DE102022201344A1 - Abziehvorrichtung - Google Patents

Abziehvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102022201344A1
DE102022201344A1 DE102022201344.1A DE102022201344A DE102022201344A1 DE 102022201344 A1 DE102022201344 A1 DE 102022201344A1 DE 102022201344 A DE102022201344 A DE 102022201344A DE 102022201344 A1 DE102022201344 A1 DE 102022201344A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
inclined plate
unit
protective member
air
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102022201344.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Gentaro Tsuruta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102022201344A1 publication Critical patent/DE102022201344A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G65/00Loading or unloading
    • B65G65/005Control arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G65/00Loading or unloading
    • B65G65/30Methods or devices for filling or emptying bunkers, hoppers, tanks, or like containers, of interest apart from their use in particular chemical or physical processes or their application in particular machines, e.g. not covered by a single other subclass
    • B65G65/32Filling devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/14Semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132Using vacuum directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1944Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1978Delaminating bending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

Eine Abziehvorrichtung beinhaltet eine Entsorgungseinheit, die eingerichtet ist, ein Schutzelement durch Aufschichten des Schutzelements in einem Abfallbehälter zu entsorgen. Die Entsorgungseinheit beinhaltet eine geneigte Abwurfeinheit, die eingerichtet ist, das Schutzelement schräg nach unten zu einer Öffnung des Abfallbehälters fallen zu lassen, und eine erste geneigte Platte und eine zweite geneigte Platte, die so angeordnet sind, dass sie einander in einer Richtung senkrecht zu einer Bewegungsrichtung des Schutzelements zugewandt sind, wenn das schräg nach unten über die Öffnung fallende Schutzelement von oben betrachtet wird. Die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte sind so angeordnet, dass zwischen einer unteren Seite der ersten geneigten Platte und einer unteren Seite der zweiten geneigten Platte ein Spalt ausgebildet ist, durch den das Schutzelement hindurchgelangen kann, und die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte sind geneigt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abziehvorrichtung zum Abziehen eines Schutzelements von einem Wafer und zum Entsorgen des Schutzelements in einen Abfallbehälter.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • In einem Fall, in dem ein Wafer mit einer ebenen Fläche in einem Halbleiter-Wafer-Herstellungsverfahren hergestellt werden soll, wird ein abgeschnittener scheibenförmiger Wafer erhalten, indem beispielsweise ein kreiszylinderförmiger Ingot aus Silizium oder dergleichen unter Verwendung einer Drahtsäge oder dergleichen dünn geschnitten wird. Auf beiden Seiten des Wafers ist eine Welligkeit oder eine Verwerfung vorhanden. Die Welligkeit oder die Verwerfung wird entfernt, indem ein rotierender Schleifstein dazu gebracht wird, an der geschnittenen Fläche des Wafers anzuliegen.
  • Um eine Schleifbearbeitung durchzuführen, wird auf einer Fläche des scheibenförmigen Wafers ein Schutzelement durch ein flüssiges Harz ausgebildet. Dies dient dazu, die Welligkeit oder die Verformung des Wafers durch das Schutzelement auszugleichen und den Wafer durch einen Spanntisch einer Schleifvorrichtung flach unter Saugwirkung zu halten. Insbesondere wird eine vorbestimmte Menge an flüssigem Harz oder ähnlichem auf ein kreisförmiges Flächenmaterial mit einem größeren Durchmesser als dem des Wafers zugeführt. Dann wird die andere Fläche des Wafers durch eine Halteeinheit unter Saugwirkung gehalten, und der Wafer wird von oben gegen das flüssige Harz auf dem Flächenmaterial gedrückt, das so angeordnet ist, dass es der einen Fläche des Wafers zugewandt ist. Somit wird das flüssige Harz verteilt, und die gesamte eine Fläche des Wafers wird mit einer Harzschicht bedeckt. Anschließend wird ein Schutzelement ausgebildet, indem die Harzschicht zum Beispiel durch ultraviolette Bestrahlung gehärtet wird. Das Schutzelement beinhaltet einen hervorstehenden Abschnitt, bei dem das Flächenmaterial von der Umfangskante des Wafers hervorsteht.
  • Danach wird der Wafer durch den Spanntisch der Schleifvorrichtung flach gehalten, sodass die andere Fläche, auf der das Schutzelement nicht ausgebildet ist, nach oben gerichtet ist. Das Schleifen erfolgt dann mit dem Schleifstein. Danach wird das Schutzelement durch eine Bandabziehvorrichtung von dem Wafer abgezogen (siehe zum Beispiel das japanische offengelegte Patent Nr. 2018-198290), und die eine Fläche des Wafers, die durch das Schutzelement geschützt worden ist, wird geschliffen. Somit kann der Wafer, dessen beide Flächen flach sind, hergestellt werden.
  • Die Bandabziehvorrichtung, die in dem japanischen offengelegten Patent Nr. 2018-198290 offenbart ist, zieht die Harzschicht von dem Wafer ab und entsorgt das abgeschälte Schutzelement in einen Abfallbehälter. Insbesondere wird das abgezogene Schutzelement auf zwei schrägen Rohren nach unten geschoben, gebogen und aus einem Raum zwischen den beiden schrägen Rohren in den unter den Rohren befindlichen Abfallbehälter fallen gelassen. Auf diese Weise ist es möglich, viele Schutzelemente in die Abfallbehälter zu werfen, indem die Schutzelemente in den Abfallbehältern ordnungsgemäß aufgeschichtet werden. Da die Schutzelemente so in den Abfallbehälter geworfen werden, dass sie in Stapeln aufgeschichtet werden, verringert sich die Häufigkeit des Herausziehens der Schutzelemente aus dem Abfallbehälter und die Belastung des Arbeiters wird reduziert.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • In der in dem japanischen offengelegten Patent Nr. 2018-198290 beschriebenen Bandabziehvorrichtung wird die Härte des gehärteten Harzes oder die Dicke des Harzes durch die Verwendung verschiedener flüssiger Harze in Abhängigkeit von dem Ausmaß einer Unebenheiten, einer Welligkeit oder einer Verwerfung des abgeschnittenen Wafers verändert. Wenn sich die Härte oder die Dicke der Harze voneinander unterscheidet (wenn die Härte und die Dicke zum Beispiel erhöht sind), ändert sich eine Kraft, die erforderlich ist, um das Schutzelement unter dem Eigengewicht des Schutzelements auf den zwei Rohren zu biegen, und der Grad der Biegung der Schutzelemente ist unterschiedlich, wenn nur die zwei Rohre verwendet werden. Folglich können die Schutzelemente in einigen Fällen nicht zwischen den Rohren hindurchgeführt und innerhalb des Abfallbehälters ordnungsgemäß aufgeschichtet werden.
  • Da in so einem Fall die Schutzelemente nicht ordnungsgemäß in dem Abfallbehälter aufgeschichtet sind, erkennt ein Sensor, der zum Erfassen, dass der Abfallbehälter mit Schutzelementen gefüllt ist, eingerichtet ist, die nicht ordnungsgemäß in dem Abfallbehälter aufgeschichteten Schutzelemente, obwohl der Abfallbehälter nicht mit Schutzelementen gefüllt ist. Infolgedessen muss der Arbeiter die Schutzelemente häufiger aus dem Abfallbehälter herausnehmen, sodass die Belastung für den Arbeiter steigt.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Abziehvorrichtung bereitzustellen, die ein Schutzelement von einem Wafer abzieht und die das Schutzelement in einen Abfallbehälter entsorgt, und insbesondere eine Abziehvorrichtung, die das Schutzelement selbst dann durch ordnungsgemäßes Aufschichten des Schutzelements in den Abfallbehälter entsorgen kann, wenn sich die zum Biegen des Schutzelements erforderliche Kraft aufgrund einer Änderung der Härte eines Harzes oder einer Änderung der Dicke des Harzes ändern kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Abziehvorrichtung bereitgestellt, die von einem Wafer ein auf einer Fläche des Wafers ausgebildetes flächenförmiges Schutzelement abzieht und das Schutzelement durch Aufschichten des Schutzelements in einem Abfallbehälter mit einer Öffnung in einer oberen Fläche des Abfallbehälters entsorgt. Die Abziehvorrichtung beinhaltet eine Halteeinheit, die eingerichtet ist, eine andere Fläche des Wafers unter Saugwirkung an einer Haltefläche zu halten, eine Abzieheinheit, die eingerichtet ist, das auf dem von der Halteeinheit gehaltenen Wafer ausgebildete Schutzelement von dem Wafer abzuziehen, und eine Entsorgungseinheit, die eingerichtet ist, das Schutzelement durch Stapeln des Schutzelements in dem Abfallbehälter zu entsorgen. Die Abzieheinheit beinhaltet eine Greifeinheit, die eingerichtet ist, eine Umfangskante des Schutzelements zu greifen, und eine Bewegungseinheit, die eingerichtet ist, die Greifeinheit und die Halteeinheit relativ zueinander zu bewegen, sodass die Greifeinheit und die Halteeinheit parallel zu der Haltefläche und in einer Richtung von einem Umfang zu einer Mitte des Wafers aneinander vorbeigelangen. Die Entsorgungseinheit beinhaltet eine geneigte Abwurfeinheit, die eingerichtet ist, das von der Greifeinheit gegriffene Schutzelement schräg nach unten zu der Öffnung des Abfallbehälters fallen zu lassen, und eine erste geneigte Platte und eine zweite geneigte Platte, die so angeordnet sind, dass sie einander in einer Richtung senkrecht zu einer Bewegungsrichtung des Schutzelements zugewandt sind, wenn das schräg nach unten über der Öffnung fallende Schutzelement von oben betrachtet wird. Die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte sind so angeordnet, dass zwischen einer unteren Seite der ersten geneigten Platte und einer unteren Seite der zweiten geneigten Platte ein Spalt ausgebildet ist, durch den das Schutzelement hindurchtreten kann, und die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte sind so geneigt, dass ein Abstand zwischen einer oberen Seite der ersten geneigten Platte und einer oberen Seite der zweiten geneigten Platte größer ist als ein Abstand zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte. Das Schutzelement wird in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters gebogen, wenn es schräg nach unten fällt und in den Spalt zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt, und das Schutzelement wird in einer horizontalen Ausrichtung innerhalb des Abfallbehälters aufgeschichtet, nachdem es durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgegangen und weiter gefallen ist.
  • Vorzugsweise weisen die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte jeweils eine erste Luftausstoßöffnung auf, die zum Ausstoßen von Luft eingerichtet ist, wobei die erste Luftausstoßöffnung in jeder der oberen Flächen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte ausgebildet ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet die Entsorgungseinheit ferner zwei Rohre, die einzeln an einer unteren Endseite der ersten geneigten Platte und einer unteren Endseite der zweiten geneigten Platte angeordnet sind und die jeweils eine zweite Luftausstoßöffnung aufweisen, die zum Ausstoßen von Luft eingerichtet ist, und die aus der zweiten Luftausstoßöffnung ausgestoßene Luft erzeugt einen Luftstrom, der sich auf einer oberen Fläche der ersten geneigten Platte und einer oberen Fläche der zweiten geneigten Platte von unten nach oben bewegt.
  • Vorzugsweise ist die Entsorgungseinheit so ausgebildet, dass ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als der Abstand auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite.
  • Bei der Entsorgungseinheit in Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die Entsorgungseinheit, die das Schutzelement durch Stapeln des Schutzelements in dem Abfallbehälter entsorgt, die geneigte Abwurfeinheit, die das durch die Greifeinheit aufgegriffene Schutzelement schräg nach unten zu der Öffnung des Abfallbehälters abwirft, sowie die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte auf, die so angeordnet sind, dass sie einander in der Richtung senkrecht zu der Bewegungsrichtung des Schutzelements gegenüberstehen, wenn das schräg nach unten über der Öffnung herabfallende Schutzelement von oben betrachtet wird. Der Spalt, durch den das Schutzelement hindurchgelangen kann, ist zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte ausgebildet. Die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte sind so geneigt, dass der Abstand zwischen der oberen Seite der ersten geneigten Platte und der oberen Seite der zweiten geneigten Platte größer ist als der Abstand zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte. Selbst wenn sich die zum Biegen des Schutzelements erforderliche Kraft aufgrund einer Änderung der Härte des Schutzelements oder einer Änderung der Dicke des Schutzelements ändern kann, wird das Schutzelement in Kontakt mit der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte in einer hervorstehenden Form zu dem Abfallbehälter hin gebogen, da das schräg nach unten fallende Schutzelement in einen Raum zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt. Ferner kann ein gebogener Teil durch die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte in Übereinstimmung mit einer Position, bei der das Schutzelement schräg nach unten fällt, verbreitert werden. Im Vergleich zu der herkömmlichen Abziehvorrichtung, bei der nur zwei Rohre das Schutzelement zu einer zu der Öffnung des Abfallbehälters hin hervorstehenden Form ausbilden, unterstützen die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte das Schutzelement beim Ausbilden einer zu der Öffnung des Abfallbehälters hin hervorstehenden Form von einem Zustand aus, in dem sich das Schutzelement in einer höheren Position als die Öffnung des Abfallbehälters befindet. Anschließend gelangt das Schutzelement in einer hervorstehenden Form durch die Öffnung des Abfallbehälters, nimmt aufgrund der Eigenelastizität des Schutzelements beim weiteren Herabfallen in den Abfallbehälter eine horizontale Ausrichtung an und wird dann in dem Abfallbehälter aufgeschichtet. Durch das ordnungsgemäße Aufschichten der Schutzelemente in dem Abfallbehälter ist es somit möglich, eine ausreichende Anzahl von Schutzelementen zu entsorgen.
  • In einem Fall, in dem die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte die ersten Luftausstoßöffnungen aufweisen, wird Luft aus den ersten Luftausstoßöffnungen ausgestoßen, und so kann die Luft eine Reibung zwischen den oberen Flächen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte und dem Schutzelement verringern, wenn das Schutzelement in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters gebogen wird, indem das Schutzelement zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte schräg nach unten fällt. Das Schutzelement kann somit mit weniger Widerstand über dem Abfallbehälter in eine hervorstehende Form gebogen werden.
  • In einem Fall, in dem die zwei Rohre, die an den jeweiligen unteren Endseiten der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte angeordnet sind und welche die zweiten Luftausstoßöffnungen aufweisen, die zum Ausstoßen von Luft eingerichtet sind, erzeugt die aus der zweiten Luftausstoßöffnung ausgestoßene Luft einen sich von unten nach oben bewegenden Luftstrom auf der oberen Fläche der ersten geneigten Platte und der oberen Fläche der zweiten geneigten Platte, wenn die Mitte des Schutzelements in eine in Richtung des Abfallbehälters hervorstehende Form gebogen wird, indem das Schutzelement zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte schräg nach unten fallend eintritt. So kann die Luft die Reibung zwischen den oberen Flächen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte und dem Schutzelement verringern. Das Schutzelement kann so über dem Abfallbehälter zu dem Abfallbehälter hin mit weniger Widerstand in eine hervorstehende Form gebogen werden.
  • In einem Fall, in dem der Abstand zwischen dem unteren Ende der ersten geneigten Platte und dem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf der von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als auf der Seite nahe der geneigten Abwurfeinheit, wird die Geschwindigkeit des schräg nach unten fallenden Schutzelements durch den geringeren Abstand zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte verringert. Dadurch wird verhindert, dass das Schutzelement über den Abfallbehälter hinweggeht, und das Schutzelement kann in eine hervorstehende Form gebogen werden und in den Abfallbehälter fallen.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezug auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer Abziehvorrichtung veranschaulicht;
    • 2 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung eines Zustands unterstützt, in dem eine Greifeinheit einen hervorstehenden Abschnitt eines Schutzelements greift;
    • 3 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung eines Zustands unterstützt, in dem das Schutzelement in einer Richtung von der äußeren Umfangsseite zu der Mitte eines Wafers abgezogen wird, indem die Greifeinheit und eine Halteeinheit durch eine Abzieheinheit relativ zueinander bewegt werden, sodass die Greifeinheit und die Halteeinheit aneinander vorbeigelangen;
    • 4 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung eines Zustands unterstützt, in dem das Abziehen des Schutzelements von dem Wafer dazu gebracht wird, fortzuschreiten, indem die Greifeinheit und die Halteeinheit durch die Abzieheinheit relativ zueinander bewegt werden, sodass die Greifeinheit und die Halteeinheit aneinander vorbeigeführt werden;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung eines Zustands unterstützt, in dem das Abziehen des Schutzelements von dem Wafer durch Bewegen der Greifeinheit und der Halteeinheit relativ zueinander durch die Abzieheinheit abgeschlossen wird, um die Greifeinheit und die Halteeinheit aneinander vorbeizuführen;
    • 6A ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung einer Art und Weise unterstützt, mit der das schräg nach unten fallende Schutzelement in einen Raum zwischen einer ersten geneigten Platte und einer zweiten geneigten Platte eintritt, sich in eine hervorstehende Form in Richtung eines Abfallbehälters biegt, durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgelangt, beim weiteren Fallen eine horizontale Ausrichtung annimmt und in dem Abfallbehälter aufgeschichtet wird.
    • 6B ist eine Draufsicht, die bei der Erläuterung der Art und Weise unterstützt, mit der das schräg nach unten fallende Schutzelement in den Raum zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt, sich in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters biegt, durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgelangt, beim weiteren Fallen eine horizontale Ausrichtung annimmt und in dem Abfallbehälter aufgeschichtet wird;
    • 7A ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung einer Art und Weise unterstützt, mit der in einem Fall, in dem ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von einer geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite, das schräg nach unten fallende Schutzelement in den Raum zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt, sich in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters biegt, durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgelangt, beim weiteren Fallen eine horizontale Ausrichtung annimmt und in dem Abfallbehälters aufgeschichtet wird; und
    • 7B ist eine Draufsicht, die bei der Erläuterung der Art und Weise unterstützt, mit der in einem Fall, in dem der Abstand zwischen dem unteren Ende der ersten geneigten Platte und dem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf der Seite, die weiter von der geneigten Abwurfeinheit entfernt ist, kleiner ist als der auf der Seite, die der geneigten Abwurfeinheit näher ist, das schräg nach unten fallende Schutzelement in den Raum zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt, sich in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters biegt, durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgelangt, beim weiteren Fallen eine horizontale Ausrichtung annimmt und innerhalb des Abfallbehälters aufgeschichtet wird.
  • AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird hiernach unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die in 1 veranschaulichte Abziehvorrichtung 1 ist eine Vorrichtung, die ein Schutzelement 91 in flächenförmiger Form von einem Wafer 90, wie zum Beispiel einem abgetrennten Wafer, abzieht. Das in 1 und 2 veranschaulichte Schutzelement 91 weist einen größeren Durchmesser, d. h. eine größere Fläche, als der Wafer 90 auf und beinhaltet eine Harzschicht 92 und ein Flächenmaterial 93, das über die Harzschicht 92 an einer Fläche 900 (siehe 2) des Wafers 90 fixiert ist. Das Flächenmaterial 93 ist beispielsweise ein aus einem Polyolefinharz ausgebildetes Flächenmaterial. Die Harzschicht 92 ist beispielsweise eine durch Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen gehärtete Harzschicht. Wie in 2 veranschaulicht, bedeckt die Harzschicht 92 die gesamte eine Fläche 900 des Wafers 90 und einen Teil einer Randfläche des Wafers 90. Darüber hinaus weist das Flächenmaterial 93 einen hervorstehenden Abschnitt 930 auf, der von dem Randbereich des Wafers 90 hervorsteht.
  • Eine Säule 11 ist auf einem hinteren Teil (-X-Seite) einer Basis 10 der in 1 veranschaulichten Abziehvorrichtung 1 errichtet. An einem oberen Abschnitt einer vorderen Fläche der Säule 11 ist auf einer Seite in +X-Richtung ein Halteeinheit-Bewegungsmechanismus 12 vorgesehen. Der Halteeinheit-Bewegungsmechanismus 12 verschiebt eine bewegliche Platte 121 entlang eines Paars von Führungsschienen 123 durch Drehen einer Kugelspindel 120 unter Verwendung eines Motors 122 und bewegt somit eine Halteeinheit 2, die auf der beweglichen Platte 121 angeordnet ist, in einer Y-Achsenrichtung hin und her.
  • Ein Halteeinheit-Vertikalbewegungsmechanismus 13, der die Halteeinheit 2 in einer Z-Achsenrichtung hin- und herbewegt, ist auf der beweglichen Platte 121 angeordnet. Der Halteeinheit-Vertikalbewegungsmechanismus 13 bewegt die Halteeinheit 2 in der Z-Achsenrichtung durch Drehen einer Kugelspindel 130 unter Verwendung eines Motors 132 hin und her, wobei die Halteeinheit 2 auf einer beweglichen Platte 131 angeordnet ist, die sich entlang eines sich in der Z-Achsenrichtung (vertikale Richtung) erstreckenden Paars Führungsschienen 133 bewegt.
  • Die Halteeinheit 2 hält unter Saugwirkung eine andere Fläche 903, die der einen Fläche 900 des Wafers 90 gegenüberliegt, auf der das in 2 veranschaulichte Schutzelement 91 ausgebildet ist. Die Halteeinheit 2 beinhaltet einen Armabschnitt 20, dessen ein Ende auf einer proximalen Seite an der in 1 veranschaulichten beweglichen Platte 131 befestigt ist, und ein Haltepad 21, das auf der Seite der +X-Richtung an einer unteren Fläche eines distalen Endes des Armabschnitts 20 angeordnet ist und das in der Lage ist, den Wafer 90 unter Saugwirkung zu halten. Wie in 2 veranschaulicht, beinhaltet das Haltepad 21 einen Saugabschnitt 210, der aus einer porösen Platte oder dergleichen ausgebildet ist und mit einer nicht dargestellten Saugquelle in Verbindung steht, und einen Rahmenkörper 211, der den Saugabschnitt 210 unterstützt. Das Haltepad 21 hält die andere Fläche 903 des Wafers 90 unter Saugwirkung an einer Haltefläche 213, die eine exponierte Fläche des Saugabschnitts 210 ist und die mit einer unteren Fläche des Rahmenkörpers 211 bündig ist.
  • Wie in 1 veranschaulicht, sind in einem mittleren Abschnitt der vorderen Fläche der Säule 11 auf der Seite der +X-Richtung, das heißt unterhalb eines Bewegungspfads des Haltepads 21, von oben in Reihenfolge eine Drehrolle 18, eine Greifeinheit 40 und eine Bewegungseinheit 42 in der angeordnet. Die Drehrolle 18 weist eine Achse in einer X-Achsenrichtung auf. Die Greifeinheit 40 greift den hervorstehenden Abschnitt 930, der die Umfangskante des Schutzelements 91 ist, das an dem von der Halteeinheit 2 gehaltenen Wafer 90 fixiert ist. Die Bewegungseinheit 42 bewegt die Greifeinheit 40 in der Y-Achsenrichtung parallel zu der Haltefläche 213 der Halteeinheit 2, um dadurch die Greifeinheit 40 und die Halteeinheit 2 relativ zueinander zu bewegen, sodass die Greifeinheit 40 und die Halteeinheit 2 in einer Richtung von dem äußeren Umfang zur Mitte des Wafers 90 aneinander vorbeigeführt werden. Die Greifeinheit 40 und die Bewegungseinheit 42 bilden eine Abzieheinheit 4, die das Schutzelement 91 abzieht, das an dem von der Halteeinheit 2 gehaltenen Wafer 90 ausgebildet ist.
  • Die Bewegungseinheit 42 beinhaltet eine Kugelspindel 420 mit einer Achse in der Y-Achsenrichtung, ein Paar parallel zu der Kugelspindel 420 angeordnete Führungsschienen 421, einen Motor 422, der die Kugelspindel 420 dreht, und einen beweglichen Block 423, dessen Innenmutter auf die Kugelspindel 420 geschraubt ist und dessen seitliche Abschnitte in Gleitkontakt mit den Führungsschienen 421 stehen. Wenn der Motor 422 die Kugelspindel 420 dreht, wird der bewegliche Block 423 entsprechend in der Y-Achsenrichtung bewegt, während er von den Führungsschienen 421 geführt wird, und die auf dem beweglichen Block 423 angeordnete Greifeinheit 40 wird in der Y-Achsenrichtung bewegt, wenn der bewegliche Block 423 bewegt wird.
  • Die Greifeinheit 40 beinhaltet eine Spindel 400, deren axiale Richtung die X-Achsenrichtung ist, ein Gehäuse 401, das die Spindel 400 drehbar unterstützt, und eine Greifklammer 402, die an einem distalen Ende der Spindel 400 auf der Seite der +X-Richtung angeordnet ist. Die Greifklammer 402 weist ein Paar Greifplatten auf, die sich einander annähern und voneinander trennen können, und kann ein Greifobjekt zwischen den Greifplatten einklemmen. Die Greifklammer 402 kann ihren Winkel in Bezug auf das zu greifende Objekt durch Drehung der Spindel 400 ändern. Im Übrigen kann die Greifeinheit 40 beispielsweise an einer vorderen Fläche des beweglichen Blocks 423 in einer Aufwärts-Abwärts-Richtung beweglich sein.
  • Die Drehrolle 18 wird beispielsweise durch einen nicht veranschaulichten Motor um eine Achse in der X-Achsenrichtung gedreht. Die Drehrolle 18 hat beispielsweise die Aufgabe, ein Falten der in 2 veranschaulichten Harzschicht 92 zu verhindern, indem sie an dem Schutzelement 91 anliegt. Das Falten kann zu dem Zeitpunkt eines Abziehens des Schutzelements 91 auftreten. Im Übrigen kann die Drehrolle 18 in der Y-Achsenrichtung beweglich sein.
  • Auf der Basis 10 ist ein Abfallbehälter 7 angeordnet, der das abgezogene Schutzelement 91 hält. Der Abfallbehälter 7 weist beispielsweise eine äußere Form auf, die im Wesentlichen als rechteckige quaderförmige Form ausgebildet ist. Eine in der oberen Fläche des Abfallbehälters 7 ausgebildete Öffnung 700 befindet sich unterhalb einer ersten geneigten Platte 51 und einer zweiten geneigten Platte 52 einer später noch zu beschreibenden Entsorgungseinheit 5. Wie in 1 veranschaulicht, ist an einem oberen Abschnitt des Abfallbehälters 7 ein optischer Transmissionssensor 79 angeordnet, der zum Beispiel ein Paar aus einer Lichtemittiereinheit 790 (Seite der -Y-Richtung) und einer Lichtempfangseinheit 791 (Seite der +Y-Richtung) beinhaltet. Das Schutzelement 91, das von dem Wafer 90 abgezogen wurde, wird durch die Entsorgungseinheit 5 in den Abfallbehälter 7 fallen gelassen. Wenn die Schutzelemente 91 in dem Abfallbehälters 7 bis zu einer vorbestimmten Höhe aufgeschichtet sind, wird das Überprüfungslicht zwischen der Lichtemittiereinheit 790 und der Lichtempfangseinheit 791 durch die Schutzelemente 91 blockiert, und die von der Lichtempfangseinheit 791 empfangene Lichtmenge wird dadurch verringert. Der optische Sensor 79 erfasst dann, dass das Innere des Abfallbehälters 7 mit den Schutzelementen 91 gefüllt ist.
  • Die Abziehvorrichtung 1 beinhaltet die Entsorgungseinheit 5 zum Entsorgen der Schutzelemente 91 durch Aufschichten der Schutzelemente 91 in dem Abfallbehälter 7. Die Entsorgungseinheit 5 beinhaltet eine geneigte Abwurfeinheit 50, die das von der Greifeinheit 40 gegriffene Schutzelement 91 schräg nach unten in Richtung der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 fallen lässt (geneigter Abwurf), und die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52, die so angeordnet sind, dass sie einander in einer Richtung (X-Achsenrichtung) senkrecht zu einer Bewegungsrichtung (-Y-Richtung) des Schutzelements 91 gegenüberstehen, wenn das schräg nach unten über der Öffnung 700 fallende Schutzelement 91 von oben betrachtet wird (+Z-Richtungsseite) .
  • Die geneigte Abwurfeinheit 50 ist zum Beispiel rückwärtig oberhalb des Abfallbehälters 7 und unterhalb des Bewegungspfades der Greifeinheit 40 und des Haltepads 21 der Halteeinheit 2 angeordnet. Die geneigte Abwurfeinheit 50 beinhaltet ein Paar aus einer Führungsschiene 501 und einer Führungsschiene 502, die nach vorne unten geneigt sind.
  • Das Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 ist beispielsweise in einer stabförmigen Form ausgebildet, die einen kreisförmigen Querschnitt aufweist. Das Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 weist beispielsweise im Wesentlichen die gleiche Länge auf wie der Außendurchmesser des Schutzelements 91. Die distalen Endteile des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 befinden sich beispielsweise oberhalb einer Seite eines hinteren Teils (in +Y-Richtung) des Abfallbehälters 7. Darüber hinaus sind das Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 symmetrisch in Bezug auf eine Mittellinie des Abfallbehälters 7 in der X-Achsenrichtung und parallel zueinander in einem Abstand angeordnet, der ausreichend kleiner als der Durchmesser des Schutzelements 91 ist.
  • Es ist anzumerken, dass das Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 eine Plattenform anstelle einer Stabform aufweisen kann und dass die geneigte Abwurfeinheit 50 eine geneigte massive Platte beinhalten kann.
  • Die in 1, 6A und 6B veranschaulichte erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 sind beispielsweise in der Draufsicht mit einer rechteckigen Form ausgebildet und erstrecken sich oberhalb der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 in der Y-Achsenrichtung von einem Ende zu dem anderen Ende. Beispielsweise sind die unteren Kantenseiten der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 in der X-Achsenrichtung in einem mittleren Bereich der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 angeordnet. Zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52 ist ein Spalt 57 mit einer vorgegebenen Breite ausgebildet, durch den das Schutzelement 91 hindurchtreten kann. Die in der Draufsicht rechteckige Form der Öffnung 700 ist unterhalb des Spalts 57 angeordnet.
  • Die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 sind so geneigt, dass ein Abstand D2 zwischen der oberen Seite der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Seite der zweiten geneigten Platte 52 größer ist als ein Abstand D1 zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52 in 6B. Das heißt, ein Raum zwischen der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 wird allmählich in einer +Z-Richtung verbreitert.
  • Wie in 1, 6A und 6B in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform veranschaulicht, beinhaltet die Abziehvorrichtung 1 beispielsweise zwei Rohre, das heißt ein Rohr (horizontales Rohr) 61 und ein Rohr (horizontales Rohr) 62 mit einer geraden Rohrform. Das Rohr 61 und das Rohr 62 sind horizontal an den unteren Endseiten der ersten geneigten Platte 51 beziehungsweise der zweiten geneigten Platte 52 angeordnet und weisen zweite Luftausstoßöffnungen 63 auf, die Luft ausstoßen.
  • Die zwei Rohre, das heißt das Rohr 61 und das Rohr 62, erstrecken sich horizontal von einem Ende zu dem anderen Ende in der Y-Achsenrichtung oberhalb der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7. Das Rohr 61 und das Rohr 62 sind in einer Stabform ausgebildet, die beispielsweise einen kreisförmigen Querschnitt aufweist, und erstrecken sich mit einer Länge, die größer als der Außendurchmesser des Schutzelements 91 ist. Die einen Enden (hintere Enden) des Rohrs 61 und des Rohrs 62 sind an einem oberen Endteil einer Seite des Abfallbehälters 7 an einer Rückseite in der Y-Achsenrichtung befestigt. Die anderen Enden (vordere Enden) des Rohrs 61 und des Rohrs 62 sind in der Y-Achsenrichtung auf einer Vorderseite an einem oberen Endteil einer Seite des Abfallbehälters 7 befestigt. Darüber hinaus ist bei der vorliegenden Ausführungsform die untere Seite der ersten geneigten Platte 51 mit der Umfangsfläche des Rohrs 61 verbunden, und die untere Seite der zweiten geneigten Platte 52 ist mit der Umfangsfläche des Rohrs 62 verbunden. Übrigens können in einem Fall, in dem die Abziehvorrichtung 1 weder das Rohr 61 noch das Rohr 62 einschließt, die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 direkt mit den oberen Flächen der Seitenplatten des Abfallbehälters 7 verbunden werden.
  • Darüber hinaus sind das Rohr 61 und das Rohr 62 in Bezug auf die Mittelachse des Abfallbehälters 7 symmetrisch in einem Abstand in der X-Achsenrichtung angeordnet, der kleiner ist als der Außendurchmesser des Schutzelements 91, und erstrecken sich beispielsweise parallel zu der Y-Achsenrichtung. Der Spalt 57 zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52 ist auch ein Spalt zwischen dem Rohr 61 und dem Rohr 62. Das Schutzelement 91 gelangt durch den Spalt 57 und fällt in den Abfallbehälter 7.
  • Die zweiten Luftausstoßöffnungen 63, die Luft nach oben ausstoßen, sind an mehreren Stellen auf den oberen Flächen des Rohres 61 und des Rohres 62 auf so eine Weise angeordnet, dass sie zum Beispiel in Längsrichtung zueinander ausgerichtet sind. Während die zweiten Luftausstoßöffnungen 63 in der Form von kreisförmigen Löchern ausgebildet sind, können die zweiten Luftausstoßöffnungen 63 in der Form von Schlitzen mit geringer Breite ausgebildet sein, oder die zweiten Luftausstoßöffnungen 63 können in der Form eines Schlitzes ausgebildet sein, der sich kontinuierlich von im Wesentlichen einem Ende zu dem im Wesentlichen anderen Ende in jeder der oberen Flächen der beiden Rohre, das heißt dem Rohr 61 und dem Rohr 62, erstreckt. Eine Luftversorgungsquelle, die einen nicht veranschaulichten Verdichter oder dergleichen beinhaltet, steht mit jeder der zweiten Luftausstoßöffnungen 63 in Verbindung. Die von den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 ausgestoßene Luft strömt entlang einer oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 (obere Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52) nach oben.
  • Darüber hinaus kann das Biegen des Schutzelements 91 dadurch erleichtert werden, indem die Menge der aus den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 ausgestoßenen Luft erhöht und ein großer Bereich zwischen der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 ausgebildet wird, in den das Schutzelement 91 eintritt, nachdem es durch das Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 geführt wurde.
  • Die erste geneigte Platte 51 weist zum Beispiel erste Luftausstoßöffnungen 512 in der oberen Fläche 511 als geneigte Fläche auf, wobei die ersten Luftausstoßöffnungen 512 Luft aus der oberen Fläche 511 ausstoßen. In ähnlicher Weise weist die zweite geneigte Platte 52 erste Luftausstoßöffnungen 524 in der oberen Fläche 523 als geneigte Fläche auf, wobei die ersten Luftausstoßöffnungen 524 Luft von der oberen Fläche 523 ausstoßen.
  • Die ersten Luftausstoßöffnungen 512 sind in der oberen Fläche 511 geöffnet und auf so eine Weise an mehreren Stellen angeordnet, dass sie zum Beispiel in Längs- und Querrichtung zueinander ausgerichtet sind. Die ersten Luftausstoßöffnungen 524 sind in der oberen Fläche 523 geöffnet und auf so eine Weise an mehreren Positionen angeordnet, dass sie beispielsweise in Längs- und Querrichtung zueinander ausgerichtet sind. Während die ersten Luftausstoßöffnungen 512 und die ersten Luftausstoßöffnungen 524 in dem in 6B veranschaulichten Beispiel in Form von Kreislöchern ausgebildet sind, können die ersten Luftausstoßöffnungen 512 und die ersten Luftausstoßöffnungen 524 in Form von Schlitzen geringer Breite ausgebildet sein, oder die ersten Luftausstoßöffnungen 512 und die ersten Luftausstoßöffnungen 524 können in Form eines Schlitzes ausgebildet sein, der sich in der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 oder der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 in der Y-Achsenrichtung kontinuierlich von im Wesentlichen einem Ende zu dem im Wesentlichen anderen Ende erstreckt. Beispielsweise laufen die ersten Luftausstoßöffnungen 512 in einem Strömungsdurchgang innerhalb der ersten geneigten Platte 51 zusammen und stehen dann mit einer Luftversorgungsquelle, die einen nicht veranschaulichten Verdichter oder dergleichen beinhaltet, über eine Verbindung, ein Harzrohr oder dergleichen, die in dem Strömungsdurchgang vorgesehen sind, in Verbindung. Beispielsweise gehen die ersten Luftausstoßöffnungen 524 in einen Strömungsdurchgang innerhalb der zweiten geneigten Platte 52 über und kommunizieren dann über eine Verbindung, ein Harzrohr oder Ähnliches, das in dem Strömungsdurchgang vorgesehen ist mit einer Luftversorgungsquelle, die einen nicht veranschaulichten Verdichter oder Ähnliches beinhaltet.
  • Übrigens können die ersten Luftausstoßöffnungen 512 etwa in derselben Größe ausgebildet sein wie die zweiten Luftausstoßöffnungen 63.
  • Im Folgenden wird der Betrieb der Abziehvorrichtung 1 beschrieben, wenn die in 1 veranschaulichte Abziehvorrichtung 1 das Schutzelement 91 von dem Wafer 90 abzieht und das Schutzelement 91 entsorgt.
  • Als Erstes wird der geschliffene Wafer 90, wie in 1 veranschaulicht, so auf einem nicht veranschaulichten Transfertisch der Abziehvorrichtung 1 angebracht, dass die andere, geschliffene Fläche 903 nach oben gerichtet ist. Der Halteeinheit-Bewegungsmechanismus 12 bewegt die Halteeinheit 2 in der Y-Achsenrichtung und positioniert die Halteeinheit 2 oberhalb des Wafers 90, sodass die Mitte der Haltefläche 213 des Haltepads 21, wie in 2 veranschaulicht, im Wesentlichen mit der Mitte der anderen Fläche 903 des Wafers 90 zusammenfällt. Ferner senkt der Halteeinheit-Vertikalbewegungsmechanismus 13 die Halteeinheit 2 ab und bringt die Haltefläche 213 mit der anderen Fläche 903 des Wafers 90 in Kontakt. Die Haltefläche 213, auf die eine Saugkraft übertragen wird, hält die andere Fläche 903 des Wafers 90 unter Saugwirkung, wobei das Schutzelement 91 nach unten gerichtet ist.
  • Wie in 2 veranschaulicht, bewegt der Halteeinheit-Bewegungsmechanismus 12 die Halteeinheit 2, die den Wafer 90 unter Saugwirkung hält, in der Y-Achsenrichtung, bis die Halteeinheit 2 über der Drehrolle 18 positioniert ist. Ferner wird die Halteeinheit 2 abgesenkt, und die Seitenfläche der Drehrolle 18 wird dazu gebracht, in der Umgebung eines Umfangsabschnitts der unteren Fläche der Platte 93 des Schutzelements 91 auf der Seite der +Y-Richtung anzuliegen. Darüber hinaus bewegt die Bewegungseinheit 42 die Greifeinheit 40 in eine -Y-Richtung, und die Greifklammer 402 greift den hervorstehenden Abschnitt 930.
  • Nachdem beispielsweise die Greifklammer 402 den hervorstehenden Abschnitt 930 greift, wird der hervorstehende Abschnitt 930, wie in 2 veranschaulicht, von der +X-Richtungsseite aus gesehen um 90 Grad im Uhrzeigersinn gedreht. Das Schutzelement 91 wird somit von der Greifklammer 402 in eine -Z-Richtung gezogen, während die Harzschicht 92 des Schutzelements 91 leicht gebogen wird, um sich der Seitenfläche der Drehrolle 18 in einem Zustand anzupassen, in dem die Drehrolle 18 die untere Fläche des Schutzelements 91 unterstützt. Ein Teil des Schutzelements 91 wird daraufhin von der einen Fläche 900 des Wafers 90 abgezogen. Das heißt, das Schutzelement 91 wird, wie in 3 veranschaulicht, im Wesentlichen rechtwinklig gebogen, während es an der Drehrolle 18 anliegt.
  • Als Nächstes bewegt die in 1 veranschaulichte Abzieheinheit 4 die Greifeinheit 40 und die Halteeinheit 2 relativ zueinander, sodass die Greifeinheit 40 und die Halteeinheit 2 in der Y-Achsenrichtung aneinander vorbeigeführt werden. Die Abzieheinheit 4 zieht somit das Schutzelement 91 von dem Wafer 90 in einer Richtung von dem Rand zu der Mitte des Wafers 90 ab. Das heißt, die Bewegungseinheit 42 bewegt die Greifeinheit 40, wie in 3 veranschaulicht, in der -Y-Richtung, und der Halteeinheit-Bewegungsmechanismus 12 (siehe 1) bewegt die Halteeinheit 2 in einer +Y-Richtung. Ferner dreht sich die Drehrolle 18 um die Achse in der X-Achsenrichtung, und die Harzschicht 92 des Schutzelements 91 wird leicht gebogen, sodass sie sich an die Seitenfläche der Drehrolle 18 anpasst. Während also ein Zustand aufrechterhalten wird, in dem eine plötzliche Unterbindung der Harzfaltung aufrechterhalten wird, wird das Schutzelement 91 von dem Wafer 90 in einer Richtung von der Umfangskante des Wafers 90 auf der Seite der +Y-Richtung zu der Seite der -Y-Richtung abgezogen. Übrigens kann in einem Zustand, in dem entweder die Halteeinheit 2 oder die Greifeinheit 40 angehalten ist, die andere Einheit, die sich in der Y-Achsenrichtung bewegt, das Schutzelement 91 von dem Wafer 90 abziehen. Alternativ kann beispielsweise die Greifeinheit 40 weiter nach unten bewegt werden, ohne in der Y-Achsenrichtung bewegt zu werden, und das Schutzelement 91 kann in einem Zustand von dem Wafer 90 abgezogen werden, in dem das Schutzelement 91 rechtwinklig gebogen ist.
  • Wenn die Greifeinheit 40 auf der -Y-Richtungsseite in die Nähe der Umfangskante des Wafers 90 bewegt wird, wird die Greifeinheit 40, wie in 4 veranschaulicht, von der Seite der +X-Richtung aus gesehen um 90 Grad im Uhrzeigersinn gedreht, und die Harzschicht 92 des Schutzelements 91 wird somit nach unten ausgerichtet. Wenn die Abzieheinheit 4 ferner die Greifeinheit 40 und die Halteeinheit 2 relativ zueinander in der Y-Achsenrichtung bewegt, wird das Schutzelement 91, wie in 5 veranschaulicht, vollständig von dem Wafer 90 abgezogen. Anschließend hängt das von der Greifeinheit 40 gegriffene Schutzelement 91 von der Greifeinheit 40 nach unten.
  • Wenn das Schutzelement 91, wie oben beschrieben und in 6A veranschaulicht, vollständig von dem Wafer 90 abgezogen ist, wird die Greifeinheit 40, die den hervorstehenden Abschnitt 930 greift, durch die Bewegungseinheit 42 (siehe 1) in der Nähe der geneigten Abwurfeinheit 50 positioniert, und das Flächenmaterial 93 des Schutzelements 91 wird dazu gebracht, an den geneigten Flächen des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 der geneigten Abwurfeinheit 50 anzuliegen. Das Schutzelement 91 ist somit entlang des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 in Bezug auf die Z-Achsenrichtung geneigt.
  • Das Greifen des hervorstehenden Abschnitts 930 durch die Greifeinheit 40 wird in einem Zustand freigegeben, in dem das Schutzelement 91 entlang des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 der geneigten Abwurfeinheit 50 platziert ist. Das Schutzelement 91 fällt aufgrund des Eigengewichts des Schutzelements 91 entlang des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 schräg nach unten (schräges Fallen). An einer Position an der distalen Endseite des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 und oberhalb der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 sind die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 so angeordnet, dass sie sich in der X-Achsenrichtung gegenüberliegen. Somit wird die Bewegungsrichtung des Schutzelements 91, das das Flächenmaterial 93 in Kontakt mit der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 beinhaltet, aufgrund des Impulses zu dem Zeitpunkt des schräg nach unten gerichteten Fallens allmählich von einer schräg nach unten verlaufenden Richtung in eine horizontale Richtung (-Y-Richtung) umgewandelt.
  • Wenn das Schutzelement 91 in Kontakt mit der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 schräg nach unten fällt, sinkt darüber hinaus ein mittiger Teil des Schutzelements 91 in der X-Achsenrichtung entlang der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52, die in einem vorbestimmten Winkel geneigt sind, aufgrund des Eigengewichts des Schutzelements 91 ab, und das Schutzelement 91 wird somit von der Vorderseite in -Y-Richtung gesehen U-förmig gebogen, das heißt in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters 7.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform wird zum Beispiel Luft aus den ersten Luftausstoßöffnungen 512 der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und den ersten Luftausstoßöffnungen 524 der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 ausgestoßen. Folglich werden eine Reibung, die zwischen der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und dem Schutzelement 91 wirkt, und eine Reibung, die zwischen der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 und dem Schutzelement 91 wirkt, durch die Luft verringert, die zwischen der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und dem Schutzelement 91 und zwischen der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 und dem Schutzelement 91 strömt. Daher lässt sich das Schutzelement 91 leicht in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters 7 biegen.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform wird beispielsweise Luft aus den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 des Rohrs 61 und den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 des Rohrs 62 ausgestoßen, die in 6A und 6B veranschaulicht sind. Die Luft strömt somit entlang der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 nach oben. Folglich werden die Reibung, die zwischen der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und dem Schutzelement 91 wirkt, und die Reibung, die zwischen der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 und dem Schutzelement 91 wirkt, durch die Luft, die zwischen der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und dem Schutzelement 91 und zwischen der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 und dem Schutzelement 91 strömt, verringert. Daher lässt sich das Schutzelement 91 leichter in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters 7 biegen. Darüber hinaus bläst die entlang der oberen Fläche 511 und der oberen Fläche 523 nach oben strömende Luft einen äußeren Umfangsteil des Schutzelements 91 nach oben und fördert somit ferner das Biegen des Schutzelements 91 in eine hervorstehende Form in Richtung des Abfallbehälters 7.
  • Im Übrigen kann Luft aus den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 des Rohrs 61 und des Rohrs 62 ausgestoßen werden, während Luft aus den ersten Luftausstoßöffnungen 512 der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und den ersten Luftausstoßöffnungen 524 der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 ausgestoßen wird.
  • Wie in 6A und 6B veranschaulicht, fällt das Schutzelement 91, das in seiner Gesamtheit an der ersten geneigten Platte 51 und an der zweiten geneigten Platte 52 angebracht ist, während die Mitte des Schutzelements 91 in der X-Achsenrichtung in eine hervorstehende Form zu der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 hin gebogen wird. Dann tritt das Schutzelement 91 durch den Spalt 57 zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52, das heißt durch die Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 zwischen dem mit der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 verbundenen Rohr 61 und dem mit der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52 verbundenen Rohr 62. Dann, während das Schutzelement 91 in den Abfallbehälter 7 fällt, kehrt das Schutzelement 91 aufgrund der Elastizität allmählich von der gebogenen Form, in der die Mitte des Schutzelements 91 in der X-Achsenrichtung eine hervorstehende Form aufweist, zu einer ursprünglichen horizontalen Form zurück, das heißt in eine horizontale Ausrichtung parallel zu einer flachen Fläche des Abfallbehälters 7. Als Ergebnis können mehrere Schutzelemente 91 in der horizontalen Ausrichtung innerhalb des Abfallbehälters 7 aufgeschichtet werden.
  • In der Abziehvorrichtung 1 zum Abziehen des flächenförmigen Schutzelements 91, das auf der einen Fläche 900 des Wafers 90 ausgebildet ist, von dem Wafer 90 und zum Entsorgen des Schutzelements 91 durch Aufschichten des Schutzelements 91 in dem Abfallbehälter 7, der die Öffnung 700 in einer oberen Fläche des Abfallbehälters 7 aufweist, beinhaltet die Entsorgungseinheit 5, die das Schutzelement 91 durch Aufschichten des Schutzelements 91 in dem Abfallbehälter 7 entsorgt, wie oben beschrieben, die geneigte Abwurfeinheit 50, die das von der Greifeinheit 40 gegriffene Schutzelement 91 schräg nach unten zu der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 fallen lässt, und die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52, die so angeordnet sind, dass sie einander in einer Richtung senkrecht zu einer Bewegungsrichtung des Schutzelements 91 zugewandt sind, wenn das schräg nach unten über der Öffnung 700 fallende Schutzelement 91 von oben betrachtet wird. Der Spalt 57, durch den das Schutzelement 91 hindurchgelangen kann, ist zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52 ausgebildet. Die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 sind so geneigt, dass der Abstand zwischen der oberen Seite der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Seite der zweiten geneigten Platte 52 größer ist als der Abstand zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte 51 und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte 52. Somit wird das Schutzelement 91 in Kontakt mit der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters 7 gebogen, selbst wenn sich die zum Biegen des Schutzelements 91 erforderliche Kraft aufgrund einer Änderung der Härte des Schutzelements 91 oder einer Änderung der Dicke des Schutzelements 91 ändern kann, da das schräg nach unten hängende Schutzelement 91 in einen Raum zwischen der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 eintritt. Ferner kann ein gebogener Teil durch die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 in Übereinstimmung mit einer Position, in der das Schutzelement 91 schräg nach unten fällt, aufgeweitet werden. Das heißt, im Vergleich zu der herkömmlichen Abziehvorrichtung, bei der nur zwei Rohre auf dem Abfallbehälter das Schutzelement 91 in eine vorstehende Form zu der Öffnung des Abfallbehälters hin formen, können die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52 das Schutzelement 91 dabei unterstützen, sich von einem Zustand ausgehend in eine hervorstehende Form zu der Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 hin zu formen, in dem sich das Schutzelement 91 bei einer Position befindet, die höher als die Öffnung 700 ist. Anschließend gelangt das Schutzelement 91 in einer hervorstehenden Form durch die Öffnung 700 des Abfallbehälters 7 hindurch, nimmt aufgrund der Eigenelastizität des Schutzelements 91 beim weiteren Herabfallen innerhalb des Abfallbehälters 7 eine horizontale Ausrichtung an und wird dann innerhalb des Abfallbehälters 7 aufgeschichtet. Durch das richtige Aufschichten der Schutzelemente 91 in dem Abfallbehälter 7 ist es somit möglich, eine ausreichende Anzahl von Schutzelementen 91 zu entsorgen.
  • Es ist anzumerken, dass die Abziehvorrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung nicht auf die vorangehende Ausführungsform beschränkt ist und dass die Form und dergleichen jeder in den begleitenden Zeichnungen eingerichteten Ausführungsform der Abziehvorrichtung 1 ebenfalls nicht darauf beschränkt sind und in einem Schutzbereich, in dem die Effekte der vorliegenden Erfindung ausgeübt werden können, entsprechend geändert werden können.
  • Beispielsweise kann das Schutzelement 91 entlang der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 leichter fallen gelassen werden, indem in dem in 1, 6A und 6B veranschaulichten Paar aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 der geneigten Abwurfeinheit 50 Ausstoßlöcher zum Ausstoßen von Luft ausgebildet sind.
  • Darüber hinaus kann beispielsweise die Größe des Durchmessers der ersten Luftausstoßöffnungen 512 der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der ersten Luftausstoßöffnungen 524 der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 oder die Größe des Durchmessers der zweiten Luftausstoßöffnungen 63 des Rohrs 61 und des Rohrs 62 mit zunehmendem Abstand von der geneigten Abwurfeinheit 50 erhöht werden. Auf diese Weise wird die Luft mit zunehmendem Abstand von der geneigten Abwurfeinheit 50 allmählich erhöht und bremst das Schutzelement 91 ab, sodass das Schutzelement 91 daran gehindert wird, über den Abfallbehälter 7 hinaus zu gelangen.
  • Zum Beispiel kann ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte 51 und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte 52 so eingestellt werden, dass er auf der Seite in -Y-Richtung, die weiter von der geneigten Abwurfeinheit 50 entfernt ist, kleiner ist als der Abstand auf der Seite in +Y-Richtung, die näher an der geneigten Abwurfeinheit 50 liegt. Insbesondere sind, wie zum Beispiel in 7B veranschaulicht, das Rohr 61, mit dem die untere Seite der ersten geneigten Platte 51 verbunden ist, und das Rohr 62, mit dem die untere Seite der zweiten geneigten Platte 52 verbunden ist, so angeordnet, dass ein Abstand D5 dazwischen auf einer distalen Endseite (Seite in -Y-Richtung, die weiter von der geneigten Abwurfeinheit 50 entfernt ist) kleiner ist als ein Abstand D4 dazwischen auf einer hinteren Endseite (Seite in +Y-Richtung, die näheer an der geneigten Abwurfeinheit 50 liegt).
  • Wie in 7A veranschaulicht, löst die Greifeinheit 40, die das Schutzelement 91 greift, das Greifen des hervorstehenden Abschnitts 930 in einem Zustand, in dem das Schutzelement 91 entlang des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 der schräg abfallenden Einheit 50 steht. Das Schutzelement 91 fällt dann entlang des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 aufgrund des Eigengewichts des Schutzelements 91 schräg nach unten (schräges Fallenlassen). Zwei geneigte Platten, das heißt die erste geneigte Platte 51 und die zweite geneigte Platte 52, die einander in der X-Achsenrichtung zugewandt sind, sind auf der distalen Endseite des Paars aus der Führungsschiene 501 und der Führungsschiene 502 angeordnet. Somit wird die Bewegungsrichtung des Schutzelements 91, das das Flächenmaterial 93 in Kontakt mit der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 beinhaltet, aufgrund des Impulses zu dem Zeitpunkt des schräg nach unten verlaufenden Fallens allmählich von einer schräg nach unten verlaufenden Richtung in eine horizontale Richtung umgewandelt.
  • Wenn das Schutzelement 91 in Kontakt mit der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 schräg nach unten fällt, sinkt außerdem ein mittiger Teil des Schutzelements 91 in der X-Achsenrichtung entlang der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52, die in einem vorbestimmten Winkel geneigt sind, aufgrund des Eigengewichts des Schutzelements 91 ab, und das Schutzelement 91 wird somit in Richtung des Abfallbehälters 7 in eine hervorstehende Form gebogen. Im Übrigen kann die Reibung des Schutzelements 91 an der oberen Fläche 511 und der oberen Fläche 523 durch Luft verringert werden, die aus den ersten Luftausstoßöffnungen 512 der oberen Fläche 511 der ersten geneigten Platte 51 und den ersten Luftausstoßöffnungen 524 der oberen Fläche 523 der zweiten geneigten Platte 52 ausgestoßen wird. Darüber hinaus kann die Reibung des Schutzelements 91 an der oberen Fläche 511 und der oberen Fläche 523 durch Luft verringert werden, die aus den zweiten Luftausstoßöffnungen 63 jedes der in 7A und 7B veranschaulichten Rohre 61 und 62 ausgestoßen wird.
  • Da der Abstand zwischen dem unteren Ende der ersten geneigten Platte 51 und dem unteren Ende der zweiten geneigten Platte 52 auf der der geneigten Abwurfeinheit 50 entfernten Seite kleiner ist als auf der der geneigten Abwurfeinheit 50 nahen Seite, verringert der kleinere Abstand zwischen der ersten geneigten Platte 51 und der zweiten geneigten Platte 52 die Geschwindigkeit des Schutzelements 91 in Bewegungsrichtung (-Y-Richtung) in einer horizontalen Ebene, sodass ein Passieren des Schutzelements 91 über dem Abfallbehälter 7 verhindert wird. Ferner kann das Schutzelement 91 in eine hervorstehende Form gebogen werden und in den Abfallbehälter 7 fallen.
  • Da der Abstand zwischen dem unteren Ende der ersten geneigten Platte 51 und dem unteren Ende der zweiten geneigten Platte 52 auf der von der geneigten Abwurfeinheit 50 weiter entfernten Seite kleiner ist als auf der der geneigten Abwurfeinheit 50 näheren Seite, sinkt beim Abwurf des Schutzelements 91, während es in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters 7 gebogen ist, die Rückseite (+Y-Richtungsseite) des Schutzelements 91 in dessen Bewegungsrichtung, von der oberen Seite aus gesehen, zunächst unter die Öffnung 700 zwischen dem Rohr 61 und dem Rohr 62, und dann die Vorderseite (-Y-Richtungsseite) des Schutzelements 91 zwischen den beiden Rohren, das heißt dem Rohr 61 und dem Rohr 62, unter die Öffnung 700. Dann fällt das Schutzelement 91 innerhalb des Abfallbehälters 7, während es aufgrund von Elastizität innerhalb des Abfallbehälters 7 allmählich in die ursprüngliche horizontale Form zurückkehrt. Auf diese Weise können mehrere Schutzelemente 91 in horizontaler Ausrichtung innerhalb des Abfallbehälters 7 aufgeschichtet werden.
  • Das Führungsschienenpaar 501 und die Führungsschiene 502 können übrigens in demselben Abstand voneinander getrennt sein, wie der in 6B veranschaulichte Abstand D1 oder der in 7B veranschaulichte Abstand D4. Darüber hinaus kann das Schutzelement 91 anstelle des Führungsschienenpaars durch eine schräge Platte in eine Position oberhalb des Abfallbehälters 7 geführt werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert, und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2018198290 [0006]

Claims (8)

  1. Abziehvorrichtung, die von einem Wafer ein flächenförmiges Schutzelement abzieht, das auf einer Fläche des Wafers ausgebildet ist, und die das Schutzelement durch Aufschichten des Schutzelements in einem Abfallbehälter mit einer Öffnung in einer oberen Fläche des Abfallbehälters entsorgt, wobei die Abziehvorrichtung aufweist: eine Halteeinheit, die eingerichtet ist, eine andere Fläche des Wafers auf einer Haltefläche unter Saugwirkung zu halten; eine Abzieheinheit, die eingerichtet ist, das auf dem von der Halteeinheit gehaltenen Wafer ausgebildete Schutzelement von dem Wafer abzuziehen; und eine Entsorgungseinheit, die eingerichtet ist, das Schutzelement durch Aufschichten des Schutzelements in dem Abfallbehälter zu entsorgen, wobei die Abzieheinheit aufweist: eine Greifeinheit, die eingerichtet ist, eine Umfangskante des Schutzelements zu greifen, und eine Bewegungseinheit, die eingerichtet ist, die Greifeinheit und die Halteeinheit relativ zueinander zu bewegen, sodass die Greifeinheit und die Halteeinheit parallel zu der Haltefläche und in einer Richtung von einem Umfang zu einer Mitte des Wafers aneinander vorbeigeführt werden, wobei die Entsorgungseinheit aufweist: eine geneigte Abwurfeinheit, die eingerichtet ist, das von der Greifeinheit gegriffene Schutzelement schräg nach unten zu der Öffnung des Abfallbehälters fallen zu lassen, und eine erste geneigte Platte und eine zweite geneigte Platte, die so angeordnet sind, dass sie einander in einer Richtung senkrecht zu einer Bewegungsrichtung des Schutzelements zugewandt sind, wenn das schräg nach unten über die Öffnung fallende Schutzelement von oben betrachtet wird, wobei die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte so angeordnet sind, dass zwischen einer unteren Seite der ersten geneigten Platte und einer unteren Seite der zweiten geneigten Platte ein Spalt ausgebildet ist, durch den das Schutzelement hindurchtreten kann, und die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte so geneigt sind, dass ein Abstand zwischen einer oberen Seite der ersten geneigten Platte und einer oberen Seite der zweiten geneigten Platte größer ist als ein Abstand zwischen der unteren Seite der ersten geneigten Platte und der unteren Seite der zweiten geneigten Platte, und das Schutzelement in einer hervorstehenden Form in Richtung des Abfallbehälters gebogen wird, wenn es schräg nach unten fällt und in den Spalt zwischen der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte eintritt, und das Schutzelement innerhalb des Abfallbehälters in einer horizontalen Ausrichtung aufgeschichtet wird, nachdem es durch die Öffnung des Abfallbehälters hindurchgegangen und weiter gefallen ist.
  2. Abziehvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die erste geneigte Platte und die zweite geneigte Platte jeweils eine erste Luftausstoßöffnung aufweisen, die eingerichtet sind, Luft auszustoßen, wobei die erste Luftausstoßöffnung jeweils in der oberen Fläche der ersten geneigten Platte und der zweiten geneigten Platte ausgebildet ist.
  3. Abziehvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Entsorgungseinheit ferner zwei Rohre beinhaltet, die einzeln an einer unteren Endseite der ersten geneigten Platte und einer unteren Endseite der zweiten geneigten Platte angeordnet sind und die jeweils eine zweite Luftausstoßöffnung aufweisen, die eingerichtet sind, Luft auszustoßen, und die aus der zweiten Luftausstoßöffnung ausgestoßene Luft auf einer oberen Fläche der ersten geneigten Platte und einer oberen Fläche der zweiten geneigten Platte einen Luftstrom erzeugt, der sich von unten nach oben bewegt.
  4. Abziehvorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Entsorgungseinheit ferner zwei Rohre beinhaltet, die einzeln an einer unteren Endseite der ersten geneigten Platte und einer unteren Endseite der zweiten geneigten Platte angeordnet sind und die jeweils eine zweite Luftausstoßöffnung aufweisen, die eingerichtet sind, Luft auszustoßen, und die aus der zweiten Luftausstoßöffnung ausgestoßene Luft einen Luftstrom erzeugt, der sich auf einer oberen Fläche der ersten geneigten Platte und einer oberen Fläche der zweiten geneigten Platte von unten nach oben bewegt.
  5. Abziehvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Entsorgungseinheit so ausgebildet ist, dass ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als der Abstand auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite.
  6. Abziehvorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Entsorgungseinheit so ausgebildet ist, dass ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als der Abstand auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite.
  7. Abziehvorrichtung nach Anspruch 3, bei der die Entsorgungseinheit so ausgebildet ist, dass ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als der Abstand auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite.
  8. Abziehvorrichtung nach Anspruch 4, bei der die Entsorgungseinheit so ausgebildet ist, dass ein Abstand zwischen einem unteren Ende der ersten geneigten Platte und einem unteren Ende der zweiten geneigten Platte auf einer von der geneigten Abwurfeinheit entfernten Seite kleiner ist als der Abstand auf einer der geneigten Abwurfeinheit nahen Seite.
DE102022201344.1A 2021-02-16 2022-02-09 Abziehvorrichtung Pending DE102022201344A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-022492 2021-02-16
JP2021022492A JP2022124709A (ja) 2021-02-16 2021-02-16 剥離装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022201344A1 true DE102022201344A1 (de) 2022-08-18

Family

ID=82610877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022201344.1A Pending DE102022201344A1 (de) 2021-02-16 2022-02-09 Abziehvorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11417547B1 (de)
JP (1) JP2022124709A (de)
KR (1) KR20220117140A (de)
CN (1) CN114975168A (de)
DE (1) DE102022201344A1 (de)
TW (1) TW202233435A (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018198290A (ja) 2017-05-25 2018-12-13 株式会社ディスコ 剥離装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4828640A (en) * 1987-05-28 1989-05-09 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method of producing films using a peeling jig
JP2642317B2 (ja) * 1994-08-03 1997-08-20 ソマール株式会社 フィルム剥離方法及び装置
KR100543024B1 (ko) * 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
US6656320B2 (en) * 2001-07-10 2003-12-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Removal of masking tape from lead frames
JP4564832B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-20 株式会社ディスコ 矩形基板の分割装置
US8756783B2 (en) * 2011-11-29 2014-06-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method of fully, automatically removing a polarizer of an LCD panel
KR101818473B1 (ko) * 2011-11-30 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 박리방법
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
ITBO20120581A1 (it) * 2012-10-25 2014-04-26 Marchesini Group Spa Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
CN104797386A (zh) * 2012-11-30 2015-07-22 株式会社安川电机 机器人系统
KR102130153B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-06 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
NL2012668B1 (en) * 2014-04-23 2016-07-04 Vmi Holland Bv Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread.
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP2017224671A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社ディスコ 剥離装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
KR20200110488A (ko) * 2019-03-13 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 보호필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 보호필름 박리방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018198290A (ja) 2017-05-25 2018-12-13 株式会社ディスコ 剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220262659A1 (en) 2022-08-18
TW202233435A (zh) 2022-09-01
CN114975168A (zh) 2022-08-30
KR20220117140A (ko) 2022-08-23
US11417547B1 (en) 2022-08-16
JP2022124709A (ja) 2022-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60313279T2 (de) Transportsystem
DE102017213961B4 (de) Ablöseverfahren und ablösevorrichtung
WO2008003502A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum vereinzeln und transportieren von substraten
CH644786A5 (de) Vorrichtung zum wegfuehren von abfallstreifen an einer kartonagen-bearbeitungsmaschine.
DE3305081C2 (de) Vorrichtung zum Vereinzeln des jeweils obersten Blattes eines Blattstapels
DE19710236A1 (de) Vorrichtung zum Bearbeiten von flachen, flexiblen Gegenständen, wie z. B. Karten aus Kunststoff oder Papier
DE102017108191A1 (de) Verfahren zum partiellen Schleifen einer Oberfläche sowie Schleifeinrichtung
DE4234536C2 (de) Anlage zum Schneiden von Glasscheiben
DE3535765A1 (de) Vorrichtung zur handhabung von harten disketten fuer die datenspeicherung
DE102005057690A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln von Folien, insbesondere von Verbundglasscheibenfolien
DE102006059809B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102022201344A1 (de) Abziehvorrichtung
DE202016106358U1 (de) Schleifvorrichtung und Schleifanlage
EP0248372B1 (de) Ausrichteeinrichtung für Bogenauslagen von Druckmaschinen
EP1935599B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102007033922A1 (de) Abstechvorrichtung zum Abheben von Lagen blattartiger Materialstapel
EP2998258B1 (de) Folienaufwickelvorrichtung für eine Verpackungsmaschine
EP0397016B1 (de) Einrichtung und Verfahren zum Entnehmen von einzelnen Blättern aus einem Magazin
DE4240015C2 (de) Vorrichtung zur Entnahme von Röntgenblattfilmen aus einem Vorratsmagazin
EP4016487B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum entbanderolieren eines mit einer banderole versehenen bündels von wertdokumenten und system zur bearbeitung von wertdokumenten
DE4402885C2 (de) Verfahren zum Entstapeln von nichtferromagnetischen Platinen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP4274718A1 (de) Kantenbearbeitungsvorrichtung sowie kantenbearbeitungsverfahren
AT500076B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines flächigen verbindungsmittels auf eine kontaktfläche eines wafers
WO1998015971A1 (de) Greifvorrichtung für wafer
EP4299231A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum beschneiden eines folienartigen werkstücks

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed