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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein keramisches Elektronikbauteil mit einem Chipbauteil und einem daran angebrachten Metallanschluss.
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Beschreibung der verwandten Technik
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Zusätzlich zu einem normalen Chipbauteil, das allein direkt auf einer Platine oder dergleichen montiert wird, wird ein mit einem Metallanschluss befestigtes Chipbauteil als keramisches Elektronikbauteil, z.B. ein Keramikkondensator, vorgeschlagen. Es wird berichtet, dass das keramische Elektronikbauteil, das mit einem Metallanschluss befestigt wird, nach der Montage eine verringernde Wirkung auf eine Verformungsbelastung hat, die von einer Platine zu einem Chipbauteil wandert, und eine schätzende Wirkung gegen Erschütterungen oder dergleichen auf ein Chipbauteil hat. Daher wird das keramische Elektronikbauteil, das mit einem Metallanschluss befestigt wird, in einem Bereich verwendet, in dem Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und dergleichen erforderlich sind.
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Es wird ebenfalls berichtet, dass ein Metallanschluss eine Verhinderungswirkung dahingehend hat, dass eine Vibration, die in dem Chipbauteil entsteht, zu einer Platine wandert. Um eine solche Wirkung zu verbessern, wird vorgeschlagen, dass ein Verbindungsabschnitt zwischen einem Montageabschnitt und einem Verbindungsabschnitt (Elektrodenstirnabschnitt) des Metallanschlusses angeordnet werden soll.
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Patentdokument 1:
JP 2015-95490 A -
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Ein herkömmlicher Metallanschluss mit einem Verbindungabschnitt zwischen einem Montageabschnitt und einem Verbindungsabschnitt (Elektrodenstirnabschnitt) hat jedoch ein Problem dahingehend, dass ein keramisches Elektronikbauteil einen Montagebereich (einen in der Z-Achsenrichtung vorstehenden Bereich) aufweist, der bis zu einem gewissen Grad größer ist als ein vorstehender Bereich eines Chipbauteils.
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Die vorliegende Erfindung wurde vor diesem Hintergrund erzielt. Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein keramisches Elektronikbauteil anzugeben, das in der Lage ist, zu verhindern, dass eine in dem Chipbauteil erzeugte Vibration über einen Metallanschluss zu einer Platine wandert, das Chipbauteil vor Verformungsbelastung, Erschütterungen und dergleichen nach der Montage zu schützen, und zu verhindern, dass ein Montagebereich größer wird.
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Um die obige Aufgabe zu lösen ist das keramischen Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ein keramisches Elektronikbauteil, welches aufweist:
- eine Vielzahl im Wesentlichen rechteckiger Parallelepiped- Chipbauteile, die aus einem Paar im Wesentlichen rechteckiger Chip-Endflächen mit einem Paar von ersten Chipseiten, die im Wesentlichen parallel zueinander sind, und einem Paar von zweiten Chipseiten, die im Wesentlichen parallel zueinander sind, bestehen, und vier Chipseitenflächen, die das Paar von Chip-Endflächen verbinden und mit Anschlusselektroden versehen sind, die an dem Paar von Chip-Endflächen gebildet sind; und
- ein Paar von Metallanschlussabschnitten, die entsprechend mit dem Paar von Chip-Endflächen angeordnet sind,
- wobei jeder des Paars von Metallanschlussabschnitten aufweist:
- einen im Wesentlichen rechteckigen, flachen Elektrodenstirnabschnitt mit einem Paar von ersten Anschlussseiten, die im Wesentlichen parallel zu den ersten Chipseiten sind, und einem Paar von zweiten Anschlussseiten, die im Wesentlichen parallel zu den zweiten Chipseiten sind und der Chip-Endfläche zugewandt sind;
- zumindest ein Paar von Eingriffsarm-Abschnitten, die sich von dem Elektrodenstirnabschnitt hin zu den Chipseitenflächen erstrecken und das Chipbauteil sandwichartig von beiden Enden der ersten Chipseiten umschließen und halten; und
- einen Montageabschnitt, der mit einer der zweiten Anschlussseiten des Elektrodenstirnabschnitts verbunden ist, der sich von einer der zweiten Anschlussseiten hin zu dem Chipbauteil erstreckt und zumindest teilweise im Wesentlichen senkrecht zum Elektrodenstirnabschnitt ist, und
- der Elektrodenstirnabschnitt mit einem Schlitz zwischen einer der zweiten Anschlussseiten, die mit dem Montageabschnitt verbunden sind, und einer Verbindungsposition eines unteren Armabschnitts versehen ist, bei dem es sich um einen des Paars von Eingriffsarmabschnitten handelt und der nahe dem Montageabschnitt mit dem Elektrodenstirnabschnitt positioniert ist.
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Bei den Metallanschlussabschnitten des keramischen Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung, da der Montageabschnitt mit der zweiten Anschlussseite verbunden ist, kann das keramische Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung einen kleinen vorstehenden Bereich in der Höhenrichtung haben und eine Montagefläche vergliche mit dem Stand der Technik verringern, wo die Montageposition über den Verbindungsabschnitt mit der ersten Anschlussseiten verbunden ist,
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Da der Metallanschlussabschnitt des keramischen Elektronikbauteils gemäß der vorliegenden Erfindung mit dem Schlitz zwischen der Verbindungsposition des unteren Armabschnitts und einer der zweiten Anschlussseiten, die mit dem Montageabschnitt verbunden ist, versehen ist, kann, da der Montageabschnitt mit der zweiten Anschlussseite verbunden ist, kann verhindert werden, dass ein Lot, das bei der Montage des keramischen Elektronikbauteil verwendet wird, nach oben kriecht, und ein akustisches Rauschen kann verhindert werden.
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Bei dem keramischen Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung umschließen die Eingriffsarmabschnitte das Chipbauteil sandwichartig von beiden Seiten der ersten Seiten und halten dieses, und die Metallanschlussabschnitte können dadurch wirksam eine belastungsverringernde Wirkung entfalten, eine Übertragung von Vibration von den Chipbauteilen auf die Platine verringern und akustisches Rauschen verhindern.
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Das Chipbauteil kann beispielsweise ein Mehrschichtkondensator sein, in dem Innenelektrodenschichten und dielektrische Schichten aufeinandergeschichtet sind, und die Chipbauteile können eine Aufschichtungsrichtung haben, die im Wesentlichen parallel zu den zweiten Chipseiten ist.
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Bei dem keramischen Elektronikbauteil sind die Innenelektrodenschichten senkrecht zur Montagefläche angeordnet, und die ESL (equivalent series inductance, dt.: äquivalente Reiheninduktivität) kann somit verglichen mit einem Fall, wenn Innenelektrodenschichten parallel zu einer Montagefläche angeordnet sind, gesenkt werden. Die ersten Chipseiten, die durch die Eingriffsarmabschnitte gehalten werden, sind senkrecht zu einer Laminierungsrichtung, und somit hat das keramischen Elektronikbauteil eine kleine Größendispersion. Daher können die Metallanschlussabschnitte die Chipbauteile durch Halten eines Teils des Chipbauteils, der eine kleine Größendispersion hat, zuverlässiger halten.
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Beispielsweise kann eine erste Durchgangsöffnung bzw. Durchkontaktierung in einem Teil des Elektrodenstirnabschnitts gebildet werden, der den Chip-Endflächen zugewandt ist.
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Beispielsweise kann ein Lot, ein Leitkleber oder dergleichen aufgebracht werden, der die Chipbauteile elektrisch und mechanisch verbindet, und die Metallanschlussabschnitte können aufgebracht werden, nachdem die Metallanschlussabschnitte und die Chipbauteile zusammengebaut wurden, und das keramische Elektronikbauteil mit der ersten Durchgangsöffnung kann dadurch auf einfache Weise hergestellt werden. Ein Zustand des Verbindungsglieds, das die Chipbauteile und die Metallanschlüsse elektrisch und mechanisch verbindet, ist von außerhalb des keramischen Elektronikbauteils zu erkennen, und es kann dadurch kein Produktionsfehler erzeugt werden.
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Beispielsweise kann der Elektrodenstirnabschnitt mit einer Vielzahl von Vorsprüngen versehen sein, die hin zu den Chip-Endflächen hervorstehen und die Chip-Endflächen berühren.
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Die an den Elektrodenstirnabschnitten gebildeten Vorsprünge verkleinern einen Bereich, wo der Elektrodenstirnabschnitt und die Chip-Endflächen in unmittelbarem Kontakt sind. Somit kann verhindert werden, dass eine Vibration der Chipbauteile zur Platine wandert, und ein akustisches Rauschen des keramischen Elektronikbauteils kann verhindert werden. Die Vorsprünge bilden einen Raum zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und den Chip-Endflächen. Dadurch ist es möglich, einen Zustand des Verbindungsglieds, das die Chipbauteile und die Metallanschlussabschnitte elektrisch und mechanisch verbindet, zu steuern und den Verbindungszustand zwischen den Chipbauteilen und den Metallanschlussabschnitten bevorzugt zu steuern.
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Beispielsweise kann der Elektrodenstirnabschnitt mit einer zweiten Durchgangsöffnung versehen sein, deren Umfangsabschnitt mit einem unteren Armabschnitt verbunden ist.
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Die Umgebung des unteren Armabschnitts, der das Chipbauteil trägt, hat eine leicht verformbare Form, und die Metallanschlussabschnitte mit der zweiten Durchgangsöffnung können dadurch eine wirksame Verringerungswirkung auf eine in dem keramischen Elektronikbauteil erzeugte Belastung und eine Absorptions- bzw. Dämpfungswirkung hinsichtlich einer Vibration des Chipbauteils zeigen. Somit kann das keramische Elektronikbauteil mit den Metallabschnitten im montierten Zustand ein akustisches Rauschen vorteilhaft verhindern und eine vorteilhafte Verbindungszuverlässigkeit mit einer Platine haben.
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Zum Beispiel kann ein oberer Armabschnitt, bei dem es sich um den anderen des Paars von Eingriffsarmabschnitten handelt, mit der anderen zweiten Anschlussseite des Elektrodenstirnabschnitts verbunden sein, und
der obere Armabschnitt und der untere Armabschnitt können das Chipbauteil von beiden Enden der ersten Anschlussseiten sandwichartig umschließen.
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Bei den Metallanschlüssen, bei denen der Montageabschnitt mit einer der zweiten Anschlussseiten verbunden ist und der obere Armabschnitt mit der anderen zweiten Chipseite verbunden ist, kann eine Höhenrichtung (Richtung der ersten Anschlussseite) kurz sein, und das keramischen Elektronikbauteil mit den Metallanschlussabschnitten ist hinsichtlich eines geringen Profils vorteilhaft. Bei den Metallanschlussabschnitten ist der untere Armabschnitt nicht mit den zweiten Anschlussseiten verbunden, und die oberen und unteren Armabschnitte und der Montageabschnitt können dadurch an Positionen gebildet werden, die sich in der Richtung der zweiten Anschlussseite überlappen. Somit ist das keramische Elektronikbauteil hinsichtlich Downsizing vorteilhaft.
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Zum Beispiel kann der Elektrodenstirnabschnitt aufweisen:
- einen Plattenkörperteil, der den Chip-Endflächen zugewandt ist; und
- einen Anschlussverbindungsteil, der unterhalb des Plattenkörperteils positioniert ist und den Plattenkörperteil mit dem Montageabschnitt verbindet,
- der Plattenkörperteil kann mit einer ersten Durchgangsöffnung versehen sein,
- die zweite Durchgangsöffnung kann derart gebildet sein, dass der Umfangsabschnitt der zweiten Durchgangsöffnung den Plattenkörperteil und den Anschlussverbindungsteil montiert, und
- eine Öffnungsbreite der zweiten Durchgangsöffnung in einer Breitenrichtung, bei der es sich um eine Parallelrichtung zu den zweiten Anschlussseiten handelt, kann größer als eine Öffnungsbreite der ersten Durchgangsöffnung in der Breitenrichtung sein.
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Die erste Durchgangsöffnung und die zweite Durchgangsöffnung können eine beliebige Öffnungsbreite in der Breitenrichtung haben, doch wenn die zweite Durchgangsöffnung eine größere Öffnungsbreite hat, kann der Metallanschlussabschnitt eine belastungsverringernde Wirkung und eine Wirkung zur Verhinderung von akustischem Rauschen effektiv verbessern. Falls die erste Durchgangsöffnung eine Öffnungsbreite hat, die schmaler als eine Öffnungsbreite der zweiten Durchgangsöffnung ist, kann verhindert werden, dass eine Verbindungsstärke zwischen dem Chipbauteil und dem Elektrodenstirnabschnitt mithilfe des Verbindungsglieds oder dergleichen zu hoch ist, und ein solches keramisches Elektronikbauteil kann akustisches Rauschen verhindern.
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Zum Beispiel kann das keramische Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung eine Vielzahl von Chipbauteilen aufweisen,
wobei die zweiten Chipseiten kürzer sind als die ersten Chipseiten, und
der Elektrodenstirnabschnitt eine Vielzahl von Paaren der Eingriffsarmabschnitte entsprechend zu den Chipbauteilen hat.
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Da das keramische Elektronikbauteil eine Höhenrichtung hat, die die gleiche ist wie eine Richtung der ersten Chipseiten, die längere Seiten der Chipendflächen sind, haben die Metallanschlussabschnitte des keramischen Elektronikbauteils einen kleinen vorstehenden Bereich in der Höhenrichtung des keramischen Elektronikbauteils. Bei den metallanschlussabschnitten des keramischen Elektronikbauteils ist eine Höhenrichtung des keramischen Elektronikbauteils die gleiche Richtung wie eine Richtung der längeren Seiten der Chipendflächen, und damit wird verhindert, dass der Montagebereich zunimmt, selbst bei einer Struktur, wo die Vielzahl von Chipbauteilen nicht in der Höhenrichtung aufgeschichtet ist, sondern nebeneinander in einer Parallelrichtung zu der Montagefläche angeordnet ist. Bei der Struktur, bei der die Vielzahl von Chipbauteilen nebeneinander in einer Parallelrichtung zu der Montagefläche angeordnet ist hat ein solches keramisches Elektronikbauteil eine unveränderliche Montagehöhe, selbst wenn die Anzahl der Chipbauteile sich verändert, und ist deshalb dazu geeignet, auf einer Platine montiert zu werden, die für Vorrichtungen mit strengen Anforderungen an ein niedriges Profil verwendet wird. Bei dem keramischen Elektronikbauteil mit der Struktur, bei der die Vielzahl von Chipbauteilen nebeneinander in einer Parallelrichtung zu der Montagefläche angeordnet ist, da nur ein Chipbauteil zwischen einem Paar von Eingriffsarmabschnitten entlang einer Eingriffsrichtung gehalten wird, ist eine Verbindungszuverlässigkeit zwischen den Chipbauteilen und den Metallanschlussabschnitten hoch, und eine hohe Zuverlässigkeit gegen Erschütterungen und Vibrationen wird erreicht. Die Metallanschlussabschnitte, bei denen das Paar von Eingriffsarmabschnitten nun ein Chipbauteil entlang der Eingriffsrichtung hält, können die Chipbauteile sicher halten, selbst wenn die Chipbauteile lange erste Seiten haben. Bei dem keramischen Elektronikbauteil, da die Eingriffsarmabschnitte die Chipbauteile von beiden Enden der ersten Seiten, bei denen es sich um die längeren Seiten der Chipendflächen handelt, sandwichartig umgeben und diese halten, können die Metallanschlussabschnitte auf wirksame Weise einen Verhinderungseffekt für Belastungen zeigen, eine Übertragung von Vibrationen von den Chipbauteile auf die Platine verhindern, und akustisches Rauschen bzw. ein akustisches Geräusch verhindern.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische, perspektivische Ansicht, die ein elektronisches Keramikbauteil gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
- 2 ist eine Vorderansicht des keramischen Elektronikbauteils, das in 1 gezeigt ist.
- 3 ist eine linke Seitenansicht des keramischen Elektronikbauteils, das in 1 gezeigt ist.
- 4 ist eine Draufsicht des keramischen Elektronikbauteils, das in 1 gezeigt ist.
- 5 ist eine Ansicht von unten des keramischen Elektronikbauteils, das in 1 gezeigt ist.
- 6 ist eine schematische Querschnittsansicht des keramischen Elektronikbauteils, das in 1 gezeigt ist.
- 7 ist eine schematische, perspektivische Ansicht, die ein keramisches Elektronikbauteil gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
- 8 ist eine Vorderansicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
- 9 ist eine Seitenansicht von links des in 7 gezeigten, keramischen Elektronikbauteils.
- 10 ist eine Draufsicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
- 11 ist eine Ansicht von unten des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
- 12 ist eine schematische, perspektivische Ansicht, die ein keramisches Elektronikbauteil gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
- 13 ist eine Seitenansicht von links eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer ersten Ausführungsvariante.
- 14 ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer zweiten Ausführungsvariante.
- 15 ist eine perspektivische Ansicht eines Keramikkondensators gemäß einem Vergleichsbeispiel.
- 16 ist ein Schaubild, das Messergebnisse von Impedanz und Widerstandskomponenten von Keramikkondensatoren gemäß dem Beispiel und Vergleichsbeispiel darstellt.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben.
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Erste Ausführungsform
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1 ist eine schematische, perspektivische Ansicht, die einen Keramikkondensator 10 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Der Keramikkondensator 10 hat Chipkondensatoren 20 als Chipbauteile und ein Paar von Metallanschlussabschnitten 30 und 40. Der Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform hat die beiden Chipkondensatoren 20, jedoch hat der Keramikkondensator 10 eine beliebige Vielzahl von Chipkondensatoren 20.
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Es wird angemerkt, dass jede Ausführungsform mit einem Keramikkondensator beschrieben wird, bei dem die Chipkondensatoren 20 mit den Metallanschlussabschnitten 30 und 40 versehen sind, das keramische Elektronikbauteil der vorliegenden Erfindung jedoch nicht auf den Keramikkondensator beschränkt ist und ein Chipbauteil sein kann, die kein mit den Metallanschlüssen 30 und 40 versehener Kondensator ist. Bei der Beschreibung jeder Ausführungsform ist, wie in den 1 bis 12 dargestellt, die X-Richtung eine Richtung, bei der die ersten Seitenflächen 20c und die zweiten Seitenflächen 20d der Chipkondensatoren 20 verbunden sind (eine Richtung parallel zu zweiten Chipseiten 20h), die Y-Richtung ist eine Richtung, bei der erste Endflächen 20a und zweite Endflächen 20b verbunden sind (eine Richtung parallel zu den dritten Chipseiten 20j), und die Z-Achsen-Richtung eine Richtung ist, bei der dritten Seitenflächen 20e und vierte Seitenflächen 20f verbunden sind (eine Richtung parallel zu den ersten Chipseiten 20g).
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Die Chipkondensatoren 20 haben eine etwa rechteckige Parallelepipedform und jeder der beiden Chipkondensatoren 20 hat etwa die gleiche Form und Größe. Wie in 2 dargestellt haben die Chipkondensatoren 20 ein Paar von Chip-Endflächen, die einander zugewandt sind, und das Paar von Chip-Endflächen besteht aus der ersten Endfläche 20a und der zweiten Endfläche 20b. Wie in 1, 2 und 4 dargestellt haben die erste Endfläche 20a und die zweite Endfläche 20b eine etwa rechteckige Form. Bei vier Seiten, die die Rechtecke der ersten Endflächen 20 und der zweiten Endflächen 20b bilden, sind ein paar längerer Chipseiten erste Chipseiten 20g (vgl. 2) und ein Paar kürzerer Seiten sind zweite Chipseiten 20h (vgl. 3).
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Die Chipkondensatoren 20 sind derart angeordnet, dass die ersten Endflächen 20a und die zweiten Endflächen 20b senkrecht zu einer Montagefläche sind, mit anderen Worten sind die dritten Chipseiten 20j der Chipkondensatoren 20, die die ersten Endflächen 20a und die zweiten Erdflächen 20b verbinden, parallel zu der Montagefläche des Keramikkondensators 10. Hierbei ist die Montagefläche des Keramikkondensators 10 eine Fläche, die durch Löten oder dergleichen an dem Keramikkondensator 10 angebracht ist und den Montageabschnitten 38 und 48 der unten erwähnten Metallanschlussabschnitte 30 und 40 zugewandt sind.
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Vergleicht man eine Länge L1 der in 2 gezeigten ersten Chipseiten 20g und eine Länge L2 der in 4 gezeigten zweiten Chipseiten 20h, ist die zweite Chipseite 20h kürzer als die erste Chipseite 20g (L1>L2). Die erste Chipseite 20g und die zweite Chipseite 20h haben ein beliebiges Längenverhältnis, jedoch ist L2/L1 zum Beispiel etwa 0,3 bis 0,7.
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Die Chipkondensatoren 20 sind derart angeordnet, dass die ersten Chipseiten 20g senkrecht zur Montagefläche sind, wie in 2 dargestellt, und dass die zweiten Chipseiten 20h parallel zur Montagefläche sind, wie in 4 dargestellt. Bei der ersten bis vierten Seitenfläche 20c bis 20f, bei denen es sich um die vier Chipseitenflächen handelt, welche die ersten Endflächen 20a und die zweiten Endflächen 20b verbinden, sind die erste und zweite Endfläche 20c und 20d, deren Flächeninhalte groß sind, senkrecht zur Montagefläche angeordnet, und die dritte und vierte Seitenfläche 20e und 20f, deren Flächeninhalte kleiner sind als jene der ersten und zweiten Seitenflächen 20 und 20d, sind parallel zur Montagefläche angeordnet. Die dritten Seitenflächen 20e sind obere Seitenflächen, die der Gegenrichtung der Montageabschnitten 38 und 48 unten zugewandt sind, und die vierten Seitenflächen 20f sind untere Seitenflächen, die den Montageabschnitten 38 und 48 zugewandt sind.
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Wie in den 1, 2 und 4 dargestellt sind die ersten Anschlusselektroden 22 der Chipkondensatoren 20 ausgebildet, um von den ersten Endflächen 20a bis zu einem Teil der ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f zu reichen. Somit hat die erste Anschlusselektrode 22 einen Teil, der auf der ersten Endfläche 20a angeordnet ist, und einen Teil, der auf der ersten bis vierten Seitenfläche 20c bis 20f angeordnet ist.
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Die zweiten Anschlusselektroden 24 der Chipkondensatoren 20 sind ausgebildet, um von den zweiten Endflächen 20b bis zu einem anderen Teil der ersten bis vierten Seitenfläche 20c bis 20f zu reichen (einem anderen Teil als jenem Teil, bis zu dem die ersten Anschlusselektroden 22 reichen). Somit hat die zweite Anschlusselektrode 24 einen Teil, der auf der zweiten Endfläche 20b angeordnet ist, und einen Teil, der auf der ersten bis vierten Seitenfläche 20c bis 20f angeordnet ist (vgl. 1, 2 und 4). Die ersten Anschlusselektroden 22 und die zweiten Anschlusselektroden 24 sind mit einem vorgegebenen Abstand an den ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f angeordnet.
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Wie in 6 dargestellt, die schematisch Innenstrukturen der Chipkondensatoren 20 zeigt, handelt es sich bei den Chipkondensatoren 20 um einen Mehrschichtkondensator, bei dem Innenelektrodenschichten 26 und dielektrischen Schichten 28 aufeinandergeschichtet sind. Bei den Innenelektrodenschichten 26 sind Innenelektrodenschichten 26, die mit den ersten Anschlusselektroden 22 verbunden sind, und Innenelektrodenschichten 26, die mit den zweiten Anschlusselektroden 24 verbunden sind, abwechselnd geschichtet und umgeben die dielektrischen Schichten 28 dabei sandwichartig.
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Wie in 6 dargestellt haben die Chipkondensatoren 20 eine Laminierungsrichtung, die parallel zu den zweiten Chipseiten 20h verläuft, wie in 4 dargestellt. Daher sind die Innenelektrodenschichten 26, die in 6 gezeigt sind, senkrecht zur Montagefläche angeordnet.
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Die dielektrischen Schichten 28 der Chipkondensatoren 20 sind aus einem beliebigen dielektrischen Material wie zum Beispiel Calciumtitanat, Strontiumtitanat, Bariumtitanat und einer Mischung daraus gebildet. Jede der dielektrischen Schichten 28 hat eine beliebige Dicke, hat jedoch normalerweise eine Dicke von einigen µm bis einigen hundert µm. In der vorliegenden Ausführungsform hat jede der dielektrischen Schichten 28 bevorzugt eine Dicke von 1,0 bis 5,0 µm. Die dielektrischen Schichten 28 haben bevorzugt einen Hauptbestandteil aus Bariumtitanat, der eine Kapazität von Kondensatoren erhöhen kann.
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Die Innenelektrodenschichten 26 enthalten ein beliebiges leitfähiges Material, können jedoch ein verhältnismäßig kostengünstiges Grundmetall enthalten, wenn die dielektrischen Schichten 28 aus einem reduktionsbeständigen Material gebildet sind. Das Grundmaterial ist bevorzugt Ni oder eine Ni-Legierung. Die Ni-Legierung ist bevorzugt eine Legierung aus Ni oder einem oder mehr Elementen von Mn, Cr, Co und Al, und enthält bevorzugt Ni zu 95 Gew.-% oder mehr. Ferner können Ni bzw. die Ni-Legierung verschiedene Feinbestandteile enthalten, wie etwa P, zu etwa 0,1 Gew.-% oder weniger. Die Innenelektrodenschichten 26 können mithilfe einer handelsüblichen Elektrodenpaste gebildet sein. Jede der Innenelektrodenschichten 26 hat eine Dicke, die auf Grundlage ihrer Verwendung und dergleichen geeignet bestimmt werden kann.
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Die erste und zweite Anschlusselektrode 22 und 24 sind ebenfalls aus einem beliebigen Material gebildet. Die erste und zweite Anschlusselektrode 22 und 24 sind normalerweise aus Kupfer, einer Kupferlegierung, Nickel, einer Nickellegierung oder dergleichen gebildet, können jedoch aus Silber und einer Silber/Palladium-Legierung gebildet sein. Auch hat jede der ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 eine beliebige Dicke, jedoch normalerweise eine Dicke von etwa 10 bis 50 µm. Hierbei kann zumindest eine Metallschicht aus Ni, Cu, Sn, etc. auf den Flächen der ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 ausgebildet sein.
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Die Chipkondensatoren 20 haben eine Form und Größe, die auf Grundlage von Aufgabe und Verwendung geeignet bestimmt werden. Beispielsweise hat der Chipkondensator 20 eine Länge (L3) von 1,0 bis 6,5 mm, bevorzugt 3,2 bis 5,9 mm, eine Breite (L1) von 0,5 bis 5,5 mm, bevorzugt von 1,6 bis 5, 2 mm, und eine Dicke (L2) von 0,3 bis 3,2 mm, bevorzugt von 0,8 bis 2,9 mm. Wenn der Keramikkondensator 10 eine Vielzahl der Chipkondensatoren 20 hat, kann jeder der Chipkondensatoren 20 eine vom anderen unterschiedliche Größe und Form haben.
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Ein Paar der Metallanschlussabschnitte 30 und 40 des Keramikkondensators 10 ist entsprechend mit den ersten und zweiten Endflächen 20a und 20b angeordnet, bei denen es sich um ein Paar von Chip-Endflächen handelt. Das bedeutet, der erste Metallanschlussabschnitt 30, der einer des Paars von Metallanschlussabschnitten 30 und 40 ist, ist entsprechend mit den ersten Anschlusselektroden 22 angeordnet, bei denen es sich um eines der Paare der Anschlusselektroden 22 und 24 handelt, und der zweite Metallanschlussabschnitt 40, der der andere des Paars der Metallanschlussabschnitte 30 und 40 ist, ist entsprechend mit den zweiten Anschlusselektroden 24 angeordnet, bei denen es sich um das andere der Paare von Anschlusselektroden 22 und 24 handelt.
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Der erste Metallanschlussabschnitt 30 hat einen Elektrodenstirnabschnitt 36, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten 31a, 31b, 33a und 33b, und einen Montageabschnitt 38. Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist den ersten Anschlusselektroden 22 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a und 33b umschließen und halten die Chipkondensatoren 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g in der Z-Achsenrichtung sandwichartig. Der Montageabschnitt 38 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 36 hin zu dem Chipkondensator 20 und ist zumindest teilweise ungefähr senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 36.
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Wie in 2 dargestellt hat der Elektrodenstirnabschnitt 36 eine im Wesentlichen rechteckige, flache Form mit einem Paar von ersten Anschlussseiten 36g, die ungefähr parallel zu den ersten Chipseiten 20g sind, welche senkrecht zu der Montagefläche sind, und einem Paar von zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb, die wie in 3 gezeigt ungefähr parallel zu den zweiten Chipseiten 20h sind, welche ungefähr parallel zu der Montagefläche sind.
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Wie in 3 und 12 gezeigt, welche eine erste Ausführungsvariante ist, haben die zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu der Montagefläche eine Länge, die gleich oder geringfügig kürzer oder geringfügig länger sein kann als eine Länge, die durch Multiplizieren einer Länge L2 der zweiten Chipseite 20h, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet ist, mit der Anzahl der Chipkondensatoren 20, die in dem Keramikkondensator 10 oder 400 enthalten sind, erhalten wird.
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Beispielsweise umfasst ein Keramikkondensator 400 gemäß einer ersten Ausführungsvariante, die in 13 gezeigt ist, zwei Chipkondensatoren, und zweite Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu einer Montagefläche haben eine Länge, die kürzer ist als die doppelte Länge L2 einer zweiten Chipseite 20h, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet ist. Hierbei ist der Keramikkondensator 400 der gleiche wie jener in 1 bis 7 gezeigte Keramikkondensator 10, abgesehen davon, dass die zweiten Chipseiten der Chipkondensatoren eine Länge haben, die länger ist als jene der zweiten Chipseiten 20h der Chipkondensatoren 20 gemäß der Ausführungsform.
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Hingegen umfasst der Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, die in 3 gezeigt ist, zwei Chipkondensatoren, und die zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu der Montagefläche haben eine Länge, die geringfügig länger ist als die doppelte Länge La2 der zweiten Chipseite 20h, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet ist. Wie in 3 und 12 gezeigt hat ein Chipkondensator, der mit den Metallanschlüssen 30 und 40 kombiniert werden kann, nicht lediglich eine Größe, und die Metallanschlüsse 30 und 40 können einen Keramikkondensator mit entsprechend mehreren Arten von Chipkondensatoren mit zweiten Chipseiten, deren Längen sich voneinander unterscheiden, darstellen.
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Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist elektrisch und mechanisch mit den ersten Anschlusselektroden 22 verbunden, die an den ersten Endflächen 20a gebildet sind, die dem Elektrodenstirnabschnitt 36 zugewandt sind. Beispielsweise können der Elektrodenstirnabschnitt 36 und die ersten Anschlusselektroden 22 miteinander verbunden werden, indem ein leitfähiges Verbindungsglied, wie etwa ein Lot und ein Leitkleber, in einem Raum zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den ersten Anschlusselektroden 22 angeordnet werden, wie in 4 dargestellt. Hierbei können Verbindungsglieder zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den ersten Anschlusselektroden 22 ein nicht-leitfähiger Kleber oder ähnlicher sein, beispielsweise ein Epoxidharz oder ein Phenolharz, wenn der erste Metallanschlussabschnitt 30 und die ersten Anschlusselektroden 22 elektrisch durch Kontaktabschnitte zwischen den unten erwähnten Eingriffsarmabschnitten 31a, 31b, 33a, und 33b und den ersten Anschlusselektroden 22 elektrisch verbunden sind.
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Erste Durchgangsöffnungen 36b sind auf einem Teil des Elektrodenstirnabschnitts 36 gebildet, der den ersten Endflächen 20a zugewandt ist. Zwei erste Durchgangsöffnungen 36b sind entsprechend mit den Chipkondensatoren 20, die in dem Keramikkondensator 10 enthalten sind, gebildet, es wird jedoch eine beliebige Form und Anzahl der ersten Durchgangsöffnungen 36b gebildet.
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Die ersten Durchgangsöffnungen 36b sind mit Verbindungsgliedern versehen, die den Elektrodenstirnabschnitt 36 und die ersten Anschlusselektroden 22 miteinander verbinden. Die Verbindungsglieder sind bevorzugt aus einem leitfähigen Material gebildet, wie etwa einem Lot oder einem Leitkleber. Beispielsweise bildet ein Verbindungsglied, das aus einem Lot gebildet ist, eine Lotbrücke zwischen einem Umfang der ersten Durchgangsöffnung 36b und der ersten Anschlusselektrode 22, und der Elektrodenstirnabschnitt 36 und die erste Anschlusselektrode 22 können dadurch stark aneinandergefügt werden.
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Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist mit einer Vielzahl von Vorsprüngen 36a versehen, die hin zu den ersten Endflächen 20a der Chipkondensatoren 20 hervorstehen und die ersten Endflächen 20a berühren. Die Vorsprünge 36a verkleinern eine Kontaktfläche zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den ersten Anschlusselektroden 22. Dies ermöglicht es zu verhindern, dass eine Vibration, die in den ersten Chipkondensatoren 20 entsteht, über den ersten Metallanschlussabschnitt 30 zur Platine gelangt, sowie ein akustisches Rauschen des Keramikkondensators 10 zu verhindern.
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Ein Bereich, in dem ein Verbindungslied wie ein Lot gebildet wird, kann durch Bilden der Vorsprünge 36a um die ersten Durchgangsöffnungen 26b eingestellt werden. Bei einem solchen Keramikkondensator 10 kann ein akustisches Rauschen verhindert werden, während eine Verbindungsstärke zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den ersten Anschlusselektroden 22 geeignet in einem geeigneten Bereich eingestellt wird. Hierbei sind vier Vorsprünge 36a um die erste Durchgangsöffnung 36b bei dem Keramikkondensator 10 gebildet, es kann jedoch eine beliebige Anzahl und Anordnung der Vorsprünge 36a Anwendung finden.
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Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist mit zweiten Durchgangsöffnungen 36c versehen, die einen Umfangsabschnitt haben, der mit den unteren Armabschnitten 31b und 33b verbunden ist, bei dem es sich um eines der mehreren Paare der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a und 33b handelt. Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c sind näher an dem Montageabschnitt 38 positioniert als die ersten Durchgangsöffnungen 36b. Anders als die ersten Durchgangsöffnungen 36b sind die zweiten Durchgangsöffnungen 36c nicht mit einem Verbindungsglied wie beispielsweise einem Lot versehen.
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Die Umgebungen der unteren Armabschnitte 31b und 33b, die den Chipkondensator 20 lagern bzw. tragen, haben eine leicht verformbare Form, und der erste Metallanschluss 30 mit den zweiten Durchgangsöffnungen 36c kann damit effektiv eine belastungsverringernde Wirkung auf eine in dem Keramikkondensator 10 erzeugte Belastung und eine Absorptions- bzw. Dämpfungswirkung für eine Vibration des Chipkondensators 20 zeigen. Somit kann der Keramikkondensator 10 mit dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 vorteilhaft ein akustisches Rauschen verhindern und im montierten Zustand eine vorteilhafte Verbindungssicherheit mit der Platine haben.
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Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c können eine beliebige Form haben, haben jedoch bevorzugt eine Öffnungsbreite in der Breitenrichtung, die eine Parallelrichtung (X-Achsenrichtung) zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb ist, die breiter ist als die ersten Durchgangsöffnungen 36b. Wenn die zweiten Durchgangsöffnungen 36c eine breite Öffnungsbreite haben, kann der erste Metallanschlussabschnitt 30 eine belastungsverringernde Wirkung und eine Wirkung zur Verhinderung eines akustischen Rauschens effektiv verbessern. Wenn die ersten Durchgangsöffnungen 36b eine Öffnungsbreite haben, die schmaler als eine Öffnungsbreite der zweiten Durchgangsöffnungen 36c ist, wird verhindert, dass eine Verbindungsstärke zwischen dem Chipkondensatoren 20 und dem Elektrodenstirnabschnitt 36 aufgrund eines übermäßig gestreuten bzw. verteilten Verbindungsglieds zu stark ist, und ein solcher Keramikkondensator 10 kann ein akustisches Rauschen verhindern.
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Bei dem Elektrodenstirnabschnitt 36 ist die zweite Durchgangsöffnung 36c, die mit dem unteren Armabschnitt 31b verbunden ist, mit einem vorgegebenen Abstand in der Höhenrichtung gegen die mit dem Montageabschnitt 38 verbundene zweite Anschlussseite 36hb unten verbunden, und es bildet sich ein Spalt 36d zwischen der zweiten Durchgangsöffnung 36c und der zweiten Anschlussseite 36hb. Bei dem Elektrodenstirnabschnitt 36 ist der Spalt 36d zwischen einer Verbindungsposition des unteren Armabschnitts 31b, der nahe dem Montageabschnitt 38 positioniert ist, mit dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (einer Unterseite eines Umfangsabschnitts der zweiten Durchgangsöffnung 36c) und der zweiten Anschlussseite 36hb unten, die mit dem Montageabschnitt 38 verbunden ist, gebildet. Die Schlitze 36d erstrecken sich in einer zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb parallelen Richtung. Die Schlitze 36d können verhindern, dass ein Lot, der zum Zeitpunkt des Montierens des Keramikkondensators 10 auf einer Platine nach oben auf den Elektrodenstirnabschnitt 36 kriecht, und sie können verhindern, dass sich eine Lotbrücke bildet, die mit den unteren Armabschnitten 31b und 33b oder den ersten Anschlusselektroden 22 verbunden ist. Somit zeigt der Keramikkondensator 10 mit den Schlitzen 36d eine Wirkung zur Verhinderung von akustischem Rauschen.
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Wie in 1 und 2 gezeigt erstrecken sich die Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a und 33b des ersten Metallanschlussabschnitts 30 von dem Elektrodenstirnabschnitt 36 zu den dritten oder vieren Seitenflächen 20e oder 20f, bei denen es sich um Chipseitenflächen der Chipkondensatoren 20 handelt. Die unteren Armabschnitte 31b (oder der untere Armabschnitt 33b), der einer der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a und 33b ist, ist mit dem Umfangsabschnitt der zweiten Durchgangsöffnung 36c verbunden, die an dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebildet ist. Der obere Armabschnitt 31a (oder der obere Armabschnitt 33a), bei dem es sich um einen anderen der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a und 33b handelt, ist mit der zweiten Anschlussseite 36ha an dem oberen Teil des Elektrodenstirnabschnitts 36 (positive Seite der Z-Achsenrichtung) verbunden.
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Wie in 1 dargestellt hat der Elektrodenstirnabschnitt 36 ein Plattenkörperteil 36j und ein Anschlussverbindungsteil 36k. Der Plattenkörperteil 36j ist den ersten Endflächen 20a der Chipkondensatoren 20 zugewandt und ist in einer Höhe positioniert, die mit den ersten Endflächen 20a überlappt. Das Anschlussverbindungsteil 36k ist unterhalb des Plattenkörperteils 36j positioniert und verbindet den Plattenkörperteil 36j und den Montageabschnitt 38. Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c sind derart gebildet, dass ihre Umfangsabschnitte bis zum Plattenkörperteil 36j und dem Anschlussverbindungsteil 36k reichen. Die unteren Armabschnitte 31b und 33b erstrecken sich von dem Anschlussverbindungsteil 36k. Das bedeutet, dass Böden der unteren Armabschnitte 31b und 33b mit Unterseiten von näherungsweise rechteckigen Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c verbunden sind, und sich die unteren Armabschnitte 31b und 33b von ihren Böden nach oben (positive Seite der Z-Achsenrichtung) und nach innen (negative Seite der Y-Achsenrichtung) erstrecken und gleichzeitig gebogen sind, die vierten Seitenflächen 20f der Chipkondensatoren 20 berühren, und die Chipkondensatoren 20 von unten her lagern bzw. tragen (vgl. 2). Somit sind Unterkanten (zweite Chipseiten 20h unten) der ersten Endflächen 20a der Chipkondensatoren 20 über den Unterseiten der Umfangsabschnitte der zweiten Durchgangsöffnungen 36a angeordnet, welche die Basis der unteren Armabschnitte 31b und 33b sind. Betrachtet man die Chipkondensatoren 20 von der positiven Seite der Y-Achsenrichtung, wie in 3 gezeigt, kann man die unteren Kanten (zweite Chipseiten 20h unten) der ersten Endflächen 20a der Chipkondensatoren 20 von der Seite des Keramikkondensators 10 über die zweiten Durchgangsöffnungen 36b erkennen.
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Wie in 1 dargestellt hält ein Paar der oberen Armabschnitte 31a und unteren Armabschnitte 31b einen Chipkondensator 20, und ein Paar der oberen Armabschnitte 33a und unteren Armabschnitte 33b hält einen weiteren Chipkondensator 20. Da ein Paar des oberen Armabschnitts 31a und unteren Armabschnitts 31b (oder des oberen Armabschnitts 33a und unteren Armabschnitts 33b) einen Chipkondensator 20 hält, und nicht mehrere Chipkondensatoren 20, kann der erste Metallanschlussabschnitt 30 definitiv jeden der Chipkondensatoren 20 halten. Ein Paar der oberen Armabschnitte 31a und unteren Armabschnitte 31b hält den Chipkondensator 20 nicht von beiden Enden der zweiten Chipseiten 20h, die kürzere Seiten der ersten Endfläche 20a sind, sondern hält den Chipkondensator 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g, die längere Seiten sind. Dies vergrößert Abstände zwischen oberen Armabschnitten 31a und 33a und den unteren Armabschnitten 31b und 33b und absorbiert bzw. dämpft auf einfache Weise eine Vibration des Chipkondensators 20. Somit kann der Keramikkondensator 10 vorteilhaft ein akustisches Rauschen verhindern.
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Hierbei kann ein Paar der oberen Armabschnitte 31a und der unteren Armabschnitte 31b, die den Chipkondensator 20 halten, zueinander asymmetrische Formen und zueinander unterschiedliche Längen in der Breitenrichtung haben (Längen in der X-Achsenrichtung). Da sich die unteren Armabschnitte 31b und 33b von dem Anschlussverbindungsteil 36k erstrecken, haben die Chipkondensatoren 20 einen kurzen Übertragungsweg zwischen den ersten Anschlusselektroden 22 und der Platine verglichen mit einem Fall, wenn die unteren Armabschnitte 31b und 33b mit dem Plattenkörperteil 36j verbunden sind.
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Der Montageabschnitt 38 ist mit der zweiten Anschlussseite 36hb unten in dem Elektrodenstirnabschnitt 36 verbunden. Der Montageabschnitt 38 erstreckt sich von der zweiten Anschlussseite 36hb unten hin zu den Chipkondensatoren 20 (negative Seite der Y-Achsenrichtung) und ist etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebogen. Hierbei hat die Oberseite des Montageabschnitts 38, welche eine Fläche des Montageabschnitts 38 ist, der näher an den Chipkondensatoren 20 liegt, bevorzugt eine Lotbenetzbarkeit, die geringer ist als eine Lotbenetzbarkeit der Bodenfläche des Montageabschnitts 38, um eine übermäßige Streuung eines Lots zu verhindern, das verwendet wird, wenn die Chipkondensatoren 20 auf einer Platine montiert werden.
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Der Montageabschnitt 38 des Keramikkondensators 10 wird auf einer Montagefläche montiert, wie etwa einer Platine, in einer wie in 1 und 2 gezeigten nach unten weisenden Position. Somit ist eine Höhe des Keramikkondensators 10 in der Z-Achsenrichtung eine Höhe des Keramikkondensators 10 im montierten Zustand. Bei dem Keramikkondensator 10 ist der Montageabschnitt 38 mit zweiten Anschlussseiten 36hb auf einer Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden und die oberen Armabschnitte 31a und 33a sind mit der zweiten Anschlussseite 36ha auf der anderen Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden. Somit hat der Keramikkondensator 10 kein unnötiges Teil der Länge in der Z-Achsenrichtung und ist vorteilhaft hinsichtlich seiner Höhenverringerung.
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Da der Montageabschnitt 38 mit der zweiten Anschlussseite 36hb auf einer Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden ist, kann der Keramikkondensator 10 einen kleinen, hervorstehenden Bereich in der Z-Achsenrichtung haben, und kann verglichen mit dem Stand der Technik eine kleine Montagefläche haben, bei dem der Montageabschnitt 38 mit den ersten Anschlussseiten 36g des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden ist. Da die dritte und die vierte Seitenfläche 20e und 20f mit kleinen Flächen der ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20g der Chipkondensatoren 20 parallel zu der Montagefläche angeordnet sind, kann der Keramikkondensator 10 eine kleine Montagefläche haben, selbst wenn sich die Chipkondensatoren 20 nicht in der Höhenrichtung überlappen.
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Wie in 1 und 2 gezeigt hat der zweite Metallanschlussabschnitt 40 einen Elektrodenstirnabschnitt 46, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten 41a, 41b und 43a, und einen Montageabschnitt 48. Der Elektrodenstirnabschnitt 46 ist den zweiten Anschlusselektroden 24 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 41a, 41b, 43a und 43b umschließen und halten die Chipkondensatoren 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g in der Z-Achsenrichtung sandwichartig. Der Montageabschnitt 48 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 46 hin zu den Chipkondensatoren 20 und ist zumindest teilweise etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 46.
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Wie auch beim Elektrodenstirnabschnitt 36 des ersten Metallanschlussabschnitts 30 hat der Elektrodenstirnabschnitt 46 des zweiten Metallanschlussabschnitts 40 ein Paar erster Anschlussseiten 46g etwa parallel zu den ersten Chipseiten 20g und eine zweite Anschlussseite 46ha etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h. Der Elektrodenstirnabschnitt 46 ist mit Vorsprüngen 46, ersten Durchgangsöffnungen, zweiten Durchgangsöffnungen, und Schlitzen 46d versehen. Wie in 1 gezeigt ist der erste Metallanschlussabschnitt 40 symmetrisch zu dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 angeordnet und unterscheidet sich von dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 bezüglich der Anordnung gegen die ersten Chipkondensatoren 20. Der zweite Metallanschlussabschnitt 40 unterscheidet sich jedoch von dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 lediglich bezüglich der Anordnung gegen die Chipkondensatoren 20 und hat eine Form, die dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 ähnelt. Daher wird der zweite Metallanschlussabschnitt 40 nicht ausführlich beschrieben.
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Der erste Metallanschlussabschnitt 30 und der zweite Metallanschlussabschnitt 40 sind aus einem beliebigen leitfähigen Metallwerkstoff wie Eisen, Nickel, Kupfer, Silber oder einer Legierung dieser gebildet. Insbesondere sind der erste und zweite Metallanschlussabschnitt 30 und 40 in Anbetracht der Zugfestigkeit des ersten und zweiten Metallanschlussabschnitts 30 und 40 und der Verringerung von ESR des Keramikkondensators 10 bevorzugt aus Phosphorbronze gebildet.
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Nachfolgend wird ein Herstellungsverfahren des Keramikkondensators 10 beschrieben.
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Herstellungsverfahren eines Mehrschicht-Keramik-Chipkondensators 20
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Bei einer Herstellung des Mehrschicht-Keramikkondensators 20 wird ein Schichtkörper durch Aufschichten von Green Sheets (spätere dielektrische Schichten 28 nach dem Brennen) hergestellt mit Elektrodenstrukturen, den späteren Innenelektrodenschichten 26 nach dem Brennen, und es wird ein Kondensatorelement-Körper durch Pressen und Brennen des Schichtkörpers erhalten. Ferner werden die erste und zweite Anschlusselektrode 22 und 24 an dem Kondensatorelement-Körper durch Brennen und Plattieren eines Anschlusselektrodenlacks gebildet, und dadurch wird der Chipkondensator 20 erhalten. Ein Green Sheet Lack und ein Innenelektrodenschichtlack, bei denen es sich um Ausgangsmaterialien des Schichtkörpers handelt, ein Rohmaterial der Anschlusselektroden, Brennbedingungen des Schichtkörpers und der Elektroden, und dergleichen sind nicht beschränkt und können unter Bezugnahme auf bekannte Herstellungsverfahren oder dergleichen bestimmt werden. In der vorliegenden Ausführungsform werden als dielektrisches Material keramische Green Sheets verwendet, deren Hauptbestandteil Bariumtitanat ist. In den Anschlusselektroden wird eine Cu-Paste eingebettet und gebrannt, um eine gebrannte Schicht zu bilden, und eine Ni-Plattierungs- und eine SN-Plattierungsbehandlung werden durchgeführt, wodurch die gebrannte Cu-Schicht /Ni-Schicht/Sn-Schicht gebildet wird.
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Verfahren zur Herstellung der Metallanschlussabschnitte 30 und 40
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Bei einer Herstellung des ersten Metallanschlussabschnitts 30 wird zunächst eine Metallplatte hergestellt. Die Metallplatte ist aus einem beliebigen leitfähigen Material wie etwa Eisen, Nickel, Kupfer, Silber oder Legierungen dieser gebildet. Als nächstes wird die Metallplatte maschinell bearbeitet, um Zwischenglieder zu bilden, die die Form der Eingriffsarmabschnitte 31a bis 33b, des Elektrodenstirnabschnitts 36, des Montageabschnitts 38 und dergleichen haben.
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Als nächstes wird eine Metallschicht durch Plattieren auf den Flächen der durch maschinelle Bearbeitung gebildeten Zwischenglieder gebildet, und es wird der erste Metallanschlussabschnitt 30 erhalten. Zum Plattieren wird ein beliebiges Material wie Ni, Sn und Cu verwendet. Bei der Plattierungsbehandlung kann eine Resistbehandlung gegen eine Oberseite des Montageabschnitts 38 verhindern, dass die Plattierung an der Oberseite des Montageabschnitts 38 anhaftet. Dies ermöglicht es, eine Differenz in der Lotbenetzbarkeit zwischen der Oberseite und der Unterseite des Montageabschnitts 38 zu erzeugen. Hierbei kann ein ähnlicher Unterschied erzeugt werden, indem eine Plattierungsbehandlung gegen die Gesamtheit der Zwischenglieder durchgeführt wird, um eine Metallschicht zu bilden und nur die Metallschicht, die sich an der Oberseite des Montageabschnitts 38 gebildet hat, mithilfe einer Laserablation oder dergleichen abzutragen.
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Hierbei kann bei der Herstellung der ersten Metallanschlussabschnitte 30 eine Vielzahl der ersten Metallanschlussabschnitte 30 in einen Zustand, in dem sie miteinander verbunden sind, aus einer Metallplatte, die in einer Endlos-Bandform gebildet ist, gebildet werden. Die Vielzahl der ersten Metallanschlussabschnitte 30 wird in Teile geschnitten, bevor oder nachdem sie mit den Chipkondensatoren 20 verbunden werden.
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Der zweite Metallanschlussabschnitt 40 wird auf ähnliche Weise hergestellt wie der erste Metallanschlussabschnitt 30.
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Zusammenbau des Keramikkondensators 10
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Zwei Chipkondensatoren 20, die auf die oben erwähnte Weise erhalten wurden, werden derart vorbereitet und gehalten, dass die zweite Seitenfläche 20 und die erst Seitenfläche 20c angeordnet sind, so dass sie sich berühren. Dann werden der erste Metallanschlussabschnitt 30 und der zweite Metallanschlussabschnitt 40 an der ersten Anschlusselektroden 22 bzw. den zweiten Anschlusselektroden 24 angebracht. Ferner wird ein Verbindungsglied, wie etwa ein Lot, auf den ersten Durchgangsöffnungen der ersten und zweiten Metallanschlussabschnitte 30 und 40 aufgebracht, und existiert zwischen den Elektrodenstirnabschnitten 36 und 46 und der ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24. Somit wird ermöglicht, dass die ersten und zweiten Metallanschlussabschnitte 30 und 40 elektrisch und mechanisch mit den ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 der Chipkondensatoren 20 verbunden sind. Dann wird der Keramikkondensator 10 erhalten.
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Hierbei kann das Verbindungsglied, wie etwa ein Lot, vorab auf den Elektrodenstirnabschnitten 36 und 46 aufgebracht werden, die der ersten und zweiten Anschlusselektrode 22 und 24 des jeweiligen ersten und zweiten Metallanschlussabschnitts 30 und 40 zugewandt sind, bevor der erste und zweite Metallanschlussabschnitt 30 und 40 an den Chipkondensatoren 20 angebracht werden, und kann wieder geschmolzen werden, nachdem der Keramikkondensator 10 zusammengebaut wurde. Hierbei können bei Bedarf die erste und zweite Anschlusselektrode 22 und 24 und die Eingriffsarmabschnitte 31a bis 33b und 41a bis 43a, die damit in Wirkverbindung stehen, durch Aufschmelzen einer Metallplattierung, die an einer oder beiden ihrer Flächen gebildet wird, aneinander befestigt werden.
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Bei dem auf diese Weise erhaltenen Keramikkondensator 10 ist eine Höhenrichtung des Keramikkondensators 10 identisch mit der Richtung der ersten Chipseiten 20g, bei denen es sich um längere Seiten des Chipkondensators 20 handelt, und die Montageabschnitte 38 und 48 werden gebildet, indem sie von der zweiten Anschlussseite nach unterhalb des Chipkondensators 20 gebogen werden. Somit hat der Keramikkondensator 10 einen kleinen hervorstehenden Bereich in der Höhenrichtung des Keramikkondensators 10 (vgl. 4 und 5) und kann einen kleinen Montagebereich haben.
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Bei dem Keramikkondensator 10, bei dem eine Vielzahl der Chipkondensatoren 20 nebeneinander in der Richtung parallel zu der Montagefläche angeordnet ist, wird beispielsweise nur ein Chipkondensator 20 entlang einer Eingriffsrichtung (Z-Achsen-Richtung) zwischen einem Paar der Eingriffsarmabschnitte 31a und 31b gehalten. Der Keramikkondensator 10 hat somit eine hohe Verbindungszuverlässigkeit zwischen dem Chipkondensator 20 und den Metallanschlussabschnitten 30 und 40 und eine hohe Zuverlässigkeit gegen Aufprall und Vibrationen.
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Darüber hinaus hat der Keramikkondensator 10 einen kurzen Übertragungsweg und kann eine geringe ESL erreichen, da eine Vielzahl der Chipkondensatoren 20 in der zur Montagefläche parallelen Richtung angeordnet und aufeinandergeschichtet sind. Da die Chipkondensatoren 20 senkrecht zur Aufschichtungsrichtung der Chipkondensatoren 20 gehalten werden, können die Metallanschlussabschnitte 30 und 40 die Chipkondensatoren problemlos halten, selbst wenn die Länge L2 der zweiten Chipseite 20h der Chipkondensatoren 20 aufgrund einer Veränderung der Laminierungsanzahl der zu haltenden Chipkondensatoren 20 variiert. Da der erste und zweite Metallanschlussabschnitt 30 und 40 die Chipkondensatoren 20 halten können, die verschiedene Laminierungsanzahlen haben, kann der Keramikkondensator 10 einer Änderung des Designs flexibel begegnen.
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Bei dem Keramikkondensator 10 umschließen und halten die oberen Armabschnitte 31a und 33a und die unteren Armabschnitte 31b und 33b die Chipkondensatoren 20 sandwichartig von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g, welche längere Seiten der ersten Endflächen 20a des Chipkondensators 20 sind. Somit können der erste und der zweite Metallanschlussabschnitt 30 und 40 wirksam eine belastungsverringernde Wirkung entfalten, eine Übertragung von Vibration von den Chipkondensatoren 20 an die Platine verringern, und ein akustisches Rauschen verhindern. Insbesondere, da die unteren Armabschnitte 31b und 33b mit den Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c verbunden sind, haben die Elektrodenstirnabschnitte 36 und 46, die die unteren Armabschnitte 31b und 33b lagern bzw. tragen, die die Chipkondensatoren 20 lagern bzw. tragen, elastisch-verformbare Formen. Somit können der erste und zweite Metallabschnitt 30 und 40 wirksam eine verringernde Wirkung auf eine in dem Keramikkondensator 10 erzeugte Belastung und eine Vibrationsabsorptionswirkung zeigen.
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Da die unteren Armabschnitte 31b und 33b mit den Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c verbunden sind, kann der Keramikkondensator 10 die unteren Armabschnitte 31b und 33b an einander mit dem Montageabschnitt 38 überlappenden Positionen anordnen, wenn aus der Senkrechtrichtung (Z-Achsenrichtung) zur Montagefläche (vgl. 5) betrachtet. Somit kann der Keramikkondensator 10 einen breiten Montageabschnitt 38 haben und ist hinsichtlich Downsizing vorteilhaft.
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Beispielsweise kann der Keramikkondensator 10, bei dem der Elektrodenstirnabschnitt 36 mit den ersten Durchgangsöffnungen 36b versehen ist, den ersten und den zweiten Metallanschlussabschnitt 30 und 40 und die Chipkondensatoren 20 durch Aufbringen eines Verbindungsglieds, wie etwa einem Lot, an den ersten Durchgangsöffnungen 36b und durch Bilden einer Lotbrücke zwischen den Umfangsabschnitten der ersten Durchgangsöffnungen 36b und den ersten Anschlusselektroden 22 zuverlässig miteinander verbinden. Da die ersten Durchgangsöffnungen 36b gebildet werden, kann auf einfache Weise ein Verbindungsglied, wie etwa ein Lot, zwischen der ersten und zweiten Anschlusselektrode 22 und 24 und den Elektrodenstirnabschnitten 36 und 46 vorliegen, selbst nachdem die Chipkondensatoren 20 und der erste und zweite Metallanschlussabschnitt 30 und 40 montiert wurden. Da die ersten Durchgangsöffnungen 36b gebildet werden, kann auf einfache Weise ein Verbindungszustand zwischen dem ersten und dem zweiten Metallanschlussabschnitt 30 und 40 und den Chipkondensatoren 20 von außen erkannt werden, und der Keramikkondensator 10 kann somit eine verringerte Qualitätsstreuung und ein verbessertes Verhältnis von fehlerbehaftetem zu fehlerfreiem Produkt haben.
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Zweite Ausführungsform
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7 ist eine schematische, perspektivische Ansicht eines Keramikkondensators 100 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 8 bis 11 sind eine Vorderansicht, eine Seitenansicht von links, eine Draufsicht und eine Ansicht von unten des Keramikkondensators 100. Wie in 7 gezeigt ist der Keramikkondensator 100 ähnlich dem Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen davon, dass der Keramikkondensator 100 drei Chipkondensatoren 20 und eine unterschiedliche Anzahl von ersten Durchgangsöffnungen 36b oder dergleichen hat, die in einem ersten Metallanschlussabschnitt 130 und einem zweiten Metallanschlussabschnitt 140 enthalten sind. Bei der Beschreibung des Keramikkondensators 100 werden Teile, die dem Keramikkondensator 10 ähneln, mit ähnlichen Bezugszeichen wie jenen des Keramikkondensators 10 versehen, und nicht beschrieben.
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Wie in 7 gezeigt ähneln die in dem Keramikkondensator 100 enthaltenen Chipkondensatoren 20 den in dem in 1 gezeigten Keramikkondensator 10 enthaltenen Chipkondensatoren 20. Die drei Chipkondensatoren 20, die in dem Keramikkondensator 100 enthalten sind, sind derart angeordnet, dass erste Chipseiten 20g wie in 8 gezeigt, senkrecht zu einer Montagefläche sind, und dass zweite Chipseiten 20h parallel zu einer Montagefläche sind, wie in 10 gezeigt. Die drei Chipkondensatoren 20, die in dem Keramikkondensator 100 enthalten sind, sind parallel zu einer Montagefläche angeordnet, so dass die ersten Anschlusselektroden 22 der Chipkondensatoren 20, die nebeneinanderliegen, in gegenseitigem Kontakt sind, und dass die zweiten Anschlusselektroden 24 der Chipkondensatoren 20, die nebeneinanderliegen, in gegenseitigem Kontakt zueinander sind.
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Der erste Metallanschlussabschnitt 130, der in dem Keramikkondensator 100 enthalten ist, hat einen Elektrodenstirnabschnitt 136, drei Paare von Eingriffsarmabschnitten 31a, 31b, 33a, 33b, 35a und 35b und einen Montageabschnitt 138. Der Elektrodenstirnabschnitt 136 ist den ersten Anschlusselektroden 22 zugewandt. Die drei Paare von Eingriffsarmabschnitten 31, 31b, 33a, 33b, 35a und 35b halten die Chipkondensatoren 20. Der Montageabschnitt 138 ist senkrecht von einer zweiten Anschlussseite 136hb des Elektrodenstirnabschnitt 136 hin zu den Chipkondensatoren 20 gebogen. Der Elektrodenstirnabschnitt 136 hat eine im Wesentlichen rechteckige, flache Form und ein Paar erster Anschlussseiten 136g, die etwa parallel zu den ersten Chipseiten 20g sind, und ein Paar zweiter Anschlussseiten 136ha und 136hb, die etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h sind.
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Wie im Fall der in 3 gezeigten ersten Metallanschlussabschnitte 30 ist der erste Metallanschlussabschnitt 130 mit den Vorsprüngen 36a, den ersten Durchgangsöffnungen 36b, den zweiten Durchgangsöffnungen 36c und den Schlitzen 36d versehen, wie in 9 gezeigt. Der erste Metallanschlussabschnitt 130 ist jedoch mit jeweils drei ersten Durchgangsöffnungen 36b, zweiten Durchgangsöffnungen 36c und Schlitzen 36d versehen und jede der ersten Durchgangsöffnungen 36b, zweiten Durchgangsöffnungen 36c und Schlitze 36d entspricht jeweils einem der Chipkondensatoren 20. Der erste Metallanschlussabschnitt 130 ist mit insgesamt 12 Vorsprüngen 36a versehen, und die vier Vorsprünge 36a entsprechen jeweils einem der Chipkondensatoren 20.
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Bei dem wie in 10 gezeigten ersten Metallanschlussabschnitt 130 halten der obere Armabschnitt 31a und der untere Armabschnitt 31b einen der Chipkondensatoren 20, der obere Armabschnitt 33a und der untere Armabschnitt 33b halten einen anderen der Chipkondensatoren 20, und der obere Armabschnitt 35a und der untere Armabschnitt 35 halten einen anderen der Chipkondensatoren 20, der sich von den obigen beiden Chipkondensatoren 20 unterscheidet. Die oberen Armabschnitte 31a, 33a und 35a sind mit der zweiten Anschlussseite 136ha an dem oberen Teil des Elektrodenstirnabschnitts 136 (positive Seite der Z-Achsenrichtung) verbunden, und die unteren Armabschnitte 31b, 33b und 35b sind mit Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 26c verbunden.
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Wie in den 8 und 11 gezeigt ist der Montageabschnitt 138 des ersten Metallanschlussabschnitts 130 mit der zweiten Anschlussseite 136hb an dem unteren Teil des Elektrodenstirnabschnitts 136 verbunden (negative Seite der Z-Achsenrichtung). Der Montageabschnitt 138 erstreckt sich von der zweiten Anschlussseite 136hb unten hin zu den Chipkondensatoren 20 (negative Seite der Y-Achsenrichtung) und ist etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 136 gebogen.
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Der zweite Metallanschlussabschnitt 140 hat einen Elektrodenstirnabschnitt 146, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten 41a, 43a und 45a, und einen Montageabschnitt 148. Der Elektrodenstirnabschnitt 146 ist den zweiten Anschlusselektroden 24 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 41a, 43a und 45a umschließen und halten die Chipkondensatoren 20 sandwichartig von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g in der Z-Achsenrichtung. Der Montageabschnitt 148 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 146 hin zu den Chipkondensatoren 20 und ist zumindest teilweise etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 146.
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Wie bei dem Elektrodenstirnabschnitt 36 des ersten Metallanschlussabschnitts 130 hat der Elektrodenstirnabschnitt 146 des zweiten Metallanschlussabschnitts 140 ein Paar erster Anschlussseiten 146g etwa parallel zu der ersten Chipseite 20g und eine zweite Anschlussseite 146ha etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h, und der Elektrodenstirnabschnitt 146 ist mit den Vorsprüngen 46a, ersten Durchgangsöffnungen, zweiten Durchgangsöffnungen und Schlitzen versehen. Wie in 7 gezeigt ist der zweite Metallanschlussabschnitt 140 symmetrisch zum ersten Metallanschlussabschnitt 130 angeordnet und unterscheidet sich von dem ersten Metallanschlussabschnitt 130 bezüglich der Anordnung an den Chipkondensatoren 20. Der zweite Metallanschlussabschnitt 140 unterscheidet sich jedoch von dem ersten Metallanschlussabschnitt 130 nur bezüglich der Anordnung und hat eine Form ähnlich dem ersten Metallanschlussabschnitt 130. Daher wird der zweite Metallanschlussabschnitt 140 nicht ausführlich beschrieben.
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Der Keramikkondensator 100 gemäß der zweiten Ausführungsform hat Wirkungen ähnlich jenen des Keramikkondensators 10 gemäß der ersten Ausführungsform. Hierbei ist die Anzahl der oberen Armabschnitte 31a bis 35a, der unteren Armabschnitte 31b bis 35b, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und der Schlitze 36d, die in dem ersten Metallanschlussabschnitt 130 des ersten Keramikkondensators 100 enthalten sind, die gleiche wie die Anzahl der Chipkondensatoren 20, die in dem Keramikkondensator 100 enthalten ist, jedoch ist die Anzahl der Eingriffsarmabschnitte oder dergleichen, die in dem Keramikkondensator 100 erhalten sind, nicht hierauf beschränkt. Zum Beispiel kann der erste Metallanschlussabschnitt 130 mit doppelt so vielen ersten Durchgangsöffnungen 36b versehen sein wie die Chipkondensatoren 20, oder kann mit einem einzelnen, durchgängigen, langen Schlitz 36d versehen sein.
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Dritte Ausführungsform
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12 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Keramikkondensators 200 gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in 12 gezeigt ist der Keramikkondensator 200 ähnlich dem Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen davon, dass der Keramikkondensator 200 einen Chipkondensator 220 hat, ein erster Metallanschlussabschnitt 230 mit keiner ersten Durchgangsöffnung und dergleichen versehen ist. Deshalb wird der Keramikkondensator 200 nicht bezüglich gemeinsamer Teile mit dem Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben.
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Der Keramikkondensator 200 hat den Chipkondensator 220 und erste und zweite Metallanschlussabschnitte 230 und 240, die entsprechend zu ersten und zweiten Endflächen 220a und 220b angeordnet sind. Die ersten und zweiten Endflächen 220a und 220b sind ein Paar von Chipendflächen des Chipkondensators 220.
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Bei dem Chipkondensator 220 mit etwa rechteckiger Parallelepipedform haben die ersten und zweiten Endflächen 220a und 220b ein Paar ersten Chipseiten 220g, die zueinander parallel sind, und ein paar zweiter Chipseiten 220h, die zueinander parallel sind. Die erste Endfläche 330a, bei der es sich um eine des Paars von Chipendflächen handelt, ist mit einer ersten Anschlusselektrode 222 versehen. Die zweite Endfläche 220b, bei der es sich um die andere des Paars von Chipendflächen handelt, ist mit einer zweiten Anschlusselektrode 224 versehen. Die ersten und zweiten Endflächen 220a und 220b des Chipkondensators 220 sind durch vier Chipseitenflächen verbunden.
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Bei dem Chipkondensator 220 haben die zweiten Chipseiten 220h, die parallel zu einer Montagefläche sind, eine Länge L2a, die länger als eine Länge L1a der ersten Chipseiten 220g ist, die senkrecht zu einer Montagefläche angeordnet sind.
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Der erste Metallanschlussabschnitt 230 hat einen ersten Elektrodenstirnabschnitt 236, ein Paar Eingriffsarmabschnitte 232a und 232b, und einen Montageabschnitt 238. Der Elektrodenstirnabschnitt 236 hat eine im Wesentlichen rechteckige flache Form mit ersten Anschlussseiten 236g, die etwa parallel zu den ersten Chipseiten 220g verlaufen, und zweite Anschlussseiten 236ha und 236hb, die etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 220h verlaufen. Der Elektrodenstirnabschnitt 236 ist der ersten Stirnfläche 220a des Chipkondensators 220 zugewandt.
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Der Elektrodenstirnabschnitt 236 ist mit einer Vielzahl von Vorsprüngen 236a versehen, die hinzu der ersten Endfläche 220a des Chipkondensators 220 vorstehen und die erste Endfläche 220a berühren. Der Elektrodenstirnabschnitt 236 ist mit einer zweiten Durchgangsöffnung 236c versehen, dessen Umfangsabschnitt mit dem unteren Armabschnitt 232b verbunden ist, der einer der Eingriffsarmabschnitte 232a und 232b ist und nahe dem Montageabschnitt 238 positioniert ist.
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Darüber hinaus ist der Elektrodenstirnabschnitt 236 mit einem Schlitz 236d zwischen einer Verbindungsposition des unteren Armabschnitts 232b mit dem Elektrodenstirnabschnitt 236 und der zweiten Anschlussseite 236hb unten versehen, wo der Montageabschnitt 238 mit dem Elektrodenstirnabschnitt 236 verbunden ist. Der Schlitz 236d erstreckt sich durch den Elektrodenstirnabschnitt 236 und hat eine enge, lange Öffnungsform, die sich parallel zu den zweiten Anschlussseiten 236ha und 236hb erstreckt.
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Das Paar von Eingriffsarmabschnitten 232a und 232b des ersten Metallanschlussabschnitts 230 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 236 hin zu den ersten Chipseitenflächen und schließt den Chipkondensator 220 von beiden Enden der ersten Chipseiten 220g sandwichartig ein und hält diesen (von beiden Seiten in der Z-Achsenrichtung). Das Paar von Eingriffsarmabschnitten 232a und 232b besteht aus dem unteren Armabschnitt 232a und dem oberen Armabschnitt 232b. Der untere Armabschnitt 232a ist mit einem Umfangsabschnitt der zweiten Durchgangsöffnung 236c des Elektrodenstirnabschnitts 236 verbunden. Der obere Armabschnitt 232b ist mit der zweiten Anschlussseite 236ha an dem oberen Teil des Elektrodenstirnabschnitts 236 verbunden.
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Der Montageabschnitt 238 des ersten Metallanschlussabschnitts 230 ist mit der zweiten Anschlussseite 236hb an dem unteren Teil des Elektrodenstirnabschnitts 236 verbunden und erstreckt sich von der zweiten Anschlussseite 236hb hin zu dem Chipkondensator 220. Der Montageabschnitt 238 des ersten Metallanschlussabschnitts 239 ist etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 236 und parallel zu der Montagefläche.
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Der zweite Metallanschlussabschnitt 230 ist symmetrisch zu dem ersten Metallanschlussabschnitt 230 angeordnet und hat eine ähnliche Form wie der erste Metallanschlussabschnitt 230. Daher wird der zweite Metallanschlussabschnitt 240 nicht beschrieben.
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Der Keramikkondensator 200 gemäß der dritten Ausführungsform kann auf ähnliche Weise hergestellt werden wie der Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform. Jedoch kann der Keramikkondensator 200 derart hergestellt werden, dass ein Verbindungsglied, wie beispielsweise ein Lot, nicht zwischen den Elektrodenstirnabschnitten 236 der ersten und zweiten Metallanschlussabschnitte 230 und 240 und den ersten und zweiten Endflächen 220a und 220b des Chipkondensators 220 angeordnet ist. In diesem Fall können der Chipkondensator 220 und die Metallanschlussabschnitte 230 und 240 lediglich durch Eingriff kombiniert werden, oder durch Kleben der ersten und zweiten Anschlusselektroden 222 und 222 und der Eingriffsarmanschnitte 232a und 232b zusätzlich zu dem Eingreifen.
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Bei dem Keramikkondensator 200 gemäß der dritten Ausführungsform verhindert der Schlitz 236, dass ein Lot nach oben kriecht, und deshalb zeigen die Metallanschlussabschnitte 230 und 240 eine Wirkung zur Verhinderung von Belastungen. Darüber hinaus kann der Keramikkondensator 200 gemäß der dritten Ausführungsform eine Übertragung von Vibrationen von dem Chipkondensator 220 auf die Platine unterbinden und damit ein akustisches Geräusch bzw. Rauschen bei der Verwendung verhindern.
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Andere Ausführungsformen
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Die vorliegende Erfindung wird gemäß den Ausführungsformen beschrieben. Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben-beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist und andere Ausführungsvarianten umfasst. Beispielsweise ist der in 1 gezeigte erste Metallanschlussabschnitt 30 mit allen der Vorsprünge 36a, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, den zweiten Durchgangsöffnungen 36c und den Schlitzen 36d versehen, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, einen solchen ersten Metallanschlussabschnitt zu haben und umfasst ebenfalls eine Ausführungsvariante des ersten Metallanschlussabschnitts, bei dem einer oder mehr der Vorsprünge 36a, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c und der Schlitze 36d nicht ausgebildet sind.
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Die 1 bis 12 zeigen kein Verbindungsglied, das die ersten Metallanschlussabschnitte 30, 130 und 230 oder die zweiten Metallanschlussabschnitte 40, 140 und 240 und die Chipkondensatoren 20 und 220verbindet, jedoch hat das Verbindungsglied eine beliebige Form, Größe und Art, die angemessen auf Grundlage der Größe, Verwendung und dergleichen der Keramikkondensatoren 10, 100 und 200 bestimmt werden.
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14 ist eine Seitenansicht von links, die einen Keramikkondensator 300 gemäß einer zweiten Ausführungsvariante zeigt. Der Keramikkondensator 300 gemäß der zweiten Ausführungsvariante ähnelt dem Keramikkondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der Form der Schlitze 336d, die an den ersten und zweiten Metallabschnitten 330 gebildet sind. Wie in 14 gezeigt, sind die ersten und zweiten Metallabschnitte 330 mit einem einzelnen Schlitz 336d versehen, der unter zwei zweiten Durchgangsöffnungen 36c gebildet ist und in der X-Achsenrichtung verläuft. Der Schlitz 336d hat eine beliebige Form und Anzahl, sofern der Schlitz 336d zwischen unteren Kanten (untere zweite Chipseiten 20h) des Chipkondensators 20 gebildet ist, die den ersten Endflächen 20a und den zweiten Anschlussseiten 36hb (also dem Anschlussverbindungsteil 36k) zugewandt sind.
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Nachstehend wird die vorliegende Erfindung ausführlich anhand eines Beispiels beschrieben, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
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Ein Keramikkondensator gemäß dem Beispiel wurde bezüglich Impedanz Z und Widerstand Rs gemessen. Der Keramikkondensator gemäß dem Beispiel hat die gleiche Form wie der in 1 gezeigte Keramikkondensator 10. Die Messung der Impedanz Z und des Widerstands Rs wurde durchgeführt, während Montageabschnitte des Keramikkondensators an einer Platine gelötet waren. Die Größe des Keramikkondensators und die Messbedingungen gemäß dem Beispiel waren wie untenstehend angegeben.
- Beispiel
- <Gesamtgröße des Keramikkondensators>
- 5,0 x 6,0 x 6,4 mm
- < Chipbauteil >
- Größe: (L3 x L1 x L2) 5,7 x 5,0 x 2,5 mm
- Kapazität: 15 µF
- <Metallanschlüsse>
- Material: dreilagiges, plattiertes Material Cu-NiFe-Cu
- Größe des Elektrodenstirnabschnitts 36: (Z-Achsen-Richtung (erste Anschlussseite 36g) x X-Achsen-Richtung (zweite Anschlussseite 36ha) x Plattendicke) 6,3 x 5,0 x 0,1 mm
- Größe des Arms 33a: (X-Richtung x Y-Richtung) 0,9 x 0,9 mm
- Größe des Montageabschnitts: (Y-Richtung) 1,2 mm
- <Messbedingungen>
- Frequenz: 100 Hz bis 10 MHz
- Temperatur: 25°C
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Vergleichsbeispiel
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Ein Keramikkondensator gemäß dem Vergleichsbeispiel wurde bezüglich Impedanz Z und Widerstand Rs in einer dem Beispiel ähnelnden Weise gemessen. Wie in 15 gezeigt werden Metallanschlüsse 501 und 502 mit L-Form in einem Keramikkondensator 500 gemäß dem Vergleichsbeispiel verwendet. Die Chipkondensatoren 20 des Keramikkondensators 500 ähneln den Chipkondensatoren 20 des Keramikkondensators gemäß dem Beispiel. Bei dem Keramikkondensator 500 sind die Chipkondensatoren 20 jedoch derart angeordnet, dass erste Chipseiten 20g, die längere Seiten von Rechtecken sind, welche Chip-Endflächen darstellen, horizontal zu einer Montagefläche sind, und die beiden Chipkondensatoren 20 werden angeordnet, um einander in einer zur Montagefläche senkrechten Richtung (Z-Achsenrichtung) zu überlappen. Die Chipkondensatoren 20 sind durch ein Lot an den Elektrodenstirnabschnitten 510 der Metallanschlüsse 501 und 502 befestigt.
- <Gesamtgröße des Keramikkondensators>
- 5,0 x 6,0 x 6,5 mm
- < Chipbauteil >
- Gleich wie im Beispiel
- <Metallanschlüsse>
- Material: dreilagiges, plattiertes Material Cu-NiFe-Cu
- Größe des Elektrodenstirnabschnitts: (Z-Achsenrichtung x X-Achsenrichtung x Plattendicke) 6,3 x 5,0 x 0,1 mm.
- Arm: keiner
- Größe des Montageabschnitts: (Y-Richtung) 1,6 mm.
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16 zeigt ein Schaubild von Impedanz Z und Widerstand Rs gemessen unter Verwendung der Keramikkondensatoren gemäß Beispiel und Vergleichsbeispiel. Bei dem in 16 gezeigten Schaubild stellt die vertikale Achse die Impedanz Z und den Widerstand Rs dar, und die horizontale Achse stellt die Frequenz dar. Die in dem Keramikkondensator gemäß dem Beispiel gemessene Impedanz Z hatte an Resonanzpunkten einen Extremwert (Minimalwert). Hingegen hatte die bei dem Keramikkondensator gemäß dem Vergleichsbeispiel gemessene Impedanz Z auch andere, multiple Extremwerte in einem Bereich, dessen Frequenz höher war als jene von Resonanzpunkten. In einem Bereich, dessen Frequenz höher war als Resonanzpunkte, wo die Impedanz Z durch ESL beeinträchtig wurde, hatte der Keramikkondensator gemäß dem Beispiel kleine Werte der Impedanz Z, verglichen mit jenen des Keramikkondensators gemäß dem Vergleichsbeispiel, und es wird angemerkt, dass der Keramikkondensator gemäß dem Beispiel im Vergleich zu dem Vergleichsbeispiel eine geringere ESL hatte.
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Bezugszeichenliste
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- 10, 100, 200, 300, 400
- Keramikkondensator
- 20, 220
- Chipkondensator
- 20a, 220a
- erste Endfläche
- 20b, 220b
- zweite Endfläche
- 20c
- erste Seitenfläche
- 20d
- zweite Seitenfläche
- 20e
- dritte Seitenfläche
- 20f
- vierte Seitenfläche
- 20g, 220g
- erste Chipseite
- 20h, 220h
- zweite Chipseite
- 20j
- dritte Chipseite
- 22, 222
- erste Anschlusselektrode
- 24, 224
- zweite Anschlusselektrode
- 26
- Innenelektrodenschicht
- 28
- dielektrische Schicht
- 30, 130, 40, 140, 230, 240
- Metallanschlussabschnitt
- 31a, 33a, 35a, 41a, 43a, 45a, 232a
- oberer Armabschnitt (Eingriffsarmabschnitt)
- 31b, 33b, 35b, 232b
- unterer Armabschnitt (Eingriffsarmabschnitt)
- 36, 136, 46, 146, 236
- Elektrodenstirnabschnitt
- 36a, 46a
- Vorsprung
- 36b
- erste Durchgangsöffnung
- 36c, 236c
- zweite Durchgangsöffnung
- 36d, 46d, 236d
- Schlitz
- 36g, 236g
- erste Anschlussseite
- 36ha, 36hb, 236ha, 236hb
- zweite Anschlussseite
- 38, 138, 48, 148, 238
- Montageabschnitt
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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