DE102020210774A1 - Anzeigegerät - Google Patents

Anzeigegerät Download PDF

Info

Publication number
DE102020210774A1
DE102020210774A1 DE102020210774.2A DE102020210774A DE102020210774A1 DE 102020210774 A1 DE102020210774 A1 DE 102020210774A1 DE 102020210774 A DE102020210774 A DE 102020210774A DE 102020210774 A1 DE102020210774 A1 DE 102020210774A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
display device
insulating layer
interlayer insulating
emitting element
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020210774.2A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Kanaya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Publication of DE102020210774A1 publication Critical patent/DE102020210774A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76895Local interconnects; Local pads, as exemplified by patent document EP0896365
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

[Probleme] Bereitstellen einer Anzeigevorrichtung mit einer Struktur mit hoher Lichtextraktionseffizienz von einer Anzeigeoberfläche.[Lösungsmittel] Eine Anzeigevorrichtung umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat, eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht und ein lichtemittierendes Element über der Metallschicht. Die Zwischenschicht-Isolierschicht enthält mehrere erste vertiefte Abschnitte. Die Metallschicht umfasst einen ersten Bereich, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt. In dem zweiten Bereich sind mehrere zweite vertiefte Abschnitte entlang der mehreren ersten niedergedrückten Abschnitte vorgesehen.

Description

  • [Technischen Bereich]
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anzeigevorrichtung, insbesondere eine Anzeigevorrichtung unter Verwendung von Mikro-LEDs und ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung.
  • [Hintergrund]
  • In kleinen und mittleren Displays wie Smartphones wurden Displays mit Flüssigkristall oder OLED (Organic Light Emitting Diode) kommerzialisiert. Insbesondere ein OLED-Display mit der OLED, einem selbstleuchtenden Element, bietet im Vergleich zu einem Flüssigkristalldisplay die Vorteile eines hohen Kontrasts und ohne Hintergrundbeleuchtung. Da die OLED jedoch aus organischen Verbindungen besteht, ist es aufgrund der Verschlechterung der organischen Verbindungen schwierig, eine hohe Zuverlässigkeit der OLED-Anzeige sicherzustellen.
  • Andererseits wurde als Anzeige der nächsten Generation eine sogenannte Mikro-LED-Anzeige entwickelt, bei der Pixel in einer Matrix angeordnet sind und winzige Mikro-LEDs in jedem der Pixel angeordnet sind. Die Mikro-LED ist ein selbstleuchtendes Element ähnlich der OLED, aber im Gegensatz zur OLED besteht die Mikro-LED aus stabilen anorganischen Verbindungen, die Gallium (Ga) oder Indium (In) enthalten, und daher ist eine hohe Zuverlässigkeit einer Mikro-LED-Anzeige leicht sichern im Vergleich zum OLED-Display. Darüber hinaus kann die Micro-LED eine hohe Lichtemissionseffizienz und eine hohe Helligkeit erzielen. Daher wird das Micro-LED-Display als Display der nächsten Generation mit hoher Zuverlässigkeit, hoher Helligkeit und hohem Kontrast erwartet.
  • Ähnlich wie bei herkömmlichen LEDs werden die Mikro-LEDs über einem Substrat wie Saphir gebildet und durch Schneiden des Substrats in einzelne Mikro-LEDs getrennt. Wie oben beschrieben, sind in der Mikro-LED-Anzeige die gewürfelten Mikro-LEDs in den Pixeln eines Anzeigesubstrats angeordnet.
  • Die in einem Pixel befindliche Mikro-LED emittiert Licht nicht nur von der Oberseite der Mikro-LED, die der Anzeigefläche des Displays entspricht, sondern auch von der Seiten- und Unterseite der Mikro-LED. Wenn nicht nur das von der Oberseite emittierte Licht, sondern auch das von der Seitenfläche oder der Unterseite emittierte Licht verwendet werden kann, kann die Lichtemissionseffizienz der Mikro-LED-Anzeige verbessert werden. Beispielsweise ist in der OLED ein Verfahren zum Verbessern der Lichtextraktionseffizienz eines OLED-Displays bekannt, indem eine ungleichmäßige reflektierende Schicht unter einem lichtemittierenden Element bereitgestellt wird (zum Beispiel in Bezug auf die japanische Patentanmeldung Laid-Open Nr. 2008- 234928 ).
  • [Zusammenfassung der Erfindung]
  • [Probleme, die durch die Erfindung gelöst werden]
  • Da die Mikro-LED viele Schichten eines Materials mit hohem Brechungsindex enthält, werden viele Lichter von der Seitenfläche der Mikro-LED emittiert. Daher ist es notwendig, das von der Seitenfläche der Mikro-LED emittierte Licht zu verwenden, um die Effizienz der Lichtextraktion von der Anzeigefläche der Anzeigevorrichtung zu verbessern.
  • In Anbetracht der obigen Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anzeigevorrichtung mit einer Struktur mit hoher Lichtextraktionseffizienz von einer Anzeigeoberfläche bereitzustellen.
  • Mittel zur Lösung der Probleme
  • Eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat, eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht und ein lichtemittierendes Element über der Metallschicht. Die Zwischenschicht-Isolierschicht enthält mehrere erste vertiefte Abschnitte. Die Metallschicht umfasst einen ersten Bereich, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt. In dem zweiten Bereich sind mehrere zweite vertiefte Abschnitte entlang der mehreren ersten vertiefte Abschnitte vorgesehen.
  • Eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat, eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht und ein Licht emittierendes Element über der Metallschicht. Die Zwischenschicht-Isolierschicht enthält mehrere erste Projektionsabschnitte. Die Metallschicht umfasst einen ersten Bereich, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt. In dem zweiten Bereich sind mehrere zweite Projektionsabschnitte entlang der mehreren ersten Projektionsabschnitte vorgesehen.
  • Eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat, eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht und ein Licht emittierendes Element über der Metallschicht. Die Zwischenschicht-Isolierschicht enthält mehrere der ersten Nuten. Die Metallschicht umfasst einen ersten Bereich, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt. In dem zweiten Bereich sind mehrere zweite Nuten entlang der mehreren ersten Nuten vorgesehen.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2B ist eine schematische Ebenenansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2C ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 3A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 3B ist eine schematische Ebenenansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 4A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 4B ist eine schematische Ebenenansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 5A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 5B ist eine schematische Ebenenansicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6B ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6C ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6D ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6E ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 7A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 7B ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 7C ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 8A ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in Schritten eines Herstellungsprozesses einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
    • 8B ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht einer Anzeigevorrichtung in den Schritten des Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • [Beschreibung der Ausführungsformen]
  • Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Jede der Ausführungsformen ist lediglich ein Beispiel, und ein Fachmann kann sich die Erfindung leicht vorstellen, indem er die Ausführungsform entsprechend ändert, während der Kern der Erfindung beibehalten wird, und die Ausführungsform ist natürlich im Umfang der Erfindung enthalten. Zur Klarheit der Beschreibung können die Zeichnungen in Bezug auf die Breiten, Dicken, Formen und dergleichen der jeweiligen Abschnitte im Vergleich zu tatsächlichen Ausführungsformen schematisch dargestellt sein. Die dargestellten Formen sind jedoch nur Beispiele und sollen die Interpretation der vorliegenden Erfindung nicht einschränken.
  • Die Ausdrücke „α schließt A, B oder C ein“, „α schließt eines von A, B und C ein“, „α schließt eine aus der Gruppe bestehend aus A, B und C ausgewählte ein“ und „α schließt eine aus der Gruppe ausgewählte Gruppe ein bestehend aus A, B und C‟ schließen den Fall nicht aus, in dem α mehrere Kombinationen von A bis C enthält, sofern nicht anders angegeben. Darüber hinaus schließen diese Ausdrücke den Fall nicht aus, in dem α andere Elemente enthält.
  • In dieser Beschreibung wird der Einfachheit halber der Ausdruck „über“ oder „über Richtung“ oder „unter“ oder „unter Richtung“ verwendet, aber im Prinzip wird die Richtung von einem Substrat zur Struktur als „oben“ bezeichnet. oder „über der Richtung“ in Bezug auf ein Substrat, in dem die Struktur gebildet wird. Umgekehrt sind die Richtungen von den Strukturen zum Substrat „unter“ oder „unter der Richtung“. Daher ist bei der Darstellung des Licht emittierenden Elements über dem Substrat die dem Substrat zugewandte Oberfläche des Licht emittierenden Elements die Bodenfläche des Licht emittierenden Elements und die andere Oberfläche die Oberseite des Licht emittierenden Elements. Der Ausdruck „das lichtemittierende Element über dem Substrat“ erklärt nur die vertikale Beziehung zwischen dem Substrat und dem lichtemittierenden Element, und ein anderes Element kann zwischen dem Substrat und dem lichtemittierenden Element angeordnet sein. Weiterhin bedeuten die Ausdrücke „über“ oder „über Richtung“ oder „unter“ oder „unter Richtung“ die Reihenfolge der gestapelten Schicht in der Konstruktion, in der mehrere Schichten gestapelt sind, und möglicherweise nicht auf die Position bezogen sind, die in der Draufsicht überlagert ist.
  • In dieser Spezifikation soll „Anzeigevorrichtung“ eine breite Palette von Vorrichtungen umfassen, die Bilder unter Verwendung des Licht emittierenden Elements anzeigen, und kann nicht nur Anzeigetafeln und Anzeigemodule umfassen, sondern auch Geräte, zu denen andere optische Elemente (z. B. polarisierte Elemente, Hintergrundbeleuchtung, Touchpanels usw.) sind angebracht.
  • Die folgenden Ausführungsformen können miteinander kombiniert werden, solange kein technischer Widerspruch besteht.
  • <Erste Ausführungsform>
  • Unter Bezugnahme auf 1 bis 2C wird eine Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • [Konfiguration des Anzeigegeräts 10]
  • 1 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 1 eine Querschnittsansicht, die so geschnitten ist, dass sie ein Pixel der Anzeigevorrichtung 10 enthält.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst die Anzeigevorrichtung 10 ein Substrat 100, eine erste Verdrahtungsschicht 110, eine zweite Verdrahtungsschicht 120, eine erste Isolierschicht 130, eine zweite leitende Schicht 140, eine zweite isolierende Schicht 150, eine erste leitende Schicht 160 eine Zwischenschicht-Isolierschicht 170, eine erste Verbindungselektrode 180, eine Metallschicht 190, ein lichtemittierendes Element 200 und eine zweite Verbindungselektrode 210.
  • Auf dem Substrat 100 sind die erste Verdrahtungsschicht 110 und die zweite Verdrahtungsschicht 120 vorgesehen. Auf der ersten Verdrahtungsschicht 110 und der zweiten Verdrahtungsschicht 120 sind die erste Isolierschicht 130, die zweite leitende Schicht 140, die zweite isolierende Schicht 150 und die erste leitende Schicht 160 in dieser Reihenfolge gestapelt. Auf der ersten Verdrahtungsschicht 110 sind die erste Isolierschicht 130 und die zweite Isolierschicht 150 geöffnet, und die erste leitende Schicht 160 ist über die Öffnungen der ersten Isolierschicht 130 und der zweiten Isolierschicht elektrisch mit der ersten Verdrahtungsschicht 110 verbunden 150. Auf der zweiten Verdrahtungsschicht 120 ist die erste Isolierschicht 130 geöffnet, und die zweite leitende Schicht 140 ist über die Öffnung der ersten Isolierschicht 130 elektrisch mit der zweiten Verdrahtungsschicht 120 verbunden.
  • Auf der zweiten Isolierschicht 150 und der ersten leitenden Schicht 160 ist die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 einschließlich der Öffnungen vorgesehen. Die erste Verbindungselektrode 180 ist in den Öffnungen der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 vorgesehen. Die erste Verbindungselektrode 180 ist über die Öffnungen der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 elektrisch mit der ersten leitenden Schicht 160 verbunden. An der ersten Verbindungselektrode 180 ist die Metallschicht 190 vorgesehen. Die Metallschicht 190 ist elektrisch mit der ersten Verbindungselektrode 180 verbunden. Das lichtemittierende Element 200 ist auf der Metallschicht 190 vorgesehen. Die zweite Verbindungselektrode 210 ist an dem Licht emittierenden Element 200 vorgesehen. Obwohl nicht gezeigt, ist die zweite Verbindungselektrode 210 elektrisch mit der zweiten Verdrahtungsschicht 120 verbunden. Der Raum zwischen der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 und der zweiten Verbindungselektrode 210 kann mit einem organischen Harz als Planarisierungsschicht 250 gefüllt sein.
  • Das Substrat 100 kann jede Schicht auf dem Substrat 100 tragen. Beispielsweise kann ein flexibles Harzsubstrat wie ein Polyimidsubstrat, ein Acrylsubstrat, ein Siloxansubstrat oder ein Fluororesinsubstrat als Substrat 100 verwendet werden. Um die Wärmebeständigkeit des Substrats 100 zu verbessern, kann eine Verunreinigung in das flexible Harzsubstrat eingeführt werden. Wenn das Substrat 100 nicht transparent sein muss, können Verunreinigungen eingeführt werden, bei denen die Transparenz des Substrats 100 abnimmt. Wenn andererseits das Substrat 100 nicht flexibel sein muss, kann ein starres Substrat mit einer Lichtdurchlässigkeitseigenschaft wie ein Glassubstrat, ein Silikasubstrat oder ein Saphirsubstrat als Substrat 100 verwendet werden. Wenn ferner das Substrat 100 keine lichtdurchlässigen Eigenschaften aufweisen muss, kann ein Siliziumsubstrat, ein Carbid-Siliziumsubstrat, ein Halbleitersubstrat wie ein zusammengesetztes Halbleitersubstrat oder ein leitendes Substrat wie ein rostfreies Substrat als Substrat 100 verwendet werden. Als Substrat 100 kann auch ein Substrat mit einer Oberfläche verwendet werden, auf der ein anorganischer Isolierfilm wie ein Siliziumoxidfilm oder ein Siliziumnitridfilm gebildet wird.
  • Metallmaterialien können für jede der ersten Verdrahtungsschichten 110, der zweiten Verdrahtungsschicht 120, der ersten leitenden Schicht 160, der zweiten leitenden Schicht 140 und der ersten Verbindungselektrode 180 verwendet werden. Das Metallmaterial ist beispielsweise Kupfer (Cu), Aluminium (Al), Titan (Ti), Chrom (Cr), Kobalt (Co), Nickel (Ni), Molybdän (Mo), Hafnium (Hf), Tantal (Ta), Wolfram (W), Wismut (Bi) und Legierungen oder Verbindungen davon, sind jedoch nicht darauf beschränkt. Die erste Verdrahtungsschicht 110, die zweite Verdrahtungsschicht 120, die erste leitende Schicht 160, die zweite leitende Schicht 140 oder die erste Verbindungselektrode 180 können eine Struktur aufweisen, in der das obige Metallmaterial gestapelt ist.
  • Jede der ersten Isolierschicht 130 und der zweiten Isolierschicht 150 kann aus einem Isoliermaterial bestehen. Das Isoliermaterial ist beispielsweise ein anorganisches Isoliermaterial wie Siliziumoxid (SiOx), Siliziumoxynitrid (SiOxNy), Siliziumnitrid (SiNx), Siliziumnitridoxid (SiNxOy), Aluminiumoxid (AlOx), Aluminiumoxinitrid (AlOxNy) Aluminiumnitridoxid (AINxOy) oder Aluminiumnitrid (AINx), ist aber nicht darauf beschränkt. SiOxNy und AlOxNy sind Siliciumverbindungen und Aluminiumverbindungen, die Stickstoff (N) in einer Menge enthalten, die kleiner als die von Oxigen (O) ist. SiNxOy und AINxOy sind Siliziumverbindungen und Aluminiumverbindungen, die Sauerstoff in einer Menge enthalten, die kleiner als Stickstoff ist. Jede der ersten Isolierschicht 130 und der zweiten Isolierschicht 150 kann das organische Isoliermaterial sowie das anorganische Isoliermaterial verwenden. Das organische Isoliermaterial ist beispielsweise ein Harz wie ein Polyimidharz, ein Acrylharz, ein Epoxidharz, ein Silikonharz, ein Fluorharz oder ein Siloxanharz, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Jede der ersten Isolierschichten 130 und der zweiten Isolierschicht 150 kann eine Struktur aufweisen, in der das anorganische Isoliermaterial oder das organische Isoliermaterial allein verwendet wird, oder kann eine Struktur aufweisen, in der das anorganische Isoliermaterial und das organische Isoliermaterial gestapelt sind .
  • Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann die Stufen der Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 abflachen. Als Material der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann beispielsweise ein lichtempfindliches organisches Material wie ein lichtempfindliches Acrylharz oder ein lichtempfindliches Polyimidharz verwendet werden. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann das anorganische Isoliermaterial sein, das in der ersten Isolierschicht 130 und der zweiten Isolierschicht 150 verwendet wird. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann eine gestapelte Struktur aufweisen. Beispielsweise kann die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 eine gestapelte Struktur des lichtempfindlichen organischen Materials und des anorganischen Isoliermaterials oder eine gestapelte Struktur des organischen Isoliermaterials und des anorganischen Isoliermaterials aufweisen.
  • Die Metallschicht 190 kann Licht reflektieren, das von dem Licht emittierenden Element 200 emittiert wird. Die Metallschicht 190 hat eine Leitfähigkeit zum elektrischen Verbinden einer Elektrode des lichtemittierenden Elements 200 und der ersten Verbindungselektrode 180. Als Material der Metallschicht 190 wird beispielsweise vorzugsweise ein Metallmaterial mit einem hohen Reflexionsvermögen wie Aluminium (A1), Silber (Ag) oder Platin (Pt) verwendet. Das Material der Metallschicht 190 kann auch das Metallmaterial sein, das in der ersten Verdrahtungsschicht 110, der zweiten Verdrahtungsschicht 120, der ersten leitenden Schicht 160, der zweiten leitenden Schicht 140 und der ersten Verbindungselektrode 180 verwendet wird.
  • Details der Konfiguration der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 und der Metallschicht 190 werden später beschrieben.
  • Das Leuchtelement 200 ist beispielsweise eine Leuchtdiode (LED) oder eine Laserdiode (LD). Die Leuchtdiode enthält eine Mini-LED oder eine Mikro-LED.
  • Das Licht emittierende Element 200 ist in jedem Pixel der Anzeigevorrichtung 10 vorgesehen. Insbesondere ist in jedem Pixel eines von einem roten Licht emittierenden Element, einem grünen Licht emittierenden Element und einem blauen Licht emittierenden Element vorgesehen. Durch Kombinieren der Rotlichtemission des roten Licht emittierenden Elements, der grünen Lichtemission des grünen Licht emittierenden Elements und der blauen Lichtemission des blauen Licht emittierenden Elements kann die Anzeigevorrichtung 10 eine Vollfarbanzeige durchführen. Die Anzeigevorrichtung 10, die das Licht emittierende Element 200 jedes Pixels als weißes Licht emittierendes Element verwendet, kann auch eine Vollfarbanzeige durchführen, indem Rotlichtemission, Grünlichtemission und Blaulichtemission aus der Weißlichtemission der Weißlichtemission extrahiert werden Element durch den Farbfilter. Ferner kann die Anzeigevorrichtung 10, die ein ultraviolettes Licht emittierendes Element als das lichtemittierende Element 200 in jedem Pixel verwendet, eine Vollfarbanzeige durchführen, indem eine ultraviolette Lichtemission des ultravioletten Licht emittierenden Elements durch den roten Leuchtstoff, den grünen Leuchtstoff und den blauer Leuchtstoff und Extrahieren der Rotlichtemission, der Grünlichtemission und der Blaulichtemission.
  • In der Anzeigevorrichtung 10 kann die Vielzahl der lichtemittierenden Elemente 200 in einer Matrix angeordnet sein oder kann in einem versetzten Muster oder einem Streifenmuster angeordnet sein.
  • Die Struktur des lichtemittierenden Elements 200 ist nicht auf eine vertikale Elektrodenstruktur beschränkt, in der die Elektroden in der Richtung senkrecht zu angeordnet sind. Die Struktur des Licht emittierenden Elements 200 kann eine horizontale Elektrodenstruktur sein, in der Elektroden horizontal angeordnet sind. Das in 1 gezeigte lichtemittierende Element 200 hat eine vertikale Elektrodenstruktur, eine der Elektroden des lichtemittierenden Elements 200 ist elektrisch mit der Metallschicht 190 verbunden und die andere der Elektroden des lichtemittierenden Elements 200 ist elektrisch verbunden die zweite Verbindungselektrode 210.
  • Das lichtemittierende Element 200 ist auf der Metallschicht 190 vorgesehen. Die Metallschicht 190 und das lichtemittierende Element 200 sind verbunden und durch ein Lot wie eine Legierung, die Zinn (Sn) oder Zinn, eine Silber (Ag) -Paste oder ein leitfähiges Material wie ACF enthält, elektrisch miteinander verbunden.
  • Die zweite Verbindungselektrode 210 kann von dem Licht emittierenden Element 200 emittiertes Licht durchlassen. Die zweite Verbindungselektrode 210 weist vorzugsweise eine hohe Leitfähigkeit auf. Als Material der zweiten Verbindungselektrode 210 kann beispielsweise ein transparentes leitfähiges Oxid wie Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-Zinkoxid (IZO) verwendet werden.
  • Anschließend wird unter Bezugnahme auf 2A und 2B die detaillierte Konfiguration der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 und der Metallschicht 190 in dem Bereich beschrieben, in dem das Licht emittierende Element 200 vorgesehen ist.
  • 2A und 2B sind schematische Teilvergrößerungsansichten und eine schematische Ebenenansicht der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 2A eine Querschnittsansicht, die durch den Vergrößerungsbereich 11 erhalten wird, der von der in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. 2B ist eine ebene Ansicht, die dem Bereich 11 von 2A entspricht. In 2B ist der Einfachheit halber die zweite Verbindungselektrode 210 an dem Licht emittierenden Element 200 weggelassen.
  • Wie in 2A gezeigt, ist für die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 eine Vielzahl von ersten vertieften Abschnitten 171 vorgesehen, die von der oberen Oberfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 ausgespart sind. Die Metallschicht 190 ist vorgesehen, um die Vielzahl des ersten vertieften Abschnitts 171 der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 abzudecken, und ist mit einer Vielzahl von zweiten vertieften Abschnitten 191 versehen, die die mehreren ersten vertieften Abschnitte 171 überlappen. Die Metallschicht 190 umfasst einen ersten Bereich 190-1, der mit dem lichtemittierenden Element 200 verbunden ist, und einen zweiten Bereich 190-2, der sich auf der Außenseite des ersten Bereichs 190-1 befindet und mit mehreren zweiten vertieften Abschnitten 191 versehen ist. Wie in 2B gezeigt, ist ein zweiter Bereich 190-2 vorgesehen, der mit einem zweiten vertieften Abschnitt 191 versehen ist, um den ersten Bereich 190-1 zu umgeben.
  • Die Vielzahl der zweiten vertieften Abschnitte 191 der in 2B gezeigten Metallschicht 190 ist in einer Matrix angeordnet, um das Licht emittierende Element 200 zu umgeben, aber die Anordnung der mehreren zweiten vertieften Abschnitte 191 ist nicht darauf beschränkt. Die Vielzahl von zweiten vertieften Abschnitten 191 kann beispielsweise versetzt angeordnet sein. Ferner kann die Vielzahl von zweiten vertieften Abschnitten 191 zufällig angeordnet sein.
  • Wenn die Vielzahl des zweiten vertieften Abschnitts 191 regelmäßig in einer Matrixform oder einer versetzten Form angeordnet ist, beträgt ein Abstand der mehreren zweiten vertieften Abschnitte 191 (ein Abstand zwischen zwei benachbarten zweiten vertieften Abschnitten) 0.5 µm oder mehr und 50 µm oder weniger und vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Die Teilung der Vielzahl des zweiten vertieften Abschnitts 191 kann auch verringert werden, wenn der Abstand von dem Licht emittierenden Element 200 zunimmt. Das heißt, in dem zweiten Bereich 190-2 kann die Dichte der zweiten vertieften Abschnitte 191 in dem Bereich nahe dem Licht emittierenden Element 200 niedrig sein, und die Dichte der zweiten vertieften Abschnitte 191 kann in dem Bereich entfernt von hoch hoch sein das lichtemittierende Element 200. Mit einer solchen Konfiguration wird die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des lichtemittierenden Elements 200 verbessert.
  • Eine Dicke der Metallschicht 190 beträgt beispielsweise 0.2 µm oder mehr und 3 µm oder weniger, vorzugsweise 0.5 µm oder mehr und 2 um oder weniger und bevorzugter 0.75 µm oder mehr und 1.5 µm oder weniger. Eine Tiefe des zweiten vertieften Abschnitts 191 (ein Abstand von der Oberseite der Metallschicht 190 zur Unterseite des zweiten vertieften Abschnitts 191) und ein Öffnungsdurchmesser des zweiten vertieften Abschnittes 191 können nicht nur durch die Form des ersten vertieften Abschnittes 171 der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 angepasst werden, sondern auch durch die Dicke der Metallschicht 190. Wenn die Dicke der Metallschicht 190 gering ist, liegt die Form des zweiten vertieften Abschnitts 191 nahe an der Form des ersten vertieften Abschnitts 171. Wenn andererseits die Dicke der Metallschicht 190 groß ist, sind die Tiefe und der Öffnungsdurchmesser des zweiten vertieften Abschnitts 191 klein. Je kleiner die Dicke der Metallschicht 190 ist, desto höher ist der Widerstand der Metallschicht 190. Wenn andererseits die Dicke der Metallschicht 190 groß ist, braucht es Zeit, um die Metallschicht 190 zu formen und zu verarbeiten, und somit wird der Herstellungstakt der Anzeigevorrichtung 10 lang. Daher liegt die Dicke der Metallschicht 190 vorzugsweise in den obigen Bereichen.
  • Die Tiefe des zweiten vertieften Abschnitts 191 beträgt beispielsweise 0.2 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Zusätzlich ist die Tiefe des zweiten vertieften Abschnitts 191 vorzugsweise 1/2 oder mehr der Dicke der Metallschicht 190 und bevorzugter größer als die Dicke der Metallschicht 190. Ferner kann die Seitenfläche des zweiten vertieften Abschnitts 191 eine Verjüngung aufweisen. Das heißt, die Seitenfläche des zweiten vertieften Abschnitts 191 darf nicht senkrecht zur Oberseite der Metallschicht 190 sein. Der Winkel, der durch die obere Oberfläche der Metallschicht 190 und die Seitenfläche des zweiten vertieften Abschnitts 191 gebildet wird, beträgt beispielsweise 20 Grad oder mehr und 90 Grad oder weniger, vorzugsweise 30 Grad oder mehr und 80 Grad oder weniger, bevorzugter 30 Grad oder mehr und 70 Grad oder weniger.
  • Obwohl die in 2B gezeigte Querschnittsform des zweiten vertieften Abschnitts 191 kreisförmig ist, ist die Querschnittsform des zweiten vertieften Abschnitts 191 nicht darauf beschränkt. Die Querschnittsform des zweiten vertieften Abschnitts 191 kann auch elliptisch oder polygonal sein. Der Öffnungsdurchmesser des zweiten vertieften Abschnitts beträgt 0.1 µm oder mehr und 50 µm oder weniger, vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger.
  • 2C ist eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 2C eine teilweise vergrößerte Ansicht, die den optischen Weg der Emission von dem lichtemittierenden Element 200 und die Reflexion an der Metallschicht 190 zeigt.
  • Die Emission von dem Licht emittierenden Element 200 umfasst nicht nur das von der oberen Oberfläche emittierte Licht L1, sondern auch das von der Seitenfläche emittierte Licht L2. Das von der Seitenfläche emittierte Licht L2 wird von der Metallschicht 190 reflektiert und wandert zur Oberseite des lichtemittierenden Elements 200. Auf der Oberseite der Metallschicht 190 treten Reflexionen auf, bei denen der Einfallswinkel und der Reflexionswinkel des Lichts gleich sind. In der Anzeigevorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist der zweite vertieften Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 vorgesehen und der zweite vertieften Abschnitt 191 kann den Einfallswinkel und den Reflexionswinkel ändern. Insbesondere kann der Reflexionswinkel durch den zweiten vertieften Abschnitt 191 der Metallschicht 190 größer als der Einfallswinkel gemacht werden. Daher wird im Vergleich zur Metallschicht 190, in der die zweite Vertiefung 191 nicht vorgesehen ist, das von der Seitenfläche emittierte Licht L2 von der zweiten Vertiefung 191 reflektiert und das Licht L3, das sich entlang der Richtung der oberen Fläche des lichtemittierenden Elements 200 bewegt, verstärkt. Daher wird in der Anzeigevorrichtung 10 die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 verbessert.
  • Wie oben beschrieben, wird gemäß der Anzeigevorrichtung 10 der ersten Ausführungsform durch den zweiten vertieften Abschnitt 191, der in der Metallschicht 190 vorgesehen ist, die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 der Anzeigevorrichtung verbessert 10. Mit anderen Worten, da der zweite vertieften Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 vorgesehen ist, verbessert die Anzeigevorrichtung 10 die Lichtextraktionseffizienz von der Anzeigeoberfläche. Da außerdem der zweite vertiefte Abschnitt 191 der Metallschicht 190 entlang des ersten vertieften Abschnitts 171 der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 vorgesehen ist, kann der zweite vertiefte Abschnitt 191 gebildet werden, ohne die Metallschicht 190 zu verarbeiten. Daher ist die Anzeigevorrichtung 10 eine Anzeigevorrichtung mit reduzierten Kosten.
  • Die Anzeigevorrichtung 10 kann auf verschiedene Weise modifiziert werden. Unter Bezugnahme auf 3A bis 5B werden daher eine Anzeigevorrichtung 10A, eine Anzeigevorrichtung 10B und eine Anzeigevorrichtung IOC beschrieben, die Modifikationen der Anzeigevorrichtung 10 sind. Nachfolgend werden Beschreibungen der gleichen Konfiguration wie die der oben beschriebenen Anzeigevorrichtung 10 weggelassen, und eine Konfiguration, die sich von der der Anzeigevorrichtung 10 unterscheidet, wird hauptsächlich beschrieben. Die Modifikationen der Anzeigevorrichtung 10 sind nicht darauf beschränkt.
  • [Modifikation 1]
  • 3A und 3B sind eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht und eine schematische Ebenenansicht der Anzeigevorrichtung 10A gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 3A eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Bereichs 11A der Anzeigevorrichtung 10A, der dem Bereich 11 entspricht, der von der in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. 3B ist eine ebene Ansicht, die dem Bereich 11A von 3A entspricht. In 3B ist die zweite Verbindungselektrode 210 an dem Licht emittierenden Element 200 der Einfachheit halber weggelassen.
  • Wie in 3A und 3B gezeigt, umfasst die Anzeigevorrichtung 10A eine Zwischenschicht-Isolierschicht 170A, eine Metallschicht 190A und das Licht emittierende Element 200. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170A ist mit mehreren ersten Projektionsabschnitten 171A versehen, die aus der oberen Oberfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 170A herausragen. Die Metallschicht 190A ist vorgesehen, um die mehreren ersten Projektionsabschnitte 171A der Zwischenschicht-Isolierschicht 170A abzudecken, und ist mit mehreren zweiten Projektionsabschnitten 191A versehen, die die mehreren ersten Projektionsabschnitte 171A überlappen. Das heißt, die Metallschicht 190A umfasst einen ersten Bereich 190A-1, der mit dem lichtemittierenden Element 200 verbunden ist, und einen zweiten Bereich 190A-2, der sich auf der Außenseite des ersten Bereichs 190A-1 befindet und mit der Mehrzahl des zweiten Bereichs versehen ist Projektionsteile 191A. Wie in 3B gezeigt, ist der zweite Bereich 190A-2, der mit dem zweiten Projektionsabschnitt 191A versehen ist, vorgesehen, um den ersten Bereich 190A-1 zu umgeben.
  • Eine Höhe des zweiten Projektionsabschnitts 191A (ein Abstand von der oberen Oberfläche der Metallschicht 190A zur oberen Oberfläche des zweiten Projektionsabschnitts 191A) beträgt beispielsweise 0.2 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Die Höhe des zweiten Projektionsabschnitts 191A ist vorzugsweise 1/2 oder mehr der Dicke der Metallschicht 190A und bevorzugter größer als die Dicke der Metallschicht 190A. Die Seitenfläche des zweiten Projektionsabschnitts 191A kann eine Verjüngung aufweisen. Das heißt, die Seitenfläche des zweiten Projektionsabschnitts 191A darf nicht senkrecht zur Oberseite der Metallschicht 190A sein. Der Winkel, der durch die obere Oberfläche der Metallschicht 190A und die Seitenfläche des zweiten Projektionsabschnitts 191A gebildet wird, beträgt beispielsweise 20 Grad oder mehr und 90 Grad oder weniger, vorzugsweise 30 Grad oder mehr und 80 Grad oder weniger, bevorzugter 40 Grad oder mehr und 70 Grad oder weniger.
  • Die Querschnittsform des zweiten Projektionsabschnitts 191A kann eine Kreisform, eine elliptische Form oder eine polygonale Form sein. Der Durchmesser (oder die Länge einer Seite) des zweiten Projektionsabschnitts 191A beträgt 0.1 µm oder mehr und 50 µm oder weniger, vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Ferner beträgt ein Abstand der Vielzahl des zweiten Projektionsabschnitts 191A 0.5 µm oder mehr und 50 µm oder weniger, vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger.
  • Der Abstand der Vielzahl des zweiten Projektionsabschnitts 191A kann auch verringert werden, wenn der Abstand von dem Licht emittierenden Element 200 zunimmt. Mit anderen Worten, in dem zweiten Bereich 190A-2 kann die Dichte des zweiten Projektionsabschnitts 191A in dem Bereich nahe dem Licht emittierenden Element 200 niedrig sein, und die Dichte des zweiten Projektionsabschnitts 191A kann in dem entfernten Bereich hoch sein vom lichtemittierenden Element 200. Mit einer solchen Konfiguration wird die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des lichtemittierenden Elements 200 verbessert.
  • Ferner kann die Höhe der Vielzahl des zweiten Projektionsabschnitts auch vergrößert werden, wenn der Abstand von dem Licht emittierenden Element 200 zunimmt. Mit einer solchen Konfiguration wird die Lichtemissionseffizienz in Richtung der oberen Oberfläche des lichtemittierenden Elements 200 weiter verbessert.
  • Auch in der in 3A und 3B gezeigten Anzeigevorrichtung 10A wird das von der Seitenfläche des Licht emittierenden Elements 200 emittierte Licht von dem zweiten Projektionsabschnitt 191A reflektiert und das Licht bewegt sich in Richtung der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 erhöht sich. Daher nimmt in der Anzeigevorrichtung 10A die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 zu.
  • Wie oben beschrieben, wird gemäß der Anzeigevorrichtung 10A der ersten Modifikation durch den zweiten Projektionsabschnitt 191A, der in der Metallschicht 190A vorgesehen ist, die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 der Anzeigevorrichtung 10A verbessert. Mit anderen Worten, da der zweite Projektionsabschnitt 191A in der Metallschicht 190A vorgesehen ist, verbessert die Anzeigevorrichtung 10A die Lichtextraktionseffizienz von der Anzeigeoberfläche. Da außerdem der zweite Projektionsabschnitt 191A der Metallschicht 190A entlang des ersten Projektionsabschnitts 171A der Zwischenschicht-Isolierschicht 170A vorgesehen ist, kann der zweite Projektionsabschnitt 191A gebildet werden, ohne die Metallschicht 190A zu verarbeiten. Daher ist die Anzeigevorrichtung 10A eine Anzeigevorrichtung mit reduzierten Kosten.
  • [Änderung 2]
  • 4A und 4B sind eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht und eine schematische Ebenenansicht der Anzeigevorrichtung 10B gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 4A eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Bereichs 11B der Anzeigevorrichtung 10B, der dem Bereich 11 entspricht, der von der in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. 4B ist eine ebene Ansicht, die dem Bereich 11B von 4A entspricht. In 4B ist die zweite Verbindungselektrode 210 an dem Licht emittierenden Element 200 der Einfachheit halber weggelassen.
  • Wie in 4A und 4B gezeigt, umfasst eine Anzeigevorrichtung 10B eine Zwischenschicht-Isolierschicht 170B, eine Metallschicht 190B und das Licht emittierende Element 200. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170B ist mit mehreren ersten Nuten 171B versehen, die von der Oberseite der Zwischenschicht-Isolierschicht 170B ausgespart sind. Die Metallschicht 190B ist vorgesehen, um die mehreren ersten Nuten 171B der Zwischenschicht-Isolierschicht 170B abzudecken, und ist mit mehreren zweiten Nuten 191B versehen, die die mehreren ersten Nuten 171B überlappen. Das heißt, die Metallschicht 190B umfasst einen ersten Bereich 190B-1, der mit dem lichtemittierenden Element 200 verbunden ist, und einen zweiten Bereich 190B-2, der sich auf der Außenseite des ersten Bereichs 190B-1 befindet und die Vielzahl der zweiten Nuten 191B aufweist. Wie in 4B gezeigt, ist der zweite Bereich 190B-2, der mit der zweiten Nut 191B versehen ist, vorgesehen, um den ersten Bereich 190B-1 zu umgeben.
  • Eine Tiefe der zweiten Nut 191B (ein Abstand von der oberen Oberfläche der Metallschicht 190B zur unteren Oberfläche der zweiten Nut 191B) beträgt beispielsweise 0.2 µm oder mehr 10 µm oder weniger. Die Tiefe der zweiten Nut 191B ist vorzugsweise 1/2 oder mehr der Dicke der Metallschicht 190B und bevorzugter größer als die Dicke der Metallschicht 190B. Die Seitenfläche der zweiten Nut 191B kann eine Verjüngung aufweisen. Das heißt, die Seitenfläche der zweiten Nut 191B darf nicht senkrecht zur Oberseite der Metallschicht 190B sein. Der Winkel, der durch die obere Oberfläche der Metallschicht 190B und die Seitenfläche der zweiten Nut 191B gebildet wird, beträgt beispielsweise 20 Grad oder mehr und 90 Grad oder weniger, vorzugsweise 30 Grad oder mehr und 80 Grad oder weniger, bevorzugter 40 Grad oder mehr und 70 Grad oder weniger.
  • Die Form der Bodenfläche der zweiten Nut 191B kann eine gerade Linie oder eine gekrümmte Linie sein oder kann eine Ecke enthalten. Die Breite der zweiten Nut 191B beträgt 0.1 µm oder mehr und 50 µm oder weniger, vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Ferner beträgt ein Abstand der mehreren zweiten Nuten 191B 0,5 µm oder mehr und 50 µm oder weniger, vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger.
  • Der Abstand der mehreren zweiten Nuten 191B kann auch verringert werden, wenn der Abstand von dem Licht emittierenden Element 200 zunimmt. Mit anderen Worten, in dem zweiten Bereich 190B-2 kann die Dichte der zweiten Nut 191B in dem Bereich nahe dem lichtemittierenden Element 200 niedrig sein, und die Dichte der zweiten Nut 191B kann in dem Bereich weg von dem hoch sein Licht emittierendes Element 200. Mit einer solchen Konfiguration wird die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des lichtemittierenden Elements 200 verbessert.
  • Auch in der in 4A und 4B gezeigten Anzeigevorrichtung 10B wird das von der Seitenfläche des Licht emittierenden Elements 200 emittierte Licht von der zweiten Nut 191B reflektiert, und das in Richtung der oberen Oberfläche des Licht emittierenden Elements 200 wandernde Licht nimmt zu. Daher steigt in der Anzeigevorrichtung 10B die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberflächenrichtung des Licht emittierenden Elements 200 an.
  • Wie oben beschrieben, wird gemäß der Anzeigevorrichtung 10B der zweiten Modifikation durch die zweite Nut 191B, die in der Metallschicht 190B vorgesehen ist, die Lichtemissionseffizienz in Richtung der oberen Oberfläche des Licht emittierenden Elements 200 der Anzeigevorrichtung 10B verbessert. Mit anderen Worten, da die zweite Nut 191B in der Metallschicht 190B vorgesehen ist, verbessert die Anzeigevorrichtung 10B die Lichtextraktionseffizienz von der Anzeigeoberfläche. Da außerdem die zweite Nut 191B der Metallschicht 190B entlang der ersten Nut 171B der Zwischenschicht-Isolierschicht 170B vorgesehen ist, kann die zweite Nut 191B gebildet werden, ohne die Metallschicht 190B zu verarbeiten. Daher ist die Anzeigevorrichtung 10B eine Anzeigevorrichtung mit reduzierten Kosten.
  • [Modifikation 3]
  • 5A und 5B sind eine schematische teilweise vergrößerte Ansicht und eine schematische Ebenenansicht der Anzeigevorrichtung 10C gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere ist 5A eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Bereichs 11C der Anzeigevorrichtung 10C, der dem Bereich 11 entspricht, der von der in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. 5B ist eine ebene Ansicht, die dem Bereich 11C von 5A entspricht. In 5B ist die zweite Verbindungselektrode 210 an dem Licht emittierenden Element 200 der Einfachheit halber weggelassen.
  • Wie in 5A und 5B gezeigt, umfasst die Anzeigevorrichtung 10C eine Zwischenschicht-Isolierschicht 170C, eine Metallschicht 190C und das Licht emittierende Element 200. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170C ist mit mehreren ersten vertieften Abschnitten 171C versehen, die von der oberen Oberfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 170C zurückgesetzt sind, und einer Vielzahl von dritten Projektionsabschnitten 172C, die aus der oberen Oberfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 170C herausragen. Die Metallschicht 190C ist vorgesehen, um die Vielzahl der ersten vertieften Abschnitte 171C und die Vielzahl der dritten Projektionsabschnitte 172C der Zwischenschicht-Isolierschicht 170C abzudecken, und ist mit mehreren zweiten vertieften Abschnitten 191C versehen, die die mehreren ersten vertieften Abschnitte überlappen 171C und mehrere vierte Projektionsabschnitte 192C überlappen die mehreren dritten Projektionsabschnitte 172C. Die Metallschicht 190C umfasst einen ersten Bereich 190C-1, der mit dem lichtemittierenden Element 200 verbunden ist, einen zweiten Bereich 190C-2, der sich auf der Außenseite des ersten Bereichs 190C-1 befindet und mit mehreren zweiten vertieften Abschnitten versehen ist 191C und einen dritten Bereich 190C-3, der sich an der Außenseite des zweiten Bereichs 190C-2 befindet und mit mehreren vierten Projektionsabschnitten 192C versehen ist. Wie in 5B gezeigt, ist der zweite Bereich 190C-2, der mit dem zweiten niedergedrückten Abschnitt 191C versehen ist, vorgesehen, um den ersten Bereich 190C-1 zu umgeben, und ein dritter Bereich 190C-3, der mit dem vierten Projektionsabschnitt 192C versehen ist, ist so vorgesehen die zweite Region 190C-2 zu umgeben.
  • Eine Tiefe des zweiten niedergedrückten Abschnitts 191C und eine Höhe des vierten Projektionsabschnitts 192C können gleich der Tiefe des zweiten niedergedrückten Abschnitts 191A bzw. der Höhe des oben beschriebenen zweiten Projektionsabschnitts 191A sein. Jede Seitenfläche des zweiten vertieften Abschnitts 191C und eine Seitenfläche des vierten Projektionsabschnitts 192C können eine Verjüngung aufweisen. Das heißt, die Seitenflächen des zweiten vertieften Abschnitts 191C und des vierten Projektionsabschnitts 192C sind möglicherweise nicht senkrecht zur oberen Oberfläche der Metallschicht 190C. Der Winkel, der durch die obere Oberfläche der Metallschicht 190C und die Seitenfläche des zweiten vertieften Abschnitts 191C oder der Seitenfläche des vierten Projektionsabschnitts 192C gebildet wird, kann der gleiche sein wie der des zweiten vertieften Abschnitts 191 oder des zweiten Projektionsabschnitts 191A oben beschrieben.
  • Die Querschnittsform des zweiten vertieften Abschnitts 191C und die Querschnittsform des vierten Projektionsabschnitts 192C können die gleichen sein wie die des oben beschriebenen zweiten vertieften Abschnitts 191 bzw. des zweiten Projektionsabschnitts 191A. Der Durchmesser der Öffnung des zweiten niedergedrückten Abschnitts 191C und der Durchmesser des vierten Projektionsabschnitts 192C können der gleiche sein wie der des oben beschriebenen zweiten vertieften Abschnitts 191 und des zweiten vorspringenden Abschnitts 191A. Ferner kann eine Teilung der Vielzahl des zweiten niedergedrückten Abschnitts 191C und eine Teilung der Vielzahl des vierten Projektionsabschnitts 192C dieselbe sein wie die des oben beschriebenen zweiten vertieften Abschnitts 191 bzw. des zweiten Projektionsabschnitts 191A. Die Teilung der Vielzahl des vierten Projektionsabschnitts 192C kann kleiner sein als die Teilung der Vielzahl des zweiten vertieften Abschnitts 191C.
  • Auch in der in 5A und 5B gezeigten Anzeigevorrichtung 10C wird das von der Seitenfläche des Licht emittierenden Elements 200 emittierte Licht von dem zweiten vertieften Abschnitt 191C und dem vierten Projektionsabschnitt 192C reflektiert, und das Licht bewegt sich in Richtung der oberen Oberflächenrichtung des lichtemittierenden Elements 200 nimmt zu. Daher nimmt in der Anzeigevorrichtung 10C die Lichtemissionseffizienz in Richtung der oberen Oberfläche des Licht emittierenden Elements 200 zu.
  • Wie oben beschrieben, wird gemäß der Anzeigevorrichtung 10C der dritten Modifikation durch den zweiten vertieften Abschnitt 191C und den vierten Projektionsabschnitt 192C, die in der Metallschicht 190C vorgesehen sind, die Lichtemissionseffizienz in der oberen Oberfläche des lichtemittierenden Elements 200 der Anzeigevorrichtung 10C verbessert. Mit anderen Worten, da der zweite vertiefte Abschnitt 191C und der vierte Projektionsabschnitt 192C in der Metallschicht 190C vorgesehen sind, verbessert die Anzeigevorrichtung 10e die Lichtextraktionseffizienz von der Anzeigeoberfläche. Da der zweite vertiefte Abschnitt 191C und der vierte Projektionsabschnitt 192C der Metallschicht 190C entlang des ersten vertieften Abschnitts 171C und des dritten Projektionsabschnitts 172C der Zwischenschicht-Isolierschicht 170C vorgesehen sind, sind der zweite vertiefte Abschnitt 191C und der Der vierte Projektionsabschnitt 192C kann gebildet werden, ohne die Metallschicht 190C zu verarbeiten. Daher ist die Anzeigevorrichtung 10C eine Anzeigevorrichtung mit reduzierten Kosten.
  • <Zweite Ausführungsform>
  • Unter Bezugnahme auf 6A bis 6E wird ein Verfahren zur Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • 6A bis 6E sind schematische teilweise vergrößerte Ansichten der Anzeigevorrichtung 10 in verschiedenen Schritten eines Verfahrens zur Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere zeigen 6A bis 6E teilweise vergrößerte Ansichten des Bereichs 11, der bei jedem Schritt des Herstellungsprozesses von einer in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. In 6A bis 6E sind Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 weggelassen. Die Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 können auf herkömmliche Weise hergestellt werden.
  • Zunächst wird die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 gebildet. Als Material der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann ein lichtempfindliches organisches Harz wie ein lichtempfindliches Acrylharz oder ein lichtempfindliches Polyimidharz verwendet werden. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann unter Verwendung einer Schleuderbeschichtung, einer Schlitzbeschichtung, eines Drucks oder eines Tintenstrahls oder dergleichen gebildet werden. Wenn als nächstes eine Belichtung unter Verwendung einer Fotomaske 400 als Maske durchgeführt wird, wird ein Teil 310 der Zwischenschicht-Isolierschicht 170, in der die Fotomaske 400 geöffnet ist, belichtet (6A). Wenn als nächstes die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 entwickelt wird, wird eine Öffnung 320 in dem freiliegenden Abschnitt der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 gebildet (6B). Wenn als nächstes die Reflow-Behandlung durch Aufbringen von Wärme auf die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 durchgeführt wird, wird die Bodenfläche der Öffnung 320 gefüllt und die Oberseite der Öffnung 320 wird nicht gefüllt, so dass der erste niedergedrückte Abschnitt 171 in der gebildet wird Zwischenschicht-Isolierschicht 170 (6C). Als nächstes wird die Metallschicht 190 abgeschieden. Die Metallschicht 190 kann unter Verwendung von Sputtern oder CVD oder dergleichen abgeschieden werden. Da die Metallschicht 190 so abgeschieden ist, dass sie die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 bedeckt, in der der erste vertiefte Abschnitt 171 gebildet ist, wird die Metallschicht 190 gebildet, wobei der zweite vertiefte Abschnitt 191 den ersten vertieften Abschnitt 171 überlappt (6D). Als nächstes wird ein Bindematerial 220 wie Lot, Silberpaste oder ACF auf den ersten Bereich 190-1 aufgebracht, auf dem der zweite vertiefte Abschnitt 191 nicht gebildet ist, und das lichtemittierende Element 200 wird gebunden (6E). Die Wärmebehandlung kann zum Zeitpunkt der Verklebung durchgeführt werden.
  • Da die nachfolgenden Schritte bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 auf herkömmliche Weise hergestellt werden können, werden die Beschreibungen hier weggelassen.
  • Wie oben beschrieben, ist gemäß dem Herstellungsverfahren der Anzeigevorrichtung 10 der zweiten Ausführungsform der erste vertieften Abschnitt 171 in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 ausgebildet, und die Metallschicht 190 ist so ausgebildet, dass sie den ersten vertieften Abschnitt 171 bedeckt, wodurch der zweite vertiefte Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 gebildet werden kann. Daher kann die Anzeigevorrichtung 10 mit dem zweiten vertieften Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 hergestellt werden, ohne die Kosten zu erhöhen.
  • Das Herstellungsverfahren der Anzeigevorrichtung 10 kann auf verschiedene Weise modifiziert werden. Daher werden Modifikationen des Herstellungsverfahrens der Anzeigevorrichtung 10 unter Bezugnahme auf 7A bis 8B beschrieben.
  • < Modifikation 1 >
  • 7A bis 7C sind schematische teilweise vergrößerte Ansichten der Anzeigevorrichtung 10 bei jedem Schritt eines Verfahrens zur Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere zeigen 7A bis 7C teilweise vergrößerte Ansichten des Bereichs 11, der bei jedem Schritt des Herstellungsprozesses von einer in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. In 7A bis 7C sind Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 weggelassen. Die Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 können auf herkömmliche Weise hergestellt werden.
  • Zunächst werden eine erste Zwischenschicht-Isolierschicht 170-1 und eine zweite Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 gebildet. Ein Material der ersten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-1 kann ein organisches Harz wie ein Acrylharz oder ein Polyimidharz sein, und ein Material der zweiten Zwischenschicht-Isolierschicht kann ein lichtempfindliches organisches Harz wie ein lichtempfindliches Acrylharz oder ein lichtempfindliches sein Polyimidharz. Die erste Zwischenschicht-Isolierschicht 170-1 und die zweite Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 können unter Verwendung einer Schleuderbeschichtung, einer Schlitzbeschichtung, eines Drucks oder eines Tintenstrahls oder dergleichen gebildet werden. Als nächstes wird, wenn die Exposition unter Verwendung der Fotomaske 400 als Maske durchgeführt wird, ein Teil 330 der zweiten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2, in der die Fotomaske 400 geöffnet ist, belichtet (7A). Als nächstes wird, wenn die zweite Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 entwickelt wird, eine Öffnung 340 in dem freiliegenden Abschnitt der zweiten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 gebildet (7B). Als nächstes wird Wärme auf die zweite Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 aufgebracht, um die Materialien an der Grenzfläche zwischen der ersten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-1 und der zweiten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 zu mischen. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170, in die die erste Zwischenschicht-Isolierschicht 170-1 und die zweite Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 integriert sind, wird gebildet, und der erste vertiefte Abschnitt 171 wird in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 gebildet (7C).
  • Da die nachfolgenden Schritte bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 in der Modifikation 1 dieselben sind wie diejenigen bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren, werden die Beschreibungen hier weggelassen.
  • Wie oben beschrieben, wird gemäß dem Herstellungsverfahren der Anzeigevorrichtung 10 der ersten Modifikation der Öffnungsdurchmesser bestimmt, da der Öffnungsdurchmesser und die Tiefe des ersten vertieften Abschnitts 171 durch die Dicke der zweiten Zwischenschicht-Isolierschicht 170-2 bestimmt werden und die Tiefe des zweiten vertieften Abschnitts 191 der Metallschicht 190 kann eingestellt werden. Daher wird der zweite vertieften Abschnitt 191 der Metallschicht 190 eingestellt, und die Anzeigevorrichtung 10 mit kontrollierter Lichtextraktionseffizienz von der Anzeigeoberfläche kann hergestellt werden.
  • <Modifikation 2>
  • 8A und 8B sind schematische teilweise vergrößerte Ansichten der Anzeigevorrichtung 10 bei jedem Schritt eines Verfahrens zur Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Insbesondere zeigen die 8A und 8B teilweise vergrößerte Ansichten des Bereichs 11, der bei jedem Schritt des Herstellungsprozesses von einer in 1 gezeigten gestrichelten Linie umgeben ist. In 8A und 8B sind Schichten unterhalb der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 weggelassen. Die Schichten unter der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 können auf herkömmliche Weise hergestellt werden.
  • Zunächst wird die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 gebildet. Als Material der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann das anorganische Isoliermaterial wie Siliziumoxid oder Siliziumnitrid verwendet werden. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 kann unter Verwendung von Sputtern oder CVD oder dergleichen gebildet werden. Als nächstes wird ein Fotolack 350 auf die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 aufgetragen. Wenn als nächstes eine Belichtung unter Verwendung der Fotomaske 400 als Maske durchgeführt wird, wird ein Teil 360 des Fotolacks 350, in dem die Fotomaske 400 geöffnet ist, belichtet (8A). Obwohl der Fotolack 350 hier als positiver Resist beschrieben wird, kann der Fotolack 350 ein negativer Resist sein. Wenn der Fotolack 350 ein negativer Resist ist, bleibt der belichtete Teil durch Entwickeln übrig, und somit ist die Öffnung der Fotomaske für den negativen Resist der in 8A gezeigten Öffnung der Fotomaske 400 entgegengesetzt.
  • Als nächstes wird der Fotolack 350 entwickelt. In dem belichteten Abschnitt 360 des Fotolacks 350 ist eine Öffnung ausgebildet. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 wird dann unter Verwendung des öffnenden Fotolacks 350 als Maske geätzt. Das Ätzen kann Nassätzen oder Trockenätzen sein. Durch Ätzen der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 wird der erste vertiefte Abschnitt 171 in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 gebildet (8B). Als nächstes wird der Fotolack 350 entfernt.
  • Da die nachfolgenden Schritte bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung 10 der Modifikation 2 dieselben sind wie diejenigen bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren, werden ihre Beschreibungen hier weggelassen.
  • Wie oben beschrieben, kann gemäß dem Herstellungsverfahren der Anzeigevorrichtung 10 der zweiten Modifikation, selbst wenn die Zwischenschicht-Isolierschicht 170 aus dem anorganischen Isoliermaterial besteht, der erste vertiefte Abschnitt 171 in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 durch Photolithographie gebildet werden. Da der zweite vertieften Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 durch Bilden der Metallschicht 190 ausgebildet werden kann, um den ersten vertieften Abschnitt 171 abzudecken, kann die Anzeigevorrichtung 10 mit dem zweiten vertieften Abschnitt 191 in der Metallschicht 190 hergestellt werden, ohne zuzunehmen Kosten.
  • Obwohl das Verfahren zum Bilden des ersten vertieften Abschnitts 171 in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 unter Verwendung von Photolithographie hauptsächlich oben beschrieben ist, ist es auch möglich, den ersten vertieften Abschnitt 171 in der Zwischenschicht-Isolierschicht 170 unter Verwendung einer Form zu bilden.
  • Jede der oben als Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschriebenen Ausführungsformen kann in geeigneter Weise kombiniert und implementiert werden, solange sie sich nicht widersprechen. Es liegt auch im Umfang der vorliegenden Erfindung, dass ein Fachmann Konstruktionen von Bestandteilen hinzufügt, löscht oder ändert oder die Bedingungen von Schritten entsprechend einer Anzeigevorrichtung der jeweiligen Ausführungsformen wie hinzugefügt, weglässt oder ändert solange der Kern der vorliegenden Erfindung bereitgestellt wird.
  • Andere Wirkungen der Wirkung, die sich von denen unterscheiden, die durch jede der oben beschriebenen Ausführungsformen hervorgerufen werden, die jedoch aus der Beschreibung hierin ersichtlich sind oder die vom Fachmann leicht vorhergesagt werden können, werden natürlich als durch die Gegenwart hervorgerufen verstanden Erfindung.
  • Bezugszeichenliste
  • 10, 10A, 10B, 10C:
    Anzeigevorrichtung,
    11, 11A, 11B, 11C:
    Region,
    100:
    Substrat,
    110:
    erste Verdrahtungsschicht,
    120:
    zweite Verdrahtungsschicht,
    130:
    erste Isolierschicht,
    140:
    zweite leitende Schicht,
    150:
    zweite Isolierschicht,
    160:
    erste Isolierschicht,
    170, 170A, 170B, 170C:
    Zwischenschicht-Isolierschicht,
    170-1:
    erste Zwischenschicht-Isolierschicht,
    170-2:
    zweite Zwischenschicht-Isolierschicht,
    171:
    erster vertiefter Teil,
    171A:
    erster Projektionsabschnitt,
    171B:
    erste Nut,
    171C:
    erster vertiefter Teil,
    172C:
    dritter vertiefter Teil,
    180:
    erste Verbindungselektrode,
    190:
    Metallschicht,
    190A, 190B, 190C, 190-1, 190A-1, 190B-1, 190C-1:
    erste Region,
    190-2, 190A-2, 190B-2, 190C-2:
    zweite Region,
    190C-3:
    dritte Region,
    191:
    zweiter vertiefter Teil,
    191A:
    zweiter Projektionsteil,
    191B:
    zweite Nut,
    191C:
    zweiter vertiefterTeil,
    192C:
    vierter Projektionsteil,
    200:
    Licht emittierendes Element,
    210:
    zweite Verbindungselektrode,
    220:
    Klebematerial,
    250:
    Planarisierungsschicht,
    310:
    Portion,
    320:
    Eröffnung,
    330:
    Portion,
    340:
    Eröffnung,
    350:
    Fotolack,
    360:
    Portion,
    400:
    Fotomaske
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2008234928 [0005]

Claims (19)

  1. Eine Anzeigevorrichtung, umfassend: ein Substrat; eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat; eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht; und ein lichtemittierendes Element über der Metallschicht, wobei die Zwischenschicht-Isolierschicht mehrere erste vertiefte Abschnitte umfasst, wobei die Metallschicht einen ersten Bereich umfasst, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt, und wobei in dem zweiten Bereich eine Vielzahl von zweiten vertieften Abschnitten entlang der Vielzahl von ersten vertieften Abschnitten vorgesehen ist.
  2. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine Querschnittsform des zweiten vertieften Abschnitts eine Kreisform, eine elliptische Form oder eine polygonale Form ist.
  3. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Durchmesser des zweiten vertieften Abschnitts größer oder gleich 1 µm und kleiner oder gleich 10 µm ist.
  4. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Abstand zwischen den zweiten vertieften Abschnitten größer oder gleich 1 µm und kleiner oder gleich 10 µm ist.
  5. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die mehreren zweiten vertieften Abschnitte einen kleineren Abstand aufweisen, da die mehreren zweiten Abschnitte weiter von dem lichtemittierenden Element entfernt sind.
  6. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Zwischenschicht-Isolierschicht ferner mehrere dritte Projektionsabschnitte umfasst, wobei die Metallschicht ferner einen dritten Bereich umfasst, der den zweiten Bereich umgibt, und wobei in dem dritten Bereich mehrere der dritten Projektionsabschnitte entlang der Vielzahl der vierten Projektionsabschnitte vorgesehen sind.
  7. Eine Anzeigevorrichtung, umfassend: ein Substrat; eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat; eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht; und ein lichtemittierendes Element über der Metallschicht, wobei die Zwischenschicht-Isolierschicht mehrere erste Projektionsabschnitte umfasst, wobei die Metallschicht einen ersten Bereich umfasst, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt, und wobei in dem zweiten Bereich mehrere zweite Projektionsabschnitte entlang der mehreren ersten Projektionsabschnitte vorgesehen sind.
  8. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 7, wobei eine Querschnittsform des zweiten Projektionsabschnitts eine Kreisform, eine elliptische Form oder eine polygonale Form ist.
  9. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, wobei ein Durchmesser des zweiten Projektionsabschnitts größer oder gleich 0.2 µm und kleiner oder gleich 10 µm ist.
  10. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei ein Abstand zwischen den zweiten vertieften Abschnitten größer oder gleich 1 µm und kleiner oder gleich 10 µm ist.
  11. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei die mehreren zweiten Projektionsabschnitte einen kleineren Abstand aufweisen, da die mehreren zweiten Projektionen weiter von dem lichtemittierenden Element entfernt sind.
  12. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die mehreren zweiten Projektionsabschnitte eine größere Höhe aufweisen, da die mehreren zweiten Projektionen weiter von dem lichtemittierenden Element entfernt sind.
  13. Eine Anzeigevorrichtung, umfassend: ein Substrat; eine Zwischenschicht-Isolierschicht über dem Substrat; eine Metallschicht über der Zwischenschicht-Isolierschicht; und ein lichtemittierendes Element über der Metallschicht, wobei die Zwischenschicht-Isolierschicht mehrere erste Nuten umfasst, wobei die Metallschicht einen ersten Bereich umfasst, der mit dem lichtemittierenden Element verbunden ist, und einen zweiten Bereich, der den ersten Bereich umgibt, und wobei in dem zweiten Bereich mehrere zweite Nuten entlang der mehreren ersten Nuten vorgesehen sind.
  14. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 13, wobei die mehreren zweiten Nuten eine sich verjüngende Seitenfläche aufweisen.
  15. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, wobei eine Tiefe des zweiten vertieften Abschnitts größer oder gleich 0.2 µm und kleiner oder gleich 10 µm ist.
  16. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei die mehreren zweiten Projektionsabschnitte einen kleineren Abstand aufweisen, wenn die mehreren zweiten Projektionen weiter von dem lichtemittierenden Element entfernt sind.
  17. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei ein Material der Zwischenschicht-Isolierschicht ein lichtempfindliches organisches Harz ist.
  18. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei ein Material der Zwischenschicht-Isolierschicht ein anorganisches Isoliermaterial ist.
  19. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei das lichtemittierende Element eine Mikro-LED umfasst.
DE102020210774.2A 2019-08-29 2020-08-26 Anzeigegerät Pending DE102020210774A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-157392 2019-08-29
JP2019157392A JP7317635B2 (ja) 2019-08-29 2019-08-29 表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020210774A1 true DE102020210774A1 (de) 2021-03-04

Family

ID=74564718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020210774.2A Pending DE102020210774A1 (de) 2019-08-29 2020-08-26 Anzeigegerät

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11581462B2 (de)
JP (1) JP7317635B2 (de)
KR (1) KR102439691B1 (de)
CN (1) CN112447689A (de)
DE (1) DE102020210774A1 (de)
TW (1) TWI815032B (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117916887A (zh) * 2021-09-06 2024-04-19 Lg电子株式会社 显示装置
TWI797768B (zh) * 2021-10-06 2023-04-01 友達光電股份有限公司 可拉伸基板以及可拉伸顯示裝置
CN114220904B (zh) * 2021-12-12 2023-09-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
FR3137497A1 (fr) * 2022-06-30 2024-01-05 Aledia Dispositif optoélectronique à réflecteur

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100525558C (zh) * 2004-04-30 2009-08-05 三洋电机株式会社 发光显示器
JP2008234928A (ja) 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機el表示装置
KR101283282B1 (ko) * 2007-07-25 2013-07-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
CN101414653B (zh) * 2007-10-18 2010-04-14 泰谷光电科技股份有限公司 发光二极管结构及制造方法
TWI362766B (en) * 2007-12-03 2012-04-21 Lite On Technology Corp Optoelectronic semiconductor component capable of emitting light concentratively
JP2010003978A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
CN103329625B (zh) * 2011-02-07 2015-11-25 夏普株式会社 有机el显示装置及其制造方法
KR20130007003A (ko) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR101820275B1 (ko) * 2013-03-15 2018-01-19 애플 인크. 리던던시 스킴을 갖춘 발광 다이오드 디스플레이 및 통합 결함 검출 테스트를 갖는 발광 다이오드 디스플레이를 제작하는 방법
KR102067376B1 (ko) * 2013-05-21 2020-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102610028B1 (ko) * 2016-04-12 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107564928B (zh) * 2016-06-30 2020-04-14 群创光电股份有限公司 显示装置
KR102632615B1 (ko) * 2016-12-05 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US20180190672A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Innolux Corporation Display device
KR20180081647A (ko) * 2017-01-06 2018-07-17 삼성전자주식회사 발광 패키지
US10021762B1 (en) * 2017-06-30 2018-07-10 Innolux Corporation Display device
KR102429944B1 (ko) * 2017-09-27 2022-08-04 엘지디스플레이 주식회사 전계발광장치
KR102460376B1 (ko) * 2017-10-27 2022-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102582649B1 (ko) * 2018-02-12 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102492199B1 (ko) * 2018-03-09 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111969121A (zh) * 2019-05-20 2020-11-20 乐金显示有限公司 发光显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210027097A (ko) 2021-03-10
TW202114471A (zh) 2021-04-01
US20210066564A1 (en) 2021-03-04
CN112447689A (zh) 2021-03-05
JP7317635B2 (ja) 2023-07-31
TWI815032B (zh) 2023-09-11
JP2021033240A (ja) 2021-03-01
US11581462B2 (en) 2023-02-14
KR102439691B1 (ko) 2022-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102020210774A1 (de) Anzeigegerät
DE102014108432B4 (de) OLED-Anzeigepanel, Verfahren zu dessen Herstellung und Anzeigevorrichtung
DE102016123108A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102014116438B4 (de) Organische Leuchtdiodenanzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102018002478A1 (de) Organisches lichtemittierendes anzeigepanel und organische lichtemittierende anzeigevorrichtung
DE102019134084A1 (de) Elektrolumineszenzanzeigevorrichtung mit einem Durchgangsloch im Anzeigebereich
DE112017001717T5 (de) Anzeigevorrichtung und elektronische einrichtung
DE102016110534A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigetafel und Verfahren, um diese zu Bilden
DE112017001627T5 (de) Anzeigevorrichtung und elektronische einrichtung
DE10361006B4 (de) Organische Doppeltafel-Elektrolumineszenz-Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102018129857A1 (de) Organische Leuchtdiodenanzeige
DE102016111712A1 (de) Biegsame organische lichtemitierende Anzeigevorrichtung
DE102018130712A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung
DE102018121224B4 (de) Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung
DE102012107977A1 (de) Organische licht-emittierende anzeigevorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE102017118071B4 (de) Berührungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Berührungsanzeigefeld
DE112018006775B4 (de) Anzeigevorrichtung, die lichtemittierende Halbleitervorrichtung verwendet
DE102018131674A1 (de) Elektrolumineszenzanzeigevorrichtung und Verfahren ihrer Herstellung
DE102019120820B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102020103935A1 (de) LED-Beleuchtungs-Vorrichtungspaket und Anzeigefeld dasselbe verwendend
DE102017119041A1 (de) Berührungssensor und verfahren zu dessen herstellung sowie berührungsanzeigefeld
DE112021000232T5 (de) Anzeigesubstrat und Verfahren zur Herstellung des Anzeigesubstrats und Anzeigegerät
DE102022127714A1 (de) Organische Leuchtdiodenanzeige
DE112021000771T5 (de) Anzeigevorrichtung
DE112020007036T5 (de) Gegensubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed