KR20220117140A - 박리 장치 - Google Patents

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KR20220117140A
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겐타로 쯔루타
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 보호 부재를 만곡시키기 위해 필요한 힘이 변화된 경우에도, 쓰레기통에 보호 부재를 적절히 적층하여 폐기할 수 있는 박리 장치를 제공한다.
(해결 수단) 박리 장치에 있어서, 쓰레기통 안에 보호 부재를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛을 포함하고, 폐기 유닛은, 보호 부재를 쓰레기통의 개구를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하시키는 경사 낙하부와, 개구의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 보호 부재를 위에서 본 경우의 진행 방향에 대해 직교하는 방향에 있어서 마주 보도록 배치되는 제1 경사판과 제2 경사판을 구비하고, 제1 경사판과 제2 경사판은, 제1 경사판의 하변과 제2 경사판의 하변 사이에 보호 부재가 통과 가능한 간극이 형성되도록 배치되고, 또한 제1 경사판의 하변과 제2 경사판의 하변 사이의 거리보다 제1 경사판의 상변과 제2 경사판의 상변 사이의 거리가 커지도록 경사져 있다.

Description

박리 장치{PEELING APPARATUS}
본 발명은, 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하여 쓰레기통에 폐기하는 박리 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서 평탄면을 구비하는 웨이퍼를 제작하는 경우에는, 예를 들어, 실리콘 등의 원기둥 잉곳을, 와이어 쏘 등으로 얇게 절단하여, 원판형의 애즈 슬라이스 웨이퍼를 얻는다. 이 웨이퍼의 양면에는, 굴곡이나 휨이 존재하고 있기 때문에, 웨이퍼의 절단면에 대하여, 회전하는 연삭 지석을 접촉시켜 굴곡이나 휨을 제거한다.
연삭 가공을 행하기 위해, 원판형의 웨이퍼의 일방의 면에 액상 수지로 보호 부재를 형성한다. 이것은, 웨이퍼의 굴곡이나 휨을 보호 부재로 흡수하여, 연삭 장치의 척 테이블로 평탄하게 흡인 유지하기 위함이다. 즉, 웨이퍼보다 대직경의 원형 시트 상에 액상의 수지 등을 소정량 공급한다. 그리고, 유지 유닛으로 웨이퍼의 타방의 면을 흡인 유지하고, 웨이퍼의 일방의 면에 대향하도록 배치된 시트 상에서, 웨이퍼를 액상 수지에 대해 상측으로부터 가압함으로써, 액상 수지를 눌러 넓혀 웨이퍼의 일방의 면 전체면이 수지층으로 피복된 상태로 한다. 그 후, 수지층을, 예를 들어 자외선 조사에 의해 경화시켜, 보호 부재를 형성한다. 그 보호 부재는, 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 시트가 비어져 나온 비어져 나옴부를 구비하고 있다.
그 후, 보호 부재가 형성되어 있지 않은 타방의 면이 상측이 되도록 하여, 웨이퍼를 연삭 장치의 척 테이블로 평탄하게 흡인 유지하고, 연삭 지석으로 연삭을 실시해 간다. 그 후, 테이프 박리 장치(예컨대, 특허문헌 1 참조)에 의해 웨이퍼로부터 보호 부재를 박리하고, 보호 부재로 보호되어 있던 웨이퍼의 일방의 면을 연삭함으로써, 양면이 평탄면이 되는 웨이퍼를 제작할 수 있다.
특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 테이프 박리 장치에서는, 수지층을 박리하고, 박리한 보호 부재를 쓰레기통에 폐기하고 있다. 즉, 박리한 보호 부재를 2개의 경사진 파이프 상에서 미끄러져 떨어뜨리고, 그 파이프의 하방에 위치된 쓰레기통(1)에 2개의 경사진 파이프의 사이로부터 만곡시켜 떨어뜨리고, 쓰레기통 내에서 보호 부재를 적절히 적층하여 많은 보호 부재를 쓰레기통에 넣는 것을 가능하게 하고 있다. 이와 같이, 쓰레기통 내에 보호 부재가 겹쳐지도록 투입됨으로써, 쓰레기통으로부터 보호 부재를 취출하는 작업의 빈도를 줄여, 작업자의 부담을 줄이고 있다.
일본 공개특허공보 제2018-198290호
특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 테이프 박리 장치에서는, 애즈 슬라이스 웨이퍼의 요철, 굴곡, 휨의 크기에 대응하여 액상 수지를 구분하여 사용하여, 경화시킨 수지의 경도, 또는 수지의 두께를 바꾸고 있다. 그리고, 수지의 경도나 두께가 상이하면(예를 들어, 단단하고 두꺼워지면), 보호 부재를 2개의 파이프 상에서 보호 부재의 자체 무게로 만곡시키기 위해 필요해지는 힘이 상이하고, 2개의 파이프만으로는 만곡 상태가 상이하여 파이프 사이를 통과시켜 쓰레기통 내에 보호 부재를 적절히 적층할 수 없는 경우가 발생한다.
적절하게 보호 부재가 쓰레기통 내에서 중첩되어 있지 않기 때문에, 쓰레기통이 보호 부재로 가득 찬 것을 검지하는 센서가, 쓰레기통이 가득 차 있지 않은데도 쓰레기통 내의 부적절하게 적층된 보호 부재를 검지해 버려, 작업자에 의한 쓰레기통으로부터의 보호 부재의 취출 빈도가 증가하여 부담이 커진다고 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하여 쓰레기통에 폐기하는 박리 장치에 있어서, 수지의 경도가 변하거나, 또는 수지의 두께가 변하여, 보호 부재를 만곡시키기 위해 필요한 힘이 변하는 경우가 있었다고 해도, 쓰레기통에 보호 부재를 적절히 적층하여 폐기할 수 있는 박리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼의 일방의 면에 형성된 시트형의 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하여 상면에 개구를 구비하는 쓰레기통 안에 적층하여 폐기하는 박리 장치에 있어서,
웨이퍼의 타방의 면을 유지면으로 흡인 유지하는 유지 유닛과, 그 유지 유닛에 유지된 웨이퍼에 형성된 그 보호 부재를 박리하는 박리 유닛과, 그 쓰레기통 안에 그 보호 부재를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛을 포함하고,
상기 박리 유닛은, 상기 보호 부재의 외주 가장자리를 파지하는 파지부와, 상기 유지면에 평행하게 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 향하는 방향으로 상기 파지부와 상기 유지 유닛을 상대적으로 엇갈리도록 이동시키는 이동 유닛을 구비하고,
상기 폐기 유닛은, 상기 파지부가 파지하고 있던 상기 보호 부재를 상기 쓰레기통의 상기 개구를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하시키는 경사 낙하부와, 상기 개구의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 상기 보호 부재를 위에서 본 경우의 진행 방향에 대해 직교하는 방향에 있어서 마주 보도록 배치되는 제1 경사판과 제2 경사판을 구비하고,
상기 제1 경사판과 상기 제2 경사판은, 상기 제1 경사판의 하변과 상기 제2 경사판의 하변 사이에 상기 보호 부재가 통과 가능한 간극이 형성되도록 배치되고, 또한 상기 제1 경사판의 하변과 상기 제2 경사판의 하변 사이의 거리보다 상기 제1 경사판의 상변과 상기 제2 경사판의 상변 사이의 거리가 커지도록 경사지고,
비스듬히 하방으로 낙하한 상기 보호 부재가, 상기 제1 경사판과 상기 제2 경사판 사이에 진입함으로써 상기 보호 부재가 상기 쓰레기통을 향하여 볼록한 형상으로 만곡되고, 상기 쓰레기통의 상기 개구를 통과하여 더 낙하함으로써, 수평 자세로 상기 쓰레기통 내에 있어서 적층되도록 구성되어 있는 박리 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 경사판 및 상기 제2 경사판은, 에어를 분출하는 제1 에어 분출구를 상면에 갖는다.
바람직하게는, 상기 폐기 유닛은, 상기 제1 경사판 및 상기 제2 경사판의 하단 측에 각각 수평으로 배치되고, 에어를 분출하는 제2 에어 분출구를 갖는 2개의 파이프를 더 구비하고, 상기 제2 에어 분출구로부터 분출된 에어에 의해 상기 제1 경사판의 상면과 상기 제2 경사판의 상면에 아래로부터 위를 향하는 기류를 발생시키도록 구성되어 있다.
바람직하게는, 상기 폐기 유닛은, 상기 제1 경사판의 하단과 상기 제2 경사판의 하단의 간격이, 상기 경사 낙하부에 가까운 쪽보다 상기 경사 낙하부로부터 먼 쪽에서 좁아지도록 구성되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 박리 장치에서는, 쓰레기통 안에 보호 부재를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛이, 파지부가 파지하고 있던 보호 부재를 쓰레기통의 개구를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하시키는 경사 낙하부와, 개구의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 보호 부재를 위에서 본 경우의 진행 방향에 대하여 직교하는 방향에 있어서 마주 보도록 배치되는 제1 경사판과 제2 경사판을 구비하고, 제1 경사판의 하변과 제2 경사판의 하변 사이에 보호 부재가 통과 가능한 간극이 형성되어 있고, 제1 경사판의 하변과 제2 경사판의 하변 사이의 거리보다 제1 경사판의 상변과 제2 경사판의 상변 사이의 거리가 커지도록 제1 경사판과 제2 경사판이 경사져 있기 때문에, 보호 부재의 경도가 변하거나, 또는 보호 부재의 두께가 변하여 보호 부재를 만곡시키기 위해 필요한 힘이 변하는 경우가 있다고 해도, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입하여 제1 경사판 및 제2 경사판에 접촉한 보호 부재가 쓰레기통을 향해 볼록한 형상으로 만곡되고, 또한 비스듬히 하방으로 낙하하고 있는 위치에 따라 만곡되어 있는 부분을 제1 경사판 및 제2 경사판에 의해 넓힐 수 있다.
따라서, 2개의 파이프만으로 보호 부재를 쓰레기통의 개구를 향해 볼록한 형상으로 하게 했던 종래의 박리 장치에 비해, 보호 부재가 쓰레기통의 개구로부터 보다 높은 위치에 있는 상태로부터 제1 경사판과 제2 경사판에 의해 보호 부재가 쓰레기통의 개구를 향해 볼록한 형상이 되도록 지원된다. 그리고, 볼록한 형상이 된 보호 부재가 쓰레기통 개구를 통과하여, 쓰레기통 내를 더 낙하하면서 자신의 탄성에 의해 수평 자세가 되어 쓰레기통 내에 적층되기 때문에, 쓰레기통에 보호 부재를 적절히 적층하여 충분한 매수를 폐기하는 것이 가능해진다.
제1 경사판, 및 제2 경사판이 제1 에어 분출구를 갖는 경우에는, 제1 에어 분출구로부터 에어를 분출함으로써, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입함으로써 보호 부재가 쓰레기통을 향하여 볼록한 형상으로 만곡될 때에, 제1 경사판 및 제2 경사판의 상면과 보호 부재 사이의 마찰을 에어에 의해 작게 할 수 있기 때문에, 보호 부재가 쓰레기통 상에서 보다 저항없이 쓰레기통을 향하여 볼록한 형상으로 만곡하는 것이 가능해진다.
제1 경사판, 및 제2 경사판의 하단 측에 각각 배치되고, 에어를 분출하는 제2 에어 분출구를 갖는 2개의 파이프를 구비하고 있는 경우에는, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입함으로써 보호 부재의 중앙이 쓰레기통을 향하여 볼록한 형상으로 만곡될 때에, 제2 에어 분출구로부터 분출한 에어에 의해 제1 경사판의 상면과 제2 경사판의 상면에 아래로부터 위를 향하는 기류를 발생시킴으로써, 제1 경사판 및 제2 경사판의 상면과 보호 부재 사이의 마찰을 에어에 의해 작게 할 수 있기 때문에, 보호 부재가 쓰레기통 상에서 보다 저항없이 쓰레기통을 향해 볼록한 형상으로 만곡하는 것이 가능해진다.
제1 경사판의 하단과 제2 경사판의 하단과의 간격이, 경사 낙하부에 가까운 쪽보다 경사 낙하부로부터 먼 쪽에서 좁아지고 있는 경우에는, 비스듬히 하방으로 낙하하고 있는 보호 부재의 속도가, 제1 경사판과 제2 경사판의 간격의 좁아짐에 따라 저하되기 때문에, 보호 부재가 쓰레기통 상을 통과해 버리는 것이 방지되고, 보호 부재를 볼록한 형상으로 만곡시켜서 쓰레기통 내에 낙하시키는 것이 가능하게 된다.
도 1은 박리 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 파지부로 보호 부재의 비어져 나옴부를 파지한 상태를 설명하는 단면도이다.
도 3은 박리 유닛에 의해 파지부와 유지 유닛을 상대적으로 엇갈리도록 이동시켜 보호 부재를 웨이퍼의 외주측으로부터 중앙을 향하는 방향으로 박리하기 시작한 상태를 설명하는 단면도이다.
도 4는 박리 유닛에 의해 파지부와 유지 유닛을 상대적으로 엇갈리도록 이동시켜 웨이퍼로부터의 보호 부재의 박리를 진행시킨 상태를 설명하는 단면도이다.
도 5는 박리 유닛에 의해 파지부와 유지 유닛을 상대적으로 엇갈리도록 이동시켜 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리를 끝낸 상태를 설명하는 단면도이다.
도 6(A)는, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입해서 쓰레기통을 향해 볼록한 형상으로 만곡되고, 쓰레기통의 개구를 통과해서 더 낙하하면서 수평 자세가 되어 쓰레기통 내에서 적층되는 모습을 설명하는 단면도이다. 도 6(B)는, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입해서 쓰레기통을 향해 볼록한 형상으로 만곡되고, 쓰레기통 개구를 통과하여 더 낙하하면서 수평 자세가 되어 쓰레기통 내에서 적층되는 모습을 설명하는 평면도이다.
도 7(A)는, 제1 경사판의 하단과 제2 경사판의 하단과의 간격이 경사 낙하부에 가까운 쪽보다 경사 낙하부로부터 먼 쪽에서 좁아져 있는 경우에, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입해서 쓰레기통을 향해서 볼록한 형상으로 만곡되고, 쓰레기통 개구를 통과해서 더 낙하하면서 수평 자세가 되어 쓰레기통 내에서 적층되는 모습을 설명하는 단면도이다. 도 7(B)는, 제1 경사판의 하단과 제2 경사판의 하단의 간격이 경사 낙하부에 가까운 쪽보다 경사 낙하부로부터 먼 쪽에서 좁아져 있는 경우에, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재가, 제1 경사판과 제2 경사판 사이에 진입해서 쓰레기통을 향해서 볼록한 형상으로 만곡되고, 쓰레기통 개구를 통과해 더 낙하하면서 수평 자세가 되어 쓰레기통 내에서 적층되는 모습을 설명하는 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1에 나타내는 박리 장치(1)는, 시트형의 보호 부재(91)를 애즈 슬라이스 웨이퍼 등의 웨이퍼(90)로부터 박리하는 장치이다. 도 1, 도 2에 나타내는 보호 부재(91)는, 웨이퍼(90)보다 대직경, 즉 넓은 면적으로 형성되고, 웨이퍼(90)의 일방의 면(900)(도 2 참조)에 수지층(92)을 통해 시트(93)가 고착되어 형성되어 있다. 시트(93)는, 예를 들어 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 시트이며, 수지층(92)은, 예를 들어, 자외선의 조사에 의해 경화된 수지층이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 수지층(92)은, 웨이퍼(90)의 일방의 면(900)의 전체면, 및 웨이퍼(90)의 외주면의 일부를 덮고 있다. 또한, 시트(93)는, 웨이퍼(90)의 외주보다도 외측으로 비어져 나온 비어져 나옴부(930)를 구비하고 있다.
도 1에 도시하는 박리 장치(1)의 베이스(10) 상의 후방 측(-X 방향 측)에는, 칼럼(11)이 세워 설치되어 있고, 칼럼(11)의 +X 방향 측의 전방면의 상부에는, 모터(122)에 의해 볼 나사(120)를 회동시킴으로써, 한 쌍의 가이드 레일(123)을 따라 가동판(121)을 슬라이딩시켜, 가동판(121)에 배치된 유지 유닛(2)을 Y축 방향으로 왕복 이동시키는 유지 유닛 이동 기구(12)가 배치되어 있다.
가동판(121)에는, Z축 방향으로 유지 유닛(2)을 왕복 이동시키는 유지 유닛 상하 이동 기구(13)가 배치되어 있다. 유지 유닛 상하 이동 기구(13)는, 모터(132)에 의해 볼 나사(130)를 회동시킴으로써, Z축 방향(연직 방향)으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(133)을 따라 슬라이딩하는 가동판(131)에 배치된 유지 유닛(2)을, Z축 방향으로 왕복 이동시킨다.
도 2에 도시된 보호 부재(91)를 형성한 웨이퍼(90)의 일방의 면(900)의 반대의 면인 타방의 면(903)을 흡인 유지하는 유지 유닛(2)은, 도 1에 도시된 가동판(131) 상에 근원 측의 일단이 고정된 암부(20)와, 암부(20)의 +X 방향 측의 선단의 하면에 배치되어 웨이퍼(90)를 흡인 유지할 수 있는 유지 패드(21)를 구비하고 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유지 패드(21)는, 다공성판 등으로 이루어지고 도시하지 않은 흡인원에 연통하는 흡착부(210)와, 흡착부(210)를 지지하는 프레임(211)을 구비하고, 흡착부(210)의 노출면이며 프레임(211)의 하면과 동일 평면의 유지면(213)으로 웨이퍼(90)의 타방의 면(903)을 흡인 유지한다.
도 1에 나타내는 칼럼(11)의 +X 방향 측 전방면의 중간부, 즉, 유지 패드(21)의 이동 경로의 하방에는, 위로부터 순서대로, X축 방향의 축심을 갖는 회전 롤러(18)와, 유지 유닛(2)이 유지한 웨이퍼(90)에 첩착된 보호 부재(91)의 외주 가장자리인 비어져 나옴부(930)를 파지하는 파지부(40)와, 파지부(40)를 유지 유닛(2)의 유지면(213)에 평행하게 Y축 방향으로 이동시킴으로써 웨이퍼(90)의 외주로부터 중앙을 향하는 방향으로 파지부(44)와 유지 유닛(2)을 상대적으로 엇갈리도록 이동시키는 이동 유닛(42)이 배치되어 있다. 그리고, 상기 파지부(40)와 상기 이동 유닛(42)에 의해, 유지 유닛(2)에 유지된 웨이퍼(90)에 형성된 보호 부재(91)를 박리하는 박리 유닛(4)이 구성된다.
이동 유닛(42)은, Y축 방향의 축심을 갖는 볼 나사(420)와, 볼 나사(420)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(421)과, 볼 나사(420)를 회동시키는 모터(422)와, 내부의 너트가 볼 나사(420)에 나사 결합되고 측부가 가이드 레일(421)에 슬라이딩 접촉하는 가동 블록(423)으로 구성된다. 그리고, 모터(422)가 볼 나사(420)를 회동시키면, 이에 따라 가동 블록(423)이 가이드 레일(421)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 가동 블록(423)에 배치된 파지부(40)가 가동 블록(423)의 이동에 따라 Y축 방향으로 이동한다.
파지부(40)는, 축 방향이 X 축 방향인 스핀들(400)과, 스핀들(400)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(401)과, 스핀들(400)의 +X 방향 측의 선단에 배치된 파지 클램프(402)를 구비하고 있다. 파지 클램프(402)는, 서로가 접근 및 이격 가능한 한 쌍의 파지판의 사이에 파지 대상을 끼워 넣을 수 있고, 스핀들(400)이 회전함으로써, 파지 대상에 대한 각도를 변화시킬 수 있다. 또한, 예를 들어 파지부(40)는, 가동 블록(423)의 전방면을 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있어도 좋다.
회전 롤러(18)는, 예를 들어 도시하지 않은 모터에 의해 X축 방향의 축심을 축으로 하여 회전한다. 회전 롤러(18)는, 보호 부재(91)에 접촉함으로써, 예를 들어, 보호 부재(91)의 박리 시에 일어날 수 있는 도 2에 도시한 수지층(92)의 접힘을 방지하는 역할을 한다. 또한, 회전 롤러(18)는, Y축 방향으로 이동 가능해도 좋다.
베이스(10) 상에는, 박리된 보호 부재(91)를 수용하는 쓰레기통(7)이 배치되어 있다. 쓰레기통(7)은, 예를 들어, 외형이 대략 직방체 형상으로 형성되어 있고, 후술하는 폐기 유닛(5)의 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)의 하방에, 상면에 형성된 개구(700)가 위치하고 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 쓰레기통(7)의 상부에는, 예를 들면, 한 쌍의 발광부(790)(-Y 방향 측)와 수광부(791)(+Y 방향 측)를 구비하는 투과형의 광 센서(79)가 설치되어 있다. 웨이퍼(90)로부터 박리된 보호 부재(91)가, 폐기 유닛(5)에 의해 쓰레기통(7) 내에 떨어지고, 쓰레기통(7) 내에 보호 부재(91)가 소정의 높이까지 쌓여, 발광부(790)와 수광부(791)의 사이에서 검사광이 보호 부재(91)에 의해 차단되어 수광부(791)의 수광량이 감소함으로써, 광 센서(79)는, 쓰레기통(7) 내부가 보호 부재(91)로 채워진 것을 검출한다.
박리 장치(1)는, 쓰레기통(7) 안에 보호 부재(91)를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛(5)을 구비하고 있다. 그리고, 폐기 유닛(5)은, 파지부(40)가 파지하고 있던 보호 부재(91)를 쓰레기통(7)의 개구(700)를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하(경사 낙하)시키는 경사 낙하부(50)와, 개구(700)의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 보호 부재(91)를 상방(+Z 방향 측)에서 본 경우의 진행 방향(-Y 방향)에 대하여 직교하는 방향(X축 방향)에 있어서 마주보도록 배치되는 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)을 구비하고 있다.
경사 낙하부(50)는, 예를 들어, 쓰레기통(7)의 후측 상방에 있어서, 파지부(40) 및 유지 유닛(2)의 유지 패드(21)의 이동 경로 하방에 설치되어 있고, 전방을 향하여 하방으로 경사지는 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 구비하고 있다.
한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)은, 예를 들어 원형의 단면을 갖는 막대 형상으로 형성되고, 보호 부재(91)의 외경과 대략 동일한 길이를 갖고 있다. 예를 들어, 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)의 선단 부분은, 쓰레기통(7)의 후방 측(+Y 방향 측)의 한 변의 상방에 위치하고 있다. 또한, 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)은, 쓰레기통(7)의 X축 방향에서의 중심선을 사이에 두고 대칭으로, 보호 부재(91)의 직경보다 충분히 작은 간격으로 평행하게 배치되어 있다.
또한, 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)은 막대 형상이 아니라 판 형상이라도 좋고, 경사 낙하부(50)는, 경사진 한 장의 판으로 형성되어 있어도 좋다.
도 1, 도 6(A) 및 도 6(B)에 나타내는 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)은, 예를 들어, 평면에서 볼 때 직사각형으로 형성되어 있고, 쓰레기통(7)의 개구(700)의 상방의 Y축 방향의 일단으로부터 타단까지를 걸치도록 연장되어 있다. 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)은, 예를 들어, 쓰레기통(7)의 개구(700)의 X축 방향에 있어서의 중앙 측의 영역에 하변 측이 위치되어 있고, 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이에 보호 부재(91)가 통과 가능한 소정 폭의 간극(57)이 형성되어 있다. 그리고, 간극(57)의 하방에는 평면에서 보아 직사각 형상으로 된 개구(700)가 위치하고 있다.
도 6(B)의 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이의 거리(D1)보다 제1 경사판(51)의 상변과 제2 경사판(52)의 상변 사이의 거리(D2)가 커지도록, 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)이 경사져 있다. 즉, 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52) 사이의 공간은, +Z 방향을 향함에 따라서 서서히 넓어지고 있다.
본 실시 형태의 박리 장치(1)는, 예를 들어, 도 1, 도 6(A) 및 도 6(B)에 도시한 바와 같이, 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)의 하단부 측에 각각 수평하게 배치되고, 에어를 분출하는 제2 에어 분출구(63)를 갖는 2개의 직관 형상의 파이프(수평 파이프)(61), 파이프(수평 파이프)(62)를 구비하고 있다.
2개의 파이프(61), 파이프(62)는, 쓰레기통(7)의 개구(700)의 상방의 Y축 방향의 끝에서 끝까지를 걸치도록 수평으로 연장되어 있고, 예를 들면 원형 단면을 갖는 막대 형상으로 형성되고, 보호 부재(91)의 외경보다 큰 길이로 연장되어 있다. 파이프(61) 및 파이프(62)의 일단(후단)은, 쓰레기통(7)의 Y축 방향 후방 측에 있어서의 한 변의 상단 부분에 고정되고, 타단(선단)이 쓰레기통(7)의 Y축 방향 전방 측에 있어서의 한 변의 상단 부분에 고정되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 파이프(61)의 외주면에 제1 경사판(51)의 하변이 접속되어 있고, 파이프(62)의 외주면에 제2 경사판(52)의 하변이 접속되어 있다. 또한, 박리 장치(1)가 파이프(61), 및 파이프(62)를 구비하고 있지 않은 경우 등에 있어서는, 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)은 쓰레기통(7)의 측판 상면에 직접 접속되어 있어도 좋다.
또한, 파이프(61) 및 파이프(62)는, 보호 부재(91)의 외경보다 작은 간격으로, 쓰레기통(7)의 X축 방향에 있어서의 중심선을 사이에 두고 대칭으로 배치되어 있고, 예를 들면, Y축 방향으로 평행하게 연장되어 있다. 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이의 간극(57)은, 파이프(61)와 파이프(62) 사이의 간극이며, 상기 간극(57)을 통해 보호 부재(91)는 쓰레기통(7) 내에 낙하한다.
상방에 에어를 분출하는 제2 에어 분출구(63)는, 예를 들면, 파이프(61), 및 파이프(62)의 상면 측에 복수로 길이 방향으로 정렬하여 설치되어 있다. 제2 에어 분출구(63)는, 둥근 구멍 형상으로 형성되어 있지만, 가는 폭의 슬릿 형상으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 2개의 파이프(61), 파이프(62)의 상면 측에 있어서 대략 끝에서부터 대략 끝까지 한 개의 연속적으로 연장되는 슬릿 형상으로 제2 에어 분출구(63)는 형성되어 있어도 좋다. 그리고, 각 제2 에어 분출구(63)에는, 도시되지 않은 컴프레서 등으로 구성되는 에어 공급원이 연통되어 있다. 제2 에어 분출구(63)에서 분출된 에어는, 제1 경사판(51)의 상면(511)(제2 경사판(52)의 상면(523))을 따라 상방으로 흘러간다.
또한, 제2 에어 분출구(63)로부터 분출시키는 에어량을 많게 하여, 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)로 가이드되어 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)의 사이에 보호 부재(91)가 진입하는 부분을 크게 형성하여, 보호 부재(91)를 만곡하기 쉽게 해도 좋다.
예를 들면, 제1 경사판(51)은 경사면으로 되어 있는 상면(511)에, 이 상면(511)으로부터 에어를 분출하는 제1 에어 분출구(512)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 제2 경사판(52)은, 경사면으로 되어 있는 상면(523)에, 이 상면(523)으로부터 에어를 분출하는 제1 에어 분출구(512)(제1 에어 분출구(524))를 구비하고 있다.
제1 에어 분출구(512)는, 상면(511)에 예를 들어 종횡으로 복수 정렬하여 개구되어 있고, 제1 에어 분출구(524)는, 상면(523)에 예를 들어 종횡으로 복수 정렬하여 개구되어 있다. 도 6(B)에 나타내는 예에 있어서, 제1 에어 분출구(512) 및 제1 에어 분출구(524)는, 둥근 구멍 형상으로 형성되어 있지만, 가는 폭의 슬릿 형상으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 제1 경사판(51) 또는 제2 경사판(52)의 상면(511) 또는 상면(523)에 있어서 Y 축 방향에 있어서의 대략 끝으로부터 대략 끝까지 한 개의 연속적으로 연장되는 슬릿 형상으로 제1 에어 분출구(512)나 제1 에어 분출구(524)가 형성되어 있어도 좋다. 제1 에어 분출구(512)는, 예를 들어, 제1 경사판(51)의 내부에서 하나의 유로에 합류한 후, 상기 유로에 조인트 등이나 수지 튜브 등을 통하여 도시하지 않은 컴프레서 등으로 구성되는 에어 공급원과 연통되어 있으며, 제1 에어 분출구(524)는, 예를 들어, 제2 경사판(52)의 내부에서 하나의 유로에 합류한 후, 상기 유로에 조인트 등이나 수지 튜브 등을 통하여 도시하지 않은 컴프레서 등으로 구성되는 에어 공급원과 연통되어 있다.
또한, 제1 에어 분출구(512)는 제2 에어 분출구(63)와 동일한 정도의 크기로 형성되어 있어도 좋다.
이하에, 도 1에 나타내는 박리 장치(1)에 의해 웨이퍼(90)로부터 보호 부재(91)를 박리하여 폐기하는 경우의 박리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 연삭 후의 웨이퍼(90)가, 이미 연삭된 면인 타방의 면(903)이 상측이 되도록, 박리 장치(1)의 도시하지 않은 전달 테이블 상에 재치된다. 유지 유닛 이동 기구(12)에 의해 유지 유닛(2)이 Y축 방향으로 이동하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 유지 패드(21)의 유지면(213)의 중심이 웨이퍼(90)의 타방의 면(903)의 중심에 대략 합치하도록, 웨이퍼(90)의 상방에 위치된다. 또한, 유지 유닛(2)이 유지 유닛 상하 이동 기구(13)에 의해 강하하여 유지면(213)을 웨이퍼(90)의 타방의 면(903)에 접촉시키고, 흡인력이 전달된 유지면(213)에 의해, 보호 부재(91)를 하방으로 향하게 한 웨이퍼(90)의 타방의 면(903)이 흡인 유지된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(90)를 흡인 유지한 유지 유닛(2)이, 유지 유닛 이동 기구(12)에 의해 회전 롤러(18)의 상방에 위치할 때까지 Y축 방향으로 이동한다. 또한, 유지 유닛(2)이 하강하여, 보호 부재(91)의 시트(93)의 하면의 +Y 방향 측의 외주부 부근에 회전 롤러(18)의 측면을 접촉시킨다. 또한, 파지부(40)가, 이동 유닛(42)에 의해 -Y 방향으로 이동하고, 파지 클램프(402)가 비어져 나옴부(930)를 파지한다.
예컨대, 파지 클램프(402)가 비어져 나옴부(930)를 파지한 후, 도 2에 나타내는 바와 같이 비어져 나옴부(930)가 +X 방향 측에서 보아 시계 방향으로 90도 회전함으로써, 회전 롤러(18)가 보호 부재(91)의 하면 측을 지지한 상태로, 보호 부재(91)의 수지층(92)이 회전 롤러(18)의 측면을 따라 완만하게 구부러지면서, 보호 부재(91)가 -Z 방향을 향해 파지 클램프(402)에 의해 인장됨으로써, 웨이퍼(90)의 일방의 면(92)으로부터 보호 부재(91)의 일부가 박리된다. 즉, 보호 부재(91)는, 도 3에 나타내는 바와 같이 회전 롤러(18)에 접촉하면서 대략 직각으로 굴곡된다.
이어서, 도 1에 도시한 박리 유닛(4)에 의해, 파지부(40)와 유지 유닛(2)을 상대적으로 Y축 방향으로 엇갈리도록 이동시켜, 웨이퍼(90)의 외주로부터 중심을 향하여 보호 부재(91)를 박리한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(42)에 의해 파지부(40)를 -Y 방향 측으로 이동시킴과 함께, 유지 유닛 이동 기구(12)(도 1 참조)에 의해 유지 유닛(2)을 +Y 방향으로 이동시키고, 또한, 회전 롤러(18)가 X축 방향의 축심을 축으로 회전하고, 보호 부재(91)의 수지층(92)이 회전 롤러(18)의 측면을 따라 완만하게 구부러져 급격한 수지 접힘이 억제된 상태를 유지하면서, 웨이퍼(90)의 +Y 방향 측의 외주 가장자리로부터 -Y 방향 측을 향해 보호 부재(91)를 박리해 간다. 또한, 유지 유닛(2), 또는 파지부(40) 중 어느 한 쪽을 정지시킨 상태에서, Y축 방향으로 이동하는 다른 한 쪽에 의해, 웨이퍼(90)로부터 보호 부재(91)를 박리하여도 좋다. 또는, 예를 들어, 파지부(40)를 Y축 방향으로 이동시키지 않고 하방으로 계속해서 이동시켜, 보호 부재(91)를 직각으로 굴곡시킨 상태에서 박리를 진행시키고 있어도 좋다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 파지부(40)가 웨이퍼(90)의 -Y 방향 측의 외주 가장자리 근처까지 이동하면, 파지부(40)가 +X 방향 측에서 보아 시계 방향으로 90도 회전함으로써, 보호 부재(91)의 수지층(92)측이 아래로 향해진 상태가 된다. 또한, 박리 유닛(4)에 의해 파지부(40), 및 유지 유닛(2)을 Y축 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(90)로부터 보호 부재(91)가 완전히 박리된다. 그리고, 파지부(40)에 의해 파지되어 있는 보호 부재(91)는, 파지부(40)로부터 하방으로 늘어진 상태가 된다.
상기와 같이, 보호 부재(91)가 웨이퍼(90)로부터 완전히 박리되면, 도 6(A)에 나타낸 바와 같이, 비어져 나옴부(930)를 파지하는 파지부(40)는, 이동 유닛(42)(도 1 참조)에 의해 경사 낙하부(50)의 근방에 위치되고, 보호 부재(91)의 시트(93)측이 경사 낙하부(50)의 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)의 경사면에 접촉된다. 이것에 의해, 보호 부재(91)는 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따르도록 하여 Z축 방향에 대해 경사진다.
보호 부재(91)가 경사 낙하부(50)의 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따른 상태에서, 파지부(40)에 의한 비어져 나옴부(930)의 파지가 해제된다. 보호 부재(91)는, 자체 무게에 의해 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따라 비스듬히 하방으로 낙하(경사 낙하)한다. 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)의 선단 측에서 쓰레기통(7)의 개구(700) 상방이 되는 위치에는, X축 방향에서 대향하도록 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)이 위치하고 있기 때문에, 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)에 시트(93)가 접촉한 보호 부재(91)는, 비스듬히 하방으로 낙하할 때의 기세에 의해, 이동 방향이 비스듬히 하방으로부터 수평 방향(-Y 방향)으로 서서히 변환되어 간다.
또한, 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)에 접촉한 보호 부재(91)가, 비스듬히 하방으로 낙하할 때에, 소정의 각도로 경사져 있는 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)을 따라, X축 방향에 있어서의 중앙 부분이 자체 무게에 의해 들어가고, 보호 부재(91)는, -Y 방향 측으로부터 본 정면에서 볼 때 U자 형상, 즉, 쓰레기통(7)을 향해 볼록 형상으로 만곡된다.
본 실시형태에 있어서는, 예를 들면, 제1 경사판(51)의 상면(511)의 제1 에어 분출구(512) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)의 제1 에어 분출구(524)로부터 에어를 분출시킴으로써, 제1 경사판(51)의 상면(511)과 보호 부재(91)의 사이에 작용하는 마찰, 및 제2 경사판(52)의 상면(523)과 보호 부재(91)의 사이에 작용하는 마찰이, 사이를 흐르는 에어로 저감되기 때문에, 보호 부재(91)가 쓰레기통(7)을 향하여 볼록한 형상에 의해 만곡되기 쉽게 된다.
본 실시형태에 있어서는, 예를 들면, 도 6(A) 및 도 6(B)에 나타내는 파이프(61)의 제2 에어 분출구(63), 및 파이프(62)의 제2 에어 분출구(63)로부터 에어를 분출시킴으로써, 상기 에어가 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)을 따라 상방으로 흘러가기 때문에, 제1 경사판(51)의 상면(511)과 보호 부재(91)의 사이에 작용하는 마찰, 및 제2 경사판(52)의 상면(523)과 보호 부재(99)의 사이에 작용하는 마찰이, 사이를 흐르는 에어에 의해 저감되어, 보호 부재(91)가 쓰레기통(7)을 향하여 볼록한 형상으로, 보다 만곡되기 쉬워진다. 또한, 상면(511) 및 상면(523)을 따라 상방으로 흘러가는 에어에 의해, 보호 부재(91)의 외주 부분이 솟아오름으로써, 보호 부재(91)의 쓰레기통(7)을 향해 볼록한 형상으로 되는 만곡이 더욱 촉진된다.
　또한, 제1 경사판(51)의 상면(511)의 제1 에어 분출구(512), 및 제2 경사판(52)의 상면(523)의 제1 에어 분출구(524)로부터 에어를 분출시키면서, 파이프(61) 및 파이프(62)의 제2 에어 분출구(63)로부터 에어를 분출시켜도 좋다.
도 6(A), 및 도 6(B)에 나타내는 바와 같이, 제1 경사판(51) 상 및 제2 경사판(52) 상에 전체가 재치된 보호 부재(91)는, 쓰레기통(7)의 개구(700)를 향해 X축 방향에 있어서의 중앙이 볼록한 형상이 되도록 만곡하면서 낙하한다. 그리고, 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이의 간극(57), 즉, 제1 경사판(51)의 하변과 접속되어 있는 파이프(61) 및 제2 경사판(52)의 하변과 접속되어 있는 파이프(62) 사이의 쓰레기통(7)의 개구(700)를 통과한다. 그리고, 쓰레기통(7) 내에 있어서 낙하하면서, 탄성에 의해 X축 방향에 있어서의 중앙이 볼록한 형상이 되는 만곡 형상으로부터 원래의 수평 형상, 즉, 쓰레기통(7)의 평탄한 저면에 평행한 수평 자세로 서서히 되돌아온다. 그 결과, 복수의 보호 부재(91)를 수평 자세로 쓰레기통(7) 내에 적층할 수 있다.
상기와 같이, 웨이퍼(90)의 일방의 면(900)에 형성된 시트형의 보호 부재(91)를 웨이퍼(90)로부터 박리하여 상면에 개구(700)를 구비하는 쓰레기통(7) 안에 적층하여 폐기하는 박리 장치(1)에 있어서는, 쓰레기통(7) 안에 보호 부재(91)를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛(5)은, 파지부(40)가 파지하고 있던 보호 부재(91)를 쓰레기통(7)의 개구(700)를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하시키는 경사 낙하부(50)와, 개구(700)의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 보호 부재(91)를 위에서 본 경우의 진행 방향에 대하여 직교하는 방향에 있어서 마주보고 배치되는 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)을 포함하고, 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이에 보호 부재(91)가 통과 가능한 간극(57)이 형성되고, 제1 경사판(51)의 하변과 제2 경사판(52)의 하변 사이의 거리보다 제1 경사판(51)의 상변과 제2 경사판(52)의 상변의 사이의 거리가 커지도록 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)이 경사져 있으므로, 보호 부재(91)의 경도가 변화하거나, 또는 보호 부재(91)의 두께가 변화하여, 보호 부재(91)를 만곡시키기 위해 필요한 힘이 변화하는 경우가 있었다고 해도, 비스듬히 하방으로 낙하한 보호 부재(91)가, 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)의 사이에 진입함으로써 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)에 접촉한 보호 부재(91)가 쓰레기통(7)을 향해 볼록한 형상으로 만곡하고, 또한 비스듬히 하방으로 낙하하고 있는 위치에 따라 만곡하고 있는 부분을 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)에 의해 넓게 할 수 있다.
즉, 종래의 쓰레기통 상의 2개의 파이프만으로 보호 부재(91)를 쓰레기통의 개구를 향해 볼록한 형상으로 한 박리 장치에 비해, 보호 부재(91)가 개구(700)로부터 보다 높은 위치에 있는 상태로부터 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52)에 의해 보호 부재(91)를 쓰레기통(7)의 개구(700)를 향해 볼록한 형상이 되도록 지원할 수 있게 된다.
그리고, 볼록한 형상이 된 보호 부재(91)가 쓰레기통(7)의 개구(700)를 통과하여, 쓰레기통(7) 내를 더욱 낙하하면서 자신의 탄성에 의해 수평 자세가 되어 쓰레기통(7) 내에 적층되기 때문에, 쓰레기통(7)에 보호 부재(91)를 적절하게 적층하여 충분한 매수를 폐기하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 박리 장치는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 박리 장치(1)의 각 구성의 형상 등에 대해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.
예를 들면, 도 1, 도 6(A) 및 도 6(B)에 나타낸 경사 낙하부(50)의 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)에 에어를 분사하는 분사 구멍을 형성하여, 보호 부재(91)를 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따라 낙하하기 쉽게 해도 좋다.
또한, 예를 들어, 제1 경사판(51)의 상면(511)의 제1 에어 분출구(512), 및 제2 경사판(52)의 상면(523)의 제1 에어 분출구(524)의 직경의 크기, 또는 파이프(61) 및 파이프(62)의 제2 에어 분출구(63)의 직경의 크기를, 경사 낙하부(50)에서 멀어질수록 크게 하도록 하고, 경사 낙하부(50)에서 멀어질수록 서서히 강해지는 에어에 의해 보호 부재(91)가 쓰레기통(7)을 통과하는 일이 없도록 감속시켜도 좋다.
예를 들면, 제1 경사판(51)의 하단과 제2 경사판(52)의 하단의 간격은, 경사 낙하부(50)에 가까운 +Y 방향 측보다 경사 낙하부(50)로부터 먼 -Y 방향 측에서 좁아지도록 설정되어 있어도 좋다. 즉, 예를 들면, 도 7(B)에 나타내는 바와 같이, 제1 경사판(51)의 하변이 접속되어 있는 파이프(61) 및 제2 경사판(52)의 하변이 접속되어 있는 파이프(62)는, 후단측(경사 낙하부(50)에 가까운 +Y 방향 측)의 간격(D4)보다 선단 측(경사 낙하부(50)로부터 먼 -Y 방향 측)의 간격(D5)이 작아지도록 배치된다.
도 7(A)에 도시한 바와 같이, 보호 부재(91)가 경사 낙하부(50)의 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따른 상태에서, 보호 부재(91)를 파지하고 있던 파지부(40)에 의한 비어져 나옴부(930)의 파지가 해제되고, 보호 부재(91)는, 자체 무게에 의해 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)을 따라 비스듬히 하방으로 낙하(경사 낙하)한다. 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)의 선단 측에는 X축 방향에 있어서 대향하는 2매의 제1 경사판(51) 및 제2 경사판(52)이 위치하고 있기 때문에, 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)에 시트(93)가 접촉한 보호 부재(91)는, 비스듬히 하방으로 낙하할 때의 기세에 의해, 이동 방향이 비스듬히 하방으로부터 수평 방향으로 서서히 변환되어 간다.
또한, 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)에 접촉한 보호 부재(91)가, 비스듬히 하방으로 낙하할 때에 소정의 각도로 경사져 있는 제1 경사판(51)의 상면(511) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)을 따라, X축 방향에 있어서의 중앙 부분이 자체 무게로 들어가, 쓰레기통(7)을 향해 볼록한 형상으로 만곡된다. 또한, 제1 경사판(51)의 상면(511)의 제1 에어 분출구(512) 및 제2 경사판(52)의 상면(523)의 제1 에어 분출구(524)로부터 에어를 분출시켜, 에어에 의해 보호 부재(91)와 상면(511) 및 상면(523)의 마찰을 저감시켜도 좋다. 또한, 도 7(A), 도 7(B)에 나타내는 파이프(61) 및 파이프(62)의 각각의 제2 에어 분출구(63)로부터 에어를 분출시켜, 에어에 의해 보호 부재(91)와 상면(511) 및 상면(523)의 마찰을 저감시켜도 좋다.
그리고, 제1 경사판(51)의 하단과 제2 경사판(52)의 하단의 간격이, 경사 낙하부(50)에 가까운 쪽보다 경사 낙하부(50)로부터 먼 쪽에서 좁게 되어 있음으로써, 제1 경사판(51)과 제2 경사판(52) 사이의 상기 좁아짐에 의해 보호 부재(91)의 수평면에 있어서의 진행 방향(-Y 방향)의 속도가 저하되어, 보호 부재(91)가 쓰레기통(7) 상을 통과해 버리는 것이 방지되고, 또한, 보호 부재(91)를 볼록한 형상으로 만곡시켜서 쓰레기통(7) 내에 낙하시키는 것이 가능해진다.
제1 경사판(51)의 하단과 제2 경사판(52)의 하단의 간격이 경사 낙하부(50)에 가까운 쪽보다 경사 낙하부(50)로부터 먼 쪽에서 좁게 되어 있으므로, 쓰레기통(7)을 향해 볼록한 형상으로 만곡하면서 낙하하는 보호 부재(91)는, 상측으로부터 보호 부재(91)를 본 경우의 진행 방향에 있어서의 후단 측(+Y 방향 측)이 먼저 파이프(61) 및 파이프(62)의 사이의 개구(700)의 하방으로 떨어지면, 이어서 선단 측(-Y 방향 측)이 2개의 파이프(61), 파이프(62) 사이의 개구(700)의 하방으로 떨어진다. 그리고, 보호 부재(91)는 쓰레기통(7) 내에 있어서 탄성에 의해 볼록한 형상을 원래의 수평 형상으로 서서히 되돌리면서 쓰레기통(7) 내를 낙하해 가기 때문에, 복수의 보호 부재(91)를 수평 자세로 쓰레기통(7) 내에 적층하는 것이 가능하다.
　또한, 한 쌍의 가이드 레일(501), 가이드 레일(502)의 거리는 도 6(B)에 나타내는 거리(D1) 또는 도 7(B)에 나타내는 거리(D4)와 같은 거리로 이간하고 있어도 좋다. 또한, 한 쌍의 가이드 레일이 아니라, 한 장의 경사판으로 보호 부재(91)를 쓰레기통(7)의 상방까지 가이드해도 좋다.
90: 웨이퍼, 90: 일방의 면, 91: 보호 부재, 92: 수지층, 93: 시트
930: 비어져 나옴부
1: 박리 장치, 10: 베이스, 11: 칼럼, 18: 회전 롤러
40: 파지부, 400: 스핀들, 402: 파지 클램프
42: 이동 유닛, 420: 볼 나사, 422: 모터, 423: 가동 블록
12: 유지 유닛 이동 기구, 120: 볼 나사, 121: 가동판, 122: 모터
13: 유지 유닛 상하 이동 기구　
2: 유지 유닛, 20: 암부, 21: 유지 패드, 210: 흡착부, 211: 프레임
213: 유지면, 7: 쓰레기통, 79: 광 센서　
5: 폐기 유닛, 50: 경사 낙하부, 501, 502: 한 쌍의 가이드 레일
51: 제1 경사판, 512: 제1 에어 분출구
52: 제2 경사판, 524: 제2 에어 분출구
61, 62: 파이프, 63: 제2 에어 분출구

Claims (5)

  1. 웨이퍼의 일방의 면에 형성된 시트형의 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하여 상면에 개구를 구비하는 쓰레기통 안에 적층하여 폐기하는 박리 장치에 있어서,
    웨이퍼의 타방의 면을 유지면으로 흡인 유지하는 유지 유닛과,
    상기 유지 유닛에 유지된 웨이퍼에 형성된 상기 보호 부재를 박리하는 박리 유닛과,
    상기 쓰레기통 안에 상기 보호 부재를 적층하여 폐기하는 폐기 유닛을 포함하고,
    상기 박리 유닛은,
    상기 보호 부재의 외주 가장자리를 파지하는 파지부와,
    상기 유지면에 평행하게 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 향하는 방향으로 상기 파지부와 상기 유지 유닛을 상대적으로 엇갈리도록 이동시키는 이동 유닛을 구비하고,
    상기 폐기 유닛은,
    상기 파지부가 파지하고 있던 상기 보호 부재를 상기 쓰레기통의 상기 개구를 향하여 비스듬히 하방으로 낙하시키는 경사 낙하부와,
    상기 개구의 위에서 비스듬히 하방으로 낙하하는 상기 보호 부재를 위에서 본 경우의 진행 방향에 대하여 직교하는 방향에 있어서 마주 보도록 배치되는 제1 경사판과 제2 경사판을 구비하고,
    상기 제1 경사판과 상기 제2 경사판은, 상기 제1 경사판의 하변과 상기 제2 경사판의 하변 사이에 상기 보호 부재가 통과 가능한 간극이 형성되도록 배치되고, 또한 상기 제1 경사판의 하변과 상기 제2 경사판의 하변 사이의 거리보다 상기 제1 경사판의 상변과 상기 제2 경사판의 상변 사이의 거리가 커지도록 경사지고,
    비스듬히 하방으로 낙하한 상기 보호 부재가, 상기 제1 경사판과 상기 제2 경사판 사이에 진입함으로써 상기 보호 부재가 상기 쓰레기통을 향하여 볼록한 형상으로 만곡되고, 상기 쓰레기통의 상기 개구를 통과하여 더 낙하함으로써, 수평 자세로 상기 쓰레기통 내에 있어서 적층되도록 구성되어 있는 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경사판 및 상기 제2 경사판은, 에어를 분출하는 제1 에어 분출구를 상면에 구비한 박리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폐기 유닛은,
    상기 제1 경사판 및 상기 제2 경사판의 하단 측에 각각 배치되고, 에어를 분출하는 제2 에어 분출구를 갖는 2개의 파이프를 더 구비하고,
    상기 제2 에어 분출구로부터 분출된 에어에 의해 상기 제1 경사판의 상면과 상기 제2 경사판의 상면에 아래로부터 위를 향하는 기류를 발생시키도록 구성되어 있는 박리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 폐기 유닛은,
    상기 제1 경사판 및 상기 제2 경사판의 하단 측에 각각 배치되고, 에어를 분출하는 제2 에어 분출구를 갖는 2 개의 파이프를 구비하고,
    상기 제2 에어 분출구로부터 분출된 에어에 의해 상기 제1 경사판의 상면과 상기 제2 경사판의 상면에 아래로부터 위를 향하는 기류를 발생시키도록 구성되어 있는 박리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폐기 유닛은,
    상기 제1 경사판의 하단과 상기 제2 경사판의 하단의 간격이, 상기 경사 낙하부에 가까운 쪽보다 상기 경사 낙하부로부터 먼 쪽에서 좁아지도록 구성되어 있는, 박리 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018198290A (ja) 2017-05-25 2018-12-13 株式会社ディスコ 剥離装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4828640A (en) * 1987-05-28 1989-05-09 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method of producing films using a peeling jig
JP2642317B2 (ja) * 1994-08-03 1997-08-20 ソマール株式会社 フィルム剥離方法及び装置
KR100543024B1 (ko) * 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
US6656320B2 (en) * 2001-07-10 2003-12-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Removal of masking tape from lead frames
JP4564832B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-20 株式会社ディスコ 矩形基板の分割装置
US8756783B2 (en) * 2011-11-29 2014-06-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method of fully, automatically removing a polarizer of an LCD panel
KR101818473B1 (ko) * 2011-11-30 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 박리방법
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
ITBO20120581A1 (it) * 2012-10-25 2014-04-26 Marchesini Group Spa Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo
JP5778116B2 (ja) * 2012-11-05 2015-09-16 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法および粘着シート貼付け装置
JP5983763B2 (ja) * 2012-11-30 2016-09-06 株式会社安川電機 ロボットシステム
KR102130153B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-06 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
NL2012668B1 (en) * 2014-04-23 2016-07-04 Vmi Holland Bv Foil removal device and a method for removing a foil from a tire tread.
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP2017224671A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社ディスコ 剥離装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
KR20200110488A (ko) * 2019-03-13 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 보호필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 보호필름 박리방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018198290A (ja) 2017-05-25 2018-12-13 株式会社ディスコ 剥離装置

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