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TECHNISCHES GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein positiv arbeitendes Photoresist
bzw. einen positiv arbeitenden Photolack zur Verwendung bei der
Herstellung von zum Beispiel Halbleitern oder LCDs. Insbesondere
betrifft die vorliegende Erfindung einen positiv arbeitenden Photolack,
der ein Novolak-Harz enthält
und ein Verfahren zur Herstellung einer Struktur durch die Verwendung
des positiv arbeitenden Photolacks.
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STAND DER TECHNIK
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Die
Photolithographie unter Verwendung von Photolacken ist bei der Herstellung
von Halbleitern oder LCDs weit verbreitet. Inzwischen ist es, wenn
ein Photolack mit Ozonwasser abgelöst werden kann, möglich, Umweltbelastungen
zu reduzieren als auch das Verfahren zum Ablösen des Photolacks zu vereinfachen.
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Damit
ein Photolack leicht mit Ozonwasser abgelöst werden kann, muss das den
Photolack aufbauende Harz hydrophil sein. In einem Fall jedoch,
in dem ein hydrophiler Photolack verwendet wird, besteht die Möglichkeit,
dass die Auflösung
aufgrund des Aufquellens des Resist- bzw. Lackharzes während der
Entwicklung gering wird. Daher kann in Betracht gezogen werden,
dass das Lackharz vorzugsweise eine funktionelle Gruppe aufweist,
die ursprünglich
nicht hydrophil ist, jedoch durch das Ausführen irgendeiner Art von Behandlung
hydrophil wird.
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Ein
Photolackharz, das mit Ozonwasser abgelöst werden kann, wurde jedoch
bisher nicht besonders in Betracht gezogen.
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Obwohl
es nicht zur Verwendung als ein Photolackharz, das mit Ozonwasser
abgelöst
werden kann, gedacht war, ist ein Photolackharz bekannt, in dem
eine hydrophile Gruppe mit einer anderen funktionellen Gruppe abgedeckt
ist. Zum Beispiel offenbart die japanische Patent-Offenlegungsschrift
Nr. 2001-183838 ein positiv arbeitendes, chemisch verstärktes photosensitives
Harz, das ein Novolak-Harz mit einer Struktur umfasst, in der eine
an einen Benzolring gebundene Hydroxylgruppe mit einer Acetal-Gruppe
oder dergleichen abgedeckt ist. Eine Abdeckung unter Verwendung
einer Acetal-Gruppe kann jedoch nicht durch Behandlung mit Ozonwasser
entfernt werden, und daher ist das in der japanischen Patent-Offenlegungsschrift
Nr. 2001-183838 offenbarte Novolak-Harz nicht zur Verwendung als
Photolackharz, das mit Ozonwasser ablösbar ist, geeignet. Um dem
in der japanischen Patent-Offenlegungsschrift
Nr. 2001-183838 offenbarten Novolak-Harz zu gestatten, hydrophile
Eigenschaften zu zeigen, ist es notwendig, das Novolak-Harz dem
Licht auszusetzen, um Säure
zu erzeugen, um mit der Säure
die Abdeckung zu entfernen. Des weiteren weist das in der japanischen
Patent-Offenlegungsschrift Nr. 2001-183838 offenbarte Novolak-Harz
keinen Benzolring auf, an den zwei oder mehr Hydroxylgruppen gebunden
sind.
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Es
gibt nicht viele Beispiele für
ein Novolak-Harz mit einem Benzolkern, das zwei oder mehr Hydroxylgruppen
in der molekularen Kette enthält.
Dies darum, weil es sehr schwer ist, ein solches Novolak-Harz durch Polymerisation
zu erhalten. Des weiteren gibt es das Problem, dass ein positiv
arbeitender Photolack, der ein solches Novolak-Harz umfasst, so
hydrophil ist, dass es nicht zur Verwendung als Photolack geeignet
ist.
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Aus
diesem Grund wird ein Novolak-Harz zur Verwendung in einem positiv
arbeitenden Photolack normalerweise unter Verwendung von eine Hydroxylgruppe
enthaltendem Phenol, Cresol oder Xylenol als Rohmaterial hergestellt,
wie es in der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 2001-183838
beschrieben ist. Ein solches Novolak-Harz löst sich nicht leicht in schwach
alkalischem Wasser, und daher ist es notwendig, stark alkalisches
Wasser zu verwenden, wie zum Beispiel eine 2,38 gew.-%ige wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung, um
die Entwicklung durchzuführen,
was daher in hohen Kosten für
Chemikalien und Abwasserbehandlung resultiert.
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Ferner
ist es, da, wie oben beschrieben, ein solches Novolak-Harz nicht
vollständig
mit Ozonwasser abbaubar ist, notwendig, ein Reinigungsmittel zu
verwenden, das für
die Umwelt nicht gut ist, wie zum Beispiel organische Lösungsmittel,
Säuren
oder Alkalien, um das Novolak-Harz abzubauen.
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Außerdem gab
es vordem einen starken Bedarf für
einen positiv arbeitenden Photolack, der kaum Schlamm bzw. Schaum
produziert, was ein Rückstand
ist, der nach der Entwicklung eines Photolacks zurückbleibt.
Es war jedoch schwierig, diesen Bedarf zu decken und gleichzeitig
andere Leistungsmerkmale sicherzustellen.
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OFFENBARUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen positiv arbeitenden
Photolack zur Verfügung
zu stellen, der bezüglich
Hitzebeständigkeit,
Empfindlichkeit und Auflösung
hervorragend ist, mit einer schwachen wässrigen Alkalilösung entwickelt
und mit Ozonwasser gut abgebaut werden kann, und kaum Schlamm bzw. Schaum
produziert, der ein Rückstand
ist, der nach der Entwicklung eines Photolacks zurückbleibt,
sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Resistmuster,
das unter Verwendung des positiv arbeitenden Photolacks gebildet
wurde.
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Ein
positiv arbeitender Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
umfasst als Grundkomponente ein Novolak-Harz mit einem Benzolkern,
das zwei oder mehr Hydroxylgruppen aufweist und ein gewichtsmittleres
Molekulargewicht von 1.000 bis 20.000 besitzt und/oder ein Derivat
davon.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es bevorzugt, dass das Novolak-Harz einen Benzolkern aufweist,
der durch irgendeine der folgenden Formeln (1) bis (6) repräsentiert wird,
wobei jede zwei oder mehr Hydroxylgruppen aufweist: [Chem.
1]
[Chem.
2]
[Chem.
3]
[Chem.
4]
[Chem.
5]
[Chem.
6]
wobei R in jeder der Formeln (1) bis (6) ein Wasserstoffatom
oder eine niedere Alkylgruppe mit 6 oder weniger Kohlenstoffatomen
repräsentiert.
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In
einem speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung wird das Novolak-Harz durch alternierende Copolymerisation
von mindestens zwei Arten von Monomeren erhalten.
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In
einem anderen speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks
gemäß der vorliegenden
Erfindung wird das Novolak-Harz durch alternierende Copolymerisation
von mindestens einer Art von Monomeren, repräsentiert durch die folgenden
Formeln (7) bis (16) und mindestens einer Art von Monomeren, repräsentiert
durch die folgenden Formeln (17) bis (26) erhalten, wobei mindestens
eine Art von Monomeren, repräsentiert
durch die folgenden Formeln (7), (8), (17) und (18), die jeweils
zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, als Monomer für die alternierende
Copolymerisation verwendet wird: [Chem.
7]
[Chem.
8]
[Chem.
9]
[Chem.
10]
[Chem.
11]
[Chem.
12]
[Chem.
13]
[Chem.
14]
[Chem.
15]
[Chem.
16]
[Chem.
17]
[Chem.
18]
[Chem.
19]
[Chem.
20]
[Chem.
21]
[Chem.
22]
[Chem.
23]
[Chem.
24]
[Chem.
25]
[Chem.
26]
wobei R in jeder der Formeln (7) bis (26) ein
Wasserstoffatom oder eine niedere Alkylgruppe mit 6 oder weniger
Kohlenstoffatomen repräsentiert.
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In
noch einem anderen speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks
gemäß der vorliegenden Erfindung
werden 30 Gewichtsteile oder mehr der Gesamtmenge der durch die
Formeln (7), (8), (17) und (18) repräsentierten Monomeren, die jeweils
zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, in Bezug auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge der durch die Formeln (7) bis (17) und der durch
die Formeln (17) bis (26) repräsentierten
Monomeren verwendet.
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In
einem speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung wird ein Derivat des Novolak-Harzes durch Ersetzen einiger
der Hydroxylgruppen des Novolak-Harzes durch einen Substituenten
erhalten.
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In
einem spezielleren Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung sind einige der Hydroxylgruppen des Novolak-Harzes verestert
und/oder verethert.
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In
einem anderen speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks
gemäß der vorliegenden
Erfindung wird das Ersetzen von einigen der Hydroxylgruppen mit
einem Substituenten unter Verwendung mindestens einer Verbindung,
ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus Alkylethern, Arylethern, Benzylethern, Triarylmethylethern,
Trialkylsilylethern und Tetrahydropyranylethern, durchgeführt.
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In
noch einem anderen speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks
gemäß der vorliegenden Erfindung
wird das Ersetzen von einigen der Hydroxylgruppen mit einem Substituenten
unter Verwendung mindestens einer Verbindung, ausgewählt aus
der Gruppe, bestehend aus Acetat, Benzoat, Methansulfonsäureestern
und Benolsulfonsäureestern,
durchgeführt.
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In
einem speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung wird eine licht- bzw. photoempfindliche Verbindung mit
dem Novolak-Harz und/oder einem Derivat des Novolak-Harzes vermischt.
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In
einem spezielleren Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung werden 5 bis 50 Gewichtsteile der photoempfindlichen Verbindung
mit 100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines
Derivates des Novolak-Harzes vermischt.
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In
einem speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Derivat des Novolak-Harzes ein durch Reaktion
des Novolak-Harzes
mit einer licht- bzw. photoempfindlichen Verbindung erhaltenes lichtempfindliches
Novolak-Harz.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es bevorzugt, dass das licht- bzw. photoempfindliche Novolak-Harz
durch Reaktion von 5 bis 50 Gewichtsteilen einer photoempfindlichen
Verbindung mit 100 Gewichtsteilen des Novolak-Harzes erhalten wird.
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In
einem speziellen Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst der positiv arbeitende Photolack das Novolak-Harz
und das photoempfindliche Novolak-Harz, wobei das photoempfindliche
Novolak-Harz durch Reaktion von 10 bis 60 Gewichtsteilen einer photoempfindlichen
Verbindung mit 100 Gewichtsteilen des Novolak-Harzes erhalten wird,
und wobei die zu der photoempfindlichen Verbindung korrespondierende
Menge im Bereich von 5 bis 50 Gewichtsteilen in Bezug auf 100 Gewichtsteile der
Gesamtmenge des Novolak-Harzes und des photoempfindlichen Novolak-Harzes
liegt.
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In
einem spezielleren Aspekt des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die photoempfindliche Verbindung 1,2-Naphthochinondiazidosulfonylhalogenid.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es bevorzugt, dass 1 bis 20 Gewichtsteile eines anionischen
Tensids mit 100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und
eines Derivats des Novolak-Harzes vermischt werden.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es bevorzugt, dass 50 bis 300 Gewichtsteile kolloidales Silica
mit 100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines Derivats
des Novolak-Harzes vermischt werden.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der ersten Erfindung werden
100 bis 700 Gewichtsteile eines Viskositäts-regelnden Mittels mit 100
Gewichtsteilen der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines Derivats
des Novolak-Harzes vermischt.
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Die
vorliegende Erfindung ist auch auf ein Verfahren zur Herstellung
einer Struktur mit einem Schaltkreis, der unter Verwendung eines
Resistmusters gebildet wurde, gerichtet, umfassend die Schritte:
Ausbilden
eines Resist- bzw. Lackfilms auf einer Oberfläche eines Substrats durch die
Verwendung des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung;
Belichten des Lackfilms und Durchführen von
Entwicklung, um ein Resist- bzw. Lackmuster zu erhalten;
Ausbilden
eines Schaltkreises durch die Verwendung des Lackmusters; und
Entfernen
des Lackfilms.
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In
einem speziellen Aspekt des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung
wird die Entwicklung bei dem Schritt des Belichtens des Lackfilms
und der Durchführung
der Entwicklung unter Verwendung einer wässrigen Alkali-Lösung als
Entwickler durchgeführt,
deren Alkalisubstanzgehalt 0,3 Gew.-% oder weniger beträgt.
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In
dem Verfahren zur Herstellung einer Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es bevorzugt, dass der Lackfilm in dem Schritt zur Entfernung
des Lackfilms mit Ozonwasser entfernt wird.
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Der
positive arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
umfasst ein Novolak-Harz mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht
von 1.000 bis 20.000 und einen Benzolkern, an den zwei oder mehr Hydroxylgruppen
gebunden sind. Ein solches Novolak-Harz wird einfach mit Ozonwasser
oxidiert, da es einen Benzolkern aufweist, an den zwei oder mehr
Hydroxylgruppen gebunden sind. Folglich kann ein solcher positiv arbeitender
Photolack leicht durch Behandlung mit Ozonwasser abgelöst werden.
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Um
den Abbau eines Novolak-Harzes mit Ozonwasser voranzutreiben ist
es notwendig, dem Novolak-Harz zu ermöglichen, eine Phenol-Ringstruktur
aufzuweisen, die mit Ozon einfach oxidiert werden kann. Im Allgemeinen
wird der Prozess der Oxidation eines Phenolrings wie folgt betrachtet.
Im ersten Schritt wird an den Phenolring eine Hydroxylgruppe addiert,
so dass der Phenolring zwei Hydroxylgruppen aufweist. Im zweiten
Schritt wird der Phenolring weiter mit Ozon oxidiert, um zwei Carboxylgruppen
zu erzeugen, so dass sich der Phenolring öffnet. Im Hinblick auf einen
solchen Oxidationsprozess eines Phenolrings kann in Betracht gezogen
werden, dass die Verwendung eines Novolak-Harzes mit einem ursprünglich zwei
oder mehr Hydroxylgruppen enthaltenden Benzolrings es möglich macht,
den oben beschriebenen ersten Schritt wegzulassen,, wodurch die
Oxidation mit Ozon sanft bzw. in einfacher Weise gefördert wird.
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Wie
oben beschrieben, kann das Ozon-abbaubare Novolak-Harz durch Behandlung
mit Ozonwasser leicht abgelöst
werden, wodurch der Schritt des Ablösens vereinfacht wird und die
Umweltbelastungen reduziert werden.
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Ferner
bedeutet eine größere Anzahl
von an einen Benzolring gebundenen Hydroxylgruppen in einem Novolak-Harz,
dass das Novolak-Harz hydrophiler ist. Zum Beispiel wird Phenol
nicht einfach in neutralem Wasser gelöst, Catechol hingegen, das
eine Hydroxylgruppe mehr als Phenol aufweist, ist stark hydrophil
und wird daher leicht in Wasser gelöst. Daher quillt ein Novolak-Harz
mit einer Struktur, in der zwei oder mehr Hydroxylgruppen an einen
Benzolring gebunden sind, leicht in Wasser. Das heißt, der erfindungsgemäße positiv arbeitende
Photolack kann mit schwach alkalischem Wasser entwickelt werden,
da das Novolak-Harz leicht in Wasser quillt. Gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es möglich,
einen positiv arbeitenden Photolack vorzusehen, der mit Ozonwasser
abgelöst
und mit schwach alkalischem Wasser entwickelt werden kann. Durch
Verwendung eines solchen positiv arbeitenden Photolacks ist es möglich, die
Kosten eines Entwicklers zu reduzieren, und die Abwasserbehandlung
zu vereinfachen.
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Weiterhin
erzeugt der relativ stark hydrophile positiv arbeitende Photolack
gemäß der vorliegenden
Erfindung kaum Schlamm bzw. Schaum, der ein Rest des Lacks ist,
der nach der Entwicklung übrig
bleibt.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es, wenn ein Benzolkern eine Struktur aufweist, die durch eine
der obigen Formeln (1) bis (6) repräsentiert wird, an die zwei
oder mehr Hydroxylgruppen gebunden sind, möglich, auf einfache Weise den
positiv arbeitenden Photolack der Erfindung vorzusehen, der mit
Ozonwasser abgebaut werden und mit schwach alkalischem Wasser entwickelt
werden kann.
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Des
weiteren kann in der vorliegenden Erfindung die hydrophile oder
hydrophobe Eigenschaft des Novolak-Harzes einfach gesteuert werden,
wenn das Novolak-Harz eines der Art ist, das durch alternierende
Copolymerisation von mindestens zwei Arten von Monomeren erhalten
wird, und es ist daher möglich,
auf einfache Weise einen positiv arbeitenden Photolack vorzusehen,
der eine angemessene bzw. geeignete Quelleigenschaft in Wasser aufweist.
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Weiterhin
ist es, wenn das Novolak-Harz eines der Art ist, das durch alternierende
Copolymerisation von mindestens einer Art von Monomeren, die durch
die obigen Formeln (7) bis (16) repräsentiert werden, und mindestens
einer Art von Monomeren, die durch die obigen Formeln (17) bis (26)
repräsentiert
werden, erhalten wird, wobei mindestens eine Art von Monomeren,
die durch die obigen Formeln (7), (8), (17) und (18) repräsentiert
werden, die jeweils zwei oder mehr Hydroxylgruppen aufweisen, als
Monomer für
eine abwechselnde Copolymerisation verwendet wird, möglich, auf
einfachere Weise einen positiv arbeitenden Photolack mit einer angemessenen
Quelleigenschaft in Wasser vorzusehen.
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Durch
Verwendung der durch die obigen Formeln (17) bis (26) repräsentierten
Dimethylole ist es, sogar dann, wenn Phenole unterschiedlicher Reaktivität zur Herstellung
eines Novolak-Harzes verwendet werden, möglich, dem Novolak-Harz zu
ermöglichen,
ihre entsprechenden Monomere gleichmäßig zu enthalten. Darüber hinaus
ist es ebenfalls möglich,
Benzolkerne, die jeweils zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, in
gleichmäßigen Intervallen
in der molekularen Kette zu platzieren. Folglich kann ein positiv
arbeitender Photolack, der ein solches Novolak-Harz enthält, gleichmäßig und
stabil mit hoher Geschwindigkeit mit Ozonwasser abgelöst werden.
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Der
positiv arbeitende Photolack, der durch Verwendung von 30 Gewichtsteilen
oder mehr der Gesamtmenge der durch die obigen Formeln (7), (8),
(17) und (18) repräsentierten
Monomere, die jeweils zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten,
in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge der durch die obigen Formeln
(7) bis (16) und der durch die obigen Formeln (17) bis (26) repräsentierten
Monomeren erhalten wurde, wird durch Ozonwasser leichter oxidiert,
weil viele Grundgerüst-Abschnitte
mit einer Benzolringstruktur, an die zwei oder mehr Hydroxylgruppen
gebunden sind, existieren. Folglich kann der positiv arbeitende
Photolack, der umfasst, leichter durch Behandlung mit Ozonwasser
abgelöst
werden.
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Ein
Derivat des Novolak-Harzes, das durch Ersatz einiger der Hydroxylgruppen
des Novolak-Harzes mit einem Substituenten durch eine Abdeckungsbehandlung
erhalten wurde, wird leicht mit Ozonwasser oxidiert. Folglich kann
der positiv arbeitende Photolack leicht durch eine Behandlung mit
Ozonwasser abgelöst werden.
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Ein
Derivat des Novolak-Harzes, dass durch Veresterung und/oder Veretherung
einiger der Hydroxylgruppen des Novolak-Harzes erhalten wurde ist
oleophil, und der positiv arbeitende Photolack, der ein solches Derivat
des Novolak-Harzes umfasst, weist eine angemessene Quelleigenschaft
in Wasser auf.
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In
einem Fall, in dem die Abdeckung durch Veretherung durchgeführt wird,
wenn einige der Hydroxylgruppen unter Verwendung mindestens einer
Verbindung, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Alkylether, Arylether, Benzylether,
Triarylmethylether, Trialkylsilylether und Tetrahydropropanylether,
ersetzt werden, weist der positiv arbeitende Photolack eine ausgezeichnete
Wärmebeständigkeit
auf.
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In
einem Fall, in dem die Abdeckung durch Veresterung durchgeführt wird,
wenn einige der Hydroxylgruppen unter Verwendung mindestens einer
Verbindung, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Acetat, Benzoat, Methansulfonsäureester
und Benzolsulfonsäureester,
ersetzt werden, löst
sich der positiv arbeitende Photolack nicht einfach in Alkali, so
dass er während
der Entwicklung mit Alkali sehr stabil ist.
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Wie
oben beschrieben quillt ein Novolak-Harz mit einer Struktur, in
der zwei oder mehr Hydroxylgruppen an einen Benzolring gebunden
sind, oder ein Derivat des Novolak-Harzes, das erhalten wurde durch Ersatz
einiger der Hydroxylgruppen des Novolak-Harzes mit den oben genannten
Substituenten, leicht in Wasser. Daher kann in Erwägung gezogen werden,
dass es eine Möglichkeit
gibt, dass die Auflösung
eines Photolacks, der ein solches Novolak-Harz oder ein Derivat
des Novolak-Harzes umfasst, verschlechtert wird. Es ist jedoch möglich, durch
Vermischen des Novolak-Harzes oder eines Derivates des Novolak-Harzes mit zum Beispiel
einer üblicherweise
verwendeten lichtempfindlichen Verbindung wie zum Beispiel Naphthochinondiazid,
die Aufquelleigenschaften des Novolak-Harzes in Wasser zu steuern,
wodurch die Schwächung
der Auslösung
des Photolacks verhindert wird. Das heißt, es ist möglich, den
Photolack mit schwach alkalischem Wasser zu entwickeln während gleichzeitig
die Schwächung
bzw. Verschlechterung der Auflösung
verhindert wird.
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In
der vorliegenden Erfindung ist es, wenn 5 bis 50 Gewichtsteile einer
lichtempfindlichen Verbindung mit 100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge
des Novolak-Harzes
und eines Derivats des Novolak-Harzes vermischt werden, möglich, eine
geeignetere Photosensitivität
bzw. Lichtempfindlichkeit zu verleihen.
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Wenn
ein Derivat des Novolak-Harzes ein lichtempfindliches Novolak-Harz
darstellt, das durch Reaktion des Novolak-Harzes mit einer lichtempfindlichen
Verbindung erhalten wurde, weist ein solches lichtempfindliches
Novolak-Harz eine adäquate
Photosensitivität
und eine verbesserte Vernetzungs-Effizienz auf. Folglich kann ein
solches lichtempfindliches Novolak-Harz umfassender positiv arbeitender
Photolack leicht mit Ozonwasser oxidiert werden, das heißt, leicht
durch Behandlung mit Ozonwasser abgelöst werden.
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In
diesem Fall, wenn das lichtempfindliche Novolak-Harz durch Reaktion
von 5 bis 50 Gewichtsteilen einer lichtempfindlichen Verbindung
mit 100 Gewichtsteilen des Novolak-Harzes erhalten wurde, zeigt ein solches
Novolak-Harz eine adäquate
Photosensitivität
und eine verbesserte Vernetzungs-Effizienz.
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Wenn
der positiv arbeitende Photolack das Novolak-Harz und das lichtempfindliche
Novolak-Harz umfasst, wobei das lichtempfindliche Novolak-Harz erhalten
wurde durch Reaktion von 10 bis 60 Gewichtsteilen der lichtempfindlichen
Verbindung mit 100 Gewichtsteilen des Novolak-Harzes, und worin
die der lichtempfindlichen Verbindung entsprechende Menge 5 bis
50 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge
des Novolak-Harzes und des lichtempfindlichen Novolak-Harzes beträgt, zeigt
ein solches lichtempfindliches Novolak-Harz ebenfalls eine adäquate Photosensitivität und eine
verbesserte Vernetzungs-Effizienz.
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Wenn
die lichtempfindliche Verbindung 1,2-Naphthochinondiazidosulfonylhalogenid
ist, ist es möglich, eine
adäquate
Photosensitivität
zu verleihen und die Vernetzungs-Effizienz zu verbessern.
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Wenn
der positive arbeitende Photolack ein anionisches Tensid in einer
Menge von 1 bis 20 Gewichtsteilen in bezug auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes
enthält,
kann ein solcher positiv arbeitender Photolack leicht mit Ozonwasser
abgelöst
werden.
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In
der vorliegenden Erfindung zeigt, wenn der positiv arbeitende Photolack
kolloidales Silica in einer Menge von 50 bis 300 Gewichtsteilen
in bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und
eines Derivates des Novolak-Harzes enthält, ein solcher positiv arbeitender
Photolack eine verbesserte Beständigkeit
gegen Trockenätzen
und thermische Verformung. Weiterhin kann ein solcher positiv arbeitender Photolack
leicht mit Ozonwasser abgelöst
werden, und daher kann eine Schaltung mit einem hohen Grad an Präzision unter
Verwendung eines Lackmusters ausgebildet werden.
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Wenn
der positiv arbeitende Photolack ein viskositätssteuerndes Mittel in einer
Menge von 100 bis 700 Gewichtsteilen in bezug auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes
enthält,
ist es möglich,
einen gleichförmigeren
Resistharzzusammensetzungsfilm auszubilden.
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Das
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Schaltung, die
unter Verwendung eines Resistmusters gemäß der vorliegenden Verbindung
gebildet wurde, umfasst die Schritte des Ausbildens eines Resistfilms
unter Verwendung des positiv arbeitenden Photolacks gemäß der vorliegenden
Erfindung, Entwickeln des Resistfilms, um ein Resistmuster zu erhalten,
Ausbilden einer Schaltung unter Verwendung des Resistmusters und
Entfernen des Resistfilms. In diesem Verfahren kann der Resistfilm
mit schwach alkalischem Wasser entwickelt werden, das nicht teuer
ist, und kann leicht mit Ozonwasser abgelöst werden. Folglich ist es
möglich,
bei der Herstellung einer Struktur mit einer Schaltung, die unter
Verwendung des Resistmusters ausgebildet wurde, Kosten und Umweltbelastungen
effektiv zu reduzieren.
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Insbesondere
ist es durch Verwendung einer wässrigen
alkalischen Lösung
als Entwickler, deren Alkalisubstanzgehalt 0,3 Gew.-% oder weniger
beträgt,
möglich,
die Kosten weiter zu reduzieren.
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BESTE ART
ZUR AUSFÜHRUNG
DER ERFINDUNG
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Im
Folgenden wird die vorliegende Erfindung detailliert unter Bezugnahme
auf Ausführungsformen und
Beispiele gemäß der vorliegenden
Erfindung beschrieben.
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Ein
positiv arbeitender Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
umfasst ein spezielles Novolak-Harz und/oder ein Derivat des Novolak-Harzes.
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Das
Novolak-Harz weist ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 1.000
bis 20.000 auf und enthält einen
Benzolkern, an den zwei oder mehr Hydroxylgruppen gebunden sind.
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Ein
solches Novolak-Harz kann erhalten werden durch Vermischen eines
Phenols, das zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthält, eines Aldehyds und eines
Säurekatalysators,
um eine Additions-Polykondensation durch Erwärmen auszuführen.
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Beispiele
eines solchen Phenols, das zwei oder mehr Hydroxygruppen enthält, beinhalten
Pyrokatechol, Resorcinol, Hydrochinon, Pyrogallol und Fluorglucinol.
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Um
ein Novolak-Harz gemäß der vorliegenden
Erfindung zu erhalten, kann ein anderes Phenol zusammen mit dem
Phenol verwendet werden, das zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthält. Beispiele
eines solchen anderen Phenols, das zusammen verwendet werden kann,
beinhalten m-Cresol, p-Cresol, Xylenol, Phenol und Trimethylphenol.
Als ein solches oben genanntes Xylenol kann zum Beispiel 2,3-Xylenol,
2,4-Xylenol, 2,5-Xylenol, 2,6-Xylenol, 3,4-Xylnol oder 3,5-Xylenol
verwendet werden. Diese Phenole, die zusammen verwendet werden können, können einzeln
oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden.
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Beispiele
einer Aldehyd-Verbindung, die verwendet wird, um ein solches oben
beschriebenes Novolak-Harz zu erhalten, umfassen Formaldehyd, Benzaldehyd,
Vanillin, Propylaldehyd und Salicylaldehyd.
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Um
ein Novolak-Harz gemäß der vorliegenden
Erfindung zu erhalten, kann ein eine Hydroxymethylgruppe enthaltendes
Phenol als Rohmaterial anstelle der oben genannten Aldehydverbindung
verwendet werden. Beispiele für
ein solches eine Hydroxymethylgruppe enthaltendes Phenol beinhalten
2,6-Hydroxymethyl-4-methylphenol und 4,6-Dihydroxymethyl-2-methylphenol. Sogar
in einem Fall, in dem Phenole unterschiedlicher Reaktivität verwendet
werden, ist es möglich,
dem Novolak-Harz zu ermöglichen,
seine entsprechenden Monomere gleichmäßig zu enthalten. Weiterhin
ist es ebenfalls möglich,
ein Harz zu synthetisieren, in dem Benzolkerne, die jeweils zwei
oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, in gleichmäßigen Intervallen in der molekularen
Kette platziert sind. Ein ein solches Harz enthaltender positiv
arbeitender Photolack kann gleichmäßig und stabil mit hoher Geschwindigkeit
mit Ozonwasser abgelöst
werden.
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Ein
Novolak-Harz gemäß der vorliegenden
Erfindung kann durch Vermischen der oben beschriebenen Rohmaterialien
mit einem Säurekatalysator
erhalten werden, um eine Additions-Kondensationspolymerisation durch
Erhitzen durchzuführen.
Beispiele des Säurekatalysators
beinhalten Oxasäure,
Salzsäure
und p-Toluolsulfonsäure.
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Wie
oben beschrieben enthält
ein Phenol, das als Rohmaterial für ein Novolak-Harz gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, einen Benzolring, an den zwei oder mehr
Hydroxylgruppen gebunden sind, und daher weist ein resultierendes
Novolak-Harz eine Struktur auf, in der zwei oder mehr von dem Phenol abgeleitete
Hydroxylgruppen an einen Benzolring gebunden sind.
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Das
gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes sollte im Bereich
von nicht weniger als 1.000 und nicht mehr als 20.000 liegen. Wenn
das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes weniger
als 1.000 beträgt,
tritt der Fall auf, dass die Sensitivität des positiv arbeitenden Photolacks
zu hoch wird, um ein Bild auszubilden. Auf der anderen Seite wird,
falls das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes 20.000 übersteigt,
die Form des Musters verschlechtert.
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Das
in solcher Weise erhaltene oben beschriebene Novolak-Harz weist
vorzugsweise eine Struktur auf, die durch irgendeine der Formeln
(1) bis (6) repräsentiert
wird. Das heißt,
der Benzolkern, der zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthält, besitzt
eine Struktur, die durch irgendeine der Formeln (1) bis (6) repräsentiert wird.
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Wie
oben beschrieben sollte das gewichtsmittlere Molekulargewicht des
Novolak-Harzes mit
funktionellen Gruppen, die in der Lage sind, gegen hydrophile Gruppen
ausgetauscht werden zu können,
indem sie mit Ozonwasser in Verbindung gebracht werden, im Bereich
von 1.000 bis 20.000, vorzugsweise im Bereich von 3.000 bis 15.000,
mehr vorzugsweise im Bereich von 5.000 bis 10.000 liegen. Falls
das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes weniger
als 1.000 beträgt,
tritt der Fall auf, dass die Sensitivität des positiv arbeitenden Photolacks
zu hoch wird, um ein Bild auszubilden. Auf der anderen Seite, falls
das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes 20.000 übersteigt,
besteht die Befürchtung,
dass die Form des Musters verschlechtert wird.
-
Eine
Photoresistharzzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung
enthält
ein durch Ozon abbaubares Novolak-Harz, das gemäß der vorliegenden Erfindung
hergestellt wird. Das durch Ozon abbaubare Novolak-Harz enthält einen
Benzolkern, an den zwei oder mehr Hydroxylgruppen gebunden sind,
und daher kann die Photoresistharzzusammensetzung, die ein solches
durch Ozon abbaubares Novolak-Harz enthält, leicht durch Inkontaktbringen
mit Ozonwasser abgelöst
werden.
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Das
den positiv arbeitenden Photolack der vorliegenden Erfindung bildende
Novolak-Harz wird
weiter vorzugsweise erhalten durch alternierende Copolymerisierung
von mindestens zwei Arten von Monomeren. Zum Beispiel werden zwei
Arten von Monomeren gemischt und es werden der Mischung ein Säurekatalysator (z.B.
Oxalsäure,
p-Toluolsulfonsäure) und,
falls notwendig, ein Lösungsmittel
zugegeben, um sie unter Erhitzen zu rühren. Dann wird ein Lösungsmittel
zugegeben, um eine Lösung
zu erhalten, und dann wird die Lösung unter
heftigem Rühren
in Wasser gegeben, um überschüssige Monomere
zu entfernen. Danach wird der erhaltene Niederschlag erhitzt, und
dann wird ein Vakuumtrocknen durchgeführt, um das Novolak-Harz zu
erhalten.
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Bevorzugte
Beispiele des für
die alternierende Copolymerisierung zu verwendenden Monomeren beinhalten
Monomere, die durch die Formeln (7) bis (26) repräsentiert
werden. In dieser Hinsicht ist anzumerken, dass unter diesen durch
die Formeln (7) bis (26) repräsentierten
Monomeren mindestens eine Art von Monomeren, die durch die Formeln
(7), (8), (17) und (18) repräsentiert
werden, die jeweils zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, für die alternierende
Copolymerisierung verwendet wird.
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Weiterhin
macht es eine alternierende Copolymerisierung von mindestens einer
Art von Monomeren, die durch die Formeln (7) bis (16) repräsentiert
werden, und mindestens einer Art von Monomeren, die durch die Formeln
(17) bis (26) repräsentiert
werden, möglich,
die hydrophilen Eigenschaften oder die hydrophoben Eigenschaften
des Novolak-Harzes zu steuern, was es ermöglicht, ein Novolak-Harz mit
einer geeigneten Quelleigenschaft in Wasser zu erhalten.
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Bei
der alternierenden Copolymerisation ist es bevorzugt, dass 30 Gewichtsteile
oder mehr der Gesamtmenge an Monomeren, die durch die Formeln (7),
(8), (17) und (18) repräsentiert
werden, die jeweils zwei oder mehr Hydroxylgruppen aufweisen, mit
100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge an Monomeren, die durch die Formeln
(17) bis (26) repräsentiert
werden, gemischt werden. Falls die Gesamtmenge an Monomeren, sie jeweils
zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthalten, weniger als 30 Gewichtsteile
beträgt,
tritt der Fall auf, dass der Oxidationseffekt mit Ozonwasser nicht
ausreichend erhalten werden kann, da ein Grundgerüst-Abschnitt in
dem Novolak-Harz fehlt, der eine Benzolring-Struktur aufweist, an
die zwei oder mehr Hydroxylgruppen gebunden sind. Es ist anzumerken,
dass im Fall, dass eine große
Menge eines Monomeren, das zwei oder mehr Hydroxylgruppen enthält, verwendet
wird, ein Monomer mit einer starken hydrophoben Eigenschaft zusammen mit
dem Monomeren verwendet werden sollte, um die alternierende Copolymerisierung
durchzuführen.
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In
dem positiv arbeitenden Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
werden einige der Hydroxylgruppen des durch Ozon abbaubaren Novolak-Harzes
vorzugsweise durch einen Substituenten durch eine Abdeckbehandlung
ersetzt. Ein durch Ersatz mit einem Substituenten erhaltenes Derivat
des Novolak-Harzes ist oleophil. Der Begriff „einige der Hydroxylgruppen" meint einige der
Hydroxylgruppen, die an die Benzolringe gebunden sind. In diesem
Fall wird die Abdeckung durch Veretherung oder Veresterung einiger
der Hydroxylgruppen durchgeführt.
Im Falle der Veretherung wird die Abdeckung durchgeführt unter
Verwendung von zum Beispiel Alkylether, Arylether, Benzylether,
Triarylmethylether, Trialkylsilylether oder Tetrahydropropanylether. Unter
diesen Ethern wird Alkylether vorzugsweise verwendet. Durch Verwendung
von Alkylether ist es möglich,
die Größe der Struktur
eines substituierten Abschnitts am kleinsten zu machen, was vom
Gesichtspunkt der Wärmebeständigkeit
eines Restists aus erwünscht
ist. Im Falle der Veresterung wird die Abdeckung unter Verwendung
von beispielsweise Acetat, Benzoat, Methansulfonsäureester
oder Benzolsulfonsäureester durchgeführt. Im
Fall, dass die Abdeckung durch Veresterung durchgeführt wird,
ist ein resultierenden Photolack im Vergleich zu einem durch Ausführen der
Abdeckung durch Veretherung erhaltenen Photolack einfacher mit Alkali
abbaubar. Folglich wird die Abdeckung, vom Gesichtspunkt der Stabilität während der
Entwicklung mit Alkali aus gesehen, vorzugsweise durch Veretherung
durchgeführt.
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Das
gewichtsmittlere Molekulargewicht eines solchen Derivats des durch
Ersatz einiger der Hydroxylgruppen des durch Ozon abbaubaren Novolak-Harzes
mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 1.000 bis 20.000
mit einem Substituenten erhaltenen Novolak-Harzes liegt im Wesentlichen
im gleichen Bereich, das heißt,
im Bereich von 1.000 bis 20.000.
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Der
positiv arbeitende Photolack der vorliegenden Erfindung kann eine
zur Ausbildung eines Photolacks geeignete lichtempfindliche Verbindung
enthalten. Bevorzugte Beispiele einer solchen lichtempfindlichen Verbindung
beinhalten Naphthochinonazid, Naphthochinondiazid und Ester davon.
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Spezielle
Beispiele davon beinhalten Naphthochinondiazidosulfonylhalogenide
wie zum Beispiel 1,2-Naphthochinon-2-diazido-4-sulfonylchlorid und
1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid,
verfügbare Naphthichononazide
und Naphthochinondiazide, und Ester davon mit Phenol, p-Methoxyphenol,
Hydrochinon, α-Naphthol,
2,6-Dihydroxynaphthalen,
Bisphenol A oder Polyhydroxybenzophenon, z.B. 2,3,4-Trihydroxybenzophenon,
2,4,4'-Trhydroxybenzophenon,
2,4,6-Trihydroxybenzophenon, 2,3,4,4'-Trihydroxybenzophenon oder 2,2',4,4'-Trihydroxybenzophenon,
wie zum Beispiel 1,2-Naphthochinondiazid-5-sulfonsäurephenylester.
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Durch
Mischen einer solchen photoempfindlichen Verbindung wie zum Beispiel
1,2-Naphthochinondiazidosulfonylhalogenid,
z.B. 1,2-Naphthochinon-2-diazido-4-sulfonylchlorid oder 1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid
mit dem Novolak-Harz und/oder einem Derivat des Novolak-Harzes ist
es möglich,
die Photosensitivität
effektiver zu verbessern.
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Die
Menge der lichtempfindlichen Verbindung, die mit dem Novolak-Harz
und einem Derivat des Novolak-Harzes vermischt wird, beträgt vorzugsweise
5 Gewichtsteile oder mehr, aber 50 Gewichtsteile oder weniger, mehr
vorzugsweise 12,5 Gewichtsteile oder mehr, aber 25 Gewichtsteile
oder weniger, in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des
Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes. Falls die
Menge 50 Gewichtsteile übersteigt,
besteht die Gefahr, dass die Sensitivität erniedrigt wird. Falls die
Menge weniger als 5 Gewichtsteile beträgt, besteht die Gefahr, dass
der positiv arbeitende Photolack keine genügende Photosensitivität aufweist,
so dass das Film-verbleibende Verhältnis davon verringert wird.
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Der
positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst vorzugsweise ein lichtempfindliches Novolak-Harz,
das erhalten wurde durch Reaktion des Novolak-Harzes mit einer lichtempfindlichen
Verbindung.
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Wie
oben beschrieben wird ein lichtempfindliches Novolak-Harz durch
Mischen einer solchen geeigneten oben erwähnten lichtempfindlichen Verbindung
mit dem Novolak-Harz erhalten, um eine Reaktion zwischen den beiden
auszuführen.
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Um
die Vernetzungs-Effizienz zu verbessern, kann des Novolak-Harz mit
der lichtempfindlichen Verbindung, wie zum Beispiel 1,2-Naphthochinondiazidosulfonylhalogenid,
zum Beispiel 1,2-Naphthochinon-2-diazido-4-sulfonylchlorid oder 1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid,
verestert werden. Die Menge des mit der lichtempfindlichen Verbindung
veresterten Novolak-Harzes beträgt
vorzugsweise 5 Gewichtsteile oder mehr, aber 50 Gewichtsteile oder
weniger, mehr vorzugsweise 12,5 Gewichtsteile oder mehr, aber 25
Gewichtsteile oder weniger, in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes.
Falls die Menge 50 Gewichtsteile überschreitet, besteht die Gefahr,
dass die Sensitivität
erniedrigt wird. Falls die Menge des mit der photoempfindlichen
Verbindung veresterten Novolak-Harzes weniger als 5 Gewichtsteile
beträgt,
besteht die Gefahr, dass die Vernetzung nicht richtig durchgeführt werden
kann, so dass das Film-verbleibende Verhältnis verringert wird.
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Wie
oben beschrieben kann der positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung ein Lichtempfindliches Novolak-Harz umfassen, erhalten
durch Veresterung des Novolak-Harzes mit der lichtempfindlichen
Verbindung in einem speziellen Verhältnis wie oben beschrieben.
In diesem Fall kann der positiv arbeitende Photolack entweder nur
das lichtempfindliche Novolak-Harz oder sowohl das lichtempfindliche
Novolak-Harz als auch das von dem lichtempfindlichen Novolak-Harz
verschiedene Novolak-Harz enthalten.
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Im
Falle dass der positiv arbeitende Photolack nur das lichtempfindliche
Novolak-Harz enthält, können 5 bis
50 Gewichtsteile der lichtempfindlichen Verbindung mit 100 Gewichtsteilen
des lichtempfindlichen Novolak-Harzes reagieren gelassen werden.
Falls die Menge an lichtempfindlicher Verbindung 50 Gewichtsteile übersteigt,
besteht die Gefahr, dass die Sensitivität erniedrigt wird. Mehr vorzugsweise
beträgt
die Menge nicht mehr als 25 Gewichtsteile. Falls die Menge weniger
als 5 Gewichtsteile beträgt,
besteht die Gefahr, dass die Vernetzung nicht richtig durchgeführt wird,
so dass das Film-verbleibende Verhältnis verringert wird.
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Im
Falle dass der positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden Erfindung
sowohl das lichtempfindliche Novolak-Harz als auch das von dem lichtempfindlichen
Novolak-Harz verschiedene Novolak-Harz enthält, kann die der lichtempfindlichen
Verbindung entsprechende Menge 5 bis 50 Gewichtsteile, mehr vorzugsweise
5 bis 25 Gewichtsteile, in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge
des Novolak-Harzes und des lichtempfindlichen Novolak-Harzes betragen.
Falls die der lichtempfindlichen Verbindung entsprechende Menge
50 Gewichtsteile übersteigt,
besteht die Gefahr, dass die Sensitivität des positiv arbeitenden Photolacks
erniedrigt wird. Wenn die der lichtempfindlichen Verbindung entsprechende
Menge weniger als 5 Gewichtsteile beträgt, besteht die Gefahr, dass
die Vernetzung nicht richtig durchgeführt werden kann, so dass das
Film-verbleibende Verhältnis
verringert wird. In diesem Fall ist die Menge der lichtempfindlichen Verbindung,
die mit dem Novolak-Harz reagieren soll, um ein lichtempfindliches
Novolak-Harz zu erhalten, nicht besonders beschränkt, beträgt aber vorzugsweise 10 bis
60 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes.
Wenn die Menge an lichtempfindlicher Verbindung weniger als 10 Gewichtsteile
beträgt, wird
die Menge des lichtempfindlichen Novolak-Harzes, die mit dem nicht
lichtempfindlichen Novolak-Harz vermischt wird, erhöht, so dass
der Fall eintritt, dass die Verwendungseffektivität eines
resultierenden positiv arbeitenden Photolacks erniedrigt wird. Auf
der anderen Seite neigt der Unterschied in der Vernetzungsfähigkeit, falls
die Menge der lichtempfindlichen Verbindung 60 Gewichtsteile übersteigt,
dazu, zwischen dem lichtempfindlichen Novolak-Harz und dem Novolak-Harz,
das nicht lichtempfindlich ist, aufzutreten, so dass die Gefahr besteht,
dass die Auslösung
des resultierenden positiv arbeitenden Photolacks erniedrigt wird.
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Ein
bevorzugtes gewichtsmittleres Molekulargewicht des lichtempfindlichen
Novolak-Harzes,
das durch Reaktion des Novolak-Harzes mit einem gewichtsmittleren
Molekulargewicht von 1.000 bis 20.000 mit der lichtempfindlichen
Verbindung erhalten wurde, liegt im Wesentlichen im gleichen Bereich,
das heißt,
im Bereich von 1.000 bis 20.000.
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Der
positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung enthält
vorzugsweise ein Tensid. Durch die Zugabe eines Tensids ist es möglich, den
Photolack aufgrund des Micelleneffekts des Tensids leicht mit Ozonwasser
abzulösen.
Als ein solches Tensid wird vorzugsweise ein anionisches Tensid
verwendet, da es einen guten Micelleneffekt besitzt.
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Bevorzugte
Beispiele des anionischen Tensids beinhalten Alkylbenzolsulfonsäure und
Alkylbenzolsulfonsäure-Natriumsalz.
Die Menge des zuzugebenden anionischen Tensids beträgt vorzugsweise
1 bis 20 Gewichtsteile in bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge
des Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes. Falls
die Menge weniger als 1 Gewichtsteil beträgt, tritt der Fall auf, dass
der Effekt der Verbesserung der Ablösbarkeit nicht ausreichend
erhalten werden kann. Auf der anderen Seite besteht, wenn die Menge
20 Gewichtsteile übersteigt,
die Gefahr, dass die Adhäsion
zwischen dem Photolack und einem Substrat dürftig wird.
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Ein
nichtionisches Tensid ist verglichen mit dem anionischen Tensid
geringfügig
schlechter bzgl. des Micelleneffekts, ein nichtionisches Tensid
kann aber anstelle des anionischen Tensids oder zusammen mit dem anionischen
Tensid verwendet werden.
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Der
positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung enthält
vorzugsweise kolloidales Silica. Durch Zugabe von kolloidalem Silica
ist es möglich,
es zu ermöglichen,
dass der Photolack eine verbesserte Beständigkeit gegen Trockenätzen als
auch eine verbesserte Beständigkeit
gegen thermische Verformung aufweist. Die Menge an zuzugebendem
kolloidalem Silica beträgt
vorzugsweise 50 bis 300 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes.
Falls die Menge weniger als 50 Gewichtsteile beträgt, wird
der Effekt der verbesserten Beständigkeit
gegen Trockenätzen
als auch einer verbesserten Beständigkeit
gegen thermische Verformung nicht ausreichend gezeigt. Auf der anderen
Seite besteht, wenn die Menge 300 Gewichtsteile übersteigt, die Gefahr, dass
eine Agglomeration von kolloidalem Silica auftritt, was zur Bildung
unerwünschter
Teilchen im Photolack führt.
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Der
Teilchendurchmesser des kolloidalen Silica beträgt vorzugsweise 30 nm oder
weniger. Weiterhin wird das kolloidale Silica vorzugsweise in Form
einer 10 bis 40 gew.-%igen
Dispersion von kolloidalem Silica zugegeben. In diesem Fall wird
vorzugsweise ein polares Lösungsmittel
als Dispersionsmedium verwendet. Beispiele für das polare Lösungsmittel
beinhalten Methanol, Isopropanol, Ethylenglykol, Ethylenglykol-mono-n-propylether, Dimethylacetamid,
Methylethylketon und Methylisobutylketon.
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Wenn
der Teilchendurchmesser des kolloidalen Silica 30 nm übersteigt,
treten leicht Unregelmäßigkeiten
auf der Oberfläche
eines Photolackfilms auf. Falls die Konzentration der Dispersion
von kolloidalem Silica weniger als 10 Gew.-% beträgt, wird
die Menge des zuzugebenden Dispersionsmediums zu groß. Falls
die Konzentration von kolloidalem Silica 40 Gew.-% übersteigt,
tritt leicht eine Agglomeration von kolloidalem Silica auf, was
in unerwünschten
Teilchen resultiert.
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Das
Dispersionsmedium besitzt weiter vorzugsweise eine ausgezeichnete
Mischbarkeit mit dem Novolak-Harz. Bevorzugte Beispiele eines solchen
Dispersionsmediums beinhalten polare Lösungsmittel wie zum Beispiel
Isopropanol und Methylethylketon.
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Der
positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung wird üblicherweise
durch Auflösen
der Lackzusammensetzung in einem organischen Lösungsmittel hergestellt. Das
organische Lösungsmittel
fungiert als ein Viskositäts-Steuerungsmittel,
wenn der positiv arbeitende Photolack auf ein Substrat aufgebracht
wird. In diesem Fall beträgt
die Menge des Viskositätssteuerungsmittels
100 bis 700 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge
des Novolak-Harzes und eines Derivats des Novolak-Harzes. Spezielle
Beispiele des organischen Lösungsmittels
beinhalten aromatische Kohlenwasserstoffe wie zum Beispiel Toluol
und Xylen, Acetate wie zum Beispiel Methylcellosolve-Acetat, Ethylcellosolve-Acetat,
Ethylenglykoldiacetat und Propylenglykolmonomethyletheracetat, Cellosolve
wie zum Beispiel Ethylcellosolve und Methylcellosolve, und polare
Lösungsmittel
wie zum Beispiel γ-Butyrolacton,
Ethyllactat, Butylacetat, Dimethyloxalat, Diacetonalkohol, Diacetin,
Triethylcitrat, Ethylencarbonat und Propylencarbonat. Diese organischen
Lösungsmittel
können
entweder alleine oder in Kombination von zwei oder mehr von ihnen
verwendet werden. Falls die Menge des Viskositätssteuerungsmittels weniger
als 100 Gewichtsteile beträgt,
ist es schwierig, eine gleichförmige
Lösung
herzustellen, so dass der Photolack dazu neigt, ungleichmäßig aufgetragen
zu werden. Auf der anderen Seite wird, wenn die Menge 700 Gewichtsteile übersteigt,
die Viskosität
des Photolacks zu gering, so dass der Fall eintritt, dass die Dicke
des auf ein Substrat aufgebrachten Photolacks zu dünn wird.
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Zusätzlich zu
den oben beschriebenen Komponenten enthält der positiv arbeitende Photolack
gemäß der vorliegenden
Erfindung ein geeignetes Lösungsmittel,
das in der Lage ist, die wesentlichen Komponenten zum Zwecke der
Sicherstellung einer Lagerbeständigkeit
zu lösen.
Beispiele eines solchen Lösungsmittels
beinhalten Lösungsmittel,
die als das oben beschriebene Viskositätssteuerungsmittel verwendet
werden können, wie
zu Beispiel Methylcellosolve-Acetat, Ethylcellosolve-Acetat, Ethyllactat, γ-Butyrolacton,
Propylenglykolmonomethyletheracetat, Ethylcellosolve und Methylcellosolve.
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Der
positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung wird beispielsweise durch ein wohlbekanntes Verfahren
mit einem Beschichter oder dgl. auf ein Siliziumsubstrat aufgebracht.
Der auf das Substrat aufgebrachte positiv arbeitende Photolack wird
getrocknet und wird dann unter Verwendung beispielsweise eines Steppers
Licht ausgesetzt, um die Entwicklung durchzuführen, wodurch ein gutes Resist- bzw.
Lackmuster erhalten werden kann. Als Entwickler können verschiedene
wässrige
alkalische Lösungen verwendet
werden. Beispiele einer alkalischen Substanz beinhalten Natriumhydroxid,
Kaliumhydroxid, Ammoniak, Ethylamin, Triethylamin, Triethanolamin
und Tetramethylammoniumhydroxid.
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Es
ist anzumerken, dass der Entwickler einen Alkohol oder ein Tensid
enthalten kann.
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In
dem Verfahren zur Herstellung einer Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung
kann ein sehr verdünnter
alkalischer Entwickler verwendet werden. In dem Fall, dass ein herkömmlicher
positiv arbeitender Photolack mit einer wässrigen alkalischen Lösung entwickelt
wird, wird, wie oben beschrieben, normalerweise eine wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung mit
einer Konzentration von 2,38 Gew.-% oder mehr verwendet. In diesem
Fall müssen
die Kosten und die Umweltbelastungen hoch werden. Auf der anderen
Seite kann in dem Fall, dass der positiv arbeitende Photolack gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, eine wässrige
alkalische Lösung
geringer Konzentration verwendet werden. Zum Beispiel kann eine
wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung mit
einer Konzentration von 0,3 Gew.-% oder weniger, vorzugsweise 0,1
Gew.-% oder weniger verwendet werden. Als Ergebnis werden die Kosten
und die Umweltbelastungen reduziert. Mehr vorzugsweise kann auch
reines Wasser als Entwickler anstelle einer solchen wässrigen
alkalischen Lösung
verwendet werden. In diesem Fall werden die Kosten und die Umweltbelastungen
weiter reduziert.
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Das
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Schaltung, die
gebildet wurde unter Verwendung eines Lackmusters gemäß der vorliegenden
Erfindung, umfasst die Schritte des Ausbildens eines Lackfilms durch
Verwendung des positiv arbeitenden Lacks, Belichten des Lackfilms
und Durchführen
der Entwicklung, um ein Lackmuster zu erhalten, Ausbilden einer
Schaltung unter Verwendung des Lackmusters, und Entfernen des Lackfilms.
Jeder der Schritte wird gemäß wohlbekannter
Photolithographie ausgeführt.
In diesem Verfahren kann, wie oben beschrieben, eine wässrige alkalische
Lösung
geringer Konzentration oder neutrales Wasser als Entwickler verwendet
werden, wodurch die Kosten und die Umweltbelastungen reduziert werden. Des
weiteren kann der Lackfilm mit Ozonwasser abgelöst werden, wodurch die Kosten
des Schritts des Entfernens des Lackfilms reduziert werden und der
Schritt vereinfacht wird.
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Beispiele
einer Struktur, die durch das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
hergestellt wurde, beinhalten Substrate von Halbleiteranordnungen
oder LCDs. Jedoch sind Beispiele einer solchen Struktur nicht auf
Substrate beschränkt
und beinhalten auch Elemente, auf denen ein Schaltungsmuster unter
Verwendung eines Photolacks ausgebildet werden soll, zur Verwendung
in verschiedenen elektronischen Bauteilen.
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Als
nächstes
wird die vorliegende Erfindung detaillierter unter Bezugnahme auf
Beispiele gemäß der vorliegenden
Erfindung und Vergleichsbeispiele beschrieben. Die vorliegende Erfindung
ist nicht auf diese Beispiele beschränkt.
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(Beispiel 1)
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Zehn
Gramm Katechol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methyl-phenol, 0,25 g
Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
mit Rührer,
Thermometer, Luftkühler und
einem Argoneinlass versehenen 2-Liter-Kolben platziert und sie wurden
unter Rühren
2 Stunden lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die so erhaltene Mischung auf 150°C erwärmt und das Wasser und das
Lösungsmittel
wurden bei 150°C
unter vermindertem Druck aus der Mischung entfernt. Dann wurde die
Mischung 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, während sie auf 170°C erhitzt
wurde, und wurde dann gekühlt,
um die Harzprobe aus Beispiel 1 zu erhalten. Die Harzprobe wurde
durch NMR analysiert und es wurde gefunden, dass sie eine Struktur
aufwies, die durch die folgende Strukturformel repräsentiert
wird. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht der Harzprobe wurde
durch GPC (Gel Permations Chromatographie) zu 5.300 bestimmt. [Chem.
27]
-
(Beispiel 2)
-
Zehn
Gramm Katechol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methyl-phenol, 0,25 g
Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
mit Rührer,
Thermometer, Luftkühler und
einem Argoneinlass versehenen 2-Liter-Kolben platziert und sie wurden
unter Rühren
2 Stunden lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die so erhaltene Mischung auf 150°C erwärmt und das Wasser und das
Lösungsmittel
wurden bei 150°C
unter vermindertem Druck aus der Mischung entfernt. Dann wurde die
Mischung auf 170°C
erwärmt,
1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem Druck
von 50 mm Hg unterworfen und wurde dann gekühlt. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht
der Harzprobe wurde durch GPC zu 5.300 bestimmt. Das gekühlte Produkt
wurde in 13 Gew.-% Kaliumhydroxidlösung gelöst und die so erhaltene Lösung wurde
bei 30°C
gehalten. Zehn Gramm Dimethylsulfat wurde in 30 Minuten in die Lösung eingetropft und
sie wurde 4 Stunden lang gerührt,
um die Reaktion durchzuführen.
Nach Vervollständigung
der Reaktion wurde konzentrierte Salzsäure in die Lösung eingetropft,
um den pH auf 2 einzustellen. Dann wurde die Lösung mit einer 10 gew.-%igen
wässrigen
Natriumbicarbonatlösung
neutralisiert. Aus der neutralisierten Lösung wurde unter Verwendung
von 150 g Methylisobutylketon ein verethertes Novolak-Harz extrahiert.
Das extrahierte veretherte Novolak-Harz wurde fünfmal mit reinem Wasser gewaschen
und wurde dann mit einem Verdampfer aufkonzentriert, um die Harzprobe
aus Beispiel 2 zu erhalten. Die Harzprobe wurde durch NMR analysiert
und es wurde gefunden, dass sie eine Struktur aufwies, die durch
die folgende Strukturformel repräsentiert
wird. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht der Harzprobe wurde
durch GPC zu 6.200 bestimmt. [Chem.
28]
-
(Beispiel 3)
-
Zehn
Gramm Katechol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methyl-phenol, 0,25 g
Oxalsäure
und 50 g Methylisobutylketon in einen mit Rührer, Thermometer, Luftkühler und
einem Argoneinlass versehenen 2-Liter-Kolben platziert und sie wurden
unter Rühren
2 Stunden lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die so erhaltene Mischung auf 150°C erwärmt und das Wasser und das
Lösungsmittel
wurden bei 150°C
aus der Mischung entfernt.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erwärmt,
1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem Druck
von 50 mm Hg unterworfen und wurde dann gekühlt. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht des
Produkts wurde durch GPC zu 5.300 bestimmt. Zu dem Produkt wurden
50 g Aceton, 10 g Kaliumcarbonat und 10 g Toluolsulfonylchlorid
gegeben, und dann wurden sie 5 Stunden lang bei 50°C gerührt, um
die Veresterung durchzuführen.
Aus der so erhaltenen Lösung
wurde unter Verwendung von 150 g Methylisobutylketon ein verestertes
Novolak-Harz extrahiert. Das extrahierte veresterte Novolak-Harz
wurde fünfmal
mit reinem Wasser gewaschen und wurde dann mit einem Verdampfer
aufkonzentriert, um die Harzprobe aus Beispiel 3 zu erhalten. Die
Harzprobe wurde durch NMR analysiert und es wurde gefunden, dass
sie eine Struktur aufwies, die durch die folgende Strukturformel
repräsentiert
wird. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht der Harzprobe wurde
durch GPC zu 7.500 bestimmt. [Chem.
29]
-
(Vergleichsbeispiel 1)
-
20
g o-Cresol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methyl-phenol, 0,25 g Oxalsäure und
50 g Methylisobutylketon wurden in einem Kolben platziert, und sie
wurden unter Rühren
2 Stunden lang bei 100°C
gerührt.
Dann wurde die so erhaltene Mischung auf 150°C erhitzt, und Wasser und das
Lösungsmittel
wurden bei 150°C
aus der Mischung entfernt. Dann wurde die Mischung auf 170°C erwärmt, 1 Stunde
lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem Druck von 50
mm Hg unterworfen und wurde dann gekühlt, um eine Harzprobe zu erhalten.
Die Harzprobe wurde durch NMR analysiert und es wurde gefunden,
dass sie eine Struktur aufwies, die durch die folgende Strukturformel
repräsentiert
wird. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht der Harzprobe wurde
durch GPC zu 8.800 bestimmt. [Chem.
30]
-
(Bewertung der Beispiele
1 bis 3 und des Vergleichsbeispiels 1)
-
Es
wurde eine Photolackzusammensetzung unter Verwendung jeder der Harzproben
der Beispiele 1 bis 3 und des Vergleichsbeispiels 1 in der folgenden
Weise hergestellt. Dann wurde die Ablöserate mit Ozonwasser und die
Form eines Lackmusters ausgewertet.
-
(1) Messung der Ablöserate mit
Ozonwasser
-
Ein
Gramm des Probeharzes, 0,25 g Naphthochinondiazidosulfonsäure („NEC-4", Toyo Gosei Co., Ltd.),
2 g Ethyllactat und 2 g Tetrahydrofuran wurden gemischt, um eine
Photolacklösung
zu erhalten. Als nächstes
wurde der Photolack mittels Spin Coating auf ein Siliziumsubstrat
aufgebracht, auf das Hexamethyldisilazan aufgedampft worden war,
und wurde dann durch 2-minütiges
Erwärmen
auf 90°C
getrocknet, um einen Lackfilm mit einer Dicke von 0,8 μm zu bilden.
-
Auf
den Lackfilm wurde durch eine perforierte Platte Ozonwasser mit
der hohen Konzentration von 100 ppm mit einer Fließrate von
2,13 ml/min pro Loch aufgesprüht.
Es ist anzumerken, dass der Abstand zwischen den Löchern der
perforierten Platte 0,1 mm und der Durchmesser des Loches der perforierten
Platte 0,1 mm betrug. Die Temperatur des Ozonwassers zu dieser Zeit
betrug 50°C.
Danach wurde die Dicke des Lackfilms unter Verwendung eines Dünnfilm-Messinstruments
für Halbleiter
(„SMAT", Technos Co., Ltd.)
gemessen. Es ist anzumerken, dass die Einheit der Ablöserate mit
Ozonwasser μm/min
war. Die Messergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
-
(2) Bewertung der Form
des Lackmusters
-
Es
wurde durch Belichtung unter Verwendung eines Steppers („NSR1755i7B", Nikon Corporation, NA=0,54)
ein Lackmuster mit 0,5 μm-Linien
und -Abständen
auf den Lackfilm übertragen,
der in (1) oben gebildet wurde, und der Film wurde in eine 2,38
Gew.-%ige wässrige
Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung
eingetaucht, um die Entwicklung durchzuführen. Danach wurde 2 Minuten
lang bei 250°C
das Ausbacken durchgeführt,
und dann wurde die Querschnittsform des Lackmusters durch SEM beobachtet.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt, worin die Kennzeichnung „A" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Rechteck war, die Kennzeichnung „B" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Trapezoid war, in dem die oberen
Ecken abgerundet waren, und die Kennzeichnung „C", dass die Querschnittsform des Lackmusters
ein gleichschenkliges Dreieck war, in dem die obere Seite abgerundet
war.
-
-
(Beispiel 4)
-
Fünfundzwanzig
Gramm Resorcinol, 31 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methylphenol, 0,25
g Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
2-Liter-Kolben, versehen mit einem Rührer, einem Thermometer, einem
Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 120°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, um Wasser und das Lösungsmittel
aus der Mischung zu entfernen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten.
-
Das
Novolak-Harz wurde gemäß der oben
beschriebenen Methode analysiert, und es wurde gefunden, dass es
eine Struktur aufwies, die durch die folgende Strukturformel repräsentiert
wurde. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes
betrug 5.500, [Chem.
31]
Molekulargewicht 5.500 durch GPC
-
Fünfundzwanzig
Gewichtsteile Naphthochinondiazidosulfonsäureester („NAC-4", Toyo Gosei Co., Ltd) als photoempfindliches
Vernetzungsmittel und 400 Gewichtsteile Ethyllactat als Lösungsmittel
wurden zu 100 Gewichtsteilen der Novolak-Harzes gegeben, um das
Vernetzungsmittel und das Novolak-Harz in dem Lösungsmittel zu lösen. Die
so erhaltene Lösung
wurde unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten
0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen.
-
Die
Lacklösung
wurde durch ein Spin Coating-Verfahren auf einen Siliziumwafer aufgebracht
und wurde 90 Sekunden lang bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken,
um einen Lackfilm mit einer Dicke von 0,8 μm zu bilden.
-
Es
wurde durch Belichtung unter Verwendung eines Steppers („NSR1755i7B", Nikon Corporation, NA=0,54)
ein Lackmuster mit 0,5 μm-Linien
und -Abständen
auf den Lackfilm übertragen,
und dann wurde der Lackfilm 60 Sekunden bei 120°C auf eine Heizplatte gebacken.
Der Lackfilm wurde 1 Minute lang in eine 0,1 Gew.-%ige wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung eingetaucht,
um die Entwicklung durchzuführen, und
wurde dann mit Wasser gewaschen. Danach wurde der Lackfilm 2 Minuten
lang bei 120°C
auf einer Heizplatte getrocknet.
-
(Beispiel 5)
-
Es
wurde ein Novolak-Harz in der gleichen Weise wie in Beispiel 4 hergestellt,
mit der Ausnahme, dass die verwendete Menge an Resorcinol auf 50
g geändert
wurde.
-
Bei
dem so erhaltenen Novolak-Harz wurde gefunden, dass es eine Struktur
aufwies, die durch die folgende Strukturformel repräsentiert
wurde. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes
betrug 3.800. [Chem.
32]
Molekulargewicht 3.800 durch GPC
-
Es
wurde eine Lacklösung
hergestellt, und es wurde ein Lackfilm gebildet und die Belichtung
und die Entwicklung wurden in der selben Weise wie in Beispiel 4
ausgeführt.
-
(Beispiel 6)
-
Es
wurde eine Lacklösung
in der gleichen Weise wie in Beispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme,
dass 5 Gewichtsteile Alkylbenzolsulfonsäure zusätzlich zu 100 Gewichtsteilen
des Novolak-Harzes zugegeben wurden, und die Belichtung und die
Entwicklung wurden in der selben Weise wie in Beispiel 4 ausgeführt.
-
Zwanzig
Gewichtsteile 1,2-Naphthochinon-2-diazid-5-sulfonylchlorid und 800
Gewichtsteile Tetrahydrofuran wurden mit 100 Gewichtsteilen des
in Beispiel 4 hergestellten Novolak-Harzes gemischt, um eine Lösung zu
erhalten.
-
In
diese Lösung
wurden 12 Gewichtsteile Triethylamin und 800 Gewichtsteile Tetrahydrofuran
in 30 Minuten eingetropft, wobei die Temperatur der gesamten Lösung bei
30 bis 40°C überwacht
wurde. Die so erhaltene Mischung wurde 10 Minuten lang gerührt und
wurde dann in 20.000 Gewichtsteile einer 0,01 M-Salzsäure gegeben,
um einen Niederschlag zu erhalten. Der Niederschlag wurde vorsichtig
mit Wasser gewaschen und wurde dann bei 60°C vakuumgetrocknet, um eine
Verbindung herzustellen, in der das Novolak-Harz mit Naphthochinondiazid
verestert war.
-
Die
so erhaltene Verbindung wurde durch das unten beschriebene Analyseverfahren
analysiert, und es wurde gefunden, dass sie eine Struktur aufwies,
die durch die folgende Strukturformel repräsentiert wurde. Das gewichtsmittlere
Molekulargewicht der Verbindung betrug 6.300. [Chem.
33]
Molekulargewicht 6.300 durch GPC
-
Fünfhundert
Gewichtsteile Ethyllactat wurden zu 100 Gewichtsteilen der Verbindung
gegeben, um die Verbindung zu lösen.
Die so erhaltene Lösung
wurde unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten
0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen.
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Beispiel 4 hergestellt.
-
(Beispiel 8)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Beispiel 7 hergestellt,
mit der Ausnahme, dass die für
die Veresterung verwendete Menge an 1,2-Naphthochinon-2-diazido-5-sulfonylchlorid
auf 12, 5 Gewichtsteile geändert
wurde. Die Struktur der durch Veresterung erhaltenen Verbindung
war die selbe wie die der Verbindung aus Beispiel 7, und das gewichtsmittlere
Molekulargewicht der Verbindung betrug 5.700.
-
(Vergleichsbeispiel 2)
-
Zwanzig
Gramm o-Cresol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methylphenol, 0,25 g
Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
2-Liter-Kolben, versehen mit einem Rührer, einem Thermometer, einem
Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten. Das Novolak-Harz wurde durch das unten
beschriebene Analyseverfahren analysiert, und es wurde gefunden,
dass sie eine Struktur aufwies, die durch die folgende Strukturformel
repräsentiert wurde.
Das gewichtsmittlere Molekulargewicht der Verbindung betrug 7.500. [Chem.
34]
Molekulargewicht 7.500 durch GPC
-
Fünfundzwanzig
Gewichtsteile Naphthochinondiazidosulfonsäureester („NAC-4", Toyo Gosei Co., Ltd) als photoempfindliches
Vernetzungsmittel und 400 Gewichtsteile Ethyllactat als Lösungsmittel
wurden zu 100 Gewichtsteilen der Novolak-Harzes gegeben, um sich
aufzulösen.
Die so erhaltene Lösung
wurde unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten
0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen.
-
Die
Lacklösung
wurde durch ein Spin Coating-Verfahren auf einen Siliziumwafer aufgebracht
und wurde 90 Sekunden lang bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken,
um einen Lackfilm mit einer Dicke von 0,8 μm zu bilden.
-
Es
wurde durch Belichtung unter Verwendung eines Steppers („NSR1755i7B", Nikon Corporation, NA=0,54)
ein Lackmuster mit 0,5 μm-Linien
und -Abständen
auf den Lackfilm übertragen,
und dann wurde der Lackfilm 60 Sekunden bei 120°C auf eine Heizplatte gebacken.
Es ist anzumerken, dass der Lack nicht in einer wässrigen
alkalischen Lösung
niedriger Konzentration (das heißt, in einer 0,1 Gew.-%igen
wässrigen
Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung)
gelöst
ist. Daher wurde der Lackfilm in eine 2,38 Gew.-%ige wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung eingetaucht,
die üblicherweise
1 Minute verwendet wurde, um die Entwicklung durchzuführen, und
wurde dann mit Wasser gewaschen. Danach wurde der Lackfilm 5 Minuten
lang bei 120°C
auf einer Heizplatte getrocknet.
-
(Vergleichsbeispiel 3)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel
2 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Menge an als photoempfindliches
Vernetzungsmittel verwendetem Naphthochinondiazidosulfonsäureester
(„NAC-4", Toyo Gosei Co.,
Ltd) auf 12,5 Gewichtsteile geändert
wurde.
-
Es
ist anzumerken, dass der Lack nicht in einer wässrigen alkalischen Lösung niedriger
Konzentration (das heißt,
in einer 0,1 Gew.-%igen wässrigen
Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung)
gelöst
ist. Daher wurde die Entwicklung in der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel
2 durchgeführt.
-
(Bewertung der Beispiele
4 bis 8 und der Vergleichsbeispiele 2 und 3)
-
(1) Messung der Ablöserate mit
Ozon
-
Auf
den Lackfilm wurde durch eine perforierte Platte (mit 380 Löchern) Ozonwasser
mit der hohen Konzentration von 100 ppm mit einer Fließrate von
2,13 ml/min pro Loch aufgesprüht.
Es ist anzumerken, dass der Abstand zwischen den Löchern der
perforierten Platte 0,1 mm betrug. Die Temperatur des Ozonwassers wurde
zu dieser Zeit auf 50°C
eingeregelt. Danach wurde die Dicke des Lackfilms unter Verwendung
eines Dünnfilm-Messinstruments für Halbleiter
(„SMAT", Technos Co., Ltd.)
gemessen. Es ist anzumerken, dass die Einheit der Ablöserate mit
Ozonwasser μm/min
war. Die Messergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
-
(2) Bewertung der Form
des Lackmusters
-
Die
Querschnittsform des Lackmusters wurde durch SEM beobachtet. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt, worin die Kennzeichnung „A" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Rechteck war, die Kennzeichnung „B" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Trapezoid war, in dem die oberen
Ecken abgerundet waren, und die Kennzeichnung „C" meint, dass die Querschnittsform des
Lackmusters ein gleichschenkliges Dreieck war, in dem die obere
Seite abgerundet war.
-
(3) Beurteilung der Hitzebeständigkeit
-
Die
Proben wurden 5 Minuten lang bei 120°C, 130°C, 140°C, 150°C, 160°C bzw. 170°C auf einer Heizplatte gebacken.
Danach wurde jede der Proben mit einem Mikroskop betrachtet, um
die Temperatur als Hitzebeständigkeitstemperatur
zu bestimmen, bei der das Lackmuster deformiert wurde. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 2 gezeigt.
-
(4) Beurteilung der Entwicklung
mit Alkali niedriger Konzentration
-
Die
Probe wurde in 0,3 Gew.-%igem Tetramethylammoniumhydroxid anstelle
von 2,38 Gew.-%igem Tetramethylammoniumhydroxid eingetaucht, das üblicherweise
1 Minute lang verwendet wird, um die Entwicklung durchzuführen, um
zu überprüfen, und
wurde bestimmt, dass Entwicklung mit alkalischer Lösung niedriger
Konzentration möglich
war, wenn ein Bild ausgearbeitet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle
2 gezeigt.
-
(5) Analyse der Struktur
der Harzprobe oder -verbindung
-
Die
molekulare Struktur der synthetisierten Harzprobe oder -verbindung
wurde durch 13C-NMR unter Verwendung eines
FT-NMR-Spektrometers („JNM-AL300", JEOL) berechnet.
Das Verhältnis
jedes Kohlenstoffs wurde aus dem Integral jedes Peaks ermittelt,
um die Struktur jedes der Novolak-Harze und -Verbindungen zu berechnen.
-
(6) Messung des Molekulargewichts
-
Die
Molekulargewichte wurden durch GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
gemessen. Die GPC wurde durchgeführt
unter Verwendung einer GPC-Säule
(„SHODEX
FD-2002", Showa
Denko K.K.) und THF las Elutionsmittel bei einer Fließrate von
1 ml/min. Das Molekulargewicht wurde unter Verwendung von Polystyrol-Standards
geeicht.
-
(7) Bestimmung der Anwesenheit
oder Abwesenheit von Schlamm bzw. Schaum
-
Jede
der Proben wurde mit einem optischen Mikroskop (100 ×) beobachtet,
um abzuklären,
ob Schaum erzeugt wurde oder nicht. Die Ergebnisse sind in Tabelle
2 gezeigt, wobei die Kennzeichnung „A" meint, dass kein Schlamm bzw. Schaum
erzeugt wurde und die Kennzeichnung „C" meint, dass Schaum erzeugt wurde.
-
-
-
(Beispiel 9)
-
Fünfundzwanzig
Gramm Resorcinol, 31 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methylphenol, 0,25
g Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
2-Liter-Kolben, versehen mit einem Rührer, einem Thermometer, einem
Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 120°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, um Wasser und das Lösungsmittel
aus der Mischung zu entfernen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten.
-
Das
Novolak-Harz wurde in der gleichen Weise wie in den Beispielen 4
bis 8 durch NMR untersucht, und es wurde gefunden, dass es eine
Struktur aufwies, die durch die folgende Strukturformel repräsentiert
wurde. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht wurde durch GPC zu
5.500 bestimmt. [Chem.
35]
Molekulargewicht durch 5.500 GPC
-
Fünfundzwanzig
Gewichtsteile Naphthochinondiazidosulfonsäureester („NAC-4", Toyo Gosei Co., Ltd) als photoempfindliches
Vernetzungsmittel, eine Isopropanol-Lösung von kolloidaler Kieselsäure (Feststoffgehalt:
30 Gew.-%), 400 Gewichtsteile Ethyllactat als Lösungsmittel wurden zu 100 Gewichtsteilen
der Novolak-Harzes gegeben, um sich aufzulösen. Die so erhaltene Lösung wurde
unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten 0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen.
-
Die
Lacklösung
wurde durch ein Spin Coating-Verfahren auf einen Siliziumwafer aufgebracht
und wurde 90 Sekunden lang bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken,
um einen Lackfilm mit einer Dicke von 0,8 μm zu bilden.
-
Es
wurde durch Belichtung unter Verwendung eines Steppers („NSR1755i7B", Nikon Corporation, NA=0,54)
ein Lackmuster mit 0,5 μm-Linien
und -Abständen
auf den Lackfilm übertragen,
und dann wurde der Lackfilm 60 Sekunden bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken.
Der Lackfilm wurde 1 Minute lang in eine 0,1 Gew.-%ige wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung eingetaucht,
um die Entwicklung durchzuführen, und
wurde dann mit Wasser gewaschen. Danach wurde der Lackfilm 2 Minuten
lang bei 120°C
auf einer Heizplatte getrocknet.
-
(Beispiel 10)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Beispiel 9 hergestellt,
mit der Ausnahme, dass die Menge an Isopropanollösung der kolloidalen Kieselsäure („IPA-ST", Nissan Chemical
Industries, Ltd., Feststoffgehalt: 30 Gew.-%) auf 300 Gewichtsteile
geändert
wurde (die Menge an kolloidaler Kieselsäure betrug 90 Gewichtsteile
in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes) und die Menge
an Ethyllactat auf 300 Gewichtsteile geändert wurde.
-
(Beispiel 11)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Beispiel 9 hergestellt,
mit der Ausnahme, dass die Menge an Isopropanollösung der kolloidalen Kieselsäure („IPA-ST", Nissan Chemical
Industries, Ltd., Feststoffgehalt: 30 Gew.-%) auf 900 Gewichtsteile
geändert
wurde (die Menge an kolloidaler Kieselsäure betrug 270 Gewichtsteile
in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes) und die Menge
an Ethyllactat auf 300 Gewichtsteile geändert wurde.
-
(Vergleichsbeispiel 4)
-
Zwanzig
Gramm o-Cresol, 30 g 2,6-Dihydroxymethyl-4-methylphenol, 0,25 g
Oxalsäure
als Säurekatalysator
und 50 g Methylisobutylketon als Lösungsmittel wurden in einen
2-Liter-Kolben, versehen mit einem Rührer, einem Thermometer, einem
Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C erwärmt. Dann
wurde die Mischung auf 150°C
erwärmt,
und dann wurden das Wasser und das Lösungsmittel bei 150°C aus der
Mischung entfernt.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten.
-
Das
Novolak-Harz wurde durch NMR in der gleichen Weise wie in den Beispielen
4 bis 8 analysiert, und es wurde gefunden, dass es eine Struktur
aufwies, die durch die folgende Strukturformel repräsentiert
wurde. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes wurde durch
GPC zu 7.500 gefunden. [Chem.
36]
Molekulargewicht durch GPC 7.500
-
Fünfundzwanzig
Gewichtsteile Naphthochinondiazidosulfonsäureester („NAC-4", Toyo Gosei Co., Ltd) als photoempfindliches
Vernetzungsmittel, eine Isopropanol-Lösung von kolloidaler Kieselsäure (Feststoffgehalt:
30 Gew.-%), 400 Gewichtsteile Ethyllactat als Lösungsmittel wurden zu 100 Gewichtsteilen
der Novolak-Harzes gegeben, um sich aufzulösen. Die so erhaltene Lösung wurde
unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten 0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen (die keine kolloidale Kieselsäure enthielt).
-
Die
Lacklösung
wurde durch ein Spin Coating-Verfahren auf einen Siliziumwafer aufgebracht
und wurde 90 Sekunden lang bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken,
um einen Lackfilm mit einer Dicke von 0,8 μm zu bilden.
-
Es
wurde durch Belichtung unter Verwendung eines Steppers („NSR1755i7B", Nikon Corporation, NA=0,54)
ein Lackmuster mit 1,5 μm-Linien
und -Abständen
auf den Lackfilm übertragen,
und dann wurde der Lackfilm 60 Sekunden bei 120°C auf einer Heizplatte gebacken.
Es ist anzumerken, dass der Lack nicht in einer wässrigen
alkalischen Lösung
niedriger Konzentration (das heißt, in einer 0,1 Gew.-%igen
wässrigen
Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung)
gelöst
ist. Daher wurde der Lackfilm in eine 2,38 Gew.-%ige wässrige Tetramethylammoniumhydroxid-Lösung eingetaucht,
die üblicherweise
1 Minute verwendet wurde, um die Entwicklung durchzuführen, und
wurde dann mit Wasser gewaschen. Danach wurde der Lackfilm 5 Minuten
lang bei 120°C
auf einer Heizplatte getrocknet.
-
(Vergleichsbeispiel 5)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel
4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 100 Gewichtsteile einer Isopropanollösung von
kolloidalen Kieselsäure
(„IPA-ST", Nissan Chemical
Industries, Ltd., Feststoffgehalt: 30 Gew.-%) zugegeben wurden (die
Menge an kolloidaler Kieselsäure
betrug 30 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes)
und die Menge an Ethyllactat auf 400 Gewichtsteile geändert wurde.
-
(Vergleichsbeispiel 6)
-
Es
wurde eine Probe in der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel
4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 120 Gewichtsteile einer Isopropanollösung von
kolloidalen Kieselsäure
(„IPA-ST", Nissan Chemical
Industries, Ltd., Feststoffgehalt: 30 Gew.-%) zugegeben wurden (die
Menge an kolloidaler Kieselsäure
betrug 360 Gewichtsteile in Bezug auf 100 Gewichtsteile des Novolak-Harzes)
und kein Ethyllactat zugegeben wurde.
-
Der
auf einen Siliziumwafer aufgebrachte Lackfilm zeigte deutlich eine
rauhe Oberfläche,
die durch Teilchen verursacht zu sein schien.
-
(Bewertung der Beispiele
9 bis 11 und der Vergleichsbeispiele 4 bis 6)
-
(1) Messung der Ablöserate mit
Ozon
-
Auf
den Lackfilm, auf dem sich ein Muster gebildet hatte, wurde durch
eine perforierte Platte (mit 380 Löchern) Ozonwasser mit der hohen
Konzentration von 100 ppm mit einer Fließrate von 2,13 ml/min pro Loch aufgesprüht. Es ist
anzumerken, dass der Abstand zwischen den Löchern der perforierten Platte
0,1 mm betrug. Die Temperatur des Ozonwassers wurde zu dieser Zeit
auf 50°C
eingeregelt. Danach wurde die Dicke des Lackfilms unter Verwendung
eines Dünnfilm-Messinstruments
für Halbleiter
(„SMAT", Technos Co., Ltd.) gemessen.
Es ist anzumerken, dass die Einheit der Ablöserate mit Ozonwasser μm/min war.
Die Messergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
-
(2) Bewertung der Form
des Lackmusters
-
Die
Querschnittsform des Lackmusters wurde durch SEM beobachtet. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt, worin die Kennzeichnung „A" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Rechteck war, die Kennzeichnung „B" meint, dass die
Querschnittsform des Lackmusters ein Trapezoid war, in dem die oberen
Ecken abgerundet waren, und die Kennzeichnung „C" meint, dass die Querschnittsform des
Lackmusters ein gleichschenkliges Dreieck war, in dem die obere
Seite abgerundet war.
-
(3) Beurteilung der Hitzebeständigkeit
-
Die
Proben wurden 5 Minuten lang bei 120°C, 130°C, 140°C, 150°C, 160°C bzw. 170°C auf einer Heizplatte gebacken.
Danach wurde jede der Proben mit einem Mikroskop betrachtet, um
die Temperatur als Hitzebeständigkeitstemperatur
zu bestimmen, bei der das Lackmuster deformiert wurde. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 3 gezeigt.
-
(4) Beurteilung der Trockenätzbeständigkeit
-
Die
Probe wurde in einer Trockenätzvorrichtung
vom Parallelplatten-Typ platziert (mit einem Abstand zwischen den
Elektroden von 40 mm), und wurde mit einem CF4/O2-Plasma
(Volumenverhältnis:
95/5) bei einer Leistung von 100 W und einem Gasdruck von 15 Pa
trockengeätzt,
um die Trockenätzbeständigkeit
zu beurteilen. Die Trockenätzbeständigkeit
wurde auf der Basis eines Verhältnisses
zwischen einer Lack-Ätzrate und
einer Siliziumoxidfilm-Ätzrate
beurteilt (d.h., basierend auf dem Wert der Siliziumoxidfilm-Trockenätzrate/Lack-Trockenätzrate).
Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
-
-
(Beispiel 12)
-
Resorcinol
(110,1 g), 168,1 g 2,6-Dimethylol-p-cresol, 0,5 g Oxalsäure und
1.000 g Ethyllactat wurden in einen 2-Liter-Kolben, versehen mit
einem Rührer,
einem Thermometer, einem Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 150°C
erwärmt,
um das Wasser und das Lösungsmittel
aus der Mischung zu entfernen.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht
des Novolak-Harzes wurde durch GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
zu 4.000 gefunden.
-
(Beispiel 13)
-
m-Cresol
(108,1 g), 170 g 2,6-Dimethylolresorcinol, 0,5 g Oxalsäure und
1.000 g Ethyllactat wurden in einen 2-Liter-Kolben, versehen mit
einem Rührer,
einem Thermometer, einem Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 150°C
erwärmt,
um das Wasser und das Lösungsmittel
aus der Mischung zu entfernen.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht
des Novolak-Harzes wurde durch GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
zu 3.500 gefunden.
-
(Beispiel 14)
-
Resorcinol
(66,1 g), 43,3 g m-Cresol, 0,5 g Oxalsäure und 1.000 g Ethyllactat
wurden in einen 2-Liter-Kolben, versehen mit einem Rührer, einem
Thermometer, einem Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt.
Dann wurde die Mischung auf 150°C erwärmt, um
das Wasser und das Lösungsmittel
bei 150°C
aus der Mischung zu entfernen.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht
des Novolak-Harzes wurde durch GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
zu 3.300 gefunden.
-
(Beispiel 15)
-
m-Cresol
(108,1 g), 108,1 g p-Cresol, 68,5 g einer 37%igen Formaldehydlösung, 0,5
g Oxalsäure
und 1.000 g Ethyllactat wurden in einen 2-Liter-Kolben, versehen
mit einem Rührer,
einem Thermometer, einem Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt. Dann
wurde die Mischung auf 150°C
erwärmt,
um das Wasser und das Lösungsmittel
bei 150°C
aus der Mischung zu entfernen.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten. Das gewichtsmittlere Molekulargewicht
des Novolak-Harzes wurde durch GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
zu 2.100 gefunden.
-
(Vergleichsbeispiel 7)
-
m-Cresol
(108,1 g), 108,1 g p-Cresol, 68,5 g einer 37%igen Formaldehydlösung, 0,5
g Oxalsäure
und 1.000 g Ethyllactat wurden in einen 2-Liter-Kolben, versehen
mit einem Rührer,
einem Thermometer, einem Luftkühler
und einem Argoneinlass gegeben, und sie wurden unter Rühren 2 Stunden
lang bei 100°C
erwärmt. Dann
wurde die Mischung auf 150°C
erwärmt,
um das Wasser und das Lösungsmittel
bei 150°C
aus der Mischung zu entfernen.
-
Dann
wurde die Mischung auf 170°C
erhitzt, 1 Stunde lang einer weiteren Reaktion unter einem reduziertem
Druck von 50 mm Hg unterworfen, und wurde dann gekühlt, um
ein Novolak-Harz zu erhalten.
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Das
gewichtsmittlere Molekulargewicht des Novolak-Harzes wurde durch
GPC (Gel-Permeations-Chromatographie)
zu 2.100 gefunden.
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(Beurteilung der Beispiele
12 bis 15 und des Vergleichsbeispiels 7)
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(1) Messung der Ablöserate mit
Ozon
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Fünfundzwanzig
Gewichtsteile Naphthochinondiazidosulfonsäureester als photoempfindliches
Vernetzungsmittel und 400 Gewichtsteile Ethyllactat als Lösungsmittel
wurden zu 100 Gewichtsteilen eines von jeden der in den Beispielen
12 bis 15 und dem Vergleichsbeispiel 7 hergestellten Novolak-Harze
gegeben, um sich aufzulösen.
Jede der so erhaltenen Lösungen
wurde unter Verwendung eines aus Ethylenfluoridharz hergestellten
0,2 μm-Filters
filtriert, um eine Lacklösung
herzustellen.
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Die
Lacklösung
wurde durch ein Spin Coating-Verfahren auf einen Siliziumwafer aufgebracht,
auf dem Hexamethylendisilazan aufgedampft worden war, und wurde
90 Sekunden lang bei 120°C
auf einer Heizplatte gebacken, um einen Lackfilm mit einer Dicke
von 0,8 μm
zu bilden.
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Auf
den Lackfilm wurde durch eine perforierte Platte Ozonwasser mit
der hohen Konzentration von 100 ppm mit einer Fließrate von
2,13 ml/min pro Loch aufgesprüht.
Es ist anzumerken, dass der Abstand zwischen den Löchern der
perforierten Platte 1 mm betrug und der Durchmesser des Lochs der
perforierten Platte 0,1 mm betrug.. Die Temperatur des Ozonwassers
betrug zu dieser Zeit 50°C.
Danach wurde die Dicke des Lackfilms unter Verwendung eines Dünnfilm-Messinstruments
für Halbleiter
(„SMAT", Technos Co., Ltd.)
gemessen. Es ist anzumerken, dass die Einheit der Ablöserate mit
Ozonwasser μm/min
war. Die Messergebnisse sind in Tabelle 4 gezeigt.
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(2) Messung des Resorciniolgehalts
durch NMR
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Jedes
der Harze aus den Beispielen 12 und 13 wurde in schwerem Aceton
gelöst
und wurde dann einem 1H-NMR unterworfen,
um den Anteil einer im Molekül
vorhandenen OH-Gruppe
und den Anteil einer im Molekül
vorhandenen Methylgruppe zu messen. Aus diesen Anteilen wurde der
Anteil des im Molekül
vorhandenen Resorcinols berechnet. Die Ergebnisse sind in Tabelle
5 gezeigt.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Hierin
wird ein positiv arbeitender Photolack offenbart, der mit einer
wässrigen
alkalischen Lösung niedriger
Konzentration oder neutralem Wasser entwickelt, einfach mit Ozonwasser
abgelöst
werden kann, kaum Schaum erzeugt, und zur Reduzierung von Kosten
und Umweltbelastungen beiträgt,
sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Schaltung,
die unter Verwendung eines Resistmusters des Photolacks gebildet
wurde.
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Ein
positiv arbeitender Photolack, der ein Novolak-Harz umfasst, das
einen Benzolkern aufweist, an den zwei oder mehr Hydroxylgruppen
gebunden sind und der ein gewichtsmittleres Molekulargewicht von 1.000
bis 20.000 aufweist. Ein Verfahren zur Herstellung einer Struktur
mit einer Schaltung, die unter Verwendung eines Resistmusters des
positiv arbeitenden Photolacks gebildet wurde, umfassend die Schritte
des Ausbildens eines Resistfilms auf der Oberfläche eines Substrats durch Verwendung
des positiv arbeitenden Photolacks, des Belichtens des Resistfilms
und der Durchführung
der Entwicklung, des Ausbildens einer Schaltung unter Verwendung
des Resistmusters und des Entfernens des Resistfilms.