder ein Material auf Galliumnitridbasis oder Diamant ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/054294 WO2013124989A1 (ja) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112012005921T5 true DE112012005921T5 (de) | 2014-11-06 |
DE112012005921B4 DE112012005921B4 (de) | 2021-04-29 |
Family
ID=49005211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112012005921.2T Active DE112012005921B4 (de) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9306046B2 (de) |
JP (1) | JP5871050B2 (de) |
CN (1) | CN104137244B (de) |
DE (1) | DE112012005921B4 (de) |
WO (1) | WO2013124989A1 (de) |
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-
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- 2012-02-22 CN CN201280070478.0A patent/CN104137244B/zh active Active
- 2012-02-22 DE DE112012005921.2T patent/DE112012005921B4/de active Active
- 2012-02-22 JP JP2014500799A patent/JP5871050B2/ja active Active
- 2012-02-22 US US14/359,042 patent/US9306046B2/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021600000 Ipc: H01L0023480000 |
|
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021600000 Ipc: H01L0023480000 Effective date: 20150414 |
|
R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |